JP3759766B2 - 半導体ウェハーを収容及び保持するための容器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は容器に関し、詳しくは半導体のウェハーすなわちスライスを清浄な状態で貯蔵したり、処理装置からまたは処理装置へウエハーを運搬したり、また空中浮遊粒子などの汚染物質からこうしたウェハーを保護するための閉じた容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハーの処理においては、粒子汚染が増大するとチップの生産性が低下することから、チップの生産性と粒子汚染との間には明かに関連がある。チップ上の回路のラインがより細くなると汚染を生じ得る粒子の寸法がそれだけ小さくなることから、粒子汚染に対する関心が高まっている。また、クリーンルーム内における粒子の濃度は、その汚染粒子の寸法が小さくなるにつれて急激に増大する。
汚染粒子ができる限り入らないようにしつつ、処理装置へ半導体ウェハーを容易に効率よく供給するためには、半導体ウェハー容器の密閉性能及び機能がますます重要になってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、半導体ウェハーのための新規な、そして改良された閉鎖容器を提供し、ウェハー周囲に密閉された雰囲気を実現し、これらのウェハーへ汚染物質ができる限り付着しないようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は円形の周辺部を有する複数の半導体ウェハーを一つの軸に沿って並んだ状態で収容及び保持するための容器であって、収容部と取り外し可能なカバー部とを有するボックスと、半導体ウェハーを並べる軸の方向に整列した状態で配置される複数のＣ字形のウェハー把持部と、を有し、前記ウェハー把持部の各々はそのＣ字形の形状に関して開いた側である開側の部分とその反対側の閉側の部分とを有していて、一つの半導体ウェハーの周辺部と係合して該半導体ウェハーを前記ウェハー把持部の前記Ｃ字形の内側に保持可能であり、前記ウェハー把持部の各々が、中間部と、該中間部から延びていて弾性を有しかつ互いに離間した一対の弓形のアーム部とからなり、前記中間部は前記閉側の部分に位置していて前記ボックスに固定取付けされており、前記一対の弓形のアーム部は前記Ｃ字形の外側方向であって互いに離れる方向に可撓性を有しており、前記一対の弓形のアーム部によって形成される弧は半円よりも大きく設定されており、前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーの周辺部のまわりを、半円よりも大きな弧にわたって延びることで、半導体ウェハーが前記ウェハー把持部の前記Ｃ字形の内側に保持され、また前記一対の弓形のアーム部を前記Ｃ字形の外側方向に撓ませることで、半導体ウェハーを受容させたり解放させたりできる。
また、本発明の他の側面によれば、周辺部を有する半導体ウェハーを一つの軸に沿って並んだ状態で収容及び保持するための容器は、開口した側を有する収容部と、前記開口した側を閉じる取り外し可能なカバー部と、半導体ウェハーを並べる軸の方向に整列した状態で配置される複数のＣ字形のウェハー把持部とを有し、前記ウェハー把持部は半導体ウェハーの周辺部と係合可能であり、前記ウェハー把持部の各々が、中間部と、弾性を有しかつ離間した一対の弓形のアーム部からなり、前記弓形のアーム部が前記中間部から延びておりかつ中間部から離間した末端部を有しており、前記弓形のアーム部が前記中間部と一体化されており、前記中間部が取り外し可能なカバー部へ固定取付けされており、前記一対の弓形のアーム部によって形成される弧は半円よりも大きく設定されており、前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーを保持するために半導体ウェハーの周辺部のまわりを、半円よりも大きな弧にわたって延びており、また前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーを前記把持部のＣ字形の内側に受容して保持するために、Ｃ字形の外側方向であって互いに離れる方向に可撓性を有している。
【０００５】
【作用及び効果】
この発明の特徴は、ウェハーが動かないようにこれを保持することによって、ウェハーを貯蔵しているときに粒子ができる限り発生しないようしたことにある。このウェハー容器では、容器を即座に、かつ容易に操作することができ、容器を容易に開閉したり、容器の可動部分を邪魔にならない位置へ移動させてウェハーへアクセスできるようになっている。
【０００６】
【実施例】
