JP3799120B2 - 高容量メモリモジュール - Google Patents
高容量メモリモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP3799120B2 JP3799120B2 JP05585697A JP5585697A JP3799120B2 JP 3799120 B2 JP3799120 B2 JP 3799120B2 JP 05585697 A JP05585697 A JP 05585697A JP 5585697 A JP5585697 A JP 5585697A JP 3799120 B2 JP3799120 B2 JP 3799120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- substrate
- memory module
- epoxy substrate
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Dram (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高容量メモリモジュールに係り、より詳しくはパーソナルコンピュータ等に用いられるメモリモジュールの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のメモリモジュールは、デュアルインラインパッケージ、またはフラットパッケージのようなプラスティックによりモールドされた主流のメモリICチップ(16M DRAM)を複数ガラエポ基板等の片面もしくは両面に半田付けした構造を有するメモリモジュールがよく知られている。
しかし、パーソナルコンピュータなどに用いられるメモリモジュールは、時代のニーズにより高容量化、高集積化が要求され、メモリを実装するため高度な高密度実装技術が必要とされる。この高容量化、高集積化を実現する方法として、次世代タイプのメモリICチップ(64M DRAM)を用いる方法がある。このような次世代タイプのメモリICチップ(64M DRAM)を用いることにより、従来の主流メモリICチップ(16M DRAM)を使用するのに対し同じスペースで高いメモリ容量を得ることができる。
また従来、高容量化、高集積化を実現するための方法として、テープキャリアパッケージ(TCP)ICを用いて2段に実装することにより、従来のプラスティックモールドされたメモリICチップに比べICチップの厚みが薄くなり、小スペースを実現することができる。
【0003】
さらに従来、高容量化、高集積化を実現するための方法として、ベアチップを基板に接着しボンディングワイヤによりワイヤリングしたCOBメモリモジュールがよく知られている。このような技術としては、例えば特願平6−293059号公報に記載がある。このようなCOBメモリモジュールを使用することにより、基板上にメモリベアチップを搭載し、チップのパッドと基板とをワイヤボンディングした構造を有しているため小型化、薄型が容易に実現できコストを低減することができる。
このように従来のメモリモジュールは、時代のニーズによる高容量化、高集積化に応じて高密度実装技術により高容量化、高集積化を実現していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のメモリモジュールは、プラスティックモールドされた主流のメモリICチップ(16M DRAM)を用いて、JEDEC規格(144pin 8−byte SO DIMM)のモジュール(高さ25.4mm)にて、32MBのメモリモジュールを実現することは実装面積(体積)の制約により困難であるという不具合があった。
また、次世代メモリICチップ(64M DRAM)を用いてメモリモジュールにより小型化が実現できるが、世代交代するまでメモリICのビット単価は高く最適なコストパフォーマンスが望めないという不具合があった。
【0005】
また、次世代メモリICチップを用いてメモリモジュールを実現すると、世代交代し主流になるまでメモリICの供給メーカが限られ、メモリICの製品ラインナップも乏しいため、所望の性能(アクセスタイム、リフレッシュレート、電圧仕様等)を付加するモジュール設計において自由度が少くなくなる。
また、テープキャリアパッケージ(TCP)実装にてメモリモジュールを実現すると、構造上リード部からの熱伝導のみで放熱効果を期待しなければならないため高い放熱特性を得ることができないという不具合があった。
また、テープキャリアパッケージは、搭載DRAMメモリICの電気特性によりサブストレートには各ICに内蔵された負電源回路によりマイナス電位にバイアス(バックバイアス)されているので、電気的故障を防止するため保護カバーにより絶縁する必要がありコストが高くなる不具合があった。
【0006】
また、プラスティックモールドされたメモリICを用いてメモリモジュールを実現した場合、モジュール仕様に対応した搭載メモリICおよびモジュール基板を用意する必要があった。
さらに従来のベアチップを利用しCOBメモリモジュールを実現した場合、ボンディングワイヤは、ベアチップの周囲に形成されたI/Oパッドによりワイヤリングされるため実装において基板上にスペースを確保しなければならず、基板上に搭載できるベアチップの個数も限定されてしまう不具合があった。
