JP3748752B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置に関し、特に２枚の基板それぞれに設けられた入力端子を、テープ状接続部材を介して一方の基板の外側面に配されたプリント基板に接続した構成の液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、従来の液晶表示装置の一例を示したものである。この例の装置は単純マトリクス液晶表示パネルを用いたもので、対向配置された２枚の基板、すなわち上基板１１と下基板１２の間には液晶（図示せず）が封入されている。２枚の基板１１，１２の内側面にはそれぞれ互いに並行な複数本の透明電極（図示せず）が設けられている。また両基板１１，１２の一端部には接続端子部１４が設けられており、ここには同一基板上の透明電極にそれぞれ接続している入力端子が複数設けられている。両基板１１，１２は、上基板１１の透明電極と下基板１２の透明電極とが互いに直交するように対向配置され、両基板１１，１２の透明電極が重なる領域が表示部１３となる。一方、上基板１１の接続端子部１４および下基板１２の接続端子部１４は、それぞれ相手の基板と対向しておらず、表示部１３の異なる２方向の外方へそれぞれはみ出すように構成されている。
また上基板１１の外側面上にはフレキシブルプリント基板１５（以下、ＦＰＣと略記する）が配されており、上基板１１の接続端子部１４の入力端子は、可撓性を有するテープ状接続部材１６を介してＦＰＣ１５の回路に接続されている。また下基板１２の接続端子部１４の入力端子もテープ状接続部材１７を介してＦＰＣ１５の回路に接続されている。
【０００３】
上基板１１に用いられるテープ状接続部材１６と下基板１２に用いられるテープ状接続部材１７は同じ構造のものであり、図５，６に示すように可撓性の樹脂テープ２１の一面上にＩＣチップ２３が設けられており、他面上に導電膜からなる配線２２が形成されている。そして上基板１１については、図５に示すように、テープ状接続部材１６の一端部１６ａの配線２２が形成されている面が上基板１１の内側面の接続端子部１４上に接着されるとともに、テープ状接続部材１６が断面略Ｕ字状に折り曲げられて、その他端部１６ｂの配線２２が形成されている面が上基板１１の外側面上のＦＰＣ１５の端部に接着されている。テープ状接続部材１６が折り曲げられる部位には、樹脂テープ２１にスリット状の開口２１ａが形成されており、曲がり易くなっている。
一方、下基板１２については、図６に示すように、テープ状接続部材１７の一端部１７ａの配線２２が形成されている面が下基板１２の内側面の接続端子部１４上に接着されるとともに、テープ状接続部材１７が断面略Ｕ字状に折り曲げられて、その他端部１７ｂのＩＣチップ２３が設けられている方の面が、上基板１１の外側面上のＦＰＣ１５の端部に接触するように接着されている。ここで、このテープ状接続部材１７の他端部１７ｂでは、樹脂テープ２１に窓状の開口２１ｂが形成されており、この開口２１ｂ内では配線２２が剥き出しになっている。したがって、この開口２１ｂ内において半田付けを行うことにより、ＦＰＣ１５とテープ状接続部材１７とが接着されて、テープ状接続部材１７の配線２２とＦＰＣ１５の回路が接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造においては、下基板１２のテープ状接続部材１７とＦＰＣ１５との接続部分において、剥がれが生じ易い、あるいは配線２２が切れ易い等の問題があった。すなわち、下基板１２のテープ状接続部材１７は、可撓性を有するものの、配線２２やＩＣチップ２３が設けられるので、有る程度の剛性を有するように構成されている。そして図６に示すように、配線２２が形成されている面が外側となる方向に、すなわち配線２２が伸ばされる方向に折り曲げられると、図５に示すように配線２２が縮められる方向に折り曲げられる場合に比べて、テープ状接続部材１７が元に戻ろうとする応力が大きくなる。また下基板１２のテープ状接続部材１７の配線２２とＦＰＣ１５との間には樹脂テープ２１が介在しており、配線２２とＦＰＣ１５とが密着しない状態で接着されている。このためテープ状接続部材１７とＦＰＣ１５との接続部分に、両者を引き剥がす方向の応力が作用して剥がれや断線が生じ易いという問題があった。一方、図６のようにテープ状接続部材１７を折り曲げる構造とすれば、下基板１２の接続端子部１４が形成されている端部が上基板１１よりも外方にはみ出す面積が比較的小さくても、接続端子部１４とテープ状接続部材１７とを接着させることが可能であるが、テープ状接続部材１７の折り曲げ部分が下基板１２の端縁から大きくはみ出すので取り扱い難く、このはみ出した折り曲げ部分を保護する必要があるので、結果的に装置が大きくなるという不都合もあった。
