JP3809722B2 - 放電灯点灯装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、直流電圧を高周波電圧に変換して放電灯を点灯させる他励式の放電灯点灯装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、図29に示すように、商用電源よりなる交流電源Vsにより直流電圧を得る直流電源と、直流電源の出力を高周波出力に変換して放電灯Laへ供給するいわゆるハーフブリッジ型のインバータ回路とを備えた放電灯点灯装置が提供されている。ここに、直流電源は、交流電源Vsを整流するダイオードブリッジよりなる整流回路DBと、整流回路DBの出力電圧を平滑する平滑コンデンサC1 とからなる。また、インバータ回路は、MOSFETよりなる一対のスイッチング素子Q1 ,Q2 の直列回路を平滑コンデンサC1 に並列接続し、インダクタL1 と共振用コンデンサC2 と直流カット用のコンデンサC3 との直列回路を一方のスイッチング素子Q2 に並列接続し、共振用コンデンサC2 に放電灯Laを並列接続した構成となっている。この構成においては、いわゆるHVIC(High Voltage IC )よりなるインバータ制御用集積回路10によって両スイッチング素子Q1 ,Q2 を同時にオンにしないように高周波で交互にオンオフさせるように制御し、平滑コンデンサC1 から放電灯Laに電力を供給する状態と、コンデンサC3 を電源として放電灯Laに電力を供給する状態とを繰り返すことで、放電灯Laに高周波の交番電流を流すようになっている。
【0003】
インバータ制御用集積回路10は、両スイッチング素子Q1 ,Q2 を同時にオンにしないように高周波で交互にオンオフさせるための駆動信号を与える機能と、放電灯La(負荷)の異常などを検出してインバータ回路の発振を停止させるもしくは間欠発振に変更するなどの制御を行う機能とを備えている。なお、インバータ制御用集積回路10と各スイッチング素子Q1 ,Q2 のゲートとの間にはそれぞれゲート抵抗R1 ,R2 が挿入され、各スイッチング素子Q1 ,Q2 のゲート・ソース間にはそれぞれ抵抗R3 ,R4 が接続してある。各ゲート抵抗R1 ,R2 は、それぞれスイッチング素子Q1 ,Q2 のスイッチング損失とサージ電圧とから適当な値に設定してある(ゲート抵抗R1 ,R2 の抵抗値が小さいほどスイッチング時間は短くなりスイッチング損失は低くなるが、一方、ゲート抵抗R1 ,R2 の抵抗値が小さくなるとスイッチング時の電流変化率di/dtが高くなりサージ電圧が高くなる)。
【0004】
ここにおいて、図29に示した回路構成では、スイッチング素子Q1 がオンの時には、スイッチング素子Q1 のソースの電位が平滑コンデンサC1 の高電位側端の電位と略同電位になるので、インバータ制御用集積回路10においてスイッチング素子Q1 が接続されているピンに高電圧が印加される。
ところで、インバータ制御用集積回路10のパッケージは、特に高密度を必要としないので低コスト化などのために、パッケージの形態としては、2.54mmのピッチで並んだリードが長方形のパッケージ本体の長辺部側面より下方に延びたDIP(Dual Inline Package)が多い。このようなDIPを採用したインバータ制御用集積回路10では、例えば図30(a)に示すように、プリント基板30上でスイッチング素子Q1 が駆動信号配線LD を介して接続されるリードよりなる一対のピン(つまり、スイッチング素子Q1 のゲートGが駆動信号配線LD 及びゲート抵抗R1 を介して接続される24番ピン及びスイッチング素子Q1 のソースSが駆動信号配線LD を介して接続される23番ピン)と、スイッチング素子Q2 が駆動信号配線LD を介して接続されるリードよりなる一対のピン(つまり、スイッチング素子Q2 のゲートGが駆動信号配線LD 及びゲート抵抗R2 を介して接続される14番ピン及びスイッチング素子Q2 のソースSが駆動信号配線LD を介して接続される13番ピン)との間に空きピン(パッケージ本体内のICと接続されず電気的に開放されたピン)を設けることによって、スイッチング素子Q1 が接続されるピンと他のピンとの絶縁距離を確保するようになっている。なお、プリント基板30は図30(b)に示す断面略コ字形のケース1に収納され、図示しないケース蓋によって覆われる。また、図30(b)中の1aはケース1の側壁を示す。
【0005】
要するに、図29に示した従来の放電灯点灯装置においては、スイッチング素子Q1 のゲートGに接続されるピンとソースSに接続されるピンとは高電位になるので、スイッチング素子Q1 を接続するためのピンは図30(a)に示すようにインバータ制御用集積回路10のパッケージ本体の長手方向に平行な一方の長辺部の一端側に配置してあり、その近傍のピン(図示例では8番ピン、9番ピン、10番ピン)については空きピンとしてあり、上記一方の長辺部の他端側にスイッチング素子Q2 のゲートGに接続されるピンとソースSに接続されるピンとが配置されている。ここに、両スイッチング素子Q1 ,Q2 のプリント基板30における実装位置は、ノイズの発生を抑制するために駆動信号配線LD をできるだけ短くして配線のインダクタンスを小さくするとともに、両スイッチング素子Q1 ,Q2 で駆動信号配線LD の長さが略同じになるように決められている。
【0006】
ところで、近年、省資源化などを目的として照明器具の小型化・軽量化が行われており、照明器具の小型化・軽量化を実現するためにプリント基板30の小型化・軽量化も図られている。
このため、プリント基板30の短手方向の幅が図30(a)に示した場合よりも小さいなどの理由のために図30(a),(b)に示したような配置ができない場合には、例えば図31(a),(b)に示すように、スイッチング素子Q1 ,Q2 を立設することによって駆動信号配線LD を極力短くするように工夫されている。
【0007】
また、プリント基板30が収納されるケース1の側壁1aの高さが低いなどの理由のために図31に示したような配置ができない場合には、例えば図32に示すようにスイッチング素子Q1 とスイッチング素子Q2 とを互いのリードの導出面同士が対向するように配置し、各スイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動信号配線LD の長さを極力短くするように工夫されている。
【0008】
また、図33に示すように、スイッチング素子Q1 とインバータ制御用集積回路10とスイッチング素子Q2 とをプリント基板30の短手方向に沿って直線状に配置したものもある。この構成では、インバータ制御用集積回路10のパッケージ本体の一方の長辺部にスイッチング素子Q1 を接続するための一対のピン(スイッチング素子Q1 のゲートGが12番ピンに接続され、スイッチング素子Q1 のソースSが11番ピンに接続されている)が配置され、他方の長辺部にスイッチング素子Q2 を接続するための一対のピン(スイッチング素子Q2 のゲートGが14番ピンに接続され、スイッチング素子Q2 のソースSが13番ピンに接続されている)を配置してある。