【0007】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、高容量のメモリベアチップを複数実装でき基板上の高集積化が可能なメモリモジュールに改善するとともに、生産効率を向上でき低コストの高容量メモリモジュールを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題を解決するために、メモリベアチップの長手方向で対向する両辺の中心にパッドを備え左右自在に配線可能なセンターパッドを有するメモリベアチップを設け、ヴァイアホールを備えメモリベアチップのボンディングワイヤを少なくとも2本以上の信号接続が可能な接続パッドを備えこれに連通したI/O端子を有するガラエポ基板を設け、この基板に複数の凹部を設けこの凹部にメモリベアチップを複数搭載するとともに、メモリベアチップのセンターパッドとガラエポ基板上の接続パッドとを接続するボンディングワイヤと、ガラエポ基板に搭載したメモリベアチップを封止する封止樹脂と、ガラエポ基板の表裏両面に装着し凹部周囲を包囲し封止樹脂の積層を容易にするダム枠とを設け、メモリベアチップ、ダム枠、封止樹脂は、ガラエポ基板上でモジュール厚み方向を中心に表裏が対称であるとともに、表面または裏面は左右対称の構造を有する。
【0009】
ここでガラエポ基板は、ヴァイアホールの信号を基板内に接続する中層配線パターンおよび表層パターンを設け、この中層配線パターンおよび表層パターンをI/O端子に信号接続するとともに、ガラエポ基板に高速アクセスモード、リフレッシュサイクルなどの信号線がパターン化され電源へのプルアップ、グランドへのプルダウンをジャンパ線の有無によりモジュールの仕様を自由に変更できるよう設け、電源インピーダンスを下げるためコンデンサと、モジュール識別用のEEPROMとを実装するように設ける。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に添付図面を参照して本発明による高容量メモリモジュールの実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明による高容量メモリモジュールの実施形態を一部切り欠いた状態を示す斜視図であり、図2は図1に示すメモリモジュールのA−A’断面図であり、また図3は図1に示すメモリモジュールのボンディングワイヤのワイヤリング例を示す上面図である。また、図4は図1に示すメモリモジュールによる32MBメモリを実現したモジュールのブロック図を示している。
【0011】
図1〜図3に示すように、本発明による高容量メモリモジュールは、中心部にセンターパッド3aを有するメモリベアチップ3をガラエポ基板1に接着しCOB技術により実装するとともに、封止樹脂5でメモリベアチップ3を気密封止したメモリモジュールである。
メモリベアチップ3は、矩形の板状の本体に複数のメモリ素子が形成されており、この本体の長手方向に対向する左右両辺の中心にセンターパット3aを設けたLOC用チップである。このメモリベアチップ3は、中心から左右自由にボンディングワイヤ4を振り分けてワイヤリングできるように中心部にI/Oパッドが形成されている。この際、メモリベアチップ3の長手方向に対向する両辺エッジ部とボンディングワイヤ4とが電気的に接触しないように(図2参照)ワイヤリングしている。
【0012】
図2に示すようにガラエポ基板1には、メモリベアチップ3を接着し実装するため、基板表面に凹部1a、1bを、また裏面には凹部1c、1dが各々設けてある。この基板の表面および裏面に設けられた凹部1a、1b、1c、1dは、深さをメモリベアチップ3の厚みと同寸法に設けてある。この際、メモリベアチップのボンディング面とガラエポ基板のボンディング面は、ほぼ±50μm以内に収まるようになる。また基板表面の凹部1aと凹部1bとは、お互いに左右対称の形状に設けてあり、同様に基板裏面の凹部1c、1dも左右対称の形状に設けられている。
【0013】
図1に示すように凹部1a、1b、1c、1dには、各々メモリベアチップ3が4個づつ接着されている。この4個のメモリベアチップ3は、ガラエポ基板1とメモリベアチップ3との長手方向の辺がお互いに平行になるように設置し縦2個、横2個に配列させ搭載してある。
このように本発明による高容量メモリモジュールは、ガラエポ基板1の表裏両面にメモリベアチップ3を16個実装できるように設けてあり、ガラエポ基板1とチップとが密着しているため放熱効果が向上する。また本発明による高容量メモリモジュールは、チップを実装した後も基板上の左右が対称であり、また基板の表面と裏面とはお互いに同一形状を有し対称に設けられている。これにより熱応力が基板上で均一とな反りなどに高い効果を得ることができる。
【0014】
また、凹部を設けたキャビティ構造のガラエポ基板1と、メモリベアチップ3とを組合わせることにより、モジュールの厚み寸法がTCP品3.8mmに対して本発明のモジュールは3.0mmと20%薄くできる。さらに、ガラエポ基板に凹部1を設けキャビティ構造にすることにより、ボンディングワイヤとメモリベアチップとの距離を、ほぼ100μm確保できるようになる。
図3に示すように、ガラエポ基板上の凹部1a、1bに搭載されたメモリベアチップ3のワイヤリング方法は、LOC用のメモリベアチップ3−1、3−2の中心に設けたセンターパッド3aからガラエポ基板1上の接続パッド10a、10b、10cにボンディングワイヤ4により左右に振り分けられワイヤリングされる。このように、センターパッド3aから交互に左右に振り分けることによりボンディングワイヤ4の長さが長くても、隣接したワイヤ同志が接触しないよう配線すること可能である。
【0015】
またメモリベアチップ3−1と、メモリベアチップ3−2との間に設けた接続パッド10bには、メモリベアチップ3−1からのボンディングワイヤ4と、メモリベアチップ3−2からのボンディングワイヤ4とが2本ワイヤリングできるように設けてある。
ボンディングワイヤ4がワイヤリングされた接続パッド10a、10b、10cには、ガラエポ基板1を貫通するヴィアホールが設けられてあり、表裏面の配線を容易にできるよう形成されている(図2参照)。
このように、ワイヤリングの工夫により配線パターンを半減し高容量メモリモジュールを実現するため、2本以上のボンディングワイヤ4をワイヤリングできる接続パッド10を設けるとともに、中心にセンターパド3aを有し左右自由にワイヤリングできるメモリベアチップ3を使用し、これにより特別な方法を用いなくても高集積化を実現するこができる。
