JP3798854B2 - インライン型処理装置およびその処理対象物の搬送方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、同等の能力を有する複数の処理装置を複数台1列に配置し、処理対象物をいずれかの処理装置で処理するインライン型処理装置およびその処理対象物の搬送方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図10は、従来からのインライン型ワイヤボンド装置のシステム構成を示す。複数台、たとえば5台のワイヤボンド装置1,2,3,4,5は、キュア装置6とスタッカ装置7との間で1列のインライン型に配置され、コンベアコントローラ8によって制御され、インライン型ワイヤボンド装置10を構成している。このように、複数台のワイヤボンド装置が直列に配置されるインライン型ワイヤボンド装置10は、各ワイヤボンド装置が独立して、いわば並列に配置される構成に比較して、処理対象物の搬送経路を単純化することができる。並列配置では、各処理装置毎に別個の搬送経路を設けたり、ある程度の数の処理対象物をまとめてバッチ方式で処理したりする必要がある。
【0003】
各ワイヤボンド装置1,2,3,4,5には、ワイヤボンド(以下、「W/B」と略称することがある)を行うW/Bボンドヘッド11および搬入/排出ユニット12が備えられる。コンベアコントローラ8には、W/Bボンドヘッド11とのインターフェース(以下、「I/F」と略称することもある)のためのW/Bインターフェース15、搬入/排出ユニット12とのインターフェースのための搬入/排出インターフェース16、キュア装置6およびスタッカ装置7とのインターフェースのためのキュアI/F17およびスタッカI/F18、さらには搬送I/F19などが含まれる。搬送I/F19は、各ワイヤボンド装置1,2,3,4,5に設けられる搬入/排出兼用搬送ユニット60との間のインターフェースを行う。
【0004】
図11は、図10のインライン型ワイヤボンド装置10で処理の対象となるリードフレーム(以下、単に「フレーム」ということもある)70の一例を示す。(a)は全体の形状、(b)は1単位部分の形状をそれぞれ示す。リードフレーム70には、複数の半導体チップをダイボンド工程で装着しておく。リードフレーム70は、ダイパッド71、ボンディングパッド72,73、リード74およびタイバー75,76からなる。ダイボンド工程では、半導体チップ77をペースト状の接着剤で、仮想線で示すように、ダイパッド71に装着する。キュア装置6では、接着剤を硬化させる。ワイヤボンド装置1,2,3,4,5では、半導体チップ77とボンディングパッド72,73との間で、ボンディングワイヤ78,79の接続を行う。一般に、ワイヤボンド装置1,2,3,4,5の処理能力に比較して、ダイボンド工程の処理能力が数倍大きい。ワイヤボンドの本数が多くなれば、処理能力の差は一層大きくなる。このため、リードフレーム70が滞りなく流れるように、ワイヤボンド装置1,2,3,4,5は、複数台が1列に配置される。
【0005】
図12および図13は、各ワイヤボンド装置1,2,3,4,5の正面図および平面図を示す。各ワイヤボンド装置1,2,3,4,5は、前述の搬入/排出ユニット12としての搬入ユニット20および排出ユニット40、さらに搬入/排出兼用ユニット60およびワイヤボンダ本体80を備える。搬入ユニット20は、搬入プッシャ21、搬入爪22、搬入ステージ23、搬入ローラ24、搬入ベルト25、搬送ローラ26、搬送ベルト27、搬入ステージ移動シリンダ28、フレーム検出センサ29,30、フレームストッパ31、モータ32、搬入ブロック33、搬送ブロック34、駆動ベルト35および連結ベルト36を有する。フレーム検出センサ29は、搬入ブロック33上に供給されたリードフレーム70の有無を検出する。フレーム検出センサ30は、搬入ブロック33からワイヤボンダ本体80に供給可能なリードフレーム70が無くなることを検出する。排出ユニット40は、排出ステージ41、排出ブロック42、搬送ブロック43、排出ローラ44、排出ベルト45、搬送ローラ46、搬送ベルト47、排出ステージ移動シリンダ48、フレーム検出センサ49、モータ50、駆動ベルト51および連結ベルト52を有する。搬入/排出兼用ユニット60は、搬送ローラ61、搬送ベルト62、駆動ベルト63、連結ベルト64およびモータ65を有する。
