JP3767362B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、セラミック層間に形成される内部回路要素膜の厚みに起因する段差を吸収するために内部回路要素膜パターンのネガティブパターンをもって形成された段差吸収用セラミック層を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層型セラミック電子部品を製造しようとするとき、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラミックグリーンシート上には、得ようとする積層型セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するための導体膜、抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成されている。
【０００３】
近年、移動体通信機器をはじめとする電子機器は、小型化かつ軽量化が進み、このような電子機器において、たとえば積層型セラミック電子部品が回路素子として用いられる場合、このような積層型セラミック電子部品に対しても、小型化および軽量化が強く要求されるようになっている。たとえば、積層セラミックコンデンサの場合には、小型化かつ大容量化の要求が高まっている。
【０００４】
積層セラミックコンデンサを製造しようとする場合、典型的には、誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤および有機溶剤を混合してセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーを、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、たとえばポリエステルフィルムのような支持体上で、ドクターブレード法等を適用して、たとえば厚さ数１０μｍのシート状となるように成形することによって、セラミックグリーンシートが作製され、次いで、このセラミックグリーンシートが乾燥される。
【０００５】
次に、上述したセラミックグリーンシートの主面上に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもって、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、これを乾燥することにより、内部回路要素膜としての内部電極がセラミックグリーンシート上に形成される。図７には、上述のように複数箇所に分布して内部電極１が形成されたセラミックグリーンシート２の一部が平面図で示されている。
【０００６】
次に、セラミックグリーンシート２が支持体から剥離され、適当な大きさに切断された後、図６に一部を示すように、所定の枚数だけ積み重ねられ、さらに、この積み重ねの上下に内部電極を形成していないセラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられることによって、生の積層体３が作製される。
【０００７】
この生の積層体３は、積層方向にプレスされた後、図８に示すように、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップ４となるべき大きさに切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付され、最終的に外部電極が形成されることによって、積層セラミックコンデンサが完成される。
【０００８】
このような積層セラミックコンデンサにおいて、その小型化かつ大容量化に対する要求を満足させるためには、セラミックグリーンシート２および内部電極１の積層数の増大およびセラミックグリーンシート２の薄層化を図ることが必要となってくる。
【０００９】
しかしながら、上述のような多層化および薄層化が進めば進むほど、内部電極１の各厚みの累積の結果、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との間、あるいは、内部電極１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差がより顕著になり、たとえば、図８に示すように、得られた積層体チップ４の外観に関しては、その一方主面が凸状となるような変形が生じてしまう。
【００１０】
積層体チップ４において図８に示すような変形が生じていると、内部電極１が位置していない部分あるいは比較的少数の内部電極１しか積層方向に配列されていない部分においては、プレス工程の際に比較的大きな歪みがもたらされており、また、セラミックグリーンシート２間の密着性が劣っているため、焼成時に引き起こされる内部ストレスによって、デラミネーションや微小クラック等の構造欠陥が発生しやすい。
【００１１】
また、図８に示すような積層体チップ４の変形は、内部電極１を不所望に変形させる結果を招き、これによって、ショート不良が生じることがある。
【００１２】
このような不都合は、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させる原因となっている。
【００１３】
上述のような問題を解決するため、たとえば、図２に示すように、セラミックグリーンシート２上の内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成し、この段差吸収用セラミックグリーン層５によって、セラミックグリーンシート２上での内部電極１の厚みによる段差を実質的になくすことが、たとえば、特開昭５６−９４７１９号公報、特開平３−７４８２０号公報、特開平９−１０６９２５号公報等に記載されている。
【００１４】
上述のように、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成することによって、図１に一部を示すように、生の積層体３ａを作製したとき、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に示すように、得られた積層体チップ４ａにおいて、図８に示すような不所望な変形が生じにくくなる。
【００１５】
その結果、前述したようなデラミネーションや微小クラック等の構造欠陥および内部電極１の変形によるショート不良といった問題を生じにくくすることができ、得られた積層セラミックコンデンサの信頼性を高めることができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した段差吸収用セラミックグリーン層５は、セラミックグリーンシート２の場合と同様の組成を有し、誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤および有機溶剤を含むセラミックペーストを付与することによって形成されるが、たとえば厚み２μｍ以下といった内部電極１と同程度の厚みを有するように、段差吸収用セラミックグリーン層５を高精度に印刷等によって形成するためには、セラミックペースト中におけるセラミック粉末の分散性を優れたものとしなければならない。
【００１７】
これに関連して、たとえば特開平３−７４８２０号公報では、セラミックペーストを得るため、３本ロールによる分散処理が開示されているが、このような単なる３本ロールによる分散処理では、上述したような優れた分散性を得ることが困難である。
【００１８】
他方、特開平９−１０６９２５号公報では、セラミックグリーンシート２のためのセラミックスラリーを、誘電体セラミック粉末と有機バインダと低沸点の第１の有機溶剤とを混合することにより作製し、これをセラミックグリーンシート２の成形のために用いるとともに、このセラミックスラリーに対して、上述の第１の有機溶剤の沸点より高沸点の第２の有機溶剤を加えて混合した後、加熱し、低沸点の第１の有機溶剤を高沸点の第２の有機溶剤に置換することにより、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストを作製することが記載されている。
【００１９】
したがって、上述したようにして得られたセラミックペーストにおいては、少なくとも２回の混合工程が実施されるので、セラミック粉末の分散性はある程度改善されるが、これらの混合工程では、いずれも、有機バインダを含んだ状態で実施されるため、混合時のスラリーまたはペーストの粘度は高く、たとえばボールミルのようなメディアを使った分散処理機では、セラミック粉末の分散性を優れたものとすることには限界がある。
