JP2002249896A - 液処理装置、液処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液相処理のため被処理体に電気を供給する電
気接点のコンタクトを確実にし、またこの電気接点を処
理液から確実にシールすることが可能な液処理装置およ
び液処理方法を提供すること。 【解決手段】 被処理体保持部に設けられたコンタクト
部材に電気的接触する被処理体の周縁部のシール状態
を、被処理体保持部が処理槽上から移送機構により退避
されるまで維持する。この退避のあと、被処理体の処理
面を洗浄する。よって、処理液への洗浄液の混入に留意
することなく、処理槽とは異なる洗浄機構により十分に
処理面および被処理体保持部を洗浄することができる。
また、この洗浄機構は、処理槽とは別の場所に設置する
ことができるので、洗浄を行う雰囲気を処理液ミストが
存在しない空間とすることが容易になる。これにより、
シール状態の開放によっても被処理体保持部に設けられ
たコンタクト部材およびシール部材への汚染が大きく軽
減され、上記課題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体に液相で
の処理を行う液処理装置および液処理方法に係り、特
に、液相処理のため被処理体に電気を供給する電気接点
の接触を確実にし、またこの電気接点を処理液から確実
にシールするのに適する液処理装置および液処理方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造プロセスや液晶デバイス製造
プロセスにおける液処理工程は、近年、半導体デバイス
や液晶デバイスの製造で必要とされる加工の微細化に伴
い、気相状態での反応プロセスに代わりより頻繁に用い
られるようになってきている。

【０００３】液処理工程の一例として被処理体たるウエ
ハ面に銅メッキを施す工程を説明する。被処理ウエハ面
に銅メッキする場合、その面には、電界メッキのカソー
ドとなりメッキ形成の種（シード）となる導電性の種付
け層があらかじめ形成される。

【０００４】種付け層が形成された被処理ウエハ面は、
例えば硫酸銅をベースとするメッキ液に接触するように
メッキ液槽に漬けられ、ウエハ外周の複数の点からは、
種付け層へ電気導体（カソードコンタクト、以下、適
宜、単にコンタクトという。）の接触を行ない電解メッ
キのための電気が供給される。

【０００５】また、ウエハ周縁部のコンタクトとの接触
部位は、メッキ液の侵入を防止するように例えばゴム製
のシール部材でシールされる。これにより、コンタクト
はメッキ液により腐食されるのが防止される。メッキ液
槽には、メッキ液に浸漬されて例えばりんを含む銅のア
ノード電極が配設される。

【０００６】これらの構成を用い、カソード、アノード
間に電気を供給することにより、当初種付け層であった
カソードに銅を還元析出させ、銅をメッキとして種付け
層上に形成するものである。

【０００７】以上のような構成を有するメッキ処理装置
において、カソードコンタクトによりウエハ周縁部への
電気的接触を確実にし、また、シール部材によってカソ
ードコンタクトのシール性を確保することは、重要な技
術課題である。

【０００８】カソードコンタクトによるウエハ周縁部へ
の電気的接触が確実でないと、その接触の電気抵抗が増
大し、ウエハ面上のメッキ形成膜厚の均一性が劣化し歩
留まりに影響するからである。接触抵抗の増大がメッキ
形成膜厚の均一性劣化になるのは、カソードコンタクト
の接触抵抗が大きいほどメッキ処理中のその電気の流れ
が減少し、この減少に応じて、そのコンタクトを通る電
気によってウエハ面上に形成されるメッキ量も減少する
からである。

【０００９】このような電気的接触の劣化は、摩耗など
の機械的劣化のほか、コンタクトの表面がメッキ液によ
り変質することによっても発生する。上述のように、メ
ッキ液が腐蝕性を有することがこのような変質をもたら
す原因である。したがって、シール部材によってカソー
ドコンタクトのシール性を確保することが重要になる。

【００１０】しかしながら、メッキ処理中においてシー
ル性を確保しても、メッキ処理を終えたウエハをメッキ
液槽から搬出するときに上記シール部材とウエハとのシ
ール状態が解かれるとき問題がある。すなわち、シール
部材接触部位に存在する残留メッキ液が、シール部材と
ウエハとの隔離に伴い表面張力により液膜を形成するの
でこれが壊れて飛沫が空中に飛散する。この飛沫はすぐ
近くに存在するコンタクトに付着し得るので、メッキ液
成分の残留量によってはコンタクトの腐蝕劣化が生じ得
る。

【００１１】また、同様の場合に、シール部材の表面に
メッキ液が残留すると、その析出物がシール部材表面で
非弾力体としてはたらき、シール不良が発生し得る。こ
のようなシール不良は、コンタクトへのメッキ液侵入の
原因になりコンタクトの接触抵抗を変化させる要因にな
る。

【００１２】このような事情を考慮した、コンタクトお
よびシール部材にメッキ液の汚染が生じないようにする
一応の策として次のようなものがある。例えば、ウエハ
のシール状態を解く前にウエハ処理面をメッキ処理装置
内で純水等で洗浄する方法である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上記方法によれば、シ
ール状態を解くとき発生する飛沫に含まれるメッキ液成
分がごくわずかとなりコンタクトおよびシール部材のメ
ッキ液汚染は軽減される。しかしながら、メッキ処理装
置内で洗浄を行うためメッキ液槽に洗浄液が混ざり込み
メッキ液の組成管理上は適切でない。したがって、この
ような洗浄はあまり念入りに行うことができない。

【００１４】この不都合をなくすため、メッキ処理装置
内で上記洗浄を行うときにはメッキ液槽からメッキ液を
すべて抜いてから行う方法も考えられる。これによれ
ば、被処理ウエハ面を十分に洗浄することができるが、
ウエハ一枚処理ごとにメッキ液槽からメッキ液を抜いて
洗浄後に再び満たすことが必要になるので生産性が非常
に悪化し、実用的ではない。

【００１５】また、そもそもメッキ処理装置内で被処理
ウエハの洗浄を行う場合には、メッキ液のミストが存在
する雰囲気下で洗浄するのでどうしても洗浄効果に一定
に限界がある。

【００１６】以上説明したように、現状のメッキ処理装
置は、カソードコンタクトによるウエハ周縁部への電気
的接触の不良、およびシール部材によるカソードコンタ
クトのシール性確保の不良がなおも発生し得る構成であ
る。

【００１７】本発明は、上記のような事情を考慮してな
されたもので、液相処理のため被処理体に電気を供給す
る電気接点のコンタクトを確実にし、またこの電気接点
を処理液から確実にシールすることが可能な液処理装置
および液処理方法を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る液処理装置は、処理液を収容し得、前
記収容された処理液に浸漬状態となる第１の電極を具備
する処理槽と、被処理体を保持してその処理面を前記処
理液に接触させる被処理体保持部と、前記被処理体保持
部に設けられ、前記処理液に接触させられた前記処理面
の導電層を第２の電極とすべく前記被処理体の周縁部に
電気的接触するコンタクト部材と、前記被処理体保持部
に設けられ、前記電気的接触された前記被処理体の周縁
部を前記処理面に接触する前記処理液からシールするシ
ール部材と、前記被処理体を保持した前記被処理体保持
部を、前記シールされた被処理体周縁部をシール状態の
ままにして、前記処理槽から退避および前記処理槽に移
動させる被処理体保持部の移送機構と、前記退避させら
れた被処理体保持部を、そこに保持された前記被処理体
の処理面を含めて洗浄する洗浄機構とを有することを特
徴とする（請求項１）。

