JP3809232B2 - Resin molding device equipped with workpiece alignment supply mechanism - Google Patents
Resin molding device equipped with workpiece alignment supply mechanism Download PDFInfo
- Publication number
- JP3809232B2 JP3809232B2 JP25635396A JP25635396A JP3809232B2 JP 3809232 B2 JP3809232 B2 JP 3809232B2 JP 25635396 A JP25635396 A JP 25635396A JP 25635396 A JP25635396 A JP 25635396A JP 3809232 B2 JP3809232 B2 JP 3809232B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply
- molded product
- molded
- molding
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、1ショット成形分のリードフレーム,BGA(Ball・Grid・Array)基板,ポリイミド系テープ等の被成形品をプレヒート部に整列して供給する被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体装置の製造に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド装置においては、1回のモールド操作ごとにモールド金型の各々のポットに樹脂タブレットを供給し、モールド金型の各々の成形品収容部に半導体素子がボンディングされたリードフレームを供給して樹脂モールドを行っていた。上記モールド装置においては、マガジン内に複数収容されたリードフレームは、切り出し板等を備えた供給機構により1ショット成形分切り出されてプレヒート部に供給され、樹脂タブレットと共にモールド金型へ搬入されていた。
【0003】
例えば、図7に示す樹脂モールド装置は、4枚取りのモールド金型51を装備している。供給マガジン52に収容されたリードフレームLは、プッシャー53により1枚ずつ切り出される。そして、図示しない可動ピンを各リードフレームLのパイロット孔に係止させて該可動ピンを移動させ、リードフレームLはプレヒート部54に設けられたターンテーブル55上に切り出される。上記切り出されたリードフレームLは、上記ターンテーブル55により180度回転させられて次のリードフレームLが切り出される。そして、上記ターンテーブル55上にリードフレームLがポット列を介して対称位置になるように切り出されると、図示しないローダーのハンドが2枚1組で横方向に移動させ、次の2枚分を同様にしてターンテーブル55上に切り出す。上記プレヒート部54において、リードフレームLはおよそ120°程度にプレヒートされる。
そして、4枚分のリードフレームLがプレヒート部54に切り出され、ポットピッチに応じた樹脂タブレットを装填したタブレットホルダー56がプレヒート部54に搬入されると、図示しないローダーがリードフレームLを4枚分チャックし、タブレットホルダー56より樹脂タブレットが受け渡される。上記1ショット成形分のリードフレームL及び樹脂タブレットは、ローダーに保持されてモールド金型51へ移送される。
【0004】
また、例えば、図8に示す樹脂モールド装置は、8枚取りのモールド金型61を装備している。供給マガジン62に収容されたリードフレームLは、プッシャー63により2枚1組で2組分、即ち合計4枚分のリードフレームLが切りだし位置に横並びで同時に切り出される。そして、図示しない可動ピンを各リードフレームLのパイロット孔に係止させて、該可動ピンを移動させて4枚分のリードフレームLをプレヒート部64に搬送する。上記可動ピンは再び切り出し位置に戻り次のリードフレームLの搬送に備える。同様にしてプッシャー63により次の4枚分のリードフレームLが切り出されて、プレヒート部64へ搬送される。そして、8枚分のリードフレームLがプレヒート部64に切り出され、ポットピッチに応じた樹脂タブレットを装填したタブレットホルダー65がプレヒート部64に搬入されると、図示しないローダーがリードフレームLを8枚分チャックし、タブレットホルダー65より樹脂タブレットが受け渡される。上記1ショット成形分のリードフレームL及び樹脂タブレットは、ローダーに保持されてモールド金型61へ移送される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記図7に示すリードフレームLを1枚ずつ切り出す供給機構を備えた樹脂モールド装置においては、上記リードフレームLを1枚ずつ切り出すことで、成形品のロット管理がし易いという利点がある。
しかしながら、加熱部分にターンテーブル55を装備しているため、例えばプレヒートする温度を120°程度から150°程度に高く設定することは機構上困難である。
また、リードフレームLを供給マガジン52より1枚切り出す毎にターンテーブル55を180°回転させながらプレヒート部54に移載するため、マシンサイクルを短縮化する上で不利である。
また、リードフレームLを1枚切り出しから複数枚切り出しへ供給方法を変更する場合には、リードフレームLの供給機構を別の装置構成にする必要があり、装置の改変に手間取ったりコストが嵩む。
【0006】
また、前記図8に示すリードフレームLを4枚ずつ同時に切り出す供給機構を備えた樹脂モールド装置においては、リードフレームLの供給が迅速に行え、マシンサイクルを短縮化できるという利点がある。
しかしながら、供給マガジン62にリードフレームLの抜けや端数があると、4枚同時に切り出すことはできないため、一旦装置の運転を停止させて補充しなければならない。
また、リードフレームLを4枚同時に切り出すため、成形品のロット管理がし難い。
【0007】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、使用目的や使用状況に応じて被成形品の供給枚数を選択的に変更可能にして汎用性を高め、しかも被成形品の抜けや端数が生じても連続運転が可能な被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、1ショット成形分の被成形品をプレヒート部に整列して供給する被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置において、複数収容した被成形品を単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部へ供給する被成形品整列供給機構と、前記被成形品整列供給機構よりプレヒート部に供給された被成形品を樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段と、樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を収納する収納手段を具備し、前記被成形品整列供給機構は、被成形品を複数枚収容した供給マガジンと、ダミー材を複数枚収容したダミー供給マガジンを単数又は複数収容する被成形品供給部と、前記被成形品供給部より被成形品又はダミー材を単数又は複数枚同時に選択的に切り出すための切り出し手段と、前記切り出し手段により切り出された被成形品又はダミー材の向きを揃えて保持レールへ受け渡すための受け渡し手段と、前記受け渡し手段に受け渡された被成形品又は被成形品及びダミー材を保持レールに沿ってプレヒート部へ搬送する搬送手段を設けたことを特徴とする。