以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例を説明する。回路チップを製造するために必要とされる多くのステップの内の一つの、半導体ウェハーの処理を行うための装置が参照番号１０によって図１に示されている。こうした処理プロセスの代表的なステップは、ウェハー酸化物のエッチングや、フォトレジストの塗布、あるいはすすぎや乾燥などである。これまでは、装置１０の上に設けられた蓋体（キャノピ）１１と、ある種のタイプのマニピュレータ１２がかなり一般的に用いられてきており、マニピュレータ１２は装置へ供給されるウェハーのカセットあるいは容器を取り扱うためのものである。蓋体１１は一般に開口部すなわちインターフェースポート１３を有する。カセット１４の中に閉じ込められたウェハーＷはインターフェースポート１３を介して蓋体１１の中へ通され、蓋体１１の内部へ送られて、処理装置１０に供給される。インターフェースポート１３は一般的にドアあるいは蓋１５によって閉じられる。蓋１５はキャリヤすなわちカセット１４を支える働きを行っている。蓋１５はキャリヤすなわちカセット１４を蓋体１１の内部まで下げるエレベータ１６へ連結されている。マニピュレータ１２はキャリヤすなわちカセット１４を蓋１５から持ち上げ、処理装置１０内に運ぶための別のプラットホーム１７の上へウェハーとそのキャリヤを位置させるために作動する。
【０００７】
従来からＳＭＩＦボックスとして知られているボックス１８がインターフェースポートの上へ取り付けられ、該ボックス１８はウェハーＷのキャリヤすなわちカセット１４を蓋体１１まで運搬して、カセット１４を装置１０の中へ運ぶようになっている。ボックス１８は、蓋体１１にインターフェースポート１３と隣接する位置において載せられる収容部と、蓋１５の上に載るカバーとを有する。ボックス１８は、ウェハーが装置１０の中へ供給されるときや、装置１０から取り出されるときに、空中浮遊粒子等の汚染物質ができる限りウェハーの上へ付着しないようにするのに有用である。
ＳＭＩＦはスタンダード・メカニカル・インターフェース（ＳＴＡＮＤＡＲＤＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ ＩＮＴＥＲＦＡＣＥ）の頭字語であり、ボックス１８と蓋体１１との間の関係を表している。
【０００８】
次に上記ボックス１８として利用される本発明の実施例の容器を以下に説明する。図２〜図６において、半導体ウェハー貯蔵用の容器は参照番号６２で示されている。貯蔵用の容器６２は二つの部材からなる成型プラスチックのボックス６３を有する。ボックス６３はボックスの底部を形成するフラットな底部６４を有している。ボックス６３は収容部６５とカバー６６を有している。カバー６６は蓋パネル６７とリテーナパネル６８を有している。リテーナパネル６８は収容部６５の周縁部７０内に四分の一回転ネジ６９によって保持されている。図から理解されるように、蓋パネル６７の周縁部は、収容部６５の周縁部７０の環状のショルダ７０．１へ当接している。リテーナパネル６８もショルダ７０．１へ当接して着座しており、蓋パネル６７の環状の周縁部すなわちフランジ７１を支持している。
【０００９】
容器６２は固定式の係合用部材７２も有している。係合用部材７２は半導体ウェハーＷの周辺部と係合しており、ウェハーＷがウェハーＷ面内において端部方向に動かないように保持している。係合用部材７２はＣ字形を有する多数のウェハークランプ部すなわちウェハー把持部７３を有している。ウェハー把持部７３はウェハーＷの周辺部まわりに延びている。図２、図４、図５及び図６に示されているように、把持部７３は弾性を有していて屈曲可能なアーム部７３．１と、中間部７３．２とを有している。アーム部７３．１にはその両側の外側端部に、ノッチ、あるいは溝が設けられたウェハー着座及び保持部７４が形成されている。Ｃ字形を有するウェハー把持部７３と、そのうちの特にアーム部７３．１は、ウェハーの周辺部及び端部Ｗ．１及びＷ．２に沿って厳密に延びており、弓形の部分円形状を有している。また、これらは弾性を有していて、外側へ若干屈曲可能であり、操作用のハンドル７５に外側への圧力が加えられるとウェハーを解放するようになっている。Ｃ字形のウェハー把持部７３には部分円形状を有する内側縁部７３．３が形成されており、図面からわかるように、開口したその内部は半円よりも大きい形状を有している。把持部７４の各々は円形のウェハーＷを他方の把持部７４及び着座部７６に対して付勢している。図２からわかるように、アーム部７３．１の把持部７４と、中間部７３．２の着座部７６が、部分円形状を有する開口した内側縁部７３．３の実際の円形境界を形成している。ウェハー把持部７３には、ウェハーの着座部７６も形成されている。図４からわかるように、ウェハーの着座部７６はノッチの形をしている。把持部７４及び着座部７６のノッチ７４．１，７６．１は、図４及び図６からわかるように、ウェハーの端部Ｗ．１，Ｗ．２を着座させるため、アーム７３．１と中間部７３．２の厚みの中間の方向を向いている。