【００１９】すなわち、被処理体保持部に設けられたコ
ンタクト部材に電気的接触する被処理体の周縁部のシー
ル状態は、被処理体保持部が処理槽上から移送機構によ
り退避されるまで維持される。そして、被処理体保持部
の処理槽上からの退避のあと、これを被処理体の処理面
を含めて洗浄する。

【００２０】よって、処理液への洗浄液の混入を気にす
ることなく、処理槽とは異なる洗浄機構により十分に処
理面および被処理体保持部を洗浄することができる。ま
た、この洗浄機構は、処理槽とは別の場所に設置するこ
とができるので、洗浄を行う雰囲気を処理液ミストが存
在しない空間とすることが容易になる。したがって、処
理面および被処理体保持部に対するメッキ液成分除去と
いう洗浄の効果が十分に発揮される。

【００２１】これにより、シール状態の開放によっても
被処理体保持部に設けられたコンタクト部材およびシー
ル部材への汚染が大きく軽減される。したがって、液相
処理のため被処理体に電気を供給する電気接点のコンタ
クトを確実にし、またこの電気接点を処理液から確実に
シールすることが可能になる。

【００２２】また、本発明に係る液処理方法は、処理液
を収容し得、前記収容された処理液に浸漬状態となる第
１の電極を具備する処理槽と、被処理体を保持してその
処理面を前記処理液に接触させる被処理体保持部と、前
記被処理体保持部に設けられ、前記処理液に接触させら
れた前記処理面の導電層を第２の電極とすべく前記被処
理体の周縁部に電気的接触するコンタクト部材と、前記
被処理体保持部に設けられ、前記電気的接触された前記
被処理体の周縁部を前記処理面に接触する前記処理液か
らシールするシール部材と、前記被処理体を保持した前
記被処理体保持部を、前記シールされた被処理体周縁部
をシール状態のままにして、前記処理槽から退避および
前記処理槽に移動させる被処理体保持部の移送機構と、
前記退避させられた被処理体保持部を、そこに保持され
た前記被処理体の処理面を含めて洗浄する洗浄機構とを
有する液処理装置を用いる液処理方法である。ここで、
処理すべき被処理体の周縁部と前記コンタクト部材で電
気的接触を取り、かつ、前記電気的接触された被処理体
周縁部のシール状態を前記シール部材で確立するよう
に、前記処理すべき被処理体を前記被処理体保持部に保
持させるステップと、前記保持された被処理体の処理面
を前記処理槽に収容された処理液に接触させ、かつ、前
記コンタクト部材と前記第１の電極との間に電気を供給
して、前記処理面を処理するステップと、前記処理の後
の被処理体を保持した前記被処理体保持部を前記シール
状態のまま前記移送機構により前記洗浄機構に退避する
ステップと、前記退避された被処理体保持部を、そこに
保持された前記被処理体の処理面を含めて洗浄するステ
ップとを有することを特徴とする（請求項６）。

【００２３】すなわち、被処理体保持部に設けられたコ
ンタクト部材に電気的接触する被処理体の周縁部のシー
ル状態は、被処理体保持部が処理槽上から移送機構によ
り退避されるまで維持される。そして、被処理体保持部
の処理槽上からの退避のあと、これを被処理体の処理面
を含めて洗浄する。

【００２４】したがって、上記の説明と同様にして、液
相処理のため被処理体に電気を供給する電気接点のコン
タクトを確実にし、またこの電気接点を処理液から確実
にシールすることが可能になる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態とし
て、請求項１記載の液処理装置において、前記洗浄機構
は、さらに、前記被処理体保持部が被処理体を保持して
いないときに前記コンタクト部材と前記シール部材とを
洗浄する（請求項２）。

【００２６】これによれば、処理槽において、シールさ
れたコンタクト部材またはシール部材に処理液が雰囲気
中にミストとして達した場合の汚染をも除去することが
できる。したがって、一層、液相処理のため被処理体に
電気を供給する電気接点のコンタクトを確実にし、また
この電気接点を処理液から確実にシールすることが可能
になる。

【００２７】また、好ましい実施の形態として、請求項
１記載の液処理装置において、前記被処理体保持部に保
持させるべき被処理体を搬送する被処理体搬送機構をさ
らに有し、前記被処理体搬送機構は、前記保持させるべ
き被処理体の前記被処理体保持部への受け渡しを、前記
被処理体保持部が前記処理槽より前記洗浄機構に近い場
所にあるときに行う（請求項３）。

【００２８】これによれば、被処理体保持部の待機場所
を、処理液ミストの雰囲気中とは異なる場所とすること
ができる。したがって、被処理体保持部に設けられたコ
ンタクト部材およびシール部材の処理液による汚染をな
おも小さくすることができる。よって、一層、液相処理
のため被処理体に電気を供給する電気接点のコンタクト
を確実にし、またこの電気接点を処理液から確実にシー
ルすることが可能になる。

【００２９】また、好ましい実施の形態として、請求項
１記載の液処理装置において、前記洗浄された被処理体
を搬送する被処理体搬送機構をさらに有し、前記被処理
体搬送機構は、前記洗浄された被処理体の前記被処理体
保持部からの受け取りを、前記被処理体保持部が前記処
理槽より前記洗浄機構に近い場所にあるときに行う（請
求項４）。

【００３０】これによれば、洗浄後に、洗浄機構に位置
する被処理体保持機構から直接被処理体を搬出すること
ができ、したがって、合理的に次工程に被処理体を受け
渡すことができる。

【００３１】また、好ましい実施の形態として、請求項
４記載の液処理装置において、前記洗浄された被処理体
の周縁部をエッチング洗浄する第２の洗浄機構をさらに
有し、前記洗浄機構により洗浄された被処理体の、前記
被処理体保持部から前記第２の洗浄機構への移動は前記
被処理体搬送機構によりなされ、前記第２の洗浄機構
は、この第２の洗浄機構と前記処理槽との間に前記洗浄
機構が位置するように配置される（請求項５）。

【００３２】これによれば、第２の洗浄機構への被処理
体の移動を処理槽とは離れた場所で行うことが可能にな
り、また、上記の、「洗浄後に、洗浄機構に位置する被
処理体保持機構から直接被処理体を搬出することができ
ること」とあいまって、洗浄後の被処理体をできる限り
処理槽から遠ざけることができる。したがって、被処理
体自体への処理液ミストによる汚染が軽減され、第２の
洗浄機構による洗浄負担を減らすことができる。