【0009】
また、被成形品は最下側に配置された供給マガジンの最下層側より切り出され、前記ダミー材は、最上側に配置されたダミー供給マガジンの最下層側より切り出されることを特徴とする。
また、切り出し手段は、単数又は複数同時に被成形品又はダミー材を選択的に切り出すプッシャーを上下動可能に装備していることを特徴とする。
また、受け渡し手段は、切り出しプッシャーと、該切り出しプッシャーにより供給マガジンより切り出された被成形品を載置して回転する回転テーブルとを備えた上下動可能な上下動ユニットと、前記上昇した回転テーブルより被成形品をチャックして保持レール上に移載するための移載手段とを装備していることを特徴とする。
また、保持レールは、移載手段により回転テーブル上の被成形品をチャックするとき、レール間隔が広がるよう開閉動作することを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、8枚取りのモールド金型を装備した樹脂モールド装置について説明するものとする。
図1は樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図、図2は図1の樹脂モールド装置の左側面図、図3は図1の樹脂モールド装置の正面図、図4は回転テーブルの上下動ユニットの構成を示す上視図、図5は図4の上下動ユニットの正面図、図6はリードフレームの切り出し枚数に応じた供給動作を示す模式図である。
【0011】
先ず、図1を参照して樹脂モールド装置の全体構成について説明する。
1は樹脂モールド装置であり以下の構成を装備している。2は被成形品としてのリードフレームLを整列供給可能なリードフレーム整列供給機構であり、リードフレーム供給部3に複数収容したリードフレームLを単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部4へ供給する。
5はタブレット供給手段としてのタブレット供給部であり、円柱状の樹脂タブレット6を収容して保管するパーツフィーダ7を装備している。このパーツフィーダ7は、樹脂タブレット6を長手方向に一列に向きを揃えて連続的に供給され、図示しないハンドにチャックされてタブレットホルダー8の収容孔に収容される。
【0012】
9は移送手段の一つであるローダーであり(図2参照)、前記リードフレーム整列供給機構2よりプレヒート部4に供給されたリードフレームLを樹脂タブレット6と共にモールド金型10へ移送する。本実施例に示すモールド金型10は、マルチポット(プランジャ)タイプのトランファユニットを装備しており、成形品を1ショットで8枚取り用の金型が用いられている。即ち、図3に示すように、下型10aにセットされたリードフレームL及び樹脂タブレット6は、該下型10aを上動させて固定されている上型10bとの間で型締めを行うことにより樹脂モールドが行われる。
また、11は移送手段の一つであるアンローダーであり、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型10より成形品取り出し部12へ移送する。上記アンローダー11は、成形品取り出し部12に待機しており、樹脂モールド後に下型上に移動してモールド金型10より離型した成形品をチャックして成形品取り出し部12に移送する。上記成形品は、アンローダー11より成形品取り出し部12に待機している移動テーブル12a上(図3参照)に移載されて、ディゲート部13へ移送されて、ツイスト等を行うことによりゲートブレイクを行い、不要樹脂が分離除去される。上記移動テーブル12aは、成形品取り出し部12とディゲート部13との間を往復移動する。尚、不要樹脂は、上記ディゲート部13の下方にある図示しないスクラップボックスへ落下して回収される。また、上記アンローダー11がモールド金型間に進退するとき、該アンローダー11に一体に装備したクリーナー14によりパーティング面をクリーニングする。
【0013】
15は成形品収納手段としての収納部であり、樹脂モールド後に成形品取り出し部12に取り出され、ゲートブレイクされた成形品を収納する。上記ディゲート部13にて不要樹脂を除去された成形品は、収納ハンド16により4枚ずつチャックされてディゲート部13から収納部15に移送され、収納マガジン17内に収納される。上記収納ハンド16は、ディゲート部13と収納部15との間を往復移動する。なお、ダミー材としてのダミーフレームを使用した場合には、収納バンド16が収納マガジン17上へ移動する途中に該ダミーフレームを分別してダミー収納マガジン18に収納する。
【0014】
次に、上記リードフレーム整列供給機構2の構成について図1乃至図3を参照して詳細に説明する。
図1において、リードフレーム供給部3には、リードフレームLを収容する供給マガジン19が2列で上下方向に複数収容されており、その最上側にはダミーフレームを収容するダミー供給マガジン20が2個装備されている(図2参照)。上記供給マガジン19は、小ロットの生産に対応できるように、必ずしもリードフレーム供給部3に収容可能な全てのマガジンをセットしなくても動作可能に構成されている。
21は切り出し手段としての切り出しプッシャーであり、前記リードフレーム供給部3よりリードフレームLを選択により1枚又は2枚同時に切り出す。リードフレームLは上記供給マガジン19のうち最下側にある供給マガジンの最下層(底部)側より順次2枚同時に切り出される。また、上記リードフレームLに不良や抜けが生じて、最終的に供給するリードフレームLに端数が生じた場合には、切り出しプッシャー21は最上側に収容されているダミー供給マガジン20にシフトしてダミーフレームを最下層(底部)側より1枚ずつ或いは2枚ずつ同時に切り出す。
【0015】
また、図3において、22は回転テーブルであり、前記切り出しプッシャー21により2枚ずつ同時に切り出されたリードフレームLを載置して所定量回転することによりリードフレームLの向きを変える。上記切り出しプッシャー21及び回転テーブル22は、受け渡し手段としての上下動ユニット29に装備されており、該上下動ユニット29はサーボモータ23に連結するボールネジ24に接続されており、該サーボモータ23を正逆回転駆動することにより上記上下動ユニット29を上下動させることができる。上記上下動ユニット29は、図3の二点鎖線に示すように最下点に位置して最下側の供給マガジン19より切り出しプッシャー21によりリードフレームLを2枚ずつ順次回転テーブル22上に切り出し、該回転テーブル22を90°回転させてから保持レール25近傍の受け渡し位置まで上昇させてリードフレームLの受け渡しが行われる。上記保持レール25は、上下動ユニット29の上側よりインデックステーブル28の手前まで敷設されている(図2参照)。
上記回転テーブル22に載置された2枚1組のリードフレームLは、移載手段としてのフレームインデックス26のハンド26aによりチャックされて隣設する保持レール25上より順次移載される。このとき、図示しない駆動機構により上記保持レール25の間隔を若干広がるようにして開閉させてフレームインデックス26によるチャック動作がスムーズに行われるようにしている。上記保持レール25は、最後の2枚1組のリードフレームLがハンド26aより移載されるときにはレール間隔が閉じるように開閉動作が制御される。上記上下動ユニット29は、リードフレームLの受け渡しが行われると、次のリードフレームLの切り出しに備えて再び下動して、最下側の供給マガジン19よりリードフレームLの切り出しが行われる。
上記回転テーブル22によって切り出されたリードフレームLの向きを変えて保持レール25に移載する構成によって、リードフレーム供給部3に収容される供給マガジン19やダミー供給マガジン20の上側の設置スペースを有効に活用でき、装置の小型化に寄与できる。
【0016】