【００２０】
このように、内部電極１の厚みと同等の厚みを有する段差吸収用セラミックグリーン層５といった極めて薄いセラミック層を形成するために用いるセラミックペーストとしては、そこに含まれるセラミック粉末に関して優れた分散性が要求され、このような優れた分散性に対する要求は、内部電極１の厚みが薄くなるほど厳しくなる。
【００２１】
また、段差吸収用セラミックグリーン層５におけるセラミック粉末の分散性が仮に悪い場合であっても、その上に重ねられるセラミックグリーンシート２によって、分散性の悪さをある程度カバーできることもあるが、セラミックグリーンシート２の厚みが薄くなると、このようなセラミックグリーンシート２によって分散性をカバーする効果をほとんど期待することができない。
【００２２】
以上のことから、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化が進むほど、段差吸収用セラミックグリーン層５におけるセラミック粉末に関してより高い分散性が必要となってくる。
【００２３】
なお、混合工程におけるセラミック粉末の分散効率を高めるため、セラミックペーストの粘度を低くすることが考えられるが、このように粘度を低くするため、前述した低沸点の有機溶剤の添加量を増すと、分散処理後において、この低沸点の有機溶剤を除去するため、長時間必要とするという別の問題に遭遇する。
【００２４】
また、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成している、生の積層体３ａを焼成することによって得られる積層セラミックコンデンサにあっては、生の積層体３ａは、セラミックグリーンシート２と内部電極１と段差吸収用セラミックグリーン層５といった３種類の構成材料からなるものであるが、脱バインダ工程およびそれに続く焼成工程において、これら３種類の構成材料は各様に体積収縮を起こす。そのため、これら３種類の構成材料の物性の差による応力が生じ、これが構造欠陥を招く原因にもなる。
【００２５】
また、特開平９−１０６９２５号公報に記載の技術では、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成するセラミックペーストに含まれる有機バインダは、セラミックグリーンシート２を形成するセラミックスラリーに含まれる有機バインダと同じであるため、同じ有機溶剤に溶解することになる。そのため、乾燥させた段差吸収用セラミックグリーン層５上にセラミックグリーンシート２を重ねると、一旦乾燥した段差吸収用セラミックグリーン層５に含まれる有機バインダが、セラミックグリーンシート２に含まれる有機溶剤によって溶解され、段差吸収用セラミックグリーン層５がこの有機溶剤によって侵されることがある。この点においても、特開平９−１０６９２５号公報に記載のセラミックペーストは、段差吸収用セラミックグリーン層５といった極めて薄いセラミック層を形成するために用いるセラミックペーストとしては、必ずしも適していない。
【００２６】
以上、積層セラミックコンデンサに関連して説明を行なったが、同様の問題は、積層セラミックコンデンサ以外のたとえば積層インダクタといった他の積層型セラミック電子部品においても遭遇する。
【００２７】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に向けられる。この製造方法では、基本的に、次のような工程が実施される。
【００３０】
まず、セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストがそれぞれ用意される。
【００３１】
次に、セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成されない領域にスクリーン印刷によりセラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物が作製される。
【００３２】
次に、これら複数の複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体が作製される。
【００３３】
そして、生の積層体が焼成される。
【００３４】
このような基本的工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法において、この発明では、段差吸収用セラミックグリーン層を形成するための、セラミック粉末、有機溶剤および有機バインダを含む、セラミックペーストに含まれる有機バインダに特徴がある。
【００３５】
すなわち、有機バインダとして、ポリビニルブチラールとセルロースエステルとの混合物、ポリアクリル酸エステル類とセルロースエステルとの混合物、ポリビニルブチラールとポリ酢酸ビニルとの混合物、または、ポリビニルブチラールとポリアクリル酸エステル類との混合物というように、２種類の有機バインダを物理的に混合したものであって、その混合比率については、各混合物において、前者／後者が１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲となるように選ばれたものが用いられることを特徴としている。
【００３７】
このような有機バインダを含むセラミックペーストを製造する場合、次のような工程を経て製造することが好ましい。
【００３８】
すなわち、少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程とが実施される。ここで、有機バインダは、２次分散工程の段階において加えられることに注目すべきである。また、上述の第１の有機溶剤以外に、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有機溶剤が用いられ、この第２の有機溶剤は、１次分散工程の段階で加えられても、２次分散工程の段階で加えられても、あるいは、１次分散工程の段階で加えられながら、さらに２次分散工程の段階で追加されてもよい。そして、最終的に、２次分散工程の後、２次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤を選択的に除去する除去工程が実施される。
【００３９】
この発明において、セラミックグリーンシートを成形するために用いられるセラミックスラリーは、段差吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラミックペーストに含まれるセラミック粉末と実質的に同じ組成を有するセラミック粉末を含むことが好ましい。
【００４０】
また、この発明の特定的な実施態様において、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、誘電体セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、互いの間に静電容量を形成するように配置される内部電極であるとき、積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００４１】
また、この発明の他の特定的な実施態様において、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、磁性体セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、コイル状に延びるコイル導体膜であるとき、積層インダクタを製造することができる。
【００４４】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態の説明を、積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法は、前述した図１ないし図３を参照しながら説明することができる。
【００４５】
この実施形態を実施するにあたり、セラミックグリーンシート２のためのセラミックスラリー、内部電極１のための導電性ペーストおよび段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストがそれぞれ用意される。
【００４６】
上述のセラミックスラリーは、誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤および比較的低沸点の有機溶剤を混合することによって作製される。このセラミックスラリーからセラミックグリーンシート２を得るため、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、たとえばポリエステルフィルムのような支持体（図示せず。）上で、セラミックスラリーがドクターブレード法等によって成形され、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２の各厚みは、乾燥後において、たとえば数μｍとされる。