【００３３】また、好ましい実施の形態として、請求項
６記載の液処理方法において、前記処理すべき被処理体
を前記被処理体保持部に保持させる前または前記洗浄機
構に退避させられた前記被処理体保持部を洗浄した後、
前記コンタクト部材と前記シール部材とを前記洗浄機構
により洗浄するステップをさらに有する（請求項７）。
これによれば、請求項２の説明と同様にして、その作用
・効果が発揮される。

【００３４】また、好ましい実施の形態として、請求項
６記載の液処理方法において、前記処理すべき被処理体
を前記被処理体保持部に保持させるステップは、前記被
処理体保持部が前記処理槽より前記洗浄機構に近い場所
にあるときに行う（請求項８）。これによれば、請求項
３の説明と同様にして、その作用・効果が発揮される。

【００３５】また、好ましい実施の形態として、請求項
６記載の液処理方法において、前記被処理体保持部が前
記処理槽より前記洗浄機構に近い場所にあるときに、前
記洗浄された被処理体を前記被処理体保持部から被処理
体搬送機構が受け取るステップをさらに有する（請求項
９）。これによれば、請求項４の説明と同様にして、そ
の作用・効果が発揮される。

【００３６】以下、本発明の実施形態を図面を参照しな
がら説明する。

【００３７】図１は、本発明の一実施形態たる液処理装
置の処理槽付近を模式的に示す正面断面図である。同図
は、液処理装置として、被処理体としての半導体ウエハ
面上に配線や配線間のビアをメッキにより形成するメッ
キ処理装置を例示し、メッキ液槽（処理槽に相当す
る。）付近のメッキ処理部を示すものである。図１に示
すように、このメッキ処理部１０は、全体が密閉構造の
ハウジング１２で覆われている。このハウジング１２
は、合成樹脂等の耐メッキ液性の材料で構成されてい
る。

【００３８】ハウジング１２の内部は上下２段、すなわ
ち下段に位置する第１の処理部と上段に位置する第２の
処理部とに分かれた構造になっている。この第１の処理
部と第２の処理部は、排気口２２を内蔵したセパレータ
２３により仕切られている。このセパレータ２３の中央
には、ウエハ保持部１７に保持されたウエハ２１が第１
の処理部と第２の処理部との間を行き来できるように貫
通孔が設けられている。

【００３９】また、第１の処理部と第２の処理部との境
界のやや上部から後述するガイドレール１５までに当た
るハウジング１２には、ウエハ保持部１７をその駆動部
１４とともにメッキ処理部１０内に移動、またはメッキ
処理部１０内から退避するためのゲートバルブ１８が設
けられている。このゲートバルブ１８が閉じるとメッキ
処理部１０内はその外側の空間とは隔絶された空間とな
るので、メッキ処理部１０から外側の空間内への汚れの
拡散が防止される。

【００４０】第１の処理部の内部には処理槽としてのメ
ッキ液槽２４が配設されている。このメッキ液槽２４
は、その外側に同心的に配設された外槽２５が付帯され
ている。メッキ液でメッキ液槽２４を満たしたときに、
後述するメッキ位置（ＩＶ）にあるウエハ２１の被メッ
キ面がメッキ液液面よりも低くなるようにメッキ液槽２
４が固定されている。

【００４１】メッキ液槽２４は有底のほぼ円筒形に形成
されており、メッキ液槽２４の開口面はほぼ水平に維持
されている。メッキ液槽２４の内部には、メッキ液槽２
４の底面側から上面に向けてメッキ液を噴出させる噴出
管２９がメッキ液槽２４の底面のほぼ中心からメッキ液
槽２４の深さ方向ほぼ中間付近まで突出している。噴出
管２９の周囲には、ほぼ円盤状の第１の電極としてのア
ノード電極２７がメッキ液槽２４と同心的に配設されて
おり、このアノード電極２７を例えば硫酸銅を含んだメ
ッキ液中に溶解させることによりメッキ液中の銅イオン
濃度を一定に保っている。

【００４２】また、このアノード電極２７にはリード線
が外槽２５の外部にある図示しない外部電源まで延設さ
れており、この電源を投入することによりアノード電極
２７とウエハ２１との間に電界を形成するようになって
いる。

【００４３】噴出管２９の端部外周とメッキ液槽２４と
の間には、メッキ液槽２４を上下に仕切り分ける隔膜２
６がアノード電極２７の上方に設けられており、隔膜２
６で仕切られたメッキ液槽２４の上側（以下「メッキ液
槽の上側」という。）には噴出管２９から第１の処理液
としてのメッキ液が供給され、隔膜２６で仕切られたメ
ッキ液槽２４の下側（以下「メッキ液槽の下側」とい
う。）には、後述する循環配管２８から第２の処理液と
してのメッキ液が供給されるようになっている。また、
この隔膜２６はイオンを透過するが、アノード電極２７
を溶解させたときに生じる不純物およびウエハ２１の被
メッキ面にメッキ処理中に発生する例えば酸素および水
素のような泡を透過させないように構成されている。

【００４４】メッキ液槽２４の底面の中心から偏心した
位置には循環配管２８、３０が設けられており、この循
環配管２８、３０の間には図示しないポンプが配設され
ている。このポンプを作動させてメッキ液槽２４の下側
にメッキ液を循環させるようになっている。

【００４５】外槽２５は、メッキ液槽２４と同様に有底
の略円筒形に形成されており、外槽２５の開口面はほぼ
水平に維持されている。外槽２５の底部には排出口が２
箇所設けられており、この排出口には配管３２が接続さ
れている。この配管３２と噴出管２９との間にはポンプ
３１が配設されている。なお、配管３２には、メッキ液
を収容した図示省略のタンクがポンプとバルブを介して
接続されており、そのポンプを作動させてそのバルブを
開くことによりタンク内のメッキ液をメッキ液槽２４に
供給できるようになっている。

【００４６】一方、第２の処理部の内部には、ウエハ２
１を保持する被処理体保持部としてのウエハ保持部１７
がメッキ液槽２４の中心の真上に配設されている。ま
た、ウエハ保持部１７は、ウエハ保持部１７ごとウエハ
２１をほぼ水平面内で回転させることができ、かつ、ウ
エハ保持部１７を上下動させる駆動部１４に懸設されて
いる。

【００４７】駆動部１４は、合成樹脂等の耐メッキ液性
の材料で形成されたカバーで覆われており、メッキ液の
蒸発したミスト、飛散したミストが、駆動部１４内に浸
入するのを防止している。また、駆動部１４は、ほぼ水
平に配置されメッキ処理部１０外に延長されたガイドレ
ール（被処理体保持部の移送機構に相当する。）１５に
図上左方に移動可能に配設されており、これにより、駆
動部１４およびウエハ保持部１７は、ウエハ保持部１７
に保持されたウエハ２１とともに、メッキ処理部１０内
に移動、およびメッキ処理部１０から退避することがで
きる。

