JP3780075B2 - 耐熱容器用易開封性複合フイルム - Google Patents

耐熱容器用易開封性複合フイルム Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合フイルムに係り、特にそのシール層が通常のポリオレフィン系樹脂に限らず、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂等の高耐熱性樹脂にも優れたヒートシール性を有し、流通過程における密封性に優れるとともに、使用時には容易に剥離できる耐熱容器用の蓋材や底材に好適に使用できる易開封性複合フイルムに関する。
【0002】
【従来の技術とその課題】
食品を深絞り包装体に充填し、窒素ガス等の不活性ガスを充満してなるガスパック包装体においては、密封性と易開封性を兼ね備えた包材が要求されている。従来、このような用途に使用される易開封性複合フイルムのシール層は通常のポリオレフィン系樹脂が使用されているため、電子レンジ用の耐熱容器では、その構成樹脂として使用されているポリカーボネート樹脂や熱可塑性ポリエステル樹脂等の高耐熱性樹脂との完全密封性が保持でき難いという問題があった。
【0003】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の問題点を解消できる密封性と易開封性を兼ね備えた易開封性複合フィルムを見出したものであり、その要旨とするところは、ヒートシール層がエチレングリコール、テレフタル酸及び1,4−シクロヘキサンジメタノールからなる共重合体からなり、前記ヒートシール層の厚みが2〜10μmの範囲であるとともに、前記ヒートシール層と隣接する第2層がポリオレフィン系接着樹脂からなる層であり、前記第2層に隣接する第3層がポリアミド樹脂からなる層であり、かつ前記ヒートシール層と前記第2層の界面で剥離することを特徴とする耐熱容器用易開封性複合フィルムにある。
【0004】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明において、ヒートシール層に設ける非晶性ポリエステルは、エチレングリコール、テレフタル酸及び1,4−シクロヘキサンジメタノールからなる共重合体であり、非晶性ポリエステルの例としては、イーストマン・ケミカル社製のPETG6763(ガラス転移点81℃)が好適に使用できる。
【0005】
ここで、ヒートシール層の厚みは2〜10μmの範囲とする必要があり、厚みが2μm未満ではヒートシール時に溶融した樹脂がシールの圧力により分断され完全密封されない可能性があり、10μmを越えるものでは剥離時にシール部端でシール層が切れずシール部以外の箇所まで層間の剥離が進んでしまい剥離面に繊維状ないし膜状にシール層が残るため、剥離外観が悪くなるという問題がある。
【0006】
上記の非晶性ポリエステル樹脂からなるヒートシール層と隣接する層には、通常ポリオレフィン系接着樹脂が設けられ、このポリオレフィン系接着樹脂としては不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラフトした酸変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、ヒートシール層との界面で剥離される。
【0007】
本発明の複合フイルムには上記非晶性ポリエステル層と、それに隣接する接着樹脂層の他に、ポリアミド樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂、ポリオレフィン系樹脂等を共押出することが可能であり、また該複合フイルムのシール層の反対面に、延伸ポリエステルフイルム、延伸ポリプロピレンフイルム、未延伸ポリプロピレンフイルム、延伸ポリアミド樹脂フイルム、無定型ポリエステルフイルム、軟質塩化ビニルフイルム等をドライラミネートすることも可能である。
【0008】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例1
蓋材として、シール層が非晶性ポリエステル樹脂(PETG)が3μmの下記5層の複合フイルムを得た。
▲1▼二軸延伸ポリエステルフイルム層(厚み16μm)//▲2▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層(厚み10μm)/▲3▼ポリアミド樹脂層(厚み25μm)/▲4▼接着性樹脂層(厚み15μm)/▲5▼PETG層(厚み3μm)
ここで、▲2▼〜▲5▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲2▼の外層側に▲1▼をドライラミネートすることで5層の蓋材用複合フイルムを得た。
【0009】
また、底材としては、シール層がポリカーボネート樹脂の下記5層の複合フイルムを共押出成形法により得た。
ポリカーボネート樹脂層(厚み150μm)/接着性樹脂層(厚み15μm)/エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層(厚み20μm)/接着性樹脂層(厚み15μm)/ポリカーボネート樹脂層(厚み150μm)。
【0010】
実施例2
