JP3784697B2

JP3784697B2 - メッキ処理装置のミストトラップ機構、メッキ処理装置のミストトラップ方法

Info

Publication number: JP3784697B2
Application number: JP2001342802A
Authority: JP
Inventors: 亘大加瀬; 宏一郎木村; 剛伸松尾
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2001-11-08
Filing date: 2001-11-08
Publication date: 2006-06-14
Anticipated expiration: 2021-11-08
Also published as: US6641709B2; JP2003147596A; US20030094372A1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、排出されるメッキ処理空間中の雰囲気から雰囲気中に含まれているミストを除去する、メッキ処理装置のミストトラップ装置および方法に係り、特に、ミスト除去効果を向上するのに適する、メッキ処理装置のミストトラップ装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスや平面表示装置の製造においては、半導体ウエハやガラス基板などの被処理基板上に微細な配線を形成するため、配線材料たる銅（Ｃｕ）をメッキで成膜するプロセスが用いられている。
【０００３】
このようなメッキプロセスは、メッキ液槽にメッキ液、例えばＣｕＳＯ_４をベースとする水溶液を満たし、メッキ形成の種となる薄膜層（シード層）があらかじめ形成されている被処理基板をこのメッキ液に浸漬することによってなされる。
【０００４】
メッキ液には、通常、ＣｕＳＯ_４のほかにも、導電性を増しメッキ形成電流を良好に流してメッキ形成を能率的に行うためのＨ_２ＳＯ_４や、メッキ形成を均一になすなどの品質維持のための添加剤が加えられている。したがって、加えられるＨ_２ＳＯ_４によりメッキ液は、一般的に、腐蝕性が高い。
【０００５】
このため、通常、メッキプロセスを行う装置では、メッキ液槽を取り囲み外部との雰囲気を遮断するように処理空間が形成される。これにより、メッキ液槽に満たされたメッキ液を原因とする腐蝕性のメッキ液ミストや飛散するメッキ液をこの処理空間内に留め、外部への散逸を防止する。
【０００６】
しかしながら、単にメッキ液ミストを処理空間内に留めるだけでは、処理空間内の雰囲気が悪化し、処理ないしは装置に対して不都合を生じる。すなわち、メッキ形成処理が終了した被処理基板がメッキ液槽上に引き上げられた状態では、メッキ液ミストは被処理基板への汚染源となる。
【０００７】
また、装置としては、被処理基板を保持してこれをメッキ液槽内に浸漬させメッキ液槽から取り出すための被処理基板ホルダーに設けられる、被処理基板との電気的接触を行うドライコンタクトに対して影響がある。すなわち、このドライコンタクト表面が処理空間のメッキ液ミストで腐蝕し接触抵抗の増加原因になる。さらには、処理空間を形成する内壁面などに付着してＣｕＳＯ_４の析出などが生じメンテナンス負担を増加させたりする。
【０００８】
そこで、これらの不都合を除去し処理空間内の雰囲気の清浄を保つために、処理空間内の雰囲気を排出する気体排出部が、通常、設けられる。この気体排出部は、腐蝕性物質の外部への散逸を防止するという観点から、排出される気体に含まれるメッキ液ミストをできるだけ取り除くことが好ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般的に、処理空間から排出する雰囲気中のメッキ液ミストを効果よく取り除くためには、ミストを溶解して空気などの気体と分離させるための液体を大量に用意して、この液体との接触面積が大になるように排出気体を液体中に通過させるなどの方法を採る必要がある。このような方法によると、装置として大掛かりとなりメッキ処理装置に付属するには向かない。