【００４７】
上述のようなセラミックグリーンシート２の主面上には、複数箇所に分布するように、内部電極１が乾燥後においてたとえば約１μｍの厚みをもって形成される。内部電極１は、たとえば、スクリーン印刷等によって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成される。この内部電極１は、それぞれ、所定の厚みを有していて、したがって、セラミックグリーンシート２上には、この厚みによる段差がもたらされる。
【００４８】
次に、上述した内部電極１の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート２の主面上であって、内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層５は、内部電極１のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペーストをスクリーン印刷によって付与することにより形成され、次いで乾燥される。ここで用いられるセラミックペーストは、この発明において特徴となるもので、その詳細については後述する。
【００４９】
上述した説明では、内部電極１を形成した後に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成したが、逆に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成した後に内部電極１を形成するようにしてもよい。
【００５０】
上述のように、セラミックグリーンシート２上に内部電極１および段差吸収用セラミックグリーン層５が形成された、図２に示すような複合構造物６は、複数用意され、これら複合構造物６は、支持体より剥離された後、適当な大きさに切断され、所定の枚数だけ積み重ねられ、さらにその上下に内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層が形成されていないセラミックグリーンシートを積み重ねることによって、図１に一部を示すような生の積層体３ａが作製される。
【００５１】
この生の積層体３ａは、積層方向にプレスされた後、図３に示すように、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップ４ａとなるべき大きさに切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付され、最終的に外部電極が形成されることによって、積層コンデンサが完成される。
【００５２】
上述のように、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成することによって、図１に一部を示すように、生の積層体３ａにおいて、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に示すように、積層体チップ４ａにおいて、不所望な変形が生じにくくなる。その結果、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、デラミネーションや微小クラック等の構造欠陥およびショート不良といった問題を生じにくくすることができる。
【００５３】
この発明では、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成するためのセラミックペーストに含まれる有機バインダに特徴がある。すなわち、有機バインダとして、ポリビニルブチラールとセルロースエステルとの混合物、ポリアクリル酸エステル類とセルロースエステルとの混合物、ポリビニルブチラールとポリ酢酸ビニルとの混合物、または、ポリビニルブチラールとポリアクリル酸エステル類との混合物というように、２種類の有機バインダを物理的に混合したものが用いられる。
【００５４】
有機バインダの添加量は、セラミック粉末に対して、１〜２０重量％、好ましくは、３〜１０重量％に選ばれる。
【００５５】
有機バインダとなる混合物に含まれるものとして上記したポリビニルブチラールは、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの縮合によって得られるものであり、アセチル基が６モル％以下で、ブチラール基が６２〜８２モル％の低重合品、中重合品および高重合品がある。この発明に係るセラミックペーストにおいて有機バインダとなる混合物に含まれるポリビニルブチラールは、有機溶剤に対する溶解粘度および乾燥塗膜の強靱性のバランスから、ブチラール基が６５モル％程度の中重合品であることが好ましい。
【００５６】
セルロースエステルとしては、たとえば、ニトロセルロース、酢酸セルロースまたはエチルセルロース等を用いることができる。
【００５７】
ポリアクリル酸エステル類としては、アクリレート、メチルアクリレート等のアクリル（メタクリル）酸エステルモノマーの単独あるいは２種類以上の共重合体から得られたものを用いることができる。
【００５８】
ポリ酢酸ビニルとしては、任意の分子量のものを用いることができる。
【００５９】
セルロースエステルとポリビニルブチラールとの混合比率は、任意に選ぶことができる。セルロースエステルの比率が高ければ、スクリーン印刷性が良くなり、他方、ポリビニルブチラールの比率が高ければ、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成されたセラミックグリーンシート２を積み重ねてプレスするとき、セラミックグリーンシート２と段差吸収用セラミックグリーン層５との間での密着性が良好になる。これら２種類の有機バインダの各々の長所を出現させるには、セルロースエステルとポリビニルブチラールとの混合比率を、１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ぶことが好ましい。
【００６０】
ポリアクリル酸エステル類とセルロースエステルとの混合比率についても、任意に選ぶことができる。ポリアクリル酸エステル類の比率が高ければ、熱分解性が良くなり、かつ段差吸収用セラミックグリーン層５が形成されたセラミックグリーンシート２を積み重ねてプレスしたときのセラミックグリーンシート２と段差吸収用セラミックグリーン層５との間の密着性が良くなる。他方、セルロースエステルの比率が高い場合には、前述したような長所が引き出される。これら２種類の有機バインダの各々の長所を出現させるには、ポリアクリル酸エステル類とセルロースエステルとの混合比率を、１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ぶことが好ましい。
【００６１】
ポリビニルブチラールとポリ酢酸ビニルとの混合比率についても、任意に選ぶことができる。ポリビニルブチラールの比率が高い場合には、前述したような長所が引き出される。他方、ポリ酢酸ビニルの比率が高ければ、スクリーン印刷性が良くなり、熱分解性も良くなる。これら２種類の有機バインダの各々の長所を出現させるには、ポリビニルブチラールとポリ酢酸ビニルとの混合比率を、１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ぶことが好ましい。
【００６２】
ポリビニルブチラールとポリアクリル酸エステル類との混合比率についても、任意に選ぶことができる。これら２種類の有機バインダの各々について、その比率を高くした場合の長所は、前述したとおりである。これら２種類の有機バインダの各々の長所を出現させるには、ポリビニルブチラールとポリアクリル酸エステル類との混合比率を、１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ぶことが好ましい。
【００７７】
この発明では、上述のような特徴ある有機バインダを含む、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストは、好ましくは、次のような方法によって製造される。
【００７８】