蓋材のシール層PETGの厚みを10μmに変更した以外は実施例1と同一構成の蓋材および底材用複合フイルムを得た。
【0011】
実施例3
蓋材は実施例1と同一構成、同一厚みであるが、底材のシール層を直鎖状低密度ポリエチレンとした下記5層の複合フイルムを共押出成形法により得た。
ポリカーボネート樹脂層(厚み250μm)/接着性樹脂層(厚み15μm)/エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層(厚み20μm)/接着性樹脂層
(厚み15μm)/直鎖状低密度ポリエチレン層(厚み50μm)。
【0012】
実施例4
蓋材として、シール層が直鎖状低密度ポリエチレンからなる下記5層の複合フイルムを得た。
▲1▼二軸延伸ポリエステルフイルム層(厚み16μm)//▲2▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層(厚み10μm)/▲3▼ポリアミド樹脂層(厚み20μm)/▲4▼接着性樹脂層(厚み10μm)/▲5▼直鎖状低密度ポリエチレン層(厚み30μm) ここで、▲2▼〜▲5▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲2▼の外層側に▲1▼をドライラミネートすることで5層の蓋材用複合フイルムを得た。
【0013】
また、底材としては、シール層PETGが5μmの下記5層の複合フイルムを得た。
▲1▼ポリカーボネート樹脂フイルム層(厚み300μm)//▲2▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層(厚み10μm)/▲3▼ポリアミド樹脂層(厚み20μm)/▲4▼接着性樹脂層(厚み15μm)/▲5▼PETG層(厚み5μm)
ここで、▲2▼〜▲5▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲2▼の外層側に▲1▼をドライラミネートすることで5層の底材用複合フイルムを得た。
【0014】
比較例1
蓋材のシール層PETGの厚みを1μmに変更した以外は実施例1と同一構成の蓋材および底材用複合フイルム。
【0015】
比較例2
蓋材のシール層PETGの厚みを12μmに変更した以外は実施例1と同一構成の蓋材および底材用複合フイルム。
【0016】
比較例3
底材は実施例1と同一構成、同一厚みであるが、蓋材のシール層を直鎖状低密度ポリエチレンとし、隣接する層にはポリプロピレンにエチレン−αオレフィン共重合体を30重量%ブレンドしたものを配した下記の6層の複合フイルムを得た。
【0017】
▲1▼二軸延伸ポリエステルフイルム層(厚み16μm)//▲2▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層(厚み10μm)/▲3▼ポリアミド樹脂層(厚み20μm)/▲4▼接着性樹脂層(厚み10μm)/▲5▼ポリプロピレンにエチレンーαオレフィン共重合体を30重量%ブレンドした層(厚み20μm)
ここで、▲2▼〜▲5▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲2▼の外層側に▲1▼をドライラミネートすることで6層の蓋材用複合フイルムを得た。
【0018】
[評価試験方法]
前記のように得られた実施例1〜4、及び比較例1〜3の蓋材用複合フイルムと底材用複合フイルムを用い、深絞り包装機(ムルチパック(株)製R−7000)により縦120mm×横160mm×深さ25mmの密封されたパック品を作成し、蓋材を剥離した時の剥離外観、剥離強度(イージーピール強度)を評価した。
【0019】
(1)剥離外観
蓋材を剥離した後、蓋材のシール部分が膜状に残らず良好なものを(○)、底材側に蓋材のシール部分が膜状に3mm以上残ったものを(×)とした。
【0020】
(2)剥離強度(イージーピール強度)
蓋材が剥離される強度を引張試験で測定し、700〜2000gf/15mm幅の範囲にあるものを(○)、範囲外のものを(×)とした。
【0021】
【表1】
Figure 0003780075
【0022】
【発明の効果】
上述したように、本発明の複合フイルムによれば、シール層が通常のポリオレフィン系樹脂に限定されず、これ以外のポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂等の高耐熱性樹脂にも優れたヒートシール性を有し、流通過程における包装物の密封性に優れるとともに、開封時には容易に剥離できる耐熱容器用の蓋材や底材に好適に使用できる。

Claims (1)

  1. ヒートシール層がエチレングリコール、テレフタル酸及び1,4−シクロヘキサンジメタノールからなる共重合体からなり、前記ヒートシール層の厚みが2〜10μmの範囲であるとともに、前記ヒートシール層と隣接する第2層がポリオレフィン系接着樹脂からなる層であり、前記第2層に隣接する第3層がポリアミド樹脂からなる層であり、かつ前記ヒートシール層と前記第2層の界面で剥離することを特徴とする耐熱容器用易開封性複合フィルム。
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