JP3798716B2

JP3798716B2 - Semiconductor circuit device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP3798716B2
Application number: JP2002074534A
Authority: JP
Inventors: 恭吾鈴木
Original assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Current assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority date: 2002-03-18
Filing date: 2002-03-18
Publication date: 2006-07-19
Anticipated expiration: 2022-03-18
Also published as: JP2003273180A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体回路装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップの動作確認等の検査は、接触式機能確認と、非接触式機能確認とがあり、以下のように行われていた。図１１、図１２に、接触式の検査方法を示す。図１１はダイシング工程前の半導体ウエハ上の半導体チップを示している。図１２は接触式検査装置を用いた検査方法を示している。図１１に示すように、半導体ウエハ３上には多数の半導体チップ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄが設けられている。それぞれの半導体チップ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄの間にダイシング工程で切り分けられるスクライブライン２が設けられている。さらに検査を行うために各々の半導体チップ１上に接続端子６もしくはスクライブライン２上にテスト用端子７が設けられている。
【０００３】
接触式検査装置では、図１２に示すように接続端子６又はテスト用端子７に対して直接ピン４を接触させて検査を行う。そのため各々の半導体チップ１の対して精度良く検査を行うことができる。しかしハンドリングが難しく、ハンドリングの途中で誤って半導体チップ１を傷つけるという問題があった。また、ピン４を接続端子６上又はテスト用端子７上に接触させる際の圧力調整も難しかった。
【０００４】
次に図１３、図１４に非接触方式の検査方法を示す。図１３に示すように半導体チップ１上に通信コイル５が設けられている。そしてこの通信コイル５と接続端子６が配線８により接続されている。この通信コイル５を利用することにより、外部と無線により信号の入出力が可能となる。これにより非接触で半導体チップ１を検査することができる。そのため半導体チップ１を傷つける恐れがなくなる。
【０００５】
図１４に非接触式検査装置を用いた検査方法を示す。まずヘッド９を用いて、半導体ウエハ３上に搭載されている、検査を行う半導体チップ１ａに対して検査信号を無線により送信する。その検査信号に対する半導体チップ１ａからの出力信号を受信することによって、半導体チップ１ａの機能を検査する。この半導体ウエハ３又はヘッド９を移動させることにより半導体ウエハ３上全ての半導体チップ１の検査が可能となる。
【０００６】
しかし半導体チップ１ａ、１ｂの間隔は通常１１０μｍ程度と非常に狭い。それに対して半導体チップの通信距離は通常１．５ｍｍ以上である。そのため、一つの半導体チップ１ａに対してヘッド９から検査信号を送信すると、例えばそれと隣接する半導体チップ1ｂまでも、その検査信号を受信してしまうことになる。従って、ヘッド９に対しては、半導体チップ１ａ及びそれと隣接する半導体チップ１ｂも出力信号を送信することになる。それ故、ヘッド９は、検査をしようとする半導体チップ１ａの信号のみを受信することができず、検査に支障を来たす。即ち、個々の半導体チップに対する機能確認を精度良く行うことができないという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の半導体装置では、検査工程で半導体チップを傷つけるといった問題や、検査を精度良く行うことができないという問題点が生じていた。
【０００８】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、半導体チップを傷つけずに、精度よく検査することができる半導体回路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる半導体回路装置は、
複数の半導体チップに切り出される前の半導体ウエハ状態において、
この半導体ウエハ（例えば、本実施の形態における半導体ウエハ３）上に前記半導体チップ（例えば、本実施の形態における半導体チップ１）と半導体チップ検査にのみ用いられ、前記複数の半導体チップに切り出された後に機能を停止する通信コイル（例えば、本実施の形態における通信コイル５）を備えた半導体回路装置である。このような構成により検査工程で半導体チップを傷つけることなく、精度良く検査を行うことができる。
【００１０】
上述の通信コイルは半導体チップ以外の領域に設けられていることが望ましい。これにより、半導体チップを傷つけることなく、精度良く検査を行うことができる。
【００１１】
上述の通信コイルはスクライブライン上に設けられていてもよい。これにより半導体チップを傷つけることなく、精度良く検査を行うことがでる。