【００１０】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、排出されるメッキ処理空間中の雰囲気から雰囲気中に含まれているミストを除去する、メッキ処理装置のミストトラップ装置および方法において、簡便な構成によりミスト除去効果を向上することが可能なメッキ処理装置のミストトラップ装置および方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明に係る、メッキ処理装置のミストトラップ機構は、メッキ処理室内の空間から前記メッキ処理室外の空間に通じる気体排出通路と、前記気体排出通路に設けられ、前記排出される気体の流れに衝突する液体を噴出する液体噴出部と、前記噴出された液体により表面を濡らされ、かつ前記濡らされた表面が前記排出される気体の流れに衝突すべく前記気体排出通路に設けられた固体壁と、前記気体排出通路に接続して設けられ、前記噴出された液体、前記気体の流れに衝突された液体、および前記固体壁の表面を濡らした液体を回収する液体回収部とを有することを特徴とする。
【００１２】
気体排出通路は、メッキ処理室内の空間とメッキ処理室外の空間とを通ずるように設けられる。この気体排出通路には、液体噴出部と固体壁とが設けられ、液体噴出部から噴出された液体に排出気体が衝突し、さらに液体噴出部から噴出された液体により表面を濡らされた固体壁に排出気体が衝突する。排出気体にもたらされるこのような２段階の衝突により、排出気体中のミストは効果的に液体中に取り込まれる。これは、気体排出通路という限られた大きさの通路内に排出気体を通し、上記衝突により大きな衝撃を排出気体に生じさせるからである。また、気体排出通路に接続して液体回収部が設けられることにより、ミストを液体に取り込まれた形で一括的に捕集することができる。
【００１３】
したがって、簡便な構成により、処理空間内のミスト除去効果を向上することが可能になり、メッキ処理装置に付属させる場合においてもその設置場所の選択を融通性高く行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る、メッキ処理装置のミストトラップ方法は、メッキ処理室内の空間から前記メッキ処理室外の空間に気体排出通路を介して気体を排出し、前記排出される気体の流れに前記気体排出通路に設けられた液体噴出部により噴出された液体を衝突させ、前記排出される気体の流れを前記気体排出通路に設けられかつ前記噴出された液体により表面を濡らされた固体壁に衝突させ、前記噴出された液体、前記気体の流れに衝突された液体、および前記固体壁の表面を濡らした液体を回収することを特徴とする。
【００１５】
この方法においても、上記のメッキ処理装置のミストトラップ機構とほぼ同様の作用を有し、したがって、ほぼ同様の効果を得ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態として、請求項１記載のミストトラップ機構において、前記液体噴出部は、前記噴出する液体が純水である。純水とすることで副作用の発生を最も小さくできる。すなわち、新たな汚染の発生原因となることがない。
【００１７】
また、本発明の好ましい実施の形態として、請求項１記載のミストトラップ機構において、前記気体排出通路は、前記メッキ処理室内の前記空間に面する開口面が環状であり、前記液体噴出部は、前記気体排出通路の前記環状の開口面より奥まった位置に前記噴出される液体により環状の液体壁を形成するように設けられる。これにより、気体排出通路の前記開口面をすべて気体排出のため利用することができ、このような開口面から排出される気体すべてに対して環状の液体壁を対向させることができる。よって、より効率的に気体中のミストを液体中に取り込むことができる。
【００１８】
また、本発明の好ましい実施の形態として、請求項１記載のミストトラップ機構において、前記液体回収部は、前記噴出された液体、前記気体の流れに衝突された液体、および前記固体壁の表面を濡らした液体をまとめて一時貯留する液体貯留部と、前記一時貯留された液体が溢流する液体排出管とを具備する。これにより、ミストを取り込んだ液体の排出を容易に行うことができる。