【0009】
また、プリント基板30の短手方向の幅が図33に示した場合よりも小さいなどの理由のために図33に示したような配置ができない場合には、例えば図34に示すように、スイッチング素子Q1 ,Q2 を立設することによって駆動信号配線LD の長さを極力短くするように工夫されている。
なお、各スイッチング素子Q1 ,Q2 は非常に発熱しやすいから、図30ないし図34のいずれの構成においてもスイッチング素子Q1 ,Q2 に発生する熱を外部へ放散させるための放熱板(図示せず)が設けられる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図32に示したプリント基板30への配置例では、プリント基板30の短手方向の幅が比較的小さな場合でも駆動信号配線LD の長さを極力短くしたままインバータ制御用集積回路10及び両スイッチング素子Q1 ,Q2 を配置することができるが、スイッチング素子Q1 を接続するための駆動信号配線LD とスイッチング素子Q2 を接続するための駆動信号配線LD とが相互に結合しないようにし且つ両スイッチング素子Q1 ,Q2 の発熱による熱がインバータ制御用集積回路10へ与える影響を少なくするためには、プリント基板30の長手方向に沿ってプリント基板30の長手方向の一端側からスイッチング素子Q1 、インバータ制御用集積回路10、スイッチング素子Q2 の順に配置する必要があり、プリント基板30の長手方向の寸法が長くなってしまうという問題があった。また、両スイッチング素子Q1 ,Q2 間の距離が大きくなるので、軽量化のためにはスイッチング素子Q1 ,Q2 毎に放熱板を設ける必要があり、部品点数が増えてコストが増加するという問題があった。
【0011】
また、図34に示したプリント基板30への配置例では、プリント基板30の短手方向に沿ってスイッチング素子Q1 、インバータ制御用集積回路10、スイッチング素子Q2 の順に配置する必要があるので、プリント基板30の短手方向の幅がさらに小さい場合には、配置が難しいという問題があった。また、図34に示した配置例では、両スイッチング素子Q1 ,Q2 の間にインバータ制御用制集積回路10が介在するので、スイッチング素子Q1 ,Q2 毎に放熱板を設ける必要があり、部品点数が増えてコストが増加するという問題があった。
【0012】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、耐ノイズ性に優れ回路部品の実装スペースの縮小化を実現できる放電灯点灯装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、直流電源と、直流電源の出力端間に接続される一対のスイッチング素子の直列回路を具備し両スイッチング素子を高周波で交互にオンオフすることによって直流電源の出力を交流に変換して放電灯へ供給するインバータ回路と、前記両スイッチング素子のオンオフを制御するインバータ制御用集積回路と、直流電源、インバータ回路、インバータ制御用集積回路が実装される矩形板状のプリント基板と、該プリント基板が収納されるケースとを備えた放電灯点灯装置であって、インバータ制御用集積回路のパッケージ本体を長方形として前記両スイッチング素子をそれぞれ駆動するための駆動信号配線を接続するリードをパッケージ本体の互いに異なる長辺部から導出されたリードに設定し、前記両スイッチング素子をプリント基板の短手方向に沿って離間して配設するとともに、インバータ制御用集積回路をプリント基板に長手方向同士が一致し且つプリント基板の長手方向に沿って前記インバータ制御用集積回路と前記両スイッチング素子とが位置するように配設して成ることを特徴とするものであり、インバータ制御用集積回路と両スイッチング素子とがプリント基板の長手方向に沿って配設され且つ両スイッチング素子がプリント基板の短手方向に沿って配設されているので、プリント基板の長手方向の寸法を小さくすることができるとともに両スイッチング素子を立設することなしにプリント基板の短手方向の寸法を小さくすることが可能になり、インバータ制御用集積回路のパッケージ本体を長方形として前記両スイッチング素子をそれぞれ駆動するための駆動信号配線を接続するリードをパッケージ本体の互いに異なる長辺部から導出されたリードに設定していることにより、駆動信号配線を短くすることが可能になり、駆動信号配線へのノイズの重畳を抑制しつつプリント基板への実装スペースを従来に比べて縮小化することが可能になる。また、両スイッチング素子をプリント基板の短手方向に沿って離間して配設するとともに、インバータ制御用集積回路をプリント基板に長手方向同士が一致し且つ長手方向に沿って両スイッチング素子が位置するように配設してあることにより、両スイッチング素子間の距離を比較的短くすることができ、しかも両スイッチング素子間にインバータ制御用集積回路が存在することもないから、両スイッチング素子で放熱板を共用することができ、部品点数の増加を防ぐことができる。
【0014】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、インバータ制御用集積回路に外部からの調光信号に基づいて前記両スイッチング素子の駆動周波数を変化させることにより放電灯の出力を制御する機能を付加するとともに、プリント基板の長手方向の一端側に前記調光信号が入力される調光信号入力端子部を配設し、調光信号入力端子部からインバータ制御用集積回路への調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないように調光信号配線を接続するリードを設定しているので、調光信号配線と前記駆動信号配線との間のクロストークを軽減することができ、調光信号配線へのノイズの重畳を抑制することができるから、インバータ制御用集積回路において調光信号を正確に受信することができ、放電灯を安定して調光できて放電灯のちらつきを防止することができる。
【0015】
請求項3の発明は、請求項2の発明において、交流電源に接続される整流回路と整流回路の出力電圧をチョッパ用スイッチング素子のオンオフによってチョッピングして平滑コンデンサの両端に所定の直流電圧を得るチョッパ回路とで前記直流電源を構成し、インバータ制御用集積回路にチョッパ回路の起動のタイミングを制御する機能を付加し、インバータ制御用集積回路からチョッパ回路へのタイミング制御用配線と前記調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないようにタイミング制御用配線を接続するリードを設定しているので、チョッパ回路を設けたことにより、インバータ回路の電源となる平滑コンデンサの両端電圧の制御が容易になってインバータ回路の出力制御が容易になり、また、タイミング制御用配線と前記調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないようにタイミング制御用配線を接続するリードを設定していることにより、各配線間のクロストークを軽減することができ、前記調光信号配線へのノイズの重畳を抑制することができるから、インバータ制御用集積回路において調光信号を正確に受信することができ、放電灯を安定して調光できて放電灯のちらつきを防止することができる。また、タイミング制御用配線へのノイズの重畳を抑制することができることにより、インバータ制御用集積回路によるチョッパ回路の起動のタイミングを安定させることができる。