【００１２】
上述の通信コイルと半導体チップを接続する配線の一部はスクライブライン上に設けられていることが望ましい。これにより半導体チップを傷つけることなく、精度良く検査を行うことがでる。
【００１３】
上述の通信コイルの通信距離は隣接するチップを検査するときに影響与えない距離であることが望ましい。これにより精度良く検査を行うことができる
【００１４】
上述の半導体回路装置をスクライブラインで切り分けることにより半導体チップを得ることができる。
【００１５】
本発明にかかる半導体回路装置の製造方法は、
半導体ウエハ上に半導体チップと半導体チップの検査にのみ用いられる通信コイルを形成するステップと、
前記通信コイルを介して前記半導体チップの検査を行うステップと、
前記ウエハをダイシングして前記半導体チップを切り出すとともに、前記通信コイルの機能を停止させるステップを備えた半導体回路装置の製造方法である。この製造方法により、半導体チップを傷つけることなく、精度良く検査を行うことができる半導体回路装置を製造することができる。
【００１６】
上述の通信コイルの機能を停止させるステップは当該通信コイルの全部又は一部を除去するステップを有していてもよい。こうすることにより、半導体チップを傷つけることなく、精度良く検査を行うことがでる。
【００１７】
上述の通信コイルの機能を停止させるステップは当該通信コイルと半導体チップを接続する配線の一部を切断するステップを有していてもよい。こうすることにより、半導体チップを傷つけることなく、精度良く検査を行うことがでる。
【００１８】
上述の製造方法によると、半導体チップを傷つけることなく、精度よく検査を行うことのできる半導体回路装置を製造することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態１．
【００２０】
本実施の形態１にかかる半導体回路装置を有する半導体チップが切り分けられる前の半導体ウエハ上での構成を図１、図２に示す。図１は半導体ウエハ３の平面図である。半導体ウエハ３上に半導体チップ１が多数配列されている。図２は図１に示された半導体ウエハ３上の半導体１チップが設けられている丸枠の部分の拡大図である。ここでアルファベットのついた１ａ、１ｂの符号は各々の半導体チップ１を示すものとする。図２では半導体チップ１ａ、１ｂの２つのみ図示したが、実際は半導体ウエハ３上に多数の半導体チップ１が配列されている。そしてこの各々の半導体チップ１の間（例えば半導体チップ１ａと１ｂの間）にスクライブライン２が設けられている。このスクライブラインの幅は通常１１０μｍ程度である。そして半導体チップ１を製造する工程で検査にのみ用いられる通信コイル５、接続端子６及び配線８を形成した。本実施の形態では通信コイル５は半導体チップ上に設けられている。またこの通信コイル５は検査にのみ用いられるため、半導体チップ１の機能には影響しない。ここで通信コイル５は矩形スパイラル形状のコイルであり、半導体チップ１の接続端子の形成面側に絶縁性の表面保護膜を介して形成されている。また接続端子６も半導体チップ１上に設けられている。この接続端子６はダイシング工程後のリード・ボンディング工程で、リードフレーム等のリード端子と金属線により接続される。さらに配線８は通信コイル５と接続端子６が、電気的に接続するように設けられている。ここで通信コイル５には二本の配線８が接続されており、その内の一本の配線８はスクライブライン２上を経由して接続端子６に接続されている。すなわち配線８の一部はスクライブライン２上に設けられていることになる。
【００２１】
次に本発明にかかる半導体回路装置を有する半導体チップの非接触方式での検査方法を図３に示す。９は半導体検査装置のヘッドである。このヘッド９が上述の通信コイル５に対し検査信号を無線により半導体チップ１ａに出力する。それに対する半導体チップ１ａからの出力信号を受信することにより半導体チップ１ａの機能を検査する。そして、このヘッド９又は半導体ウエハ３を移動させることにより、半導体ウエハ３上の各々の半導体チップ１に対して検査を行う。これにより非接触方式で半導体チップ１の機能検査を行うことができ、半導体チップ１を傷つけるおそれがなくなる。そしてこの通信コイル５は検査にのみ用いられているため、半導体チップ１の機能には影響を与えない。従ってその通信距離を自由に選択することができる。そのため通信距離を隣接する半導体チップに影響を受けない距離とすることで、隣接する半導体チップを検査している時に誤って信号を出力することがなくなり、精度よく検査することができる。
【００２２】
検査工程後のダイシング工程では、このスクライブライン２に沿って半導体ウエハ３をダイヤモンドカッターで切断し、半導体チップ毎に細断化し、トレイ詰めを行う。この際、図４の点線で示すように、スクライブライン２上に設けられた配線８の一部も切断されるので、通信コイル５の機能を停止させることができる。ダイシング工程で配線８を切断することにより、通信コイル５の機能停止のための新たな工程を追加する必要がなく生産性を下げることもない。
【００２３】
本発明の実施の形態１では、通信コイル５に接続されている二本の配線８の内一本のみスクライブライン２上を経由して接続端子６に接続させたが、二本ともスクライブライン２上を経由させて接続端子６に接続させても同様の効果が得られる。
【００２４】
発明の実施の形態２．
本実施の形態２にかかる半導体回路装置を有する半導体チップが切り分けられる前の半導体ウエハ上での構成を図５、図６に示す。図１、図２で示した記号と同じ記号を付した構成は、図１、図２の構成と同一又は相当部を示すため、説明は省略する。
【００２５】
図５は半導体ウエハ３の平面図である。図６は図５の丸枠で示す、半導体ウエハ３の半導体チップ１が設けられている部分と半導体ウエハ３端部の半導体チップ１が設けられていない部分との境界部分の拡大図である。通信コイル５は半導体ウエハ３端部の半導体チップ１が形成されていない領域に設けられている。そして配線８の一部も通信コイル５と接続しているため、半導体チップ１が設けられていない領域にある。その配線８の一方の端部は接続端子６と接続されており、もう一方の端子は別の接続端子６と接続されている。実施例１と同様にこの通信コイル５を用いることにより、無線による非接触検査が可能となる。またこの通信コイル５の通信距離を、隣接する半導体チップ１の干渉しない程度の近距離にすることにより、精度よい非接触検査が可能である。
【００２６】
図７にダイシング後の半導体チップ１を示す。図７に示すように通信コイル５は半導体チップ１以外の領域に設けられているため、細断化されるときに通信コイル５は除去される。従って通信回路５の機能を停止するための新たな工程を追加する必要がなく生産性を下げることもない
【００２７】
発明の実施の形態３．
本実施の形態３にかかる半導体回路装置を有する半導体チップが切り分けられる前の半導体ウエハ上での構成を図８に示す。図１、図２で示した記号と同じ記号を付した構成は、図１、図２の構成と同一又は相当部を示すため、説明は省略する。
【００２８】
図８は、半導体ウエハ３上の半導体チップ１が形成されている部分（図１の半導体ウエハの丸枠で示す部分に相当する部分）を示す拡大図である。通信コイル５は半導体チップ１間のスクライブライン２上に設けられている。そして配線８は通信コイル５と接続しているため、配線８の一部はスクライブライン２上に設けられている。その配線８の一方の端部は接続端子６と接続されており、もう一方の端子は別の接続端子６と接続されている。実施例１、２と同様にこの通信コイル５を用いることにより、無線による非接触検査が可能となる。またこの通信コイル５は検査にのみ用いられるため、その通信距離を自由に選択できる。よってその通信距離を隣接する半導体チップ１の干渉しない程度の近距離にすることにより、精度よい非接触検査が可能である。
【００２９】
図９にダイシング後の半導体チップ１を示す。通信コイル５はスクライブライン２上に設けられているので細断化される際に通信コイル５は除去される。従って通信コイル５の機能を停止するための新たな工程を追加する必要がなく生産性を下げることもない。
その他の実施の形態
【００３０】
上記に示した実施の形態以外にも少なくとも通信コイル５の一部又は配線８の一部が半導体チップ１以外の領域に設けられていれば同様の効果が得られる。例えば通信コイル５が半導体チップ１とスクライブライン２との境界に設けられている構成、すなわち通信コイルの一部のみがスクライブライン２上に設けられている構成を取ることも可能である。このような構成を取ることにより、ダイシング工程で通信コイル５の一部を除去することができるため、同様な効果を得ることができる。
【００３１】
また図１０に示すように、半導体チップ１の回路及び接続端子６の外周部に通信コイル５を形成して、その一部又は全部をスクライブライン２上に設けてもよい。このような構成を取るとダイシング工程で通信コイル５の外周部を切断することができるため、同様な効果が得られる。
【００３２】
その他の実施の例としては、接続端子６の全部又は一部がスクライブライン２上に設けられており、その接続端子６に接続する配線８がスクライブライン２上に設けられている構成を取ることも可能である。このような構成を取るとダイシング工程で接続端子６及び配線８の一部を切断することができるため、同様な効果が得られる。
【００３３】
上述の通信コイル５は半導体チップ１の検査にのみ用いるため、半導体チップ１の機能には影響がない。よってその通信距離を自由に選択することができる。通信距離を短距離とすることで、相互に信号干渉が生じることを防ぐことができる。こうすることにより、半導体チップ１間で相互に通信干渉を生じることを防止することができる。またこの通信コイル５により非接触による検査を行うことができるため、ピン４のハンドリングが不要であり、半導体チップ１を傷つけることなく機能確認を行うことができる。
【００３４】
上述の通信コイル５は接続端子６の形成面側に酸化シリコン膜や樹脂膜等の絶縁性の表面保護膜を介してスパイラル形状のコイルにすることが望まれる。また通信コイル５を構成する導体は金属スパッタ層、金属蒸着層又は金属めっき層もしくはこれらの組み合わせにより形成することができる。さらには金属スパッタ層又は金属蒸着層と金属めっき層とを有する多層構造にすることが望ましい。金属スパッタ層又は金属蒸着層をＡｌ、Ｃｒ、Ｎｉ又はＣｕから選択される金属又はこれらの金属群から選択される２種以上の金属の合金で形成してもよい。また均質な単層膜とするほか、異なる金属層又は合金層を多層に積層した多層構造とすることができる。一方、金属めっきは銅で形成することが好ましく、無電解めっき法、電気めっき法又は精密電鋳法により形成することができる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体チップを傷つけないで精度良く検査を行うことができる半導体回路装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施の形態１にかかる半導体回路装置を有する半導体ウエハの平面図である。
【図２】本発明実施の形態１にかかる半導体回路装置を有する半導体チップを示す構成図である。
【図３】本発明にかかる半導体チップを非接触方式で検査している時の概略図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる半導体回路装置を有する半導体チップのダイシング工程後の構成図である。
【図５】本発明実施の形態２にかかる半導体回路装置を有する半導体ウエハの平面図である。
【図６】本発明実施の形態２にかかる半導体回路装置を有する半導体チップを示す構成図である。
【図７】本発明の実施の形態２にかかる半導体回路装置を有する半導体チップのダイシング工程後の構成図である。
【図８】本発明実施の形態３にかかる半導体回路装置を有する半導体チップを示す構成図である。
【図９】本発明の実施の形態３にかかる半導体回路装置を有する半導体チップのダイシング工程後の構成図である。
【図１０】本発明のその他の実施の形態にかかる半導体回路装置を有する半導体チップを示す構成図である。
【図１１】接触方式で検査される半導体チップを示す構成図である。
【図１２】半導体チップを接触方式で検査している時の概略図である。
【図１３】従来技術による半導体回路装置を有する半導体チップを示す構成図である。
【図１４】従来技術による半導体回路装置を有する半導体チップを非接触方式で検査している時の概略図である。
【符号の説明】
１半導体用チップ２スクライブライン３半導体ウエハ４ピン
５通信コイル６接続端子７テスト用端子８配線９ヘッド[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor circuit device and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
Inspections such as semiconductor chip operation confirmation include contact-type function confirmation and non-contact-type function confirmation, and are performed as follows. 11 and 12 show a contact type inspection method. FIG. 11 shows the semiconductor chip on the semiconductor wafer before the dicing process. FIG. 12 shows an inspection method using a contact type inspection apparatus. As shown in FIG. 11, a large number of semiconductor chips 1 a, 1 b, 1 c, and 1 d are provided on the semiconductor wafer 3. A scribe line 2 is provided between each of the semiconductor chips 1a, 1b, 1c, and 1d in a dicing process. For further inspection, a connection terminal 6 or a test terminal 7 is provided on each scribe line 2 on each semiconductor chip 1.
[0003]
In the contact type inspection apparatus, as shown in FIG. 12, the pin 4 is brought into direct contact with the connection terminal 6 or the test terminal 7 for inspection. Therefore, it is possible to accurately inspect each semiconductor chip 1. However, handling is difficult, and there is a problem that the semiconductor chip 1 is accidentally damaged during handling. Further, it is difficult to adjust the pressure when the pin 4 is brought into contact with the connection terminal 6 or the test terminal 7.
[0004]
Next, FIGS. 13 and 14 show a non-contact type inspection method. As shown in FIG. 13, the communication coil 5 is provided on the semiconductor chip 1. The communication coil 5 and the connection terminal 6 are connected by a wiring 8. By using this communication coil 5, signals can be input and output externally and wirelessly. Thereby, the semiconductor chip 1 can be inspected in a non-contact manner. Therefore, there is no risk of damaging the semiconductor chip 1.
[0005]
FIG. 14 shows an inspection method using a non-contact type inspection apparatus. First, by using the head 9, an inspection signal is wirelessly transmitted to the semiconductor chip 1a mounted on the semiconductor wafer 3 to be inspected. The function of the semiconductor chip 1a is inspected by receiving an output signal from the semiconductor chip 1a corresponding to the inspection signal. By moving the semiconductor wafer 3 or the head 9, all the semiconductor chips 1 on the semiconductor wafer 3 can be inspected.
[0006]
However, the interval between the semiconductor chips 1a and 1b is very narrow, usually about 110 μm. On the other hand, the communication distance of the semiconductor chip is usually 1.5 mm or more. For this reason, when an inspection signal is transmitted from the head 9 to one semiconductor chip 1a, the inspection signal is also received, for example, by the semiconductor chip 1b adjacent thereto. Therefore, the semiconductor chip 1a and the adjacent semiconductor chip 1b also transmit output signals to the head 9. Therefore, the head 9 cannot receive only the signal of the semiconductor chip 1a to be inspected, which hinders the inspection. That is, there is a problem that the function confirmation for each semiconductor chip cannot be performed with high accuracy.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the conventional semiconductor device has a problem that the semiconductor chip is damaged in the inspection process and a problem that the inspection cannot be performed with high accuracy.
[0008]
The present invention has been made to solve such problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor circuit device that can be inspected with high accuracy without damaging a semiconductor chip and a method of manufacturing the same.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
A semiconductor circuit device according to the present invention includes:
In the semiconductor wafer state before being cut into a plurality of semiconductor chips,
On this semiconductor wafer (for example, the semiconductor wafer 3 in the present embodiment), the semiconductor chip (for example, the semiconductor chip 1 in the present embodiment) is used only for semiconductor chip inspection, and is cut into the plurality of semiconductor chips. after the communication coil that stops the functions (e.g., communication coil 5 in this embodiment) which is a semiconductor circuit device having a. With such a configuration, the inspection can be performed with high accuracy without damaging the semiconductor chip in the inspection process.
[0010]
The communication coil described above is desirably provided in a region other than the semiconductor chip. Thereby, an inspection can be performed with high accuracy without damaging the semiconductor chip.
[0011]
The communication coil described above may be provided on a scribe line. As a result, the inspection can be performed with high accuracy without damaging the semiconductor chip.
[0012]
It is desirable that a part of the wiring connecting the communication coil and the semiconductor chip is provided on the scribe line. As a result, the inspection can be performed with high accuracy without damaging the semiconductor chip.
[0013]
It is desirable that the communication distance of the above-described communication coil is a distance that does not affect when inspecting adjacent chips. This makes it possible to perform inspections with high accuracy. [0014]
A semiconductor chip can be obtained by cutting the semiconductor circuit device described above with a scribe line.
[0015]
A method for manufacturing a semiconductor circuit device according to the present invention includes:
Forming a semiconductor chip on a semiconductor wafer and a communication coil used only for inspection of the semiconductor chip;
Inspecting the semiconductor chip via the communication coil;
A method for manufacturing a semiconductor circuit device comprising the steps of dicing the wafer to cut out the semiconductor chip and stopping the function of the communication coil. With this manufacturing method, it is possible to manufacture a semiconductor circuit device that can be accurately inspected without damaging the semiconductor chip.
[0016]
The step of stopping the function of the communication coil may include the step of removing all or part of the communication coil. By doing so, the inspection can be performed with high accuracy without damaging the semiconductor chip.
[0017]
The step of stopping the function of the communication coil may include a step of cutting a part of the wiring connecting the communication coil and the semiconductor chip. By doing so, the inspection can be performed with high accuracy without damaging the semiconductor chip.