【００１９】
また、本発明の好ましい実施の形態として、請求項１記載のミストトラップ機構において、前記固体壁は、前記噴出される液体により濡らされる前記表面の材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド）のいずれかである。これらの樹脂は、例えば純水のような液体に対して濡れ性を示すことで衝突する気体中のミスト除去に効果的に寄与し、また耐腐蝕性があることから寿命という点でも好都合である。
【００２０】
以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、本発明に係るミストトラップ機構およびミストトラップ方法の一実施形態を適用したメッキ処理装置の模式的な構成を示す正面（一部断面）図である。まず、このメッキ処理装置の構成から説明する。
【００２２】
同図に示すように、このメッキ処理装置は、装置全体が密閉構造のハウジング１２で覆われている。このハウジング１２は、合成樹脂等の耐メッキ液性の材料で構成されている。
【００２３】
ハウジング１２の内部は上下２段、すなわち下段に位置する第１の処理部と上段に位置する第２の処理部とに分かれた構造になっている。この第１の処理部と第２の処理部は、洗浄ノズル２３およびその下側に配設された排気口２２を内蔵したセパレータにより仕切られている。このセパレータの中央には、ウエハ保持部１７に保持されたウエハ２１が第１の処理部と第２の処理部との間を行き来できるように貫通孔が設けられている。洗浄ノズル２３は、この貫通孔の周方向に複数個設けられている。
【００２４】
また、第１の処理部と第２の処理部との境界のやや上部に当たるハウジング１２にはウエハ２１をメッキ処理装置内に搬出入するためのゲートバルブ１８が設けられている。このゲートバルブ１８が閉じるとメッキ処理装置内はその外側の空間とは隔絶された空間となるので、メッキ処理装置から外側の空間内への汚れの拡散が防止される。
【００２５】
第１の処理部の内部にはメッキ液槽２４が配設されている。このメッキ液槽２４には、その外側に同心的に配設された外槽２５が付帯されている。メッキ液でメッキ液槽２４を満たしたときに、後述するメッキ位置（ＩＶ）にあるウエハ２１の被メッキ面がメッキ液液面よりも低くなるようにメッキ液槽２４が固定されている。
【００２６】
メッキ液槽２４は有底のほぼ円筒形に形成されており、メッキ液槽２４の開口面はほぼ水平に維持されている。メッキ液槽２４の内部には、メッキ液槽２４の底面側から上面に向けてメッキ液を噴出させる噴出管２９がメッキ液槽２４の底面のほぼ中心からメッキ液槽２４の深さ方向ほぼ中間付近まで突出している。噴出管２９の周囲には、ほぼ円盤状のアノード電極２７がメッキ液槽２４と同心的に配設されており、このアノード電極２７を例えば硫酸銅を含んだメッキ液中に溶解させることによりメッキ液中の銅イオン濃度を一定に保っている。
【００２７】
また、このアノード電極２７にはリード線が外槽２５の外部にある図示しない外部電源まで延設されており、この電源を投入することによりアノード電極２７とウエハ２１との間に電界を形成するようになっている。
【００２８】
噴出管２９の端部外周とメッキ液槽２４との間には、メッキ液槽２４を上下に仕切り分ける隔膜２６がアノード電極２７の上方に設けられており、隔膜２６で仕切られたメッキ液槽２４の上側（以下「メッキ液槽の上側」という。）には噴出管２９からメッキ液が供給され、隔膜２６で仕切られたメッキ液槽２４の下側（以下「メッキ液槽の下側」という。）には、後述する循環配管２８からメッキ液が供給されるようになっている。
【００２９】