【００４８】駆動部１４によるウエハ保持部１７の上下
動は、具体的には、ウエハ保持部１７に載置されたウエ
ハ２１が、初期位置（Ｉ）と、後述するスピンドライを
行うためのスピンドライ位置（ＩＩ）と、ウエハ２１の
被メッキ面にメッキ層を形成するためのメッキ処理位置
（ＩＩＩ）との間を昇降するように行われる。また、初
期位置（Ｉ）はメッキ液槽２４内にメッキ液を一杯にし
たときのメッキ液液面より上方にあり、スピンドライ位
置（ＩＩ）およびメッキ位置（ＩＩＩ）はメッキ液液面
より下方にある。

【００４９】ウエハ保持部１７は、ほぼ円筒形に形成さ
れており、１枚のウエハ２１をウエハ保持部１７内側に
ほぼ水平に保持できるようになっている。ウエハ保持部
１７底面には、ほぼ円状の開口が形成されており、ウエ
ハ保持部１７内側に保持されたウエハ２１の、第２の電
極として機能する被メッキ面にメッキ層を形成すること
ができるようになっている。

【００５０】ウエハ保持部１７に保持されるウエハ２１
の被メッキ面には、別の装置によりあらかじめ銅の薄
膜、いわゆるシード層が形成されており、後述するカソ
ードコンタクト部材に印加された電圧がウエハ２１の被
メッキ面にも印加されるようになっている。

【００５１】また、ウエハ保持部１７には、ウエハ押圧
機構１９、コンタクト・シール押さえ２０が備えられて
いる。ウエハ押圧機構１９によりウエハ保持部１７に載
置されたウエハ２１の裏面を押圧し、ウエハ２１とコン
タクトとの電気的接触を確実にするようになっている。
ウエハ押圧機構１９は、ウエハ２１の外周寄りを周方向
にまんべんなく押圧可能なように配設され、ウエハ保持
部１７とは独立に上下動するようになっている。

【００５２】コンタクト・シール押さえ２０は、後述す
るカソードコンタクト部材およびシール部材をウエハ保
持部１７に押さえつけ固定するためのものである。コン
タクト・シール押さえ２０は、ウエハ保持部１７の周方
向に一致するように配設されている。

【００５３】次に、この実施形態のメッキ処理装置にお
ける洗浄部（洗浄機構に相当する）の構成について図２
を参照して説明する。同図は、この実施形態のメッキ処
理装置における洗浄部を模式的に示す正面断面図であ
り、すでに説明した構成には同一番号を付してある。

【００５４】図２に示すように、この洗浄部４０は、全
体が密閉構造のハウジング３３で覆われている。ハウジ
ング３３の側壁やや上方には、ガイドレール１５までの
高さに相当して、ウエハ保持部１７をその駆動部１４と
ともに洗浄部４０内に移動、または洗浄部４０内から移
動するためのゲートバルブ３４が設けられている。この
ゲートバルブ３４が閉じると洗浄部４０内はその外側の
空間とは隔絶された空間となり、外側の空間からの汚れ
を防止できる。また、洗浄をする場合の噴出された洗浄
液および洗浄液を洗浄対象から除去するための噴出ガス
を外部に拡散させないようにすることができる。

【００５５】なお、図示では省略したが、ゲートバルブ
３５のほかに、ハウジング３３にはウエハ２１をウエハ
保持部１７に搬入・搬出するためにゲートバルブが紙面
と平行の壁面に設けられている。

【００５６】ガイドレール１５は、洗浄部４０の外部に
延長されており、すなわち、図１に示したガイドレール
１５と一体的に構成されて、この洗浄部４０とメッキ処
理部１０との間で、駆動部１４、ウエハ保持部１７、お
よびウエハ保持部１７に保持されたウエハ２１は、同時
に移動することができる。

【００５７】駆動部１４は、この洗浄部４０内において
もウエハ保持部１７を昇降させる。具体的には、ウエハ
保持部１７にウエハ２１を搬入・搬出するための搬入・
搬出位置（Ｉ）と、ウエハ２１の被メッキ面およびウエ
ハ保持部１７を洗浄するための洗浄位置（ＩＩＩ）の間
を昇降する。また、洗浄・乾燥を行う場合にウエハ保持
部１７を水平方向に回転することもできる。

【００５８】搬入・搬出位置（Ｉ）は、メッキ処理部１
０における初期位置（Ｉ）とほぼ同一高さ、洗浄位置
（ＩＩＩ）は、メッキ処理部１０におけるメッキ処理位
置（ＩＩＩ）とほぼ同一高さである。このような高さ設
定にすることによりウエハ保持部１７がメッキ処理部１
０においてメッキ処理のため下降している状態を、洗浄
部４０において再現し、ウエハ保持部１７だけでなくウ
エハ保持部１７の駆動部１７からの駆動軸をも洗浄する
ことができる。

【００５９】ハウジング３３の内壁面には、洗浄液噴出
／ガス噴出ノズル３５が、ウエハ保持部１７および駆動
部１４を噴出対象とするように多数配設される。また、
ハウジング３３の底面には、主にウエハ保持部１７に保
持されたウエハ２１の被メッキ面に効率的に洗浄液およ
びガスが噴出されるように洗浄液噴出／ガス噴出ノズル
３６が配設される。

【００６０】なお、洗浄液としては、例えば、純水を用
いることができ、乾燥用のガスとしては、例えば、窒素
ガス等の不活性ガスを用いることができる。

【００６１】ハウジング３３の底面ほぼ中央には、洗浄
液を回収し噴出されたガスを排出するための排出管３７
が設けられている。

【００６２】次に、この実施形態におけるウエハ保持部
１７へのウエハ２１の載置状態の詳細について図３を参
照して説明する。同図は、ウエハ保持部１７へのウエハ
２１の載置状態を説明するための模式的な正面断面図で
ある。図３においてすでに説明した構成部材には同一番
号を付してある。

【００６３】図３に示すように、ウエハ保持部１７は、
側部材１７ａと底部材１７ｂとで構成され、それらの内
側には、ウエハ２１の被メッキ面に電圧を印加するため
の、カソードコンタクト部材４２が配設されている。こ
のカソードコンタクト部材４２は、導電性の材料から形
成されており、ウエハ保持部１７の周方向にリング状に
形成された部分と、この部分から突起して形成された接
点部分とから構成されている。

【００６４】接点部分は、リング状部分に少なくとも１
箇所以上一体的に形成されている。また、ウエハ周方向
すべての接点部分の数は、６ないし１８０とするのが好
ましい。この理由は、例えば直径が３０ｃｍのウエハ２
１でも１８０箇所を上回ると、製作上、加工の不備が発
生しやすいからであり、また、上記範囲を下回ると、ウ
エハ２１の被メッキ面のメッキ電流分布が均一になり難
くなるからである。