[0018]
According to the manufacturing method described above, it is possible to manufacture a semiconductor circuit device that can be accurately inspected without damaging the semiconductor chip.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 of the Invention
[0020]
1 and 2 show a configuration on the semiconductor wafer before the semiconductor chip having the semiconductor circuit device according to the first embodiment is cut. FIG. 1 is a plan view of the semiconductor wafer 3. Many semiconductor chips 1 are arranged on the semiconductor wafer 3. FIG. 2 is an enlarged view of a round frame portion provided with one semiconductor chip on the semiconductor wafer 3 shown in FIG. Here, the reference numerals 1a and 1b with alphabets indicate the respective semiconductor chips 1. Although only two semiconductor chips 1 a and 1 b are shown in FIG. 2, a large number of semiconductor chips 1 are actually arranged on the semiconductor wafer 3. A scribe line 2 is provided between the semiconductor chips 1 (for example, between the semiconductor chips 1a and 1b). The width of this scribe line is usually about 110 μm. And the communication coil 5, the connection terminal 6, and the wiring 8 which are used only for a test | inspection in the process of manufacturing the semiconductor chip 1 were formed. In the present embodiment, the communication coil 5 is provided on a semiconductor chip. Further, since the communication coil 5 is used only for inspection, the function of the semiconductor chip 1 is not affected. Here, the communication coil 5 is a rectangular spiral coil, and is formed on the formation surface side of the connection terminal of the semiconductor chip 1 via an insulating surface protective film. The connection terminal 6 is also provided on the semiconductor chip 1. This connection terminal 6 is connected to a lead terminal such as a lead frame by a metal wire in a lead bonding process after the dicing process. Further, the wiring 8 is provided so that the communication coil 5 and the connection terminal 6 are electrically connected. Here, two wires 8 are connected to the communication coil 5, and one of the wires 8 is connected to the connection terminal 6 via the scribe line 2. That is, a part of the wiring 8 is provided on the scribe line 2.
[0021]
Next, FIG. 3 shows a non-contact inspection method for a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to the present invention. Reference numeral 9 denotes a head of a semiconductor inspection apparatus. The head 9 outputs an inspection signal to the semiconductor chip 1a wirelessly with respect to the communication coil 5 described above. The function of the semiconductor chip 1a is inspected by receiving an output signal from the semiconductor chip 1a. Then, the semiconductor chip 1 on the semiconductor wafer 3 is inspected by moving the head 9 or the semiconductor wafer 3. Thereby, the function test of the semiconductor chip 1 can be performed in a non-contact manner, and there is no possibility of damaging the semiconductor chip 1. Since the communication coil 5 is used only for inspection, the function of the semiconductor chip 1 is not affected. Accordingly, the communication distance can be freely selected. Therefore, by setting the communication distance to a distance that is not affected by the adjacent semiconductor chip, a signal is not erroneously output when the adjacent semiconductor chip is inspected, and the inspection can be performed with high accuracy.
[0022]
In the dicing process after the inspection process, the semiconductor wafer 3 is cut along the scribe line 2 with a diamond cutter, chopped for each semiconductor chip, and packed in a tray. At this time, as indicated by a dotted line in FIG. 4, a part of the wiring 8 provided on the scribe line 2 is also cut, so that the function of the communication coil 5 can be stopped. By cutting the wiring 8 in the dicing process, it is not necessary to add a new process for stopping the function of the communication coil 5 and the productivity is not lowered.
[0023]
In Embodiment 1 of the present invention, only one of the two wires 8 connected to the communication coil 5 is connected to the connection terminal 6 via the scribe line 2. The same effect can be obtained by connecting to the connection terminal 6 via the top.
[0024]
Embodiment 2 of the Invention
5 and 6 show the configuration on the semiconductor wafer before the semiconductor chip having the semiconductor circuit device according to the second embodiment is cut. 1 and 2 are the same as or equivalent to those in FIGS. 1 and 2, and thus the description thereof is omitted.
[0025]
FIG. 5 is a plan view of the semiconductor wafer 3. FIG. 6 is an enlarged view of the boundary portion between the portion of the semiconductor wafer 3 where the semiconductor chip 1 is provided and the portion where the semiconductor chip 1 is not provided at the end of the semiconductor wafer 3, as indicated by the round frame in FIG. 5. The communication coil 5 is provided in a region where the semiconductor chip 1 is not formed at the end of the semiconductor wafer 3. Since part of the wiring 8 is also connected to the communication coil 5, it is in a region where the semiconductor chip 1 is not provided. One end of the wiring 8 is connected to the connection terminal 6, and the other terminal is connected to another connection terminal 6. By using this communication coil 5 as in the first embodiment, wireless non-contact inspection is possible. Further, by setting the communication distance of the communication coil 5 to a short distance that does not interfere with the adjacent semiconductor chip 1, an accurate non-contact inspection can be performed.
