JP3757885B2 - Dielectric line manufacturing method - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ミリ波帯やマイクロ波帯で用いられる伝送線路や集積回路の分野における用途に適した誘電体線路の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体基板に導波管型の伝送線路を構成し、誘電体基板との一体化を図った、誘電体線路として、特開平６−５３７１１号公報および特開平１０−７５１０８号公報にそれぞれ記載されたものがある。
【０００３】
特開平６−５３７１１号公報に記載された誘電体線路は、２層以上の導体層を有する誘電体基板に、導体層間を結ぶ複数の導通孔を２列に設けて、この２層の導体層および２列の導通孔の間を導波管（誘電体充填導波管）として作用させるものである。
【０００４】
他方、特開平１０−７５１０８号公報に記載された誘電体線路は、上記の構成に加えて、２つの主導体層の間であって、導通孔の両外側に、導通孔と電気的に接続された副導体層を形成したものである。
【０００５】
しかしながら、上述の各公報に記載された誘電体線路にあっては、いずれも、導波管の垂直方向（誘電体基板の面に対して垂直な方向）に沿った面における壁として作用する電流経路は、導通孔のみによって与えられるため、この導通孔部分に電流が集中し、導体損が増大するという問題があった。
【０００６】
また、誘電体基板の面に対して垂直方向に形成された導通孔により、誘電体基板の面に対して、垂直方向にしか電流が流れず、斜め方向には電流が流れないため、一般的な導波管または誘電体充填導波管に比べて、良好な伝送特性が得られないという問題があった。
【０００７】
【発明の背景となる技術】
上述したような問題を解決するため、本件出願人によって特許出願されかつ未だ公開されていない特願２００１−５１８１に係る特許出願において、次のような構成を有する誘電体線路を提案している。
【０００８】
図２は、上記特許出願において提案された誘電体線路１を示す断面図であり、図３は、図２に示した誘電体線路１に備える誘電体基板２を示す斜視図である。
【０００９】
誘電体基板２には、その少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する***部３が設けられるとともに、***部３の両脇にウイング部４および５が設けられている。また、上述の***部３の外表面も含めて、誘電体基板２の両面には、導体膜６および７がそれぞれ形成されている。
【００１０】
また、誘電体基板２のウイング部４および５には、それぞれ、配列された複数の貫通孔８および９が設けられ、貫通孔８および９内には、導体膜６および７を互いに導通させるように、複数の貫通導体１０および１１がそれぞれ設けられている。
【００１１】
このような誘電体線路１において、***部３における、誘電体基板２の厚み方向の導体膜６および７間の間隔を、使用周波数での誘電体中の波長の半波長以上としながら、上述のように、ウイング部４および５において貫通導体１０および１１を配列させることにより、***部３を誘電体充填導波管型の伝送線路の一部として作用させることができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述の誘電体線路１において、貫通孔８および９の開口端縁部１２または内周面１３が、ここにたとえば突起が形成されるなどして平滑でない場合、この突起などの部分に電流が集中することにより、導体損が増大し、ひいては、大きな伝送損失の原因となる。そのため、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３は、良好な平滑性を有するようにして、電流の集中を緩和する必要がある。
【００１３】
他方、誘電体基板２を作製するにあたっては、予め焼成された誘電体基板２となる焼結体を用意し、この焼結体に対して切削加工を施すことによって、***部３を形成した後、たとえばレーザ加工によって、貫通孔８および９を形成して、誘電体基板２を得る方法、あるいは、誘電体基板２となるべき複数のグリーンシートを用意し、これらグリーンシートに、たとえばレーザ加工によって貫通孔８および９を形成した後、複数のグリーンシートを積層し、次いで、焼成することによって焼結体を得、この焼結体を切削加工することによって、***部３を形成して、誘電体基板２を得る方法が採用されている。
【００１４】
しかしながら、焼成後の焼結体は、非常に堅いため、***部３を有する誘電体基板２の形状を得るための切削加工や、貫通孔８および９を形成するためのレーザ加工等において、多くの時間および労力がかかるという問題がある。また、ウイング部４および５の厚みが比較的薄いため、切削工程中に割れや欠けが生じやすいという問題もある。
【００１５】
さらに、前述の前者の方法のように、焼結体に貫通孔８および９を形成しようとする場合、貫通孔８および９の開口端縁部１２や内周面１３に、セラミックのような誘電体基板２を構成する材料の溶融物が付着するという問題もある。他方、後者の方法のように、レーザ加工によって貫通孔８および９が形成された複数のグリーンシートを積層する場合、積層における積みずれのため、積層後において、貫通孔８および９の内周面１３上に段差が生じるという問題もある。
【００１６】
上述のような不都合が生じた場合、導体膜６および７と貫通導体１０および１１との間での連続性や貫通導体１０および１１内での連続性が損なわれ、そのため、不連続部分に電流が集中することになり、この電流の集中によって導体損が増大するという問題を招いてしまう。
【００１７】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、誘電体線路の製造方法を提供しようとすることである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、簡単に言えば、誘電体基板を形成するための焼成前のグリーン成形体に対して、貫通孔を形成した後、***部およびウイング部の形状を与えるための加工を施すと同時に、貫通孔の開口端縁部および／または内周面の平滑化を行なうためのエロージョン工程を実施することを特徴としている。
【００１９】
より詳細には、この発明は、少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する***部が設けられかつ***部の両脇にウイング部が設けられた誘電体基板と、***部の外表面も含めて、誘電体基板の両面に形成された導体膜と、誘電体基板の両面に形成された導体膜を互いに導通させるように、ウイング部にそれぞれ配列された複数の貫通導体とを備える、誘電体線路を製造する方法に向けられるものであって、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２０】
この発明に係る誘電体線路の製造方法は、その一部をもって誘電体基板を形成するためのもので、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、グリーン成形体を作製する工程と、グリーン成形体の外表面上であって***部に対応する部分を覆うように、レジスト材を形成する工程と、グリーン成形体に、貫通導体のための貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、少なくとも貫通孔形成工程の後、***部およびウイング部の形状を有する、焼成前の誘電体基板を作製するために、エロージョンを適用して、レジスト材をマスクとして、グリーン成形体の、レジスト材から露出している部分を所望量だけ除去するとともに、貫通孔の開口端縁部および／または貫通孔の内周面の平滑化を行なう、エロージョン工程と、エロージョン工程の後、レジスト材を除去する、レジスト材除去工程と、焼成前の誘電体基板を焼成する、焼成工程と、誘電体基板に導体膜および貫通導体を設ける工程とを備えることを特徴としている。