【0006】
個々のワイヤボンド装置1,2,3,4,5は、通常、搬入ユニット20の搬送ブロック34と、搬入/排出兼用ユニット60と、排出ユニット40の搬送ブロック43とを、一直線状に配置し、このままで素通り搬送ラインを形成している。キュア装置6に続くワイヤボンド装置1が上流側で、スタッカ装置7に続くワイヤボンド装置5が下流側となる。
【0007】
図14および図15は、図10のインライン型ワイヤボンド装置10の動作を示す。ステップa1から動作を開始し、ステップa2では、ワイヤボンド装置1,2,3,4,5からリードフレーム70の排出要求が有るか無いかが判断される。排出要求が有るときには、ステップa3で、スタッカ装置7がリードフレーム70の搬入可能な状態であるか不能な状態であるかが判断される。搬入不能であれば、ステップa4で、ワイヤボンド装置1,2,3,4,5からリードフレーム70の供給要求が有るか無いかが判断される。供給要求が無いときには、ステップa2に戻る。供給要求が有るときには、ステップa5で、キュア装置6から、リードフレーム70が供給可能か不能かについて判断される。不能のときはステップa2に戻る。
【0008】
ステップa3で、スタッカ装置7へリードフレーム70の搬入が可能なとき、ステップa11〜a15で、ワイヤボンド装置1,2,3,4,5からリードフレーム70の排出要求が有るか無いかが上流側から順に判断される。排出要求が有れば、ステップa15〜a20で、そのワイヤボンド装置と下流側のワイヤボンド装置とで、搬入/排出ユニット12が動作中であるか停止中であるかを判断する。動作中であれば停止するまで待ち、停止中であればステップa21〜a25で、排出ユニット40からリードフレーム70を排出させる。ステップa11〜a15で排出要求が無いとき、またはステップa21〜a25の排出動作が終了したとき、ステップa2に戻る。
【0009】
ステップa5で、キュア装置6からリードフレーム70が供給可能のときは、ステップa31〜a35で、ワイヤボンド装置1,2,3,4,5からリードフレーム70の搬入要求が有るか無いかが上流側から順に判断される。搬入要求が有れば、ステップa35〜a40で、そのワイヤボンド装置と上流側のワイヤボンド装置とで、搬入/排出ユニット12が動作中であるか停止中であるかを判断する。動作中であれば停止するまで待ち、停止中であればステップa41〜a45で、搬入ユニット20にリードフレーム70を供給する。ステップa31〜a35で搬入要求が無いとき、またはステップa41〜a45の搬入動作が終了したとき、ステップa2に戻る。
【0010】
以下、図10の2番目のワイヤボンド装置2にリードフレーム70を供給する場合について説明する。リードフレーム70は、1番目のワイヤボンド装置1を素通りする。ワイヤボンド装置1は、搬入ユニット20の搬送ブロック34と、搬入/排出兼用搬送ユニット60と、排出ユニット40の搬送ブロック43とによって、ワイヤボンド装置2への供給ラインとして動作する。ワイヤボンド装置2では、搬入ステージ移動シリンダ28によって、仮想線で示すように、搬送ブロック34のあった位置に搬入ブロック33を移動する。ワイヤボンド装置1から送り出されるリードフレーム70は、搬入ブロック33で受け取る。搬入ステージ移動シリンダ28が再び作動すると、搬入ブロック33は、リードフレーム70を載せたまま元の位置に戻る。ここで、リードフレーム70は、搬入プッシャ21の搬入爪22によって、ワイヤボンダ本体80側に送り込まれる。
【0011】
ワイヤボンダ本体80によるワイヤボンディングが完了したリードフレーム70は、排出ユニット40の排出ブロック42に載せられる。排出ブロック42は、排出ステージ移動シリンダ48によって、排出ブロック43のあった位置に移動する。ここで、リードフレーム70は、次のワイヤボンド装置3の搬入ユニット20に移され、ワイヤボンド装置3,4,5の搬入/排出兼用搬送ユニット60を素通りしてスタッカ装置7へと搬送される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したインライン型ワイヤボンド装置10では、1本の搬送ラインをリードフレーム70の供給と排出との両方に使用している。ワイヤボンド装置1,2,3,4,5を5台直列に並べる場合、リードフレーム70の供給および排出は、上流側のワイヤボンド装置が優先される。下流側のワイヤボンド装置では、リードフレーム70の供給または排出の要求を出しているにもかかわらず、リードフレーム70が供給または排出されずに、それを待っている時間が多くなってしまう。このため、下流側のワイヤボンド装置では、その能力を有効に使い切ることができない。上流側のワイヤボンド装置では、処理が集中し、下流側の遊んでいるワイヤボンド装置に比較して、故障が生じる頻度も高まってくる。このようなインライン型ワイヤボンド装置10でリードフレーム70が停滞すると、前工程のダイボンド装置からの供給を減らす必要が生じ、能力を有効に使い切ることができなくなる。