【００６５】また、カソードコンタクト部材４２は、リ
ード線が接続されており、図示しない外部電源からリー
ド線を介して電圧を印加できるようになっている。

【００６６】コンタクト部材４２とのウエハ２１の接触
部位は、シール部材４１によりメッキ液の侵入を防止す
べくシールされる。シール部材４１は、ウエハ保持部１
７の周方向にリング状に配設され、かつウエハ２１に対
向する方向にリング状に突起している。また、シール部
材４１は、弾力性のある例えばゴムからなり、ウエハ２
１裏面がウエハ押圧機構１９により下方向に押圧される
ことにより弾性変形してウエハ２１の被メッキ面との間
のシール性を確保する。

【００６７】以上説明したようなメッキ処理装置によれ
ば、ウエハ保持部１７に設けられたコンタクト部材４２
に電気的接触するウエハ２１の周縁部のシール状態は、
ウエハ保持部１７がメッキ液槽２４からガイドレール１
５により洗浄部４０に移動してもそのまま維持される。
そして、ウエハ保持部１７のメッキ液槽２４から洗浄部
４０への退避のあと、これをウエハ２１の被メッキ面を
含めて洗浄する。

【００６８】よって、メッキ液への洗浄液の混入に留意
することなく、メッキ液槽２４とは異なる洗浄部４０に
より十分にウエハ２１の被メッキ面およびウエハ保持部
１７を洗浄することができる。また、この洗浄部４０
は、メッキ液槽２４とは別の場所に設置され、洗浄を行
う雰囲気にメッキ液ミストが存在しない空間である。し
たがって、被メッキ面およびウエハ保持部１７に対する
メッキ液成分除去という洗浄の効果が十分に発揮され
る。

【００６９】これにより、シール状態の開放によっても
ウエハ保持部１７に設けられたコンタクト部材４２およ
びシール部材４１への汚染が大きく軽減される。したが
って、液相処理のためウエハ２１に電気を供給する電気
接点のコンタクトを確実にし、またこの電気接点をメッ
キ液から確実にシールすることが可能になる。

【００７０】また、上記のように構成されたメッキ処理
装置では、ウエハ保持部１７に保持させるべきウエハ２
１の受け渡しを、洗浄部４０において行うことができ
る。すなわち、ウエハ保持部２１がウエハ２１を受け取
るため待機する場合には、ウエハ保持部１７をメッキ液
ミストが存在しない雰囲気に置くことができる。

【００７１】したがって、ウエハ保持部１７に設けられ
たコンタクト部材４２およびシール部材４１のメッキ液
による汚染をなおも小さくすることができる。よって、
一層、液相処理のためウエハ２１に電気を供給する電気
接点のコンタクトを確実にし、またこの電気接点をメッ
キ液から確実にシールすることが可能になる。

【００７２】なお、このメッキ処理装置では、洗浄部４
０による洗浄は、ウエハ保持部１７がウエハ２１を保持
していないときに、さらに、洗浄液噴出／ガス噴出ノズ
ル３６により、コンタクト部材４２、シール部材４１に
対して行ってもよい。

【００７３】これによれば、例えば、メッキ処理部１０
において、シールされたコンタクト部材４２またはシー
ル部材４１にメッキ液が雰囲気中にミストとして達した
場合の汚染をも洗浄・除去することができる。したがっ
て、一層、液相処理のためウエハ２１に電気を供給する
電気接点のコンタクトを確実にし、またこの電気接点を
メッキ液から確実にシールすることが可能になる。

【００７４】次に、以上構成を述べた、本発明の実施形
態たるメッキ処理装置の動作について図４をも参照して
説明する。図４は、本発明の実施形態たるメッキ処理装
置の動作フローを示す流れ図である。

【００７５】まず、洗浄部４０の側壁に設けられたゲー
トバルブが開き、未処理のウエハを搬有したアーム（被
処理体搬送機構に相当する。）が伸長してウエハを搬入
・搬出位置（Ｉ）に待機しているウエハ保持部１７に載
置する。ここで、詳細には、ウエハ保持部１７は、図３
に示すようにコンタクト部材４２の接点上に載置するよ
うにウエハ２１を受け取る（ステップ８１）。

【００７６】ウエハ２１をコンタクト部材４２上に載置
した後、アームが退避してゲートバルブが閉じるととも
に、ウエハ保持部１７に備えられたウエハ押圧機構１９
によりウエハ２１の裏面を押圧する（ステップ８２）。
この押圧によりシール部材４１の突起部が確実に弾性変
形して圧縮応力を生じ接触するウエハ２１に反発するの
で、メッキ液がウエハ保持部１７内側へ侵入するのを防
止できる。すなわち、これにより、ウエハ２１とコンタ
クト部材４２との接触とそのシール状態とが確立する。

【００７７】次に、ゲートバルブ３４が開き、ガイドレ
ール１５により、ウエハ２１を保持したウエハ保持部１
７と駆動部１４とがメッキ処理部１０方向に移動する
（ステップ８３）。この際、メッキ処理部１０では、ゲ
ートバルブ１８が開き、移動してくる、ウエハ２１を保
持したウエハ保持部１７と駆動部１４とを受け入れ、こ
れをメッキ液槽２４の直上に位置させる。このときウエ
ハ保持部１７は初期位置（Ｉ）にある。なお、メッキ処
理部１０のメッキ液槽２４はメッキ液が満たされてい
る。

【００７８】その後、ゲートバルブ１８が閉じられ、ウ
エハ２１の上記シール状態に維持しながら、ウエハ保持
部１７が駆動部１４の駆動で下降して、ウエハ２１をメ
ッキ位置（ＩＩＩ）に位置させる。この後、アノード電
極２７とカソードコンタクト部材４２との間に電圧が印
加され、ウエハ２１の被メッキ面に例えば銅のメッキ処
理がなされる（ステップ８４）。なお、このメッキ処理
中においては、ウエハ保持部１７が駆動部１４により回
転しメッキ液流に起因するウエハ２１の処理不均一性を
改善する。

【００７９】ウエハ２１の被メッキ面に十分な厚さのメ
ッキ層を形成した後、電圧の印加を停止する。そして、
所定量のメッキ液を図示しないタンクに戻し、メッキ液
槽２４内のメッキ液液面を低下させる。メッキ液液面を
低下させた後、ウエハ保持部１７が駆動部１４の駆動で
上昇して、ウエハ２１をスピンドライ位置（ＩＩ）に位
置させる。

【００８０】この状態でウエハ保持部１７が駆動部１４
の駆動でほぼ水平面内で回転してスピンドライを行いウ
エハ２１のメッキ形成面に付着している余分なメッキ液
を取り除く（ステップ８５）。

【００８１】十分にスピンドライを行った後、ウエハ保
持部１７が駆動部１４の駆動で上昇して、ウエハ２１を
初期位置（Ｉ）に位置させる（ステップ８６）。そし
て、ゲートバルブ１８が開き、メッキ形成されたウエハ
２１を保持したウエハ保持部１７と駆動部１４とが、ガ
イドレール１５に沿ってメッキ液槽２４から洗浄部４０
方向に退避する（ステップ８７）。このとき、洗浄部４
０では、ゲートバルブ３４が開き、メッキ形成されたウ
エハ２１を保持したウエハ保持部１７と駆動部１４とを
受け入れる。受け入れられたとき、洗浄部４０内でウエ
ハ保持部１７は搬入・搬出位置（Ｉ）にあり、コンタク
ト部材４２のシール状態は維持されたままである。

