JP3741343B2 - シールド接続構造 - Google Patents

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタのシールド部分をカラーと接触部材を介して機器側に強く接触させるシールド接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図11〜図12は、特開平8−64306号公報に記載された従来のシールド接続構造を示すものである。
この構造は、合成樹脂製のコネクタハウジング91の内側に筒状の金属シールド(図示せず)を挿着し、コネクタハウジング91の底部側の取付壁92に金属シールドの接触片93を露出させ、接触片93を相手側の機器94に接触可能としたものである。
【0003】
コネクタハウジング91の内側には筒状部(図示せず)が形成され、筒状部内に雌型の端子(図示せず)が収容され、端子の基部95が取付壁92から機器側に突出し、機器側の回路(図示せず)に接続される。取付壁92には、防水パッキン96を嵌着する環状の溝97が形成され、溝97の内側に金属シールドの接触片93が位置している。
【0004】
取付壁92はボルト98で機器94に固定され、それと同時に接触片93が機器94の外壁の接続面(アース面)に接触する。防水パッキン96は機器94と取付壁92との各溝97,99内で押圧されて接触片93や端子の基部95を防水する。金属シールドは端子(95)に対するノイズの入出を阻止する。コネクタハウジング91と金属シールドと端子(95)と防水パッキン96とで機器直付け型のコネクタ100が構成される。
【0005】
しかしながら、上記従来の構造にあっては、取付壁92が合成樹脂であるために、高い熱等が長時間に渡って加わった場合に防水パッキン96の反発力等の影響で取付壁92が反りや歪みを生じて変形し、金属シールドの接触片93と機器94の接続面との接触性が悪くなるという問題があった。また、取付壁92の変形を吸収するために接触片93にばね性を持たせた場合でも、機器94やPCUケース(機器のユニットケース)等の接続面の材質(例えばアルミ合金等)によっては十分な導通が得られない場合があった。
【0006】
図13は、実開平6−58560号公報に記載された従来のシールド接続構造を示すものである。
この構造は、合成樹脂製の鍔付きで円筒状のハウジング101の内側に電線付きの端子102を収容し、ハウジング101の内部に筒状の金属シールド103を一体成形し、金属シールド103の鍔部(図示せず)をハウジング101の鍔部104と一体的に機器105の外壁にボルト106で固定して、金属シールド103と機器105とを接触させるものである。
【0007】
端子102の一方にはシールド電線107の芯線113が圧着接続され、端子102の他方には機器側の電線108の端子109がボルト110で接続固定される。シールド電線107の編組111はホルダ112を介して金属シールド103に接続されている。
【0008】
しかしながら、上記従来の構造にあっては、金属シールド103と端子102との間に合成樹脂製のハウジング101を介在させているために、前例と同様に熱や振動や衝撃等が経時的に加わった場合に、ハウジング101や鍔部104が痩せて、ボルト106の締付力が低下し、金属シールド103と機器105との接触が悪くなるという懸念があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した各従来例の問題に鑑み、取付壁の変形や機器側の接触面の酸化等により、機器側との接触性が経時的に悪化するという問題を解消し、機器側との接触性を向上させて、常に確実なシールド(電気的遮蔽)を行わせることのできるシールド接続構造を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ハウジングの取付壁の孔にカラーを係合させ、該カラーにボルトを挿通して、該ボルトで該取付壁を機器に締付固定する構造において、前記取付壁を含む前記ハウジングの表面に導電層が形成され、前記取付壁にシールド接続用の導電性の接触部材が装着され、該接触部材が、連結板部で連結された対向する板部を有し、一方の板部が大径のカラー挿通部、他方の板部が小径のボルト挿通部をそれぞれ有し、前記カラーの鍔部と該取付壁の表面とが該一方の板部を介して接触し、前記機器の導電性の外壁と該取付壁の裏面とが該他方の板部を介して接触し、且つ該カラーの先端と該外壁との間に該他方の板部が介在され、前記ボルトの締付力で該カラーの先端が該他方の板部を該外壁に強く押し付けることを特徴とする(請求項1)。
