JP3746935B2

JP3746935B2 - Susceptor and manufacturing method thereof

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Publication number: JP3746935B2
Application number: JP2000103665A
Authority: JP
Inventors: 剛史大塚; 剛川瀬
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date: 2000-04-05
Filing date: 2000-04-05
Publication date: 2006-02-22
Anticipated expiration: 2020-04-05
Also published as: JP2001287982A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サセプタ及びその製造方法に関し、特にサセプタの内部に内蔵された内部電極に確実に通電可能なサセプタ、及び該サセプタを歩留まりよく廉価に製造することが可能なサセプタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体の製造工程において使用されるドライエッチング装置や、ＣＶＤ装置等においては、エッチングやＣＶＤによる成膜をウエハ毎に均一に行うため、半導体ウエハ、液晶基板ガラス、プリント基板等の板状試料を、１枚ずつ処理する枚葉化がすすんでいる。この枚葉式プロセスにおいては、板状試料を１枚ずつ処理室内に保持するために、この板状試料をサセプタと称される試料台（台座）に載置し、所定の処理を施している。
このサセプタは、プラズマ中での使用に耐え、かつ高温での使用に耐え得る必要があることから、耐プラズマ性に優れ、熱伝導率が大きいことが要求される。このようなサセプタとしては、耐プラズマ性、熱伝導性に優れたセラミックス焼結体からなるサセプタが使用されている。
【０００３】
このようなサセプタには、その内部に電荷を発生させて静電吸着力で板状試料を固定するための静電チャック用電極、通電発熱させて板状試料を加熱するためのヒータ電極、高周波電力を通電してプラズマを発生させてプラズマ処理するためのプラズマ発生用電極等の内部電極を配設したものがある。
【０００４】
図３は、このような内部電極が内蔵されたサセプタの一例を示したものである。サセプタ５は、板状試料（図示せず）を載置する載置板１と、この載置板１を支える支持板３と、この載置板１と支持板３に挟まれて保持される内部電極２と、この内部電極２に接するように支持板３内に埋設され、電流を内部電極２に供給する給電用端子４，４からなる。
【０００５】
このようなサセプタ５の製造方法としては、例えば、予め支持板３に、給電用端子４，４を内部電極２につなげるための固定孔を形成し、この固定孔に金属製の給電用端子４，４を固定し、この給電端子４，４を有する支持板３と、載置板１との間に、タングステン等の高融点金属からなる内部電極２を配し、これらを各種接合剤により加圧下にて接合する方法が挙げられる。
しかしながら、このようなサセプタ５の製造方法においては、載置板１と、給電用端子４，４を有する支持板３との接合の際に、前記載置板１や前記支持板３の熱膨張率と、給電用端子４，４の熱膨張率とを近似させるのが困難であった。また給電用端子４，４を形成する金属には、耐熱性に富む高価な高融点金属を用いる必要があった。
【０００６】
さらに、加圧下での高温接合の際に、金属製の給電用端子４，４のヤング率と、載置板１や支持板３のヤング率が大きく異なるため、大きな圧力で加圧すると、これらの変形率の差により、これらに破壊が生じるため、十分に加圧することができずに、給電用端子４，４と内部電極２との電気的な連結が十分でなかったり、内部電極２と載置板１との間に空隙が生じて、内部電極２の用途により、静電吸着性能が低下したり、ヒータ加熱性能が低下したり、載置板１上にプラズマが発生しなかったりすることがあり、更に接合剤が露出して接合剤成分が揮発、飛散して板状試料を汚染することもあった。
【０００７】
そこで、これらの不都合を解消するため、サセプタ５内部に内部電極２を形成する方法として、例えば、所定のパターン形状で、内部電極２となる電極材料を支持板３上に印刷し、この支持板３と、載置板１とを、前記電極材料が印刷された面を介して重ね合わせて一体焼結した後、内部電極２とサセプタ５の外部との間に導電回路を形成するために、支持板３に、内部電極２に到達するように孔を穿設する作業を行い、この孔にリード線等の金属製給電用端子４，４を収め、ろう材を介して金属製給電用端子４，４と内部電極２とを接合する製造方法が一般的に行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなサセプタ５の製造方法における、上記給電用端子４，４を固定するための孔の穿設作業は、支持板３の表面から掘り進み、内部電極２に接触する面で正確に孔の形成を止めなくてはならない。また、内部電極２と給電用端子４，４は良好に接触し、電気的に完全に接合されることが要求されるが、内部電極２まで到達していない場合はもちろん、内部電極２を貫通してしまった場合には電気的な接合は不完全となり、内部電極２への通電は不確実なものとなってしまう。
また、一般に内部電極２の厚さは数十μmオーダーであり、内部電極２の厚さのオーダー以下の穿設速度で加工を行う必要上、穿設作業は極めて効率の悪い作業となり、また、正確に止め位置を決定することができないため、加工歩留まり低下の原因ともなっている。
さらに、内部電極２が、双極型静電チャック用電極のように、内部電極２のパターン平面上の給電用端子４，４の位置が重要となる場合は、Ｘ線透過装置等を用いて穿設位置をモニタリングしながら慎重に穿設作業を行う必要があり、手間を要する作業となってしまう。
【０００９】
このように、従来においては、内部電極２と、給電用端子４，４を正確な位置に形成し、確実に内部電極２に通電可能なサセプタ５、及び該サセプタ５を歩留まりよく廉価に製造することが可能なサセプタ５の製造方法として適切なものがなかった。
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、その為に具体的に設定された課題は、サセプタの内部に形成された内部電極に確実に通電可能なサセプタ、及び該サセプタを歩留まりよく廉価に製造することが可能なサセプタの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題解決のため鋭意検討した結果、特定組成の導電性材料により内部電極と給電用端子を形成し、載置板と支持板とを加圧下で熱処理して一体化することにより上記課題を効率よく解決し得ることを知見し、本発明を完成するに至った。
即ち、第１の発明においては、試料を載置する載置板と、この載置板と一体化される支持板と、これら載置板と支持板との間に設けられた内部電極と、この内部電極に接するように前記支持板に貫通して設けられた給電用端子とからなり、前記内部電極と給電用端子がアルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体、アルミナ−タングステン複合導電性焼結体、及びアルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体のうちいずれかの複合導電性焼結体からなるものであるサセプタを提案する。
【００１１】
第２の発明においては、第１の発明において、前記のアルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体が５４〜７１重量％のタンタルカーバイトを含有するものであるサセプタを提供する。