【0016】
またメモリベアチップ3は、ガラエポ基板1の表面と裏面とに各々設けた左右の凹部に左右対称に実装され、表面と裏面とが同じ形状になるよう実装される。さらにガラエポ基板を貫通するヴィアホールを有する接続パッド10を設け実装するため、メモリベアチップ3のワイヤリングが容易に行え配線効率を向上することが可能となる。
図1に示すように、凹部1a、1b、1c、1dに実装されたメモリベアチップ3は、長手方向に対向する両辺エッジ部と、ボンディングワイヤ4との接触を防止し、メモリベアチップ3が外気に触れ汚染物質により汚染されないように封止樹脂5により封止されている。この封止樹脂5を流入する際、基板周辺に樹脂が流れないようにダム枠2をガラエポ基板上に装着している。
【0017】
ダム枠2は、メモリベアチップ3が挿入される凹部1a、1bを包囲する略正方形の2つの枠2a、2bを設け、この枠2a、2bを接合する補助部材2cにより形成されている。枠2aと枠2bとは、同寸法で補助部材2cを中心に対称であり、裏表の両面は対称に設けられている。このダム枠2は、ガラエポ基板1の裏表の両面に装着され、図2に示すように裏面にダム枠2−2、表面にダム枠2−1が各々装着されている。
このようにダム枠2をガラエポ基板1の裏表両面に装着しているため基板の反りを防止することができる。またダム枠2またはメモリベアチップ3のように部品を共用して使用することにより製造を容易に行えるとともにコストを低減することが可能になる。
【0018】
またガラエポ基板1上には、電源インピーダンスを下げるためのコンデンサ6とモジュール識別用のEEPROM7が半田付けされている。さらにメモリモジュールの仕様選択が行えるI/O端子9を設けている。このコンデンサ6、EEPROM7およびI/O端子9は、ガラエポ基板1の表裏両面に設けられ同様な構造に構成されている。
本発明による高容量メモリモジュールの32MBメモリモジュールは、図4に示すように、メモリチップD0、D1...D15がガラエポ基板の裏面および表面に各々16個装着されている。これは、図2に示すメモリベアチップ3−1、3−2、3−3、3−4に相当し、メモリモジュール1個当たり1bank×4bit仕様となっている。
【0019】
メモリベアチップは、16個全てが同一のアクセスタイミングを有するメモリチップを使用しており、センターパド3aからワイヤリングされる共通信号は、図4に示すように例えば1/00部が16個(DQ0、DQ4、DQ8、DQ12、DQ16、DQ20、DQ24、DQ28、DQ32、DQ36、DQ40、DQ44、DQ48、DQ52、DQ56、DQ60)あり、さらに16個のメモリチップは、ガラエポ基板1の表裏両面に2分されている。この場合、例えば表面のDQ0と、裏面のDQ32とが1つの接続パッド10a、10cにワイヤリングされガラエポ基板を貫通するヴァイアホールにより接続されている。このように1つの接続パッドで2つのボンディングワイヤをワイヤリングしている。同様に1/01、1/02、1/03部も接続パッドのヴァイアホールにより各々ワイヤリングされている。
【0020】
またCAS,RAS、WE、OE、および電源ラインVcc(図示せず)、アドレスラインGND(図示せず)などの共通信号は、接続パッド10bを用いて1個の接続パッドにメモリベアチップ4個分(裏面2個、表面2個)のボンディングワイヤをワイヤリングしている。
このように、接続パッド10a、10b、10cを用いてガラエポ基板上の配線パターンを最小限に抑えて信号接続されている。なお各接続パッドからは該当するモジュールのI/O端子9へ中層配線パターン11aおよび表層パターン11b、11c(図2参照)にて信号接続されている。これによりヴァイアホールの使用効率が高まるため小型化が可能となり規格寸法では従来比2倍の高容量メモリモジュールが実現できる。
【0021】
また図4に示すように、従来のプラスティックモールドされたメモリICでは高速アクセスモード(FP/EDO)の選択と、リフレッシュサイクル(2k/4k)の選択とが製品の仕様毎に設定してあるのに対し、本発明のメモリモジュールは、モールドパッケージの内部ワイヤリングオプションで設けたジャンパ設定(半田オプションJ1、J2)により切替えることができる。このように、一つのメモリモジュールで自由に複数の設定が行えるように設けてある。
またジャンパ設定は、図1に示すジャンパ8により行われ、ジャンパ8(J1、J2)のOPEN/SHORTにより、モジュールの高速アクセスモードおよびリフレッシュレートの選択できる。
【0022】
以上、本発明によってなされた高容量メモリモジュールの実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
略正方形の形状を有するダム枠は、形状が略正方形に限定されるものではなく例えば、楕円形状のダム枠でもよい。
また、上記実施の形態では、本発明のメモリモジュールを高速アクセスモードとリフレッシュサイクルとのいずれかを選択できる半田オプションを備えたメモリモジュールを例に説明した。しかし、本発明は特にこれに限定されるものではなく、勿論半田オプションの無い、いずれかの機能を備えたメモリモジュールにも適用可能である。この場合、上記実施の形態に示したような汎用性が無くなるが、その代わり回路構成が簡単になるので、個別に大量生産を行った場合にはコストパフォーマンスの高いメモリモジュールを期待することができる。
【0023】
【発明の効果】
このように本発明による高容量メモリモジュールによれば、プラスティックモールド品による同容量のメモリICを用いた場合、2倍の実装数のメモリチップが実装でき、JEDEC規格(144pin 8−byte SO DIMM)では、2倍の容量のメモリモジュールが実現できる。