【００１０】
Ｃ字形を有する多数のウェハー把持部７３は三つのポスト７７，７８，７９に取付けられており、これらに支持されている。ポスト７７，７８，７９は上方へ延びていて、蓋パネル６７へ取付けられている。ボックス６３からウェハーを取り出すときには、リテーナパネル６８をそれ自身の平面内において１／４回転だけ回転させて、隣接する収容部６５の周縁部７０から解放する。そのあと、リテーナパネル６８と蓋パネル６７を、支持されたウエハーＷとともに容器部６５から単に下降させることによって外側へ出す。この発明はその精神及び本質から逸脱することなく、他の形態で実現することが可能である。従って、上述した実施例は単に説明のためのものであり、発明を限定するものでない。この発明の範囲に関しては、上述した実施例よりも、特許請求の範囲を参照すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】囲繞用の蓋体を介して半導体ウェハーを処理装置の中に供給する従来技術を示す図である。
【図２】本発明の半導体ウェハーの貯蔵用容器の実施例を示す断面図であり、図３の２−２線断面に対応する図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】図２の４−４線断面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】図４のウェハー係合用着座部分の詳細を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ 装置
６２ 容器
６３ ボックス
６４ 底部
６５ 収容部
６６ カバー
６７ 蓋パネル
６８ リテーナパネル
７０ 周辺部
７３ ウェハー把持部
７３．１ アーム部
７３．２ 中間部
７３．３ 内側端部
７４ 保持部
７６ 着座部
７７，７８，７９ ポスト
【産業上の利用分野】
この発明は容器に関し、詳しくは半導体のウェハーすなわちスライスを清浄な状態で貯蔵したり、処理装置からまたは処理装置へウエハーを運搬したり、また空中浮遊粒子などの汚染物質からこうしたウェハーを保護するための閉じた容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハーの処理においては、粒子汚染が増大するとチップの生産性が低下することから、チップの生産性と粒子汚染との間には明かに関連がある。チップ上の回路のラインがより細くなると汚染を生じ得る粒子の寸法がそれだけ小さくなることから、粒子汚染に対する関心が高まっている。また、クリーンルーム内における粒子の濃度は、その汚染粒子の寸法が小さくなるにつれて急激に増大する。
汚染粒子ができる限り入らないようにしつつ、処理装置へ半導体ウェハーを容易に効率よく供給するためには、半導体ウェハー容器の密閉性能及び機能がますます重要になってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、半導体ウェハーのための新規な、そして改良された閉鎖容器を提供し、ウェハー周囲に密閉された雰囲気を実現し、これらのウェハーへ汚染物質ができる限り付着しないようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は円形の周辺部を有する複数の半導体ウェハーを一つの軸に沿って並んだ状態で収容及び保持するための容器であって、収容部と取り外し可能なカバー部とを有するボックスと、半導体ウェハーを並べる軸の方向に整列した状態で配置される複数のＣ字形のウェハー把持部と、を有し、前記ウェハー把持部の各々はそのＣ字形の形状に関して開いた側である開側の部分とその反対側の閉側の部分とを有していて、一つの半導体ウェハーの周辺部と係合して該半導体ウェハーを前記ウェハー把持部の前記Ｃ字形の内側に保持可能であり、前記ウェハー把持部の各々が、中間部と、該中間部から延びていて弾性を有しかつ互いに離間した一対の弓形のアーム部とからなり、前記中間部は前記閉側の部分に位置していて前記ボックスに固定取付けされており、前記一対の弓形のアーム部は前記Ｃ字形の外側方向であって互いに離れる方向に可撓性を有しており、前記一対の弓形のアーム部によって形成される弧は半円よりも大きく設定されており、前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーの周辺部のまわりを、半円よりも大きな弧にわたって延びることで、半導体ウェハーが前記ウェハー把持部の前記Ｃ字形の内側に保持され、また前記一対の弓形のアーム部を前記Ｃ字形の外側方向に撓ませることで、半導体ウェハーを受容させたり解放させたりできる。