【００８２】次に、ゲートバルブ３４が閉じられ、洗浄
部４０内でウエハ保持部１７が下降し洗浄位置（ＩＩ
Ｉ）に位置する（ステップ８８）。そして、洗浄液噴出
／ガス噴出ノズル３５、３６から洗浄液を噴出し、ウエ
ハ２１の被メッキ面、ウエハ保持部１７、駆動部１４を
十分に洗浄する（ステップ８９）。このとき、ウエハ保
持部１７が回転することによりウエハ２１の被メッキ面
の洗浄効果を向上することができる。

【００８３】洗浄が終了したら、次に、洗浄液噴出／ガ
ス噴出ノズル３５、３６から乾燥するためのガスを噴出
し、ウエハ２１の被メッキ面、ウエハ保持部１７、駆動
部１４を十分に乾燥する（ステップ９０）。このとき、
ウエハ保持部１７が回転するすることによるスピンドラ
イを併用してもよい。

【００８４】乾燥が終了したら、駆動部１４がウエハ保
持部１７を搬入・搬出位置（Ｉ）に昇動する。この状態
で、洗浄部４０の側壁に設けられたゲートバルブが開
き、メッキ形成後のウエハ２１を、ゲートバルブを通し
て伸張されたアーム（被処理体搬送機構に相当する。）
に受け渡す（ステップ９１）。したがって、この時点で
ウエハ２１へのシール状態が開放される。よって、十分
洗浄後のシール状態の開放によってウエハ保持部１７に
設けられたコンタクト部材４２およびシール部材４１へ
の汚染は大きく軽減される。したがって、液相処理のた
めウエハ２１に電気を供給する電気接点のコンタクトを
確実にし、またこの電気接点をメッキ液から確実にシー
ルすることが可能になる。

【００８５】なお、図４において、ステップ９２からス
テップ９５は、オプションとして設けることができるス
テップである。すなわち、上記でも述べたように、ウエ
ハ保持部１７がウエハ２１を保持していないときに、洗
浄液噴出／ガス噴出ノズル３６により、コンタクト部材
４２、シール部材４１の洗浄をさらに行うものである。

【００８６】これによれば、例えば、メッキ液処理部１
０において、シールされたコンタクト部材４２またはシ
ール部材４１にメッキ液が雰囲気中にミストとして達し
た場合の汚染をも洗浄・除去することができる。

【００８７】動作を説明すると、まず、ウエハ２１をウ
エハ保持部１７から搬出したあと、ウエハ保持部１７
は、洗浄部４０内で駆動部１４により洗浄位置（ＩＩ
Ｉ）に下降する（ステップ９２）。そして、洗浄液噴出
／ガス噴出ノズル３６から洗浄液を噴出させコンタクト
部材４２、シール部材４１を洗浄する（ステップ９
３）。このとき、洗浄効果を向上するためウエハ保持部
１７を駆動部１４により回転することができる。

【００８８】洗浄が十分されたら、洗浄液噴出／ガス噴
出ノズル３６から乾燥するためのガスを噴出し、ウエハ
保持部１７に設けられたコンタクト部材４２、シール部
材４１を十分に乾燥する（ステップ９４）。このとき、
ウエハ保持部１７が回転するすることによるスピンドラ
イを併用してもよい。

【００８９】乾燥が終了したら、駆動部１４によりウエ
ハ保持部１７を上昇させ、搬入・搬出位置（Ｉ）に位置
させる。これにより次の未処理ウエハの受け取りが可能
な状態となる。

【００９０】なお、このステップ９２からステップ９５
は、毎回行うようにせず、ウエハを複数枚処理するごと
にまびいて行うようにしてもよい。この理由は、ウエハ
２１の被メッキ面、ウエハ保持部１７、駆動部１４に比
較して、ウエハ保持部１７の内部に位置するコンタクト
部材４２、シール部材４１のメッキ液ミストによる汚染
は小さいと考えられるからである。

【００９１】次に、上記で説明したようなメッキ処理装
置に第２の洗浄機構としての第２洗浄部を加えて、かつ
これらの処理をシステム化した装置の実施形態を、図５
を参照して説明する。

【００９２】同図は、本発明に係る液処理装置としての
メッキ処理装置をシステム化した実施形態の模式的な平
面図であり、半導体ウエハ（被処理体）にメッキ処理
し、これを洗浄し、さらにウエハの周縁部をエッチング
洗浄（べべルエッチング）するためのシステムであり、
すでに説明した構成要素には同一番号を付してある。

【００９３】べべルエッチングとは、メッキ処理のため
あらかじめ形成されたウエハ上の種付け層（シード層）
のうち、ウエハ周縁部のものについてメッキ処理後に除
去する工程である。上記のように、メッキ処理では、ウ
エハ周縁部でコンタクト部材との電気的接触が必要であ
り、コンタクト部材付近はメッキ液からシールされる。
したがって、ウエハ周縁部ではメッキが形成されない。
このようなメッキが重畳形成されない導電層は、メッキ
形成後のウエハの搬送途中において搬送機構との接触に
より容易に剥離し装置を汚染する。このような汚染を防
止するため、メッキ形成後にエッチング除去するもので
ある。

【００９４】なお、通常のべべルエッチング工程では、
同時に、ウエハ裏面へのメッキ液質による汚染を洗浄す
ることも行われる場合がある。メッキ処理は、メッキ液
のミストが存在する雰囲気での処理であり、ウエハ裏面
にメッキ液質による汚染が発生し得るからである。

【００９５】構成を説明するに、同図に示すように、こ
のシステムは、ウエハ５６を出し入れしたり運搬するキ
ャリアステーション５２とウエハ５６に実際に処理を施
すプロセスステーション５３とからなっている。

【００９６】キャリアステーション５２は、ウエハ５６
を収容する載置台５４と、載置台５４上に載置されたキ
ャリアカセット５５にアクセスしてその中に収容された
ウエハ５６を取り出したり処理が完了したウエハ５６を
収容したりするサブアーム５７とから構成されている。

【００９７】キャリアカセット５５内には、複数枚、例
えば２５枚のウエハ５６が、等間隔に水平に保った状態
で垂直方向に収容されるようになっている。載置台５４
上には、図中上下方向に例えば４個のキャリアカセット
５５が配設されている。

【００９８】サブアーム５７は、図中上下方向に配設さ
れたレール上を移動するとともに鉛直方向すなわち図中
紙面に垂直な方向に昇降可能かつ水平面内で回転可能な
構造を備えており、載置台５４上に載置されたキャリア
カセット５５内にアクセスして未処理のウエハ５６をキ
ャリアカセット５５から取り出したり、処理が完了した
ウエハ５６をキャリアカセット５５内に収納するように
なっている。