また、この隔膜２６はイオンを透過するが、アノード電極２７を溶解させたときに生じる不純物およびウエハ２１の被メッキ面にメッキ処理中に発生する例えば酸素および水素のような泡を透過させないように構成されている。また、メッキ液槽２４の底面の中心から偏心した位置には循環配管２８、３０が設けられており、この循環配管２８、３０の間には図示しないポンプが配設されている。このポンプを作動させてメッキ液槽２４の下側にメッキ液を循環させるようになっている。
【００３０】
外槽２５は、メッキ液槽２４と同様に有底の略円筒形に形成されており、外槽２５の開口面はほぼ水平に維持されている。外槽２５の底部には排出口が２箇所設けられており、この排出口には配管３２が接続されている。この配管３２と噴出管２９との間にはポンプ３１が配設されている。なお、配管３２には、メッキ液を収容した図示省略のタンクがポンプとバルブを介して接続されており、そのポンプを作動させてそのバルブを開くことによりタンク内のメッキ液をメッキ液槽２４に供給できるようになっている。
【００３１】
一方、第２の処理部の内部には、ウエハ２１を保持するウエハ保持部１７がメッキ液槽２４の中心の真上に配設されている。また、ウエハ保持部１７は、ウエハ保持部１７ごとウエハ２１をほぼ水平面内で回転させるモータ１４に懸設されている。
【００３２】
モータ１４は、合成樹脂等の耐メッキ液性の材料で形成されたカバーで覆われており、メッキ液の蒸発したミスト、飛散したミストが、モータ１４内に浸入するのを防止している。
【００３３】
モータ１４の外側には、モータ１４を支持する支持梁１３が取り付けられている。支持梁１３の端は、ハウジング１２の内壁に対してガイドレール１５を介して昇降可能に取り付けられている。支持梁１３はさらに上下方向に伸縮自在なシリンダ１１を介してハウジング１２に取り付けられており、このシリンダ１１を駆動させることにより、支持梁１３に支持されたモータ１４およびウエハ支持部１７がガイドレール１５に沿って上下動してウエハ２１を昇降させるようになっている。
【００３４】
この上下動は、具体的には、ウエハ保持部１７に載置されたウエハ２１が、搬送のための搬入・搬出位置（Ｉ）と、例えば、ウエハ２１のメッキ形成面を例えば純水のような洗浄液で洗浄処理するための洗浄位置（ＩＩ）と、後述するスピンドライを行うためのスピンドライ位置（ＩＩＩ）と、ウエハ２１の被メッキ面にメッキ層を形成するためのメッキ処理位置（ＩＶ）との間を昇降するように行われる。また、搬入・搬出位置（Ｉ）、洗浄位置（ＩＩ）はメッキ液槽２４内にメッキ液を一杯にしたときのメッキ液液面より上方にあり、スピンドライ位置（ＩＩＩ）およびメッキ位置（ＩＶ）はメッキ液液面より下方にある。
【００３５】
ウエハ保持部１７は、ほぼ円筒形に形成されており、１枚のウエハ２１をウエハ保持部１７内側にほぼ水平に保持できるようになっている。ウエハ保持部１７底面には、ほぼ円状の開口が形成されており、ウエハ保持部１７内側に保持されたウエハ２１の被メッキ面にメッキ層を形成することができるようになっている。
【００３６】
ウエハ保持部１７に保持されるウエハ２１の被メッキ面には、別の装置によりあらかじめ銅の薄膜、いわゆるシード層が形成されており、後述するカソードコンタクト部材に印加された電圧がウエハ２１の被メッキ面にも印加されるようになっている。
【００３７】
また、ウエハ保持部１７には、ウエハ押圧機構１９、コンタクト・シール押さえ２０が備えられている。ウエハ押圧機構１９によりウエハ保持部１７に載置されたウエハ２１の裏面を押圧し、ウエハ２１とコンタクトとの電気的接触を確実にするようになっている。ウエハ押圧機構１９は、ウエハ２１の外周寄りを周方向にまんべんなく押圧可能なように配設され、ウエハ保持部１７とは独立に上下動するようになっている。
【００３８】
コンタクト・シール押さえ２０は、後述するカソードコンタクト部材およびシール部材をウエハ保持部１７に押さえつけ固定するためのものである。コンタクト・シール押さえ２０は、ウエハ保持部１７の周方向に一致するように配設されている。
【００３９】
さらに、ウエハ保持部１７の円筒中心部には真空チャック１６が設けられ、コンタクトを洗浄する場合に、ウエハ２１をウエハ保持部１７の底面から昇動することができる。真空チャック１６は、ウエハ保持部１７とは独立に上下動可能なようになっている。