第３の発明においては、請求項１の発明において、前記のアルミナ−タングステン複合導電性焼結体が５４〜９５重量％のタングステンを含有するものであるサセプタを提供する。
第４の発明においては、第１の発明において、前記のアルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体が５〜３０重量％の炭化珪素を含有するものであるサセプタを提供する。
第５の発明においては、第１〜第４の発明において、前記載置板と前記支持板がアルミナ基焼結体からなるものであるサセプタを提供する。
【００１２】
第５の発明においては、支持板に固定孔を形成し、ついで、この固定孔にアルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体、アルミナ−タングステン複合導電性焼結体、及びアルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体のうちのいずれかの複合導電性焼結体からなる給電用端子を、前記支持板を貫通するようにして固定し、ついで、この給電用端子を保持する支持板上に、給電用端子に接するように、アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性材料、アルミナ−タングステン複合導電性材料、及びアルミナ−炭化珪素複合導電性材料のうちのいずれかの複合導電性材料からなる塗布材を塗布して、乾燥させ、ついで、この塗布材の塗布面を介して支持板と載置板とを重ね合わせ、加圧下にて熱処理することによりこれらを一体化すると共に、これらの支持板と載置板との間に、前記の複合導電性材料に対応する複合導電性焼結体からなる内部電極を形成することを特徴とするサセプタの製造方法を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を掲げ、本発明を詳述する。なお、この発明の実施の形態は、特に限定のない限り発明の内容を制限するものではない。
図１は、本発明のサセプタの一例を示したものである。
サセプタ１５は、板状試料を載置する載置板１１と、この載置板１１と一体化される支持板１３と、この載置板１１と支持板１３との間に形成された内部電極１２と、この内部電極１２に通じ、前記支持板１３内部に貫通するようにして設けられた給電用端子１４、１４とからなるものである。
【００１４】
上記載置板１１および支持板１３は、その重ね合わせ面の形状を同じくし、ともに、アルミナ基焼結体からなるものである。前記のアルミナ基焼結体としては、特に限定されるものではなく、一般に市販されているものでよい。
また、前記アルミナ基焼結体は、焼結性や耐プラズマ性を向上させるために、イットリア（Ｙ₂Ｏ₃）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、チタニア（ＴｉＯ₂）から選択された１種または２種以上を合計で０．１〜１０．０重量％含有するようにしてもよい。
【００１５】
上記内部電極１２は、電荷を発生させて静電吸着力で板状試料を固定するための静電チャック用電極、通電発熱させて板状試料を加熱するためのヒータ電極、高周波電力を通電してプラズマを発生させてプラズマ処理するためのプラズマ発生用電極等として用いられるもので、その用途によって、その形状や、大きさが適宜調整される。
この内部電極１２は、アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体、アルミナ−タングステン複合導電性焼結体、及びアルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体のうちいずれかの複合導電性焼結体からなる。
【００１６】
そして、これらの複合導電性焼結体のうち、アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体とアルミナ−タングステン複合導電性焼結体とは、特に低い体積固有抵抗値（１×１０^-1〜１×１０^-5Ωｃｍ）を有するため、静電チャック用電極、通電発熱させて板状試料を加熱するためのヒータ電極、及び高周波電力を通電してプラズマを発生させてプラズマ処理するためのプラズマ発生用電極に好適に用いられる。
一方、アルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体は、他の複合導電性焼結体よりも高い体積固有抵抗値（１×１０⁴〜１×１０⁵Ωｃｍ）を有するため、静電チャック用電極、通電発熱させて板状試料を加熱するためのヒータ電極に好適に用いられる。
【００１７】
上記アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体としては、タンタルカーバイトの含有量が５４〜７１重量％であるものであることが望ましい。タンタルカーバイトの含有量を５４〜７１重量％としたのは、５４重量％未満では内部電極１２の抵抗値が高くなり、内部電極１２として機能しなくなり、７１重量％を超えると、内部電極１２の熱膨張率が、前記載置板１１と前記支持板１３を形成するアルミナ基焼結体と大きく異なり、後工程の加圧熱処理により熱応力破壊するためである。
【００１８】
また、上記アルミナ−タングステン複合導電性焼結体としては、タングステンの含有量が５４〜９５重量％であるものであることが望ましい。タングステンの含有量を５４〜９５重量％としたのは、５４重量％未満では内部電極１２の抵抗値が高くなり、内部電極１２として機能しなくなり、９５重量％を超えると、内部電極１２の熱膨張率が、前記載置板１１と前記支持板１３を形成するアルミナ基焼結体と大きく異なり、後工程の加圧熱処理により熱応力破壊するためである。
【００１９】
更に、上記アルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体としては、炭化珪素の含有量が５〜３０重量％であるものであることが望ましい。炭化珪素の含有量を５〜３０重量％としたのは、５重量％未満では内部電極１２の抵抗値が高くなり、内部電極１２として機能しなくなり、３０重量％を超えると、内部電極１２の熱膨張率が、前記載置板１１と前記支持板１３を形成するアルミナ基焼結体と大きく異なり、後工程の加圧熱処理により熱応力破壊するためである
【００２０】
上記給電用端子１４，１４は、内部電極１２に電流を供給するために設けられたもので、その数、形状、大きさ等は、内部電極１２の形状と、態様（即ち静電チャック用電極、ヒータ電極、プラズマ発生電極等のいずれのタイプの内部電極１２とするか）により決定される。
この給電用端子１４は、アルミナ粉末とタンタルカーバイト粉末とを混合するか、またはアルミナ粉末とタングステン粉末とを混合するか、若しくはアルミナ粉末と炭化珪素粉末とを混合し、この混合粉末を加圧焼結した複合導電性焼結体からなり、その混合比は、上記内部電極１２と同様であることが望ましい。
そして、アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体とアルミナ−タングステン複合導電性焼結体とは、上述のように充分に低い体積固有抵抗値を有するため、大電力を上記内部電極１２に投入することができ、上記内部電極１２をプラズマ発生電極として用いるときは高密度のプラズマを発生させることができるので好適である
【００２１】
次に、このようなサセプタ１５の製造方法を説明する。
図２は、サセプタ１５の製造工程を示したものである。