【0016】
請求項4の発明は、請求項3の発明において、インバータ制御用集積回路のパッケージの形態を表面実装パッケージとし、プリント基板においてインバータ制御用集積回路が実装された面と反対側の面にプリント基板を挟んでインバータ制御用集積回路と対向する位置に前記平滑コンデンサを配設しているので、インバータ制御用集積回路のパッケージの形態を表面実装パッケージとすることにより、インバータ制御用集積回路の実装高さを低くできて実装スペースの縮小化を図ることができるとともに、インバータ制御用集積回路と他の部品とを接続するための配線のインダクタンスを小さくすることができ、しかも平滑コンデンサをインバータ制御用集積回路が実装された面と反対側の面にプリント基板を挟んで配設していることにより、実装スペースを有効利用することができてプリント基板の長手方向の寸法を短くすることが可能になって実装スペースの縮小化を図ることができる。
【0017】
請求項5の発明は、請求項3又は請求項4の発明において、前記チョッパ用スイッチング素子のオンオフを制御するチョッパ制御用集積回路を備え、プリント基板の長手方向の一端側から長手方向に沿ってチョッパ用スイッチング素子、チョッパ制御用集積回路、インバータ制御用集積回路、スイッチング素子の順に配設しているので、各部品間を接続するための配線の引回しを容易にすることができ、各配線間のクロストークを容易に抑制することができる。
【0018】
請求項6の発明は、請求項1ないし請求項5の発明において、前記各スイッチング素子がMOSFETよりなるので、前記各スイッチング素子としてバイポーラトランジスを用いる場合に比べて高速なスイッチングが可能になる。
【0019】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
本実施形態の放電灯点灯装置は、図2に示すように、商用電源よりなる交流電源Vsにより直流電圧を得る直流電源と、直流電源の出力を高周波出力に変換して放電灯Laへ供給するいわゆるハーフブリッジ型のインバータ回路とを備えている。ここに、直流電源は、交流電源Vsを整流するダイオードブリッジよりなる整流回路DBと、整流回路DBの出力電圧を平滑する平滑コンデンサC1 とからなる。また、インバータ回路は、MOSFETよりなる一対のスイッチング素子Q1 ,Q2 の直列回路を平滑コンデンサC1 に並列接続し、共振負荷回路Xと直流カット用のコンデンサC3 との直列回路を一方のスイッチング素子Q2 に並列接続した構成となっている。
【0020】
共振負荷回路Xは、例えば図3に示すように、インダクタL1 と共振用のコンデンサC2 との直列回路を備え、インダクタL1 とコンデンサC2 との接続点がコンデンサC4 を介してバランサT1 の中点に接続され、バランサT1 の両側巻線それぞれに放電灯La1 ,La2 の一方のフィラメントが接続され、各放電灯La1 ,La2 の他方のフィラメントがコンデンサC2 の一端とコンデンサC3 (図2参照)との接続点に接続されている。ところで、インダクタL1 はトランスの一次巻線により構成されており、該一次巻線に磁気結合された3つの二次巻線n21,n22,n23が一対の放電灯La1 ,La2 の予熱巻線を構成している。すなわち、一つの二次巻線n21がコンデンサCb及びランプ線用端子部6を介して放電灯La1 の一方のフィラメントに接続され、他の二次巻線n23がコンデンサCg及びランプ線用端子部6を介して放電灯La2 の一方のフィラメントに接続され、残りの二次巻線n22がコンデンサCe及びランプ線用端子部6を介して放電灯La1 の他方のフィラメントに接続されるとともに、コンデンサCd及びランプ線用端子部6を介して放電灯La2 の他方のフィラメントに接続されている。なお、共振負荷回路Xの構成は図3の構成に限定されるものではなく、例えば、図4に示すように、図3の構成からコンデンサC4 をなくした構成でもよく、放電灯La1 ,La2 の数も2つに限定されるものではない。
【0021】
HVICよりなるインバータ制御用集積回路10は、両スイッチング素子Q1 ,Q2 を交互にオンオフさせるための駆動信号を与える機能と、駆動信号の発振周波数(周期)を設定する機能と、放電灯La1 ,La2 よりなる各負荷の寿命末期や負荷外れなどの異常を検出信号により検出してインバータ回路の発振を停止させる若しくは間欠発振などの制御を行う機能とを備えている。
【0022】
以下、本実施形態の放電灯点灯装置の定常動作を説明する。
本実施形態の放電灯点灯装置は、インバータ制御用集積回路10によって両スイッチング素子Q1 ,Q2 を同時にオンにならないように高周波で交互にオンオフすることにより放電灯La1 ,La2 を高周波点灯させるものである。つまり、両スイッチング素子Q1 ,Q2 を交互にオンオフすることにより、平滑コンデンサC1 から各放電灯La1 ,La2 に電力を供給する状態と、コンデンサC3 を電源として各放電灯La1 ,La2 に電力を供給する状態とを繰り返すことで、各放電灯La1 ,La2 に高周波の交番電流を流すようになっている。しかして、スイッチング素子Q1 ,Q2 をスイッチングする駆動周波数を変化させると、各放電灯La1 ,La2 へ供給される電圧を変化させることができ、予熱、始動、全点灯(定格点灯)の各動作が可能になるのである。
【0023】
さらに説明すると、スイッチング素子Q1 がオン、スイッチング素子Q2 がオフの状態では、平滑コンデンサC1 の電圧を電源として、平滑コンデンサC1 →スイッチング素子Q1 →共振負荷回路X→コンデンサC3 →平滑コンデンサC1 の経路で電流が流れ、コンデンサC3 が充電される。
スイッチング素子Q1 がオフになると、共振負荷回路XのインダクタL1 の蓄積エネルギによる回生電流が流れる。このときは、インダクタL1 →コンデンサC2 →コンデンサC3 →スイッチング素子Q2 の内蔵ダイオード→インダクタL1 の経路で回生電流が流れる。なお、スイッチング素子Q1 がオフになるとスイッチング素子Q2 はオンになる。
【0024】
インダクタL1 による回生電流が流れなくなると、コンデンサC3 を電源として、コンデンサC3 →コンデンサC2 →インダクタL1 →スイッチング素子Q2 →コンデンサC3 という経路で電流が流れてコンデンサC3 の電荷が放電される。このとき、コンデンサC2 の両端に発生する電圧の極性が反転し放電灯La1 ,La2 に流れる電流の向きが反転する。
【0025】