すなわち、セラミックペーストを製造するため、少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、この１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程とが実施される。
【００７９】
このように、１次分散工程では、有機バインダを未だ加えていないので、低粘度下での分散処理を可能とし、そのため、セラミック粉末の分散性を高めることが容易である。この１次分散工程では、セラミック粉末の表面に吸着している空気が第１の有機溶剤で置換され、セラミック粉末を第１の有機溶剤で十分に濡らした状態とすることができるとともに、セラミック粉末の凝集状態を十分に解砕することができる。
【００８０】
また、２次分散工程では、上述のように、１次分散工程で得られたセラミック粉末の高い分散性を維持したまま、有機バインダを十分かつ均一に混合させることができ、また、セラミック粉末のさらなる粉砕効果も期待できる。
【００８１】
この好ましい製造方法では、上述の第１の有機溶剤以外に、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有機溶剤も用いられる。この第２の有機溶剤は、１次分散工程の段階で加えられても、２次分散工程の段階で加えられても、あるいは、１次分散工程の段階で加えられながら、２次分散工程の段階でも追加投入されてもよい。
【００８２】
そして、最終的に、２次分散工程の後、２次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤が選択的に除去される。
【００８３】
このように、第１の有機溶剤の除去が、２次分散工程の後に実施されるので、２次分散工程の段階においても、２次混合物の粘度を比較的低くしておくことが可能であり、したがって、分散効率を比較的高く維持しておくことができるとともに、前述したような２次分散工程の段階で加えられる有機バインダの溶解性を高めることができる。
【００８４】
上述のようにして得られたセラミックペーストは、有機溶剤としては、第１の有機溶剤がわずかに残存することがあっても、実質的に第２の有機溶剤のみを含んでいる。第２の有機溶剤は、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さいため、セラミックペーストの乾燥速度を所定値以下に抑えることができ、たとえばスクリーン印刷を問題なく適用することを可能にする。
【００８５】
上述の好ましい製造方法において実施される１次分散工程および２次分散工程では、たとえばボールミルのようなメディアを用いる通常の分散処理機を適用して分散処理することができる。
【００８６】
この製造方法において、第１の有機溶剤または第２の有機溶剤として用いられる有機溶剤としては、種々のものがあり、このような有機溶剤の相対蒸発速度を考慮して、第１の有機溶剤として用いられるものおよび第２の有機溶剤として用いられるものをそれぞれ選択すればよい。
【００８７】
このような有機溶剤の例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン等のケトン類、トルエン、ベンゼン、キシレン、ノルマルヘキサン等の炭化水素類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、アミルアルコール等のアルコール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル類、ジイソプロピルケトン、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、セルソルブアセテート、メチルセルソルブアセテート、ブチルカルビトール、シクロヘキサノール、パイン油、ジヒドロテルピネオール、イソホロン、テルピネオール、シプロピレングリコール、ジメチルフタレート等のケトン類、エステル類、炭化水素類、アルコール類、塩化メチレン等の塩化炭化水素類、およびこれらの混合物が挙げられる。
【００８８】
より好ましくは、第１の有機溶剤としては、２０℃における相対蒸発速度が１００以上、さらに好ましくは１５０以上となる有機溶剤が選ばれる。除去工程での第１の有機溶剤の除去を速やかに終えるようにするためである。なお、相対蒸発速度とは、酢酸ノルマルブチル（沸点１２６．５℃）の蒸発速度を１００としたときの相対的な蒸発速度である。
【００８９】
第１の有機溶剤に適した相対蒸発速度が１００以上の有機溶剤としては、たとえば、メチルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）、メチルイソブチルケトン（同１４５）、アセトン（同７２０）、トルエン（同１９５）、ベンゼン（同５００）、メタノール（同３７０）、エタノール（同２０３）、イソプロパノール（同２０５）、酢酸エチル（同５２５）、酢酸イソブチル（同１５２）、酢酸ブチル（同１００）、およびこれらの混合物が挙げられる。
【００９０】
他方、より好ましくは、第２の有機溶剤としては、２０℃における相対蒸発速度が５０以下となる有機溶剤が選択される。スクリーン印刷性を良好にするためである。
【００９１】
第２の有機溶剤に適した相対蒸発速度が５０以下の有機溶剤としては、たとえば、ジイソプロピルケトン（相対蒸発速度４９）、メチルセルソルブアセテート（同４０）、セルソルブアセテート（同２４）、ブチルセルソルブ（同１０）、シクロヘキサノール（同１０以下）、パイン油（同１０以下）、ジヒドロテルピネオール（同１０以下）、イソホロン（同１０以下）、テルピネオール（同１０以下）、シプロピレングリコール（同１０以下）、ジメチルフタレート（同１０以下）、ブチルカルビトール（同４０以下）、およびこれらの混合物が挙げられる。
【００９２】
なお、第１および第２の有機溶剤をそれぞれ選択するにあたって、上述のように相対蒸発速度によるのではなく、沸点によることも可能であり、むしろ沸点による方が、第１および第２の有機溶剤の各々の選択が容易である。沸点による場合、第１および第２の有機溶剤として、前者の沸点が後者の沸点より低くなる組合せを選ぶようにすれば、大体において、前者の相対蒸発速度が後者の相対蒸発速度より大きくなるような組合せを選び出すことができる。
【００９３】
前述した有機溶剤の例として挙げたもののいくつかについて、各々の沸点を括弧内に示すと、メチルエチルケトン（７９．６℃）、メチルイソブチルケトン（１１８．０℃）、アセトン（５６．１℃）、トルエン（１１１．０℃）、ベンゼン（７９．６℃）、メタノール（６４．５℃）、エタノール（７８．５℃）、イソプロパノール（８２．５℃）、酢酸エチル（７７．１℃）、酢酸イソブチル（１１８．３℃）、ジイソプロピルケトン（１４３．５℃）、メチルセルソルブアセテート（１４３℃）、セルソルブアセテート（１５６．２℃）、ブチルセルソルブ（１７０．６℃）、シクロヘキサノール（１６０℃）、パイン油（１９５〜２２５℃）、ジヒドロテルピネオール（２１０℃）、イソホロン（２１５．２℃）、テルピネオール（２１９．０℃）、シプロピレングリコール（２３１．８℃）、ジメチルフタレート（２８２．４℃）となるが、このような沸点に基づいて、第１および第２の有機溶剤をそれぞれ選択するようにすればよい。
【００９４】
上述したような沸点の差によって第１および第２の有機溶剤の組合せを選択する場合、第１の有機溶剤の沸点と第２の有機溶剤の沸点との差は、５０℃以上であることが好ましい。除去工程において、加熱処理による第１の有機溶剤のみの選択的な除去をより容易にするためである。
【００９５】
上述した高沸点の第２の有機溶剤に関して、スクリーン印刷性を考慮したとき、１５０℃以上の沸点を有していることが好ましく、２００〜２５０℃程度の沸点を有していることがより好ましい。１５０℃未満では、セラミックペーストが乾燥しやすく、そのため、印刷パターンのメッシュの目詰まりが生じやすく、他方、２５０℃を超えると、印刷塗膜が乾燥しにくく、そのため、乾燥に長時間要するためである。
【００９６】
また、セラミックペーストに含まれるセラミック粉末は、セラミックグリーンシート２を成形するために用いられるセラミックスラリーに含まれるセラミック粉末と実質的に同じ組成を有するものであることが好ましい。段差吸収用セラミックグリーン層５とセラミックグリーンシート２との間で焼結性を一致させるためである。
【００９７】