上記保持レール25上に4枚分のリードフレームLが移載されると、押し出しプッシャー27により上記4枚分のリードフレームLは保持レール25に沿って上記インデックステーブル28へ押し出される(図2参照)。
上記インデックステーブル28へ押し出されたリードフレームLは、搬送手段としてのキャリア30のピンを各リードフレームLのパイロット孔に挿通されて、リードフレームLはインデックステーブル28及びプレヒート部4にそれぞれ設けられたガイド(図示せず)に沿ってプレヒート部4へ搬送される(図2参照)。
【0017】
次に、上記回転テーブルの上下動ユニット29の要部の構成について図4及び図5を参照して説明する。
図4及び図5において、回転テーブル22上には無端状の搬送ベルト29aが回転可能に張設されている。この搬送ベルト29aは供給マガジン19より切り出されたリードフレームLを搬送して載置するものである。上記搬送ベルト29aは幅方向両側に設けられたベルト取付板29b,29bに向かい合わせに設けられたガイドローラに巻回されて回転するもので、上記搬送ベルト29aの長手方向両端側にはリードフレームLをベルト上に押さえながら搬送するための押さえローラ29c,29cが圧接している。
また、上記回転テーブル22は、回転テーブル駆動モータ29dの駆動軸に連結されており、リードフレームLが搬送ベルト29aに載置された後、回転テーブル22を90°ずつ360°回転させるよう回転テーブル駆動モータ29dを起動する。上記回転テーブル駆動モータ29dは、スライドテーブル29e上に固定されている。上記回転テーブル駆動モータ29dの駆動軸には、モータの回転数を検知する回転数検知機構31(図4参照)が装備されており、該回転数検知機構31の検知信号に基づきモータ29dの回転数(回転角度)は制御される。
【0018】
また、上記スライドテーブル29e上には、ベルト駆動モータ29fが上下動可能に設けられている。このベルト駆動モータ29fは、上下テーブル29gの両側に起立して設けられた起立壁29h,29hの内壁側に固定されており、該上下テーブル29gは上下テーブル駆動シリンダ29iを介して上記スライドテーブル29e上に設けられている。また、上記起立壁29h,29h間にはベルツト駆動ロッド29jが回転可能に支持されている。上記ベルト駆動モータ29fが固定された起立壁29hの外壁側には、ベルト駆動モータ29fの軸端に接続するモータプーリ29k及びベルト駆動ロッド29jの軸端に接続する従動プーリ29mがそれぞれ一体に取り付けられている。また、上記モータプーリ29k及び従動プーリ29m間にはタイミングベルト29nが巻回されており、ベルト駆動モータ29fの駆動をベルト駆動ロッド29jに伝達している。
上記上下テーブル駆動シリンダ29iを作動させると、上下テーブル29gが上動して、ベルト駆動ロッド29jが搬送ベルト29aに圧接して、ベルト駆動モータ29fより搬送ベルト29aに対し駆動を伝達することが可能となる。
【0019】
また、上記スライドテーブル29eの下側には基台29pが設けられており、該基台29pの下側にはスライドテーブル駆動シリンダ29qが固定されている。上記スライドテーブル駆動シリンダ29qのシリンダロッドには可動支持片29r,29rが一体に連結しており該可動支持片29r,29rは、上記スライドテーブル29eをスライド可能に支持している。即ち、上記スライドテーブル29eの下面にはガイドレール29s及びレールガイド29tが設けられており、可動支持片29r,29rは上記ガイドレール29sに沿ってレールガイド29tに位置決めされながら図5の左右方向にスライドする。
よって、上記スライドテーブル駆動シリンダ29qを作動させると、可動支持片29r,29r及びスライドテーブル29eがガイドレール29sに沿ってスライドし、搬送ベルト29aを供給マガジン19に対して水平方向に接離動させることができる。
【0020】
また、上記上下テーブル29gの近傍には、リードフレームストッパ29uが設けられており、搬送ベルト29aの端部近傍に配置される。上記リードフレームストッパ29uは、供給マガジン19より切り出され、搬送ベルト29aにより搬送されたリードフレームLの先端部を突き当てて回転テーブル22上で位置決めするものである。
上記リードフレームストッパ29uには、リードフレームLが搬送ベルト29aの所定の位置まで搬送されたか否かを検知するためのリードフレーム検知センサ29vが設けられている。
【0021】
上記リードフレームストッパ29uは、図4に示すように、リードフレームストッパー駆動シリンダ29wによってスライドテーブル29eと同期してスライドする。また上記回転テーブル22上には、切り出されたリードフレームLが90°回転されたか及び180°若しくは0°回転されたか否かを検知するためのフレーム方向検知センサ29x,29yが設けられている。また前記上下テーブル29gは、上下テーブル駆動シリンダ29iを作動させると、上下方向に設けられた上下テーブルガイド29zに沿って上下動する。
【0022】
次に、上記リードフレーム供給機構2によるリードフレームの供給動作について図6を参照して説明する。図6は、リードフレームを1枚切り出しする場合と2枚同時切り出しする場合の模式動作を示すものである。
先ず、リードフレームLを1枚ずつ切り出す場合について図6(a)を参照して説明する。前述したように、回転テーブル22は、サーボモータ23を起動することにより、最下側の供給マガジン19の切り出し位置まで下降しており、回転テーブル22は、切り出しに先立って、スライドテーブル駆動シリンダ29qを作動させて、搬送ベルト29aを供給マガジン19に対して近接配置させるよう移動させられる。また、上下テーブル駆動シリンダ29iを作動させて上下テーブル29gを上動させ、上記搬送ベルト29aにベルト駆動ロッド29jを圧接させた状態でベルト駆動モータ29fを起動させることにより搬送ベルト29aは回転駆動される(図5参照)。
【0023】
リードフレームLは、最下側の供給マガジン19の最下層側より切り出しプッシャー21により1枚ずつ回転テーブル22の搬送ベルト29a上に切り出され、1枚目M1が切り出される毎に、回転テーブル駆動モータ29dを作動させて、回転テーブル22を180°回転させて2枚目M2を搬送ベルト29a上に切り出す。上記回転テーブル22が回転動作する度に、スライドテーブル駆動シリンダ29qを作動させて、搬送ベルト29aを供給マガジン19より離間するよう退避させられる。
尚、上記回転テーブル22の回転動作のタイミングは、リードフレームストッパ29uに設けられたリードフレーム検知センサ29vの検知信号に基づいて行われる(図4参照)。また、上記切り出しプッシャー21は、リードフレームLを2枚1組で切り出し可能であるが、切り出しプッシャー21は左右個別に駆動可能なため、一方側は切り出しされない。図6(a)はM側より切り出しているが、N側から切り出しても良い。また、図6(a)のリードフレームLに記された矢印は各リードフレームの向きを示すものとする。
【0024】
上記搬送ベルト29aにM1,M2の2枚分のリードフレームLが供給されると、回転テーブル22は、スライドテーブル駆動シリンダ29qを作動させて搬送ベルト29aが供給マガジン19より離間するように退避させ、回転テーブル駆動モータ29dを作動させて回転テーブル22を90°回転させた後或いは回転させながら、サーボモータ23を起動させて、上下動ユニット29を保持レール25の下部近傍まで上昇させる。そして、図示しない駆動機構により該保持レール25の間隔を広がるように作動させてフレームインデックス26のハンド26aをレール間に進入させ、リードフレームLを2枚1組でチャックして隣設した保持レール25上に移載する(図3,図5参照)。
【0025】