前記接触部材前記取付壁の三箇所に装着される(請求項)。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
図1〜図6は、本発明に係るシールド接続構造の第一実施例を示すものである。
【0012】
図1において、1は機器直付け型のコネクタ、3は機器2側の導電金属製の外壁を示す。コネクタ1は合成樹脂製のハウジング4と、ハウジング4の左右一対の円筒状のコネクタ嵌合部5内に組み込まれた円筒状の金属シールド6(図2)と、金属シールド6の中央に位置するピン状の雄端子7(図2)とを含むものである。
【0013】
コネクタ嵌合部5は水平方向に突出し、コネクタ嵌合部5の基部は垂直な基壁8に続き、基壁8はフランジ状の取付壁9に直交している。ハウジング4の表面すなわちコネクタ嵌合部5の内周面と外周面と基壁8の外表面と取付壁9の外表面とには導電性のメッキ層(導電層)が形成されている。コネクタ嵌合部5内の雄端子7は基壁8内のバスバー10(図2)に続き、バスバー10の先端側のタブ部11は取付壁9のボス部12から突出して機器2内に位置している。
【0014】
図3,図4の如く取付壁9は略三角形状を呈し、各角部に円形の孔13(図5)を有している。各孔13には導電金属製のカラー14が圧入されている。これらの構成は特願平9−338694号で提案済である。カラー14(図5)は上側の環状の鍔部15と、鍔部15から垂下された円筒部16とで構成されている。鍔部15の下面と円筒部16の先端面(下端面)とは導電金属製の縦断面略コの字状の接触プレート(接触部材)17に接触している。
【0015】
図6の如く、接触プレート17は、カラー14(図6)の円筒部16に対する大径なカラー挿通孔(カラー挿通部)18を有する上板部(一方の板部)19と、カラー挿通孔18と同心に小径なボルト挿通孔(ボルト挿通部)20を有する下板部(他方の板部)21と、上板部19と下板部21とを連結する垂直な連結板部22とで構成されている。上板部19と下板部21とは対向して平行に位置している。
【0016】
上板部19の先端側は略半円形に形成され、半円部23の先端には上向きのテーパガイド24が形成され、接触プレート17を取付壁9(図3)に組み付け易くなっている。カラー挿通孔18がボルト挿通孔20よりも大きい関係で、上板部19は下板部21よりも板厚方向の可撓性を有している。下板部21の先端側の角部25は円弧状に面取りされ、下板部21は大きな接触面積で機器2(図1)の外壁3に接触可能である。上板部19と下板部21とは挟み付け方向(板厚方向)の弾性力を有している。
【0017】
図3,図4の如く取付壁9の三角にそれぞれ外側から接触プレート17が挟み込むように挿着される。接触プレート17は取付壁9に較べて極めて小さいから、取付壁9への挿着作業が極めて容易である。取付壁9の上面と下面とに上板部19(図6)と下板部21とが挟着(弾性的に密着)する。取付壁9の上面側と下面側とには、上板部19(図6)と下板部21とに対する係合凹部26,27が浅く(各板部19,21の板厚よりも浅く)形成されている。連結板部22(図6)は取付壁9の側面に接触する。
【0018】
係合凹部26の座面を含む取付壁9の上面と側面とに少なくとも導電性のメッキ層(図示せず)が形成されている。接触プレート17は少なくとも上板部19(図6)の内面、好ましくは連結板部22との各内面でメッキ層に接触し、それにより下板部21がメッキ層に電気的に導通する。取付壁9の三箇所に接触プレート17が装着されることで、取付壁9が各接触プレート17を介して三点支持で機器2(図1)の外壁に隙間なく安定に接触し、取付壁9と機器2とのシールド接続が安定して確実に行われる。
【0019】