なお、上述の実質的に同じ組成を有するとは、主成分が同じであるということである。たとえば、微量添加金属酸化物やガラス等の副成分が異なっても、実質的に同じ組成を有するということができる。また、セラミックグリーンシート２に含まれるセラミック粉末が、静電容量の温度特性についてＪＩＳ規格で規定するＢ特性およびＥＩＡ規格で規定するＸ７Ｒ特性を満足する範囲のものであれば、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストに含まれるセラミック粉末も、主成分が同じでＢ特性およびＸ７Ｒ特性を満足するものであれば、副成分が違っていてもよい。
【００９８】
図４は、この発明の他の実施形態としての積層インダクタの製造方法を説明するためのものであり、図５に外観を斜視図で示した、この製造方法によって製造された積層インダクタ１１に備える積層体チップ１２を得るために用意される生の積層体１３を構成する要素を分解して示す斜視図である。
【００９９】
生の積層体１３は、複数のセラミックグリーンシート１４、１５、１６、１７、…、１８および１９を備え、これらセラミックグリーンシート１４〜１９を積層することによって得られるものである。
【０１００】
セラミックグリーンシート１４〜１９は、磁性体セラミック粉末を含むセラミックスラリーを、ドクターブレード法等によって成形し、乾燥することによって得られる。セラミックグリーンシート１４〜１９の各厚みは、乾燥後において、たとえば１０〜３０μｍとされる。
【０１０１】
セラミックグリーンシート１４〜１９のうち、中間に位置するセラミックグリーンシート１５〜１８には、以下に詳細に説明するように、コイル状に延びるコイル導体膜および段差吸収用セラミックグリーン層が形成される。
【０１０２】
まず、セラミックグリーンシート１５上には、コイル導体膜２０が形成される。コイル導体膜２０は、その第１の端部がセラミックグリーンシート１５の端縁にまで届くように形成される。コイル導体膜２０の第２の端部には、ビアホール導体２１が形成される。
【０１０３】
このようなコイル導体膜２０およびビアホール導体２１を形成するため、たとえば、セラミックグリーンシート１５にビアホール導体２１のための貫通孔をレーザまたはパンチングなどの方法により形成した後、コイル導体膜２０およびビアホール導体２１となる導電性ペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、乾燥することが行なわれる。
【０１０４】
また、上述したコイル導体膜２０の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート１５の主面上であって、コイル導体膜２０が形成されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層２２が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層２２は、前述した、この発明において特徴となる磁性体セラミック粉末を含むセラミックペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、乾燥することによって形成される。
【０１０５】
次に、セラミックグリーンシート１６上には、上述した方法と同様の方法によって、コイル導体膜２３、ビアホール導体２４および段差吸収用セラミックグリーン層２５が形成される。コイル導体膜２３の第１の端部は、前述したビアホール導体２１を介して、コイル導体膜２０の第２の端部に接続される。ビアホール導体２４は、コイル導体膜２３の第２の端部に形成される。
【０１０６】
次に、セラミックグリーンシート１７上には、同様に、コイル導体膜２６、ビアホール導体２７および段差吸収用セラミックグリーン層２８が形成される。コイル導体膜２６の第１の端部は、前述したビアホール導体２４を介して、コイル導体膜２３の第２の端部に接続される。ビアホール導体２７は、コイル導体膜２６の第２の端部に形成される。
【０１０７】
上述したセラミックグリーンシート１６および１７の積層は、必要に応じて、複数回繰り返される。
【０１０８】
次に、セラミックグリーンシート１８上には、コイル導体膜２９および段差吸収用セラミックグリーン層３０が形成される。コイル導体膜２９の第１の端部は、前述したビアホール導体２７を介して、コイル導体膜２６の第２の端部に接続される。コイル導体膜２９は、その第２の端部がセラミックグリーンシート１８の端縁にまで届くように形成される。
【０１０９】
なお、上述したコイル導体膜２０、２３、２６および２９の各厚みは、乾燥後において、たとえば約３０μｍ程度とされる。
【０１１０】
このようなセラミックグリーンシート１４〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物を積層して得られた生の積層体１３において、各々コイル状に延びる複数のコイル導体膜２０、２３、２６および２９が、ビアホール導体２１、２４および２７を介して順次接続されることによって、全体として複数ターンのコイル導体が形成される。
【０１１１】
生の積層体１３が焼成されることによって、図５に示す積層インダクタ１１のための積層体チップ１２が得られる。なお、生の積層体１３は、図４では、１個の積層体チップ１２を得るためのものとして図示されているが、複数の積層体チップを得るためのものとして作製され、これを切断することによって、複数の積層体チップを取り出すようにしてもよい。
【０１１２】
次いで、図５に示すように、積層体チップ１２の相対向する各端部には、前述したコイル導体膜２０の第１の端部およびコイル導体膜２９の第２の端部にそれぞれ接続されるように、外部電極３０および３１が形成され、それによって、積層インダクタ１１が完成される。
【０１１３】
図１ないし図３を参照して説明した積層セラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説明した積層インダクタ１１において、セラミックグリーンシート２または１４〜１９あるいは段差吸収用セラミックグリーン層５または２２、２５、２８および３０に含まれるセラミック粉末としては、代表的には、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライト−マンガン等の酸化物系セラミック粉末、炭化ケイ素、窒化ケイ素、サイアロン等の非酸化物系セラミック粉末が挙げられる。粉末粒径としては、好ましくは、平均５μｍ以下、より好ましくは、１μｍの球形または粉砕状のものが使用される。
【０１１４】
また、不純物として含まれるアルカリ金属酸化物の含有量が０．１重量％以下のチタン酸バリウムをセラミック粉末として用いる場合、このセラミック粉末に対して、微量成分として以下のような金属酸化物やガラス成分を含有させてもよい。
【０１１５】
金属酸化物としては、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化イッテルビウム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ニッケル、または酸化マグネシウム等がある。
【０１１６】
また、ガラス成分としては、Ｌｉ₂ −（ＳｉＴｉ）Ｏ₂ −ＭＯ（ただし、ＭＯはＡｌ₂ Ｏ₃ またはＺｒＯ₂ ）、ＳｉＯ₂ −ＴｉＯ₂ −ＭＯ（ただし、ＭＯはＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯまたはＭｎＯ）、Ｌｉ₂ Ｏ−Ｂ₂ Ｏ₃ −（ＳｉＴｉ）Ｏ₂ ＋ＭＯ（ただし、ＭＯはＡｌ₂ Ｏ₃ またはＺｒＯ₂ ）、Ｂ₂ Ｏ₃ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＭＯ（ただし、ＭＯはＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯまたはＭｇＯ）、またはＳｉＯ₂ 等がある。
【０１１７】
また、図１ないし図３を参照して説明した積層セラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説明した積層インダクタ１１において、内部電極１またはコイル導体膜２０、２３、２６および２９ならびにビアホール導体２１、２４および２７の形成のための用いられる導電性ペーストとしては、たとえば、次のようなものを用いることができる。
【０１１８】