【００２１】
この明細書において、エロージョンとは、流体の繰り返し衝突（または衝撃）により材料表面が機械的に損傷を受け、その一部が脱離していく現象を指すものである（「エロージョンとコロージョン」社団法人腐食防食協会編、１９８７年、株式会社裳華房発行）。
【００２２】
上述したエロージョン工程において、たとえば、サンドブラスト、スラリーエロージョン、キャビテーションエロージョン、スパッタリング、ケミカルミリング、イオンミリング、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等の種々の方法を適用することができる。これらのうち、水分および有機成分を含んでいるグリーン成形体の微細加工には、真空プロセスを用いる方法が比較的不向きであること、および誘電体基板の作製に求められる、たとえば０．２〜１．０ｍｍというような比較的深いエッチングにおいても、高い寸法精度を実現できること等の観点から、サンドブラスト法を用いることが最も好ましい。
【００２３】
また、貫通孔形成工程では、たとえば、レーザ、ドリルまたはパンチングを適用することができる。これらのうち、高速に加工でき、比較的加工径の仕上がり精度が高いことから、より好ましくは、レーザが適用される。
【００２４】
また、グリーン成形体は、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、複数のグリーンシートを積層して得られたものであってもよい。
【００２５】
また、工程の簡略化のため、レジスト材除去工程を、焼成工程と同時に実施してもよい。焼成工程において付与される温度によって、レジスト材を熱分解させ、除去することが可能であるからである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態による誘電体線路の製造方法に備えるいくつかの典型的な工程を順次図解的に示す断面図である。この製造方法によって、図３に示した誘電体基板２が作製され、次いで、図２に示した誘電体線路１が作製される。
【００２７】
まず、図１（１）に示すように、無機粉体および有機バインダを含むグリーンシート２１が複数枚用意される。
【００２８】
上述の無機粉体としては、アルミナ、コージェライト、フォルステライト、スピネル等のセラミックまたはガラス等を用いることができ、加工精度および伝搬特性に問題がない限り、いかなる無機粉体でも使用可能である。なお、誘電体セラミックを用いると、ポリテトラフルオロエチレン等の合成樹脂を用いる場合よりも小型化できるという利点を考慮すれば、無機粉体を構成する無機材料としては、比誘電率が４以上のものを用いることが好ましい。
【００２９】
また、上述した有機バインダとしては、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等を用いることができ、後の図１（４）に示したエロージョン工程において用いられるレジスト材２２よりも除去されやすいものであれば、いかなる樹脂でも使用可能である。
【００３０】
また、グリーンシート２１は、これら複数のグリーンシート２１相互の密着性およびグリーンシート２１の取扱作業性を向上させるために、さらに、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、α−テレピネオール等の可塑剤を含んでいてもよい。
【００３１】
また、グリーンシート２１を作製するため、ドクターブレード法、コンマコート法、ロールコート法、キャスティング法等の方法を用いることができる。
【００３２】
次に、図１（２）に示すように、複数のグリーンシート２１を積層し、プレスすることによって、グリーン成形体２３が作製される。グリーン成形体２３は、その一部をもって、図２および図３に示した誘電体基板２を形成するためのものである。
【００３３】
後述する焼成工程を経て得られた誘電体基板２において電磁波を伝搬できる厚みになるように、このグリーン成形体２３の段階で厚みの調整をしておくことが好ましい。そのため、たとえば、グリーンシート２１の厚みを数μｍ〜数ｍｍ程度に設定し、その積層枚数を加減することによって、上述した厚みの調整が行なわれることが好ましい。なお、グリーン成形体２３は、複数のグリーンシート２１を積層して得るのではなく、一体的に成形されてもよい。
【００３４】
次に、図１（３）に示すように、グリーン成形体２３の外表面上に、レジスト材２２が形成される。レジスト材２２は、図２および図３に示した***部３に対応する部分を覆うように、パターニングされている。
【００３５】
このようなレジスト材２２のパターニングのため、好ましくは、フォトリソグラフィ技術が適用されるが、その他、印刷法、塗布法、貼り付け法等が適用されてもよい。
【００３６】
レジスト材２２を構成する材料としては、後の図１（４）に示したエロージョン工程において十分な耐性を有するものであれば、どのようなものを用いてもよい。具体的には、ポリビニルアルコール、ポリメタクリル酸エステル類、セルロース系樹脂、ポリ−α−メチルスチレン、ウレタン系樹脂等を、レジスト材２２のための材料として用いることができる。
【００３７】
次に、同じく図１（３）に示すように、グリーン成形体２３に、たとえばレーザを適用して、貫通孔８および９が形成される。なお、貫通孔８および９の形成のため、レーザに代えて、ドリルまたはパンチングなどが適用されてもよい。
【００３８】
上述した貫通孔８および９の形成工程は、積層前のグリーンシート２１の段階で実施されても、あるいは、レジスト材２２を形成する前のグリーン成形体２３に対して実施されてもよい。
【００３９】
次に、図１（４）に示すように、レジスト材２２をマスクとして、グリーン成形体２３の、レジスト材２２から露出している部分を所定量だけ除去する、エロージョン工程が実施される。このエロージョン工程では、好ましくは、サンドブラスト法が適用される。サンドブラスト法においては、矢印２４で示すように、砥粒が吹き付けられるが、この場合、砥粒を気体とともに吹き付けるドライブラスト法を適用しても、砥粒を液体とともに吹き付けるウェットブラスト法を適用してもよい。
【００４０】
サンドブラスト法で用いる砥粒としては、アルミナ、炭化珪素、カーボン、硬質プラスチック等からなる砥粒を用いることができ、気体としては、空気、窒素、アルゴン等を用いることができ、液体としては、水、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を用いることができる。
【００４１】
また、このエロージョン工程において、砥粒は、予め形成された貫通孔８および９内を均一に通過するため、上述したグリーン成形体２３の所定部分の除去と同時に、貫通孔８および９内の不要物が除去されるとともに、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３の平滑化が行なわれる。
【００４２】
なお、エロージョン工程には、サンドブラスト法の他、スラリーエロージョン、キャビテーションエロージョン、スパッタリング、イオンミリング、リアクティブイオンエッチング等の各種方法が適用可能である。
【００４３】
このようにして、***部３ならびにウイング部４および５の形状を有する、焼成前の誘電体基板２ａが作製される。
【００４４】
次に、図１（５）に示すように、焼成前の誘電体基板２ａからレジスト材２２が除去される。このレジスト材２２の除去方法としては、たとえば、レジスト材２２を溶剤中に浸漬して溶解除去する方法を採用することができる。また、後述する焼成工程において、レジスト材２２を分解燃焼させて除去する方法が採用されてもよい。すなわち、レジスト材２２の除去方法としては、焼成前の誘電体基板２ａにおいて不所望な変形を生じさせるおそれのない限り、どのような方法が採用されてもよい。