上記2枚1組のリードフレームLが上下動ユニット29より供給されると、再度該上下動ユニット29は、供給マガジン19の最下層側の切り出し位置まで下降して、回転テーブル22を90°回転させて、搬送ベルト29aが供給マガジン19に近接するように移動させてから、次の2枚分、即ちM3及びM4のリードフレームLを同様にして切り出す。そして、上記上下動ユニット29は再度上昇して保持レール25にフレームインデックス26によってリードフレームLが2枚1組で移載される。尚、保持レール25は、フレームインデックス26のハンド26aをレール間に進入させてリードフレームLをチャックして持ち上げると、レール間隔を狭めるように動作する。
【0026】
上記保持レール25上にM1〜M4の4枚分のリードフレームLが移載されると、押し出しプッシャー27が作動してリードフレームLを同時にインデックステーブル28へ移動させる。そして、各リードフレームLはキャリア30のパイロットピンにより係止されてプレヒート部4へ保持レール25に沿って移送される(図1,図2参照)。この間に、上下動ユニット29は、次のM5〜M8の4枚分のリードフレームLを上記プレヒート部4へ供給すべく、再度最下側の供給マガジン19の切り出し位置へ下降して、リードフレームLの切り出し動作を行う。そして、1ショット成形分(M1〜M8)のリードフレームLがプレヒート部4に供給されると、ローダー9のハンド9a(図2参照)によりチャックされて樹脂タブレット6と共にモールド金型10へ移送される。
【0027】
上記動作を繰り返して供給マガジン19は、最下側のものから上側に向かって順次切り出されるが、最後の供給マガジン19のリードフレームLに端数が生じたり、供給マガジン19内の途中に欠損があると、そのまま樹脂モールドするとすれば、樹脂漏れが生ずることから装置の運転を停止させなければならない。
このため、上記リードフレームLの端数が生じると(供給マガジン19内の欠損は1枚切り出しなので、再度切り出しを行えば良い)、上下動ユニット29は最上側に収容されたダミー供給マガジン20(図2参照)に移動して、最下層側より必要な枚数だけ搬送ベルト29a上に切り出して、リードフレームLと共にダミーフレームをプレヒート部4へ供給して、途中で装置の運転を停止させることなく全てのリードフレームLが樹脂モールドされるように構成されている。尚、リードフレームLと共に供給されたダミーフレームは、樹脂モールド後、収納部15においてダミー収納マガジン18へ分別して回収される。
【0028】
上記1枚切り出し動作においては、1ショット成形分(本実施例では8枚分)のリードフレームLが供給マガジン19より1枚ずつ順番に供給され、成形後のリードフレームLが収納マガジン17に順番に収納されるため、マガジン内に収容されたリードフレームLのロット管理がし易い。
【0029】
次にリードフレームLを2枚同時に切り出す場合について図6(b)を参照して説明する。前述したように、回転テーブル22は、サーボモータ23を起動することにより、最下側の供給マガジン19の切り出し位置へ下降しており、回転テーブル22は、切り出しに先立って、スライドテーブル駆動シリンダ29qを作動させて、搬送ベルト29aを供給マガジン19に対して近接配置させるよう移動させられる。また、上下テーブル駆動シリンダ29iを作動させて上下テーブル29gを上動させ、上記搬送ベルト29aにベルト駆動ロッド29jを圧接させた状態で、ベルト駆動モータ29fを起動させることにより該搬送ベルト29aは回転駆動される(図5参照)。
【0030】
リードフレームLは、最下側の供給マガジン19,19の最下層側よりそれぞれ左右別駆動の切り出しプッシャー21により2枚同時に回転テーブル22の搬送ベルト29a上に切り出され、M1,N1が2枚同時に切り出されるとスライドテーブル駆動シリンダ29qを作動させて、搬送ベルト29aを供給マガジン19より離間するよう退避させ、回転テーブル駆動モータ29dを作動させて、回転テーブル22を90°回転させる。
尚、上記回転テーブル22の回転動作のタイミングは、リードフレームストッパ29uに設けられたリードフレーム検知センサ29vの検知信号に基づいて行われる(図4参照)。また、図6(b)のリードフレームLに記された矢印は各リードフレームの向きを示すものとする。
【0031】
上述したように、上記搬送ベルト29aに2枚分のリードフレームLが供給されると、サーボモータ23を起動させて、上下動ユニット29を保持レール25の下部近傍まで上昇させる。そして、該保持レール25の間隔を広がるように作動させてフレームインデックス26のハンド26aをレール間に進入させ、リードフレームLをM1,N1を2枚1組でチャックして隣設した保持レール25上に移載する(図3,図5参照)。
【0032】
上記M1,N1の2枚1組のリードフレームLが上下動ユニット29より供給されると、再度該上下動ユニット29は、供給マガジン19の最下層側の切り出し位置まで下降して、回転テーブル22を90°回転させて、搬送ベルト29aが供給マガジン19に近接するように移動させてから、次の2枚分のリードフレームL即ちM2,N2を同様にして切り出す。そして、上記上下動ユニット29は再度上昇してフレームインデックス26によってリードフレームLはM2,N2を2枚1組で保持レール25に移載される。尚、保持レール25は、フレームインデックス26のハンド26aをレール間に進入させてリードフレームLをチャックして持ち上げると、レール間隔を狭めるように移動する。
【0033】
上記保持レール25上にM1,N1、M2,N2の4枚分のリードフレームLが移載されると、押し出しプッシャー27が作動してリードフレームLを同時にインデックステーブル28へ移動させる。そして、各リードフレームLはキャリア30のパイロットピンにより係止されてプレヒート部4へ保持レール25に沿って移送される(図1,図2参照)。この間に、上下動ユニット29は、次のM3,N3、M4,N4のリードフレームLを上記プレヒート部4へ供給すべく、再度最下側の供給マガジン19の切り出し位置へ下降して、リードフレームLの切り出し動作を行う。そして、1ショット成形分(8枚分)のリードフレームLがプレヒート部4に供給されると、ローダー9によりチャックされて樹脂タブレット6と共にモールド金型10へ移送される。
【0034】
上記供給動作においてリードフレームLに端数が生じたり、供給マガジン19内の途中に欠損部分が生じると、上下動ユニット29は最上側に収容されたダミー供給マガジン20(図2参照)に移動して、最下層側より必要な枚数だけ搬送ベルト29a上に切り出して、リードフレームLと共にダミーフレームをプレヒート部4へ供給して、全てのリードフレームLが途中で装置の運転を停止させることなく樹脂モールドされるように構成されている。尚、リードフレームLと共に供給されたダミーフレームは、樹脂モールド後、収納部15においてダミー収納マガジン18へ分別して回収される。
また、図2に示すように、特定の供給マガジン19を欠損用、ダミー供給マガジン20を端数用として使用することも可能である。例えば、供給マガジン19は、最下側のものよりMA→MC、NA→NCと2枚同時に切り出されるが、リードフレームLの途中の欠損は最上側の供給マガジンMDより供給するようにしても良い。尚、M側及びN側共に欠損している場合には、もう1度切り出し直せば良い。また、リードフレームLに端数が生じた場合には、上記供給マガジンMDより供給し、MDが空になるとダミー供給マガジン20より供給するようにしても良い。
【0035】
上記2枚同時切り出し動作においては、2個の供給マガジン19よりリードフレームLが2枚ずつ同時に供給され、しかも回転テーブル22の回転動作が1枚切り出しに比べて少なくて済むため、供給時間が短く、マシンタイムの短縮化を図ることができる。
【0036】