積層セラミックコンデンサにおいて用いられる導電性ペーストとしては、平均粒径が０．０２μｍ〜３μｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍであって、Ａｇ／Ｐｄが６０重量％／４０重量％〜１０重量％／９０重量％の合金からなる導電性粉末、ニッケル金属粉末または銅金属粉末等を含み、この粉末を１００重量部と、有機バインダを２〜２０重量部（好ましくは５〜１０重量部）と、焼結抑制剤としてのＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｓｉ、ＮｉまたはＣｕ等の金属レジネートを金属換算で約０．１〜３重量部（好ましくは０．５〜１重量部）と、有機溶剤を約３５重量部とを、３本ロールで混練した後、同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用いることができる。
【０１１９】
積層インダクタ１１において用いられる導電性ペーストとしては、Ａｇ／Ｐｄが８０重量％／２０重量％〜１００重量％／０重量％の合金またはＡｇからなる導電性粉末を含み、この粉末が１００重量部に対して、上述した積層セラミックコンデンサのための導電性ペーストの場合と同様の有機バインダと焼結抑制剤と有機溶剤とを同様の比率で３本ロールで混練した後、同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用いることができる。
【０１２０】
以下に、この発明を、実験例に基づいて、より具体的に説明する。
【０１２１】
この実験例は、積層セラミックコンデンサに関するもので、段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミックペーストの製造において、有機バインダとして、ポリビニルブチラールとセルロースエステルとの混合物、ポリアクリル酸エステル類とセルロースエステルとの混合物、ポリビニルブチラールとポリ酢酸ビニルとの混合物、または、ポリビニルブチラールとポリアクリル酸エステル類との混合物というように、２種類の有機バインダを物理的に混合したものを用いた場合の効果を確認するために実施したものである。
【０１２２】
１．セラミック粉末の準備
まず、炭酸バリウム（ＢａＣＯ₃ ）および酸化チタン（ＴｉＯ₂ ）を１：１のモル比となるように秤量し、ボールミルを用いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次いで、温度１０００℃で２時間仮焼した後、粉砕することによって、誘電体セラミック粉末を得た。
【０１２３】
２．セラミックスラリーの準備およびセラミックグリーンシートの作製
先に準備したセラミック粉末１００重量部と、ポリビニルブチラール（中重合品）７重量部と、可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）３重量部と、メチルエチルケトン３０重量部と、エタノール２０重量部と、トルエン２０重量部とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とともに、ボールミルに投入し、２０時間湿式混合を行なって、セラミックスラリーを得た。
【０１２４】
そして、このセラミックスラリーに対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍ（焼成後の厚みは２μｍ）のセラミックグリーンシートを成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。
【０１２５】
３．導電性ペーストの準備
Ａｇ／Ｐｄ＝３０／７０の金属粉末１００重量部と、エチルセルロース４重量部と、アルキッド樹脂２重量部と、Ａｇ金属レジネート３重量部（Ａｇとして１７．５重量部）と、ブチルカルビトールアセテート３５重量部とを、３本ロールで混練した後、テルピネオール３５重量部を加えて粘度調整を行なった。
【０１２６】
４．段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミックペーストの準備
（１）実施例１〜１９
先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メチルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）７０重量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相対蒸発速度１０以下）４０重量部と、有機バインダ１０重量部とを添加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミックスラリー混合物を得た。
【０１２７】
上述の有機バインダとしては、ポリビニルブチラール、セルロースエステル、ポリアクリル酸エステルおよびポリ酢酸ビニルをそれぞれ用意した。そして、より具体的には、ポリビニルブチラールとしては、ブチラール基が７０モル％であってアセチル基が５モル％である中重合品を用い、セルロースエステルとしては、エチルセルロース（エトキシル含有率４９％）を用い、ポリアクリル酸エステルとしては、イソブチルメタクリレートを主成分とする分子量５００００のものを用いた。
【０１２８】
表１に示すように、実施例１〜１９においては、この表１に示す混合比率（重量％）をもって混合された２種類のバインダを用いた。なお、実施例１、５、６、１０、１１、１５および１９については、混合比率の点で、この発明の範囲である１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲を外れている。
【０１２９】
次いで、上述のセラミックスラリー混合物を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去して、セラミックペーストを得た。
【０１３０】
（２）比較例１
先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、沸点２２０℃のテルピネオール４０重量部と、表１に示すように有機バインダとしてセルロースエステル（エチルセルロース樹脂）５重量部のみとを、自動乳鉢で混合した後、３本ロールで良く混練して、セラミックペーストを得た。
【０１３１】
（３）比較例２〜５
先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メチルエチルケトン７０重量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相対蒸発速度１０以下）４０重量部と、有機バインダ１０重量部とを添加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミックスラリー混合物を得た。
【０１３２】
これら比較例２〜５においては、有機バインダとしては、表１に示すように、各々１種類の有機バインダを単独で用いた。
【０１３３】
次いで、上述のセラミックスラリー混合物を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去して、セラミックペーストを得た。
【０１３４】
５．積層セラミックコンデンサの作製
先に用意したセラミックグリーンシートの主面上に内部電極を形成するため、導電性ペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。なお、内部電極の寸法、形状および位置は、後の工程で得られる積層体チップに適合するように設定した。次に、セラミックグリーンシートの主面上に段差吸収用セラミックグリーン層を形成するため、実施例１〜１９ならびに比較例１〜５に係る各セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層の各厚みは、乾燥後において、１μｍ（焼成後の厚みは０．５μｍ）になるようにした。
【０１３５】
次に、上述のように内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層を形成している２００枚のセラミックグリーンシートを、内部電極等が付与されていない数１０枚のセラミックグリーンシートで挟み込むように積み重ねて、生の積層体を作製し、この積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ² の加圧条件で熱プレスした。
【０１３６】
次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数の積層体チップを得た。
【０１３７】
次に、ジルコニア粉末が少量散布された焼成用セッター上に、上述の複数の積層体チップを整列させ、室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ、有機バインダーを除去した。次に、積層体チップを、焼成炉に投入し、最高１３００℃で約２０時間のプロファイルにて焼成を行なった。