その後、スイッチング素子Q2 がオフになると、共振負荷回路XのインダクタL1 の蓄積エネルギによる回生電流が流れる。このときは、インダクタL1 →スイッチング素子Q1 の内蔵ダイオード→平滑コンデンサC1 →コンデンサC3 →コンデンサC2 →インダクタL1 の経路で回生電流が流れる。なお、スイッチング素子Q2 がオフになるとスイッチング素子Q1 はオンになる。
【0026】
インダクタL1 による回生電流が流れなくなると、平滑コンデンサC1 を電源として電流を流す状態に戻り、定常状態では上述の動作を繰り返すことになる。したがって、両スイッチング素子Q1 ,Q2 を高周波で交互にオンオフすることにより放電灯La1 ,La2 に交番した電流が流れるのである。
ところで、本実施形態におけるインバータ制御用集積回路10のパッケージの形態は、薄形の長方形のパッケージ本体の側面の対向2面(長辺部)よりリード(ピン)が導出されたSOP(Small Outline Package )であって、プリント基板30の電極上にソルダリングで取り付けられている(SOPは、表面実装パッケージ群の中に属している)。図1はプリント基板30におけるインバータ制御用集積回路10と両スイッチング素子Q1 ,Q2 との位置関係を説明するための概略説明図であって、実際には、図7に示すようにインバータ制御用集積回路10はスイッチング素子Q1 ,Q2 が実装されている面とは異なる面に実装されている。また、ゲート抵抗R1 ,R2 、抵抗R3 ,R4 はインバータ制御用集積回路10が実装されている側の面に実装されている。
【0027】
また、両スイッチング素子Q1 ,Q2 はプリント基板30の短手方向に沿って離間して直線状に配設してある。インバータ制御用集積回路10のパッケージ本体はプリント基板30に長手方向が一致し且つ長手方向に沿って両スイッチング素子Q1 ,Q2 が位置するように配設している。
この構成では、図1に示すように、インバータ制御用集積回路10のパッケージ本体の一方の長辺部にスイッチング素子Q1 を接続するためのリードよりなる一対のピン(スイッチング素子Q1 のゲートGが駆動信号配線LD 及びゲート抵抗R1 を介して12番ピンに接続され、スイッチング素子Q1 のソースSが駆動信号配線LD を介して11番ピンに接続されている)が配置され、他方の長辺部にスイッチング素子Q2 を接続するための一対のピン(スイッチング素子Q2 のゲートGが駆動信号配線LD 及びゲート抵抗R2 を介して14番ピンに接続され、スイッチング素子Q2 のソースSが駆動信号配線LD を介して13番ピンに接続されている)を配置してあり、スイッチング素子Q1 が接続されるピンとスイッチング素子Q2 が接続されるピンとで絶縁距離を確保している。また、スイッチングQ1 が接続され高電位になることがある11番ピン及び12番ピンの近傍の10番ピン、9番ピン、8番ピンは空きピンにしてある。
【0028】
また、両スイッチング素子Q1 ,Q2 のプリント基板30における実装位置は、ノイズの発生を抑制するために駆動信号配線LD をできるだけ短くして配線のインダクタンスを小さくするとともに、両スイッチング素子Q1 ,Q2 で駆動信号配線LD の長さが略同じになるように決められている。ここに、本実施形態では、プリント基板30の短手方向において両スイッチング素子Q1 ,Q2 の間にインバータ制御用集積回路10が存在することもなく、両スイッチング素子Q1 ,Q2 で一つの放熱板40を共用している。
【0029】
なお、インバータ制御用集積回路10のパッケージの形態としては、SOPに限定されるものではなく、例えばDIPを採用してもよい。また、本実施形態で示した一例ではインバータ制御用集積回路10のピン数が24になっているが、ピン数も特に限定されるものではない。
本実施形態の放電灯点灯装置を構成する部品は、図1に示す長方形のプリント基板30に実装されて、図5ないし図7に示す断面略コ字形のケース1内に収納され、ケース蓋2により覆われる。ここに、プリント基板30の表面(図6における上面)においてプリント基板30の長手方向の一端側には電源端子部5が配置され、長手方向の他端側にランプ線用端子部6,6,6,6が配置され、これら各端子部5,6,6,6,6は図示しない端子カバーにより覆われる。なお、電源端子部5には交流電源Vsが接続される。
【0030】
しかして、本実施形態では、図32や図34に示した従来の配置に比べてプリント基板30の短手方向の幅が小さくなっても、駆動信号配線LD へのノイズの重畳を抑制しつつプリント基板30へ両スイッチング素子Q1 ,Q2 やインバータ制御用集積回路10を実装することができる。また、インバータ制御用集積回路10をプリント基板30に長手方向同士が一致し且つ長手方向に沿って両スイッチング素子Q1 ,Q2 が位置するように配設してあることにより、図32に示した従来例のようにプリント基板30の長手方向に沿って一端側からスイッチング素子Q1 、インバータ制御用集積回路10、スイッチング素子Q2 を直線状に配置する場合に比べて、プリント基板30の長手方向の寸法を小さくすることが可能になる。また、プリント基板30の短手方向に沿って直線状に両スイッチング素子Q1 ,Q2 が配設されているので、両スイッチング素子Q1 ,Q2 間にわたって配設する放熱板40の長さを比較的短くすることが可能となり、両スイッチング素子Q1 ,Q2 で放熱板40を共用することができ、部品点数の増加を防ぐことができる。なお、本実施形態では、インバータ制御用集積回路10のパッケージ本体において、一方の長辺部の長手方向の一端にスイッチング素子Q1 を接続するピンを設定し、スイッチング素子Q2 はスイッチング素子Q1 と異なる長辺部から導出されたピンに接続されるので、スイッチング素子Q1 が接続されるピンの近傍の複数本のピンだけを空きピンにすればよく、空きピンの数を最小限に抑えることができ、空きピンの数を含めた全体のピン数の削減を図ることも可能になる。また、両スイッチング素子Q1 ,Q2 はインバータ制御用集積回路10のパッケージ本体の互いに異なる長辺部から導出されたピンに接続するようにすればよく、長手方向の端部のピン以外のピンに接続するようにしてもよい。
【0031】
また、本実施形態では、両スイッチング素子Q1 ,Q2 をプリント基板30に対して立設する必要もないから、図34に示した従来例に比べてケース1の側壁1aの高さを低くすることができ、実装スペースを従来に比べて縮小化することが可能になる。
(実施形態2)
図8に本実施形態の放電灯点灯装置の回路図を示す。
【0032】
本実施形態の基本構成は実施形態1と略同じであり、インバータ制御用集積回路10に、外部から入力される調光信号に応じて共振負荷回路Xの放電灯La1 ,La2 (図3参照)の出力を変化させる(調光点灯を行う)機能を付加したものである。
本実施形態の定常状態での基本動作は実施形態1と同じであって、インバータ制御用集積回路10は、調光信号に応じてスイッチング素子Q1 ,Q2 をスイッチングする駆動周波数を変化させるようになっているので、放電灯La1 ,La2 への印加電圧を変化させることができ、予熱、始動、全点灯(定格点灯)、調光点灯の各動作が可能になるのである。
【0033】