【００４０】
ウエハ保持部１７内側の開口縁部には、後述するシール部材が設けられており、このシール部材と上記押圧によりメッキ液がウエハ保持部１７内側に侵入するのを防ぐことができる。
【００４１】
次に、ハウジング１２内の雰囲気を制御するための構成について説明する。すでに説明したように、ハウジング１２内の処理空間には、メッキ液槽２４に収容されたメッキ液を原因とするそのミストや飛沫が漂流しやすい。そこで、メッキ液槽２４が存在する第１の処理部には、セパレータに内蔵された排気口２２が設けられ、第１の処理部側の雰囲気を吸い出すことでミストや飛沫が第２の処理部に拡散するのを防止する。
【００４２】
また、第２の処理部には、ハウジング１２の上底部に設けられた空気取入れ口３３から清浄な空気を取り入れ、これを流下して、第２の処理部底面に設けられた空気排出口３４から排出する雰囲気の流れが形成される。この空気流れは、図示していないがハウジング１２の外側で循環させるようにしてもよい。ハウジング１２内を流れ下る雰囲気により、メッキ液槽２４に収容されたメッキ液を原因とするそのミストや飛沫は第２の処理部に拡散するのが防止される。
【００４３】
次に、このメッキ処理装置におけるウエハ保持部１７へのウエハ２１の載置状態の詳細について図２を参照して説明する。同図は、ウエハ保持部１７へのウエハ２１の載置状態を説明するための模式的な正面（一部断面）図である。図２においてすでに説明した構成部材には同一番号を付してある。
【００４４】
図２に示すように、ウエハ保持部１７は、側部材１７ａと底部材１７ｂとで構成され、それらの内側には、ウエハ２１の被メッキ面に電圧を印加するためのカソードコンタクト部材５２が配設されている。このカソードコンタクト部材５２は、導電性の材料から形成されており、ウエハ保持部１７の周方向に沿ってリング状に形成された部分と、この部分から突起して形成された接点部分とから構成されている。
【００４５】
接点部分は、リング状部分に少なくとも１箇所以上形成し、好ましくは、６ないし１８０とすることができる。この理由は、例えば直径が３０ｃｍのウエハ２１でも１８０箇所を上回ると、製作上、加工の不備が発生しやすいからであり、また、上記範囲を下回ると、ウエハ２１の被メッキ面のメッキ電流分布が均一になり難くなるからである。
【００４６】
また、カソードコンタクト部材５２は、リード線が接続されており、図示しない外部電源からリード線を介して電圧を印加できるようになっている。
【００４７】
コンタクト部材５２とのウエハ２１の接触部位は、シール部材５１によりメッキ液の侵入を防止すべくシールされる。シール部材５１は、ウエハ保持部１７の周方向にリング状に配設され、かつウエハ２１に対向する方向にリング状に突起している。また、シール部材５１は、弾力性のある例えばゴムからなり、ウエハ２１裏面がウエハ押圧機構１９により下方向に押圧されることにより弾性変形してウエハ２１の被メッキ面との間のシール性を確保する。
【００４８】
次に、図１に示したメッキ処理装置の排気口２２の構造について図３を参照して説明する。図３は、図１に示したメッキ処理装置のＡ−Ａａ断面の矢視図であって、本発明に係るミストトラップ機構およびミストトラップ方法の一実施形態の構成を示す図（図３（ａ））、および図３（ａ）中のＢ−Ｂａ断面の矢視図（図３（ｂ））である。なお、図３（ａ）においては表示説明の簡素化のためメッキ液槽２４およびその内部、外槽２５、ウエハ保持部１７、ならびにウエハ２１の図示を省略している。
【００４９】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、排気口２２は、メッキ液槽２４側の開口面２２７が環状になっており、その開口面２２７よりやや奥まったところに環状に液体噴出口２２１が多数配設される。液体噴出口２２１は、図３（ｂ）に示すように、液体（例えば純水）をほぼ垂直方向、上に向かって噴出し、傾斜突起部２２６により排気口２２の奥側に向きを変化させられる。液体噴出口２２１により噴出された液体により、環状に液体壁が形成される。