【０１３８】
次に、得られた焼結体チップをバレルに投入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に外部電極を設けて、試料となる積層セラミックコンデンサを完成させた。
【０１３９】
６．特性の評価
上述した実施例１〜１９ならびに比較例１〜５に係るセラミックペーストおよび積層セラミックコンデンサについて、各種特性を評価した。その結果が表１に示されている。
【０１４０】
【表１】

【０１４１】
表１における特性評価は、次のように行なった。
【０１４２】
「分散度」：セラミック粉末の粒度分布を光回折式粒度分布測定装置を用いて測定し、得られた粒度分布から算出した。すなわち、先に準備したセラミック粉末を、超音波ホモジナイザーを用いて水中で分散させ、粒経がこれ以上小さくならないところまで超音波を印加し、そのときのＤ９０の粒経を記録して、これを限界粒経とした。他方、セラミックペーストをエタノール中で希釈し、粒度分布のＤ９０の粒経を記録して、これをペーストの粒経とした。そして、
分散度＝（ペーストの粒経／限界粒経）−１
の式に基づき、分散度を算出した。この分散度は、数値が＋であれば、値が０に近いほど、分散性が良いことを示し、数値が−であれば、絶対値が大きいほど、分散性が良いことを示している。
【０１４３】
「印刷厚み」：９６％アルミナ基板上に、４００メッシュで厚み５０μｍのステンレス鋼製スクリーンを用いて、乳剤厚み２０μｍで印刷し、８０℃で１０分間乾燥することにより、評価用印刷塗膜を形成し、その厚みを、非接触式のレーザ表面粗さ計による測定結果から求めた。
【０１４４】
「Ｒａ（表面粗さ）」：上記「印刷厚み」の場合と同様の評価用印刷塗膜を形成し、その表面粗さＲａ、すなわち、うねりを平均化した中心線と粗さ曲線との偏差の絶対値を平均化した値を、非接触式のレーザ表面粗さ計による測定結果から求めた。
【０１４５】
「スクリーン印刷性」：スクリーン印刷時において、スクリーンからの剥離が良好に進行し、連続印刷において全く問題がない場合を○、連続印刷が不可能な場合を×、連続印刷でやや問題がある場合を△でそれぞれ示した。
【０１４６】
「シート密着性」：試料に係るセラミックペーストからなるシート同士を積み重ね、８０℃に加熱しながら、最大１０００Ｋｇ／ｃｍ² まで加圧したとき、どの程度の圧力で着くかを調べた。３００Ｋｇ／ｃｍ² 未満の場合を○、３００Ｋｇ／ｃｍ² 以上７００Ｋｇ／ｃｍ² 未満の場合を△、７００Ｋｇ／ｃｍ² 以上の場合を×で示した。
【０１４７】
「構造欠陥不良率」：得られた積層セラミックコンデンサのための焼結体チップの外観検査、超音波顕微鏡による検査で異常が見られた場合、研磨により内部の構造欠陥を確認し、（構造欠陥のある焼結体チップ数）／（焼結体チップの総数）を構造欠陥不良率とした。
【０１４８】
表１からわかるように、実施例１〜１９は、比較例１〜５と比較して、優れた特性を示している。
【０１４９】
実施例１〜１９の間で比較すると、２種類のバインダの混合比率が１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲内にある、実施例２〜４、７〜９、１２〜１４、ならびに１６〜１８が、この混合比率の範囲から外れる、実施例１、５、６、１０、１１、１５および１９に比べて、より優れた特性を示している。
【０１５０】
なお、比較例２〜５は、比較例１と比較すると、より優れた特性を示している。しかしながら、ポリブニルブチラールを含む比較例２とポリブニルブチラールを主成分（５０重量％以上）として含む実施例１〜３および１３〜１７との比較、セルロースエステルを含む比較例３とセルロースエステルを主成分（５０重量％以上）として含む実施例３〜８との比較、アクリル酸エステルを含む比較例３とアクリル酸エステルを主成分（５０重量％以上）として含む実施例８〜１０および１７〜１９との比較、ならびに、ポリ酢酸ビニルを含む比較例５とポリ酢酸ビニルを主成分（５０重量％以上）として含む実施例１１〜１３との比較においては、分散性、印刷厚み、表面粗さ、スクリーン印刷性、シート密着性および構造欠陥不良率のいずれかの点において、比較例２〜５は、実施例１〜１９、特に実施例２〜４、７〜９、１２〜１４ならびに１６〜１８に比べて、改善の余地がある。
【０１６５】
以上の実験例は、この発明に係るセラミックペーストに含まれるセラミック粉末として、誘電体セラミック粉末が用いられた場合のものであったが、この発明では、用いられるセラミック粉末の電気的特性に左右されるものではなく、したがって、たとえば、磁性体セラミック粉末、絶縁体セラミック粉末あるいは圧電体セラミック粉末等を用いても、同様の効果を期待できるセラミックペーストを得ることができる。
【０１６６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、セラミックペーストには、ポリビニルブチラールとセルロースエステルとの混合物、ポリアクリル酸エステル類とセルロースエステルとの混合物、ポリビニルブチラールとポリ酢酸ビニルとの混合物、または、ポリビニルブチラールとポリアクリル酸エステル類との混合物というように、２種類の有機バインダを物理的に混合したものが、有機バインダとして含まれており、セラミックペーストに含まれるセラミック粉末の分散性を優れたものとすることができるので、極めて薄いセラミックグリーン層を、高いパターン精度をもってスクリーン印刷により形成しなければならない場合において、このようなセラミックペーストを有利に用いることができる。
【０１６７】
したがって、この発明によれば、積層型セラミック電子部品において、内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成されない領域に段差吸収用セラミックグリーン層を形成するために、上述のようなセラミックペーストが用いられることによって、クラックやデラミネーション等の構造欠陥のない信頼性の高い積層型セラミック電子部品を実現することができる。
【０１６８】
また、この発明によれば、積層型セラミック電子部品の小型化かつ軽量化の要求に十分に対応することが可能となり、この発明が積層セラミックコンデンサに適用された場合、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化を有利に図ることができ、また、この発明が積層インダクタに適用された場合、積層インダクタの小型化かつ高インダクタンス化を有利に図ることができる。
【０１６９】
この発明において、セラミックペーストを製造するにあたって、少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程と、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有機溶剤を１次混合物および／または２次混合物に含ませる工程と、２次分散工程の後、２次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤を選択的に除去する除去工程とが実施されるので、セラミックペーストに含まれるセラミック粉末の分散性をさらに優れたものとすることができる。
【０１７０】
また、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートを成形するために用いられるセラミックスラリーが、段差吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラミックペーストに含まれるセラミック粉末と実質的に同じ組成を有するセラミック粉末を含むようにすると、セラミックグリーンシートと段差吸収用セラミックグリーン層との焼結性を一致させることができ、このような焼結性の不一致によるクラックやデラミネーションの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にとって興味ある、かつこの発明の一実施形態による、積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の積層体３ａの一部を図解的に示す断面図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される複合構造物６の一部を破断して示す平面図である。
【図３】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される積層体チップ４ａを図解的に示す断面図である。
