JP3738714B2 - Electrode forming method for chip electronic component - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の電子機器に使用されるインダクタ、抵抗器、電流ヒューズ等のチップ電子部品の電極形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来における、チップ電子部品の電極形成方法としては、図5、図6に示すように、回転する塗布ローラ2に供給された電極ペースト3が板状のスキージ4により所定の膜厚に設定され、その塗布ローラ2の外円周面に塗布された電極ペースト3に対して移動自在な保持体5の先端に保持されたチップ電子部品1を進退させることにより当該チップ電子部品1に所定の電極ペースト3を転写し塗布して所定の電極部を形成していた。
【0003】
前記のように電極ペースト3の塗布を行うことにより、図7(a)、図7(b)に示すように、電極ペースト3がチップ電子部品1の底面における底面電極部1b,1e、外側面における外側電極部1a,1f、そして内側面における内側電極部1c,1dとして塗布されて所定の電極6が形成されるものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の電極形成方法においては、保持体5と塗布ローラ2の位置関係や、チップ電子部品1の表面の濡れ性および電極ペースト3の表面張力などの影響により、チップ電子部品1の外側面の外側電極部1a,1fにおける塗布高さを制御し管理する事が困難である。したがって、この状態のチップ電子部品1は、形成された電極6の厚みが均一でなく、電極6の相互間に形成される構成素子における特性のバラツキが大きくなるという問題を有していた。
【0005】
また、断面H形状でなるチップ電子部品1に、電極ペースト3を塗布する場合、外側面すなわち図7(b)に示す外側電極部1aおよび1fだけでなく、内側面すなわち図7(b)に示す内側電極部1cおよび1dとしても電極ペースト3が塗布される。
【0006】
この場合、電極6の相互の間隔が狭くなり、構成素子として利用できる部分が少なくなったり、また、前記により不要な部分における電極6が、電極6の相互間に形成される構成素子と接触することになり、ショートが発生するという課題を有していた。
【0007】
本発明は、前記従来の課題を解決しようとするものであり、チップ電子部品の底面および両外側面にのみ電極部としての電極ペーストを精度良く塗布することができるチップ電子部品の電極形成方法を提供する事を目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【0009】
本発明の請求項1に記載の発明は、両端に電極部を持つチップ電子部品の長さ寸法より大きい幅で、かつ前記チップ電子部品の外側電極部の高さ寸法より大きい深さの第1のリング溝を有すると共に、上記第1のリング溝の底面中央部に前記チップ電子部品の電極部間の長さ寸法に相当する断面凹形状の第2のリング溝を有する塗布ローラにおける前記第1のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給し、前記電極ペーストが供給された前記塗布ローラの第1のリング溝に対して塗布基準位置にある前記チップ電子部品を相対的に移動させることにより前記チップ電子部品の両端における底面および外側面に電極ペーストを移載して電極部を形成することを特徴とするチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布ローラと電子部品をあらかじめ所定位置に設定してから相対的に移動させるため、外側電極部としての電極ペースト塗布高さを制御して不要な部分への電極ペーストの塗布を防止できるという作用を有する。
【0010】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、塗布ローラの第2のリング溝に対応する先端部を有し、その先端部の両側に前記塗布ローラの第1のリング溝の底面および側面との間に所定の隙間を形成する突起部を有し、その突起の両側に前記塗布ローラの最外周面に当接する掻取り片を有するスキージにより、前記塗布ローラに供給された電極ペーストを除去し、前記塗布ローラの第1のリング溝の底面および両側面に所定膜厚の電極ペーストを塗布設定するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布ローラの底面中央部に第2のリング溝を形成したことにより、不要な部分への電極ペーストの塗布がなく、チップ電子部品の底面および外側面にのみ電極部を形成できるという作用を有する。