【0013】
すなわち、次のような問題がある。
(A)ダイボンド装置の単位時間の処理数は、搬送ラインの能力によって制限を受け、
5台の処理数 << 1台の処理数×5
となってしまう。
(B)5台のワイヤボンド装置のうち、何台かは遊んでいるものがでてきて、効率が低下する。
(C)効率を上げるため、搬送ラインに供給するリードフレーム70と排出するリードフレーム70とを混在させて搬送させようとすると、制御プログラムが複雑になり、誤動作のおそれが大きくなる。
【0014】
本発明の目的は、処理の集中や遊びが生じないように複数の処理装置を平均に稼働させることができ、効率向上と寿命平均化とを図ることができるインライン型処理装置およびその処理対象物の搬送方法装置を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、処理対象物の供給専用コンベアおよび排出専用コンベアを有し、処理対象物に対して予め設定される処理を施す処理装置を、複数台、供給専用コンベア同士および排出専用コンベア同士をそれぞれ連結して形成するインライン型処理装置であって、
各処理装置毎に設けられ、処理対象物の受入れが可能なとき、供給要求信号を導出し、供給専用コンベアによって搬送される処理対象物を搬入する搬入手段と、
各処理装置毎に設けられ、処理が施された処理対象物が存在するとき、排出要求信号を導出し、処理対象物を排出専用コンベアに排出する排出手段と、
各処理装置の搬入手段または排出手段からの供給要求信号または排出要求信号に応答し、信号を導出した搬入手段または排出手段を有する処理装置の他の処理装置の連結された供給専用コンベアまたは排出専用コンベアによって処理対象物の搬送を行い、信号を導出した搬入手段または排出手段によって処理対象物が搬入または排出されるように制御する制御手段とを含み、
供給専用コンベアと排出専用コンベアとが平行で一方向に搬送することを特徴とするインライン型処理装置である。
本発明に従えば、複数の処理装置が有する供給専用コンベアおよび排出専用コンベアはそれぞれ連結され、連結される供給専用コンベアと連結される排出専用コンベアとは、平行であり、処理対象物を一方向に、別々に搬送することが可能である。各処理装置には、供給専用コンベアから処理対象物を搬入する搬入手段と、排出専用コンベアに処理対象物を排出する排出手段とが設けられ、いずれかの処理装置で処理対象物の搬入を行いながら、他の処理装置で処理対象物の排出を行うことができる。処理対象物の供給と排出とを同一の搬送コンベアで行う場合のような、供給中は排出することができず、排出中は供給することができないという問題は解消し、処理装置の稼働率を向上させ、処理が優先度の高い処理装置に集中して故障しやすくなるのを防ぐことができる。
【0016】
また本発明で前記供給専用コンベアおよび排出専用コンベアは、上下に重なるように配置されることを特徴とする。
本発明に従えば、処理対象物の搬送用に供給専用コンベアおよび排出専用コンベアを用いるけれども、2つのコンベアは上下に重なるように配置されるので、搬送コンベアが1つの場合と同等の設置面積に収めることができる。
【0017】
また本発明で前記処理対象物は、半導体チップをダイボンドによって装着したリードフレームであり、
前記処理装置は、リードフレームと半導体チップとの間のワイヤボンドを行うことを特徴とする。
本発明に従えば、ワイヤボンディング処理に、その前工程のダイボンド装置の処理能力に合わせて複数台の処理装置を用い、各処理装置の能力を充分に使い切ることができる。
【0018】
さらに本発明は、処理対象物の供給専用コンベアおよび排出専用コンベアを有し、処理対象物に対して予め設定される処理を施す処理装置を、複数台、供給専用コンベア同士および排出専用コンベア同士をそれぞれ連結して形成され、