まず、アルミナ基焼結体からなる支持板１３に、予め給電用端子１４，１４を組み込み保持するための固定孔１６，１６を形成する。この固定孔１６，１６の穿設方法は、特に制限されるものでなく、例えば、ダイヤモンドドリルによる孔あけ加工法、レーザ加工法、放電加工法、超音波加工法を用いて穿設することができる。また、その加工精度は、通常の加工精度でよく、歩留まりはほぼ１００％で加工できる。
なお、固定孔１６，１６の穿設位置および数は、内部電極１２の態様と形状により決定される。
【００２２】
次に、給電用端子１４を、上記支持板１３の固定孔１６に密着固定し得る大きさ、形状となるように作製する。
給電用端子１４の作製方法は、アルミナ粉末とタンタルカーバイト粉末とを混合するか、またはアルミナ粉末とタングステン粉末とを混合するか、若しくはアルミナ粉末と炭化珪素粉末とを混合し、この混合粉末を加圧焼結することによる。このとき、混合粉末の混合比は、上述の内部電極１２に示した各焼結体での混合比と同様であることが好ましい。このような範囲を超えると、給電用端子１４の抵抗値が高くなったり、また、給電用端子１４の熱膨張率が、前記載置板１１と前記支持板１３を形成するアルミナ基焼結体と大きく異なり、後工程の加圧熱処理により熱応力破壊したりして不都合となる。
この給電用端子１４の加工精度は、後の加圧熱処理で熱変形して固定されるので、日本工業規格（ＪＩＳ）の標準公差レベルでクリアランスをもっていてもよい。
【００２３】
次に、この給電用端子１４，１４を、支持板１３の固定孔１６，１６に嵌め込む。
次に、給電用端子１４，１４が組み込まれた支持板１３の表面の所定領域に、前記給電用端子１４，１４に接触するように、アルミナ粉末とタンタルカーバイト粉末の混合粉末、またはアルミナ粉末とタングステン粉末との混合粉末、若しくはアルミナ粉末と炭化珪素粉末との混合粉末を、エチルアルコール等の有機溶媒に分散した内部電極形成用塗布剤を塗布し、乾燥して内部電極形成層１２’を形成する。混合粉末の混合比は、、上述の内部電極１２に示した各焼結体での混合比と同様であることが好ましい。
このような塗布液の塗布方法としては、均一な厚さに塗布する必要があることから、スクリーン印刷法等を用いることが望ましい。
また、上記混合粉末の混合比は、上記サセプタ１５の内部電極１２における混合比となるように混合される。
また、内部電極形成層１２’の形成位置以外の支持板１３の表面領域に、絶縁性を向上させるためにアルミナ粉末等の絶縁材層を介在させてもよい。
【００２４】
次に、内部電極形成層１２’を形成した支持板１３上に、該内部電極形成層１２’を介するように載置板１１を重ねた後、これらを加圧下にて熱処理して一体化する。このように、この製造方法においては、前記支持板１３と、前記載置板１１との間に接合剤を介在させることなく、加圧下での熱処理のみで、載置板１１と指示板１３との接合一体化を達成することができる。
このときの熱処理の条件としては、熱処理雰囲気は真空、Ａｒ、Ｈｅ、Ｎ₂などの不活性雰囲気であるのが好ましい。加圧力は５〜１０ＭＰａが望ましく、また熱処理温度は１６００〜１８５０℃が望ましい。
【００２５】
そして、このとき、支持板１３上に形成された内部電極形成層１２’は、上記混合粉末が焼成されて、それぞれに対応する複合導電性焼結体製の内部電極１２とされる。また、給電用端子１４，１４は、加圧下での熱処理で熱変形して支持板１３の固定孔１６，１６に固定される。
【００２６】
このようなサセプタの製造方法によれば、支持板１３に孔を形成して、給電用端子１４を取り付ける後加工の作業なしに、サセプタ１５を製造することができる。
また、内部電極１２および給電用端子１４，１４に、上記複合導電性焼結体からなるものを用いているので、載置板１１と支持板１３とを一体化させる処理において内部電極１２を容易に形成することができ、給電用端子１４，１４を支持板１３に固定させることができ、また、内部電極１２と、給電用端子１４との接続も確実に行うことができる。さらに、給電用端子１４を安価に製造することができる。
このように、サセプタ１５の製造方法によれば、内部電極１２に確実に通電可能なサセプタ１５を得ることができ、サセプタ１５を歩留まりよく廉価に製造することができる。
【００２７】
【実施例】
以下、内部電極１２を静電チャック用電極とした場合の実施例を掲げ、本発明を更に詳述する。
（実施例１）
「給電用端子の作製」
アルミナ粉末（平均粒径０．２μｍ、大明化学工業（株）製）４０重量部、タンタルカーバイト粉末（平均粒径１μｍ、日本新金属（株）製）６０重量部、イソプロピルアルコール１５０重量部とを混合し、更に遊星型ボールミルを用いて均一に分散させてスラリーを得た。
このスラリーから、アルコール分を、吸引ろ過して除去し、乾燥してアルミナータンタルカーバイト複合粉末を得た。
次に、上記複合粉末を成型、焼結し、直径２．５ｍｍ、長さ５ｍｍの棒状アルミナータンタルカーバイト複合導電性焼結体を得、これを給電用端子１４とした。焼結は温度１７００℃、圧力２０ＭＰａの条件でホットプレスによる加圧焼結を行った。焼結後のアルミナータンタルカーバイト複合導電性焼結体の相対密度は９８％以上であった。
【００２８】
「支持板の作製」
アルミナ粉末（平均拉径０．２μｍ、大明化学工業（株）製）を成型、焼結し、直径２３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円盤状アルミナ焼結体（支持板１３）を得た。焼結時の条件は、上記給電用端子１４の作製時と同様とした。
次いで、このアルミナ焼結体に、給電用端子１４，１４を組み込み固定するための固定孔１６，１６を、ダイヤモンドドリルによって孔あけ加工することにより穿設し、アルミナ焼結体製の支持板１３を得た。
【００２９】
「載置板の作製」
上記アルミナ基焼結体製の支持板１３の作製方法に準じて、直径２３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円盤状アルミナ基焼結体を得た。次いで、この円盤状アルミナ基焼結体の一面（板状試料の載直面）を平坦度が１０μｍ以下となるよう研摩し、アルミナ基焼結体製の載置板１１を得た。
【００３０】
「一体化」
上記支持板１３に穿設された前記固定孔１６，１６に、前記の給電用端子１４，１４を押し込み、組み込み固定した。
次いで、図２−（ｂ）に示すように、この給電用端子１４，１４が組み込み固定された支持板１３上に、後の加圧下での熱処理工程で内部電極１２となるよう、４０重量％のアルミナ粉末と６０重量％のタンタルカーバイト粉末を含む、アルミナータンタルカーバイト複合導電性材料からなる塗布剤を、スクリーン印刷法にて印刷塗布し、乾燥して、内部電極形成層１２’を形成した。
次いで、図２−（ｃ）に示すように、この内部電極形成層１２’（印刷面）を挟み込むように、また、前記載置板１１の研摩面が上面となるように、前記支持板１３と載置板１１とを重ね合わせて、ホットプレスにて加圧下にて熱処理して一体化して実施例１のサセプタ１５を作製した。このときの加圧、熱処理条件は、温度１７５０℃、圧力７．５ＭＰａの条件にて行った。
【００３１】
「評価」
このようにして作製されたサセプタ１５の接合断面をＳＥＭ観察したところ、前記載置板１１と、前記支持板１３と、前記給電用端子１４，１４とは良好に接合されていた。
また、接合された前記載置板１１、前記支持板１３、前記給電用端子１４，１４に亀裂等の発生は無く、内部電極１２の剥離も認められなかった。
また、前記給電用端子１４，１４と前記内部電極１２との聞の導通も良好であり、電気的に確実に連結されていることも確認された。
【００３２】
（実施例２）
タンタルカーバイト粉をタングステン粉（平均粒径０．５μm、東京タングステン（株）製）に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例２のサセプタ１５を得た。