また、TCPを2段重し2倍の容量を実現する方法に比べ、モジュール厚み寸法が20%薄くできるとともに、メモリベアチップのサブストレートがガラエポ基板に接着しており放熱特性が良好になる。
【0024】
また生産効率を向上するためアクセスモードやリフレッシュサイクルをモールドパッケージの内部ワイヤリングオプションでジャンパの有無により仕様選択ができるように共用設計することにより、メモリICの内部信号をメモリモジュールに自由に取り出せるとともに、ジャンパ設定によりモジュール仕様を容易に変更することができる。これによりモジュールは、1品種のみ生産し出荷の際にユーザニーズに対応したモジュール仕様にジャンパ設定するとともに検査して出荷すれば良く生産効率が向上できる。
またガラエポ基板、ダム枠および封止樹脂を、モジュール厚み方向の裏表両面の形状が同じに形成され対称の構造を有しているため、ガラエポ基板のマウント工程が容易になり、熱応力が表裏両面において同一であるためメモリモジュールの反りの発生を防止できる。
【0025】
また、ボンディングワイヤとメモリベアチップとの距離をほぼ100μm確保できるため、従来のような電気的ショートを防止するため絶縁を施す前処理が不必要になる。またメモリベアチップのボンディング面とガラエポ基板のボンディング面とは、お互い装着する際、高さの誤差が少ないためボンディングの安定性と高速ボンディングとが可能となり高い生産性が得ることができる。
さらに、メモリベアチップの中心にセンターパッドを設けボンディングワイヤを隣接しないよう左右交互に振り分けてワイヤリングすることにより、ガラエポ基板の接続パッドのピッチが広く取れ設計が容易になるとともに、ワイヤボンディングの加工コストも削減し安定生産するこができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による高容量メモリモジュールの実施形態を一部切り欠いた状態を示す斜視図。
【図2】図1に示すメモリモジュールのA−A’断面図。
【図3】図1に示すメモリモジュールのボンディングワイヤのワイヤリング例を示す上面図。
【図4】図1に示すメモリモジュールによる32MBメモリを実現したモジュールのブロック図。
【符号の説明】
1 ガラエポ基板
1a 1b、1c 凹部
2 ダム枠
2a 2b 枠
2c 補助部材
3 メモリベアチップ
3a センターパッド
4 ボンディングワイヤ
5 封止樹脂
6 コンデンサ
7 EEPROM
8 ジャンパ
9 I/O端子
10a、10b、10c 接続パッド
11a、11b、11c 配線パターン
Claims (4)
- 複数のI/O端子と配線パターンを有する基板を設け、この基板上にメモリベアチップを複数搭載しワイヤボンディングするとともに樹脂により封止したCOBメモリモジュールにおいて、
前記メモリベアチップの長手方向で対向する両辺の中心にパッドを備え左右自在に配線可能なセンターパッドを有するメモリベアチップと、
前記基板に複数の凹部を設けキャビティ構造を有しこの凹部に前記メモリベアチップを複数搭載するとともに、前記基板を貫通するヴァイアホールを備えメモリベアチップのボンディングワイヤを少なくとも2本以上の信号接続が可能な接続パッドを備えこれに連通したI/O端子とを有するガラエポ基板と、
前記メモリベアチップのセンターパッドと前記ガラエポ基板の接続パッドとを接続するボンディングワイヤと、
前記ガラエポ基板に搭載したメモリベアチップを封止する封止樹脂と、
前記ガラエポ基板に装着され凹部周囲を包囲し前記封止樹脂の積層を容易にするダム枠とを設け、
前記メモリベアチップ、ダム枠、封止樹脂は、ガラエポ基板上でモジュール厚み方向を中心に表裏が対称であるとともに、表面または裏面は左右対称の構造を有していることを特徴とする高容量メモリモジュール。 - 請求項1に記載の高容量メモリモジュールにおいて、
前記ガラエポ基板は、前記ヴァイアホールの信号を基板内の中層配線パターンおよび表層パターンにより接続するとともに、これらの配線パターンは前記I/O端子に信号接続されていることを特徴とする高容量メモリモジュール。 - 請求項1に記載の高容量メモリモジュールにおいて、
前記ガラエポ基板には、高速アクセスモード、リフレッシュサイクルなどの信号線がパターン化され電源へのプルアップ、グランドへのプルダウンをジャンパ線の有無によりモジュールの部品仕様を自由に変更できるようにしたことを特徴とする高容量メモリモジュール。 - 請求項1に記載の高容量メモリモジュールにおいて、
前記ガラエポ基板には、電源インピーダンスを下げるためコンデンサと、モジュール識別用のEEPROMとが実装されていることを特徴とする高容量メモリモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05585697A JP3799120B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 高容量メモリモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05585697A JP3799120B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 高容量メモリモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256474A JPH10256474A (ja) | 1998-09-25 |