また、本発明の他の側面によれば、周辺部を有する半導体ウェハーを一つの軸に沿って並んだ状態で収容及び保持するための容器は、開口した側を有する収容部と、前記開口した側を閉じる取り外し可能なカバー部と、半導体ウェハーを並べる軸の方向に整列した状態で配置される複数のＣ字形のウェハー把持部とを有し、前記ウェハー把持部は半導体ウェハーの周辺部と係合可能であり、前記ウェハー把持部の各々が、中間部と、弾性を有しかつ離間した一対の弓形のアーム部からなり、前記弓形のアーム部が前記中間部から延びておりかつ中間部から離間した末端部を有しており、前記弓形のアーム部が前記中間部と一体化されており、前記中間部が取り外し可能なカバー部へ固定取付けされており、前記一対の弓形のアーム部によって形成される弧は半円よりも大きく設定されており、前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーを保持するために半導体ウェハーの周辺部のまわりを、半円よりも大きな弧にわたって延びており、また前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーを前記把持部のＣ字形の内側に受容して保持するために、Ｃ字形の外側方向であって互いに離れる方向に可撓性を有している。
【０００５】
【作用及び効果】
この発明の特徴は、ウェハーが動かないようにこれを保持することによって、ウェハーを貯蔵しているときに粒子ができる限り発生しないようしたことにある。このウェハー容器では、容器を即座に、かつ容易に操作することができ、容器を容易に開閉したり、容器の可動部分を邪魔にならない位置へ移動させてウェハーへアクセスできるようになっている。
【０００６】
【実施例】
以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例を説明する。回路チップを製造するために必要とされる多くのステップの内の一つの、半導体ウェハーの処理を行うための装置が参照番号１０によって図１に示されている。こうした処理プロセスの代表的なステップは、ウェハー酸化物のエッチングや、フォトレジストの塗布、あるいはすすぎや乾燥などである。これまでは、装置１０の上に設けられた蓋体（キャノピ）１１と、ある種のタイプのマニピュレータ１２がかなり一般的に用いられてきており、マニピュレータ１２は装置へ供給されるウェハーのカセットあるいは容器を取り扱うためのものである。蓋体１１は一般に開口部すなわちインターフェースポート１３を有する。カセット１４の中に閉じ込められたウェハーＷはインターフェースポート１３を介して蓋体１１の中へ通され、蓋体１１の内部へ送られて、処理装置１０に供給される。インターフェースポート１３は一般的にドアあるいは蓋１５によって閉じられる。蓋１５はキャリヤすなわちカセット１４を支える働きを行っている。蓋１５はキャリヤすなわちカセット１４を蓋体１１の内部まで下げるエレベータ１６へ連結されている。マニピュレータ１２はキャリヤすなわちカセット１４を蓋１５から持ち上げ、処理装置１０内に運ぶための別のプラットホーム１７の上へウェハーとそのキャリヤを位置させるために作動する。
【０００７】
従来からＳＭＩＦボックスとして知られているボックス１８がインターフェースポートの上へ取り付けられ、該ボックス１８はウェハーＷのキャリヤすなわちカセット１４を蓋体１１まで運搬して、カセット１４を装置１０の中へ運ぶようになっている。ボックス１８は、蓋体１１にインターフェースポート１３と隣接する位置において載せられる収容部と、蓋１５の上に載るカバーとを有する。ボックス１８は、ウェハーが装置１０の中へ供給されるときや、装置１０から取り出されるときに、空中浮遊粒子等の汚染物質ができる限りウェハーの上へ付着しないようにするのに有用である。
ＳＭＩＦはスタンダード・メカニカル・インターフェース（ＳＴＡＮＤＡＲＤＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ ＩＮＴＥＲＦＡＣＥ）の頭字語であり、ボックス１８と蓋体１１との間の関係を表している。
【０００８】
次に上記ボックス１８として利用される本発明の実施例の容器を以下に説明する。図２〜図６において、半導体ウェハー貯蔵用の容器は参照番号６２で示されている。貯蔵用の容器６２は二つの部材からなる成型プラスチックのボックス６３を有する。ボックス６３はボックスの底部を形成するフラットな底部６４を有している。ボックス６３は収容部６５とカバー６６を有している。カバー６６は蓋パネル６７とリテーナパネル６８を有している。リテーナパネル６８は収容部６５の周縁部７０内に四分の一回転ネジ６９によって保持されている。図から理解されるように、蓋パネル６７の周縁部は、収容部６５の周縁部７０の環状のショルダ７０．１へ当接している。リテーナパネル６８もショルダ７０．１へ当接して着座しており、蓋パネル６７の環状の周縁部すなわちフランジ７１を支持している。