上記構成によれば、リードフレームLを1枚切り出しする場合と、2枚同時切り出しをする場合のいずれかを選択してできるようにしたことにより、成形後のリードフレームLのロット管理を行う場合やマシンタイムの短縮化を図る場合など目的や使用状況に応じて切り替えて使用できる。
また、リードフレームLを1枚切り出しから複数枚同時切り出しへ供給方法を変更する場合に、リードフレーム供給機構2を共用できるため汎用性が高く使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
また、リードフレームの抜けや端数が生じても、ダミーフレームを供給することにより連続運転できるので、1枚ずつ或いは2枚同時切りだしを行う場合にも連続運転により供給マガジン19内に収容された全てのリードフレームLを樹脂モールドすることができ、作業時間や作業メンテナンスに無駄のない装置を提供できる。
【0037】
尚、本発明は上記実施の態様に限定されるものではなく、例えば1ショット成形分のリードフレームLの枚数は8枚に限らずそれより増減してもよく、同時に切り出されるリードフレームの枚数も、2枚に限らず4枚以上であってもよい。また、被成形品とし使用できるのはリードフレームに限らず、BGA基板,ポリイミド系テープ等の他の被成形品についても適用できる等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【0038】
【発明の効果】
本発明は前述したように、被成形品整列供給機構を被成形品を単数切りだす場合と、複数同時に切り出しをする場合のいずれかを選択して被成形品を供給できるようにしたことにより、被成形品のロット管理を行う場合やマシンタイムの短縮化を図る場合など目的や使用状況に応じて適宜切り替えて使用できる。
また、被成形品を1枚切り出しから複数枚同時切り出しへ供給方法を変更する場合に、被成形品供給機構を共用できるため汎用性が高く使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
また、被成形品の抜けや端数が生じても、ダミー材を供給することにより、連続運転できるので、選択により単数又は複数枚同時に切り出しを行う場合にも連続運転により供給マガジン内に収容された全ての被成形品を樹脂モールドすることができ、作業時間や作業メンテナンスに無駄のない装置を提供できる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図である。
【図2】図1の樹脂モールド装置の左側面図である。
【図3】図1の樹脂モールド装置の正面図である。
【図4】回転テーブルの上下動ユニットの構成を示す上視図である。
【図5】図4の上下動ユニットの正面図である。
【図6】リードフレームの切り出し枚数に応じた供給動作を示す模式図である。
【図7】従来の4枚取りのリードフレーム供給機構を有する樹脂モールド装置の説明図である。
【図8】従来の8枚取りのリードフレーム供給機構を有する樹脂モールド装置の説明図である。
【符号の説明】
L リードフレーム
1 樹脂モールド装置
2 リードフレーム供給機構
3 リードフレーム供給部
4 プレヒート部
5 タブレット供給部
6 樹脂タブレット
7 パーツフィーダ
8 タブレットホルダー
9 ローダー
9a ハンド
10 モールド金型
10a 下型
10b 上型
11 アンローダー
12 成形品取り出し部
12a 移動テーブル
13 ディゲート部
14 クリーナー
15 収納部
16 収納ハンド
17 収納マガジン
18 ダミー収納マガジン
19 供給マガジン
20 ダミー供給マガジン
21 切り出しプッシャー
22 回転テーブル
23 サーボモータ
24 ボールネジ
25 保持レール
26 フレームインデックス
27 押し出しプッシャー
28 インデックステーブル
29 上下動ユニット
29a 搬送ベルト
29b 取付板
29c 押さえローラ
29d 回転テーブル駆動モータ
29e スライドテーブル
29f ベルト駆動モータ
29g 上下テーブル
29h 起立壁
29i 上下テーブル駆動シリンダ
29j ベルト駆動ロッド
29k モータプーリ
29m 従動プーリ
29n タイミングベルト
29p 基台
29q スライドテーブル駆動シリンダ
29r 可動支持片
29s ガイドレール
29t レールガイド
29u リードフレームストッパ
29v リードフレーム検知センサ
29x,29y フレーム方向検知センサ
29z 上下テーブルガイド
30 キャリア
31 回転数検知機構[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a resin mold provided with a molded product alignment supply mechanism for supplying a molded product such as a lead frame for one shot molding, a BGA (Ball / Grid / Array) substrate, and a polyimide-based tape in alignment with a preheating portion. Relates to the device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a multi-pot type transfer mold apparatus used for manufacturing a semiconductor device, a resin tablet is supplied to each pot of a mold die for each molding operation, and each molded product of the mold die is accommodated. Resin molding was performed by supplying a lead frame having a semiconductor element bonded thereto. In the molding apparatus, a plurality of lead frames accommodated in the magazine are cut out by one shot molding by a supply mechanism equipped with a cut-out plate and the like, supplied to the preheating unit, and carried into the mold with the resin tablet. .
[0003]
For example, the resin mold apparatus shown in FIG. 7 is equipped with a four-
When four lead frames L are cut out to the preheating
[0004]
Further, for example, the resin mold apparatus shown in FIG. 8 is equipped with an eight-
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The resin mold apparatus provided with the supply mechanism for cutting out the lead frames L one by one shown in FIG. 7 has an advantage that the lot management of the molded product can be easily performed by cutting out the lead frames L one by one.