【００５０】
液体噴出部２２１により噴出され、傾斜突起部２２６により向きを変えられた液体は、懸下して設けられた固体壁２２２に達して、その表面を濡らしつつ滴下し、図３（ｂ）中の符号Ｌで示すように移動して、流体受け２２３に一時貯留される。液体受け２２３に一時貯留された液体は、溢流して液体排出口２２４より排出される。なお、固体壁２２２は、メッキ液成分の捕集効率とその化学的性質を考慮して、液体噴出口２２１から噴出される液体により表面が濡れやすい性質を有しており、かつ、すでに述べたような耐腐蝕性のある材料からなるのが好ましい。
【００５１】
開口面２２７から流入するメッキ処理装置内の雰囲気は、液体噴出口２２１により形成された液体壁、および液体壁の奥に配設された固体壁２２２に衝突しつつ排気口２２内を通過し、図３（ｂ）中の符号Ｇで示すように移動して気体排出口２２５から排出される。気体排出口２２５の先には図示しないポンプが配設され、この気体の流れを誘起する。
【００５２】
このように構成された排気口２２によると、排出されるメッキ処理装置内の雰囲気は、ほぼ垂直に液体噴出口２２１から噴出された液体壁に衝突し、さらに、表面が液体により濡らされている個体壁２２２に衝突する。このような衝突により、排出される気体に含まれるメッキ液のミストや飛沫を効率的に液体中に取り込むことができる。これは、気体の強制的な流れによってこれを液体壁や液体により濡らされた個体壁に衝突させ、かつ、その場合の液体としてミストや飛沫を取り込む前のものが次々に供給されるからである。
【００５３】
例えば、その除去効果は、実験によると、液体噴出口２２１から噴出される液体の量と、排気口２２を通過させる排気量とを適切に設計することにより、開口面２２７でメッキ液成分５０μｇ／ｇの濃度の雰囲気を、気体排出口２２５以降のメッキ液濃度としてその１００分の１以下程度にすることができる。
【００５４】
また、この実施の形態においては、液体に取り込まれたミスト等を一括して液体排出口２２４から排出することができる。液体排出口２２４を設置については、一時貯留する液体受け２２３の存在により多数設けるに及ばない。
【００５５】
このように、この実施の形態においては、排気口２２をセパレータに内蔵させ、限られたスペースにより効果的にミスト等の除去効果の向上を得ることができる。
【００５６】
なお、この実施の形態では、開口面２２７および液体噴出口２２１を環状に設けたが、環状に設けるまでしなくても（すなわち環状の一部に開口と液体噴出口を設けるようにしても）、排出雰囲気と液体壁、固体壁との衝突によるミスト等の除去効果は得られる。
【００５７】
また、液体受け２２３は、必ずしも設ける必要はなく、液体排出口２２４を多数設けるようにして一時貯留することなく液体を排出してもよい。また、気体排出口２２５は、図３に示すように２箇所設けるだけではなく、これ以外にも、数を増やして固体壁２２２を取り囲むよう設けても、また一つとしてもよい。
【００５８】
さらに、液体噴出口２２１が噴出する下から上への液体の方向は、多少、排気口２２の奥側に向けて傾けてもよい。この場合は、傾斜突起部２２６は必ずしも必要とはしない。また、液体噴出口２２１が噴出する液体の方向は、下から上に限らず横方向であってもよい。横方向にする場合には、傾斜突起部２２６を噴出する液体の対向する位置に設け、液体の流れを排気口２２の奥に導いて固体壁２２表面を濡らすようにする。また、液体噴出口２２１が噴出する液体による液体壁は、必ずしもすきまのない壁となるまでの連続性を有する必要はなく、上行する液体に間隙ができる程度の液体噴出口２２１の並びであってもよい。すきまがあっても、排出雰囲気と液体壁、固体壁との衝突は生じ得るからである。