【０００９】
容器６２は固定式の係合用部材７２も有している。係合用部材７２は半導体ウェハーＷの周辺部と係合しており、ウェハーＷがウェハーＷ面内において端部方向に動かないように保持している。係合用部材７２はＣ字形を有する多数のウェハークランプ部すなわちウェハー把持部７３を有している。ウェハー把持部７３はウェハーＷの周辺部まわりに延びている。図２、図４、図５及び図６に示されているように、把持部７３は弾性を有していて屈曲可能なアーム部７３．１と、中間部７３．２とを有している。アーム部７３．１にはその両側の外側端部に、ノッチ、あるいは溝が設けられたウェハー着座及び保持部７４が形成されている。Ｃ字形を有するウェハー把持部７３と、そのうちの特にアーム部７３．１は、ウェハーの周辺部及び端部Ｗ．１及びＷ．２に沿って厳密に延びており、弓形の部分円形状を有している。また、これらは弾性を有していて、外側へ若干屈曲可能であり、操作用のハンドル７５に外側への圧力が加えられるとウェハーを解放するようになっている。Ｃ字形のウェハー把持部７３には部分円形状を有する内側縁部７３．３が形成されており、図面からわかるように、開口したその内部は半円よりも大きい形状を有している。把持部７４の各々は円形のウェハーＷを他方の把持部７４及び着座部７６に対して付勢している。図２からわかるように、アーム部７３．１の把持部７４と、中間部７３．２の着座部７６が、部分円形状を有する開口した内側縁部７３．３の実際の円形境界を形成している。ウェハー把持部７３には、ウェハーの着座部７６も形成されている。図４からわかるように、ウェハーの着座部７６はノッチの形をしている。把持部７４及び着座部７６のノッチ７４．１，７６．１は、図４及び図６からわかるように、ウェハーの端部Ｗ．１，Ｗ．２を着座させるため、アーム７３．１と中間部７３．２の厚みの中間の方向を向いている。
【００１０】
Ｃ字形を有する多数のウェハー把持部７３は三つのポスト７７，７８，７９に取付けられており、これらに支持されている。ポスト７７，７８，７９は上方へ延びていて、蓋パネル６７へ取付けられている。ボックス６３からウェハーを取り出すときには、リテーナパネル６８をそれ自身の平面内において１／４回転だけ回転させて、隣接する収容部６５の周縁部７０から解放する。そのあと、リテーナパネル６８と蓋パネル６７を、支持されたウエハーＷとともに容器部６５から単に下降させることによって外側へ出す。この発明はその精神及び本質から逸脱することなく、他の形態で実現することが可能である。従って、上述した実施例は単に説明のためのものであり、発明を限定するものでない。この発明の範囲に関しては、上述した実施例よりも、特許請求の範囲を参照すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】囲繞用の蓋体を介して半導体ウェハーを処理装置の中に供給する従来技術を示す図である。
【図２】本発明の半導体ウェハーの貯蔵用容器の実施例を示す断面図であり、図３の２−２線断面に対応する図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】図２の４−４線断面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】図４のウェハー係合用着座部分の詳細を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ 装置
６２ 容器
６３ ボックス
６４ 底部
６５ 収容部
６６ カバー
６７ 蓋パネル
６８ リテーナパネル
７０ 周辺部
７３ ウェハー把持部
７３．１ アーム部
７３．２ 中間部
７３．３ 内側端部
７４ 保持部
７６ 着座部
７７，７８，７９ ポスト
Claims (6)
- 円形の周辺部を有する複数の半導体ウェハーを所定の軸に沿って並んだ状態で収容及び保持するための容器であって、
収容部と取り外し可能なカバー部とを有するボックスと、
半導体ウェハーが並ぶ前記所定の軸の方向に整列した複数のＣ字形のウェハー把持部と、
を有し、前記ウェハー把持部の各々はＣ字形の開いた側である開側の部分とその反対側の閉側の部分とを有していて、一つの半導体ウェハーの周辺部と係合して該半導体ウェハーを前記ウェハー把持部の内側に保持可能であり、前記ウェハー把持部の各々が、中間部と、該中間部から延びていて弾性を有しかつ互いに離間した一対の弓形のアーム部とからなり、前記中間部は前記閉側の部分に位置していて前記ボックスに固定取付けされており、前記一対の弓形のアーム部は互いから離れる外側方向に可撓性を有しており、