【００４５】
次に、上述の焼成前の誘電体基板２ａが焼成され、それによって、図１（６）および前述の図３に示すように、***部３ならびにウイング部４または５を有し、かつ貫通孔８および９が形成された誘電体基板２が得られる。この焼成工程は、非酸化性雰囲気および酸化性雰囲気のいずれにおいても実施可能であり、また、焼成工程を実施するため、一般的なベルト炉、バッチ炉等を用いることができる。
【００４６】
次に、図２に示すように、たとえば蒸着法を適用することによって、誘電体基板２に導体膜６および７ならびに貫通導体１０および１１が設けられ、それによって、誘電体線路１が完成される。
【００４７】
上述した導体膜６および７の形成にあたっては、蒸着法の他、たとえば、焼成前のグリーンシート２１の段階またはグリーン成形体２３の段階で印刷法などによって導電性ペースト膜を形成した後、焼成前の誘電体基板２ａの焼成と同時に、この導体パターン膜を焼き付けて導体膜６および７を形成する方法、あるいは、焼結後の誘電体基板２に対して、たとえば、印刷法、スパッタリング法、ゾル−ゲル法、めっき法等を適用して導体膜６および７を形成する方法を採用することができる。また、別に用意した金属板のような導体板を焼成後または焼成前の誘電体基板２または２ａの所定の面上に貼り付けることによって、導体膜６および７を形成するようにしてもよい。
【００４８】
貫通導体１０および１１の形成にあたっては、少なくともエロージョン工程を実施した後、前述した蒸着法の他、焼成後または焼成前の誘電体基板２または２ａにある貫通孔８および９内に対して、たとえば、印刷法、スパッタリング法、ゾル−ゲル法、めっき法等を適用して貫通導体１０および１１を形成する方法を採用してもよい。また、貫通導体１０および１１は、導体膜６および７を互いに導通するように設けられるものであるので、図２に示したように、貫通孔８および９の内周面１３上にのみ膜状に形成されても、あるいは、貫通孔８および９を充填するように形成されてもよい。
【００４９】
以下に、この発明に係る誘電体線路の製造方法について、より具体的な実施例に基づいて説明する。
【００５０】
【実施例１】
図１を参照して、実施例１を説明する。
【００５１】
図１（１）に示すように、グリーンシート２１を作製するため、無機粉体としてのスピネル粉末、有機バインダとしてのブチラール系樹脂「ＢＭ−２」（積水化学工業（株）製）、可塑剤としてのジオクチルフタレート、ならびに有機溶剤としてのエチルアルコールおよびトルエンをそれぞれ準備し、所定量秤量した後、ポリポット中でボールミルにより混合した。その後、ドクターブレード法により、１０〜１００μｍの厚みのグリーンシート２１を作製した。
【００５２】
次いで、グリーンシート２１を、７０ｍｍ角に切り出して形状を整え、図１（２）に示すように、複数のグリーンシート２１を積層し、静水間等方プレスにより、これをプレスし、グリーン成形体２３を得た。
【００５３】
次に、このグリーン成形体２３を８０℃に加熱しながら、その上面に感光性レジストとしてのドライフィルムレジスト「ＢＦ−４０５」（東京応化工業（株）製）をラミネートし、所定のパターンマスクを介して紫外線による露光を行なった。露光条件は、３６５ｎｍで２００ｍＪ／ｃｍ² とした。続いて、炭酸ナトリウム０．３重量％水溶液により、液温３０℃でスプレー現像を行ない、これによって、図１（３）に示すように、グリーン成形体２３上に、パターニングされたレジスト材２２を形成した。
【００５４】
次に、ＣＯ₂ レーザを用いて、同じく図１（３）に示すように、グリーン成形体２３に貫通孔８および９を形成した。この段階で、金属顕微鏡を用いて、貫通孔８および９の内部を観察したところ、セラミック粒子が溶融して付着したと見られる不要物が残存していた。
【００５５】
次に、「ニューマ・ブラスターＳＣ−３タイプ」（不二製作所（株）製）のサンドブラスト機を用い、図１（４）に示すように、レジスト材２２をマスクとしながら、グリーン成形体２３に対して、サンドブラスト法によるエロージョン工程を実施した。このサンドブラスト条件は、ノズルとグリーン成形体２３との距離を８ｃｍとし、砥粒に溶融アルミナ「＃１０００」を用い、噴出圧力を３ｋｇ／ｃｍ² とした。
【００５６】
上述のサンドブラスト法によるエロージョン工程によって、グリーン成形体２３の、レジスト材２２から露出している部分を所定量だけ除去することによって、***部３ならびにウイング部４および５の形状を有する、焼成前の誘電体基板２ａを作製するとともに、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３の平滑化を行なった。
【００５７】
その後、上述のようにして得られた焼成前の誘電体基板２ａを、液温４５℃のモノエタノールアミン１０重量％水溶液中に浸漬し、図１（５）に示すように、レジスト材２２を除去した。
【００５８】
次いで、バッチ式の電気炉を用いて、焼成前の誘電体基板２ａを、空気中において、１６００℃の温度で２時間焼成し、図６（６）に示すように、***部３ならびにウイング部４および５を有する誘電体基板２を得た。
【００５９】
このようにして得られた誘電体基板２は、いずれも、ウイング部４および５に割れや欠けが生じておらず、また、貫通孔８および９に付着していた溶融物が認められず、平滑な貫通孔８および９を形成しており、さらに、***部３の幅のばらつき（標準偏差）も１０μｍ以下と良好であった。
【００６０】
【実施例２】
実施例２は、上述の実施例１の一部を変更して実施したものである。
【００６１】
実施例１と同様の方法によって、１０〜１００μｍの厚みのグリーンシート２１を作製した。
【００６２】
次に、グリーンシート２１に、パンチング加工により、貫通孔８および９を形成した。
【００６３】
次いで、実施例１と同様、グリーンシート２１を、７０ｍｍ角に切り出して形状を整え、複数のグリーンシート２１を積層し、静水間等方プレスにより、これをプレスし、グリーン成形体２３を得た。この段階で、金属顕微鏡を用いて、貫通孔８および９の内部を観察したところ、貫通孔８および９の開口端縁部１２では、パンチング加工時の引きちぎりにより生じたバリが見られ、また、貫通孔８および９の内周面１３には、積層時の積みずれによる段差が認められた。
【００６４】
次に、このグリーン成形体２３上に、パターニングされたポリビニルアルコールからなるレジスト材２２をスクリーン印刷法によって形成した。
【００６５】
次に、実施例１と同様の条件で、レジスト材２２をマスクとしながら、グリーン成形体２３に対して、サンドブラスト法によるエロージョン工程を実施した。これによって、グリーン成形体２３の、レジスト材２２から露出している部分を所定量だけ除去することによって、***部３ならびにウイング部４および５の形状を有する、焼成前の誘電体基板２ａを作製するとともに、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３の平滑化を行なった。
【００６６】
次いで、レジスト材２２の除去を行なわないまま、実施例１と同様の方法によって、焼成前の誘電体基板２ａを焼成すると同時に、レジスト材２２を熱分解させ、***部３ならびにウイング部４および５を有する誘電体基板２を得た。
【００６７】
このようにして得られた誘電体基板２は、いずれも、ウイング部４および５に割れや欠けが生じておらず、また、貫通孔８および９に付着していた溶融物が認められず、平滑な貫通孔８および９を形成しており、さらに、***部３の幅のばらつき（標準偏差）も１０μｍ以下と良好であった。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る誘電体線路の製造方法によれば、誘電体基板における***部およびウイング部といった形状を得るため、焼結体を加工するのではなく、生の状態でのグリーン成形体の所定部分をエロージョンによって除去するようにしているので、割れや欠けを生じさせることなく、短時間で所望の形状を得るための加工を行なうことができる。
【００６９】
また、グリーン成形体の所定部分を除去するエロージョン工程において、所望のパターニングが施されたレジスト材がマスクとして用いられるが、このレジスト材のパターニングには、精密なパターニングが可能なフォトリソグラフィ技術を適用することができるので、***部およびウイング部における寸法を正確に規定することができ、これらの部分での寸法精度を向上させることができる。
【００７０】
また、貫通導体のための貫通孔をグリーン成形体の段階で形成しておき、その後、上述したエロージョン工程が実施されるので、このエロージョン工程において、***部の形成ならびに貫通孔の開口端縁部および／または貫通孔の内周面の平滑化を同時に行なうことができる。
【００７１】
このようなことから、この発明に係る誘電体線路の製造方法によれば、高い信頼性および精度をもって、安価にかつ能率的に、誘電体線路を製造することが可能になるとともに、導体膜と貫通導体との間での不連続性や貫通導体内での不連続性を生じにくくすることができ、この不連続部分に電流が集中することによる導体損の増大の問題を解消することができる。
【００７２】
この発明において、エロージョン工程において、サンドブラスト法を適用すれば、水分および有機成分を含んでいるグリーン成形体の所定部分の除去を問題なく行なうことができるとともに、比較的深い除去を高い寸法精度をもって行なうことができる。したがって、サンドブラスト法は、***部およびウイング部を有する誘電体基板の製造に特に適していると言うことができる。
【００７３】
この発明において、貫通孔形成のために、レーザが適用されると、貫通孔形成を高速で行なうことができるとともに、加工径の仕上がり精度の良好な貫通孔を形成することができる。
【００７４】
この発明において、グリーン成形体を得るため、複数のグリーンシートを積層するようにすれば、グリーンシートの積層枚数に応じて、***部の厚みを容易に制御することができる。
【００７５】
この発明において、レジスト材を、焼成工程において熱分解によって除去するようにすれば、レジスト材の除去のための特別な工程が不要となり、誘電体線路を得るための工程をより簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による誘電体線路の製造方法に備える複数の典型的な工程を順次図解的に示す断面図である。
【図２】この発明にとって興味ある誘電体線路１を示す断面図である。
【図３】図２に示した誘電体線路１に備える誘電体基板２を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 誘電体線路
２ 誘電体基板
２ａ 焼成前の誘電体基板
３ ***部
４，５ ウイング部
６，７ 導体膜
８，９ 貫通孔
１０，１１ 貫通導体
１２ 開口端縁部
１３ 内周面
２１ グリーンシート
２２ レジスト材
２３ グリーン成形体
２４ サンドブラストを示す矢印[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a dielectric line suitable for use in the field of transmission lines and integrated circuits used in the millimeter wave band and microwave band.
[0002]
[Prior art]
A dielectric transmission line comprising a waveguide-type transmission line on a dielectric substrate and integrated with the dielectric substrate is described in JP-A-6-53711 and JP-A-10-75108, respectively. There is something.
[0003]
In the dielectric line described in Japanese Patent Laid-Open No. 6-53711, a plurality of conductive holes connecting the conductor layers are provided in two rows on a dielectric substrate having two or more conductor layers, and the two conductor layers And between the two rows of conduction holes as a waveguide (dielectric-filled waveguide).
[0004]
On the other hand, the dielectric line described in Japanese Patent Laid-Open No. 10-75108 is electrically connected to the conduction hole between the two main conductor layers and on both outer sides of the conduction hole in addition to the above-described configuration. The formed sub conductor layer is formed.
[0005]
However, in each of the dielectric lines described in the above-mentioned publications, the current that acts as a wall on the surface along the vertical direction of the waveguide (direction perpendicular to the surface of the dielectric substrate) Since the path is provided only by the conduction hole, there is a problem that current is concentrated in the conduction hole portion and the conductor loss is increased.
[0006]
In addition, a conduction hole formed in a direction perpendicular to the surface of the dielectric substrate allows current to flow only in a direction perpendicular to the surface of the dielectric substrate, and current does not flow in an oblique direction. As compared with a simple waveguide or a dielectric-filled waveguide, there is a problem that good transmission characteristics cannot be obtained.
[0007]
[Background of the Invention]
In order to solve the above-described problem, a dielectric line having the following configuration is proposed in a patent application according to Japanese Patent Application No. 2001-5181 that has been filed by the applicant and has not yet been published.
[0008]
FIG. 2 is a sectional view showing the dielectric line 1 proposed in the above-mentioned patent application, and FIG. 3 is a perspective view showing the dielectric substrate 2 provided in the dielectric line 1 shown in FIG.
[0009]
The dielectric substrate 2 is provided with a raised portion 3 that is continuous in a convex shape on at least one surface, and wings 4 and 5 are provided on both sides of the raised portion 3. Conductive films 6 and 7 are formed on both surfaces of the dielectric substrate 2 including the outer surface of the raised portion 3 described above.
[0010]
The wing portions 4 and 5 of the dielectric substrate 2 are provided with a plurality of arranged through holes 8 and 9, respectively, and the conductor films 6 and 7 are electrically connected to each other in the through holes 8 and 9. A plurality of through conductors 10 and 11 are provided respectively.
[0011]
In such a dielectric line 1, the distance between the conductor films 6 and 7 in the thickness direction of the dielectric substrate 2 in the raised portion 3 is set to be equal to or greater than a half wavelength of the wavelength in the dielectric at the operating frequency. Thus, by arranging the through conductors 10 and 11 in the wing portions 4 and 5, the raised portion 3 can be made to act as a part of a dielectric-filled waveguide transmission line.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In the dielectric line 1 described above, when the opening edge portion 12 or the inner peripheral surface 13 of the through holes 8 and 9 is not smooth because, for example, a protrusion is formed here, the current concentrates on the portion such as the protrusion. As a result, the conductor loss increases, which in turn causes a large transmission loss. Therefore, the opening edge 12 and the inner peripheral surface 13 of the through-holes 8 and 9 need to have good smoothness to reduce current concentration.
[0013]
On the other hand, when the dielectric substrate 2 is manufactured, after preparing a sintered body to be a pre-fired dielectric substrate 2 and cutting the sintered body to form the raised portion 3 A method of obtaining the dielectric substrate 2 by forming the through holes 8 and 9 by, for example, laser processing, or a plurality of green sheets to be the dielectric substrate 2 are prepared, and these green sheets are, for example, by laser processing After the through holes 8 and 9 are formed, a plurality of green sheets are laminated and then fired to obtain a sintered body, and the sintered body is cut to form a raised portion 3 to form a dielectric. A method for obtaining the body substrate 2 is employed.
[0014]
However, since the sintered body after firing is very hard, it is often used in cutting processing for obtaining the shape of the dielectric substrate 2 having the raised portions 3, laser processing for forming the through holes 8 and 9, and the like. There is a problem that it takes a lot of time and labor. Moreover, since the thickness of the wing parts 4 and 5 is comparatively thin, there also exists a problem that a crack and a chip | tip are easy to produce during a cutting process.
[0015]
Further, when the through holes 8 and 9 are to be formed in the sintered body as in the former method, a dielectric such as ceramic is formed on the opening edge 12 and the inner peripheral surface 13 of the through holes 8 and 9. There is also a problem that a melt of the material constituting the body substrate 2 adheres. On the other hand, when laminating a plurality of green sheets in which the through holes 8 and 9 are formed by laser processing as in the latter method, the inner peripheral surfaces of the through holes 8 and 9 after lamination due to stacking misalignment in the lamination There is also a problem that a step is formed on 13.
[0016]
When the above-described inconvenience occurs, the continuity between the conductor films 6 and 7 and the through conductors 10 and 11 and the continuity in the through conductors 10 and 11 are impaired. As a result, the conductor loss increases due to the current concentration.
[0017]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a dielectric line manufacturing method capable of solving the above-described problems.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
Briefly speaking, the present invention provides a green molded body before firing for forming a dielectric substrate, after forming through-holes and then processing to give the shape of the ridges and wings. The erosion process for smoothing the opening edge of the through hole and / or the inner peripheral surface is performed.
[0019]
More specifically, the present invention also includes a dielectric substrate in which at least one surface is provided with a raised portion having a convex cross section and a wing portion is provided on both sides of the raised portion, and an outer surface of the raised portion. A dielectric film comprising: a conductor film formed on both surfaces of the dielectric substrate; and a plurality of through conductors respectively arranged in the wing portion so that the conductor films formed on both surfaces of the dielectric substrate are electrically connected to each other. The present invention is directed to a method of manufacturing a track, and is characterized by having the following configuration.
[0020]
A method of manufacturing a dielectric line according to the present invention is for forming a dielectric substrate with a part thereof, and a step of producing a green molded body containing at least an inorganic powder and an organic binder, A step of forming a resist material so as to cover a portion corresponding to the raised portion on the outer surface, a through hole forming step of forming a through hole for the through conductor in the green molded body, and at least the through hole After the formation process, in order to produce a dielectric substrate before firing having the shape of the ridge and wing, erosion is applied and the resist material is used as a mask to expose the green molded body from the resist material. An erosion step that removes a desired amount and smoothes the opening edge of the through hole and / or the inner peripheral surface of the through hole, and after the erosion step, Removing the resist material, the resist material removing step, baking the dielectric substrate prior to firing, the firing step, is characterized by comprising a step of providing a conductive film and the through conductor on a dielectric substrate.
[0021]
In this specification, erosion refers to a phenomenon in which the surface of a material is mechanically damaged due to repeated collisions (or impacts) of fluid, and a part of the material is detached (“erosion and corrosion” corporation) (Corrosion and Corrosion Protection Association, 1987, published by Ryokabo Co., Ltd.).
[0022]
In the erosion process described above, various methods such as sand blasting, slurry erosion, cavitation erosion, sputtering, chemical milling, ion milling, reactive ion etching (RIE), and the like can be applied. Among these, a method using a vacuum process is relatively unsuitable for microfabrication of a green molded body containing moisture and an organic component, and is required for production of a dielectric substrate, for example, 0.2 to 1 It is most preferable to use the sandblasting method from the viewpoint of realizing high dimensional accuracy even in relatively deep etching such as 0.0 mm.