【0011】
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、第1のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給した塗布ローラを塗布基準位置にあるチップ電子部品に対して前進後退させることにより前記チップ電子部品の両端の底面に電極部を形成し、前記チップ電子部品が前記塗布ローラの第1のリング溝内に位置した状態で前記チップ電子部品を左右に移動させることにより前記チップ電子部品の両端の外側面に所定高さの電極部を形成するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布ローラとチップ電子部品のそれぞれの往復移動によりチップ電子部品の底面および外側面にのみ電極部を形成できるという作用を有する。
【0012】
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、チップ電子部品を塗布ローラの最外周面に当接させることにより当該チップ電子部品の姿勢を規制したのち前記チップ電子部品を塗布基準位置に移送するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布基準位置にあるチップ電子部品の姿勢が正しく確保することができるため、当該チップ電子部品に対して電極部を正確に形成することができるという作用を有する。
【0013】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の請求項1〜3に記載の発明について説明する。
【0014】
図1は本発明の実施の形態1における電極形成方法の概念図、図2は同塗布ローラの斜視図、図3は同方法の説明図である。
【0015】
なお、前記従来の技術で説明した構成部材については同一の符号を付与して詳細な説明は省略する。
【0016】
図1、図2において、11は断面H形状の受動素子や能動素子などのチップ電子部品であり、例えば両端が左右方向および上下方向に移動自在な保持体(図示せず)により保持されている。
【0017】
12は回転自在で上下方向に移動自在な円柱状の塗布ローラであり、ここでは間欠駆動されている。この塗布ローラ12は図2に示すように、チップ電子部品11における長手方向の幅(長さ寸法)よりやや大きい幅Wで、同じく前記で説明したチップ電子部品11の外側電極部の塗布高さよりやや大きい高さHでなる段差を有する第1のリング溝15aを外周面から形成しており、また、前記第1のリング溝15aにおける底面の中央部にチップ電子部品11における電極の相互間の距離に相当する間隔Kを有する断面凹形状の第2のリング溝15bを設けている。
【0018】
14は弾性体でなるスキージであり、一端に塗布ローラ12の断面凹形状の第2のリング溝15bに嵌まり込む先端部14aを有し、その両側に幅Wの底面と高さHの側面に電極ペースト13の所定の厚みとなす隙間が維持されるように配設された突起14b,14bを有し、その突起14b,14bの両側に塗布ローラ12の回転により余分な電極ペースト13を掻き落とす掻き取り部14c,14cを有する。このスキージ14は塗布ローラ12の外円周における所定個所の第1のリング溝15aの底面および内側面に電極ペースト13の塗布膜厚を一定に設定し保持する。
【0019】
次に図1および図3を用いて、チップ電子部品の電極塗布工程の動作について説明する。
【0020】
まず、図1に示すように、電極ペースト13が供給されて第1のリング溝15aの底面および内側面に所定の膜厚に電極ペースト13が設定され、その塗布ローラ12の外円周における第1のリング溝15aにチップ電子部品11を接近させて対峙される位置を塗布基準位置とする。
【0021】
この状態において、チップ電子部品11の電極相互間の間隔Kを第2のリング溝15bの幅の位置に合致させている。
【0022】
次に、図3(a)に示すように塗布ローラ12を垂直移動してチップ電子部品11の両端における対の底面を塗布ローラ12の第1のリング溝15aの底面に当接させ、塗布ローラ12の電極ペースト13をチップ電子部品11の両端における底面に移載させ、チップ電子部品11に電極ペースト13を塗布する。
【0023】
次に、図3(b)に示すように、塗布ローラ12をチップ電子部品11から垂直移動して離脱させ、塗布ローラ12の最外円周をチップ電子部品11における外側電極部の電極ペースト13の塗布高さ位置に設定した後、図3(c)に示すように、チップ電子部品11を水平移動させて塗布ローラ12の第1のリング溝15aにおける側面の電極ペースト13にチップ電子部品11の左外側面を当接させ、電極ペースト13をチップ電子部品11の左外側面に移載させて電極ペースト13を塗布する。
