JP2003110326A - Method of manufacturing dielectric line - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method, by which a dielectric line can be manufactured efficiently with high reliability and accuracy. SOLUTION: In this method, an opening 19 is formed in the part of a photosensitive resist material 13 corresponding to wing sections 8 and 9 by patterning the material 13 by photolithography, after the material 13 is imparted to the external surface of the green mold 14, and a prescribed portion of the green mold 14 is removed by using the resist material 12 as a mask. Then a sintered body 22, having dielectric strips 6 and 7 and wing sections 8 and 9, is obtained by baking the obtained structure 21. While this method is adopted, the total reflectivity at the main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material 13 is adjusted so as to be <=15% in the interface between the green mold 14 and resist material 13.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ミリ波帯やマイ
クロ波帯で用いられる伝送線路や集積回路の分野におけ
る用途に適した誘電体線路の製造方法に関するもので、
特に、互いに実質的に平行な平面をそれぞれ与える複数
の導電体と、複数の導電体の平面の間に配置される誘電
体ストリップと、誘電体ストリップから導電体の平面に
沿って延びるように一体的に形成されるウイング部とを
備える、誘電体線路の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a dielectric line suitable for use in the fields of transmission lines and integrated circuits used in the millimeter wave band and microwave band,
In particular, a plurality of conductors each providing a plane substantially parallel to each other, a dielectric strip disposed between the planes of the plurality of conductors, and an integral body extending from the dielectric strip along the plane of the conductor. The present invention relates to a method for manufacturing a dielectric line, which includes a wing portion formed in a uniform manner.

【０００２】[0002]

【従来の技術】誘電体線路として、互いに実質的に平行
な２つの導電体平面の間に誘電体ストリップを設け、こ
の誘電体ストリップに沿って電磁波を伝搬させるように
したものがある。2. Description of the Related Art There is a dielectric line in which a dielectric strip is provided between two conductor planes which are substantially parallel to each other and an electromagnetic wave is propagated along the dielectric strip.

【０００３】このような構造の誘電体線路には、突起状
部を持つ誘電体線路によるＴＥモードまたはＴＭモード
などの導波管モードを利用したものや、さらに擬似ＴＥ
Ｍモードを利用したものや、上記２つの導電体平面の間
隔を伝搬波の半波長以下に設定することによって遮断領
域を形成し、誘電体ストリップから電磁波を放射させな
いようにした非放射性誘電体線路（Ｎｏｎ Ｒａｄｉａ
ｔｉｖｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｗａｖｅｇｕｉｄ
ｅ：以下、「ＮＲＤガイド」と言う。）などが伝搬損失
の少ない伝送線路として開発されている。このようなＮ
ＲＤガイドの電磁波伝搬モードには、ＬＳＭモードとＬ
ＳＥモードとの２種類があり、一般的には、損失のより
少ないＬＳＭモードが使用されている。The dielectric line having such a structure uses a waveguide mode such as TE mode or TM mode by a dielectric line having a protruding portion, and further pseudo TE.
Non-radiative dielectric line using M mode or a non-radiative dielectric line that prevents the electromagnetic wave from being emitted from the dielectric strip by forming a cutoff region by setting the distance between the two conductor planes to be less than a half wavelength of the propagating wave. (Non Radia
live Dielectric Waveguide
e: Hereinafter referred to as "NRD guide". ) Has been developed as a transmission line with low propagation loss. Such N
The electromagnetic wave propagation modes of the RD guide are LSM mode and L
There are two types, SE mode, and generally LSM mode with less loss is used.

【０００４】図５および図６には、それぞれ、従来のＮ
ＲＤガイドの２種類の典型的な構成が断面図で示されて
いる。FIG. 5 and FIG. 6 respectively show a conventional N
Two typical configurations of RD guides are shown in cross section.

【０００５】図５は、ノーマルタイプのＮＲＤガイド１
を示しており、このＮＲＤガイド１は、互いに平行に配
置された２枚の導電体板２および３の間に誘電体ストリ
ップ４を配置した構成を有している。このようなノーマ
ルタイプのＮＲＤガイド１は、たとえば特公昭６２−３
５２８１号公報などに開示されている。FIG. 5 shows a normal type NRD guide 1.
This NRD guide 1 has a structure in which a dielectric strip 4 is arranged between two conductor plates 2 and 3 arranged in parallel with each other. Such a normal type NRD guide 1 is disclosed, for example, in Japanese Examined Patent Publication No. 62-3.
It is disclosed in Japanese Patent No. 5281.

【０００６】他方、図６は、いわゆるウイングドタイプ
のＮＲＤガイド５を示しており、２つの誘電体ストリッ
プ６および７の各々にウイング部８および９を一体的に
形成し、これら誘電体ストリップ６および７ならびにウ
イング部８および９の外側に向く面に導電体１０および
１１をそれぞれ設け、２つの誘電体ストリップ６および
７が互いに対向する状態に配置された構成を有してい
る。上述の導電体１０および１１は、たとえば、蒸着
法、銀等を含む導電性ペーストの焼付け法等の方法によ
って形成されることができる。このようなウイングドタ
イプのＮＲＤガイド５は、特開平６−２６０８１４号公
報に開示されている。On the other hand, FIG. 6 shows a so-called winged type NRD guide 5 in which wings 8 and 9 are integrally formed on two dielectric strips 6 and 7, respectively. And 7 and conductors 10 and 11 are provided on the outward facing surfaces of the wings 8 and 9, respectively, and the two dielectric strips 6 and 7 are arranged so as to face each other. The conductors 10 and 11 described above can be formed by a method such as a vapor deposition method or a baking method of a conductive paste containing silver or the like. Such a winged type NRD guide 5 is disclosed in JP-A-6-260814.

【０００７】上述のウイングドタイプのＮＲＤガイド５
は、先に述べたノーマルタイプのＮＲＤガイド１に比べ
て、導電体１０および１１と誘電体ストリップ６および
７との位置合わせを行ないやすく、特性の再現性に優れ
ている、という利点を有している。The above-mentioned winged type NRD guide 5
Has an advantage that the conductors 10 and 11 and the dielectric strips 6 and 7 can be easily aligned with each other and the characteristic reproducibility is excellent as compared with the normal type NRD guide 1 described above. ing.

【０００８】ところで、誘電体ストリップの材料として
は、たとえば、テフロン（米国デュポン社登録商標）等
の合成樹脂または誘電体セラミックが用いられている。
ここで、誘電体セラミックは、一般に、合成樹脂に比べ
て比誘電率が高いので、誘電体ストリップの曲線部での
曲げ損失を小さくすることができるとともに、小型化を
図ることができる。このため、現在では、主として、誘
電体セラミックを用いた誘電体ストリップの開発が進め
られている。By the way, as a material of the dielectric strip, for example, a synthetic resin such as Teflon (registered trademark of DuPont, USA) or a dielectric ceramic is used.
Here, since the dielectric ceramic generally has a higher relative permittivity than synthetic resin, it is possible to reduce the bending loss at the curved portion of the dielectric strip and to reduce the size. Therefore, currently, development of a dielectric strip using a dielectric ceramic is mainly in progress.

【０００９】なお、図６に示したウイングドタイプのＮ
ＲＤガイド５において、誘電体ストリップ６および７の
幅Ｗならびにウイング部８および９の厚みＴは、これら
を構成する誘電体材料の比誘電率や使用される電磁波の
周波数によって規定されるものであり、一般的に、比誘
電率が高いほど、あるいは使用周波数が高いほど、幅Ｗ
および厚みＴの各値は小さくなる。The winged type N shown in FIG.
In the RD guide 5, the width W of the dielectric strips 6 and 7 and the thickness T of the wing portions 8 and 9 are defined by the relative permittivity of the dielectric material forming them and the frequency of the electromagnetic wave used. In general, the higher the relative permittivity or the higher the frequency used, the width W
And the respective values of the thickness T become smaller.

【００１０】図６に示したウイングドタイプのＮＲＤガ
イド５における誘電体ストリップ６および７ならびにウ
イング部８および９を誘電体セラミックによって作製し
ようとする場合、従来、予め焼成して得られた平板状の
セラミック焼結体を切削することによって、このセラミ
ック焼結体に誘電体ストリップ６および７ならびにウイ
ング部８および９となる形状を与える方法（第１の従来
方法）を採用したり、特開平１０−２２４１２０号公報
に記載されているように、誘電体ストリップ６および７
に比べて厚みの薄いウイング部８および９を与えるため
の開口または切欠きをグリーンシートに予め設けておい
た状態で、このようなグリーンシートを含む複数のグリ
ーンシートを積層した後、このグリーンシート積層体を
焼成することによって、所望形状の誘電体ストリップ６
および７ならびにウイング部８および９を作製する方法
（第２の従来方法）を採用したりしている。When the dielectric strips 6 and 7 and the wing portions 8 and 9 in the winged type NRD guide 5 shown in FIG. 6 are to be made of a dielectric ceramic, a flat plate shape obtained by previously firing is conventionally used. The method (first conventional method) of cutting the ceramic sintered body to give the ceramic strips the shapes of the dielectric strips 6 and 7 and the wings 8 and 9, No. 224120, the dielectric strips 6 and 7 are described.
After a plurality of green sheets including such green sheets are laminated in a state in which openings or cutouts for providing the wing portions 8 and 9 having a smaller thickness than that of the green sheets are previously provided, the green sheets are stacked. By firing the laminated body, the dielectric strip 6 having a desired shape is formed.
And 7 and wings 8 and 9 (second conventional method).

【００１１】しかしながら、上述した第１の従来方法を
採用する場合、焼成されたセラミック焼結体は非常に硬
いため、このようなセラミック焼結体を所望の形状に切
削するには多くの時間と労力がかかるという問題があ
る。また、ウイング部８および９の厚みＴが比較的薄い
ため、切削工程中に割れや欠けが生じやすいという問題
もある。However, when the above-mentioned first conventional method is adopted, since the fired ceramic sintered body is very hard, it takes a lot of time to cut such a ceramic sintered body into a desired shape. There is a problem that it takes effort. Further, since the thickness T of the wings 8 and 9 is relatively thin, there is a problem that cracks or chips are likely to occur during the cutting process.

【００１２】他方、第２の従来方法を採用する場合に
は、軟弱なグリーンシートを誘電体ストリップ６および
７の幅Ｗに合わせて精度良くカットしたり、複数のグリ
ーンシートを互いに精度良く位置合わせしたりすること
が非常に困難であり、作業性に劣るという問題がある。
特に、高周波伝送線路としてしばしば用いられるＮＲＤ
ガイドにおいては、誘電体ストリップに対して非常に高
い寸法精度が要求されるので、この問題は深刻なものと
なる。On the other hand, when the second conventional method is adopted, a soft green sheet is accurately cut in accordance with the width W of the dielectric strips 6 and 7, or a plurality of green sheets are accurately aligned with each other. It is very difficult to do so, and there is a problem that workability is poor.
In particular, NRD often used as a high frequency transmission line
This problem is exacerbated because the guides require very high dimensional accuracy for the dielectric strips.

【００１３】このような状況の下、上述した第１および
第２の従来方法が遭遇する問題を解決することができ
る、すなわち、製造コストを低減でき、加工工程を進め
ている途中で割れや欠けが生じにくく、かつ誘電体スト
リップおよびウイング部の各寸法についての精度を高め
ることができる、誘電体線路の製造方法（第３の従来方
法）が、本件特許出願人による特開２００１−７６１１
号公報において提案されている。Under these circumstances, the problems encountered by the above-mentioned first and second conventional methods can be solved, that is, the manufacturing cost can be reduced, and cracks or chips can occur during the processing process. A method for manufacturing a dielectric line (third conventional method), which is less likely to occur and which can improve the accuracy of each dimension of the dielectric strip and the wing portion, is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-7611 by the present applicant.
It is proposed in the publication.

【００１４】この第３の従来方法は、少なくとも無機粉
体および有機バインダを含む、グリーン成形体を作製す
る工程と、グリーン成形体の外表面上に、感光性レジス
ト材を付与する工程と、感光性レジスト材をフォトリソ
グラフィ法によってパターニングすることによって、感
光性レジスト材におけるウィング部に対応する部分に開
口を形成する工程と、誘電体ストリップおよびウィング
部の形状を有する、焼成前の構造物を作製するために、
感光性レジスト材をマスクとして、上述のグリーン成形
体の、開口を介して露出している部分を、たとえばサン
ドブラスト法によって所望量だけ除去する工程と、その
後、感光性レジスト材を除去する工程と、誘電体ストリ
ップおよびウィング部を有する焼結体を得るために、上
述の構造物を焼成する工程と、誘電体ストリップおよび
ウィング部の外側に向く面に導電体を設ける工程と、２
つの焼結体を、各誘電体ストリップが互いに対向する状
態に配置する工程とを備えている。The third conventional method is a step of producing a green molded body containing at least an inorganic powder and an organic binder, a step of applying a photosensitive resist material on the outer surface of the green molded body, and a photosensitive step. Of a photosensitive resist material by photolithography to form an opening in a portion corresponding to a wing portion of the photosensitive resist material, and a pre-fired structure having a shape of a dielectric strip and a wing portion is manufactured. In order to
Using the photosensitive resist material as a mask, a portion of the green molded body exposed through the opening, a step of removing a desired amount by, for example, a sandblast method, and then a step of removing the photosensitive resist material, Baking the above-mentioned structure to obtain a sintered body having a dielectric strip and a wing portion, and providing a conductor on an outer surface of the dielectric strip and the wing portion, 2
Arranging the two sintered bodies so that the respective dielectric strips face each other.

【００１５】この第３の従来方法によれば、感光性レジ
スト材のパターニングにおいて、精密なパターニングが
可能なフォトリソグラフィ技術を適用しているので、誘
電体線路の各部分での寸法を正確に規定することができ
る。According to the third conventional method, since the photolithography technique capable of precise patterning is applied in the patterning of the photosensitive resist material, the dimension of each portion of the dielectric line is accurately defined. can do.

【００１６】また、第１の従来方法の場合とは異なり、
セラミック焼結体に対する切削を適用しないので割れや
欠けを生じさせることなく短時間で加工を終えることが
でき、さらに、切削によって誘電体線路の各部分での形
状を与える場合に比べて、格段に各部分での寸法精度を
向上させることができる。Further, unlike the case of the first conventional method,
Since cutting is not applied to the ceramic sintered body, processing can be completed in a short time without causing cracks or chips. Furthermore, compared with the case where the shape is given to each part of the dielectric line by cutting, it is significantly The dimensional accuracy in each part can be improved.

【００１７】また、第２の従来方法の場合とは異なり、
軟弱なクリーンシートに予め開口または切欠きを設けた
り、精度良くカットしたり、複数のグリーンシートを互
いに精度良く位置合わせしたりする必要がないので、誘
電体線路の製造のための工程を簡略化することができ
る。Further, unlike the case of the second conventional method,
Simplify the process for manufacturing the dielectric line because it is not necessary to pre-open or cut a soft clean sheet, cut it with high precision, or align multiple green sheets with each other with high precision. can do.

【００１８】[0018]

【発明が解決しようとする課題】上述のように、第３の
従来方法によれば、感光性レジスト材のパターニングに
おいて、フォトリソグラフィ技術を適用しているので、
精密なパターニングが可能であるが、フォトリソグラフ
ィ法を適用して、フォトマスクのパターンによる露光パ
ターンを、感光性レジスト材において精密に形成するた
めには、感光性レジスト材とグリーン成形体との界面で
の全反射率が問題となることがある。As described above, according to the third conventional method, the photolithography technique is applied in the patterning of the photosensitive resist material.
Although precise patterning is possible, in order to accurately form the exposure pattern of the photomask pattern in the photosensitive resist material by applying the photolithography method, the interface between the photosensitive resist material and the green molded body is required. Total reflectance at can be a problem.

【００１９】すなわち、感光性レジスト材の主感光波長
において、この界面での全反射率が比較的高い場合に
は、露光パターンが、フォトマスクに形成された開口の
パターンより大きくなったり、露光パターンが不鮮明に
なったりして、精密なパターニングが可能であるという
フォトリソグラフィ法の長所が失われてしまうことにな
る。That is, when the total reflectance at this interface is relatively high at the main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material, the exposure pattern becomes larger than the opening pattern formed in the photomask, or the exposure pattern becomes larger. However, the advantage of the photolithography method that precise patterning is possible is lost.

【００２０】そこで、この発明の目的は、特に、上述し
たような第３の従来方法における問題を確実に解消し得
る、誘電体線路の製造方法を提供しようとすることであ
る。Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a dielectric line, which can surely solve the above-mentioned problems in the third conventional method.

【００２１】[0021]

【課題を解決するための手段】この発明は、ウイングド
タイプのＮＲＤガイド、すなわち、互いに実質的に平行
な平面をそれぞれ与える複数の導電体と、これら複数の
導電体の平面の間に配置される誘電体ストリップと、こ
の誘電体ストリップから導電体の平面に沿って延びるよ
うに一体的に形成されるウイング部とを備える、誘電体
線路を製造する方法に向けられるものである。このよう
な誘電体線路の製造方法において、上述した技術的課題
を解決するため、この発明は次のような構成を備えるこ
とを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a winged-type NRD guide, ie, a plurality of conductors each providing a plane substantially parallel to one another, and disposed between the planes of the plurality of conductors. The present invention is directed to a method for manufacturing a dielectric line, which comprises a dielectric strip and a wing portion integrally formed so as to extend from the dielectric strip along a plane of a conductor. In order to solve the above-mentioned technical problems in the method for manufacturing such a dielectric line, the present invention is characterized by having the following configuration.

【００２２】すなわち、この発明は、第１の局面では、
その一部をもって誘電体ストリップおよびウイング部を
形成するためのもので、無機粉体および有機バインダを
含む、グリーン成形体を作製する工程と、グリーン成形
体の外表面上に、感光性レジスト材を付与する工程と、
感光性レジスト材をフォトリソグラフィ法によってパタ
ーニングすることによって、感光性レジスト材における
ウイング部に対応する部分に開口を形成する工程と、誘
電体ストリップおよびウイング部の形状を有する、焼成
前の構造物を作製するために、感光性レジスト材をマス
クとして、上述のグリーン成形体の、開口を介して露出
している部分を所望量だけ除去する工程と、その後、感
光性レジスト材を除去する工程と、誘電体ストリップお
よびウイング部を有する焼結体を得るために、上述の構
造物を焼成する工程と、誘電体ストリップおよびウイン
グ部の外側に向く面に導電体を設ける工程と、２つの焼
結体を、各誘電体ストリップが互いに対向する状態に配
置する工程とを備えている。That is, according to the first aspect of the present invention,
It is for forming a dielectric strip and a wing part with a part of it, and a step of producing a green molded body containing an inorganic powder and an organic binder, and a photosensitive resist material on the outer surface of the green molded body. The step of applying,
By patterning a photosensitive resist material by a photolithography method, a step of forming an opening in a portion corresponding to a wing portion in the photosensitive resist material, and a structure before firing, which has a shape of a dielectric strip and a wing portion, are formed. To prepare, using the photosensitive resist material as a mask, a step of removing a desired amount of the portion of the green molded body exposed through the opening, and then a step of removing the photosensitive resist material, To obtain a sintered body having a dielectric strip and a wing portion, a step of firing the above-described structure, a step of providing a conductor on an outer surface of the dielectric strip and the wing portion, and two sintered bodies Are arranged such that the dielectric strips face each other.

【００２３】このような第１の局面による誘電体線路の
製造方法では、前述した技術的課題を解決するため、上
述のグリーン成形体の、感光性レジスト材との界面にお
いて、感光性レジスト材の主感光波長における全反射率
が１５％以下となるようにされていることを特徴として
いる。In the method of manufacturing the dielectric line according to the first aspect as described above, in order to solve the above-mentioned technical problem, the photosensitive resist material is formed at the interface between the green molded body and the photosensitive resist material. It is characterized in that the total reflectance at the main photosensitive wavelength is set to 15% or less.

【００２４】この発明の第１の局面において、グリーン
成形体の、開口を介して露出している部分を所望量だけ
除去する工程でのグリーン成形体の除去速度より小さい
除去速度を有する難除去材料を用意する工程をさらに備
え、グリーン成形体を作製する工程は、グリーン成形体
におけるウイング部の厚みに対向する位置に、難除去材
料からなる除去停止層を設ける工程を備え、グリーン成
形体の、開口を介して露出している部分を所望量だけ除
去する工程は、除去停止層が露出するまで実施されるこ
とが好ましい。In the first aspect of the present invention, a difficult-to-remove material having a removal rate lower than the removal rate of the green compact in the step of removing a desired amount of the portion of the green compact exposed through the opening. The step of preparing a green molded body further comprises a step of providing a removal stop layer made of a difficult-to-remove material at a position facing the thickness of the wing portion of the green molded body. The step of removing a desired amount of the portion exposed through the opening is preferably performed until the removal stopper layer is exposed.

【００２５】上述の好ましい実施態様において、より好
ましくは、グリーン成形体を作製するため、無機粉体お
よび有機バインダを含む複数のグリーンシートを用意す
る工程と、複数のグリーンシートを除去停止層とともに
積層する工程とが実施される。In the preferred embodiment described above, more preferably, in order to produce a green molded body, a step of preparing a plurality of green sheets containing an inorganic powder and an organic binder, and stacking the plurality of green sheets together with a removal stop layer. And the step of performing.

【００２６】他方、この発明は、第２の局面では、誘電
体ストリップの一部およびウイング部となるべき焼結後
のセミック基板を用意する工程と、無機粉体および有機
バインダを含む、誘電体ストリップの残部となるべきグ
リーン成形体を用意する工程と、複合積層体を作製する
ために、セラミック基板上にグリーン成形体を固着する
工程と、複合積層体の、グリーン成形体側の外表面上
に、感光性レジスト材を付与する工程と、感光性レジス
ト材をフォトリソグラフィ法によってパターニングする
ことによって、感光性レジスト材におけるウイング部に
対応する部分に開口を形成する工程と、誘電体ストリッ
プおよびウイング部の形状を有する、焼成前の構造物を
作製するために、感光性レジスト材をマスクとして、グ
リーン成形体の、開口を介して露出している部分を所望
量だけ除去する工程と、その後、レジスト材を除去する
工程と、誘電体ストリップおよびウイング部を有する焼
結体を得るために、構造物を焼成する工程と、誘電体ス
トリップおよびウイング部の外側に向く面に導電体を設
ける工程と、２つの焼結体を、各誘電体ストリップが互
いに対向する状態に配置する工程とを備えている。On the other hand, according to the second aspect of the present invention, a step of preparing a sintered ceramic substrate to be a part of a dielectric strip and a wing portion, and a dielectric including an inorganic powder and an organic binder. A step of preparing a green molded body to be the rest of the strip, a step of fixing the green molded body on a ceramic substrate to prepare a composite laminate, and a step of fixing the green molded body on the outer surface of the composite laminate on the green molded body side. A step of applying a photosensitive resist material, a step of forming an opening in a portion of the photosensitive resist material corresponding to a wing portion by patterning the photosensitive resist material by a photolithography method, a dielectric strip and a wing portion. In order to fabricate a structure before firing having the shape of, the green resist is opened using the photosensitive resist material as a mask. A step of removing a desired amount of the exposed portion through the resist, a step of removing the resist material, and a step of firing the structure to obtain a sintered body having a dielectric strip and a wing portion. , A step of providing a conductor on the surface of the dielectric strip and the outer surface of the wing portion, and a step of arranging the two sintered bodies so that the dielectric strips face each other.

【００２７】このような第２の局面による誘電体線路の
製造方法では、前述した技術的課題を解決するため、上
述のグリーン成形体の、感光性レジスト材との界面にお
いて、感光性レジスト材の主感光波長における全反射率
が１５％以下となるようにされていることを特徴として
いる。In the method of manufacturing a dielectric line according to the second aspect as described above, in order to solve the above-mentioned technical problem, the photosensitive resist material is formed at the interface of the green molded body with the photosensitive resist material. It is characterized in that the total reflectance at the main photosensitive wavelength is set to 15% or less.

【００２８】第２の局面による誘電体線路の製造方法で
は、セラミック基板とグリーン成形体とは、同一のセラ
ミック材料を含むことが好ましい。In the method for manufacturing a dielectric line according to the second aspect, it is preferable that the ceramic substrate and the green molded body contain the same ceramic material.

【００２９】また、第２の局面では、複合積層体の、開
口を介して露出している部分を除去する工程でのグリー
ンシートの除去速度より小さい除去速度を有する難除去
材料を用意する工程をさらに備え、複合積層体を作製す
る工程は、複合積層体におけるセラミック基板とグリー
ン成形体との間に、難除去材料からなる除去停止層を設
ける工程を備え、複合積層体の、開口を介して露出して
いる部分を除去する工程は、除去停止層が露出するまで
実施されることが好ましい。Further, in the second aspect, a step of preparing a difficult-to-remove material having a removal rate lower than the removal rate of the green sheet in the step of removing the part exposed through the opening of the composite laminated body is performed. Furthermore, the step of preparing the composite laminate includes the step of providing a removal stop layer made of a difficult-to-remove material between the ceramic substrate and the green compact in the composite laminate, and through the opening of the composite laminate. The step of removing the exposed portion is preferably performed until the removal stop layer is exposed.

【００３０】上述の好ましい実施態様において、より好
ましくは、セラミック基板上にグリーン成形体を固着す
る工程は、セラミック基板上で、除去停止層を介して、
無機粉体および有機バインダを含む複数のグリーンシー
トを積層するように実施される。In the above-described preferred embodiment, more preferably, the step of fixing the green molded body on the ceramic substrate is performed on the ceramic substrate via the removal stop layer.
It is performed so as to stack a plurality of green sheets including an inorganic powder and an organic binder.

【００３１】この発明の第１および第２の局面のいずれ
においても、グリーン成形体の、感光性レジスト材との
界面において、感光性レジスト材の主感光波長における
全反射率を１５％以下とするため、たとえば、グリーン
成形体の全体が、感光性レジスト材の主感光波長におけ
る全反射率を１５％以下とする材料を含むようにする実
施態様が採用されたり、グリーン成形体の、感光性レジ
スト材との界面を与える表層部分が、感光性レジスト材
の主感光波長における全反射率を１５％以下とする材料
を含むようにする実施態様が採用されたり、あるいは、
グリーン成形体の、感光性レジスト材との界面を与える
表面に、感光性レジスト材の主感光波長における全反射
率を１５％以下とするための材料が塗布される実施態様
が採用されたりすることができる。In both the first and second aspects of the present invention, the total reflectance at the main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material is 15% or less at the interface between the green molded body and the photosensitive resist material. Therefore, for example, an embodiment is adopted in which the entire green molded body contains a material having a total reflectance of 15% or less at the main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material, or the photosensitive resist of the green molded body is used. An embodiment is adopted in which the surface layer portion that provides the interface with the material contains a material having a total reflectance of 15% or less at the main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material, or
There may be adopted an embodiment in which a material for making the total reflectance of the photosensitive resist material to be 15% or less at the main photosensitive wavelength is applied to the surface of the green molded body that provides an interface with the photosensitive resist material. You can

【００３２】上述のように、感光性レジスト材の主感光
波長における全反射率を１５％以下とするための材料と
しては、好ましくは、有機染料が用いられる。As described above, an organic dye is preferably used as a material for making the total reflectance of the photosensitive resist material at the main photosensitive wavelength 15% or less.

【００３３】この発明の第１および第２の局面のいずれ
においても、グリーン成形体の、開口を介して露出して
いる部分を除去する工程は、サンドブラスト法によって
実施されることが好ましい。In both the first and second aspects of the present invention, the step of removing the portion of the green molded body exposed through the opening is preferably carried out by a sandblast method.

【００３４】また、この発明の第１および第２の局面の
いずれにおいても、感光性レジスト材を除去する工程
は、構造物を焼成する工程と同時に実施されてもよい。Further, in both the first and second aspects of the present invention, the step of removing the photosensitive resist material may be carried out simultaneously with the step of firing the structure.

【００３５】[0035]

【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１の実施形
態による誘電体線路の製造方法に備える複数の工程を順
次図解的に示す断面図である。この製造方法によって、
図６に示したウイングドタイプのＮＲＤガイド５が製造
される。1 is a cross-sectional view sequentially illustrating a plurality of steps included in a method of manufacturing a dielectric line according to a first embodiment of the present invention. By this manufacturing method,
The winged type NRD guide 5 shown in FIG. 6 is manufactured.

【００３６】まず、図１（１）に示すように、無機粉体
および有機バインダを含むグリーンシート１２が複数枚
用意される。First, as shown in FIG. 1 (1), a plurality of green sheets 12 containing inorganic powder and an organic binder are prepared.

【００３７】上述の無機粉体としては、アルミナ、コー
ジェライト、フォルステライト、スピネル等のセラミッ
クまたはガラス等を用いることができ、加工精度および
伝搬特性に問題がない限り、いかなる無機粉体でも使用
可能である。なお、誘電体セラミックを用いると、テフ
ロン等の合成樹脂を用いる場合よりも小型化できるとい
う利点を考慮すれば、無機粉体を構成する無機材料とし
ては、比誘電率が４以上のものを用いることが好まし
い。As the above-mentioned inorganic powder, ceramics such as alumina, cordierite, forsterite, and spinel, or glass can be used. Any inorganic powder can be used as long as there is no problem in processing accuracy and propagation characteristics. Is. Considering the advantage that the dielectric ceramic can be downsized as compared with the case where a synthetic resin such as Teflon is used, an inorganic material that constitutes the inorganic powder has a relative dielectric constant of 4 or more. It is preferable.

【００３８】また、上述した有機バインダとしては、ブ
チラール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等を用いることができ、後
の図１（６）に示した除去工程において用いられる感光
性レジスト材１３よりも除去されやすいものであれば、
いかなる樹脂でも使用可能である。As the above-mentioned organic binder, a butyral resin, an acrylic resin, a urethane resin, an epoxy resin, a vinyl resin, or the like can be used, and the removing step shown in FIG. If it is easier to remove than the photosensitive resist material 13 used in
Any resin can be used.

【００３９】また、グリーンシート１２は、これら複数
のグリーンシート１２相互の密着性およびグリーンシー
ト１２の取扱作業性を向上させるために、さらに、ジオ
クチルフタレート、ジブチルフタレート、α−テレピネ
オール等の可塑剤を含んでいてもよい。The green sheet 12 further contains a plasticizer such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, and α-terepineol in order to improve the adhesion between these green sheets 12 and the handling workability of the green sheet 12. May be included.

【００４０】また、グリーンシート１２には、感光性レ
ジスト材１３の主感光波長における全反射率を１５％以
下とする材料が含まれる。この材料としては、好ましく
は、有機物質が用いられ、より好ましくは、有機染料が
用いられる。有機染料としては、たとえば、アゾ染料、
アントラキノン染料、インジゴイド染料、硫化染料、ト
リフェニルメタン染料、ピラゾロン染料等があるが、こ
れらのうち、いずれを用いてもよい。Further, the green sheet 12 contains a material which makes the total reflectance of the photosensitive resist material 13 at the main photosensitive wavelength 15% or less. As this material, an organic substance is preferably used, and more preferably, an organic dye is used. Examples of organic dyes include azo dyes,
There are anthraquinone dyes, indigoid dyes, sulfur dyes, triphenylmethane dyes, pyrazolone dyes and the like, and any of these may be used.

【００４１】また、グリーンシート１２を作製するた
め、ドクターブレード法、コンマコート法、ロールコー
ト法、キャスティング法等の方法を用いることができ
る。In order to produce the green sheet 12, a doctor blade method, a comma coat method, a roll coat method, a casting method or the like can be used.

【００４２】次に、図１（２）に示すように、複数のグ
リーンシート１２を積層し、プレスすることによって、
グリーン成形体１４が作製される。グリーン成形体１４
は、その一部をもって、図６に示した誘電体ストリップ
６または７およびウイング部８または９を形成するため
のものである。Next, as shown in FIG. 1 (2), a plurality of green sheets 12 are laminated and pressed,
The green molded body 14 is produced. Green molded body 14
Is for forming the dielectric strip 6 or 7 and the wing portion 8 or 9 shown in FIG. 6 with a part thereof.

【００４３】なお、後述する焼成工程を経て得られた誘
電体ストリップ６または７において電磁波を伝搬できる
厚みになるように、このグリーン成形体１４の段階で厚
みの調整をしておくことが好ましい。そのため、たとえ
ば、グリーンシート１２の厚みを数μｍ〜数ｍｍ程度に
設定し、その積層枚数を加減することによって、上述し
た厚みの調整が行なわれることが好ましい。The thickness of the green compact 14 is preferably adjusted at the stage of the green compact 14 so that the dielectric strip 6 or 7 obtained through the firing process described later has a thickness capable of propagating electromagnetic waves. Therefore, for example, it is preferable that the above-described thickness adjustment is performed by setting the thickness of the green sheet 12 to about several μm to several mm and adjusting the number of laminated sheets.

【００４４】なおも図１（２）を参照して、グリーン成
形体１４の積層方向における中間位置には、除去停止層
１５が設けられていることが好ましい。この除去停止層
１５は、後の図１（６）に示した除去工程でのグリーン
シート１２の除去速度より小さい除去速度を有する難除
去材料から構成される。Still referring to FIG. 1B, it is preferable that a removal stop layer 15 is provided at an intermediate position in the stacking direction of the green compact 14. The removal stop layer 15 is composed of a difficult-to-remove material having a removal rate lower than the removal rate of the green sheet 12 in the removal step shown in FIG.

【００４５】このような除去停止層１５をグリーン成形
体１４の所定の位置に設けるために用意される難除去材
料は、たとえば、グリーンシート１２に比べて、有機成
分をより多く含む組成を有しており、好ましくは、無機
成分を実質的に含まないようにされる。The difficult-to-remove material prepared for providing such a removal stop layer 15 at a predetermined position of the green molded body 14 has a composition containing more organic components than the green sheet 12, for example. However, it is preferably made substantially free of inorganic components.

【００４６】難除去材料をもって除去停止層１５を形成
するため、たとえば、特定のグリーンシート１２のいず
れかの主面上に真空成膜法または印刷法等によって難除
去材料を付与することも可能であるが、グリーンシート
１２の場合と同様の方法によって、除去停止層１５とな
るべきシートを作製し、このシートをグリーンシート１
２とともに積層する方法を採用する方が、設備およびシ
ート形成条件の共通化を図ることができるので望まし
い。Since the removal stop layer 15 is formed of the difficult-to-remove material, it is possible to apply the difficult-to-remove material to one of the main surfaces of the specific green sheet 12 by a vacuum film forming method or a printing method. However, a sheet to be the removal stop layer 15 is prepared by the same method as that of the green sheet 12, and this sheet is used as the green sheet 1.
It is preferable to adopt the method of laminating with No. 2 because the equipment and sheet forming conditions can be made common.

【００４７】なお、グリーン成形体１４における除去停
止層１５の位置は、後述する説明から明らかになるよう
に、グリーン成形体１４におけるウイング部８または９
の厚みに対応する位置である。The position of the removal stop layer 15 in the green molded body 14 is, as will be apparent from the description given later, the wing portion 8 or 9 of the green molded body 14.
Is the position corresponding to the thickness of.

【００４８】次に、図１（３）に示すように、グリーン
成形体１４の外表面上に、印刷法、塗布法、貼り付け法
等によって、感光性レジスト材１３が付与される。感光
性レジスト材１３を構成する樹脂材料としては、後の図
１（６）に示した除去工程において十分な耐性を有する
ものであれば、どのようなものを用いてもよい。具体的
には、ポリビニルアルコール、ポリメタクリル酸エステ
ル類、セルロース系樹脂、ポリ−α−メチルスチレン、
ウレタン系樹脂等を、感光性レジスト材１３のための樹
脂材料として用いることができる。Next, as shown in FIG. 1C, the photosensitive resist material 13 is applied onto the outer surface of the green molded body 14 by a printing method, a coating method, a sticking method or the like. As the resin material forming the photosensitive resist material 13, any material may be used as long as it has sufficient resistance in the removal step shown in FIG. Specifically, polyvinyl alcohol, polymethacrylic acid esters, cellulosic resins, poly-α-methylstyrene,
Urethane resin or the like can be used as a resin material for the photosensitive resist material 13.

【００４９】次に、図１（４）に示すように、感光性レ
ジスト材１３上にフォトマスク１６が配置される。フォ
トマスク１６には、開口１７が形成されている。この状
態で、矢印で示すように、平行光、たとえば紫外線１８
が照射され、フォトマスク１６の開口１７において、感
光性レジスト材１３が、露光され、かつこの露光された
部分において硬化される。Next, as shown in FIG. 1D, a photomask 16 is placed on the photosensitive resist material 13. An opening 17 is formed in the photomask 16. In this state, as shown by the arrow, parallel light, for example, ultraviolet rays 18
Is irradiated, the photosensitive resist material 13 is exposed at the opening 17 of the photomask 16, and the exposed portion is cured.

【００５０】前述したように、グリーンシート１２に
は、感光性レジスト材１３の主感光波長における全反射
率を１５％以下とするための有機染料が含まれているの
で、この露光工程において、グリーン成形体１４の感光
性レジスト材１３との界面では、全反射率が１５％以下
となっている。このように、全反射率を１５％以下とす
ることにより、後述する実験例から明らかになるよう
に、フォトマスク１６に備える開口１７のパターンによ
る露光パターンを、感光性レジスト材１３において精密
に形成することができる。As described above, the green sheet 12 contains the organic dye for making the total reflectance of the photosensitive resist material 13 at the main photosensitive wavelength 15% or less. At the interface between the molded body 14 and the photosensitive resist material 13, the total reflectance is 15% or less. As described above, by setting the total reflectance to 15% or less, an exposure pattern based on the pattern of the openings 17 provided in the photomask 16 is precisely formed in the photosensitive resist material 13, as will be apparent from an experimental example described later. can do.

【００５１】次に、感光性レジスト材１３の未硬化部分
が除去され、その結果、図１（５）に示すように、感光
性レジスト材１３が現像される。このようにして、感光
性レジスト材１３がフォトリソグラフィ法によってパタ
ーニングされ、感光性レジスト材１３にはウィング部８
または９に対応する部分に開口１９が形成される。Next, the uncured portion of the photosensitive resist material 13 is removed, and as a result, the photosensitive resist material 13 is developed as shown in FIG. 1 (5). In this way, the photosensitive resist material 13 is patterned by the photolithography method, and the wing portion 8 is formed on the photosensitive resist material 13.
Or, an opening 19 is formed in a portion corresponding to 9.

【００５２】次に、図１（６）に示すように、感光性レ
ジスト材１３をマスクとして、グリーン成形体１４の、
開口１９を介して露出している部分が所定量だけ除去さ
れる。この除去工程には、サンドブラスト、ウェットエ
ッチング、ケミカルミリング、イオンミリング、リアク
ティブイオンエッチング（ＲＩＥ；ＲｅａｃｔｉｖｅＩ
ｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）等の各種方法が適用可能であ
る。しかしながら、水分および有機成分を含んでいるグ
リーンシート１２の微細加工には、真空プロセスを用い
る方法は比較的不向きであること、および誘電体ストリ
ップ６または７の作製に求められる０．２〜１．０ｍｍ
という比較的深い除去においても高い寸法精度を実現で
きること等の観点から、サンドブラスト法を用いること
が最も好適である。Next, as shown in FIG. 1 (6), using the photosensitive resist material 13 as a mask,
The portion exposed through the opening 19 is removed by a predetermined amount. This removal process includes sand blasting, wet etching, chemical milling, ion milling, and reactive ion etching (RIE; Reactive I).
on Etching) and other various methods are applicable. However, a method using a vacuum process is relatively unsuitable for microfabrication of the green sheet 12 containing water and an organic component, and 0.2 to 1. 0 mm
It is most preferable to use the sandblast method from the viewpoint that high dimensional accuracy can be realized even in the relatively deep removal.

【００５３】上述のサンドブラスト法によれば、グリー
ン成形体１４の、開口１９を介して、露出している部分
に、矢印２０で示すように、砥粒を吹き付け、それによ
って、この開口１９を介して露出している部分を所望量
だけ除去することができるが、この場合、砥粒を気体と
ともに吹き付けるドライブラスト法を適用しても、砥粒
を液体とともに吹き付けるウェットブラスト法を適用し
てもよい。According to the above-mentioned sandblasting method, abrasive grains are sprayed on the exposed portion of the green molded body 14 through the opening 19 as shown by the arrow 20, whereby the green molded body 14 is exposed through the opening 19. The exposed portion can be removed by a desired amount. In this case, a dry blast method in which abrasive particles are sprayed with a gas or a wet blast method in which abrasive particles are sprayed with a liquid may be applied. .

【００５４】なお、サンドブラスト法で用いる砥粒とし
ては、アルミナ、炭化珪素、カーボン、硬質プラスチッ
ク等からなる砥粒を用いることができ、気体としては、
空気、窒素、アルゴン等を用いることができ、液体とし
ては、水、エチルアルコール、イソプロピルアルコール
等を用いることができる。As the abrasive grains used in the sandblast method, abrasive grains made of alumina, silicon carbide, carbon, hard plastic or the like can be used, and the gas is
Air, nitrogen, argon or the like can be used, and as the liquid, water, ethyl alcohol, isopropyl alcohol or the like can be used.

【００５５】また、上述したサンドブラスト法による除
去工程は、図１（６）に示すように、除去停止層１５が
露出するまで実施される。除去停止層１５は、前述した
ように、グリーン成形体１４の除去速度より小さい除去
速度を有する難除去材料から構成されるため、グリーン
成形体１４に除去停止層１５を設け、この除去停止層１
５が露出するまで除去を実施するようにすれば、除去工
程を実施すべき時間の管理に余裕をもたせることがで
き、予め設定した除去量に制御することが容易になり、
過度に除去されてしまうことを防止することができる。
この除去工程におけるグリーン成形体１４の除去速度と
除去停止層１５の除去速度との差はより大きいほど、除
去停止層１５による効果が高められる。The removal step by the sandblast method described above is carried out until the removal stop layer 15 is exposed, as shown in FIG. 1 (6). As described above, since the removal stop layer 15 is made of a difficult-to-remove material having a removal rate lower than the removal rate of the green molded body 14, the removal stop layer 15 is provided on the green molded body 14.
If the removal is performed until 5 is exposed, it is possible to allow a margin in the management of the time at which the removal process should be performed, and it becomes easy to control the removal amount set in advance,
It can be prevented from being excessively removed.
The greater the difference between the removal rate of the green compact 14 and the removal rate of the removal stop layer 15 in this removal step, the higher the effect of the removal stop layer 15.

【００５６】なお、除去工程において、サンドブラスト
法に代えて、前述したようなウェットエッチング法が適
用される場合には、除去停止層１５を構成する難除去材
料は耐薬品性の高いものであることが望ましく、また、
ケミカルミリング法、イオンミリング法またはリアクテ
ィブイオンエッチング法が適用される場合には、除去停
止層１５を構成する難除去材料は、耐ガス腐食性の高い
ものであることが望ましい。In the removing step, when the wet etching method as described above is applied instead of the sandblasting method, the difficult-to-remove material forming the removal stop layer 15 has high chemical resistance. Is desirable, and
When the chemical milling method, the ion milling method, or the reactive ion etching method is applied, it is desirable that the difficult-to-removal material forming the removal stop layer 15 has high gas corrosion resistance.

【００５７】このようにして、誘電体ストリップ６また
は７およびウイング部８または９の形状を有する、焼成
前の構造物２１が作製される。In this way, the structure 21 before firing having the shape of the dielectric strip 6 or 7 and the wing 8 or 9 is produced.

【００５８】次に、図１（７）に示すように、構造物２
１から感光性レジスト材１３が除去される。この感光性
レジスト材１３の除去方法としては、たとえば、感光性
レジスト材１３を溶剤中に浸漬して溶解除去する方法を
採用することができる。また、後述する焼成工程におい
て、感光性レジスト材１３を分解燃焼させて除去する方
法が採用されてもよい。すなわち、感光性レジスト材１
３の除去方法としては、焼成前の構造物２１において不
所望な変形を生じさせるおそれのない限り、どのような
方法が採用されてもよい。Next, as shown in FIG. 1 (7), the structure 2
The photosensitive resist material 13 is removed from 1. As a method of removing the photosensitive resist material 13, for example, a method of immersing the photosensitive resist material 13 in a solvent to dissolve and remove it can be adopted. Further, a method of decomposing and burning the photosensitive resist material 13 to remove the photosensitive resist material 13 may be adopted in the baking step described later. That is, the photosensitive resist material 1
As a method of removing No. 3, any method may be adopted as long as there is no fear of causing undesired deformation in the structure 21 before firing.

【００５９】次に、上述の構造物２１が焼成され、それ
によって、図１（８）に示すように、誘電体ストリップ
６または７およびウイング部８または９を有する焼結体
２２が得られる。この焼成工程は、非酸化性雰囲気およ
び酸化性雰囲気のいずれにおいても実施可能であり、ま
た、焼成工程を実施するため、一般的なベルト炉、バッ
チ炉等を用いることができる。Next, the above-mentioned structure 21 is fired, thereby obtaining a sintered body 22 having dielectric strips 6 or 7 and wings 8 or 9 as shown in FIG. 1 (8). This firing step can be performed in either a non-oxidizing atmosphere or an oxidizing atmosphere, and since the firing step is performed, a general belt furnace, a batch furnace or the like can be used.

【００６０】次に、図１（９）に示すように、焼結体２
２における誘電体ストリップ６または７およびウイング
部８または９の外側に向く面に、導電体１０または１１
が設けられる。Next, as shown in FIG. 1 (9), the sintered body 2
The dielectric strips 6 or 7 and the wings 8 or 9 facing outwardly on the conductors 10 or 11 in FIG.
Is provided.

【００６１】上述した導電体１０または１１を形成する
ため、たとえば、蒸着法、印刷法、スパッタリング法、
ゾル−ゲル法、めっき法等を適用することができる。ま
た、別に用意した金属板のような導体板を焼結体２２の
所定の面上に貼り付けることによって、導電体１０また
は１１を設けるようにしてもよい。さらに、焼成前の構
造物２１の段階で、印刷法などによって導電性ペースト
を付与し、構造物２１の焼成と同時に導電性ペーストを
焼き付けることによって、導電体１０または１１を形成
するようにしてもよい。To form the above-mentioned conductor 10 or 11, for example, a vapor deposition method, a printing method, a sputtering method,
A sol-gel method, a plating method or the like can be applied. Alternatively, the conductor 10 or 11 may be provided by attaching a separately prepared conductor plate such as a metal plate onto a predetermined surface of the sintered body 22. Further, at the stage of the structure 21 before firing, the conductive paste is applied by a printing method or the like, and the conductive paste is baked at the same time as the firing of the structure 21 to form the conductor 10 or 11. Good.

【００６２】図１（９）に示したような形態の焼結体２
２は２つ用意され、これら２つの焼結体２２は、各誘電
体ストリップ６または７が互いに対向する状態に配置さ
れ、それによって、図６に示すようなウイングドタイプ
のＮＲＤガイド５が完成される。A sintered body 2 having a form as shown in FIG. 1 (9)
Two pieces 2 are prepared, and these two sintered bodies 22 are arranged so that the respective dielectric strips 6 or 7 face each other, thereby completing the winged type NRD guide 5 as shown in FIG. To be done.

【００６３】以上説明したこの発明の第１の実施形態で
は、グリーンシート成形体１４に備えるすべてのグリー
ンシート１２が、感光性レジスト材１３の主感光波長に
おける全反射率を１５％以下とする材料すなわち有機染
料を含んでいたが、このような有機染料等の材料は、グ
リーン成形体１４の全体に含まれている必要はない。こ
のことについて、図２および図３を参照して説明する。In the above-described first embodiment of the present invention, all the green sheets 12 included in the green sheet molded body 14 are made of a material having a total reflectance of 15% or less at the main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material 13. That is, although the organic dye is included, the material such as the organic dye does not need to be included in the entire green molded body 14. This will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

【００６４】図２および図３は、ともに、図１（２）に
相当する図である。図２および図３において、図１
（２）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号
を付し、重複する説明は省略する。Both FIG. 2 and FIG. 3 correspond to FIG. 1 (2). 2 and 3, in FIG.
The elements corresponding to the elements shown in (2) are designated by the same reference numerals, and the duplicated description will be omitted.

【００６５】図２においては、グリーン成形体１４に備
える複数のグリーンシート１２のうち、最も上に位置す
るグリーンシート１２、すなわち、グリーン成形体１４
の、感光性レジスト材１３（図１（３）参照）との界面
を与える表層部分のみにおいて、感光性レジスト材１３
の主感光波長における全反射率を１５％以下とするため
の有機染料のような材料が含まれている。In FIG. 2, among the plurality of green sheets 12 included in the green molded body 14, the green sheet 12 located at the uppermost position, that is, the green molded body 14 is shown.
Of the photosensitive resist material 13 (see FIG. 1C) only in the surface layer portion that provides the interface.
A material such as an organic dye for controlling the total reflectance at the main light-sensing wavelength of 15% or less is included.

【００６６】図３においては、グリーン成形体１４を作
製する段階では、グリーンシート１２には、上述の有機
染料のような材料が含まれておらず、グリーン成形体１
４を得た後、このグリーン成形体１４の、感光性レジス
ト材１３（図１（３）参照）との界面を与える表面に、
感光性レジスト材１３の主感光波長における全反射率を
１５％以下とするための有機染料のような材料が塗布さ
れる。図３において、グリーン成形体１４の表面に斜線
をもって示した領域２３は、この有機染料のような材料
が塗布された状態、場合によっては、有機染料のような
材料が浸透している状態を表している。In FIG. 3, at the stage of producing the green molded body 14, the green sheet 12 does not contain a material such as the above-mentioned organic dye, and the green molded body 1
4 is obtained, the surface of the green molded body 14 that provides an interface with the photosensitive resist material 13 (see FIG. 1C) is
A material such as an organic dye is applied to make the total reflectance of the photosensitive resist material 13 at the main photosensitive wavelength 15% or less. In FIG. 3, a shaded area 23 on the surface of the green molded body 14 represents a state in which the material such as the organic dye is applied, or a state in which the material such as the organic dye has permeated in some cases. ing.

【００６７】図４は、この発明の第２の実施形態による
誘電体線路の製造方法に備える複数の工程を順次図解的
に示す断面図である。図４に示した製造方法も、図６に
示したウイングドタイプのＮＲＤガイド５を製造するた
めのものである。FIG. 4 is a sectional view sequentially and schematically showing a plurality of steps included in the method for manufacturing a dielectric line according to the second embodiment of the present invention. The manufacturing method shown in FIG. 4 is also for manufacturing the winged type NRD guide 5 shown in FIG.

【００６８】なお、図４において、図１に示した要素に
相当する要素には同様の参照符号を付している。これら
相当する要素については、各々を作製するため、特に断
らない限り、図１を参照して説明した方法と実質的に同
様の方法を採用することができる。In FIG. 4, elements corresponding to those shown in FIG. 1 are designated by similar reference numerals. Since each of these corresponding elements is manufactured, a method substantially similar to the method described with reference to FIG. 1 can be employed unless otherwise specified.

【００６９】まず、図４（１）に示すように、焼結後の
セラミック基板３１が用意される。このセラミック基板
３１は、誘電体ストリップ６または７の一部およびウイ
ング部８または９となるべきものである。セラミック基
板３１は、たとえば、図１（１）に示したグリーンシー
ト１２を焼成することによって得られる。First, as shown in FIG. 4A, a ceramic substrate 31 after sintering is prepared. The ceramic substrate 31 is to be a part of the dielectric strip 6 or 7 and the wing 8 or 9. The ceramic substrate 31 is obtained, for example, by firing the green sheet 12 shown in FIG.

【００７０】他方、図４（２）に示すように、図１
（１）に示したものと同様のグリーンシート１２が用意
される。グリーンシート１２は、誘電体ストリップ６ま
たは７の残部となるべきものである。On the other hand, as shown in FIG.
A green sheet 12 similar to that shown in (1) is prepared. The green sheet 12 is to be the rest of the dielectric strip 6 or 7.

【００７１】次に、図４（３）に示すように、セラミッ
ク基板３１上に複数のグリーンシート１２からなるグリ
ーン成形体１４が固着され、それによって複合積層体３
２が作製される。この複合積層体３２を作製するにあた
って、図示したように、セラミック基板３１上で複数の
グリーンシート１２を積層するようにすることが好まし
い。Next, as shown in FIG. 4 (3), the green molded body 14 composed of a plurality of green sheets 12 is fixed on the ceramic substrate 31, whereby the composite laminate 3 is formed.
2 is produced. When manufacturing the composite laminate 32, it is preferable to laminate a plurality of green sheets 12 on the ceramic substrate 31, as shown in the figure.

【００７２】また、複合積層体３２におけるセラミック
基板３１とグリーン成形体１４との間には、難除去材料
からなる除去停止層１５が設けられる。A removal stop layer 15 made of a difficult-to-remove material is provided between the ceramic substrate 31 and the green compact 14 in the composite laminate 32.

【００７３】次に、図４（４）に示すように、複合積層
体３２の外表面上に、感光性レジスト材１３が付与され
る。Next, as shown in FIG. 4 (4), the photosensitive resist material 13 is applied onto the outer surface of the composite laminate 32.

【００７４】次に、図４（５）に示すように、感光性レ
ジスト材１３上に、開口１７を有するフォトマスク１６
が配置され、紫外線１８を照射することによって、感光
性レジスト材１３に対する露光工程が実施される。Next, as shown in FIG. 4 (5), a photomask 16 having an opening 17 on the photosensitive resist material 13.
Are arranged, and the exposure step for the photosensitive resist material 13 is performed by irradiating the ultraviolet rays 18.

【００７５】次に、感光性レジスト材１３の未硬化部分
が除去され、現像されることによって、図４（６）に示
すように、感光性レジスト材１３が、ウィング部８また
は９に対応する位置に開口１９を形成した状態となるよ
うにパターニングされる。Next, the uncured portion of the photosensitive resist material 13 is removed and developed, so that the photosensitive resist material 13 corresponds to the wing portion 8 or 9 as shown in FIG. 4 (6). The patterning is performed so that the opening 19 is formed at the position.

【００７６】次に、図４（７）に示すように、感光性レ
ジスト材１３をマスクとして、矢印２０で示すように、
たとえばサンドブラスト法が適用され、除去停止層１５
が露出するまで、グリーン成形体１４の、開口１９を介
して露出している部分が除去される。このようにして、
誘電体ストリップ６または７およびウイング部８または
９の形状を有する、焼成前の構造物２１ａが作製され
る。Next, as shown in FIG. 4 (7), using the photosensitive resist material 13 as a mask, as shown by an arrow 20,
For example, a sandblast method is applied, and the removal stop layer 15
Is exposed, the part of the green molded body 14 exposed through the opening 19 is removed. In this way
A pre-fired structure 21a having the shape of the dielectric strips 6 or 7 and the wings 8 or 9 is produced.

【００７７】次に、図４（８）に示すように、感光性レ
ジスト材１３が除去される。なお、この感光性レジスト
材１３は、後の焼成工程において、これを熱分解するこ
とによって、除去するようにしてもよい。Next, as shown in FIG. 4 (8), the photosensitive resist material 13 is removed. The photosensitive resist material 13 may be removed by thermally decomposing it in a subsequent baking step.

【００７８】次に、構造物２１ａが焼成され、それによ
って、図４（９）に示すような誘電体ストリップ６また
は７およびウイング部８または９を有する焼結体２２が
得られる。この焼結工程において、構造物２１ａに備え
るグリーン成形体１４が焼結されるとともに、セラミッ
ク基板３１に接合される。Next, the structure 21a is fired, thereby obtaining the sintered body 22 having the dielectric strips 6 or 7 and the wing portions 8 or 9 as shown in FIG. 4 (9). In this sintering step, the green compact 14 provided in the structure 21 a is sintered and bonded to the ceramic substrate 31.

【００７９】次に、図４（１０）に示すように、焼結体
２２における誘電体ストリップ６または７およびウイン
グ部８または９の外側に向く面に導電体１０または１１
が設けられる。なお、導電体１０または１１は、図４
（８）に示した焼成前の構造物２１ａの段階で設けられ
てもよい。Next, as shown in FIG. 4 (10), the conductor 10 or 11 is formed on the surface of the sintered body 22 facing the outside of the dielectric strip 6 or 7 and the wing 8 or 9.
Is provided. In addition, the conductor 10 or 11 is as shown in FIG.
It may be provided at the stage of the structure 21a before firing shown in (8).

【００８０】次に、２つの焼結体２２が、各々の誘電体
ストリップ６および７が互いに対向する状態に配置さ
れ、それによって、図６に示すようなウイングドタイプ
のＮＲＤガイド５が完成される。Next, the two sintered bodies 22 are arranged with their respective dielectric strips 6 and 7 facing each other, thereby completing the winged type NRD guide 5 as shown in FIG. It

【００８１】上述した第２の実施形態によれば、予め焼
成して得られたセラミック基板３１が、完成されたＮＲ
Ｄガイド５において、誘電体ストリップ６または７の一
部およびウイング部８または９を構成するように残存し
ている。そのため、ウイング部８または９について言え
ば、脱脂および焼成工程での収縮を見込まずに、その厚
みを設計しておくことができる。また、第１の実施形態
の場合には、工程を進める際に、グリーンシート１２の
変形が不所望にも生じることもあるが、第２の実施形態
では、グリーンシート１２がセラミック基板３１によっ
て補強された状態で工程が進められるので、このような
グリーンシート１２の変形を有利に防止することができ
る。このようなことから、特にウイング部８または９に
おける厚みおよび形状についての精度を向上させること
ができる。According to the above-described second embodiment, the ceramic substrate 31 obtained by firing in advance has the completed NR.
In the D guide 5, it remains so as to form part of the dielectric strip 6 or 7 and the wing portion 8 or 9. Therefore, as for the wing portions 8 or 9, the thickness thereof can be designed without expecting shrinkage in the degreasing and firing steps. Further, in the case of the first embodiment, the green sheet 12 may be undesirably deformed during the process, but in the second embodiment, the green sheet 12 is reinforced by the ceramic substrate 31. Since the process is carried out in this state, it is possible to advantageously prevent such deformation of the green sheet 12. As a result, the accuracy of the thickness and shape of the wings 8 or 9 can be improved.

【００８２】以上説明した第１および第２の実施形態に
おいて、焼成工程を終えた状態を示す図１（８）および
図４（９）に示すように、除去停止層１５は、焼成工程
を経ることによって、除去されている。これは、除去停
止層１５を構成する難除去材料が、無機成分を実質的に
含まず、有機成分のみを含む組成である場合である。難
除去材料が無機成分を含む場合には、焼成後において
も、除去停止層１５に含まれていた無機成分が残存する
ことになるが、この無機成分として、グリーンシート１
２またはセラミック基板３１に含まれる無機成分と同様
のものを用いれば、この無機成分の残存は特に問題とな
ることはない。In the first and second embodiments described above, as shown in FIGS. 1 (8) and 4 (9) showing the state where the firing process is finished, the removal stop layer 15 undergoes the firing process. Have been removed. This is the case where the difficult-to-remove material that forms the removal stop layer 15 has a composition that does not substantially contain an inorganic component but contains only an organic component. When the difficult-to-remove material contains an inorganic component, the inorganic component contained in the removal stopping layer 15 remains even after firing, but as the inorganic component, the green sheet 1
2 or if the same inorganic component as that contained in the ceramic substrate 31 is used, the remaining inorganic component does not cause any particular problem.

【００８３】以下に、前述したように、グリーン成形体
の、感光性レジスト材との界面において、感光性レジス
ト材の主感光波長における全反射率が１５％以下となる
ようにされることが好ましいことを見出した実験例につ
いて説明する。As described above, it is preferable that the total reflectance of the photosensitive resist material at the main photosensitive wavelength is 15% or less at the interface with the photosensitive resist material, as described above. An experimental example that has found this will be described.

【００８４】この実験例は、図１に示した第１の実施形
態に従って実施したものである。This experimental example was carried out according to the first embodiment shown in FIG.

【００８５】グリーンシート１２を作製するため、無機
粉体としてのスピネル粉末、有機バインダとしてのブチ
ラール系樹脂「ＢＭ−２」（積水化学工業（株）製）、
可塑剤としてのジオクチルフタレート、ならびに有機溶
剤としてのエチルアルコールおよびトルエンをそれぞれ
準備し、所定量秤量した後、ポリポット中でボールミル
により混合した。In order to produce the green sheet 12, spinel powder as an inorganic powder, butyral resin "BM-2" (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) as an organic binder,
Dioctyl phthalate as a plasticizer and ethyl alcohol and toluene as organic solvents were prepared, weighed in predetermined amounts, and then mixed by a ball mill in a poly pot.

【００８６】また、上述の混合工程において、後で得ら
れるグリーン成形体１４の、感光性レジスト材１３との
界面において、感光性レジスト材１３の主感光波長にお
ける全反射率が、表１に示すような種々の値となるよう
に、有機染料を、種々の添加量をもって加えた。In the mixing step described above, Table 1 shows the total reflectance at the main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material 13 at the interface between the green molded body 14 obtained later and the photosensitive resist material 13. The organic dye was added at various addition amounts so as to obtain various values.

【００８７】次に、得られた混合物にドクターブレード
法を適用して、１０〜１００μｍの厚みのグリーンシー
ト１２を作製した。Next, a doctor blade method was applied to the obtained mixture to prepare a green sheet 12 having a thickness of 10 to 100 μm.

【００８８】他方、除去停止層１５となるシートを、ス
ピネル粉末および有機染料を含まないことを除いて、上
述したグリーンシート１２の場合と同様の方法によって
作製した。On the other hand, a sheet to be the removal stop layer 15 was produced by the same method as that of the green sheet 12 described above except that the spinel powder and the organic dye were not contained.

【００８９】次いで、グリーンシート１２および除去停
止層１５となるシートを、７０ｍｍ角に切り出して形状
を整え、複数のグリーンシート１２および除去停止層１
５となるシートを所望の順序で積層し、静水間等方プレ
スにより、これをプレスし、グリーン成形体１４を得
た。Next, the green sheet 12 and the sheet to be the removal stop layer 15 are cut into a 70 mm square to adjust the shape, and the plurality of green sheets 12 and the removal stop layer 1 are cut.
Sheets of No. 5 were laminated in a desired order and pressed by a hydrostatic isostatic press to obtain a green molded body 14.

【００９０】次に、このグリーン成形体１４を８０℃に
加熱しながら、その上面にドライフィルムレジスト「Ｂ
Ｆ−４０５」（東京応化工業（株）製）をラミネート
し、所定の開口１７を有するフォトマスク１６を介して
紫外線による露光を行なった。露光条件は、３６５ｎｍ
で２００ｍＪ／ｃｍ² とした。続いて、炭酸ナトリウム
０．３重量％水溶液により、液温３０℃でスプレー現像
を行ない、これによって、グリーンシート成形体１４上
に、開口１９を有する感光性レジスト材１３を形成し
た。Next, while heating the green compact 14 to 80 ° C., the dry film resist “B
F-405 ”(manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was laminated and exposed to ultraviolet light through a photomask 16 having a predetermined opening 17. Exposure condition is 365 nm
To 200 mJ / cm ² . Subsequently, a 0.3 wt% aqueous solution of sodium carbonate was used to carry out spray development at a liquid temperature of 30 ° C., whereby a photosensitive resist material 13 having openings 19 was formed on the green sheet molded body 14.

【００９１】次に、「ニューマ・ブラスターＳＣ−３タ
イプ」（不二製作所（株）製）のサンドブラスト機を用
い、サンドブラスト法により、開口１９において除去停
止層１５が完全に露出するまで、グリーン成形体１４の
開口１９を介して露出している部分を除去した。このと
き、ノズルとグリーン成形体１４との距離は８ｃｍと
し、砥粒に溶融アルミナ「＃１０００」を用い、噴出圧
力を３ｋｇ／ｃｍ² とした。Next, using a sandblasting machine of "Pneumatic Blaster SC-3 type" (manufactured by Fuji Seisakusho Co., Ltd.), green molding was performed by the sandblasting method until the removal stopping layer 15 was completely exposed at the opening 19. The portion exposed through the opening 19 of the body 14 was removed. At this time, the distance between the nozzle and the green compact 14 was 8 cm, fused alumina “# 1000” was used as the abrasive grains, and the ejection pressure was 3 kg / cm ² .

【００９２】次に、上述のようにして得られた焼成前の
構造物２１を、液温４５℃のモノエタノールアミン１０
重量％水溶液中に浸漬し、感光性レジスト材１３を除去
した。Next, the structure 21 before firing obtained as described above was treated with monoethanolamine 10 at a liquid temperature of 45 ° C.
The photosensitive resist material 13 was removed by immersing it in a weight% aqueous solution.

【００９３】次いで、バッチ式の電気炉を用いて、構造
物２１を、空気中において、１６００℃の温度で２時間
焼成し、誘電体ストリップ６または７およびウイング部
８または９を有する焼結体２２を得た。Next, the structure 21 was fired in air at a temperature of 1600 ° C. for 2 hours using a batch type electric furnace to obtain a sintered body having the dielectric strips 6 or 7 and the wing portions 8 or 9. I got 22.

【００９４】このようにして得られた複数の焼結体２２
のいずれにおいても、ウイング部８または９に割れや欠
けが生じていなかった。A plurality of sintered bodies 22 thus obtained
In any of the above, no cracks or chips were formed on the wing portions 8 or 9.

【００９５】しかしながら、誘電体ストリップ６または
７の幅Ｗのばらつき（標準偏差）については、表１に示
した試料１〜１４間において、差が見られた。However, regarding the variation (standard deviation) of the width W of the dielectric strips 6 or 7, there was a difference between the samples 1 to 14 shown in Table 1.

【００９６】[0096]

【表１】 [Table 1]

【００９７】表１には、前述したフォトリソグラフィ法
によってパターニングされた感光性レジスト材１３の幅
についての偏差すなわち「幅偏差」およびそのばらつき
すなわち「寸法ばらつき」が示されている。Table 1 shows the deviation of the width of the photosensitive resist material 13 patterned by the above-mentioned photolithography method, that is, "width deviation" and its variation, that is, "dimensional variation".

【００９８】「幅偏差」とは、（感光性レジスト材１３
の幅）−（フォトマスク１６の開口１７の幅）の平均値
であり、「寸法ばらつき」とは、（感光性レジスト材１
３の幅）−（フォトマスク１６の開口１７の幅）の標準
偏差（σ）である。"Width deviation" means (photosensitive resist material 13
Width) − (width of opening 17 of photomask 16), and “dimensional variation” means (photosensitive resist material 1).
3) − (width of opening 17 of photomask 16) standard deviation (σ).

【００９９】表１において、試料番号に＊を付したもの
は、この発明の範囲外の全反射率に設定された試料であ
る。In Table 1, the sample numbers marked with * are samples whose total reflectance is out of the range of the present invention.

【０１００】表１からわかるように、この発明の範囲外
にある、全反射率が１５％を超える試料７〜１４では、
「幅偏差」が１０μｍを超え、また、「寸法ばらつき」
が１．０μｍを超え、いずれも比較的大きな値を示して
いるのに対し、この発明の範囲内にある、全反射率が１
５％以下の試料１〜６によれば、「幅偏差」が１０μｍ
以下であり、「寸法ばらつき」も１．０μｍ以下であ
り、いずれも比較的小さい値を示している。As can be seen from Table 1, in Samples 7 to 14 having a total reflectance exceeding 15%, which is outside the scope of the present invention,
“Width deviation” exceeds 10 μm, and “dimensional variation”
Of more than 1.0 μm, which are all relatively large, while the total reflectance within the range of the present invention is 1
According to the samples 1 to 6 of 5% or less, the “width deviation” is 10 μm.
Below, the “dimensional variation” is also 1.0 μm or less, which are all relatively small values.

【０１０１】これらの結果から、この発明の範囲内にあ
る試料１〜６によれば、誘電体ストリップ６または７の
幅Ｗのばらつきを極めて小さくできることがわかる。From these results, it is understood that the variation of the width W of the dielectric strips 6 or 7 can be made extremely small according to the samples 1 to 6 within the scope of the present invention.

【０１０２】[0102]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、誘電
体ストリップおよびウィング部といった形状を得るた
め、生の状態でのグリーン成形体の所定部分を除去する
ようにし、この所定部分の除去のために、フォトリソグ
ラフィ法によってパターニングされた感光性レジスト材
が用いられ、この感光性レジスト材のパターニングのた
めの露光工程において、グリーン成形体の感光性レジス
ト材との界面での、感光性レジスト材の主感光波長にお
ける全反射率が１５％以下となるようにされているの
で、フォトマスクのパターンによる露光パターンを、感
光性レジスト材において精密に形成することができ、し
たがって、マスクとなる感光性レジスト材のパターンを
精密に形成することができる。As described above, according to the present invention, in order to obtain the shapes such as the dielectric strip and the wing portion, a predetermined portion of the green molded body in a raw state is removed, and the predetermined portion is removed. For this purpose, a photosensitive resist material patterned by a photolithography method is used. In the exposure step for patterning the photosensitive resist material, the photosensitive resist material at the interface with the photosensitive resist material of the green molded body is used. Since the total reflectance of the material at the main sensitizing wavelength is set to 15% or less, the exposure pattern by the pattern of the photomask can be precisely formed on the photosensitive resist material, and therefore, the sensitization that becomes the mask It is possible to precisely form a pattern of a volatile resist material.

【０１０３】その結果、グリーン成形体の所定部分の除
去を高い精度をもって行なうことができ、したがって、
誘電体ストリップの寸法を正確に与えることができ、そ
のため、誘電体ストリップの寸法精度を向上させること
ができる。As a result, it is possible to remove a predetermined portion of the green molded body with high accuracy.
The dimensions of the dielectric strip can be accurately given, and thus the dimensional accuracy of the dielectric strip can be improved.

【０１０４】このようなことから、精密なパターニング
が可能であるというフォトリソグラフィ法の長所を生か
しながら、第１の従来方法の場合とは異なり、割れや欠
けを生じさせることなく、短時間で誘電体ストリップお
よびウィング部を有する誘電体線路を製造することがで
き、また、第２の従来方法の場合とは異なり、複数のグ
リーンシート間での厳密な位置合わせが不要となり、誘
電体線路の製造の能率化を図ることができる。From the above, while utilizing the advantage of the photolithography method that precise patterning is possible, unlike the case of the first conventional method, it does not cause cracking or chipping, and the dielectric layer is formed in a short time. It is possible to manufacture a dielectric line having a body strip and a wing portion, and unlike the case of the second conventional method, strict alignment between a plurality of green sheets is not required, and the dielectric line is manufactured. The efficiency of can be improved.

【０１０５】特に、この発明の第２の局面によれば、誘
電体ストリップの一部およびウイング部となるべき焼結
後のセラミック基板上に、誘電体ストリップの残部とな
るべきグリーン成形体を固着してから、グリーン成形体
の所定部分の除去等といった加工を行なうようにしてい
るので、工程を進める際に生じ得るグリーン成形体の変
形等を確実に防止することができるとともに、作業性を
より向上させることができ、上述した信頼性および精度
がより高められ、かつ、製造の能率をより向上させるこ
とができる。In particular, according to the second aspect of the present invention, the green compact to be the rest of the dielectric strip is fixed on the sintered ceramic substrate to be a part of the dielectric strip and the wing. After that, since processing such as removal of a predetermined portion of the green molded body is performed, it is possible to reliably prevent deformation of the green molded body that may occur during the process, and to improve workability. It is possible to improve, the reliability and accuracy described above can be further improved, and the manufacturing efficiency can be further improved.

【０１０６】この発明の第２の局面において、セラミッ
ク基板とグリーン成形体とが、同一のセラミック材料を
含むようにすれば、焼成工程を得たとき、両者の密着性
をより高めることができる。In the second aspect of the present invention, if the ceramic substrate and the green compact are made to contain the same ceramic material, the adhesiveness between them can be further enhanced when the firing step is performed.

【０１０７】この発明において、グリーン成形体の所定
部分の除去にあたっては、難除去材料からなる除去停止
層を設け、この除去停止層が露出するまで除去工程が実
施されるようにすれば、除去工程における時間管理に余
裕ができるとともに、予め設計した除去量を、良好な再
現性をもって得ることができ、このことも、誘電体線路
の形状および寸法についての精度の向上に寄与すること
になる。In the present invention, when the predetermined portion of the green molded body is removed, a removal stop layer made of a difficult-to-remove material is provided, and the removal step is carried out until the removal stop layer is exposed. In addition to being able to afford time management in, the pre-designed removal amount can be obtained with good reproducibility, which also contributes to improvement in accuracy of the shape and size of the dielectric line.

【０１０８】したがって、より高い信頼性および精度を
もって、より安価にかつより能率的に、誘電体線路を製
造することが可能になる。Therefore, it is possible to manufacture the dielectric line with higher reliability and accuracy, at lower cost and more efficiently.

【０１０９】この発明において、グリーン成形体を得る
ため、複数のグリーンシートを積層するようにすれば、
グリーンシートの積層枚数に応じて、誘電体ストリップ
およびウイング部の各厚みを容易に制御することができ
る。In the present invention, if a plurality of green sheets are laminated in order to obtain a green molded body,
Each thickness of the dielectric strip and the wing portion can be easily controlled according to the number of stacked green sheets.

【０１１０】また、この発明において、グリーン成形体
の所定部分を除去するため、サンドブラスト法を適用す
れば、水分および有機成分を含んでいるグリーン成形体
の所定部分の除去を問題なく行なうことができるととも
に、比較的深い除去を高い寸法精度をもって行なうこと
ができる。したがって、サンドブラスト法は、誘電体ス
トリップおよびウイング部を有する誘電体線路の製造に
特に適していると言うことができる。In the present invention, if a sand blast method is applied to remove a predetermined portion of the green molded body, the predetermined portion of the green molded body containing water and organic components can be removed without any problem. At the same time, relatively deep removal can be performed with high dimensional accuracy. Therefore, it can be said that the sandblast method is particularly suitable for manufacturing a dielectric line having a dielectric strip and a wing portion.

【０１１１】また、この発明において、感光性レジスト
材を、焼成工程において熱分解によって除去するように
すれば、感光性レジスト材の除去のための特別な工程が
不要となり、誘電体線路を得るための工程をより簡略化
することができる。Further, in the present invention, if the photosensitive resist material is removed by thermal decomposition in the firing step, a special step for removing the photosensitive resist material is unnecessary, and a dielectric line is obtained. The step of can be further simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の第１の実施形態による誘電体線路の
製造方法に備える複数の工程を順次図解的に示す断面図
である。FIG. 1 is a sectional view sequentially and schematically showing a plurality of steps included in a method for manufacturing a dielectric line according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図１に示した第１の実施形態の変形例を説明す
るための図１（２）に相当する図である。FIG. 2 is a diagram corresponding to FIG. 1 (2) for explaining a modified example of the first embodiment shown in FIG.

【図３】図１に示した第１の実施形態の他の変形例を説
明するための図１（２）に相当する図である。FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 1 (2) for explaining another modification example of the first embodiment shown in FIG. 1.

【図４】この発明の第２の実施形態による誘電体線路の
製造方法に備える複数の工程を順次図解的に示す断面図
である。FIG. 4 is a sectional view sequentially and schematically showing a plurality of steps included in the method for manufacturing a dielectric line according to the second embodiment of the present invention.

【図５】従来のノーマルタイプのＮＲＤガイド１を拡大
して示す断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a conventional normal type NRD guide 1.

【図６】従来の、かつこの発明にとって興味あるウイン
グドタイプのＮＲＤガイド５を拡大して示す断面図であ
る。FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a conventional winged type NRD guide 5 which is of interest to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

５ ウイングドタイプのＮＲＤガイド（誘電体線路） ６，７ 誘電体ストリップ ８，９ ウイング部 １０，１１ 導電体 １２ グリーンシート １３ 感光性レジスト材 １４ グリーン成形体 １５ 除去停止層 １６ フォトマスク １８ 紫外線 １９ 開口 ２０ サンドブラストを示す矢印 ２１，２１ａ 構造物 ２２ 焼結体 ３１ セラミック基板 ３２ 複合積層体 5 Winged type NRD guide (dielectric line) 6,7 Dielectric strip 8, 9 Wing section 10,11 Conductor 12 green sheets 13 Photosensitive resist material 14 Green molded body 15 Removal stop layer 16 Photomask 18 UV 19 opening 20 Arrows indicating sandblasting 21,21a structure 22 Sintered body 31 Ceramic substrate 32 composite laminate

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 互いに実質的に平行な平面をそれぞれ与
える複数の導電体と、複数の前記導電体の平面の間に配
置される誘電体ストリップと、前記誘電体ストリップか
ら前記導電体の平面に沿って延びるように一体的に形成
されるウイング部とを備える、誘電体線路を製造する方
法であって、 その一部をもって前記誘電体ストリップおよび前記ウイ
ング部を形成するためのもので、無機粉体および有機バ
インダを含む、グリーン成形体を作製する工程と、 前記グリーン成形体の外表面上に、感光性レジスト材を
付与する工程と、 前記感光性レジスト材をフォトリソグラフィ法によって
パターニングすることによって、前記感光性レジスト材
における前記ウイング部に対応する部分に開口を形成す
る工程と、 前記誘電体ストリップおよび前記ウイング部の形状を有
する、焼成前の構造物を作製するために、前記感光性レ
ジスト材をマスクとして、前記グリーン成形体の、前記
開口を介して露出している部分を所望量だけ除去する工
程と、 その後、感光性レジスト材を除去する工程と、 前記誘電体ストリップおよび前記ウイング部を有する焼
結体を得るために、前記構造物を焼成する工程と、 前記誘電体ストリップおよび前記ウイング部の外側に向
く面に前記導電体を設ける工程と、 ２つの前記焼結体を、各前記誘電体ストリップが互いに
対向する状態に配置する工程とを備え、 前記グリーン成形体の、前記感光性レジスト材との界面
において、前記感光性レジスト材の主感光波長における
全反射率が１５％以下となるようにされていることを特
徴とする、誘電体線路の製造方法。1. A plurality of conductors each providing planes substantially parallel to each other, a dielectric strip disposed between the planes of the plurality of conductors, and from the dielectric strips to the plane of the conductors. A method for manufacturing a dielectric line, comprising a wing part integrally formed so as to extend along the wing part, the part for forming the dielectric strip and the wing part, the inorganic powder A step of producing a green molded body including a body and an organic binder; a step of applying a photosensitive resist material on the outer surface of the green molded body; and a step of patterning the photosensitive resist material by a photolithography method. Forming an opening in a portion of the photosensitive resist material corresponding to the wing portion, the dielectric strip and the A step of removing a desired amount of the exposed portion of the green molded body through the opening, using the photosensitive resist material as a mask, in order to produce a structure before firing that has a shape of an inward portion. After that, a step of removing the photosensitive resist material, a step of firing the structure to obtain a sintered body having the dielectric strip and the wing portion, and a step of firing the dielectric strip and the wing portion. The photosensitive resist material of the green molded body, comprising the step of providing the conductor on the surface facing outward, and the step of arranging the two sintered bodies so that the dielectric strips face each other. A method for manufacturing a dielectric line, wherein the total reflectance of the photosensitive resist material at the main photosensitive wavelength is 15% or less at the interface with the. 【請求項２】 前記グリーン成形体の、開口を介して露
出している部分を所望量だけ除去する工程での前記グリ
ーン成形体の除去速度より小さい除去速度を有する難除
去材料を用意する工程をさらに備え、前記グリーン成形
体を作製する工程は、前記グリーン成形体における前記
ウイング部の厚みに対向する位置に、前記難除去材料か
らなる除去停止層を設ける工程を備え、前記グリーン成
形体の、開口を介して露出している部分を所望量だけ除
去する工程は、前記除去停止層が露出するまで実施され
る、請求項１に記載の誘電体線路の製造方法。2. A step of preparing a difficult-to-remove material having a removal rate lower than the removal rate of the green molded body in the step of removing a desired amount of the portion of the green molded body exposed through the opening. Further comprising, the step of producing the green molded body comprises a step of providing a removal stop layer made of the difficult-to-remove material at a position facing the thickness of the wing portion of the green molded body, The method of manufacturing a dielectric line according to claim 1, wherein the step of removing a desired amount of the portion exposed through the opening is performed until the removal stop layer is exposed. 【請求項３】 前記グリーン成形体を作製する工程は、
無機粉体および有機バインダを含む複数のグリーンシー
トを用意する工程と、複数の前記グリーンシートを前記
除去停止層とともに積層する工程とを備える、請求項２
に記載の誘電体線路の製造方法。3. The step of producing the green molded body,
3. A method comprising: preparing a plurality of green sheets containing an inorganic powder and an organic binder; and stacking a plurality of the green sheets together with the removal stop layer.
A method for manufacturing a dielectric line according to. 【請求項４】 互いに実質的に平行な平面をそれぞれ与
える複数の導電体と、複数の前記導電体の平面の間に配
置される誘電体ストリップと、前記誘電体ストリップか
ら前記導電体の平面に沿って延びるように一体的に形成
されるウイング部とを備える、誘電体線路を製造する方
法であって、 前記誘電体ストリップの一部および前記ウイング部とな
るべき焼結後のセミック基板を用意する工程と、 無機粉体および有機バインダを含む、前記誘電体ストリ
ップの残部となるべきグリーン成形体を用意する工程
と、 複合積層体を作製するために、前記セラミック基板上に
前記グリーン成形体を固着する工程と、 前記複合積層体の、前記グリーン成形体側の外表面上
に、感光性レジスト材を付与する工程と、 前記感光性レジスト材をフォトリソグラフィ法によって
パターニングすることによって、前記感光性レジスト材
における前記ウイング部に対応する部分に開口を形成す
る工程と、 前記誘電体ストリップおよび前記ウイング部の形状を有
する、焼成前の構造物を作製するために、前記感光性レ
ジスト材をマスクとして、前記グリーン成形体の、前記
開口を介して露出している部分を所望量だけ除去する工
程と、 その後、前記レジスト材を除去する工程と、 前記誘電体ストリップおよび前記ウイング部を有する焼
結体を得るために、前記構造物を焼成する工程と、 前記誘電体ストリップおよび前記ウイング部の外側に向
く面に前記導電体を設ける工程と、 ２つの前記焼結体を、各前記誘電体ストリップが互いに
対向する状態に配置する工程とを備え、 前記グリーン成形体の、前記感光性レジスト材との界面
において、前記感光性レジスト材の主感光波長における
全反射率が１５％以下となるようにされていることを特
徴とする、誘電体線路の製造方法。4. A plurality of conductors each providing planes that are substantially parallel to each other, a dielectric strip disposed between the planes of the plurality of conductors, and from the dielectric strips to the plane of the conductors. A method for manufacturing a dielectric line, comprising: a wing part integrally formed so as to extend along the wing part, wherein a sintered ceramic substrate to be a part of the dielectric strip and the wing part is prepared. And a step of preparing a green compact including the inorganic powder and the organic binder, which is to be the rest of the dielectric strip, and the green compact is formed on the ceramic substrate to prepare a composite laminate. A step of fixing, a step of applying a photosensitive resist material on the outer surface of the composite laminate on the side of the green compact, and a step of photolithographically applying the photosensitive resist material. Forming an opening in a portion of the photosensitive resist material corresponding to the wing portion by patterning by the F.I. method, and manufacturing a structure before firing having the shapes of the dielectric strip and the wing portion Therefore, using the photosensitive resist material as a mask, a step of removing a desired amount of a portion of the green molded body exposed through the opening, and then a step of removing the resist material, Firing the structure to obtain a sintered body having a body strip and the wing portion; providing the conductor on an outer surface of the dielectric strip and the wing portion; Arranging a sintered body in a state in which the dielectric strips face each other, At the interface between the light-resist material, the photosensitive resist material total reflectance at the main light-sensitive wavelength of characterized in that it is such that 15% or less, the production method of the dielectric waveguide. 【請求項５】 前記セラミック基板と前記グリーン成形
体とは、同一のセラミック材料を含む、請求項４に記載
の誘電体線路の製造方法。5. The method of manufacturing a dielectric line according to claim 4, wherein the ceramic substrate and the green compact include the same ceramic material. 【請求項６】 前記複合積層体の、開口を介して露出し
ている部分を除去する工程での前記グリーンシートの除
去速度より小さい除去速度を有する難除去材料を用意す
る工程をさらに備え、前記複合積層体を作製する工程
は、前記複合積層体における前記セラミック基板と前記
グリーン成形体との間に、前記難除去材料からなる除去
停止層を設ける工程を備え、前記複合積層体の、開口を
介して露出している部分を除去する工程は、前記除去停
止層が露出するまで実施される、請求項４または５に記
載の誘電体線路の製造方法。6. The method further comprises the step of preparing a difficult-to-remove material having a removal rate lower than the removal rate of the green sheet in the step of removing the portion exposed through the opening of the composite laminate. The step of producing a composite laminate includes the step of providing a removal stop layer made of the difficult-to-remove material between the ceramic substrate and the green compact in the composite laminate, and forming an opening in the composite laminate. The method for manufacturing a dielectric line according to claim 4, wherein the step of removing the exposed portion is performed until the removal stop layer is exposed. 【請求項７】 前記セラミック基板上にグリーン成形体
を固着する工程は、前記セラミック基板上で、前記除去
停止層を介して、無機粉体および有機バインダを含む複
数のグリーンシートを積層する工程を備える、請求項６
に記載の誘電体線路の製造方法。7. The step of fixing the green molded body on the ceramic substrate comprises a step of stacking a plurality of green sheets containing inorganic powder and an organic binder on the ceramic substrate via the removal stop layer. Comprising 6.
A method for manufacturing a dielectric line according to. 【請求項８】 前記グリーン成形体の全体が、前記感光
性レジスト材の主感光波長における全反射率を１５％以
下とする材料を含む、請求項１ないし７のいずれかに記
載の誘電体線路の製造方法。8. The dielectric line according to claim 1, wherein the entire green molded body contains a material that makes the total reflectance of the photosensitive resist material at a main photosensitive wavelength not more than 15%. Manufacturing method. 【請求項９】 前記グリーン成形体の、前記感光性レジ
スト材との界面を与える表層部分が、前記感光性レジス
ト材の主感光波長における全反射率を１５％以下とする
材料を含む、請求項１ないし７のいずれかに記載の誘電
体線路の製造方法。9. The surface layer portion of the green molded body that provides an interface with the photosensitive resist material contains a material having a total reflectance of 15% or less at a main photosensitive wavelength of the photosensitive resist material. 8. The method for manufacturing a dielectric line according to any one of 1 to 7. 【請求項１０】 前記グリーン成形体の、前記感光性レ
ジスト材との界面を与える表面に、前記感光性レジスト
材の主感光波長における全反射率を１５％以下とするた
めの材料が塗布される、請求項１ないし７のいずれかに
記載の誘電体線路の製造方法。10. A material for making the total reflectance of the photosensitive resist material at a main photosensitive wavelength of 15% or less is applied to the surface of the green molded body that provides an interface with the photosensitive resist material. A method for manufacturing a dielectric line according to any one of claims 1 to 7. 【請求項１１】 前記感光性レジスト材の主感光波長に
おける全反射率を１５％以下とするための材料は、有機
染料を含む、請求項８ないし１０のいずれかに記載の誘
電体線路の製造方法。11. The method for producing a dielectric line according to claim 8, wherein the material for making the total reflectance of the photosensitive resist material at a main photosensitive wavelength not more than 15% contains an organic dye. Method. 【請求項１２】 前記グリーン成形体の、開口を介して
露出している部分を除去する工程は、サンドブラスト法
によって実施される、請求項１ないし１１のいずれかに
記載の誘電体線路の製造方法。12. The method of manufacturing a dielectric line according to claim 1, wherein the step of removing the portion of the green molded body exposed through the opening is carried out by a sandblast method. . 【請求項１３】 前記感光性レジスト材を除去する工程
は、前記構造物を焼成する工程と同時に実施される、請
求項１ないし１２のいずれかに記載の誘電体線路の製造
方法。13. The method of manufacturing a dielectric line according to claim 1, wherein the step of removing the photosensitive resist material is performed at the same time as the step of firing the structure.