[0023]
In the through hole forming step, for example, laser, drill, or punching can be applied. Of these, a laser is preferably used because it can be processed at high speed and the finishing accuracy of the processed diameter is relatively high.
[0024]
The green molded body may be obtained by laminating a plurality of green sheets including at least an inorganic powder and an organic binder.
[0025]
In order to simplify the process, the resist material removing process may be performed simultaneously with the baking process. This is because the resist material can be thermally decomposed and removed depending on the temperature applied in the baking step.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a cross-sectional view sequentially illustrating several typical steps for preparing a dielectric line manufacturing method according to an embodiment of the present invention. By this manufacturing method, the dielectric substrate 2 shown in FIG. 3 is manufactured, and then the dielectric line 1 shown in FIG. 2 is manufactured.
[0027]
First, as shown in FIG. 1 (1), a plurality of green sheets 21 containing inorganic powder and organic binder are prepared.
[0028]
As the above-mentioned inorganic powder, ceramics such as alumina, cordierite, forsterite, spinel, or glass can be used, and any inorganic powder can be used as long as there is no problem in processing accuracy and propagation characteristics. In consideration of the advantage that the dielectric ceramic can be downsized compared to the case of using a synthetic resin such as polytetrafluoroethylene, the inorganic material constituting the inorganic powder has a relative dielectric constant of 4 or more. It is preferable to use one.
[0029]
Moreover, as the organic binder described above, a butyral resin, an acrylic resin, a urethane resin, an epoxy resin, a vinyl resin, or the like can be used, and is used in the erosion process shown in FIG. Any resin can be used as long as it is easier to remove than the resist material 22.
[0030]
Further, the green sheet 21 further contains a plasticizer such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, α-terpineol, etc. in order to improve the adhesion between the plurality of green sheets 21 and the handling workability of the green sheet 21. Also good.
[0031]
Moreover, in order to produce the green sheet 21, methods, such as a doctor blade method, a comma coat method, a roll coat method, a casting method, can be used.
[0032]
Next, as shown in FIG. 1 (2), a plurality of green sheets 21 are stacked and pressed to produce a green molded body 23. The green molded body 23 is for forming the dielectric substrate 2 shown in FIGS. 2 and 3 with a part thereof.
[0033]
It is preferable to adjust the thickness at the stage of the green molded body 23 so that the dielectric substrate 2 obtained through the baking process described later has a thickness capable of propagating electromagnetic waves. Therefore, for example, the thickness adjustment described above is preferably performed by setting the thickness of the green sheet 21 to about several μm to several mm and adjusting the number of stacked layers. Note that the green molded body 23 may be integrally molded instead of being obtained by stacking a plurality of green sheets 21.
[0034]
Next, as shown in FIG. 1 (3), a resist material 22 is formed on the outer surface of the green molded body 23. The resist material 22 is patterned so as to cover a portion corresponding to the raised portion 3 shown in FIGS.
[0035]
For the patterning of the resist material 22, preferably, a photolithography technique is applied, but a printing method, a coating method, a pasting method, or the like may be applied.
[0036]
As the material constituting the resist material 22, any material may be used as long as it has sufficient resistance in the erosion process shown in FIG. Specifically, polyvinyl alcohol, polymethacrylic acid esters, cellulose resin, poly-α-methylstyrene, urethane resin, or the like can be used as a material for the resist material 22.
[0037]
Next, as shown in FIG. 1C, the through holes 8 and 9 are formed on the green molded body 23 by applying, for example, a laser. For forming the through holes 8 and 9, a drill or punching may be applied instead of the laser.
[0038]
The formation process of the through holes 8 and 9 described above may be performed at the stage of the green sheet 21 before lamination, or may be performed on the green molded body 23 before the resist material 22 is formed.
[0039]
Next, as shown in FIG. 1 (4), an erosion process is performed in which a predetermined amount of the green molded body 23 exposed from the resist material 22 is removed using the resist material 22 as a mask. In this erosion process, a sandblast method is preferably applied. In the sand blasting method, abrasive grains are sprayed as indicated by an arrow 24. In this case, even if the drive blast method in which the abrasive grains are sprayed with gas is applied, the wet blasting method in which the abrasive grains are sprayed with the liquid is applied. Also good.
[0040]
As abrasive grains used in the sand blasting method, abrasive grains made of alumina, silicon carbide, carbon, hard plastic, or the like can be used. As the gas, air, nitrogen, argon, or the like can be used. As the liquid, water can be used. , Ethyl alcohol, isopropyl alcohol and the like can be used.
[0041]
Further, in this erosion process, since the abrasive grains uniformly pass through the through holes 8 and 9 formed in advance, at the same time as the removal of the predetermined portion of the green molded body 23 described above, unnecessary in the through holes 8 and 9 is required. The object is removed, and the opening edge 12 and the inner peripheral surface 13 of the through holes 8 and 9 are smoothed.
[0042]
In addition to the sand blasting method, various methods such as slurry erosion, cavitation erosion, sputtering, ion milling, and reactive ion etching can be applied to the erosion process.
[0043]
In this manner, the dielectric substrate 2a before firing having the shape of the raised portion 3 and the wing portions 4 and 5 is manufactured.
[0044]
Next, as shown in FIG. 1 (5), the resist material 22 is removed from the dielectric substrate 2a before firing. As a method of removing the resist material 22, for example, a method of dissolving and removing the resist material 22 by immersing it in a solvent can be employed. Moreover, in the baking process mentioned later, the method of carrying out decomposition | disassembly combustion of the resist material 22 and removing may be employ | adopted. That is, as a method for removing the resist material 22, any method may be employed as long as there is no possibility of causing undesired deformation in the dielectric substrate 2a before firing.
[0045]
Next, the above-mentioned dielectric substrate 2a before firing is fired, thereby having a raised portion 3 and a wing portion 4 or 5 as shown in FIG. 1 (6) and FIG. The dielectric substrate 2 on which 8 and 9 are formed is obtained. This firing step can be performed in either a non-oxidizing atmosphere or an oxidizing atmosphere, and a general belt furnace, batch furnace, or the like can be used to perform the firing process.
[0046]
Next, as shown in FIG. 2, for example, by applying a vapor deposition method, conductor films 6 and 7 and through conductors 10 and 11 are provided on the dielectric substrate 2, thereby completing the dielectric line 1. .