【0024】
そして、チップ電子部品11を水平移動させて図3(d)に示すように、塗布ローラ12の第1のリング溝15aにおける側面の電極ペースト13(前記とは反対側)に、チップ電子部品11の右外側面を当接させ、電極ペースト13をチップ電子部品11の右外側面に移載させて電極ペースト13を塗布する。
【0025】
その後、チップ電子部品11を水平移動させると共に塗布ローラ12を垂直移動させて元の原点位置に復帰させ、チップ電子部品11の電極塗布工程動作を終了する。これにより図3(e)に示すように、両底面電極部と両外側面電極部のみに電極ペースト13が塗布されてなる電極を形成したチップ電子部品11となる。
【0026】
以上、チップ電子部品11としてのワークの供給および取出し機構、ワークを保持する保持体、電極ペースト13の供給機構、そして電極ペースト13を塗布する塗布ローラ12、塗布ローラ12の外円周における電極ペースト13の供給量および塗布膜厚を調整するスキージ14により構成されるものであり、チップ電子部品11の所定箇所に電極ペースト13を移載し塗布して、チップ電子部品の電極を形成する工程を自動化する事が容易となるものである。
【0027】
(実施の形態2)
図4は本発明の実施の形態2における概略断面図であり、実施の形態1に同一符号は同一の構成要素を示し、説明を省略する。図4において、実施の形態1と異なるところは、第1のリング溝15aの底面および内側面にのみ電極ペーストを塗布した塗布ローラ12の最外周面12aに、電極ペーストを塗布する前のチップ電子部品11の両端における底面を当接させることにより、保持体に保持されたチップ電子部品11の姿勢が塗布ローラ12の最外周面を位置基準として揃えて設定することができる。したがって、保持体により保持された姿勢が規制されたチップ電子部品11が塗布基準位置に送り込まれることになり、チップ電子部品11の所定箇所への電極ペースト13の塗布精度をより向上させることができる。
【0028】
なお、前記実施の形態においては、チップ電子部品11の底面に電極ペースト13を塗布した後、チップ電子部品11の外側面に電極ペースト13を塗布する方法を説明したが、先にチップ電子部品11の外側面に電極ペースト13を塗布した後、チップ電子部品11の底面に電極ペースト13を塗布する方法としてもよい。
【0029】
また、チップ電子部品11の外側面に電極ペースト13を塗布する方法においても、左外側面に電極部を先に塗布しているが、逆に右外側面に電極部を先に塗布しても良い。
【0030】
さらに、塗布ローラ12における第1のリング溝15aの底面および内側面における電極ペースト13にチップ電子部品11を当接させるのに、チップ電子部品11を保持する保持体を移動させても、塗布ローラ12を移動させても、あるいは保持体と塗布ローラ12の両方を移動させてもよい。
【0031】
【発明の効果】
以上、本発明におけるチップ電子部品の電極形成方法によれば、チップ電子部品の外側面への電極ペースト塗布高さ(塗布幅)を精度良く制御でき、チップ電子部品における所定の底面および外側面のみに電極ペーストを塗布することができ、塗布のバラツキが小さく、電極の厚みや高さ(幅)の精度が向上しかつ安定したチップ電子部品を提供する事が出来るという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1におけるチップ電子部品の電極形成方法の概要を示す断面図
【図2】同方法に使用する塗布ローラの斜視図
【図3】同方法を説明する工程図
【図4】本発明の実施の形態2におけるチップ電子部品の電極形成方法の概要を示す断面図
【図5】従来におけるチップ電子部品の電極形成方法を説明する要部側面図
【図6】同電極形成方法の部分拡大断面図
【図7】(a)同チップ電子部品の斜視図
(b)同断面図
【符号の説明】
1,11 チップ電子部品
1a 外側電極部
1b 底面電極部
1c 内側電極部
1d 内側電極部
1e 底面電極部
1f 外側電極部
2,12 塗布ローラ
3,13 電極ペースト
4,14 スキージ
5 保持体
6 電極
15a 第1のリング溝
15b 第2のリング溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrode forming method for chip electronic components such as inductors, resistors, and current fuses used in various electronic devices.