本実施形態の放電灯点灯装置を構成する部品は、図9に示す概略説明図のように長方形のプリント基板30に実装されて、図10ないし図12に示す断面略コ字形のケース1内に収納され、ケース蓋2により覆われる。ここに、プリント基板30の表面(図11における上面)においてプリント基板30の長手方向の一端側には電源端子部5と調光信号入力端子部7とが短手方向において離間して配置され、長手方向の他端側にランプ線用端子部6,6,6,6が配置され、これら各端子部5,7,6,6,6,6は図示しない端子カバーにより覆われる。
【0034】
ところで、本実施形態においても実施形態1と同様に、プリント基板30の裏面側(図12における下面側)にHVICよりなるインバータ制御用集積回路10を表面実装してあり、プリント基板30の表面側(図12における上面側)にスイッチング素子Q1 ,Q2 を実装してある。なお、ゲート抵抗R1 ,R2 、抵抗R3 ,R4 はプリント基板30の裏面側に配設されている。また、両スイッチング素子Q1 ,Q2 は、一枚の放熱板40を共用している。
【0035】
また、インバータ制御用集積回路10は、24番ピン及び23番ピンを調光信号が入力されるピンとして使用している。つまり、パッケージ本体の長手方向においてスイッチング素子Q2 が駆動信号配線LD を介して接続されるピン(13番ピン及び14番ピン)と反対側のピンを調光用のピンとし、調光信号入力端子部7への距離が最も近くすることができるピンを調光用のピンとしている。したがって、プリント基板30上での調光信号配線Ls が複雑にならずに、配線長を短くする(最短距離とする)ことができ、調光信号配線Ls へのノイズ重畳を最小限にすることができるので、放電灯La1 ,La2 のちらつきを抑制することができる。
【0036】
要するに、本実施形態では、インバータ制御用集積回路10において、調光信号入力端子部7からインバータ制御用集積回路10への調光信号配線Ls と駆動信号配線LD とが交差しないように調光信号配線Ls を接続するピン(リード)を設定しているので、調光信号配線Ls と駆動信号配線LD との間のクロストークを軽減することができ、調光信号配線Ls へのノイズの重畳を抑制することができるから、インバータ制御用集積回路10において調光信号を正確に受信することができ、放電灯La1 ,La2 を安定して調光できて放電灯La1 ,La2 のちらつきを防止することができる。
【0037】
(実施形態3)
図13に本実施形態の放電灯点灯装置の回路図を示す。
本実施形態の放電灯点灯装置は、商用電源のような交流電源Vsをダイオードブリッジよりなる整流回路DBで整流し、整流回路DBの出力を昇圧型のチョッパ回路で昇圧することにより直流電源を得て、該直流電源をインバータ回路により高周波電力に変換して共振負荷回路Xの放電灯La1 ,La2 (図3参照)に高周波電力を供給するものである。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付してある。
チョッパ回路は、整流回路DBの出力端間に接続されるインダクタL2 とMOSFETよりなるチョッパ用スイッチング素子Q3 との直列回路と、チョッパ用スイッチング素子Q3 の両端に接続されるダイオードD1 と平滑コンデンサC1 との直列回路とを備えている。チョッパ回路は、チョッパ制御用集積回路11によってチョッパ用スイッチング素子Q3 を高周波でスイッチングして整流回路DBの出力をチョッピングし、チョッパ用スイッチング素子Q3 のオンのときにインダクタL2 に蓄積されたエネルギをチョッパ用スイッチング素子Q3 のオフのときにダイオードD1 を介して放出するとともに、ダイオードD1 を介して出力されるチョッピング電圧を平滑コンデンサC1 で平滑するものである。
【0038】
本実施形態では、チョッパ制御用集積回路11によってチョッパ用スイッチング素子Q3 のオンオフを繰り返すことにより、平滑コンデンサC1 の両端電圧を所定電圧に昇圧するようになっている。したがって、本実施形態では、チョッパ回路を設けたことによって、インバータ回路の電源となる平滑コンデンサC1 の両端電圧の制御が容易になって、インバータ回路の出力制御が実施形態1の構成よりも一層容易になる。しかも、整流回路DBの出力端側とインバータ回路との間にチョッパ回路を設けることにより、交流電源Vsから整流回路DBへの入力電流を高周波的に流し続けることができるから、入力電流に休止期間が生じないのであり、交流電源Vsと整流回路DBとの間に簡単な高周波阻止フィルタを挿入するだけで、入力電流波形を連続的なものにすることができ、入力電流歪を低減することが可能である。チョッパ制御用集積回路11としては、例えばモトローラ社製の汎用ICであるMC33262を用いればよい。なお、MC33262は、外付けの抵抗(図示せず)とコンデンサ(図示せず)との値で発振周波数を決めるようになっている。
【0039】
また、本実施形態では、インバータ制御用集積回路10とチョッパ制御用集積回路11とで制御電源を別々にしてあり(インバータ制御用集積回路10の制御電源をVcc2 、チョッパ制御用集積回路11の制御電源をVcc1 とする)、チョッパ制御用集積回路11とチョッパ制御用集積回路11の制御電源Vcc1 との間に、インバータ制御用集積回路10からのチョッパ制御信号によりオンオフされるスイッチング素子SWを挿入してある。したがって、インバータ制御用集積回路10からのチョッパ制御信号によってスイッチング素子SWをオフさせることにより、チョッパ制御用集積回路11への制御電源Vcc1 の供給を停止させることができるようになっている。要するに、インバータ制御用集積回路10は、上記チョッパ制御信号によってチョッパ回路の起動のタイミングを制御する機能を備えているのである。
【0040】
インバータ回路は、上記各実施形態と同様に、他励式のハーフブリッジ構成のものを用いており、MOSFETよりなる一対のスイッチング素子Q1 ,Q2 の直列回路をチョッパ回路の平滑コンデンサC1 に並列接続してあり、基本動作は実施形態1と同じなので説明を省略する。
本実施形態では、電源投入後、インバータ制御用集積回路10はスイッチング素子Q1 ,Q2 の発振を開始してから一定時間の間はスイッチング素子SWをオフさせておくことにより制御電源Vcc1 からチョッパ制御用集積回路11への電源供給を停止させて、昇圧型のチョッパ回路の過昇圧からの保護を行い、また、スイッチング素子Q1 ,Q2 が何らかの原因により発振停止となった場合にも制御電源Vcc1 からチョッパ制御用集積回路11への電源供給を停止させ異常昇圧からの保護を行うようになっている。
【0041】
本実施形態の放電灯点灯装置を構成する部品は、上記各実施形態と同様、図14に示す概略説明図のように長方形のプリント基板30に実装されて、図15ないし図17に示す断面略コ字形のケース1内に収納され、ケース蓋2により覆われる。ここに、プリント基板30の表面(図17における上面)においてプリント基板30の長手方向の一端側には電源端子部5が配置され、長手方向の他端側にランプ線用端子6,6,6,6が配置され、これら各端子部5,6,6,6,6は図示しない端子カバーにより覆われる。