各処理装置毎に設けられ、処理対象物の受入れが可能なとき、供給要求信号を導出し、供給専用コンベアによって搬送される処理対象物を搬入する搬入手段と、
各処理装置毎に設けられ、処理が施された処理対象物が存在するとき、排出要求信号を導出し、処理対象物を排出専用コンベアに排出する排出手段と、
各処理装置の搬入手段または排出手段からの供給要求信号または排出要求信号に応答し、信号を導出した搬入手段または排出手段を有する処理装置の他の処理装置の連結された供給専用コンベアまたは排出専用コンベアによって処理対象物の搬送を行い、信号を導出した搬入手段または排出手段によって処理対象物が搬入または排出されるように制御する制御手段とを含むインライン型処理装置で、複数の搬入手段から供給要求信号が導出されるとき、待ち時間の長い順に、処理装置に対して処理対象物を供給することを特徴とするインライン型処理装置の処理対象物の搬送方法である。
本発明に従えば、処理対象物の供給は、供給要求信号を導出してからの待ち時間が長い順に行われるので、処理装置の稼働状態が平均化され、特定の処理装置が集中的に稼働し、他の処理装置が遊ぶような稼働状態を避け、インライン型処理装置全体としての稼働率の向上を図ることができる。また特定の処理装置が集中的に稼働するために故障しやすくなる事態も避けることができる。
【0019】
さらにまた本発明は、処理対象物の供給専用コンベアおよび排出専用コンベアを有し、処理対象物に対して予め設定される処理を施す処理装置を、複数台、供給専用コンベア同士および排出専用コンベア同士をそれぞれ連結して形成され、
各処理装置毎に設けられ、処理対象物の受入れが可能なとき、供給要求信号を導出し、供給専用コンベアによって搬送される処理対象物を搬入する搬入手段と、
各処理装置毎に設けられ、処理が施された処理対象物が存在するとき、排出要求信号を導出し、処理対象物を排出専用コンベアに排出する排出手段と、
各処理装置の搬入手段または排出手段からの供給要求信号または排出要求信号に応答し、信号を導出した搬入手段または排出手段を有する処理装置の他の処理装置の連結された供給専用コンベアまたは排出専用コンベアによって処理対象物の搬送を行い、信号を導出した搬入手段または排出手段によって処理対象物が搬入または排出されるように制御する制御手段とを含むインライン型処理装置で、複数の排出手段から排出要求信号が導出されるとき、待ち時間の長い順に、処理装置から処理対象物を排出させることを特徴とするインライン型処理装置の処理対象物の搬送方法である。
本発明に従えば、処理対象物の排出は、排出要求信号を導出してからの待ち時間が長い順に行われるので、処理が終了した処理対象物の排出ができないために、新たな処理対象物を長時間にわたって受け入れることができなくなる事態を避けることができる。これによって、複数の処理装置の稼働状態が平均化され、特定の処理装置が集中的に稼働し、故障しやすくなる事態も避けることができ、他の処理装置が遊ぶような稼働状態を避け、インライン型処理装置全体としての稼働率の向上を図ることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の実施の第1形態によるインライン型ワイヤボンド装置のシステム構成を示す。複数台の処理装置、たとえば5台のワイヤボンド装置101,102,103,104,105は、1列のインライン型に配置される。各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105は、図11に示すリードフレーム70を処理対象物として、ワイヤボンディング処理を施しながら、キュア装置106とスタッカ装置107との間で搬送を行う。制御手段であるコンベアコントローラ108がシステム全体の制御を行い、インライン型ワイヤボンド装置110構成される。
【0021】
各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105には、ボンディング処理を行うW/Bボンドヘッド111、搬入ユニット120および排出ユニット140などが備えられる。コンベアコントローラ108には、搬入ユニット120および排出ユニット140を制御するための搬入ユニットインターフェース113および排出ユニットインターフェース114、、キュア装置106およびスタッカ装置107とのインターフェースのためのキュアI/F117およびスタッカI/F118、さらには搬送I/F119などが含まれる。搬送I/F119は、各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105に設けられる搬入専用搬送ベルト160および排出専用搬送ベルト170との間のインターフェースを行う。