[0002]
[Prior art]
As a conventional method for forming an electrode of a chip electronic component, as shown in FIGS. 5 and 6, the
[0003]
By applying the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional electrode forming method, the outside of the chip
[0005]
Further, when the
[0006]
In this case, the distance between the
[0007]
An object of the present invention is to provide an electrode forming method for a chip electronic component capable of accurately applying an electrode paste as an electrode portion only to the bottom surface and both outer side surfaces of the chip electronic component. It is intended to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
[0009]
According to a first aspect of the present invention, a first width having a width larger than the length dimension of the chip electronic component having electrode portions at both ends and a depth larger than the height dimension of the outer electrode portion of the chip electronic component. The application roller has a second ring groove having a concave cross section corresponding to the length between the electrode parts of the chip electronic component at the center of the bottom surface of the first ring groove. An electrode paste having a predetermined film thickness is supplied only to the bottom surface and both side surfaces of the ring groove, and the chip electronic component at the application reference position is relative to the first ring groove of the application roller to which the electrode paste is supplied. The chip electronic component electrode forming method is characterized in that the electrode portion is formed by transferring electrode paste onto the bottom surface and the outer surface at both ends of the chip electronic component by moving the chip electronic component. And for relatively moving the set in advance predetermined positions of electronic components, it has an effect of controlling the electrode paste coating height of the outer electrode unit coated electrode paste to unnecessary portions can be prevented.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the application roller has a tip portion corresponding to the second ring groove of the coating roller, and the first ring groove of the coating roller on both sides of the tip portion. Supplied to the application roller by a squeegee having protrusions that form a predetermined gap between the bottom surface and the side surface of the roller and scraping pieces that contact the outermost peripheral surface of the application roller on both sides of the protrusions. An electrode forming method for a chip electronic component in which an electrode paste is removed and an electrode paste having a predetermined film thickness is applied and set on the bottom surface and both side surfaces of the first ring groove of the application roller. By forming the ring groove, there is no application of the electrode paste to unnecessary portions, and the electrode portion can be formed only on the bottom surface and the outer surface of the chip electronic component.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the chip electronic component according to the first aspect of the present invention, wherein the application roller that supplies the electrode paste having a predetermined film thickness only to the bottom surface and both side surfaces of the first ring groove is located at the application reference position. Electrode parts are formed on the bottom surfaces of both ends of the chip electronic component by moving the chip electronic component to the left and right with the chip electronic component positioned in the first ring groove of the application roller. An electrode forming method for a chip electronic component in which electrode portions having a predetermined height are formed on outer side surfaces at both ends of the chip electronic component by moving the chip electronic component. And it has the effect | action that an electrode part can be formed only in an outer surface.
[0012]
According to a fourth aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the chip electronic component is applied after the chip electronic component is brought into contact with the outermost peripheral surface of the application roller to regulate the posture of the chip electronic component. This is a method for forming an electrode of a chip electronic component to be transferred to a reference position, and since the posture of the chip electronic component at the application reference position can be ensured correctly, an electrode portion can be accurately formed on the chip electronic component. Has the effect of being able to.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, the first to third aspects of the present invention will be described using the first embodiment.
[0014]
1 is a conceptual diagram of an electrode forming method according to
[0015]
In addition, about the structural member demonstrated by the said prior art, the same code | symbol is provided and detailed description is abbreviate | omitted.
[0016]
1 and 2,
[0017]
A
[0018]
[0019]
Next, the operation of the electrode application process of the chip electronic component will be described with reference to FIGS.
[0020]
First, as shown in FIG. 1, the
[0021]
In this state, the distance K between the electrodes of the chip
[0022]
Next, as shown in FIG. 3A, the
[0023]
Next, as shown in FIG. 3B, the
[0024]
Then, by moving the chip
[0025]
Thereafter, the chip
[0026]
As described above, the workpiece supply and removal mechanism as the chip
[0027]
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view according to the second embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in the first embodiment denote the same components, and a description thereof is omitted. In FIG. 4, the difference from the first embodiment is that the chip electronics before the electrode paste is applied to the outermost peripheral surface 12a of the
[0028]
In the above-described embodiment, the method of applying the
[0029]
Also, in the method of applying the
[0030]
Further, in order to bring the chip
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for forming an electrode of a chip electronic component according to the present invention, the electrode paste application height (application width) on the outer surface of the chip electronic component can be accurately controlled, and only a predetermined bottom surface and outer surface of the chip electronic component can be controlled. The electrode paste can be applied to the electrode, and the variation in the application is small, the accuracy of the thickness and height (width) of the electrode is improved, and a stable chip electronic component can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an outline of a method for forming an electrode of a chip electronic component in
1,11 Chip electronic component 1a
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