図5の如くカラー14の円筒部16の高さはハウジング4の取付壁9の板厚(孔13の深さ)と接触プレート17の上板部19の板厚との総和に等しく設定されている。上板部19のカラー挿通孔18の内径はカラー14の円筒部16の外径(最大径)にほぼ等しい。円筒部16は上半部29がやや小径に切欠され、取付壁9の孔13の内面に非接触であり、円筒部16の下半部のみが孔13の内面に接触することで、カラー14の圧入力が低く抑えられている。
【0020】
円筒部16の先端(下端)の外周には挿入性を向上させるためのガイド面取30が施されている。取付壁9の孔13の内面に導電性のメッキ層を形成しておくことも可能である。接触プレート17の下板部21のボルト挿通孔20はカラー14の内径よりもやや小径に形成され、円筒部16の先端面が下板部21に確実に当接するようになっている。図5において下板部21と上板部19とは同一の厚さに形成され、円筒部16の小さな接触面積の先端面で下板部21を機器2の外壁3の表面に確実に押接する。
【0021】
機器2の外壁3には雌ねじ孔31が設けられている。カラー14の鍔部15の上面はボルト32の頭部33に当接し、鍔部15の下面は接触プレート17の上板部19に当接する。上板部19の外幅は鍔部15の外径よりもやや大きく設定され、鍔部15の外径はボルト32の頭部33よりもやや大径に設定されている。カラー14は導電性であるから、上板部19と下板部21とを電気的に導通させ、連結板部22(図6)を補助して導通性を向上させる。たとえカラー14が非導電性の部材であっても、連結板部22によって取付壁9の上面のメッキ層と下板部21とが導通され、機器側へのアースは確実に行われる。
【0022】
図2において、嵌合室34内の金属シールド6は周上に複数の弾性片35を有して、相手側コネクタ(図示せず)の金属シールドに弾性的に接触可能である。金属シールド6はコネクタ嵌合部5の内外面のメッキ層と基壁8のメッキ層と取付壁9の上面のメッキ層とを経て、図5の接触プレート17の上板部19から連結板部22(図6)を経て下板部21に接続され、下板部21が機器側の導電金属製の外壁3に接続される。
【0023】
ここで、ボルト32の締付力によってカラー14の鍔部15が接触プレート17の上板部19を取付壁9のメッキ層に強く押接させ、カラー14の円筒部16が接触プレート17の下板部21を機器2の外壁3に強く押接させるから、シールド接触性が高まり、たとえ熱によって取付壁9や機器2の外壁3が変形した場合でも、その影響を受けずに安定した接触が得られる。また、ボルト32の軸力による強い接触荷重が作用して、接触プレート17と取付壁9及び機器2の外壁3とが密着固定されるから、従来のような接触片の動きに起因する接触部の酸化が防止され、経時的な接触性の劣化が起こらない。また、カラー14を介してボルト32を締め付けることで、締付力による取付壁9の変形や磨耗や破損が防止される。
【0024】
なお、図1において、取付壁9の下側のボス部12には環状のパッキン36を嵌着する溝37が形成され、パッキン36が機器2の外壁3の孔38の内面に密着して、機器内への水等の侵入を防止している。ボルト32に対する雌ねじ孔31は貫通せずに外壁3の途中まで形成されている。
【0025】
図7〜図10は、本発明に係るシールド接続構造の第二実施例を示すものである。
この構造は、モータ直結型のコネクタ41の金属シールド42と機器(モータ)43の外壁(ケース)44とをカラー45を介してボルト46で締め付けることにより安定且つ確実に接続させることを目的としたものである。
【0026】
図7,図9において、47は、鍔状の取付壁48を有する合成樹脂製のハウジング、42(図7)は、ハウジング47内にインサート成形された金属シールド、73は、金属シールド42に接続された導電金属製の環状の接続部材、49は、接続部材73に接続されたシールド電線50の編組(シールド部)、51は、シールド電線50に外挿された防水ゴム栓、52は、ゴム栓51の後抜けを防止する合成樹脂製のリヤホルダ、53,54(図7)は、シールド電線50の内側被覆55と機器43の孔56の内周に密着するパッキン、57はパッキン押え、58はチューブである。
【0027】
接続部材73(図9)は大径部74と中間の段部72と小径部75とを有し、大径部74の外周面が金属シールド42に接触し、且つ大径部74の内側にゴム栓51の小径部90が位置し、接続部材73の小径部75が編組49に圧着接続される。また、パッキン押え57は係止片89(図9)でハウジング47に係止される。リヤホルダ52は係止突起59(図9)でハウジング47の係合孔60に係止される。