【0022】
図2および図3は、個別のワイヤボンド装置101,102,103,104,105の正面図および平面図をそれぞれ示す。図4および図5は、排出ユニット140および搬入ユニット120の右側面図をそれぞれ示す。各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105には、前述の搬入ユニット120、排出ユニット140、搬入専用搬送ベルト160、排出専用搬送ベルト170、およびワイヤボンダ本体180が備えられる。供給専用コンベアおよび排出専用コンベアである搬入専用搬送ベルト160および排出専用搬送ベルト170は、上下に重なるように、2階式に配設される。
【0023】
搬入手段である搬入ユニット120は、搬入プッシャ121、搬入爪122、搬入ステージ123、搬入ローラ124、搬入ベルト125、モータ126、連結ベルト127、搬入ステージ上昇シリンダ128、フレーム検出センサ129,130および搬入レール131を有する。モータ126は、連結ベルト127を介して搬入ローラ124を回転駆動する。搬入ローラ124には搬入ベルト125が巻掛けられる。搬入ステージ上昇シリンダ128は、モータ126、連結ベルト127、搬入ローラ124および搬入ベルト125の全体を、昇降変位させることができる。フレーム検出センサ129は、搬入されるリードフレームの有無を検出する。フレーム検出センサ130は、ワイヤボンダ本体180に供給するリードフレームが無くなっていることを検出する。ワイヤボンダ本体180は、レール181上のリードフレームに対して、ワイヤボンディング処理を行う。
【0024】
排出手段である排出ユニット140は、排出ステージ141、排出レール142、排出レール上下シリンダ143、排出ローラ144、排出ベルト145、排出レール上下ガイド146、排出ステージ上昇シリンダ148、フレーム検出センサ149、モータ150および連結ベルト152を有する。モータ150は、連結ベルト152を介して排出ローラ144を回転駆動する。搬出ローラ144には排出ベルト145が巻掛けられる。排出ステージ上昇シリンダ148は、モータ150、連結ベルト152、排出ローラ144および排出ベルト145の全体を、昇降変位させることができる。排出レール上下シリンダ143は、排出レール上下ガイド146に沿って、排出レール142を実線で示す上昇位置と破線で示す下降位置との間で、昇降変位させることができる。フレーム検出センサ149は、排出されるリードフレームの有無を検出する。
【0025】
搬入専用搬送ベルト160は、搬送ローラ161、搬送ベルト162、駆動ベルト163、連結ベルト164、モータ165、フレーム検出センサ166、フレーム位置決めセンサ167およびフレームストッパ168を有する。モータ165は、連結ベルト164を介し、一つの搬送ローラ161を駆動する。複数の搬送ローラ161間は、駆動ベルト163によって駆動力を伝達する。搬送ベルト162は、搬送ローラ161間に巻掛けられている。フレーム検出センサ166は、搬入されるリードフレームの有無を検出する。フレーム位置決めセンサ167は、フレームストッパ168によって位置決めされたリードフレームを検出するために設けられる。
【0026】
排出専用搬送ベルト170は、搬送ローラ171、搬送ベルト172、モータ173、連結ベルト174、駆動ベルト175およびフレーム検出センサ176を有する。モータ173は、連結ベルト174を介し、搬送ベルト172が巻掛けられ、駆動ベルト175によって相互に連結される搬送ローラ171を駆動する。フレーム検出センサ176は、排出するリードフレームの有無を検出する。
【0027】
図6は、図1のインライン型ワイヤボンド装置110におけるフレーム供給動作の制御ルーチンを示す。ステップb1から動作を開始し、ステップb2では、ワイヤボンド装置101,102,103,104,105のうちのいずれかからリードフレームの供給要求が有るか無いかが判断される。供給要求が有るときには、ステップb3で、キュア装置106がリードフレームの供給可能な状態であるか否かが判断される。供給可能であれば、ステップb4で、各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105からリードフレームの供給要求があってからの待ち時間を比較する。
【0028】
比較の結果、ステップb5〜b9でワイヤボンド装置105〜101の待ち時間が最大であるか否かがそれぞれ判断される。ワイヤボンド装置105〜102の待ち時間が最大であると判断されるとき、ステップb10〜b13で上流側の搬入ユニット120が動作中であるか停止中であるかを判断する。ステップb9で最上流側のワイヤボンド装置101の待ち時間が最大であると判断されるときには、ステップb14で、ワイヤボンド装置101の搬入ユニット120にリードフレームを供給する。ステップb10〜b13で上流側の搬入ユニット120が停止中と判断されると、ステップb15〜b18で、そのワイヤボンド装置の搬入ユニット120にリードフレームを供給する。ステップb9で最上流側のワイヤボンド装置101の待ち時間が最大ではないと判断されるとき、またステップb14〜b18の供給が終了したときはステップb2に戻る。
【0029】
図7は、図1のインライン型ワイヤボンド装置110におけるフレーム排出動作の制御ルーチンを示す。ステップc1から動作を開始し、ステップc2では、ワイヤボンド装置101,102,103,104,105のうちのいずれかからリードフレームの排出要求が有るか無いかが判断される。排出要求が有るときには、ステップc3で、スタッカ装置107がリードフレームの搬入可能な状態であるか否かが判断される。搬入可能であれば、ステップc4で、各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105からリードフレームの排出要求があってからの待ち時間を比較する。
【0030】
比較の結果、ステップc5〜c9でワイヤボンド装置101〜105の待ち時間が最大であるか否かがそれぞれ判断される。ワイヤボンド装置101〜104の待ち時間が最大であると判断されるとき、ステップc10〜c13で下流側の排出ユニット140が動作中であるか停止中であるかを判断する。ステップc9で最下流側のワイヤボンド装置105の待ち時間が最大であると判断されるときには、ステップc14で、ワイヤボンド装置105の排出ユニット140からリードフレームを排出する。ステップc10〜c13で下流側の排出ユニット140が停止中と判断されると、ステップc15〜c18で、そのワイヤボンド装置の排出ユニット140からリードフレームを排出する。ステップc9で最下流側のワイヤボンド装置105の待ち時間が最大ではないと判断されるとき、またステップc14〜c18の供給が終了したときはステップc2に戻る。
【0031】
図8および図9は、図6のステップb4および図7のステップc4に示す、リードフレームの供給または排出の要求への待ち時間を比較するルーチンを示す。ステップd1から開始し、ステップd2〜d6でワイヤボンド装置101,102,103,104,105からの要求の有無をそれぞれ判断する。要求があれば、ステップd7〜d11でそのワイヤボンド装置101,102,103,104,105について、要求開始時刻の記憶をそれぞれ行う。ステップd12では、各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105について、次の第1式によって要求時間計算を行う。
【0032】
要求時間=現在時刻−要求開始時刻 …(1)
ステップd13〜d22では、各ワイヤボンド装置101,102,103,104,105間で要求時間を比較し、ステップd23〜d27でワイヤボンド装置101,102,103,104,105の待ち時間がそれぞれ最大であると判定され、ステップd28でルーチンを終了する。待ち時間が最大と判定されるワイヤボンド装置101,102,103,104,105が複数あるときには、ステップ13〜d22では下流側が優先される。比較の順序を変えれば、他の優先順位に変えることは容易である。
【0033】