JP3799120B2 true JP3799120B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=13010708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05585697A Expired - Fee Related JP3799120B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 高容量メモリモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3799120B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11678437B2 (en) | 2020-08-06 | 2023-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip module |
US12022619B2 (en) | 2020-08-06 | 2024-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip module |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000315776A (ja) | 1999-05-06 | 2000-11-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2003298002A (ja) | 2002-04-02 | 2003-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
JP2003298003A (ja) | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP05585697A patent/JP3799120B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11678437B2 (en) | 2020-08-06 | 2023-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip module |
US12022619B2 (en) | 2020-08-06 | 2024-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10256474A (ja) | 1998-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR0147259B1 (ko) | 적층형 패키지 및 그 제조방법 | |
US6724074B2 (en) | Stack semiconductor chip package and lead frame | |
KR100335717B1 (ko) | 고용량 메모리 카드 | |
US7514776B2 (en) | Semiconductor/printed circuit board assembly, and computer system | |
KR100621991B1 (ko) | 칩 스케일 적층 패키지 | |
TWI584445B (zh) | 半導體裝置 | |
JP5222509B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6768660B2 (en) | Multi-chip memory devices and modules including independent control of memory chips | |
US7989943B2 (en) | Staircase shaped stacked semiconductor package | |
US20050189623A1 (en) | Multiple die package | |
US7368810B2 (en) | Invertible microfeature device packages | |
JPH1117099A (ja) | メモリモジュール | |
JPH09246465A (ja) | Loc型半導体チップの積層チップパッケージ | |
US9123554B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2002510148A (ja) | 複数の基板層と少なくとも1つの半導体チップを有する半導体構成素子及び当該半導体構成素子を製造する方法 | |
JPH01217996A (ja) | 電子装置 | |
US20030015803A1 (en) | High-density multichip module and method for manufacturing the same | |
JP3799120B2 (ja) | 高容量メモリモジュール | |
JPH11168150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US6707142B2 (en) | Package stacked semiconductor device having pin linking means | |
KR970007848B1 (ko) | 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
US6137174A (en) | Hybrid ASIC/memory module package | |
US20020180030A1 (en) | Laminated-chip semiconductor device | |
JPS6276753A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR0156329B1 (ko) | 고밀도 실장을 위한 적층 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060328 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |