JP3796828B2

JP3796828B2 - Substrate dividing method and substrate dividing apparatus

Info

Publication number: JP3796828B2
Application number: JP20608596A
Authority: JP
Inventors: 功雄森脇; 哲夫巽; 忠則檜垣; 潔栗原
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-08-05
Filing date: 1996-08-05
Publication date: 2006-07-12
Anticipated expiration: 2016-08-05
Also published as: JPH1044138A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装などに使用する基板の分割、特に短冊状になった基板を最終的な小基板に分割する、基板分割方法および基板分割装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板やセラミック基板などでは、矩形状の１枚の基板に、分割溝で分けられて、多数の小基板が縦・横連続して設けられ、個々の小基板上に回路パターンが構成され、その上にＩＣやトランジスタ等の部品が搭載される。その後、矩形状の基板を、まずスクライブ溝を用いて小基板が一列に連なった短冊状の基板に分割し、さらに短冊状の基板から小基板へと最終的に分割する。この短冊状の基板から小基板へと分割する方法として、従来から以下のような方法が用いられてきた。
【０００３】
図３に従来の基板分割装置の一例を示す。図３は基板分割装置を横方向から見た図である。図３において基板分割装置は、ベルトコンベア７、送りローラー８、加圧ローラー９で構成される。送りローラー８と加圧ローラー９は同じ直径で、その回転軸は基板の進行方向に直交して水平に配置され、加圧ローラー９の回転軸は送りローラー８の回転軸よりわずかに低く配置されている。また、１０は短冊状の基板、１１は基板１０に搭載された搭載部品、１２は基板１０に設けられた分割溝を示している。基板１０は、複数の小基板が互いに分割溝１２を介して一列に連なっている。
【０００４】
次に基板１０の分割方法について説明する。基板１０はベルトコンベア７で運ばれて送りローラー８の方に送られる。送りローラー８は送られてきた基板１０を、ベルトコンベア７との間で押さえて上下に動かないように固定すると共に、加圧ローラー９の方に送り出す。加圧ローラー９の回転軸は送りローラー８の回転軸より低く配置されているため、加圧ローラー９によって基板１０の先頭の小基板、あるいはそこに搭載された搭載部品１１の上から下向きに圧力が加えられる。このとき、基板１０の２番目の小基板はベルトコンベア７と送りローラー８で固定されている。この結果、基板１０の先頭の小基板は、２番目の小基板との間の分割溝１２で分割される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の基板分割方法では、送りローラー及び加圧ローラーが基板の部品搭載面に対して圧力を加えるため、部品搭載の条件によっては基板面に搭載された部品に対して上から圧力を加える可能性がある。そのため、この方法では搭載部品にダメージを与える可能性が強く、特にベアチップ搭載されているような部品の場合には致命的になる。
【０００６】
また搭載部品は品種によってその形状が異なる。加圧ローラーの位置を固定化してあると、特に搭載部品の高さが異なる場合には、基板の種類によって加圧ローラーによる圧力が変化する。そして、圧力条件が安定しないため、基板が分割溝以外で割れたり分割部分にバリ等が発生したりする可能性がある。
【０００７】
そこで本発明では、搭載部品に圧力を加えることなく、また搭載部品の形状によらずに一定の力で基板を分割できる基板分割方法と基板分割装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、本発明の基板分割方法は、複数の小基板を一列に配列してなる短冊状の基板を用意し、
回転軸が垂直で、互いに対向して逆方向に回転する一対の送りローラーを用いて、前記基板を側面からクランプして前方に送り出す工程と、
回転軸が垂直方向に対して前記基板の進行方向に傾斜し、互いに対向して逆方向に回転する一対の傾斜ローラーを用いて、前記基板の先端を側面からクランプして前方下方に送り出すことにより先頭の小基板を前記基板から分離・分割する工程を有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の基板分割装置は、複数の小基板を一列に配列してなる短冊状の基板を、小基板ごとに分割する基板分割装置であって、
回転軸が垂直で、互いに対向して逆方向に回転する一対の送りローラーと、
前記送りローラーに対して前記基板の進行方向に位置し、回転軸が垂直方向に対して前記基板の進行方向に傾斜し、互いに対向して逆方向に回転する一対の傾斜ローラーを有することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の基板分割装置の一実施例を図１に示す。図１（ａ）は基板分割装置の上面図、図１（ｂ）は側面図である。図１において、基板分割装置は、分割ガイド１、送りローラー２、傾斜ローラー３で構成される。また、４は短冊状の基板、５は基板４上に搭載された搭載部品、６は基板４の分割溝を示している。基板４は、複数の小基板が互いに分割溝６を介して一列に連なっている。
【００１１】
送りローラー２は、２本のローラー２ａ、２ｂで構成され、その回転軸は垂直に対向して配置され、互いに逆方向に同期して回転する。分割ガイド１は送りローラー２の２本のローラーの間に水平に配置される。一方、傾斜ローラー３は、２本のローラー３ａ、３ｂで構成され、その回転軸は垂直に対して基板４の進行方向に一定角度傾斜して対向して配置され、互いに逆方向に同期して回転する。
【００１２】
次に基板４の分割方法について説明する。図２に、動作の流れを４つの部分に分けて斜視図で示す。
【００１３】
図２において、基板４は、分割ガイド１にセットされた状態で送りローラー２の方に送り出される（図２（ａ））。送りローラー２は基板４をその長手方向側面からクランプし、上下や斜めに動かないように分割ガイド１とともに固定したまま、２ａ、２ｂが互いに逆方向に回転することで傾斜ローラー３の方に送り出す（図２（ｂ））。