【0042】
ところで、本実施形態においても実施形態1と同様、図14に示すように、プリント基板30の裏面側(図17における下面側)にインバータ制御用集積回路10を表面実装してあり、プリント基板30の表面側(図17における上面側)にスイッチング素子Q1 ,Q2 を実装してある。両スイッチング素子Q1 ,Q2 は、一枚の放熱板40を共用している。また、インバータ制御用集積回路10は、1番ピンを上記チョッパ制御信号の出力ピンとして使用している。つまり、インバータ制御用集積回路10のパッケージ本体においてスイッチング素子Q1 の接続されるピン(11番ピン及び12番ピン)が配置された長辺部に配置されたピンを上記チョッパ制御信号の出力ピンとし、チョッパ制御用集積回路11への距離を最も近くすることができるピンを上記チョッパ制御信号の出力ピンとしている。ここに、上記チョッパ制御信号はインバータ制御用集積回路10の1番ピンに接続されたタイミング制御用配線Lcpを通して送信される。したがって、プリント基板30上でのタイミング制御用配線Lcpが複雑にならずに、配線長を短くする(最短距離とする)ことができ、上記チョッパ制御信号へのノイズの重畳を抑制することができるので、チョッパ制御用集積回路11を確実に制御することができる。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付してある。
【0043】
要するに、本実施形態では、インバータ制御用集積回路10において、タイミング制御用配線Lcpと前記駆動信号配線LD とが交差しないようにタイミング制御用配線Lcpに接続するピン(リード)を設定しているので、タイミング制御用配線Lcpと前記駆動信号配線LD とが交差しないようになり、各配線Lcp,LD 間のクロストークを軽減することができ、タイミング制御用配線Lcpへのノイズの重畳を抑制することができることにより、インバータ制御用集積回路10によるチョッパ回路の起動のタイミングを安定させることができる。
【0044】
(実施形態4)
図18に本実施形態の放電灯点灯装置の回路図を示す。
本実施形態の基本構成は実施形態3と略同じであり、インバータ制御用集積回路10に、外部から入力される調光信号に応じて共振負荷回路Xの放電灯La1 ,La2 (図3参照)の出力を変化させる(調光点灯を行う)機能を付加したものである。なお、実施形態3と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略する。
【0045】
本実施形態の定常状態での基本動作は実施形態3と同じであって、インバータ制御用集積回路10は、調光信号に応じてスイッチング素子Q1 ,Q2 をスイッチングする駆動周波数を変化させるようになっているので、放電灯La1 ,La2 への印加電圧を変化させることができ、予熱、始動、全点灯(定格点灯)、調光点灯の各動作が可能になるのである。
【0046】
本実施形態の放電灯点灯装置を構成する部品は、図19に示す概略説明図のように長方形のプリント基板30に実装されて、図20ないし図22に示す断面略コ字形のケース1内に収納され、ケース蓋2により覆われる。ここに、プリント基板30の表面(図21における上面)においてプリント基板30の長手方向の一端側には電源端子部5と調光信号入力端子部7とが短手方向において離間して配置され、長手方向の他端側にランプ線用端子部6,6,6,6が配置され、これら各端子部5,7,6,6,6,6は図示しない端子カバーにより覆われる。
【0047】
ところで、本実施形態においても、図19に示すように、プリント基板30の裏面側(図22における下面側)にインバータ制御用集積回路10を表面実装してあり、プリント基板30の表面側(図22における上面側)にスイッチング素子Q1 ,Q2 を実装してある。両スイッチング素子Q1 ,Q2 は、一枚の放熱板40を共用している。また、インバータ制御用集積回路10は、24番ピン及び23番ピンを調光信号が入力されるピンとして使用している。つまり、インバータ制御用集積回路10のパッケージ本体の長手方向においてスイッチング素子Q2 が駆動信号配線LD を介して接続されるピン(13番ピン及び14番ピン)と反対側のピンを調光用のピンとし、調光信号入力端子部7への距離が最も近くすることができるピンを調光用のピンとしている。したがって、プリント基板30上での調光信号配線Ls が複雑にならずに、配線長を短くする(最短距離とする)ことができ、調光信号配線Ls へのノイズ重畳を最小限にすることができるので、放電灯La1 ,La2 のちらつきを抑制することができる。
【0048】
しかして、本実施形態では、タイミング制御用配線Lcpと前記調光信号配線Ls と前記駆動信号配線LD とが交差しないようにタイミング制御用配線Lcpを接続するピン(リード)を設定していることにより、各配線Lcp,Ls ,LD 間それぞれのクロストークを軽減することができ、前記調光信号配線Ls へのノイズの重畳を抑制することができるから、インバータ制御用集積回路10において調光信号を正確に受信することができ、放電灯La1 ,La2 を安定して調光できて放電灯La1 ,La2 のちらつきを防止することができる。また、タイミング制御用配線Lcpへのノイズの重畳を抑制することができることにより、インバータ制御用集積回路10によるチョッパ回路の起動のタイミングを安定させることができる。
【0049】
なお、本実施形態では、インバータ制御用集積回路10において、タイミング制御用配線Lcpが接続されるピンと前記調光信号配線Ls が接続されるピンとをパッケージ本体の異なる長辺部のピンに設定しているが、同じ長辺部のピンに設定してもよい。
(実施形態5)
図23に本実施形態の放電灯点灯装置の回路図を示す。本実施形態の基本構成及び基本動作は実施形態4と同じなので、実施形態4と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【0050】
本実施形態の放電灯点灯装置を構成する部品は、図24に示す概略説明図のように、長方形のプリント基板30に実装されて、図25ないし図27に示す断面略コ字形のケース1内に収納され、ケース蓋2により覆われる。ここに、プリント基板30の表面(図26における上面)においてプリント基板30の長手方向の一端側には電源端子部5と調光信号入力端子部7とが短手方向において離間して配置され、長手方向の他端側にランプ線用端子部6,6,6,6が配置され、これら各端子部5,7,6,6,6,6は図示しない端子カバーにより覆われる。
【0051】