However, since the heating table is equipped with the
Further, every time one lead frame L is cut out from the
Further, when changing the supply method from cutting out one lead frame L to cutting out a plurality of lead frames L, it is necessary to use another device configuration for the supply mechanism of the lead frame L, and it takes time and money to modify the device.
[0006]
Further, the resin mold apparatus having a supply mechanism for simultaneously cutting out four lead frames L shown in FIG. 8 has an advantage that the lead frames L can be supplied quickly and the machine cycle can be shortened.
However, if the
Further, since four lead frames L are cut out simultaneously, it is difficult to manage the lot of the molded product.
[0007]
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, increase the versatility by selectively changing the number of articles to be molded according to the purpose of use and usage conditions, and further, the omission and fraction of the article to be molded An object of the present invention is to provide a resin mold apparatus provided with a molded product alignment and supply mechanism capable of continuous operation even when the occurrence of the problem occurs.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, in a resin mold apparatus equipped with a molded product alignment supply mechanism that supplies a molded product for one shot molding in an aligned manner in the preheat section, a plurality of received molded products are selectively cut out singly or plurally, Molded product alignment and supply mechanism for aligning and supplying the preheated portion to the preheated portion, and the molded product supplied to the preheated portion from the molded product aligning and supplying mechanism, together with the resin tablet, is transferred to the mold die, and the molded product after the resin molding For transferring the molded product from the mold to the molded product take-out section, and storing means for storing the molded product taken out to the molded product take-out section after resin molding and gate-breaked The molded product alignment and supply mechanism includes a supply magazine that stores a plurality of molded products, a molded product supply unit that stores a single or a plurality of dummy supply magazines that store a plurality of dummy materials, and the molded product. A cutting means for selectively cutting out one or a plurality of molded articles or dummy materials from the molded article supply section, and the direction of the molded articles or dummy materials cut out by the cutting means are aligned and delivered to the holding rail. And a transfer means for transferring the molded product or the molded product and the dummy material transferred to the transfer means to the preheating section along the holding rail. It is characterized by that.
[0009]
The molded product is cut out from the lowermost layer side of the supply magazine arranged at the lowermost side, and the dummy material is cut out from the lowermost layer side of the dummy supply magazine arranged at the uppermost side. It is characterized by .
Further, the cutting means is equipped with a pusher that selectively cuts out a molded product or a dummy material at the same time or a plurality of pieces so as to be movable up and down. It is characterized by .