【００９９】また、このサブアーム５７は、中継台６４
を介し後述するプロセスステーション５３との間でも処
理前後のウエハ５６を受け渡すようになっている。

【０１００】プロセスステーション５３は、直方体また
は立方体の外観を備えており、その周囲全体は耐腐蝕性
の材料、例えば樹脂や表面を樹脂でコーティングした金
属板などでできたハウジング５８で覆われている。

【０１０１】ハウジング５８内には、処理空間が形成さ
れその底部には底板５９が取り付けられている。

【０１０２】処理空間には、複数の処理装置として、メ
ッキ処理部１０ａ、１０ｂ、洗浄部４０ａ、４０ｂ、第
２洗浄部５０ａ、５０ｂが例えば処理空間内の、次に説
明するメインアーム６５を挟むようにそれぞれ配設され
ている。なお、これらの処理装置１０ａ、１０ｂ、４０
ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂのほかに、これらの垂直方
向上方に（すなわち２段構成にして）別の処理装置（例
えば、形成されたメッキ層をアニールするアニール装置
など）を設けるようにすることもできる。また、このメ
インアーム６５は、被処理体搬送機構に相当する。

【０１０３】処理空間のメッキ処理部１０ａ、１０ｂ
は、図１に示したメッキ処理部と同様な構成を有するも
のであり、洗浄部４０ａ、４０ｂは、図２に示した洗浄
部と同様な構成を有するものである。メッキ処理部１０
ａと洗浄部４０ａとは、すでに説明のようにガイドレー
ル１５で接続され、これは、メッキ処理部１０ｂと洗浄
部４０ｂとの関係としても同じである。

【０１０４】底板５９のほぼ中央には、ウエハを搬送す
るためのメインアーム６５が配設されている。このメイ
ンアーム６５は、昇降可能かつ水平面内で回転可能にな
っており、さらにほぼ水平面内を伸縮移動するウエハ保
持部材を備えており、このウエハ保持部材の伸縮移動に
よりメインアーム９５の周囲に配設された処理装置４０
ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂに対して処理前後のウエハ
を出し入れできるようになっている。なお、キャリアス
テーション５２との間では中継台６４を介して処理前後
のウエハを搬入または搬出できるようになっている。

【０１０５】ちなみに、処理装置が２段構成になってい
る場合は、メインアーム６５は、垂直方向に移動して上
側の処理装置へも出入りできるようになっており、下段
の処理装置から上段側の処理装置へウエハを運んだり、
その逆に上側の処理装置から下段側の処理装置へウエハ
を運ぶこともできる。

【０１０６】さらに、このメインアーム６５の機能とし
て、上記のウエハ保持部材は、例えば真空吸着によりウ
エハを保持し、真空吸着されたウエハを水平面内で自転
させることができる。

【０１０７】また、このメインアーム６５は、保持した
ウエハを上下反転させる機能を備えており、一の処理装
置から他の処理装置へウエハを搬送する間にウエハを上
下反転できる構造を備えている。なお、このウエハ反転
機能は、メインアーム６５の必須機能ではない。

【０１０８】なお、メッキ処理部１０ａ、１０ｂ、洗浄
部４０ａ、４０ｂ、第２洗浄部５０ａ、５０ｂを備える
場合のシステムとしてのウエハの処理手順は、まず、キ
ャリアカセット５５から未処理のウエハを処理空間に搬
送し、これを洗浄部４０ａか洗浄部４０ｂのいずれかへ
搬入する。洗浄部４０ａ、４０ｂでは、すでに図４にお
いて説明のようにして、一連の動作をメッキ処理部１０
ａ、１０ｂとともに行う。

【０１０９】この処理が終了したら、洗浄部４０ａ、４
０ｂからメインアーム６５がウエハを受け取り、第２洗
浄部５０ａか同５０ｂに移動・搬入してウエハをべべル
エッチングする。第２洗浄部５０ａまたは同５０ｂでの
べべルエッチングを終了したらメインアーム６５によ
り、中継台６４を介してキャリアステーション５２側に
処理後ウエハを戻す。

【０１１０】構成の説明を続けるに、プロセスステーシ
ョン５３のハウジング５８のうちキャリアステーション
５２に対面する位置に配設されたハウジング５８ａに
は、開口部が設けられる。開口部は、中継台６４に対応
するものであり、キャリアカセット５５からサブアーム
５７が取り出した未処理のウエハをプロセスステーショ
ン５３内に搬入する際に用いられる。搬入の際開口部が
開かれ、未処理のウエハを保持したサブアーム５７が処
理空間内にウエハ保持部材を伸ばしてアクセスし、中継
台５４上にウエハを置く。この中継台にメインアーム６
５がアクセスし、中継台６４上に載置されたウエハを保
持してメッキ処理ユニットなどの処理ユニット内まで運
ぶ。

【０１１１】なお、ハウジング５８ａの開口部は、第２
洗浄部５０ａ、５０ｂに直接対応する位置にも設けるこ
とができる。こうすることにより、これらの処理がなさ
れたウエハをメインアーム６５を介さずにキャリアステ
ーション５２側に取り出すこともできる。

【０１１２】図６は、図５に示したシステムを正面図と
して示したものである。図６において、すでに説明した
要素には同一番号を付してあり、符号７０は、プロセス
ステーション５３の天板である。

【０１１３】図５、図６に示すようなシステム化装置で
は、メインアーム６５によるウエハの搬入・搬出はメッ
キ処理部１０ａ、１０ｂに対しては直接行うことがな
く、しかも、洗浄部４０ａ、４０ｂと第２洗浄部５０
ａ、５０ｂとが隣接しているので、各装置間のウエハの
搬送は最短で合理的に行うことができる。

【０１１４】また、ウエハは、洗浄部４０ａ、４０ｂを
介してウエハ保持部に保持されてからメッキ処理部１０
ａ、１０ｂに送られ処理されて、洗浄部４０ａ、４０ｂ
に戻るので、ウエハの裏面がメッキ液のミストが存在す
る雰囲気にさらされる機会が非常に小さくなる。したが
って、ウエハ裏面に対するメッキ液質による汚染もほと
んどなくなり、よって、べべルエッチング工程における
ウエハの裏面洗浄の負担を減少することができるという
効果がある。

【０１１５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
被処理体保持部に設けられたコンタクト部材に電気的接
触する被処理体の周縁部のシール状態は、被処理体保持
部が処理槽から移送機構により退避されても維持され
る。よって、処理液への洗浄液の混入に留意することな
く、処理槽とは異なる洗浄機構により十分に処理面およ
び被処理体保持部を洗浄することができ、また、この洗
浄機構は、処理槽とは別の場所に設置することができる
ので、洗浄を行う雰囲気を処理液ミストが存在しない空
間とすることが容易になる。したがって、処理面および
被処理体保持部に対するメッキ液成分除去という洗浄の
効果が十分に発揮され、シール状態の開放によっても被
処理体保持部に設けられたコンタクト部材およびシール
部材への汚染が大きく軽減される。よって、液相処理の
ため被処理体に電気を供給する電気接点のコンタクトを
確実にし、またこの電気接点を処理液から確実にシール
することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態たる液処理装置の処理槽付
近を模式的に示す正面断面図。