ところで、本実施形態においても、プリント基板30の裏面側(図27における下面側)にインバータ制御用集積回路10を表面実装してあり、プリント基板30の表面側(図27における上面側)にスイッチング素子Q1 ,Q2 を実装してある。また、プリント基板30の長手方向において入力側にチョッパ回路のチョッパ用スイッチング素子Q3 とダイオードD1 とが配置され、チョッパ用スイッチング素子Q3 とダイオードD1 とで一つの放熱板41を共用している。また、インバータ制御用集積回路10は、24番ピン及び23番ピンを調光信号が入力されるピンとして使用している。つまり、パッケージ本体の長手方向においてスイッチング素子Q2 が駆動信号配線LD を介して接続されるピン(13番ピン及び14番ピン)と反対側のピンを調光用のピンとし、調光信号入力端子部7への距離を最も近くすることができるピンを調光用のピンとしている。したがって、プリント基板30上での調光信号配線Ls が複雑にならずに、配線長を短くする(最短距離とする)ことができ、調光信号配線Ls へのノイズ重畳を最小限にすることができるので、放電灯La1 ,La2 のちらつきを抑制することができる。
【0052】
また、インバータ制御用集積回路10とチョッパ制御用集積回路11とはプリント基板30の長手方向に平行な同一の直線上に配置されており、インバータ制御用集積回路10の1番ピンとチョッパ制御用集積回路11の4番ピンとを制御信号配線により接続されている。
すなわち、本実施形態では、プリント基板30の長手方向に沿って、電源端子部5及び調光信号端子部7のある入力側からランプ線用端子部6のある出力側へ向かって、チョッパ用スイッチング素子Q3 及びダイオードD1 →チョッパ制御用集積回路11→インバータ制御用集積回路10→スイッチング素子Q1 ,Q2 の順に実装されているので、各部品間を接続するための配線の引回しを容易にすることができ、各配線間のクロストークを容易に抑制することができる
また、本実施形態では、平滑コンデンサC1 は、プリント基板30においてインバータ制御用集積回路10の実装面と反対側の面に、プリント基板30を挟んでインバータ制御用集積回路10と対向するように配置されている(図27及び図28参照)。なお、本実施形態では、平滑コンデンサC1 としてアルミ電解コンデンサを用いている。
【0053】
本実施形態では、発熱素子であるチョッパ用スイッチング素子Q3 及びダイオードD1 とスイッチング素子Q1 ,Q2 とを遠ざけるようにして配置してあるので、ケース1内の温度上昇を抑えることができ、比較的温度が低くなる空間にチョッパ制御用集積回路11及びインバータ制御用集積回路10を配置してあるので、チョッパ制御用集積回路11及びインバータ制御用集積回路10への熱の影響を少なくした上で、駆動信号配線LD の最短化を図ることができ、耐ノイズ性に優れた配線を実現することが可能になる。
【0054】
【発明の効果】
請求項1の発明は、直流電源と、直流電源の出力端間に接続される一対のスイッチング素子の直列回路を具備し両スイッチング素子を高周波で交互にオンオフすることによって直流電源の出力を交流に変換して放電灯へ供給するインバータ回路と、前記両スイッチング素子のオンオフを制御するインバータ制御用集積回路と、直流電源、インバータ回路、インバータ制御用集積回路が実装される矩形板状のプリント基板と、該プリント基板が収納されるケースとを備えた放電灯点灯装置であって、インバータ制御用集積回路のパッケージ本体を長方形として前記両スイッチング素子をそれぞれ駆動するための駆動信号配線を接続するリードをパッケージ本体の互いに異なる長辺部から導出されたリードに設定し、前記両スイッチング素子をプリント基板の短手方向に沿って離間して配設するとともに、インバータ制御用集積回路をプリント基板に長手方向同士が一致し且つプリント基板の長手方向に沿って前記インバータ制御用集積回路と前記両スイッチング素子とが位置するように配設しているので、インバータ制御用集積回路と両スイッチング素子とがプリント基板の長手方向に沿って配設され且つ両スイッチング素子がプリント基板の短手方向に沿って配設されていることにより、プリント基板の長手方向の寸法を小さくすることができるとともに両スイッチング素子を立設することなしにプリント基板の短手方向の寸法を小さくすることが可能になり、インバータ制御用集積回路のパッケージ本体を長方形として前記両スイッチング素子をそれぞれ駆動するための駆動信号配線を接続するリードをパッケージ本体の互いに異なる長辺部から導出されたリードに設定していることにより、駆動信号配線を短くすることが可能になり、駆動信号配線へのノイズの重畳を抑制しつつプリント基板への実装スペースを従来に比べて縮小化することが可能になるという効果がある。また、両スイッチング素子をプリント基板の短手方向に沿って離間して配設するとともに、インバータ制御用集積回路をプリント基板に長手方向同士が一致し且つ長手方向に沿って両スイッチング素子が位置するように配設してあることにより、両スイッチング素子間の距離を比較的短くすることができ、しかも両スイッチング素子間にインバータ制御用集積回路が存在することもないから、両スイッチング素子で放熱板を共用することができ、部品点数の増加を防ぐことができるという効果がある。
【0055】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、インバータ制御用集積回路に外部からの調光信号に基づいて前記両スイッチング素子の駆動周波数を変化させることにより放電灯の出力を制御する機能を付加するとともに、プリント基板の長手方向の一端側に前記調光信号が入力される調光信号入力端子部を配設し、調光信号入力端子部からインバータ制御用集積回路への調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないように調光信号配線を接続するリードを設定しているので、調光信号配線と前記駆動信号配線との間のクロストークを軽減することができ、調光信号配線へのノイズの重畳を抑制することができるから、インバータ制御用集積回路において調光信号を正確に受信することができ、放電灯を安定して調光できて放電灯のちらつきを防止することができるという効果がある。
【0056】
請求項3の発明は、請求項2の発明において、交流電源に接続される整流回路と整流回路の出力電圧をチョッパ用スイッチング素子のオンオフによってチョッピングして平滑コンデンサの両端に所定の直流電圧を得るチョッパ回路とで前記直流電源を構成し、インバータ制御用集積回路にチョッパ回路の起動のタイミングを制御する機能を付加し、インバータ制御用集積回路からチョッパ回路へのタイミング制御用配線と前記調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないようにタイミング制御用配線を接続するリードを設定しているので、チョッパ回路を設けたことにより、インバータ回路の電源となる平滑コンデンサの両端電圧の制御が容易になってインバータ回路の出力制御が容易になり、また、タイミング制御用配線と前記調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないようにタイミング制御用配線を接続するリードを設定していることにより、各配線間のクロストークを軽減することができ、前記調光信号配線へのノイズの重畳を抑制することができるから、インバータ制御用集積回路において調光信号を正確に受信することができ、放電灯を安定して調光できて放電灯のちらつきを防止することができるという効果がある。また、タイミング制御用配線へのノイズの重畳を抑制することができることにより、インバータ制御用集積回路によるチョッパ回路の起動のタイミングを安定させることができるという効果がある。