[0047]
In forming the conductive films 6 and 7, the conductive paste film is formed by a printing method or the like at the stage of the green sheet 21 or the green molded body 23 before firing, in addition to the vapor deposition method, and then before firing. Simultaneously with the firing of the dielectric substrate 2a, the conductor pattern film is baked to form the conductor films 6 and 7, or the sintered dielectric substrate 2 is subjected to, for example, printing, sputtering, sol A method of forming the conductor films 6 and 7 by applying a gel method, a plating method, or the like can be employed. Alternatively, the conductor films 6 and 7 may be formed by attaching a conductor plate such as a separately prepared metal plate on a predetermined surface of the dielectric substrate 2 or 2a after firing or before firing.
[0048]
In forming the through conductors 10 and 11, after performing at least the erosion process, the inside of the through holes 8 and 9 in the dielectric substrate 2 or 2a after firing or before firing other than the above-described vapor deposition method, for example, Alternatively, a method of forming the through conductors 10 and 11 by applying a printing method, a sputtering method, a sol-gel method, a plating method, or the like may be employed. Further, since the through conductors 10 and 11 are provided so that the conductor films 6 and 7 are electrically connected to each other, as shown in FIG. 2, the film conductors are formed only on the inner peripheral surface 13 of the through holes 8 and 9. Or may be formed so as to fill the through holes 8 and 9.
[0049]
Below, the manufacturing method of the dielectric track | line based on this invention is demonstrated based on a more concrete Example.
[0050]
[Example 1]
Example 1 will be described with reference to FIG.
[0051]
As shown in FIG. 1 (1), in order to produce the green sheet 21, spinel powder as inorganic powder, butyral resin “BM-2” (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) as an organic binder, plasticizer Dioctyl phthalate as a solvent and ethyl alcohol and toluene as organic solvents were prepared, weighed in predetermined amounts, and then mixed in a polypot by a ball mill. Thereafter, a green sheet 21 having a thickness of 10 to 100 μm was produced by a doctor blade method.
[0052]
Next, the green sheet 21 is cut into a 70 mm square to adjust the shape, and as shown in FIG. 1 (2), a plurality of green sheets 21 are laminated and pressed by isostatic pressing between still water, and a green molded body is obtained. 23 was obtained.
[0053]
Next, while heating the green molded body 23 to 80 ° C., a dry film resist “BF-405” (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) as a photosensitive resist is laminated on the upper surface thereof, and a predetermined pattern mask is formed. Then, exposure with ultraviolet rays was performed. The exposure condition is 200 mJ / cm at 365 nm. ² It was. Subsequently, spray development is performed with a 0.3 wt% aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 30 ° C., whereby a patterned resist material 22 is formed on the green molded body 23 as shown in FIG. Formed.
[0054]
Next, CO ₂ Through holes 8 and 9 were formed in the green molded body 23 using a laser as shown in FIG. At this stage, the inside of the through-holes 8 and 9 was observed using a metal microscope. As a result, unnecessary materials that were found to have adhered and melted ceramic particles remained.
[0055]
Next, using a sandblasting machine of “Pneuma Blaster SC-3 type” (manufactured by Fuji Seisakusho Co., Ltd.), as shown in FIG. On the other hand, the erosion process by the sandblast method was implemented. This sandblasting condition is that the distance between the nozzle and the green molded body 23 is 8 cm, fused alumina “# 1000” is used for the abrasive grains, and the ejection pressure is 3 kg / cm. ² It was.
[0056]
By removing the portion of the green molded body 23 exposed from the resist material 22 by a predetermined amount by the erosion process by the sandblasting method described above, it has the shape of the raised portion 3 and the wing portions 4 and 5 before firing. The dielectric substrate 2a was produced, and the opening edge 12 and the inner peripheral surface 13 of the through holes 8 and 9 were smoothed.
[0057]
Thereafter, the dielectric substrate 2a before firing obtained as described above is immersed in a 10% by weight aqueous solution of monoethanolamine having a liquid temperature of 45 ° C., and as shown in FIG. Removed.
[0058]
Next, using a batch type electric furnace, the dielectric substrate 2a before firing is fired in air at a temperature of 1600 ° C. for 2 hours, and as shown in FIG. A dielectric substrate 2 having 4 and 5 was obtained.
[0059]
In the dielectric substrate 2 thus obtained, none of the wings 4 and 5 were cracked or chipped, and the melt adhered to the through holes 8 and 9 was not recognized. Smooth through-holes 8 and 9 were formed, and the width variation (standard deviation) of the raised portions 3 was as good as 10 μm or less.
[0060]
[Example 2]
The second embodiment is implemented by changing a part of the first embodiment.
[0061]
By the same method as in Example 1, a green sheet 21 having a thickness of 10 to 100 μm was produced.
[0062]
Next, the through holes 8 and 9 were formed in the green sheet 21 by punching.
[0063]
Next, in the same manner as in Example 1, the green sheet 21 was cut into a 70 mm square to adjust the shape, a plurality of green sheets 21 were laminated, and this was pressed by a hydrostatic isostatic press to obtain a green molded body 23. . At this stage, the inside of the through-holes 8 and 9 was observed using a metal microscope. As a result, burrs generated by tearing during punching were observed at the opening edge 12 of the through-holes 8 and 9. On the inner peripheral surface 13 of the through holes 8 and 9, a step due to stacking error during lamination was recognized.
[0064]
Next, a resist material 22 made of patterned polyvinyl alcohol was formed on the green molded body 23 by a screen printing method.
[0065]
Next, an erosion process by a sand blast method was performed on the green molded body 23 under the same conditions as in Example 1 while using the resist material 22 as a mask. Thus, by removing a predetermined amount of the green molded body 23 exposed from the resist material 22, a dielectric substrate 2a before firing having the shape of the raised portion 3 and the wing portions 4 and 5 is produced. At the same time, the opening edge 12 and the inner peripheral surface 13 of the through holes 8 and 9 were smoothed.
[0066]
Next, without removing the resist material 22, the dielectric substrate 2 a before firing is fired by the same method as in Example 1, and at the same time, the resist material 22 is thermally decomposed, and the raised portions 3 and the wing portions 4 and 5 are fired. A dielectric substrate 2 having the following characteristics was obtained.
[0067]
In the dielectric substrate 2 thus obtained, none of the wings 4 and 5 were cracked or chipped, and the melt adhered to the through holes 8 and 9 was not recognized. Smooth through-holes 8 and 9 were formed, and the width variation (standard deviation) of the raised portions 3 was as good as 10 μm or less.
[0068]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a dielectric line according to the present invention, in order to obtain shapes such as a raised portion and a wing portion in the dielectric substrate, the green body in a raw state is used instead of processing the sintered body. Since a predetermined portion of the molded body is removed by erosion, processing for obtaining a desired shape can be performed in a short time without causing cracks or chipping.
[0069]
Also, in the erosion process that removes a predetermined part of the green molded body, a resist material that has been subjected to a desired patterning is used as a mask. For this resist material patterning, photolithography technology that allows precise patterning is applied. Therefore, it is possible to accurately define the dimensions of the raised portion and the wing portion, and to improve the dimensional accuracy at these portions.
[0070]
In addition, since the through hole for the through conductor is formed at the green molded body stage, and then the above-described erosion process is performed, in this erosion process, the formation of the raised portion and the opening edge of the through hole are performed. And / or smoothing of the inner peripheral surface of a through-hole can be performed simultaneously.
[0071]
Therefore, according to the dielectric line manufacturing method of the present invention, it is possible to manufacture the dielectric line inexpensively and efficiently with high reliability and accuracy, and with the conductor film and Discontinuity between and within the through conductor can be made difficult to occur, and the problem of increased conductor loss due to current concentration at the discontinuous portion can be solved. .
[0072]
In the present invention, if the sandblasting method is applied in the erosion process, the predetermined portion of the green molded body containing moisture and organic components can be removed without any problem, and relatively deep removal is performed with high dimensional accuracy. be able to. Therefore, it can be said that the sandblasting method is particularly suitable for manufacturing a dielectric substrate having a raised portion and a wing portion.
[0073]
In the present invention, when a laser is applied to form a through hole, the through hole can be formed at a high speed, and a through hole with good finishing accuracy of the processed diameter can be formed.
[0074]
In the present invention, if a plurality of green sheets are stacked in order to obtain a green molded body, the thickness of the raised portion can be easily controlled according to the number of stacked green sheets.
[0075]
In this invention, if the resist material is removed by thermal decomposition in the baking process, a special process for removing the resist material becomes unnecessary, and the process for obtaining the dielectric line can be further simplified. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view sequentially illustrating a plurality of typical steps included in a method for manufacturing a dielectric line according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a dielectric line 1 of interest to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a dielectric substrate 2 provided in the dielectric line 1 shown in FIG. 2;
[Explanation of symbols]
1 Dielectric line
2 Dielectric substrate
2a Dielectric substrate before firing
3 bumps
4,5 Wing
6,7 Conductor film
8,9 Through hole
10,11 Through conductor
12 Opening edge
13 Inner peripheral surface
21 Green sheet
22 resist material
23 Green molded body
24 Arrow indicating sandblasting

Claims (5)

少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する***部が設けられかつ前記***部の両脇にウイング部が設けられた誘電体基板と、前記***部の外表面も含めて、前記誘電体基板の両面に形成された導体膜と、前記誘電体基板の両面に形成された前記導体膜を互いに導通させるように、前記ウイング部にそれぞれ配列された複数の貫通導体とを備える、誘電体線路を製造する方法であって、
その一部をもって前記誘電体基板を形成するためのもので、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、グリーン成形体を作製する工程と、
前記グリーン成形体の外表面上であって前記***部に対応する部分を覆うように、レジスト材を形成する工程と、
前記グリーン成形体に、前記貫通導体のための貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、
少なくとも前記貫通孔形成工程の後、前記***部および前記ウイング部の形状を有する、焼成前の誘電体基板を作製するために、エロージョンを適用して、前記レジスト材をマスクとして、前記グリーン成形体の、前記レジスト材から露出している部分を所望量だけ除去するとともに、前記貫通孔の開口端縁部および／または前記貫通孔の内周面の平滑化を行なう、エロージョン工程と、
前記エロージョン工程の後、前記レジスト材を除去する、レジスト材除去工程と、
前記焼成前の誘電体基板を焼成する、焼成工程と、
前記誘電体基板に前記導体膜および前記貫通導体を設ける工程と
を備える、誘電体線路の製造方法。Including a dielectric substrate having a ridge that is continuous in a convex shape on at least one surface and a wing on both sides of the ridge, and an outer surface of the ridge. A dielectric line comprising a conductor film formed on both surfaces and a plurality of through conductors respectively arranged in the wing portion so that the conductor films formed on both surfaces of the dielectric substrate are electrically connected to each other. A way to
For forming the dielectric substrate with a part thereof, a step of producing a green molded body containing at least an inorganic powder and an organic binder,
Forming a resist material on the outer surface of the green molded body so as to cover a portion corresponding to the raised portion;
A through hole forming step for forming a through hole for the through conductor in the green molded body; and
In order to fabricate a dielectric substrate before firing having the shape of the raised portion and the wing portion after at least the through-hole forming step, erosion is applied, and the green molded body is used with the resist material as a mask. An erosion step of removing a portion exposed from the resist material by a desired amount and smoothing an opening edge of the through hole and / or an inner peripheral surface of the through hole;
After the erosion process, removing the resist material, a resist material removing process,
Firing the dielectric substrate before firing, firing step;
And a step of providing the conductor film and the through conductor on the dielectric substrate. 前記エロージョン工程は、サンドブラスト法によって実施される、請求項１に記載の誘電体線路の製造方法。The dielectric line manufacturing method according to claim 1, wherein the erosion process is performed by a sandblast method. 前記貫通孔形成工程は、レーザを用いて実施される、請求項１に記載の誘電体線路の製造方法。The dielectric line manufacturing method according to claim 1, wherein the through hole forming step is performed using a laser. 前記グリーン成形体は、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、複数のグリーンシートを積層して得られたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載の誘電体線路の製造方法。The method for manufacturing a dielectric line according to any one of claims 1 to 3, wherein the green molded body is obtained by laminating a plurality of green sheets including at least an inorganic powder and an organic binder. 前記レジスト材除去工程と前記焼成工程とは同時に実施される、請求項１ないし４のいずれかに記載の誘電体線路の製造方法。The method for manufacturing a dielectric line according to claim 1, wherein the resist material removing step and the baking step are performed simultaneously.

Images