Further, the delivery means includes a vertically moving unit that includes a cutting pusher, a rotary table that rotates by placing a product cut from the supply magazine by the cutting pusher, and the raised rotary table. Equipped with transfer means for chucking the molded product and transferring it onto the holding rail It is characterized by .
The holding rail opens and closes to widen the rail interval when the workpiece on the rotary table is chucked by the transfer means. It is characterized by .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
In this embodiment, a resin mold apparatus equipped with an eight-mold mold is described.
1 is a top view showing the overall configuration of the resin molding apparatus, FIG. 2 is a left side view of the resin molding apparatus of FIG. 1, FIG. 3 is a front view of the resin molding apparatus of FIG. 1, and FIG. FIG. 5 is a front view showing the configuration of the unit, FIG. 5 is a front view of the vertical movement unit of FIG. 4, and FIG. 6 is a schematic diagram showing a supply operation according to the number of lead frames cut out.
[0011]
First, the overall structure of the resin molding apparatus will be described with reference to FIG.
[0012]
A
[0013]
Reference numeral 15 denotes a storage portion as a molded product storage means, which is taken out by the molded product take-out
[0014]
Next, the configuration of the lead frame alignment and
In FIG. 1, the lead
[0015]
In FIG. 3,
A set of two lead frames L placed on the rotary table 22 is sequentially transferred from the adjacent holding
By changing the direction of the lead frame L cut by the rotary table 22 and transferring it to the holding
[0016]
When the four lead frames L are transferred onto the holding
The lead frame L pushed out to the index table 28 is inserted into the pilot hole of each lead frame L through the pin of the
[0017]
Next, the structure of the principal part of the
4 and 5, an endless transport belt 29 a is rotatably stretched on the rotary table 22. The conveyor belt 29 a conveys and places the lead frame L cut out from the
The rotary table 22 is connected to the drive shaft of the rotary
[0018]
A
When the upper / lower table drive cylinder 29i is operated, the upper / lower table 29g moves upward, the
[0019]
A
Therefore, when the slide
[0020]
Further, a
The
[0021]
As shown in FIG. 4, the
[0022]
Next, the lead frame supply operation by the lead
First, a case where the lead frames L are cut out one by one will be described with reference to FIG. As described above, the rotary table 22 is lowered to the cut-out position of the
[0023]
The lead frame L is cut out one by one from the lowermost layer side of the
The timing of the rotating operation of the rotary table 22 is performed based on a detection signal of a lead
[0024]
When the lead frames L of M1 and M2 are supplied to the transport belt 29a, the rotary table 22 is retracted so that the transport belt 29a is separated from the
[0025]
When the set of two lead frames L is supplied from the
[0026]
When the four lead frames L of M1 to M4 are transferred onto the holding
[0027]
By repeating the above operation, the
For this reason, when a fraction of the lead frame L is generated (since the chip in the
[0028]
In the one-sheet cutting operation, the lead frames L for one shot molding (eight in this embodiment) are sequentially supplied one by one from the
[0029]
Next, a case where two lead frames L are cut out simultaneously will be described with reference to FIG. As described above, the rotary table 22 is lowered to the cut-out position of the
[0030]
Two lead frames L are cut from the lowermost side of the
The timing of the rotating operation of the rotary table 22 is performed based on a detection signal of a lead
[0031]
As described above, when two lead frames L are supplied to the conveyor belt 29a, the
[0032]
When the set of two lead frames L of M1 and N1 is supplied from the
[0033]
When four lead frames L of M1, N1, M2, and N2 are transferred onto the holding
[0034]
If a fraction occurs in the lead frame L in the above supply operation or a missing part occurs in the
In addition, as shown in FIG. 2, it is also possible to use a
[0035]
In the two-sheet simultaneous cutting operation, two lead frames L are simultaneously supplied from the two
[0036]
According to the above configuration, when one of the lead frames L is cut out or when two pieces are cut out simultaneously, the lot management of the lead frames L after molding is performed. And can be switched according to the purpose and usage, such as when shortening machine time.
In addition, when the supply method is changed from cutting out one lead frame L to cutting out a plurality of sheets simultaneously, the lead
Further, even if the lead frame is missing or has a fraction, it can be continuously operated by supplying a dummy frame, so even when one sheet or two sheets are simultaneously cut out, it is accommodated in the
[0037]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the number of lead frames L for one shot molding is not limited to eight and may be increased or decreased. The number is not limited to two and may be four or more. In addition, not only lead frames can be used as molded products, but also other molded products such as BGA substrates and polyimide tapes can be applied, and many more modifications are made without departing from the spirit of the invention. Of course you get.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, the present invention enables supply of a molded product by selecting either the case of cutting out a single molded product and the case of cutting out a plurality of molded products at the same time, as described above. It can be used by appropriately switching depending on the purpose and use situation, such as when managing lots of molded products or shortening the machine time.
In addition, when the supply method is changed from cutting one molded product to simultaneous cutting of a plurality of molded products, since the molded product supply mechanism can be shared, a highly versatile and easy-to-use resin molding apparatus can be provided.
In addition, even if missing or fractional parts are formed, continuous operation can be performed by supplying a dummy material. Therefore, even when one or a plurality of sheets are cut out simultaneously by selection, they are accommodated in the supply magazine by continuous operation. All molded articles can be resin-molded, and there is a remarkable effect that an apparatus can be provided that does not waste work time and work maintenance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing an overall configuration of a resin molding apparatus.
FIG. 2 is a left side view of the resin molding apparatus of FIG.
FIG. 3 is a front view of the resin mold device of FIG. 1;
FIG. 4 is a top view showing a configuration of a vertical movement unit of the rotary table.
FIG. 5 is a front view of the vertical movement unit of FIG. 4;
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a supply operation according to the number of lead frames cut out.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a conventional resin molding apparatus having a four-frame lead frame supply mechanism.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional resin molding apparatus having an eight-sheet lead frame supply mechanism.