【００１４】
傾斜ローラー３は送りローラー２から送り出された基板４の先端をその長手方向側面からクランプし、３ａ、３ｂが互いに逆方向に回転することでさらに先へ送り出そうとする。この時、傾斜ローラー３の回転軸は、送りローラー２の回転軸に対して基板４の進行方向に対して一定角度傾斜しているため、傾斜ローラー３でクランプされた基板４の先頭の小基板には進行方向下向きの力が加わる（図２（ｃ））。この時、基板４の２番目の小基板は送りローラー２と分割ガイド１の間で固定されたままであるため、基板４の先頭の小基板は分割溝６に従って分割される（図２（ｄ））。
【００１５】
このとき、送りローラー２と傾斜ローラー３は共に、基板４に側面から圧力を加えるため、基板４上の搭載部品５には圧力は加わらない。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の基板分割方法によれば、短冊状の基板の側面をクランプした状態で、傾斜ローラーによる斜め方向の力で基板を分割するもので、基板表面に搭載された部品に圧力を与えることなく、また搭載部品の高さのバラツキ等によらず安定した条件で基板を分割することができ、基板の不必要な部分での割れや、分割部分のバリ等を最小限におさえることができる。また、本発明の基板分割装置によれば、比較的簡単な構成で基板分割ができ、また、基板上の搭載部品に圧力が加わることはないため部品に損傷を与えることがなく、信頼性の高い、高品質の基板分割が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板分割装置の一実施例の構成を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１の基板分割装置を用いて基板を分割する工程を示す図で、（ａ）は基板分割装置に基板をセットした状態を示す図、（ｂ）は基板送りの状態を示す図、（ｃ）は基板先端に下向きの力を加えている状態を示す図、（ｄ）は基板を分割している状態を示す図である。
【図３】従来の基板分割装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１…分割ガイド
２…送りローラー
３…傾斜ローラー
４…短冊状の基板
５…搭載部品
６…分割溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate dividing method and a substrate dividing apparatus that divide a substrate used for mounting electronic parts and the like, and in particular, divide a strip-shaped substrate into final small substrates.
[0002]
[Prior art]
In printed circuit boards and ceramic substrates, a single rectangular substrate is divided by dividing grooves, and a large number of small substrates are provided continuously in a vertical and horizontal direction, and circuit patterns are formed on the individual small substrates. On top of that, components such as ICs and transistors are mounted. Thereafter, the rectangular substrate is first divided into strip-shaped substrates in which small substrates are arranged in a row using a scribe groove, and finally the strip-shaped substrate is further divided into small substrates. Conventionally, the following method has been used as a method of dividing the strip-shaped substrate into small substrates.
[0003]
FIG. 3 shows an example of a conventional substrate dividing apparatus. FIG. 3 is a diagram of the substrate dividing apparatus viewed from the lateral direction. In FIG. 3, the substrate dividing apparatus includes a belt conveyor 7, a feed roller 8, and a pressure roller 9. The feed roller 8 and the pressure roller 9 have the same diameter, and the rotation axis thereof is horizontally disposed perpendicular to the traveling direction of the substrate, and the rotation axis of the pressure roller 9 is slightly lower than the rotation axis of the feed roller 8. ing. Reference numeral 10 denotes a strip-shaped substrate, 11 denotes a mounting component mounted on the substrate 10, and 12 denotes a dividing groove provided on the substrate 10. In the substrate 10, a plurality of small substrates are connected in a row with the dividing grooves 12.
[0004]
Next, a method for dividing the substrate 10 will be described. The substrate 10 is conveyed by the belt conveyor 7 and is sent toward the feed roller 8. The feeding roller 8 presses the substrate 10 that has been fed between the belt conveyor 7 and fixes it so as not to move up and down, and feeds it toward the pressure roller 9. Since the rotation axis of the pressure roller 9 is arranged lower than the rotation axis of the feed roller 8, the pressure roller 9 applies pressure downward from the top small substrate of the substrate 10 or the mounted component 11 mounted thereon. Is added. At this time, the second small substrate of the substrate 10 is fixed by the belt conveyor 7 and the feed roller 8. As a result, the first small substrate of the substrate 10 is divided by the dividing groove 12 between the second small substrate.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the above substrate dividing method, the feed roller and pressure roller apply pressure to the component mounting surface of the substrate, so depending on the component mounting conditions, pressure may be applied to the component mounted on the substrate surface from above There is. Therefore, this method has a strong possibility of damaging the mounted components, and is particularly fatal in the case of components that are mounted on a bare chip.
[0006]
In addition, the shape of mounted parts varies depending on the type. When the position of the pressure roller is fixed, particularly when the height of the mounted component is different, the pressure by the pressure roller changes depending on the type of the substrate. Since the pressure condition is not stable, there is a possibility that the substrate is cracked at other than the dividing groove or a burr is generated at the divided portion.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate dividing method and a substrate dividing apparatus that can divide a substrate with a constant force without applying pressure to the mounted component and without depending on the shape of the mounted component.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, the substrate dividing method of the present invention provides a strip-shaped substrate in which a plurality of small substrates are arranged in a row,
Using a pair of feed rollers that are perpendicular to each other and rotate in opposite directions opposite to each other, clamping the substrate from the side surface and feeding it forward;
By using a pair of inclined rollers whose rotation axis is inclined in the advancing direction of the substrate with respect to the vertical direction and rotated in opposite directions opposite to each other, the front end of the substrate is clamped from the side surface and sent out forward and downward. The method includes a step of separating and dividing the leading small substrate from the substrate.
[0009]
Further, the substrate dividing apparatus of the present invention is a substrate dividing apparatus that divides a strip-shaped substrate formed by arranging a plurality of small substrates in a row for each small substrate,
A pair of feed rollers whose rotation axes are vertical and rotate in opposite directions opposite to each other;
It has a pair of inclined rollers which are located in the direction of movement of the substrate with respect to the feed roller, the rotation axis is inclined in the direction of movement of the substrate with respect to the vertical direction, and rotates in opposite directions opposite to each other. And
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
One embodiment of the substrate dividing apparatus of the present invention is shown in FIG. FIG. 1A is a top view of the substrate dividing apparatus, and FIG. 1B is a side view. In FIG. 1, the substrate dividing apparatus includes a dividing guide 1, a feed roller 2, and an inclined roller 3. Reference numeral 4 denotes a strip-shaped substrate, 5 denotes a mounting component mounted on the substrate 4, and 6 denotes a dividing groove of the substrate 4. In the substrate 4, a plurality of small substrates are connected in a row with the dividing grooves 6.
[0011]
The feed roller 2 is composed of two rollers 2a and 2b, and their rotation axes are arranged vertically opposite to each other and rotate in synchronization with each other in opposite directions. The division guide 1 is horizontally disposed between the two rollers of the feed roller 2. On the other hand, the inclined roller 3 is composed of two rollers 3a and 3b, and their rotation axes are arranged to be opposed to each other at a predetermined angle with respect to the vertical direction in the traveling direction of the substrate 4, and are synchronized with each other in opposite directions. Rotate.
[0012]
Next, a method for dividing the substrate 4 will be described. FIG. 2 is a perspective view showing the operation flow divided into four parts.
[0013]
In FIG. 2, the board | substrate 4 is sent out toward the feed roller 2 in the state set to the division | segmentation guide 1 (FIG. 2 (a)). The feed roller 2 clamps the substrate 4 from the side surface in the longitudinal direction and feeds it toward the tilt roller 3 by rotating 2a and 2b in opposite directions while being fixed together with the division guide 1 so as not to move up and down or obliquely. (FIG. 2 (b)).
[0014]
The tilting roller 3 clamps the front end of the substrate 4 fed from the feed roller 2 from the side surface in the longitudinal direction, and tries to feed further by rotating 3a and 3b in opposite directions. At this time, the rotation axis of the inclined roller 3 is inclined at a certain angle with respect to the rotation direction of the substrate 4 with respect to the rotation axis of the feed roller 2, so that the top small substrate of the substrate 4 clamped by the inclined roller 3 is used. A downward force in the traveling direction is applied to (Fig. 2 (c)). At this time, since the second small substrate of the substrate 4 remains fixed between the feed roller 2 and the dividing guide 1, the leading small substrate of the substrate 4 is divided according to the dividing groove 6 (FIG. 2D). ).
[0015]
At this time, since both the feed roller 2 and the inclined roller 3 apply pressure to the substrate 4 from the side, no pressure is applied to the mounting component 5 on the substrate 4.
[0016]
【The invention's effect】
According to the substrate dividing method of the present invention, the substrate is divided by the force in the oblique direction by the inclined roller in a state where the side surface of the strip-shaped substrate is clamped, and without applying pressure to the components mounted on the substrate surface. In addition, the substrate can be divided under stable conditions regardless of variations in the height of mounted components, and cracks at unnecessary portions of the substrate and burrs at the divided portions can be minimized. Further, according to the substrate dividing apparatus of the present invention, the substrate can be divided with a relatively simple configuration, and since no pressure is applied to the mounted components on the substrate, the components are not damaged, and the reliability is improved. High-quality and high-quality substrate division is possible.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing a configuration of an embodiment of a substrate dividing apparatus according to the present invention, wherein FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a side view;
2A and 2B are diagrams showing a process of dividing a substrate using the substrate dividing apparatus of FIG. 1, wherein FIG. 2A shows a state in which the substrate is set on the substrate dividing apparatus, and FIG. 2B shows a state of substrate feeding. (C) is a figure which shows the state which has applied downward force to the front-end | tip of a board | substrate, (d) is a figure which shows the state which has divided | segmented the board | substrate.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a conventional substrate dividing apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Dividing guide 2 ... Feeding roller 3 ... Inclined roller 4 ... Strip-shaped board | substrate 5 ... Mounted component 6 ... Dividing groove

Claims

複数の小基板を一列に配列してなる短冊状の基板を用意し、
回転軸が垂直で、互いに対向して逆方向に回転する一対の送りローラーを用いて、前記基板を側面からクランプして前方に送り出す工程と、
回転軸が垂直方向に対して前記基板の進行方向に傾斜し、互いに対向して逆方向に回転する一対の傾斜ローラーを用いて、前記基板の先端を側面からクランプして前方下方に送り出すことにより先頭の小基板を前記基板から分離・分割する工程を有することを特徴とする基板分割方法。Prepare a strip-shaped substrate with a plurality of small substrates arranged in a row,
Using a pair of feed rollers that are perpendicular to each other and rotate in opposite directions opposite to each other, clamping the substrate from the side surface and feeding it forward;
By using a pair of inclined rollers whose rotation axis is inclined in the advancing direction of the substrate with respect to the vertical direction and rotated in opposite directions opposite to each other, the front end of the substrate is clamped from the side surface and sent out forward and downward. A substrate dividing method comprising a step of separating / dividing a leading small substrate from the substrate.

複数の小基板を一列に配列してなる短冊状の基板を、小基板ごとに分割する基板分割装置であって、
回転軸が垂直で、互いに対向して逆方向に回転する一対の送りローラーと、
前記送りローラーに対して前記基板の進行方向に位置し、回転軸が垂直方向に対して前記基板の進行方向に傾斜し、互いに対向して逆方向に回転する一対の傾斜ローラーを有することを特徴とする基板分割装置。A substrate dividing apparatus that divides a strip-shaped substrate formed by arranging a plurality of small substrates in a row for each small substrate,
A pair of feed rollers whose rotation axes are vertical and rotate in opposite directions opposite to each other;
It has a pair of inclined rollers which are located in the direction of movement of the substrate with respect to the feed roller, the rotation axis is inclined in the direction of movement of the substrate with respect to the vertical direction, and rotates in opposite directions opposite to each other. Substrate dividing device.