【００５９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、気体排出通路に、液体噴出部と固体壁とが設けられ、液体噴出部から噴出された液体に排出気体が衝突し、さらに液体噴出部から噴出された液体により表面を濡らされた固体壁に排出気体が衝突する。排出気体にもたらされるこのような２段階の衝突により、排出気体中のミストは効果的に液体中に取り込まれ、また、気体排出通路に接続して液体回収部が設けられることにより、ミストを液体に取り込まれた形で一括的に捕集することができる。したがって、簡便な構成により、処理空間内のミスト除去効果を向上することが可能になり、メッキ処理装置に付属させる場合においてもその設置場所の選択を融通性高く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るミストトラップ機構およびミストトラップ方法の一実施形態を適用したメッキ処理装置の模式的な構成を示す正面（一部断面）図。
【図２】図１中に示したウエハ保持部１７へのウエハ２１の載置状態を説明するための模式的な正面（一部断面）図。
【図３】図１に示したメッキ処理装置のＡ−Ａａ断面の矢視図であって、本発明に係るミストトラップ機構およびミストトラップ方法の一実施形態の構成を示す図（図３（ａ））、および図３（ａ）中のＢ−Ｂａ断面の矢視図（図３（ｂ））。
【符号の説明】
１１…シリンダ、１２…ハウジング、１３…支持梁、１４…モータ、１５…ガイドレール、１６…真空チャック、１７…ウエハ保持部、１７ａ…側部材、１７ｂ…底部材、１８…ゲートバルブ、１９…ウエハ押圧機構、２０…コンタクト・シール押さえ、２１…ウエハ、２２…排気口、２３…洗浄ノズル、２４…メッキ液槽、２５…外槽、２６…隔膜、２７…アノード電極、２８，３０…循環配管、２９…噴出管、３１…ポンプ、３２…配管、３３…空気取入れ口、３４…空気排出口、５１…シール部材、５２…カソードコンタクト部材、２２１…液体噴出口、２２２…固体壁、２２３…液体受け、２２４…液体排出口、２２５…気体排出口、２２６…傾斜突起部、２２７…開口面

Claims

メッキ処理室内の空間から前記メッキ処理室外の空間に通じる気体排出通路と、
前記気体排出通路に設けられ、前記排出される気体の流れに衝突する液体を噴出する液体噴出部と、
前記噴出された液体により表面を濡らされ、かつ前記濡らされた表面が前記排出される気体の流れに衝突すべく前記気体排出通路に設けられた固体壁と、
前記気体排出通路に接続して設けられ、前記噴出された液体、前記気体の流れに衝突された液体、および前記固体壁の表面を濡らした液体を回収する液体回収部と
を有することを特徴とするメッキ処理装置のミストトラップ機構。
前記液体噴出部は、前記噴出する液体が純水であることを特徴とする請求項１記載のメッキ処理装置のミストトラップ機構。
前記気体排出通路は、前記メッキ処理室内の前記空間に面する開口面が環状であり、
前記液体噴出部は、前記気体排出通路の前記環状の開口面より奥まった位置に前記噴出される液体により環状の液体壁を形成するように設けられる
ことを特徴とする請求項１記載のメッキ処理装置のミストトラップ機構。
前記液体回収部は、
前記噴出された液体、前記気体の流れに衝突された液体、および前記固体壁の表面を濡らした液体をまとめて一時貯留する液体貯留部と、
前記一時貯留された液体が溢流する液体排出管と
を具備することを特徴とする請求項１記載のメッキ処理装置のミストトラップ機構。
前記固体壁は、前記噴出される液体により濡らされる前記表面の材質がＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＥＥＫ、ＰＶＤＦのいずれかであることを特徴とする請求項１記載のメッキ処理装置のミストトラップ機構。
メッキ処理室内の空間から前記メッキ処理室外の空間に気体排出通路を介して気体を排出し、
前記排出される気体の流れに前記気体排出通路に設けられた液体噴出部により噴出された液体を衝突させ、
前記排出される気体の流れを前記気体排出通路に設けられかつ前記噴出された液体により表面を濡らされた固体壁に衝突させ、
前記噴出された液体、前記気体の流れに衝突された液体、および前記固体壁の表面を濡らした液体を回収する
ことを特徴とするメッキ処理装置のミストトラップ方法。