前記一対の弓形のアーム部によって形成される弧は半円よりも大きく設定されており、前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーの周辺部のまわりを、半円よりも大きな弧にわたって延びることで、半導体ウェハーが前記ウェハー把持部の内側に保持され、また前記一対の弓形のアーム部を前記外側方向に撓ませることで、半導体ウェハーを受容させたり解放させたりできる、半導体ウェハーを収容及び保持するための容器。 - 前記中間部がカバー部へ固定取付けされている請求項１の半導体ウェハーを収容及び保持するための容器。
- 前記中間部の各々が、溝が設けられた半導体ウェハー支持部を有し、この半導体ウェハー支持部が半導体ウェハーの周辺部の一部を受容し、前記弓形のアーム部の各々が外側端部を有し、この外側端部の各々が溝が設けられたウェハー保持部を有し、このウェハー保持部が半導体ウェハーの周辺部と係合する請求項１の半導体ウェハーを収容及び保持するための容器。
- 前記弓形のアーム部の各々が、前記外側方向へ延びるハンドル部を有し、このハンドル部を操作することによって前記アーム部を前記外側方向へ屈曲させて、半導体ウェハーを受容させたり解放させたりできる請求項２の半導体ウェハーを収容及び保持するための容器。
- 前記Ｃ字形のウェハー把持部の中間部が、ポストを介して、取り外し可能なカバー部へ取り付けられている請求項２の半導体ウェハーを収容及び保持するための容器。
- 周辺部を有する半導体ウェハーを所定の軸に沿って並んだ状態で収容及び保持するための容器であって、
開口した側を有する収容部と、
前記開口した側を閉じる取り外し可能なカバー部と、
半導体ウェハーが並ぶ前記所定の軸の方向に整列した複数のＣ字形のウェハー把持部と、
を有し、前記ウェハー把持部は半導体ウェハーの周辺部と係合可能であり、前記ウェハー把持部の各々が、中間部と、弾性を有しかつ離間した一対の弓形のアーム部からなり、前記弓形のアーム部が前記中間部から延びておりかつ中間部から離間した末端部を有しており、前記弓形のアーム部が前記中間部と一体化されており、前記中間部が取り外し可能なカバー部へ固定取付けされており、
前記一対の弓形のアーム部によって形成される弧は半円よりも大きく設定されており、前記一対の弓形のアーム部が、半導体ウェハーを保持するために半導体ウェハーの周辺部のまわりを、半円よりも大きな弧にわたって延びており、
また半導体ウェハーが前記ウェハー把持部の各々の内側に受容されて保持されるようにするため、前記一対の弓形のアーム部が互から離れる外側方向に可撓性を有している半導体ウェハーを収容及び保持するための容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7900495A JP3759766B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 半導体ウェハーを収容及び保持するための容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7900495A JP3759766B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 半導体ウェハーを収容及び保持するための容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279551A JPH08279551A (ja) | 1996-10-22 |
| JP3759766B2 true JP3759766B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=13677816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7900495A Expired - Fee Related JP3759766B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 半導体ウェハーを収容及び保持するための容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3759766B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7900495A patent/JP3759766B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08279551A (ja) | 1996-10-22 |
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