[Explanation of symbols]
L Lead frame
1 Resin molding equipment
2 Lead frame supply mechanism
3 Lead frame supply section
4 Preheating section
5 Tablet supply department
6 Resin tablets
7 Parts feeder
8 Tablet holder
9 Loader
9a hand
10 Mold
10a Lower mold
10b Upper mold
11 Unloader
12 Molded product take-out part
12a Moving table
13 Digate part
14 Cleaner
15 Storage section
16 Storage hand
17 Storage magazine
18 Dummy storage magazine
19 Supply magazine
20 dummy supply magazine
21 Cutting pusher
22 Rotating table
23 Servo motor
24 Ball screw
25 Holding rail
26 frame index
27 Extrusion pusher
28 Index table
29 Vertical movement unit
29a Conveyor belt
29b Mounting plate
29c Pressing roller
29d rotary table drive motor
29e slide table
29f Belt drive motor
29g Top and bottom table
29h Standing wall
29i Vertical table drive cylinder
29j Belt drive rod
29k motor pulley
29m driven pulley
29n Timing belt
29p base
29q slide table drive cylinder
29r movable support piece
29s guide rail
29t rail guide
29u Lead frame stopper
29v Lead frame detection sensor
29x, 29y Frame direction detection sensor
29z Vertical table guide
30 career
31 Rotation speed detection mechanism
Claims (5)
複数収容した被成形品を単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部へ供給する被成形品整列供給機構と、
前記被成形品整列供給機構よりプレヒート部に供給された被成形品を樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段と、
樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を収納する収納手段を具備し、
前記被成形品整列供給機構は、被成形品を複数枚収容した供給マガジンと、ダミー材を複数枚収容したダミー供給マガジンを単数又は複数収容する被成形品供給部と、
前記被成形品供給部より被成形品又はダミー材を単数又は複数枚同時に選択的に切り出すための切り出し手段と、
前記切り出し手段により切り出された被成形品又はダミー材の向きを揃えて保持レールへ受け渡すための受け渡し手段と、
前記受け渡し手段に受け渡された被成形品又は被成形品及びダミー材を保持レールに沿ってプレヒート部へ搬送する搬送手段を設けたことを特徴とする被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。In a resin mold apparatus equipped with a molded product alignment and supply mechanism for supplying a molded product for one shot molding in alignment with a preheating part,
A molded product alignment and supply mechanism that selectively cuts out a plurality of molded products that are accommodated, or supplies them to the preheating unit in an aligned manner;
Transfer for transferring the molded product supplied to the preheating part from the molded product alignment supply mechanism together with the resin tablet to the mold, and transferring the molded product after resin molding from the mold to the molded product take-out part Means,
A storage means for storing a molded product that has been taken out to a molded product take-out portion after resin molding and gate-breaked,
The molded product alignment supply mechanism includes a supply magazine that stores a plurality of molded products, a molded product supply unit that stores one or a plurality of dummy supply magazines that store a plurality of dummy materials,
Cutout means for selectively cutting out one or a plurality of molded articles or dummy materials from the molded article supply section;
Delivery means for aligning the direction of the molding or dummy material cut out by the cutting means and delivering it to the holding rail;
A resin mold provided with a molding product alignment and supply mechanism, characterized in that it comprises conveying means for conveying the molding product or molding product and dummy material delivered to the delivery means to the preheating section along the holding rail. apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25635396A JP3809232B2 (en) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Resin molding device equipped with workpiece alignment supply mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25635396A JP3809232B2 (en) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Resin molding device equipped with workpiece alignment supply mechanism |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10100192A JPH10100192A (en) | 1998-04-21 |
JP3809232B2 true JP3809232B2 (en) | 2006-08-16 |
Family
ID=17291512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25635396A Expired - Fee Related JP3809232B2 (en) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Resin molding device equipped with workpiece alignment supply mechanism |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3809232B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4162474B2 (en) * | 2002-11-26 | 2008-10-08 | Towa株式会社 | Supply method to resin molding die, extraction method from resin molding die, supply mechanism, and extraction mechanism |
JP2012020446A (en) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Apic Yamada Corp | Resin molding apparatus |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25635396A patent/JP3809232B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10100192A (en) | 1998-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102254056B1 (en) | Frame jig, resin supply jig and its measuring method, mold resin metering device and method, resin supply device, resin supply metering device and method, and resin mold device and method | |
US6223881B1 (en) | Accumulator for molds | |
JPH0686084B2 (en) | Molding equipment for molded products | |
JPS61241094A (en) | Automatic cutter for extrusion molded shape | |
EP0594863B1 (en) | Method of transfer mold and apparatus for transfer mold | |
JP3809232B2 (en) | Resin molding device equipped with workpiece alignment supply mechanism | |
JP2024098139A (en) | Fully automated rubber seal ring production line and its automated production method | |
CN108275451B (en) | Device for automatic feeding and discharging | |
CN109571617B (en) | Automatic cutting and arranging device | |
CN115256835A (en) | Multi-station glue removing column equipment | |
JP2001310349A (en) | Resin tablet supply apparatus and resin sealing apparatus | |
JP3153470B2 (en) | Method and apparatus for transporting molded articles and cutting gates | |
JPS59220931A (en) | Automatic molding device for integrated circuit | |
JP3138900B2 (en) | Glass disc automatic forming machine | |
JPH09249902A (en) | Device for carrying green compact | |
CN221341306U (en) | Conveying production line of flour cakes | |
CN112276526B (en) | Slide assembly equipment | |
JP2714157B2 (en) | Automatic molding equipment | |
JP4058357B2 (en) | Heat spreader transport device and resin sealing device | |
JPH07241868A (en) | Resin seal equipment for electronic component | |
JP3791964B2 (en) | Resin mold device with loading frame orbital movement mechanism | |
US2907446A (en) | Pallet conveyor mechanism | |
JP2955002B2 (en) | Tablet feeder for resin molding machine | |
JP3680211B2 (en) | Molding device manufacturing equipment | |
JPS61214439A (en) | Semiconductor manufacturing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050405 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060522 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090526 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140526 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |