JP3801812B2 - 半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、デュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージを搬送するための半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路素子等の半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージとして、図5に斜視図で示すようなデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21が知られている。
【0003】
このデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21は、セラミックスや熱硬化性樹脂から成り、半導体素子を収容するための略四角平板状のパッケージ本体22の相対向する側面から半導体素子の各電極を外部に接続するための複数のリード23を下方に延出させて成る。そして、パッケージ本体22に半導体素子を気密に収容するとともに半導体素子の各電極とリード23とを電気的に接続することによって半導体装置となる。
【0004】
かかるデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21は、例えば図6(a)・(b)・(c)にそれぞれ上面図・断面図・斜視図で示すような半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11に載置された状態で搬送される。
【0005】
このような半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11は、一般的には、例えばポリスチレン系樹脂・ポリ塩化ビニール樹脂・ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂から成る厚みが0.5 〜2mm程度の板に凹凸を加工することにより形成されており、略平坦な基部12と、この基部12から***するように設けられた複数条の***部13とを有している。また、その外周部には基部12および***部13を取り囲み、***部13より高い位置まで***するとともにその外周縁が基部12より低い位置まで垂下する枠状の外周壁14が設けられており、多数の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11を上下に積み重ねることが可能となっている。そして、その***部13の上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21が載置される。
【0006】
***部13は、その上面に複数の略平坦な載置面13aと、この載置面13aに対して下方に約91〜92゜程度の角度で広がる側面13bとを有しており、さらに各載置面13aの間にはその境界から***する仕切り部13cを備えている。
【0007】
そして、***部13への半導体素子収納用パッケージ21の載置は、載置面13aにパッケージ本体22をその相対向する側面から延出するリード23の内側に***部13を挟むようにして載置することによって行なわれる。
【0008】
なお、***部13は、その幅を半導体素子収納用パッケージ21の相対向するリード23の間隔よりも0.1 〜0.3 mm程度狭いものとしてあり、これにより、***部13への半導体素子収納用パッケージ21の載置を容易なものとするとともに載置された半導体素子収納用パッケージ21がその幅方向に大きくがたつくことを有効に防止している。
【0009】
そして、***部13に半導体素子収納用パッケージ21が載置された半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11は、図7に断面図で示すように、複数枚が積み重ねられた状態で搬送される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイは、機械的な強度に乏しい熱可塑性樹脂の薄板から成り、外力により容易に変形しやすいこと、および***部13の内側の幅がパッケージ本体22の幅よりわずかに狭いだけであることから、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11を多数枚積み重ねると、図8に要部拡大断面図で示すように、積み重ねられたトレイ11の荷重により、下方のトレイ11に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ11の***部13の内側に入り込んで上方のトレイ11の***部13の側面13bをこの***部13に載置された半導体素子収納用パッケージ21のリード23とともに押し広げてしまい、その結果、上方のトレイ11に載置された半導体素子収納用パッケージ21のリード23に曲がりを発生させてしまうことがあるという問題点を有していた。
【0011】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、半導体素子収納用パッケージが載置された半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを多数枚積み重ねたとしても、下方のトレイに載置された半導体素子収納用パッケージが荷重により上方のトレイの***部の内側に入り込んで上方のトレイの***部の側面をこの***部に載置された半導体素子収納用パッケージのリードとともに押し広げてしまうようなことがなく、半導体素子収納用パッケージのリードに曲がりを発生させることのない半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂製の板に凹凸を加工することにより複数条の***部が形成され、該***部上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージがその相対向するリードの内側に前記***部を挟むようにして載置される、上下に積重ね可能な半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイであって、前記パッケージの載置箇所毎に前記***部の対向する一対の側面の斜向かいの位置に、該側面から内側に窪んだ、前記パッケージを載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する一対の支持部を設けたことを特徴とするものである。
【0013】
本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイによれば、***部の側面のパッケージの載置箇所毎に、***部の側面から内側に窪んで形成された、***部にパッケージを載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する支持部を有していることから、パッケージを載置したトレイを積み重ねたとしても、上方のトレイは支持部により下方のトレイに載置されたパッケージに支えられ、下方のトレイに載置されたパッケージが上方のトレイの***部の内側へ入り込むことが有効に阻止される。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを添付の図面を基に説明する。
【0015】
図1(a)・(b)・(c)は、それぞれ本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイの実施の形態の一例を示す上面図・断面図・斜視図である。
【0016】
図1(a)・(b)・(c)に示すように、本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1は、ポリスチレン系樹脂・ポリ塩化ビニール樹脂・ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂から成る厚みが0.5 〜2mm程度の薄板に真空プレス成形により凹凸を加工することにより形成されており、基部2と、この基部2から***するようにして形成された複数条の***部3と、これらの基部2および***部3を取り囲む外周壁4とを有している。そして、その***部3の上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21が載置される。
【0017】
***部3は、半導体素子収納用パッケージ21を半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1上の所定の位置に保持するための保持部として機能し、略平坦な複数の載置面3aおよびこの載置面3aに対して下方に約91〜92゜程度の角度で広がる側面3bならびに隣接する載置面3aの間から***する仕切り部3cを備えている。
【0018】
そして、***部3への半導体素子収納用パッケージ21の載置は、従来の場合と同様に、載置面3a上面にパッケージ本体22をその相対向する側面から延出するリード23の内側に***部3を挟むようにして載置することによって行なわれる。
【0019】
***部3は、その全体の幅Wを半導体素子収納用パッケージ21の相対向するリード23の間隔よりも約0.1 〜0.3 mm程度狭いものとしてあり、これにより、***部3への半導体素子収納用パッケージ21の載置を容易なものとするとともに、載置された半導体素子収納用パッケージ21が***部3の上で幅方向に大きくがたつくことを有効に防止している。
【0020】
***部3はまた、基部2の上面から載置面3aまでの高さをパッケージ本体22下面からリード端子23下端までの高さより約1〜3mm程度高いものとしてあり、これにより、***部3に載置された半導体素子収納用パッケージ21のリード23が基部2から浮いた状態となり、基部2から衝撃や荷重を受けることを有効に防止している。
【0021】
なお、***部3に形成された仕切り部3cは、載置された半導体素子収納用パッケージが***部3上で長さ方向に大きくがたつくことを防止するとともに、同じ条の***部3上に載置された半導体素子収納用パッケージ21同士が衝突するのを防止する作用をなす。そして、パッケージ本体22の厚みより若干高い程度の高さを有しており、外周壁4との間隔および仕切り部3c同士の間隔を半導体素子収納用パッケージ21の長さよりも約1〜10mm程度長い間隔としてある。
【0022】
さらに、本発明においては、***部3の側面3bから内側に窪んだ、パッケージ21を載置して上下に積み重ねたときに、その底部が下方のパッケージ21の上面に当接する支持部3dが各載置面3a毎に形成されている。
【0023】
支持部3dは***部3の幅を部分的に狭いものとしており、それによって、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1を多数枚積み重ねた場合であっても、積み重ねたトレイ1の荷重により下方のトレイ1に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ1の***部3の内側に入り込むのを有効に防止する作用をなすものであり、この例では各載置面3aに対して斜向かいの位置にそれぞれ一ヶ所ずつ設けられている。
【0024】
このように、***部3の一部にその側面3bから内側に窪む支持部3dを設けたことによって、例えば図2に断面図で示すように、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1を多数枚積み重ねた場合であっても、図3に要部拡大断面図で示すように、下方のトレイ1に載置された半導体素子収納用パッケージ21の上面が上方のトレイ1の支持部3dの底部に支えるため、下方のトレイ1の半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ1の***部3の内側に入り込むようなことはない。
【0025】
また、支持部3dを各載置面3aに対して斜向かいの位置に設けていることから、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1を多数枚積み重ねた場合に、下方のトレイ1に載置された半導体素子収納用パッケージ21のパッケージ本体22が上方のトレイ1の支持部3dの底部によってその両端および両側で押さえつけられて載置面3aの上に安定に固定される。
【0026】
なお、支持部3dは、その***部3側面からの深さDが1mm未満であると、支持部3dが形成された部位における***部3の幅を半導体素子収納用パッケージ21に対して十分に狭いものとすることができず、その結果、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1を多数積み重ねた場合に、荷重により下方のトレイ1に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ1の***部3の内側に入り込みやすい傾向にある。他方、深さDが5mmを超えると、トレイ1を真空プレス成形等により成形する際に支持部3dの底部の角部近傍が大きく伸びて極めて薄いものとなってしまい、そのため半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1を多数積み重ねた場合に、荷重により支持部3dが潰れてしまう危険性が大きなものとなる。従って、支持部3dの深さDは1〜5mmの範囲であることが好ましい。