以下、図1に示す5台のワイヤボンド装置101,102,103,104,105のうち、上流側から2番目のワイヤボンド装置102にリードフレームを供給する場合について説明する。まずワイヤボンド装置102のフレームストッパ168が下降し、リードフレームは、1番目のワイヤボンド装置101を素通りする。リードフレームがワイヤボンド装置102の搬送ベルト162上を搬送され、フレームストッパ168によって位置決めされると、フレームセンサ166によってその到着が検出される。搬送ベルト162は停止して静止状態となり、その上に載っているリードフレームは、搬入ステージ上昇シリンダ128によって下から搬入ステージ123を上昇させて、搬入ベルト125上にすくい上げられる。リードフレームは、搬入ベルト125を駆動して、ワイヤボンダ本体180側に移送される。
【0034】
ワイヤボンダ本体180側で、リードフレームは、搬入ステージ123が下降することによって、搬入レール131上に降ろされる。搬入レール131上では、搬入プッシャ121および搬入爪122によって、ワイヤボンダ本体180側のレール181に移される。レール181上のリードフレームは、後続のリードフレームが搬入プッシャ121によって押される度に順次移動し、W/Bボンドヘッド111の位置でワイヤボンディング処理を受ける。
【0035】
ワイヤボンディング処理が終了したリードフレームは、レール181から排出レール142に移動する。リードフレームが載った排出レール142は、排出レール上下シリンダ143によって下降する。下降してくるリードフレームは、排出ベルト145によって、下からすくい上げられ、排出ベルト145上に移行する。フレームセンサ149がリードフレームを検出すると、リーとフレームは搬送ベルト172上に降ろされ、ワイヤボンド装置103〜105を経由し、排出専用排出ベルト170によってスタッカ装置107まで搬送される。
【0036】
以上説明した実施形態では、ワイヤボンド装置を5台用いているけれども、異なる台数であってもよいことは勿論である。また、処理はワイヤボンディングばかりではなく、電気製品や機械製品などの各種生産工程に広く適用することができる。
【0037】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の処理装置が有する供給専用コンベアおよび排出専用コンベアはそれぞれ連結され、処理対象物を一方向に、供給専用コンベアと排出専用コンベアとでは別々に搬送することが可能である。各処理装置には、供給専用コンベアから処理対象物を搬入する搬入手段と、排出専用コンベアに処理対象物を排出する排出手段とが設けられ、いずれかの処理装置で処理対象物の搬入を行いながら、他の処理装置で処理対象物の排出を行うことができる。処理対象物の供給と排出とを同一の搬送コンベアで行う場合のような、供給中は排出することができず、排出中は供給することができないという問題は解消し、処理装置の稼働率を向上させ、処理が優先度の高い処理装置に集中して故障しやすくなるのを防ぐことができる。
【0038】
また本発明によれば、処理対象物の搬送用に供給専用コンベアおよび排出専用コンベアを用いるけれども、2つのコンベアは上下に重なるように配置されるので、搬送コンベアが1つの場合と同等の設置面積に収めることができる。
【0039】
また本発明によれば、ワイヤボンディング処理に、その前工程のダイボンド装置の処理能力に合わせて複数台の処理装置を用い、各処理装置の能力を充分に使い切ることができる。
【0040】
さらに本発明によれば、処理対象物の供給は、供給要求信号を導出してからの待ち時間が長い順に行われるので、処理装置の稼働状態が平均化され、特定の処理装置が集中的に稼働し、他の処理装置が遊ぶような稼働状態を避け、インライン型処理装置全体としての稼働率の向上を図ることができる。また特定の処理装置が集中的に稼働するために故障しやすくなる事態も避けることができる。
【0041】
さらにまた本発明によれば、処理対象物の排出は、排出要求信号を導出してからの待ち時間が長い順に行われるので、処理が終了した処理対象物の排出ができないために、新たな処理対象物を長時間にわたって受け入れることができなくなる事態を避けることができる。これによって、複数の処理装置の稼働状態が平均化され、特定の処理装置が集中的に稼働し、故障しやすくなる事態も避けることができ、他の処理装置が遊ぶような稼働状態を避け、インライン型処理装置全体としての稼働率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の第1形態によるインライン型ワイヤボンド装置110のシステム構成を示すブロック図である。