【図４】この発明の他の実施形態による積層インダクタを製造するために用意される生の積層体１３を構成する要素を分解して示す斜視図である。
【図５】図４に示した生の積層体１３を焼成して得られた積層体チップ１２を備える積層インダクタ１１の外観を示す斜視図である。
【図６】この発明にとって興味ある従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の積層体３の一部を図解的に示す断面図である。
【図７】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される内部電極１が形成されたセラミックグリーンシート２の一部を示す平面図である。
【図８】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される積層体チップ４を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１ 内部電極（内部回路要素膜）
２，１４〜１９ セラミックグリーンシート
３ａ，１３ 生の積層体
４ａ，１２ 積層体チップ
５，２２，２５，２８，３０ 段差吸収用セラミックグリーン層
６ 複合構造物
１１ 積層インダクタ（積層型セラミック電子部品）
２０，２３，２６，２９ コイル導体膜（内部回路要素膜）

Claims (10)

1. セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、
   前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域にスクリーン印刷により前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、
   複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、
   前記生の積層体を焼成する、
   各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記セラミックペーストは、セラミック粉末と、有機溶剤と、有機バインダとを含み、
   前記有機バインダとして、ポリビニルブチラールとセルロースエステルとの混合物であって、その混合比率が１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ばれたものが用いられる、
   積層型セラミック電子部品の製造方法。
2. セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、
   前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域にスクリーン印刷により前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、
   複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、
   前記生の積層体を焼成する、
   各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記セラミックペーストは、セラミック粉末と、有機溶剤と、有機バインダとを含み、
   前記有機バインダとして、ポリアクリル酸エステル類とセルロースエステルとの混合物であって、その混合比率が１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ばれたものが用いられる、
   積層型セラミック電子部品の製造方法。
3. セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、
   前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域にスクリーン印刷により前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、
   複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、
   前記生の積層体を焼成する、
   各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記セラミックペーストは、セラミック粉末と、有機溶剤と、有機バインダとを含み、
   前記有機バインダとして、ポリビニルブチラールとポリ酢酸ビニルとの混合物であって、その混合比率が１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ばれたものが用いられる、
   積層型セラミック電子部品の製造方法。
4. セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、
   前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域にスクリーン印刷により前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、
   複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、
   前記生の積層体を焼成する、
   各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記セラミックペーストは、セラミック粉末と、有機溶剤と、有機バインダとを含み、
   前記有機バインダとして、ポリビニルブチラールとポリアクリル酸エステル類との混合物であって、その混合比率が１０／９０重量％〜９０／１０重量％の範囲に選ばれたものが用いられる、
   積層型セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記セラミックペーストを用意する工程は、
   少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、
   前記１次分散工程を経た前記１次混合物に少なくとも前記有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程と、
   前記第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有機溶剤を前記１次混合物および／または前記２次混合物に含ませる工程と、
   前記２次分散工程の後、前記２次混合物を加熱処理することによって、前記第１の有機溶剤を選択的に除去する除去工程とを備える、
   請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記セラミックスラリーは、前記セラミックペーストに含まれる前記セラミック粉末と実質的に同じ組成を有するセラミック粉末を含む、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記セラミックスラリーおよび前記セラミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、誘電体セラミック粉末である、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記内部回路要素膜は、互いの間に静電容量を形成するように配置される内部電極であり、前記積層型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサである、請求項７に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
9. 前記セラミックスラリーおよび前記セラミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、磁性体セラミック粉末である、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
10. 前記内部回路要素膜は、コイル状に延びるコイル導体膜であり、前記積層型セラミック電子部品は、積層インダクタである、請求項９に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。

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