[0026]
FIG. 7 shows the semiconductor chip 1 after dicing. Since the communication coil 5 is provided in a region other than the semiconductor chip 1 as shown in FIG. 7, the communication coil 5 is removed when shredding. Therefore, it is not necessary to add a new process for stopping the function of the communication circuit 5, and the productivity is not lowered.
Embodiment 3 of the Invention
FIG. 8 shows the configuration on the semiconductor wafer before the semiconductor chip having the semiconductor circuit device according to the third embodiment is cut. 1 and 2 are the same as or equivalent to those in FIGS. 1 and 2, and thus the description thereof is omitted.
[0028]
FIG. 8 is an enlarged view showing a portion where the semiconductor chip 1 is formed on the semiconductor wafer 3 (a portion corresponding to a portion indicated by a round frame of the semiconductor wafer in FIG. 1). The communication coil 5 is provided on the scribe line 2 between the semiconductor chips 1. Since the wiring 8 is connected to the communication coil 5, a part of the wiring 8 is provided on the scribe line 2. One end of the wiring 8 is connected to the connection terminal 6, and the other terminal is connected to another connection terminal 6. By using this communication coil 5 as in the first and second embodiments, wireless non-contact inspection is possible. Further, since this communication coil 5 is used only for inspection, its communication distance can be freely selected. Therefore, the non-contact inspection with high accuracy is possible by setting the communication distance to a short distance that does not interfere with the adjacent semiconductor chip 1.
[0029]
FIG. 9 shows the semiconductor chip 1 after dicing. Since the communication coil 5 is provided on the scribe line 2, the communication coil 5 is removed when chopping. Therefore, it is not necessary to add a new process for stopping the function of the communication coil 5, and productivity is not lowered.
Other Embodiments [0030]
In addition to the embodiment described above, the same effect can be obtained if at least a part of the communication coil 5 or a part of the wiring 8 is provided in a region other than the semiconductor chip 1. For example, it is possible to adopt a configuration in which the communication coil 5 is provided at the boundary between the semiconductor chip 1 and the scribe line 2, that is, a configuration in which only a part of the communication coil is provided on the scribe line 2. By adopting such a configuration, a part of the communication coil 5 can be removed in the dicing process, so that the same effect can be obtained.
[0031]
Further, as shown in FIG. 10, the communication coil 5 may be formed on the outer periphery of the circuit of the semiconductor chip 1 and the connection terminal 6, and a part or all of the communication coil 5 may be provided on the scribe line 2. If such a configuration is adopted, the outer peripheral portion of the communication coil 5 can be cut in the dicing step, and the same effect can be obtained.
[0032]
As another example, the whole or a part of the connection terminal 6 is provided on the scribe line 2 and the wiring 8 connected to the connection terminal 6 is provided on the scribe line 2. Is also possible. With such a configuration, the connection terminal 6 and a part of the wiring 8 can be cut off in the dicing process, so that the same effect can be obtained.
[0033]
Since the communication coil 5 described above is used only for the inspection of the semiconductor chip 1, the function of the semiconductor chip 1 is not affected. Therefore, the communication distance can be freely selected. By making the communication distance short, it is possible to prevent mutual signal interference. By doing so, it is possible to prevent mutual communication interference between the semiconductor chips 1. Further, since the non-contact inspection can be performed by the communication coil 5, handling of the pins 4 is not necessary, and the function can be confirmed without damaging the semiconductor chip 1.
[0034]
It is desirable that the communication coil 5 described above is formed into a spiral coil via an insulating surface protective film such as a silicon oxide film or a resin film on the side where the connection terminal 6 is formed. Moreover, the conductor which comprises the communication coil 5 can be formed by a metal sputter layer, a metal vapor deposition layer, a metal plating layer, or these combinations. Furthermore, it is desirable to have a multilayer structure having a metal sputter layer or a metal vapor deposition layer and a metal plating layer. The metal sputter layer or metal vapor deposition layer may be formed of a metal selected from Al, Cr, Ni, or Cu or an alloy of two or more metals selected from these metal groups. In addition to a uniform single layer film, a multilayer structure in which different metal layers or alloy layers are stacked in multiple layers can be employed. On the other hand, the metal plating is preferably formed of copper, and can be formed by electroless plating, electroplating, or precision electroforming.
[0035]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the semiconductor circuit device which can test | inspect with high precision, without damaging a semiconductor chip, and its manufacturing method can be provided.