【0027】
また、外周壁4は、基部2および載置面3aから仕切り部3cの上面に対して例えば1〜5mm程度高い位置まで***するとともにその外周縁が基部2の下面に対して1〜3mm程度低い位置まで垂下するようにして形成されており、トレイ1に対して横方向からの衝撃を吸収するとともに、トレイ1を上下に積み重ねた場合に下のトレイ1の外周壁4の上部が上のトレイ1の外周壁4の内側に嵌合することにより、積重ねられたトレイ1同士が横方向にずれないように係止する作用をなす。
【0028】
かくして、本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1によれば、半導体素子収納用パッケージ21を載置したトレイ1を多数枚積み重ねたとしても、下方のトレイ1に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ1の***部3の内側に入り込むことはなく、載置する半導体素子収納用パッケージ21のリード23に曲がりを発生させることのない半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを提供するこができる。
【0029】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では支持部3dを各載置面3aの斜向かいの位置にそれぞれ一ヶ所ずつ設けていたが、支持部3dは、必ずしも各載置面3aの斜向かいの位置にそれぞれ一ヶ所ずつ設けられている必要はなく、例えば図4(a)・(b)・(c)にそれぞれ上面図・断面図・斜視図で示すように、***部3が長さ方向に蛇行するような形となるように各載置面3a毎に***部3の一方の側面の中央部と反対側の側面の両端部に設けたものとしてもよい。この場合には、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ1を多数枚積み重ねた場合に、下方のトレイ1に載置された半導体素子収納用パッケージ21のパッケージ本体22が上方のトレイ1の支持部3dの下面によってその一方側の両端部および他方側の中央部の3点で押さえつけられるので、半導体素子収納用パッケージ21をより安定に載置面3aの上に固定することができる。
【0030】
【発明の効果】
本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイによれば、パッケージの載置箇所毎に***部の側面に、***部の側面から内側に窪んだ、パッケージを***部に載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する支持部を設けたことから、パッケージを載置したトレイを積み重ねたとしても下方のトレイに載置されたパッケージは、上方のトレイの支持部を支えて、上方のトレイの***部の内側へ入り込むことが有効に阻止されるため、半導体素子収納用パッケージのリードに曲がりを発生させることのない半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)・(b)・(c)は、それぞれ本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイの実施の形態の一例を示す上面図・断面図・斜視図である。
【図2】図1(a)・(b)・(c)に示すトレイに半導体素子収納用パッケージを載置して積み重ねた状態を示す断面図である。
【図3】図2における要部拡大断面図である。
【図4】(a)・(b)・(c)は、それぞれ本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイの実施の形態の他の例を示す上面図・断面図・斜視図である。
【図5】デュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージを示す斜視図である。
【図6】(a)・(b)・(c)は、それぞれ従来の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを示す上面図・断面図・斜視図である。
【図7】図6(a)・(b)・(c)に示すトレイに半導体素子収納用パッケージを載置して積み重ねた状態を示す断面図である。
【図8】図7における要部拡大断面図である。
【符号の説明】
1・・・・・・半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ
3・・・・・・***部
3d・・・・・支持部
21・・・・・・デュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ
23・・・・・・リード
Claims (1)
- 樹脂製の板に凹凸を加工することにより複数条の***部が形成され、該***部上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージがその相対向するリードの内側に前記***部を挟むようにして載置される、上下に積重ね可能な半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイであって、前記パッケージの載置箇所毎に前記***部の対向する一対の側面の斜向かいの位置に、該側面から内側に窪んだ、前記パッケージを載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する一対の支持部を設けたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ。
Priority Applications (1)
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JP14066099A JP3801812B2 (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | 半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family Applications (1)
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