【図２】図１に示す実施形態のメッキ処理装置における
洗浄部を模式的に示す正面断面図。

【図３】図１、図２におけるウエハ保持部１７へのウエ
ハ２１の載置状態を説明するための模式的な正面断面
図。

【図４】図１、図２、図３に示した本発明の実施形態た
るメッキ処理装置の動作フローを示す流れ図。

【図５】本発明に係る液処理装置としてのメッキ処理装
置をシステム化した実施形態の模式的な平面図。

【図６】図５に示したシステムを正面図として示した
図。

【符号の説明】

１０、１０ａ、１０ｂ…メッキ処理部 １２…ハウジン
グ １４…駆動部 １５…ガイドレール １７…ウエハ
保持部 １７ａ…側部材 １７ｂ…底部材 １８…ゲー
トバルブ １９…ウエハ押圧機構１９ ２０…コンタク
ト・シール押さえ ２１…ウエハ ２２…排気口 ２３
…セパレータ ２４…メッキ液槽 ２５…外槽 ２７…
アノード電極 ２８、３０…循環配管 ２９…噴出管
３１…ポンプ ３２…配管 ３３…ハウジング ３４…
ゲートバルブ ３５、３６…洗浄液噴出／ガス噴出ノズ
ル ３７…排出管 ４０、４０ａ、４０ｂ…洗浄部 ５
０ａ、５０ｂ…第２洗浄部 ５２…キャリアステーショ
ン ５３…プロセスステーション ５４…載置台 ５５
…キャリアカセット ５６…ウエハ ５７…サブアーム
５８…ハウジング ５８ａ…ハウジング ５９…底板
６４…中継台 ６５…メインアーム ７０…天板

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液を収容し得、前記収容された処理
   液に浸漬状態となる第１の電極を具備する処理槽と、 被処理体を保持してその処理面を前記処理液に接触させ
   る被処理体保持部と、 前記被処理体保持部に設けられ、前記処理液に接触させ
   られた前記処理面の導電層を第２の電極とすべく前記被
   処理体の周縁部に電気的接触するコンタクト部材と、 前記被処理体保持部に設けられ、前記電気的接触された
   前記被処理体の周縁部を前記処理面に接触する前記処理
   液からシールするシール部材と、 前記被処理体を保持した前記被処理体保持部を、前記シ
   ールされた被処理体周縁部をシール状態のままにして、
   前記処理槽から退避および前記処理槽に移動させる被処
   理体保持部の移送機構と、 前記退避させられた被処理体保持部を、そこに保持され
   た前記被処理体の処理面を含めて洗浄する洗浄機構とを
   有することを特徴とする液処理装置。
2. 【請求項２】 前記洗浄機構は、さらに、前記被処理体
   保持部が被処理体を保持していないときに前記コンタク
   ト部材と前記シール部材とを洗浄することを特徴とする
   請求項１記載の液処理装置。
3. 【請求項３】 前記被処理体保持部に保持させるべき被
   処理体を搬送する被処理体搬送機構をさらに有し、前記
   被処理体搬送機構は、前記保持させるべき被処理体の前
   記被処理体保持部への受け渡しを、前記被処理体保持部
   が前記処理槽より前記洗浄機構に近い場所にあるときに
   行うことを特徴とする請求項１記載の液処理装置。
4. 【請求項４】 前記洗浄された被処理体を搬送する被処
   理体搬送機構をさらに有し、前記被処理体搬送機構は、
   前記洗浄された被処理体の前記被処理体保持部からの受
   け取りを、前記被処理体保持部が前記処理槽より前記洗
   浄機構に近い場所にあるときに行うことを特徴とする請
   求項１記載の液処理装置。
5. 【請求項５】 前記洗浄された被処理体の周縁部をエッ
   チング洗浄する第２の洗浄機構をさらに有し、前記洗浄
   機構により洗浄された被処理体の、前記被処理体保持部
   から前記第２の洗浄機構への移動は前記被処理体搬送機
   構によりなされ、前記第２の洗浄機構は、この第２の洗
   浄機構と前記処理槽との間に前記洗浄機構が位置するよ
   うに配置されることを特徴とする請求項４記載の液処理
   装置。
6. 【請求項６】 処理液を収容し得、前記収容された処理
   液に浸漬状態となる第１の電極を具備する処理槽と、被
   処理体を保持してその処理面を前記処理液に接触させる
   被処理体保持部と、前記被処理体保持部に設けられ、前
   記処理液に接触させられた前記処理面の導電層を第２の
   電極とすべく前記被処理体の周縁部に電気的接触するコ
   ンタクト部材と、前記被処理体保持部に設けられ、前記
   電気的接触された前記被処理体の周縁部を前記処理面に
   接触する前記処理液からシールするシール部材と、前記
   被処理体を保持した前記被処理体保持部を、前記シール
   された被処理体周縁部をシール状態のままにして、前記
   処理槽から退避および前記処理槽に移動させる被処理体
   保持部の移送機構と、前記退避させられた被処理体保持
   部を、そこに保持された前記被処理体の処理面を含めて
   洗浄する洗浄機構とを有する液処理装置を用いる液処理
   方法であって、 処理すべき被処理体の周縁部と前記コンタクト部材で電
   気的接触を取り、かつ、前記電気的接触された被処理体
   周縁部のシール状態を前記シール部材で確立するよう
   に、前記処理すべき被処理体を前記被処理体保持部に保
   持させるステップと、 前記保持された被処理体の処理面を前記処理槽に収容さ
   れた処理液に接触させ、かつ、前記コンタクト部材と前
   記第１の電極との間に電気を供給して、前記処理面を処
   理するステップと、 前記処理の後の被処理体を保持した前記被処理体保持部
   を前記シール状態のまま前記移送機構により前記洗浄機
   構に退避するステップと、 前記退避された被処理体保持部を、そこに保持された前
   記被処理体の処理面を含めて洗浄するステップとを有す
   ることを特徴とする液処理方法。
7. 【請求項７】 前記処理すべき被処理体を前記被処理体
   保持部に保持させる前または前記洗浄機構に退避させら
   れた前記被処理体保持部を洗浄した後、前記コンタクト
   部材と前記シール部材とを前記洗浄機構により洗浄する
   ステップをさらに有することを特徴とする請求項６記載
   の液処理方法。
8. 【請求項８】 前記処理すべき被処理体を前記被処理体
   保持部に保持させるステップは、前記被処理体保持部が
   前記処理槽より前記洗浄機構に近い場所にあるときに行
   うことを特徴とする請求項６記載の液処理方法。
9. 【請求項９】 前記被処理体保持部が前記処理槽より前
   記洗浄機構に近い場所にあるときに、前記洗浄された被
   処理体を前記被処理体保持部から被処理体搬送機構が受
   け取るステップをさらに有することを特徴とする請求項
   ６記載の液処理方法。