[Brief description of the drawings]
1 is a plan view of a semiconductor wafer having a semiconductor circuit device according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a configuration diagram showing a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a schematic view when a semiconductor chip according to the present invention is inspected in a non-contact manner.
FIG. 4 is a configuration diagram after a dicing process of a semiconductor chip having the semiconductor circuit device according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a plan view of a semiconductor wafer having a semiconductor circuit device according to a second embodiment of the present invention;
6 is a configuration diagram showing a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to a second embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 7 is a configuration diagram after a dicing process of a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a configuration diagram showing a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to a third embodiment of the present invention;
FIG. 9 is a configuration diagram after a dicing process of a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to a third embodiment of the present invention;
FIG. 10 is a configuration diagram showing a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a configuration diagram showing a semiconductor chip to be inspected by a contact method.
FIG. 12 is a schematic view when a semiconductor chip is inspected by a contact method.
FIG. 13 is a block diagram showing a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to the prior art.
FIG. 14 is a schematic view when a semiconductor chip having a semiconductor circuit device according to the prior art is inspected in a non-contact manner.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor chip 2 Scribe line 3 Semiconductor wafer 4 Pin 5 Communication coil 6 Connection terminal 7 Test terminal 8 Wiring 9 Head

Claims

複数の半導体チップに切り出される前の半導体ウエハ状態において、
この半導体ウエハ上に前記半導体チップと、
半導体チップ検査にのみ用いられ、前記複数の半導体チップに切り出された後に機能を停止する通信コイルを備えた半導体回路装置。In the semiconductor wafer state before being cut into a plurality of semiconductor chips,
The semiconductor chip on the semiconductor wafer,
Is used only on the semiconductor chip inspection, the semiconductor circuit apparatus having a communication coil to Suspend function after being cut into the plurality of semiconductor chips.

前記通信コイルが前記半導体チップ以外の領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体回路装置。 The semiconductor circuit device according to claim 1, wherein the communication coil is provided in a region other than the semiconductor chip.

前記通信コイルの全部又は一部がスクラブライン上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体回路装置。 2. The semiconductor circuit device according to claim 1, wherein all or part of the communication coil is provided on a scrub line.

前記通信コイルと前記半導体チップを接続する配線の一部が前記スクラブライン上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体回路装置。The semiconductor circuit device according to claim 1, wherein a part of the wiring connecting the communication coil and the semiconductor chip is provided on the scrub line.

前記通信コイルの通信距離が隣接する前記半導体チップに影響を与えない距離であることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の半導体回路装置。 5. The semiconductor circuit device according to claim 1, wherein a communication distance of the communication coil is a distance that does not affect the adjacent semiconductor chip.

請求項１乃至５いずれか記載の半導体回路装置をスクラブラインで切り分けることにより得られる半導体チップ。Claims 1 to semiconductor chips obtained by carving the fifth semiconductor circuit device according to any one at scrub line.

半導体ウエハ上に半導体チップと半導体チップ検査にのみ用いられる通信コイルを形成するステップと、
前記通信コイルを介して前記半導体チップの検査を行うステップと、
前記半導体ウエハをダイシングして前記半導体チップを切り出すとともに前記通信コイルの機能を停止させるステップとを備えた半導体回路装置の製造方法。Forming a semiconductor chip on a semiconductor wafer and a communication coil used only for semiconductor chip inspection;
Inspecting the semiconductor chip via the communication coil;
A method of manufacturing a semiconductor circuit device, comprising: dicing the semiconductor wafer to cut out the semiconductor chip and stopping the function of the communication coil .

前記通信コイルの機能を停止させるステップは、
当該通信コイルの全部又は一部を除去するステップを有することを特徴とする請求項７記載の半導体回路装置の製造方法。The step of stopping the function of the communication coil includes:
8. The method of manufacturing a semiconductor circuit device according to claim 7, further comprising the step of removing all or part of the communication coil.

前記通信コイルの機能を停止させるステップは、
当該通信コイルと前記半導体チップを接続する配線の一部を切断するステップを有することを特徴とする請求項７記載の半導体回路装置の製造方法。The step of stopping the function of the communication coil includes:
8. The method of manufacturing a semiconductor circuit device according to claim 7, further comprising a step of cutting a part of a wiring connecting the communication coil and the semiconductor chip.

請求項７乃至９いずれか記載の製造方法により製造された半導体回路装置。 A semiconductor circuit device manufactured by the manufacturing method according to claim 7.