このサセプタ１５の接合断面をＳＥＭ観察したところ、前記載置板１１と、前記支持板１３と、前記給電用端子１４，１４とは良好に接合されていた。
また、接合された前記載置板１１、前記支持板１３、前記給電用端子１４，１４に亀裂等の発生は無く、内部電極１２の剥離も認められなかった。
また、前記給電用端子１４，１４と前記内部電極１２との間の導通も良好であり、電気的に確実に連結されていることも確認された。
【００３３】
（実施例３）
タンタルカーバイト粉を炭化珪素粉（平均粒径０．０５μm、住友大阪セメント（株）製）に変え、混合粉末組成をアルミナ粉末：９０重量部、炭化珪素粉末：１０重量部とした以外は、実施例１と同様にして、実施例３のサセプタ１５を得た。
このサセプタ１５の接合断面をＳＥＭ観察したところ、前記載置板１１と、前記支持板１３と、前記給電用端子１４，１４とは良好に接合されていた。
また、接合された前記載置板１１、前記支持板１３、前記給電用端子１４，１４に亀裂等の発生は無く、内部電極１２の剥離も認められなかった。
また、前記給電用端子１４，１４と前記内部電極１２との間の導通も良好であり、電気的に確実に連結されていることも確認された。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のサセプタは、給電用端子が内部電極と確実、強固に連結されており、通電確実性が極めて高いものである。
また、上記サセプタの内部電極および給電用端子が、タンタルカーバイトを５４〜７１重量％含むアルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体か、またはタングステンを５４〜９５重量％含むアルミナータングステン複合導電性焼結体か、若しくは炭化珪素を５〜３０重量％含むアルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体からなるものであれば、その製造時における各部材間の熱膨張率の違い等に起因する熱応力による破壊を防ぐことができるので、これらが、確実、強固に連結され、通電確実性がより高いものとなる。
また、このようなサセプタによれば、前記給電用端子と前記内部電極との間の導通も良好であり、電気的に確実に連結される。
また、本発明のサセプタの製造方法によれば、上記の特性を備えたサセプタを高度な後加工なしに歩留まり良く、しかも廉価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のサセプタの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のサセプタの製造方法の一例を示す工程図である。
【図３】従来のサセプタの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１載置板
１２内部電極
１３支持板
１４給電用端子
１５サセプタ
１６固定孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a susceptor and a method of manufacturing the susceptor, and more particularly to a susceptor capable of reliably energizing an internal electrode built in the susceptor and a method of manufacturing a susceptor capable of manufacturing the susceptor with high yield and low cost.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in dry etching apparatuses used in semiconductor manufacturing processes such as IC, LSI, VLSI, and CVD apparatuses, film formation by etching and CVD is performed uniformly for each wafer. There is a progress in sheet processing of plate-like samples such as printed circuit boards one by one. In this single wafer process, in order to hold the plate samples one by one in the processing chamber, the plate samples are placed on a sample table (pedestal) called a susceptor and subjected to a predetermined process. .
Since this susceptor must be able to withstand use in plasma and withstand use at high temperatures, it is required to have excellent plasma resistance and high thermal conductivity. As such a susceptor, a susceptor made of a ceramic sintered body having excellent plasma resistance and thermal conductivity is used.
[0003]
Such a susceptor includes an electrostatic chuck electrode for generating a charge in the interior and fixing the plate sample with electrostatic adsorption force, a heater electrode for heating the plate sample by energizing heat generation, and a high frequency Some have internal electrodes such as plasma generating electrodes for generating plasma by energizing electric power to perform plasma processing.
[0004]
FIG. 3 shows an example of a susceptor incorporating such an internal electrode. The susceptor 5 is held between a placement plate 1 on which a plate-like sample (not shown) is placed, a support plate 3 that supports the placement plate 1, and the placement plate 1 and the support plate 3. The internal electrode 2 includes power supply terminals 4 and 4 that are embedded in the support plate 3 so as to be in contact with the internal electrode 2 and supply current to the internal electrode 2.
[0005]
As a method for manufacturing such a susceptor 5, for example, a fixing hole for connecting the power supply terminals 4, 4 to the internal electrode 2 is formed in the support plate 3 in advance, and the metal power supply terminal 4 is formed in the fixed hole. , 4 is fixed, and an internal electrode 2 made of a refractory metal such as tungsten is disposed between the support plate 3 having the power supply terminals 4 and 4 and the mounting plate 1, and these are added with various bonding agents. The method of joining under pressure is mentioned.
However, in such a manufacturing method of the susceptor 5, the thermal expansion of the mounting plate 1 and the supporting plate 3 is performed when the mounting plate 1 and the supporting plate 3 having the power feeding terminals 4 and 4 are joined. It was difficult to approximate the rate and the thermal expansion coefficient of the power supply terminals 4 and 4. In addition, it is necessary to use an expensive refractory metal rich in heat resistance as the metal forming the power supply terminals 4 and 4.
[0006]
Furthermore, during high-temperature bonding under pressure, the Young's modulus of the metal power supply terminals 4 and 4 and the Young's modulus of the mounting plate 1 and the support plate 3 are greatly different. Because of the deformation rate difference between them, they are destroyed, so that sufficient pressurization cannot be performed, and the electrical connection between the power supply terminals 4 and 4 and the internal electrode 2 is insufficient, or the internal electrode 2 An air gap is generated between the mounting plate 1 and the electrostatic adsorption performance is lowered, the heater heating performance is lowered, or plasma is not generated on the mounting plate 1 depending on the use of the internal electrode 2. In some cases, the bonding agent was exposed, and the bonding agent component volatilized and scattered to contaminate the plate sample.
[0007]
Therefore, in order to eliminate these disadvantages, as a method of forming the internal electrode 2 inside the susceptor 5, for example, an electrode material that becomes the internal electrode 2 is printed on the support plate 3 in a predetermined pattern shape. In order to form a conductive circuit between the internal electrode 2 and the outside of the susceptor 5, after stacking 3 and the mounting plate 1 through the surface on which the electrode material is printed and integrally sintering, A hole is formed in the support plate 3 so as to reach the internal electrode 2, and metal power supply terminals 4 and 4 such as lead wires are accommodated in the hole, and the metal power supply terminal is inserted through the brazing material. The manufacturing method which joins 4 and 4 and the internal electrode 2 is generally performed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method of manufacturing the susceptor 5, the hole drilling operation for fixing the power supply terminals 4 and 4 is carried out from the surface of the support plate 3 and accurately on the surface in contact with the internal electrode 2. The formation of holes must be stopped. Further, it is required that the internal electrode 2 and the power supply terminals 4 and 4 are in good contact with each other and are electrically completely joined. However, when the internal electrode 2 is not reached, the internal electrode 2 is penetrated. In such a case, the electrical connection becomes incomplete and the energization to the internal electrode 2 becomes uncertain.
In general, the thickness of the internal electrode 2 is on the order of several tens of μm, and the drilling operation is extremely inefficient because it is necessary to perform processing at a drilling speed less than the order of the thickness of the internal electrode 2. Since the stop position cannot be determined accurately, it causes a reduction in machining yield.
Further, when the position of the power supply terminals 4 and 4 on the pattern plane of the internal electrode 2 is important as in the case of the bipolar electrostatic chuck electrode, the internal electrode 2 is drilled using an X-ray transmission device or the like. It is necessary to perform the drilling work carefully while monitoring the installation position, which is a troublesome work.
[0009]
Thus, conventionally, the internal electrode 2 and the power supply terminals 4 and 4 are formed at accurate positions, and the susceptor 5 capable of reliably energizing the internal electrode 2 and the susceptor 5 are manufactured with good yield and low cost. There was no suitable manufacturing method of the susceptor 5 that could be used.
The present invention has been made in view of these problems, and a problem specifically set for this purpose is a susceptor capable of reliably energizing an internal electrode formed inside the susceptor, and the susceptor. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a susceptor that can be manufactured with good yield and low cost.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors formed internal electrodes and power supply terminals from a conductive material having a specific composition, and integrated the mounting plate and the support plate by heat treatment under pressure. As a result, it has been found that the above problems can be solved efficiently, and the present invention has been completed.
That is, in the first invention, a mounting plate for mounting the sample, a support plate integrated with the mounting plate, an internal electrode provided between the mounting plate and the support plate, The internal electrode and the power supply terminal are composed of an alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body and an alumina-tungsten composite conductive material. A susceptor is proposed which is made of any one of a sintered body and an alumina-silicon carbide composite conductive sintered body.
[0011]
According to a second invention, there is provided a susceptor according to the first invention, wherein the alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body contains 54 to 71% by weight of tantalum carbide.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a susceptor according to the first aspect of the present invention, wherein the alumina-tungsten composite conductive sintered body contains 54 to 95% by weight of tungsten.
According to a fourth invention, there is provided the susceptor according to the first invention, wherein the alumina-silicon carbide composite conductive sintered body contains 5 to 30% by weight of silicon carbide.
According to a fifth invention, there is provided the susceptor according to any one of the first to fourth inventions, wherein the mounting plate and the support plate are made of an alumina-based sintered body.
[0012]
In the fifth invention, a fixing hole is formed in the support plate, and then the alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body, the alumina-tungsten composite conductive sintered body, and the alumina-silicon carbide composite are formed in the fixing hole. A power supply terminal made of any one of the conductive sintered bodies is fixed so as to penetrate the support plate, and then on the support plate holding the power supply terminal, A coating material made of a composite conductive material of any one of an alumina-tantalum carbide composite conductive material, an alumina-tungsten composite conductive material, and an alumina-silicon carbide composite conductive material so as to be in contact with the power feeding terminal. Apply and dry, then superimpose the support plate and the mounting plate through the coating surface of this coating material, heat treat under pressure, and integrate these, Between the support plate and mounting plate, to provide a method of manufacturing a susceptor, which comprises forming an inner electrode made of a composite conductive sintered body corresponding to the composite conductive material.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments of the invention. The embodiment of the present invention does not limit the content of the invention unless otherwise limited.
FIG. 1 shows an example of the susceptor of the present invention.
The susceptor 15 includes a placement plate 11 on which a plate-like sample is placed, a support plate 13 integrated with the placement plate 11, and an internal electrode formed between the placement plate 11 and the support plate 13. 12 and power supply terminals 14, 14 provided so as to pass through the internal electrode 12 and penetrate the inside of the support plate 13.
[0014]
The mounting plate 11 and the support plate 13 described above have the same overlapping surface shape, and both are made of an alumina-based sintered body. The alumina-based sintered body is not particularly limited and may be a commercially available one.
The alumina-based sintered body is made of yttria (Y ₂ O ₃ ), calcia (CaO), magnesia (MgO), silicon carbide (SiC), titania (TiO ₂ ) in order to improve sinterability and plasma resistance. You may make it contain 1 to 10.0 weight% in total of 1 type (s) or 2 or more types selected from ₂ ).
[0015]
The internal electrode 12 includes an electrostatic chuck electrode for generating an electric charge and fixing the plate-like sample with an electrostatic attraction force, a heater electrode for heating the plate-like sample by energizing and heating, and an energizing high-frequency power. Thus, it is used as a plasma generating electrode for generating plasma and performing plasma processing, and its shape and size are appropriately adjusted depending on its use.
The internal electrode 12 is a composite conductive sintered body of any one of an alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body, an alumina-tungsten composite conductive sintered body, and an alumina-silicon carbide composite conductive sintered body. Consists of.
[0016]
Of these composite conductive sintered bodies, the alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body and the alumina-tungsten composite conductive sintered body have particularly low volume resistivity values (1 × 10 ⁻¹ to 1 × 10 ⁻⁵ Ωcm), an electrode for an electrostatic chuck, a heater electrode for heating a plate sample by energizing heat generation, and a plasma for plasma processing by generating a plasma by energizing high frequency power It is suitably used for a generating electrode.
On the other hand, since the alumina-silicon carbide composite conductive sintered body has a higher volume resistivity (1 × 10 ⁴ to 1 × 10 ⁵ Ωcm) than other composite conductive sintered bodies, the electrode for electrostatic chuck It is suitably used as a heater electrode for heating a plate sample by energizing heat generation.
[0017]
The alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body preferably has a tantalum carbide content of 54 to 71% by weight. The reason why the content of tantalum carbide is 54 to 71% by weight is that if it is less than 54% by weight, the resistance value of the internal electrode 12 becomes high and does not function as the internal electrode 12, and if it exceeds 71% by weight, the internal electrode 12 This is because the thermal expansion coefficient is significantly different from that of the alumina-based sintered body that forms the mounting plate 11 and the support plate 13 described above, and the thermal stress is destroyed by the pressurizing heat treatment in the subsequent step.
[0018]
The alumina-tungsten composite conductive sintered body preferably has a tungsten content of 54 to 95% by weight. The reason why the content of tungsten is set to 54 to 95% by weight is that the resistance value of the internal electrode 12 becomes high when the content is less than 54% by weight and does not function as the internal electrode 12. This is because the expansion coefficient is significantly different from that of the alumina-based sintered body that forms the mounting plate 11 and the support plate 13 described above, and the thermal stress is destroyed by the pressurizing heat treatment in the subsequent step.
[0019]
Furthermore, the alumina-silicon carbide composite conductive sintered body preferably has a silicon carbide content of 5 to 30% by weight. When the content of silicon carbide is 5 to 30% by weight, the resistance value of the internal electrode 12 becomes high when the content is less than 5% by weight, and the internal electrode 12 does not function. This is because the thermal expansion coefficient is significantly different from that of the alumina-based sintered body that forms the mounting plate 11 and the support plate 13 described above, and the thermal stress is destroyed by the pressure heat treatment in the subsequent step.
The power supply terminals 14 and 14 are provided for supplying a current to the internal electrode 12, and the number, shape, size, and the like thereof are the shape and mode of the internal electrode 12 (that is, the electrostatic chuck electrode). Which type of internal electrode 12 such as a heater electrode or a plasma generating electrode is used).
The power supply terminal 14 is a mixture of alumina powder and tantalum carbide powder, alumina powder and tungsten powder, or alumina powder and silicon carbide powder, and pressurizes the mixed powder. It is made of a sintered composite conductive sintered body, and the mixing ratio is preferably the same as that of the internal electrode 12.
Since the alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body and the alumina-tungsten composite conductive sintered body have a sufficiently low volume resistivity as described above, a large electric power is input to the internal electrode 12. When the internal electrode 12 is used as a plasma generating electrode, it is preferable because high density plasma can be generated.
Next, a method for manufacturing such a susceptor 15 will be described.
FIG. 2 shows a manufacturing process of the susceptor 15.
First, fixing holes 16 and 16 for incorporating and holding power supply terminals 14 and 14 are formed in advance in a support plate 13 made of an alumina-based sintered body. The method of drilling the fixed holes 16 is not particularly limited, and for example, drilling can be performed using a drilling method using a diamond drill, a laser processing method, an electric discharge processing method, or an ultrasonic processing method. it can. Further, the processing accuracy may be normal processing accuracy, and processing can be performed with a yield of almost 100%.
The positions and number of the fixing holes 16 and 16 are determined by the form and shape of the internal electrode 12.
[0022]
Next, the power supply terminal 14 is manufactured so as to have a size and shape that can be fixed in close contact with the fixing hole 16 of the support plate 13.
A method for producing the power supply terminal 14 is to mix alumina powder and tantalum carbide powder, or to mix alumina powder and tungsten powder, or to mix alumina powder and silicon carbide powder. By pressure sintering. At this time, the mixing ratio of the mixed powder is preferably the same as the mixing ratio of each sintered body shown in the internal electrode 12 described above. When such a range is exceeded, the resistance value of the power supply terminal 14 becomes high, and the coefficient of thermal expansion of the power supply terminal 14 has an alumina-based sintered body that forms the mounting plate 11 and the support plate 13 described above. In contrast to this, it is inconvenient because the thermal stress fracture is caused by the pressure heat treatment in the subsequent process.
Since the processing accuracy of the power supply terminal 14 is fixed by being thermally deformed by a subsequent pressure heat treatment, it may have a clearance at a standard tolerance level of Japanese Industrial Standard (JIS).
[0023]
Next, the power supply terminals 14 and 14 are fitted into the fixing holes 16 and 16 of the support plate 13.
Next, a mixed powder of alumina powder and tantalum carbide powder, or alumina powder so as to come into contact with the power supply terminals 14 and 14 in a predetermined region on the surface of the support plate 13 in which the power supply terminals 14 and 14 are incorporated. An internal electrode forming layer 12 ′ is applied by applying an internal electrode forming coating agent in which a mixed powder of aluminum powder and tungsten powder or a mixed powder of alumina powder and silicon carbide powder is dispersed in an organic solvent such as ethyl alcohol. Form. The mixing ratio of the mixed powder is preferably the same as the mixing ratio in each sintered body shown in the internal electrode 12 described above.
As a coating method for such a coating solution, it is desirable to use a screen printing method or the like because it is necessary to apply the coating solution to a uniform thickness.
Further, the mixed powder is mixed so that the mixing ratio of the internal electrode 12 of the susceptor 15 is the same.
Further, an insulating material layer such as alumina powder may be interposed in the surface region of the support plate 13 other than the position where the internal electrode forming layer 12 ′ is formed in order to improve the insulation.
[0024]
Next, after placing the mounting plate 11 on the support plate 13 on which the internal electrode forming layer 12 ′ is formed so as to interpose the internal electrode forming layer 12 ′, these are integrated by heat treatment under pressure. . As described above, in this manufacturing method, the mounting plate 11 and the indicator plate 13 are only subjected to heat treatment under pressure without interposing a bonding agent between the support plate 13 and the mounting plate 11 described above. Can be achieved.
As conditions for the heat treatment at this time, the heat treatment atmosphere is preferably an inert atmosphere such as vacuum, Ar, He, N ₂ or the like. The applied pressure is preferably 5 to 10 MPa, and the heat treatment temperature is preferably 1600 to 1850 ° C.
[0025]
At this time, the internal electrode forming layer 12 ′ formed on the support plate 13 is made into the corresponding internal electrode 12 made of the composite conductive sintered body by firing the mixed powder. Further, the power supply terminals 14 and 14 are thermally deformed by heat treatment under pressure and are fixed to the fixing holes 16 and 16 of the support plate 13.
[0026]
According to such a susceptor manufacturing method, it is possible to manufacture the susceptor 15 without forming a hole in the support plate 13 and attaching the power supply terminal 14 thereto.
Further, since the internal electrode 12 and the power supply terminals 14 and 14 are made of the composite conductive sintered body, the internal electrode 12 can be easily formed in the process of integrating the mounting plate 11 and the support plate 13. The power supply terminals 14 and 14 can be fixed to the support plate 13, and the internal electrode 12 and the power supply terminal 14 can be reliably connected. Furthermore, the power supply terminal 14 can be manufactured at low cost.
Thus, according to the manufacturing method of the susceptor 15, the susceptor 15 capable of reliably energizing the internal electrode 12 can be obtained, and the susceptor 15 can be manufactured with high yield and low cost.
[0027]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples in which the internal electrode 12 is an electrode for an electrostatic chuck.
Example 1
"Production of power supply terminals"
40 parts by weight of alumina powder (average particle size 0.2 μm, manufactured by Daimei Chemical Co., Ltd.), 60 parts by weight of tantalum carbide powder (average particle size 1 μm, manufactured by Nippon Shin Metal Co., Ltd.), 150 parts by weight of isopropyl alcohol And further uniformly dispersed using a planetary ball mill to obtain a slurry.
From this slurry, the alcohol was removed by suction filtration and dried to obtain an alumina-tantalum carbide composite powder.
Next, the composite powder was molded and sintered to obtain a rod-like alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body having a diameter of 2.5 mm and a length of 5 mm. Sintering was performed under pressure with a hot press under conditions of a temperature of 1700 ° C. and a pressure of 20 MPa. The relative density of the sintered alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body after sintering was 98% or more.
[0028]
"Production of support plate"
Alumina powder (average abdominal diameter 0.2 μm, manufactured by Daimei Chemical Industry Co., Ltd.) was molded and sintered to obtain a disk-shaped alumina sintered body (support plate 13) having a diameter of 230 mm and a thickness of 5 mm. The conditions for sintering were the same as those for producing the power supply terminal 14.
Next, fixing holes 16 and 16 for incorporating and fixing the power supply terminals 14 and 14 are formed in the alumina sintered body by drilling with a diamond drill, and the support plate 13 made of the alumina sintered body is formed. Got.
[0029]
"Production of mounting plate"
A disc-shaped alumina-based sintered body having a diameter of 230 mm and a thickness of 5 mm was obtained in accordance with the method for producing the support plate 13 made of the alumina-based sintered body. Next, one surface of the disk-shaped alumina-based sintered body (the face on which the plate-shaped sample was placed) was polished so that the flatness was 10 μm or less, whereby a mounting plate 11 made of an alumina-based sintered body was obtained.
[0030]
"Integration"
The feeding terminals 14 and 14 were pushed into the fixing holes 16 and 16 formed in the support plate 13 and fixed.
Next, as shown in FIG. 2- (b), 40% by weight is formed on the support plate 13 in which the power supply terminals 14 and 14 are assembled and fixed so as to become the internal electrode 12 in a heat treatment step under subsequent pressure. A coating agent made of an alumina-tantalum carbide composite conductive material containing the alumina powder and 60 wt% tantalum carbide powder is applied by screen printing and dried to form the internal electrode forming layer 12 ′. Formed.
Next, as shown in FIG. 2- (c), the support plate 13 so that the internal electrode forming layer 12 ′ (printing surface) is sandwiched and the polishing surface of the mounting plate 11 is the upper surface. And the mounting plate 11 were superposed and heat-treated under pressure with a hot press and integrated to produce the susceptor 15 of Example 1. The pressurization and heat treatment conditions at this time were a temperature of 1750 ° C. and a pressure of 7.5 MPa.
[0031]
"Evaluation"
When the cross section of the susceptor 15 thus manufactured was observed by SEM, the mounting plate 11, the support plate 13, and the power feeding terminals 14 and 14 were well bonded.
Further, no crack or the like occurred in the bonded mounting plate 11, the support plate 13, and the power feeding terminals 14 and 14, and no peeling of the internal electrode 12 was observed.
It was also confirmed that the electrical connection between the power supply terminals 14 and 14 and the internal electrode 12 was good, and the electrical connection was ensured.
[0032]
(Example 2)
A susceptor 15 of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the tantalum carbide powder was changed to tungsten powder (average particle size 0.5 μm, manufactured by Tokyo Tungsten Co., Ltd.).
When the cross section of the susceptor 15 was observed by SEM, the mounting plate 11, the support plate 13, and the power supply terminals 14 and 14 were well bonded.
Further, no cracks were generated in the bonded mounting plate 11, the support plate 13, and the power feeding terminals 14, 14, and the internal electrode 12 was not peeled off.
Further, it was confirmed that the electrical connection between the power feeding terminals 14 and 14 and the internal electrode 12 was good and the electrical connection was ensured.
[0033]
Example 3
Except for changing the tantalum carbide powder to silicon carbide powder (average particle size 0.05 μm, manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) and changing the mixed powder composition to alumina powder: 90 parts by weight, silicon carbide powder: 10 parts by weight, In the same manner as in Example 1, the susceptor 15 of Example 3 was obtained.
When the cross section of the susceptor 15 was observed by SEM, the mounting plate 11, the support plate 13, and the power supply terminals 14 and 14 were well bonded.
Further, no crack or the like occurred in the bonded mounting plate 11, the support plate 13, and the power feeding terminals 14 and 14, and no peeling of the internal electrode 12 was observed.
Further, it was confirmed that the electrical connection between the power feeding terminals 14 and 14 and the internal electrode 12 was good and the electrical connection was ensured.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, in the susceptor of the present invention, the power feeding terminal is securely and firmly connected to the internal electrode, and the energization reliability is extremely high.
Further, the internal electrode and the power supply terminal of the susceptor are an alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body containing 54 to 71% by weight of tantalum carbide, or an alumina-tungsten composite conductive containing 54 to 95% by weight of tungsten. If it is made of an alumina-silicon carbide composite conductive sintered body containing 5 to 30% by weight of silicon carbide, it is caused by a difference in thermal expansion coefficient between the members at the time of production. Since breakage due to thermal stress can be prevented, these are securely and firmly connected, and the energization reliability is higher.
Moreover, according to such a susceptor, electrical connection between the power feeding terminal and the internal electrode is good, and the electrical connection is ensured.
Further, according to the susceptor manufacturing method of the present invention, it is possible to manufacture a susceptor having the above-mentioned characteristics with high yield and low cost without advanced post-processing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a susceptor of the present invention.
FIG. 2 is a process diagram showing an example of a method for producing a susceptor according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a conventional susceptor.
[Explanation of symbols]
11 Mounting plate 12 Internal electrode 13 Support plate 14 Power supply terminal 15 Susceptor 16 Fixing hole

Claims

試料を載置する載置板と、この載置板と一体化される支持板と、これら載置板と支持板との間に設けられた内部電極と、この内部電極に接するように前記支持板に貫通して設けられた給電用端子とからなり、前記内部電極と給電用端子が、アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体、アルミナ−タングステン複合導電性焼結体、及びアルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体のうちいずれかの複合導電性焼結体からなるものであるサセプタ。 A mounting plate for mounting the sample, a support plate integrated with the mounting plate, an internal electrode provided between the mounting plate and the support plate, and the support in contact with the internal electrode The internal electrode and the power supply terminal are formed of an alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body, an alumina-tungsten composite conductive sintered body, and an alumina-carbonized carbon. A susceptor comprising any composite conductive sintered body of silicon composite conductive sintered bodies.

前記アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体が、５４〜７１重量％のタンタルカーバイトを含有するものである請求項１に記載のサセプタ。The susceptor according to claim 1, wherein the alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body contains 54 to 71 wt% of tantalum carbide .

前記アルミナ−タングステン複合導電性焼結体が、５４〜９５重量％のタングステンを含有するものである請求項１記載のサセプタ。 The alumina - tungsten composite conductive sintered body is a susceptor of claim 1, wherein those containing 54 to 95 wt% tungsten.

前記アルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体が、５〜３０重量％の炭化珪素を含有するものである請求項１記載のサセプタ。 The alumina - silicon carbide composite conductive sintered body is a susceptor of claim 1, wherein those containing 5 to 30 wt% of silicon carbide.

前記載置板と前記支持板がアルミナ基焼結体からなるものである請求項１〜４のいずれか一項に記載のサセプタ。 The susceptor according to any one of claims 1 to 4, wherein the mounting plate and the support plate are made of an alumina-based sintered body.

支持板に固定孔を形成し、ついで、この固定孔にアルミナ−タンタルカーバイト複合導電性焼結体、アルミナ−タングステン複合導電性焼結体、及びアルミナ−炭化珪素複合導電性焼結体のうちいずれかの複合導電性焼結体からなる給電用端子を、支持板を貫通するようにして固定し、ついで、この給電用端子を保持する支持板上に、給電用端子に接するように、アルミナ−タンタルカーバイト複合導電性材料、アルミナ−タングステン複合導電性材料、及びアルミナ−炭化珪素複合導電性材料のうちいずれかの複合導電性材料からなる塗布材を塗布して、乾燥させ、ついで、この塗布材の塗布面を介して支持板と載置板とを重ね合わせ、加圧下にて熱処理することによりこれらを一体化すると共に、これらの支持板と載置板との間に、前記複合導電性材料に対応する複合導電性焼結体からなる内部電極を形成することを特徴とするサセプタの製造方法。 A fixing hole is formed in the support plate, and then the alumina-tantalum carbide composite conductive sintered body, the alumina-tungsten composite conductive sintered body, and the alumina-silicon carbide composite conductive sintered body are formed in the fixed hole. The power supply terminal made of any of the composite conductive sintered bodies is fixed so as to penetrate the support plate, and then the alumina is placed on the support plate holding the power supply terminal so as to be in contact with the power supply terminal. -A coating material made of any one of the tantalum carbide composite conductive material, the alumina-tungsten composite conductive material, and the alumina-silicon carbide composite conductive material is applied and dried. The support plate and the mounting plate are overlapped via the coating surface of the coating material, and these are integrated by heat treatment under pressure, and between the support plate and the mounting plate, Method of manufacturing a susceptor, which comprises forming an inner electrode made of a composite conductive sintered body corresponding to Goshirube conductive material.