【0028】
ハウジング47は円筒部61と、円筒部61の先端側のボス部62と、円筒部61とボス部62とのほぼ中間から側方に突出した鍔状の取付壁48とで構成されている。取付壁48はハウジング47の先端寄りにおいて外周の片側から機器43(図7)の外壁44と平行に水平方向に突出形成されている。取付壁48には円形の孔63が設けられ、孔63に導電金属製のカラー45が圧入されている。図8の如く、カラー45は前例同様に環状の鍔部64と円筒部65とで構成されている。円筒部65の先端は金属シールド42(図7)の鍔状の接触板(接触部材)66に当接し、金属シールド42はカラー45によって機器43の外壁44に押し付けられる。
【0029】
図10の如く、金属シールド42は、中間に段部67を有する外側の環状部68と、環状部68の下端から径方向に突出した鍔状の接触板66とを備えている。環状部68は上側の小径部69と下側の大径部70とで構成され、接触板66にはボルト挿通孔(ボルト挿通部)71が設けられている。接触板66はハウジング47(図9)の取付壁48と同等ないしはやや小さく形成され、取付壁48の下面に接して位置する。
【0030】
図7において、金属シールド42の環状部68の内側に接続部材73が接続されている。すなわち、接続部材73の上側の大径部74が環状部68の小径部69(図10)に面接触し、下側の小径部75が編組49に圧着接続されている。小径部75はシールド電線50の内側被覆55を支持する爪片76を有している。
【0031】
外側の小径部69(図10)の上半部と内側の大径部74とは密着した状態でハウジング47の空室77内に突出して位置し、小径部69の下半部と段部67(図10)と大径部70とはハウジング47内に一体モールド成形され、接触板66が取付壁48の下端面に沿って露出して位置している。大径部70には樹脂材流入用の孔78が設けられている。
【0032】
図8において、金属シールド42(図7)の接触板66のボルト挿通孔79はカラー45のボルト挿通孔80とほぼ同径に形成されている。接触板66は取付壁48の凹部81内に位置し、取付壁48の下端面と接触板66の下面とは同一面に位置している。接触板66はカラー45の円筒部65の先端面で押圧されて機器43の外壁44に押し付けられる。カラー45の鍔部64は取付壁48の上面に当接している。円筒部65の上部は小径に切欠されて、この小径部82により孔63への圧入力が低減されている。
【0033】
また、円筒部65の圧入先端側の外周は小径に切欠され、この小径部83の外周面と孔63の外周面との間にカス溜まりとしての環状の凹部(隙間)84が構成されている。カスはカラー45の圧入時に取付壁48の孔63の内面が削れてできるものであり、凹部84にカスが収容されることで、カスが円筒部65の先端と金属シールド42の接触板66との間に挟まったり、ボルト46(図7)と雌ねじ孔85との間に噛み込んだりするという不具合が防止される。
【0034】
図7の如くボルト46の頭部でカラー45の鍔部64(図8)が押圧され、筒状部65(図8)の先端が金属シールド42の接触板66を押圧して機器43の外壁44に強く押し付ける。これにより、ハウジング47内のシールド電線50の編組49が機器43に確実にアース接続される。従って、たとえハウジング47の取付壁48が熱等の影響で経時的に変形した場合でも、コネクタ41のシールド性(遮蔽性)は何ら劣化することがない。カラー45は金属製であるため、熱の影響を受けることがない。
【0035】
ハウジング47の先端からはシールド電線50の内側被覆55が突出し、内側被覆内の芯線(図示せず)に雄端子86が圧着接続され、雄端子86に機器側の回路(図示せず)が接続される。ハウジング47の先端側のボス部62は外壁44の孔56に係合し、パッキン54が孔56の内周に密着する。ボス部62が孔56に係合することで、取付壁48が一つでもコネクタ41が安定に支持される。
【0036】
なお、パッキン53とパッキン押え57を用いずに、ボス部62の外周にOリング等のパッキン54のみを設けたものでもよい。また、図8のカス溜まり用の凹部84をカラー45ではなく取付壁48の孔63の外周に切欠形成することも可能である。カス溜まり用の凹部は第一実施例のカラー14(図5)にも適用可能である。また、第二実施例のカラー45は鍔部64を有しないものであってもよい。また、ハウジング側の金属シールド42はインサート成形に限らず、ハウジング47に別体に組み付けたものであってもよい。
【0037】
【発明の効果】
以上の如く、請求項1記載の発明によれば、ボルトを締め付けることでカラーが接触部材を押圧し、接触部材が機器に強く密着するから、ハウジング側と機器とのシールド接続性が向上する。すなわち、ハウジングの取付壁が熱等の影響で変形した場合でも、カラーが常に接触部材を強く押圧して機器に接触させているから、シールド接続性が悪化することがない。また、接触部材が機器に隙間なく強く押接されることで、例えば機器の接触面であるアルミ表面の酸化が防止され、経時的に常に良好なシールド性が発揮される。
【0038】
また、ハウジングの導電層がシールド層として作用し、シールド層がカラーと接触部材とで確実に機器に接続される。また、接触部材の一方の板部がハウジングの表面に接触し、他方の板部がカラーの先端で強く機器に押圧されるから、ハウジング表面の導電層が機器に確実に接続される。また、取付壁を挟むように接触部材を装着することで、接触部材が取付壁に密着し、接触性が向上すると共に、接触部材の装着作業が容易化する。また、請求項記載の発明によれば、取付壁が三箇所の接触部材で安定に支持され、各接触部材が取付壁と機器とに確実に接触し、シールド接続性が高まる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るシールド接続構造の第一実施例を示す一部を縦断面した正面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】同じくシールド接続構造を示す平面図(上面図)である。
【図4】図1の矢視B図(下面図)である。
【図5】図1のC部拡大図である。
【図6】接触プレートを示す斜視図である。
【図7】シールド接続構造の第二実施例を示す縦断面図である。
【図8】図7のD部拡大図(ボルトは図示せず)である。
【図9】同じくシールド接続構造を示す分解斜視図である。
【図10】金属シールドを示す斜視図である。
【図11】一従来例を示す斜視図である。
【図12】同じくシールド接続構造を示す縦断面図である。
【図13】他の従来例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
2,43 機器
4,47 ハウジング
9,48 取付壁
13,63 孔
14,45 カラー
15,64 鍔部
16,65 円筒部
17 接触プレート(接触部材)
18 カラー挿通孔(カラー挿通部)
19 上板部(板部)
20,79 ボルト挿通孔(ボルト挿通部)
21 下板部(板部)
32,46 ボルト
42 金属シールド
49 編組(シールド部)
50 シールド電線
66 接触板(接触部材)
84 凹部

Claims (2)

  1. ハウジングの取付壁の孔にカラーを係合させ、該カラーにボルトを挿通して、該ボルトで該取付壁を機器に締付固定する構造において、
    前記取付壁を含む前記ハウジングの表面に導電層が形成され、前記取付壁にシールド接続用の導電性の接触部材が装着され、該接触部材が、連結板部で連結された対向する板部を有し、一方の板部が大径のカラー挿通部、他方の板部が小径のボルト挿通部をそれぞれ有し、前記カラーの鍔部と該取付壁の表面とが該一方の板部を介して接触し、前記機器の導電性の外壁と該取付壁の裏面とが該他方の板部を介して接触し、且つ該カラーの先端と該外壁との間に該他方の板部が介在され、前記ボルトの締付力で該カラーの先端が該他方の板部を該外壁に強く押し付けることを特徴とするシールド接続構造。
  2. 前記接触部材が前記取付壁の三箇所に装着されることを特徴とする請求項1記載のシールド接続構造。
JP01283499A 1999-01-21 1999-01-21 シールド接続構造 Expired - Fee Related JP3741343B2 (ja)

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