【0057】
請求項4の発明は、請求項3の発明において、インバータ制御用集積回路のパッケージの形態を表面実装パッケージとし、プリント基板においてインバータ制御用集積回路が実装された面と反対側の面にプリント基板を挟んでインバータ制御用集積回路と対向する位置に前記平滑コンデンサを配設しているので、インバータ制御用集積回路のパッケージの形態を表面実装パッケージとすることにより、インバータ制御用集積回路の実装高さを低くできて実装スペースの縮小化を図ることができるとともに、インバータ制御用集積回路と他の部品とを接続するための配線のインダクタンスを小さくすることができ、しかも平滑コンデンサをインバータ制御用集積回路が実装された面と反対側の面にプリント基板を挟んで配設していることにより、実装スペースを有効利用することができてプリント基板の長手方向の寸法を短くすることが可能になって実装スペースの縮小化を図ることができるという効果がある。
【0058】
請求項5の発明は、請求項3又は請求項4の発明において、前記チョッパ用スイッチング素子のオンオフを制御するチョッパ制御用集積回路を備え、プリント基板の長手方向の一端側から長手方向に沿ってチョッパ用スイッチング素子、チョッパ制御用集積回路、インバータ制御用集積回路、スイッチング素子の順に配設しているので、各部品間を接続するための配線の引回しを容易にすることができ、各配線間のクロストークを容易に抑制することができるという効果がある。
【0059】
請求項6の発明は、請求項1ないし請求項5の発明において、前記各スイッチング素子がMOSFETよりなるので、前記各スイッチング素子としてバイポーラトランジスを用いる場合に比べて高速なスイッチングが可能になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1を示す要部概略説明図である。
【図2】同上の回路図である。
【図3】同上の要部回路例図である。
【図4】同上の要部回路例図である。
【図5】同上の概略平面図である。
【図6】同上の概略側面図である。
【図7】同上の概略断面図である。
【図8】実施形態2を示す回路図である。
【図9】同上の要部概略説明図である。
【図10】同上の概略平面図である。
【図11】同上の概略側面図である。
【図12】同上の概略断面図である。
【図13】実施形態3を示す回路図である。
【図14】同上の要部概略説明図である。
【図15】同上の概略平面図である。
【図16】同上の概略側面図である。
【図17】同上の概略断面図である。
【図18】実施形態4を示す回路図である。
【図19】同上の要部概略説明図である。
【図20】同上の概略平面図である。
【図21】同上の概略側面図である。
【図22】同上の概略断面図である。
【図23】実施形態5を示す回路図である。
【図24】同上の要部概略説明図である。
【図25】同上の概略平面図である。
【図26】同上の概略側面図である。
【図27】同上の概略断面図である。
【図28】同上の要部断面図である。
【図29】従来例を示す回路図である。
【図30】同上の要部を示し、(a)は概略平面図、(b)は概略断面図である。
【図31】同上の要部を示し、(a)は概略平面図、(b)は概略断面図である。
【図32】同上の要部を示し、(a)は概略平面図、(b)は概略断面図である。
【図33】同上の要部を示し、(a)は概略平面図、(b)は概略断面図である。
【図34】同上の要部を示し、(a)は概略平面図、(b)は概略断面図である。
【符号の説明】
10 インバータ制御用集積回路
30 プリント基板
Q1 ,Q2 スイッチング素子
LD 駆動信号配線
Claims (6)
- 直流電源と、直流電源の出力端間に接続される一対のスイッチング素子の直列回路を具備し両スイッチング素子を高周波で交互にオンオフすることによって直流電源の出力を交流に変換して放電灯へ供給するインバータ回路と、前記両スイッチング素子のオンオフを制御するインバータ制御用集積回路と、直流電源、インバータ回路、インバータ制御用集積回路が実装される矩形板状のプリント基板と、該プリント基板が収納されるケースとを備えた放電灯点灯装置であって、インバータ制御用集積回路のパッケージ本体を長方形として前記両スイッチング素子をそれぞれ駆動するための駆動信号配線を接続するリードをパッケージ本体の互いに異なる長辺部から導出されたリードに設定し、前記両スイッチング素子をプリント基板の短手方向に沿って離間して配設するとともに、インバータ制御用集積回路をプリント基板に長手方向同士が一致し且つプリント基板の長手方向に沿って前記インバータ制御用集積回路と前記両スイッチング素子とが位置するように配設して成ることを特徴とする放電灯点灯装置。
- インバータ制御用集積回路に外部からの調光信号に基づいて前記両スイッチング素子の駆動周波数を変化させることにより放電灯の出力を制御する機能を付加するとともに、プリント基板の長手方向の一端側に前記調光信号が入力される調光信号入力端子部を配設し、調光信号入力端子部からインバータ制御用集積回路への調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないように調光信号配線を接続するリードを設定して成ることを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 交流電源に接続される整流回路と整流回路の出力電圧をチョッパ用スイッチング素子のオンオフによってチョッピングして平滑コンデンサの両端に所定の直流電圧を得るチョッパ回路とで前記直流電源を構成し、インバータ制御用集積回路にチョッパ回路の起動のタイミングを制御する機能を付加し、インバータ制御用集積回路からチョッパ回路へのタイミング制御用配線と前記調光信号配線と前記駆動信号配線とが交差しないようにタイミング制御用配線を接続するリードを設定して成ることを特徴とする請求項2記載の放電灯点灯装置。
- インバータ制御用集積回路のパッケージの形態を表面実装パッケージとし、プリント基板においてインバータ制御用集積回路が実装された面と反対側の面にプリント基板を挟んでインバータ制御用集積回路と対向する位置に前記平滑コンデンサを配設して成ることを特徴とする請求項3記載の放電灯点灯装置。
- 前記チョッパ用スイッチング素子のオンオフを制御するチョッパ制御用集積回路を備え、プリント基板の長手方向の一端側から長手方向に沿ってチョッパ用スイッチング素子、チョッパ制御用集積回路、インバータ制御用集積回路、スイッチング素子の順に配設して成ることを特徴とする請求項3又は請求項4記載の放電灯点灯装置。
- 前記各スイッチング素子はMOSFETよりなることを特徴とする請求項1ないし請求項5記載の放電灯点灯装置。
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