【０００５】
よって本発明の目的は、基板の接続端子部とＦＰＣとの接続構造において、剥がれや断線を防止して信頼性を向上すること、取り扱い性を向上させること、および装置をより小型化できるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の液晶表示装置は、内側面に複数の透明電極が設けられた表示部を有するとともに、該内側面の一端部に前記透明電極にそれぞれ接続する入力端子が設けられた接続端子部を有する２枚の基板が、前記表示部が互いに対向し、かつ前記接続端子部が設けられている一端部は相手の基板の外方に位置するように対向配置されて、該２枚の基板間に液晶が封入された液晶表示装置であって、前記２枚の基板の接続端子部はそれぞれ可撓性を有するテープ上に導電膜からなる配線が設けられたテープ状接続部材を介して、前記２枚の基板の一方の基板の外側面上に配されたプリント基板に接続されており、前記一方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材は断面略Ｕ字状に折り曲げられており、他方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材は折り曲げられていないとともに、前記他方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材が、一方の基板と他方の基板との段差部上に配されており、該段差部とテープ状接続部材との間隙に防湿コート剤が塗布されていることを特徴とする。
本発明の構成によれば、プリント基板が配されている側の一方の基板については、テープ状接続部材を折り曲げて使用し、他方の基板についてはテープ状接続部材を折り曲げないで使用することにより、基板の接続端子部とＦＰＣとの接続構造における剥がれや断線を防止して信頼性を向上することができる。また、従来は、テープ状接続部材の折り曲げ部が基板から大きくはみ出していた部位において、テープ状接続部材のはみ出しがなくなることにより取り扱い性が向上するとともに、装置の小型化を図ることも可能となる。ここで、本発明においてテープ状接続部材が折り曲げられているとは、テープ状接続部材の配線方向における両端部が同じ方向を向いている状態をいう。また、折り曲げられていないとは前記両端部が互いに反対の方向をそれぞれ向いている状態をいうもので、テープ状接続部材は必ずしも平坦でなくてもよい。
更に本発明によれば、防湿コート剤を設けることにより両基板の段差部とテープ状接続部材との間隙から、接続端子部の入力端子とテープ状接続部材の配線との接合部分へ、水分が侵入するのを防止することができるので、品質、信頼性の向上を図ることができる。
【０００７】
テープ状接続部材としては、樹脂テープの一面上にＩＣチップが設けられ、他面上に導電膜からなる配線が設けられてなる構成のものを用いることができる。
テープ状接続部材とプリント基板との接続は、テープ状接続部材の導電膜が形成されている面にプリント基板が接触した状態で、テープ状接続部材とプリント基板とを半田付けすることが好ましい。
他方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材、すなわち折り曲げられないテープ状接続部材は、その一方の端部を基板の接続端子部と接続して、該テープ状接続部材の一方の端部の端縁と前記基板との間に防湿コート剤を塗布することが好ましい。これにより、テープ状接続部材の端縁と基板との間隙から、接続端子部の入力端子とテープ状接続部材の配線との接合部分へ、水分が侵入するのを防止することができるので、品質、信頼性の向上を図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。図１〜３は本発明の液晶表示装置の一実施形態を示したもので、図１は外観図、図２（ａ）はテープ状接続部材の平面図、（ｂ）は断面図、図３は図１中III−III線に沿う断面図である。図１〜３において、図４〜６と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略することがある。
本実施形態の装置が図４に示した従来の液晶表示装置と大きく異なる点は、下基板１２の接続端子部１４とＦＰＣ１５とを接続しているテープ状接続部材１が折り曲げられていない点である。
【０００９】
本実施形態で用いられるテープ状接続部材１は、図２に示すように、例えばポリイミド等からなる可撓性の樹脂テープ２１の一面上にＩＣチップ２３が設けられており、他面上に導電膜からなる配線２２が形成されているものである。配線２２に沿う方向（配線方向）において、ＩＣチップ２３は、中央よりＦＰＣ側に接続される端部側に設けられており、樹脂テープ２１のＩＣチップ２３が設けられる部位には窓状の開口２１ｃが形成されている。配線２２は、ＩＣチップ２３よりも基板側では、接続端子部１４における多数の入力端子に対向可能な多数の基板側配線２２ａが形成されており、ＩＣチップ２３よりもＦＰＣ側では、ＦＰＣの端子に対応する複数のＦＰＣ側配線２２ｂが形成されている。基板側配線２２ａは開口２１ｃ内でＩＣチップ２３下面の基板側電極２３ａに接続されており、ＦＰＣ側配線２２ｂは開口２１ｃ内でＩＣチップ２３下面のＦＰＣ側電極２３ｂに接続されている。
ＩＣチップ２３よりＦＰＣ側の端部において、樹脂テープ２１には窓状の開口２１ｂが設けられており、この開口２１ｂ内にはＦＰＣ側配線２２ｂが簾状に剥き出しとなっている。またＩＣチップ２３より基板側において、樹脂テープ２１にはスリット状の開口２１ａが２本形成されており、テープ状接続部材１はこの開口２１ａの位置で曲がり易くなっている。また、配線方向の両端部を除いて、開口２１ａ上からＩＣチップ２３上にかけて配線２２上には被覆層２４が形成されている。これによりスリット状の開口２１ａ内等における配線２２の断線が防止される。
【００１０】
上基板１１および下基板１２はいずれも長方形で、表示部１３も長方形である。下基板１２の長辺は上基板１１の長辺よりも長く、表示部１３の長辺方向の一端部において、下基板１２の接続端子部１４が上基板１１よりも外方へはみ出している。一方、上基板１１の短辺は下基板１２の短辺よりも長く、表示部１３の短辺方向の一端部において、上基板１１の接続端子部１４が下基板１２よりも外方へはみ出している。
図３に示すように、下基板１２の接続端子部１４上には、テープ状接続部材１の配線２２が形成されている面が、テープ状接続部材１の端縁が下基板１２の端縁よりやや内方に位置するように重ね合わされている。そして、接続端子部１４とテープ状接続部材１とは異方性導電フィルム等の接着手段により接着され、これにより接続端子部１４の入力端子とテープ状接続部材１の配線２２とが接続されている。テープ状接続部材１は、下基板１２と上基板１１との段差部３０に沿うようにスリット状の開口２１ａの位置で湾曲して、上基板１１上に配されたＦＰＣ１５に接続されている。また、下基板１２と上基板１１との段差部３０とテープ状接続部材１との間の間隙、および下基板１２とテープ状接続部材１の端縁との間隙を封止するように、それぞれ防湿コート剤３１，３２が被覆されている。この防湿コート剤としては、例えばシリコーン樹脂、紫外線硬化型樹脂等が用いられる。テープ状接続部材１の端縁から下基板１２の端縁までの距離Ａは、０．３〜０．７ｍｍの範囲内で好ましく設定され、本実施形態では約０．５ｍｍとなっている。この距離Ａが小さすぎると、防湿コート剤が塗布できなくなり、長すぎると下基板１２が必要以上に長くなり、装置を小型化する上で好ましくない。また、テープ状接続部材１の配線２２とＦＰＣ１５との接続は、配線２２が露出している開口２１ｂ内で両者を接続することが好ましい。
【００１１】
上基板１１の接続端子部１４については、図５に示す従来の構成と同様に、テープ状接続部材１６を断面Ｕ字状に折り曲げて用い、このテープ状接続部材１６を介してＦＰＣ１５に接続されている。上基板１１のテープ状接続部材１６としては、図３に示したテープ状接続部材１とほぼ同じ構成のものを用いることができ、本実施形態では、入力端子の数等に応じて配線２２の数および配置を変更したものが２枚用いられている。
上基板１１の接続端子１４とテープ状接続部材１６との接合部分は、図５に示されるように、上基板１１の内側面とテープ状接続部材１６の配線が形成されている面が密着しており、上基板１１の端縁とテープ状接続部材１６の間隙は、略Ｕ字状に折り曲げられたテープ状接続部材１６によって包囲されているので、ここに防湿コート剤を設けなくても水分が侵入し難い構造となっている。
【００１２】
本実施形態によれば、同一構成のテープ状接続部材１，１６を用い、上基板１１についてはこれを折り曲げて使用し、下基板１２については折り曲げずに使用することにより、両基板の接続端子部１４を上基板１１の外側面上に配された１枚のＦＰＣ１５に接続することができる。下基板１２の接続端子部１４とＦＰＣ１５とを接続するテープ状接続部材１が折り曲げられていないので、テープ状接続部材１とＦＰＣ１５との半田付け部分を引き剥がす方向に応力が作用するおそれがなく、剥がれや断線が防止される。また、下基板のテープ状接続部材１は、配線２２が形成されている面がＦＰＣ１５に接触した状態で半田付けされているので、配線２２とＦＰＣ１５の回路との密着性が良好で、接続強度が高い。したがって、図６に示すように、テープ状接続部材１７を不適切な方向に折り曲げて使用していた従来の構成に比べて接続の信頼性が向上する。またテープ状接続部材１，１６として、従来用いられていたテープ状接続部材１７，１６を変更せずに使用することも可能である。
さらに、従来の構成と比べて、下基板１２の接続端子部１４とテープ状接続部材１との接合に必要な最小面積は、従来の構成の方が小さくて済むが、本実施形態の構成によれば下基板１２の外方へのテープ状接続部材１のはみ出しが全くないので、結果的には、表示部１３の長辺方向における装置の長さを縮小することができる。また表示部１３の長辺方向の両端部において、下基板１２の外方へのテープ状接続部材１のはみ出しが全くないので、取り扱い性が良い。
また、下基板１２とテープ状接続部材１の端縁との間、および上基板１１と下基板１２との段差部３０とテープ状接続部材１との間には防湿コート剤３２，３１がぞれぞれ塗布されているので、これらの間隙からの水分の侵入に起因する接続端子部１４の入力端子とテープ状接続部材１の基板側配線２２ａとの接続不良が防止され、表示の信頼性が向上する。
【００１３】
尚、本実施形態では、単純マトリクス液晶パネルを用いた装置を一例として挙げたが、本発明はこれに限らず、液晶を挟持する２枚の基板１１，１２の内側面端部にそれぞれ接続端子部１４が設けられており、両基板１１，１２の接続端子部１４を一方の基板の外側面に配されたプリント基板に接続する構成の液晶表示装置であれば適用可能である。
また本実施形態ではＦＰＣ１５を用いたが、これに限らず、各種のプリント基板が使用可能である。テープ状接続部材１の材質、形状等は図示したものに限らず本発明に適用可能な範囲で適宜変更可能である。
また上基板１１に使用するテープ状接続部材１６と下基板１２に使用するテープ状接続部材１とは必ずしも同一構成でなくてもよいが、本実施形態のように両者を同一構成とすると部材を共用化することができるので、部品点数の削減を図れるという利点がある。
また、本実施形態においては、表示部１３の長辺方向の一端部に下基板１２の接続端子部１４をはみ出させ、ここにテープ状接続部材１を折り曲げずに使用したが、基板の寸法を変更して、表示部１３の短辺方向の一端部に下基板１２の接続端子部１４をはみ出させ、これについてテープ状接続部材１を折り曲げずに使用してもよい。この場合には、表示部１３の短辺方向において、装置の長さを縮小することができ、取り扱い性が良くなる。さらに基板および表示部の形状は長方形に限らず、適宜変更可能である。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、液晶を挟持する２枚の基板の内側面端部にそれぞれ設けられた接続端子部を、一方の基板の外側面に配されたプリント基板に接続する際に、プリント基板が配されている側の一方の基板については、テープ状接続部材を折り曲げて使用し、他方の基板についてはテープ状接続部材を折り曲げないで使用することにより、基板の接続端子部とＦＰＣとの接続構造における剥がれや断線を防止して信頼性を向上することができる。また、テープ状接続部材を折り曲げずに使用することによって、折り曲げ部のはみ出しを無くして取り扱い性を向上させるこことができるとともに、装置の小型化を図ることも可能となる。
更に本発明について、他方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材が、一方の基板と他方の基板との段差部上に配されており、該段差部とテープ状接続部材との間隙に防湿コート剤が塗布されているので、両基板の段差部とテープ状接続部材との間隙から、接続端子部の入力端子とテープ状接続部材の配線との接合部分へ、水分が侵入するのを防止することができるので、品質、信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置の一実施形態を示した外観図である。
【図２】本発明で用いられるテープ状接続部材の例を示したもので（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】図１中III−III線に沿う断面図である。
【図４】従来の液晶表示装置の一例を示す外観図である。
【図５】図４中Ｖ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図４中ＶI−ＶI線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１，１６，…テープ状接続部材、１１…上基板、１２…下基板、
１３…表示部、１４…接続端子部、１５…ＦＰＣ（プリント基板）、
２１…樹脂テープ、２２…配線、２３…ＩＣチップ、３０…段差部、
３１，３２…防湿コート剤。

Claims (4)

1. 内側面に複数の透明電極が設けられた表示部を有するとともに、該内側面の一端部に前記透明電極にそれぞれ接続する入力端子が設けられた接続端子部を有する２枚の基板が、前記表示部が互いに対向し、かつ前記接続端子部が設けられている一端部は相手の基板の外方に位置するように対向配置されて、該２枚の基板間に液晶が封入された液晶表示装置であって、前記２枚の基板の接続端子部はそれぞれ可撓性を有するテープ上に導電膜からなる配線が設けられたテープ状接続部材を介して、前記２枚の基板の一方の基板の外側面上に配されたプリント基板に接続されており、前記一方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材は断面略Ｕ字状に折り曲げられており、他方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材は折り曲げられていないとともに、
   前記他方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材が、一方の基板と他方の基板との段差部上に配されており、該段差部とテープ状接続部材との間隙に防湿コート剤が塗布されていることを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記テープ状接続部材が、樹脂テープの一面上にＩＣチップが設けられ、他面上に導電膜からなる配線が設けられてなることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
3. 前記テープ状接続部材の前記導電膜が形成されている面に前記プリント基板が接触した状態で、前記テープ状接続部材と前記プリント基板とが半田付けされていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
4. 前記他方の基板の接続端子部に接続された前記テープ状接続部材は、前記テープ状接続部材の一方の端部が前記基板の接続端子部と接続されており、該テープ状接続部材の一方の端部の端縁と前記基板との間に防湿コート剤が塗布されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。

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