【図2】図1のインライン型ワイヤボンド装置110に用いる個々のワイヤボンド装置101〜105の正面図である。
【図3】図1のインライン型ワイヤボンド装置110に用いる個々のワイヤボンド装置101〜105の平面図である。
【図4】図2のワイヤボンド装置101〜105の排出ユニット140の右側面図である。
【図5】図2のワイヤボンド装置101〜105の搬入ユニット120の右側面図である。
【図6】図1の実施形態で供給動作の制御ルーチンを示すフローチャートである。
【図7】図1の実施形態で排出動作の制御ルーチンを示すフローチャートである。
【図8】図1の実施形態で待ち時間比較のルーチンを示すフローチャートである。
【図9】図1の実施形態で待ち時間比較のルーチンを示すフローチャートである。
【図10】従来からのインライン型ワイヤボンド装置のシステム構成を示すブロック図である。
【図11】ワイヤボンド処理の対象となるリードフレームの正面図および一部の拡大図である。
【図12】図10のインライン型ワイヤボンド装置に用いる個々のワイヤボンド装置1〜5の正面図である。
【図13】図10のインライン型ワイヤボンド装置に用いる個々のワイヤボンド装置1〜5の平面図である。
【図14】図10のインライン型ワイヤボンド装置の動作を示すフローチャートである。
【図15】図10のインライン型ワイヤボンド装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
101,102,103,104,105 ワイヤボンド装置
108 コンベアコントローラ
110 インライン型ワイヤボンド装置
120 搬入ユニット
125 搬入ベルト
127,162,172 搬送ベルト
128 搬入ステージ上昇シリンダ
140 排出ユニット
143 排出レール上下シリンダ
145 排出ベルト
148 排出ステージ上昇シリンダ
160 搬入専用搬送ベルト
170 排出専用搬送ベルト
180 ワイヤボンダ本体
Claims (5)
- 処理対象物の供給専用コンベアおよび排出専用コンベアを有し、処理対象物に対して予め設定される処理を施す処理装置を、複数台、供給専用コンベア同士および排出専用コンベア同士をそれぞれ連結して形成するインライン型処理装置であって、
各処理装置毎に設けられ、処理対象物の受入れが可能なとき、供給要求信号を導出し、供給専用コンベアによって搬送される処理対象物を搬入する搬入手段と、
各処理装置毎に設けられ、処理が施された処理対象物が存在するとき、排出要求信号を導出し、処理対象物を排出専用コンベアに排出する排出手段と、
各処理装置の搬入手段または排出手段からの供給要求信号または排出要求信号に応答し、信号を導出した搬入手段または排出手段を有する処理装置の他の処理装置の連結された供給専用コンベアまたは排出専用コンベアによって処理対象物の搬送を行い、信号を導出した搬入手段または排出手段によって処理対象物が搬入または排出されるように制御する制御手段とを含み、
供給専用コンベアと排出専用コンベアとが平行で一方向に搬送することを特徴とするインライン型処理装置。 - 前記供給専用コンベアおよび排出専用コンベアは、上下に重なるように配置されることを特徴とする請求項1記載のインライン型処理装置。
- 前記処理対象物は、半導体チップをダイボンドによって装着したリードフレームであり、
前記処理装置は、リードフレームと半導体チップとの間のワイヤボンドを行うことを特徴とする請求項1または2記載のインライン型処理装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載のインライン型処理装置で、複数の搬入手段から供給要求信号が導出されるとき、待ち時間の長い順に、処理装置に対して処理対象物を供給することを特徴とするインライン型処理装置の処理対象物の搬送方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のインライン型処理装置で、複数の排出手段から排出要求信号が導出されるとき、待ち時間の長い順に、処理装置から処理対象物を排出させることを特徴とするインライン型処理装置の処理対象物の搬送方法。
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