JP3738714B2

JP3738714B2 - Electrode forming method for chip electronic component

Info

Publication number: JP3738714B2
Application number: JP2001254321A
Authority: JP
Inventors: 将樹力石; 英敏樋渡; 勝則重永
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-08-24
Filing date: 2001-08-24
Publication date: 2006-01-25
Anticipated expiration: 2021-08-24
Also published as: JP2003068553A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の電子機器に使用されるインダクタ、抵抗器、電流ヒューズ等のチップ電子部品の電極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における、チップ電子部品の電極形成方法としては、図５、図６に示すように、回転する塗布ローラ２に供給された電極ペースト３が板状のスキージ４により所定の膜厚に設定され、その塗布ローラ２の外円周面に塗布された電極ペースト３に対して移動自在な保持体５の先端に保持されたチップ電子部品１を進退させることにより当該チップ電子部品１に所定の電極ペースト３を転写し塗布して所定の電極部を形成していた。
【０００３】
前記のように電極ペースト３の塗布を行うことにより、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、電極ペースト３がチップ電子部品１の底面における底面電極部１ｂ，１ｅ、外側面における外側電極部１ａ，１ｆ、そして内側面における内側電極部１ｃ，１ｄとして塗布されて所定の電極６が形成されるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の電極形成方法においては、保持体５と塗布ローラ２の位置関係や、チップ電子部品１の表面の濡れ性および電極ペースト３の表面張力などの影響により、チップ電子部品１の外側面の外側電極部１ａ，１ｆにおける塗布高さを制御し管理する事が困難である。したがって、この状態のチップ電子部品１は、形成された電極６の厚みが均一でなく、電極６の相互間に形成される構成素子における特性のバラツキが大きくなるという問題を有していた。
【０００５】
また、断面Ｈ形状でなるチップ電子部品１に、電極ペースト３を塗布する場合、外側面すなわち図７（ｂ）に示す外側電極部１ａおよび１ｆだけでなく、内側面すなわち図７（ｂ）に示す内側電極部１ｃおよび１ｄとしても電極ペースト３が塗布される。
【０００６】
この場合、電極６の相互の間隔が狭くなり、構成素子として利用できる部分が少なくなったり、また、前記により不要な部分における電極６が、電極６の相互間に形成される構成素子と接触することになり、ショートが発生するという課題を有していた。
【０００７】
本発明は、前記従来の課題を解決しようとするものであり、チップ電子部品の底面および両外側面にのみ電極部としての電極ペーストを精度良く塗布することができるチップ電子部品の電極形成方法を提供する事を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、両端に電極部を持つチップ電子部品の長さ寸法より大きい幅で、かつ前記チップ電子部品の外側電極部の高さ寸法より大きい深さの第１のリング溝を有すると共に、上記第１のリング溝の底面中央部に前記チップ電子部品の電極部間の長さ寸法に相当する断面凹形状の第２のリング溝を有する塗布ローラにおける前記第１のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給し、前記電極ペーストが供給された前記塗布ローラの第１のリング溝に対して塗布基準位置にある前記チップ電子部品を相対的に移動させることにより前記チップ電子部品の両端における底面および外側面に電極ペーストを移載して電極部を形成することを特徴とするチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布ローラと電子部品をあらかじめ所定位置に設定してから相対的に移動させるため、外側電極部としての電極ペースト塗布高さを制御して不要な部分への電極ペーストの塗布を防止できるという作用を有する。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、塗布ローラの第２のリング溝に対応する先端部を有し、その先端部の両側に前記塗布ローラの第１のリング溝の底面および側面との間に所定の隙間を形成する突起部を有し、その突起の両側に前記塗布ローラの最外周面に当接する掻取り片を有するスキージにより、前記塗布ローラに供給された電極ペーストを除去し、前記塗布ローラの第１のリング溝の底面および両側面に所定膜厚の電極ペーストを塗布設定するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布ローラの底面中央部に第２のリング溝を形成したことにより、不要な部分への電極ペーストの塗布がなく、チップ電子部品の底面および外側面にのみ電極部を形成できるという作用を有する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、第１のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給した塗布ローラを塗布基準位置にあるチップ電子部品に対して前進後退させることにより前記チップ電子部品の両端の底面に電極部を形成し、前記チップ電子部品が前記塗布ローラの第１のリング溝内に位置した状態で前記チップ電子部品を左右に移動させることにより前記チップ電子部品の両端の外側面に所定高さの電極部を形成するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布ローラとチップ電子部品のそれぞれの往復移動によりチップ電子部品の底面および外側面にのみ電極部を形成できるという作用を有する。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、チップ電子部品を塗布ローラの最外周面に当接させることにより当該チップ電子部品の姿勢を規制したのち前記チップ電子部品を塗布基準位置に移送するチップ電子部品の電極形成方法であり、塗布基準位置にあるチップ電子部品の姿勢が正しく確保することができるため、当該チップ電子部品に対して電極部を正確に形成することができるという作用を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜３に記載の発明について説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態１における電極形成方法の概念図、図２は同塗布ローラの斜視図、図３は同方法の説明図である。
【００１５】
なお、前記従来の技術で説明した構成部材については同一の符号を付与して詳細な説明は省略する。
【００１６】
図１、図２において、１１は断面Ｈ形状の受動素子や能動素子などのチップ電子部品であり、例えば両端が左右方向および上下方向に移動自在な保持体（図示せず）により保持されている。
【００１７】
１２は回転自在で上下方向に移動自在な円柱状の塗布ローラであり、ここでは間欠駆動されている。この塗布ローラ１２は図２に示すように、チップ電子部品１１における長手方向の幅（長さ寸法）よりやや大きい幅Ｗで、同じく前記で説明したチップ電子部品１１の外側電極部の塗布高さよりやや大きい高さＨでなる段差を有する第１のリング溝１５ａを外周面から形成しており、また、前記第１のリング溝１５ａにおける底面の中央部にチップ電子部品１１における電極の相互間の距離に相当する間隔Ｋを有する断面凹形状の第２のリング溝１５ｂを設けている。
【００１８】
１４は弾性体でなるスキージであり、一端に塗布ローラ１２の断面凹形状の第２のリング溝１５ｂに嵌まり込む先端部１４ａを有し、その両側に幅Ｗの底面と高さＨの側面に電極ペースト１３の所定の厚みとなす隙間が維持されるように配設された突起１４ｂ，１４ｂを有し、その突起１４ｂ，１４ｂの両側に塗布ローラ１２の回転により余分な電極ペースト１３を掻き落とす掻き取り部１４ｃ，１４ｃを有する。このスキージ１４は塗布ローラ１２の外円周における所定個所の第１のリング溝１５ａの底面および内側面に電極ペースト１３の塗布膜厚を一定に設定し保持する。
【００１９】
次に図１および図３を用いて、チップ電子部品の電極塗布工程の動作について説明する。
【００２０】
まず、図１に示すように、電極ペースト１３が供給されて第１のリング溝１５ａの底面および内側面に所定の膜厚に電極ペースト１３が設定され、その塗布ローラ１２の外円周における第１のリング溝１５ａにチップ電子部品１１を接近させて対峙される位置を塗布基準位置とする。
【００２１】
この状態において、チップ電子部品１１の電極相互間の間隔Ｋを第２のリング溝１５ｂの幅の位置に合致させている。
【００２２】
次に、図３（ａ）に示すように塗布ローラ１２を垂直移動してチップ電子部品１１の両端における対の底面を塗布ローラ１２の第１のリング溝１５ａの底面に当接させ、塗布ローラ１２の電極ペースト１３をチップ電子部品１１の両端における底面に移載させ、チップ電子部品１１に電極ペースト１３を塗布する。
【００２３】
次に、図３（ｂ）に示すように、塗布ローラ１２をチップ電子部品１１から垂直移動して離脱させ、塗布ローラ１２の最外円周をチップ電子部品１１における外側電極部の電極ペースト１３の塗布高さ位置に設定した後、図３（ｃ）に示すように、チップ電子部品１１を水平移動させて塗布ローラ１２の第１のリング溝１５ａにおける側面の電極ペースト１３にチップ電子部品１１の左外側面を当接させ、電極ペースト１３をチップ電子部品１１の左外側面に移載させて電極ペースト１３を塗布する。
【００２４】
そして、チップ電子部品１１を水平移動させて図３（ｄ）に示すように、塗布ローラ１２の第１のリング溝１５ａにおける側面の電極ペースト１３（前記とは反対側）に、チップ電子部品１１の右外側面を当接させ、電極ペースト１３をチップ電子部品１１の右外側面に移載させて電極ペースト１３を塗布する。
【００２５】
その後、チップ電子部品１１を水平移動させると共に塗布ローラ１２を垂直移動させて元の原点位置に復帰させ、チップ電子部品１１の電極塗布工程動作を終了する。これにより図３（ｅ）に示すように、両底面電極部と両外側面電極部のみに電極ペースト１３が塗布されてなる電極を形成したチップ電子部品１１となる。
【００２６】
以上、チップ電子部品１１としてのワークの供給および取出し機構、ワークを保持する保持体、電極ペースト１３の供給機構、そして電極ペースト１３を塗布する塗布ローラ１２、塗布ローラ１２の外円周における電極ペースト１３の供給量および塗布膜厚を調整するスキージ１４により構成されるものであり、チップ電子部品１１の所定箇所に電極ペースト１３を移載し塗布して、チップ電子部品の電極を形成する工程を自動化する事が容易となるものである。
【００２７】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２における概略断面図であり、実施の形態１に同一符号は同一の構成要素を示し、説明を省略する。図４において、実施の形態１と異なるところは、第１のリング溝１５ａの底面および内側面にのみ電極ペーストを塗布した塗布ローラ１２の最外周面１２ａに、電極ペーストを塗布する前のチップ電子部品１１の両端における底面を当接させることにより、保持体に保持されたチップ電子部品１１の姿勢が塗布ローラ１２の最外周面を位置基準として揃えて設定することができる。したがって、保持体により保持された姿勢が規制されたチップ電子部品１１が塗布基準位置に送り込まれることになり、チップ電子部品１１の所定箇所への電極ペースト１３の塗布精度をより向上させることができる。
【００２８】
なお、前記実施の形態においては、チップ電子部品１１の底面に電極ペースト１３を塗布した後、チップ電子部品１１の外側面に電極ペースト１３を塗布する方法を説明したが、先にチップ電子部品１１の外側面に電極ペースト１３を塗布した後、チップ電子部品１１の底面に電極ペースト１３を塗布する方法としてもよい。
【００２９】
また、チップ電子部品１１の外側面に電極ペースト１３を塗布する方法においても、左外側面に電極部を先に塗布しているが、逆に右外側面に電極部を先に塗布しても良い。
【００３０】
さらに、塗布ローラ１２における第１のリング溝１５ａの底面および内側面における電極ペースト１３にチップ電子部品１１を当接させるのに、チップ電子部品１１を保持する保持体を移動させても、塗布ローラ１２を移動させても、あるいは保持体と塗布ローラ１２の両方を移動させてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上、本発明におけるチップ電子部品の電極形成方法によれば、チップ電子部品の外側面への電極ペースト塗布高さ（塗布幅）を精度良く制御でき、チップ電子部品における所定の底面および外側面のみに電極ペーストを塗布することができ、塗布のバラツキが小さく、電極の厚みや高さ（幅）の精度が向上しかつ安定したチップ電子部品を提供する事が出来るという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ電子部品の電極形成方法の概要を示す断面図
【図２】同方法に使用する塗布ローラの斜視図
【図３】同方法を説明する工程図
【図４】本発明の実施の形態２におけるチップ電子部品の電極形成方法の概要を示す断面図
【図５】従来におけるチップ電子部品の電極形成方法を説明する要部側面図
【図６】同電極形成方法の部分拡大断面図
【図７】（ａ）同チップ電子部品の斜視図
（ｂ）同断面図
【符号の説明】
１，１１チップ電子部品
１ａ外側電極部
１ｂ底面電極部
１ｃ内側電極部
１ｄ内側電極部
１ｅ底面電極部
１ｆ外側電極部
２，１２塗布ローラ
３，１３電極ペースト
４，１４スキージ
５保持体
６電極
１５ａ第１のリング溝
１５ｂ第２のリング溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrode forming method for chip electronic components such as inductors, resistors, and current fuses used in various electronic devices.
[0002]
[Prior art]
As a conventional method for forming an electrode of a chip electronic component, as shown in FIGS. 5 and 6, the electrode paste 3 supplied to the rotating application roller 2 is set to a predetermined film thickness by a plate-like squeegee 4, A predetermined electrode paste is applied to the chip electronic component 1 by advancing and retreating the chip electronic component 1 held at the tip of the holder 5 that is movable with respect to the electrode paste 3 applied to the outer circumferential surface of the application roller 2. 3 was transferred and applied to form a predetermined electrode portion.
[0003]
By applying the electrode paste 3 as described above, the electrode paste 3 is applied to the bottom electrode portions 1b and 1e on the bottom surface of the chip electronic component 1 and the outer surface as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b). The outer electrode portions 1a and 1f and the inner electrode portions 1c and 1d on the inner surface are applied to form a predetermined electrode 6.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional electrode forming method, the outside of the chip electronic component 1 is affected by the positional relationship between the holding body 5 and the coating roller 2, the wettability of the surface of the chip electronic component 1, the surface tension of the electrode paste 3, and the like. It is difficult to control and manage the coating height in the side outer electrode portions 1a and 1f. Therefore, the chip electronic component 1 in this state has a problem in that the thickness of the formed electrodes 6 is not uniform, and the characteristic variation in the constituent elements formed between the electrodes 6 increases.
[0005]
Further, when the electrode paste 3 is applied to the chip electronic component 1 having a H-shaped cross section, not only the outer electrode portions 1a and 1f shown in FIG. 7B but also the inner surface, ie, FIG. The electrode paste 3 is also applied as the inner electrode portions 1c and 1d shown.
[0006]
In this case, the distance between the electrodes 6 is narrowed, and there are few portions that can be used as constituent elements, and the electrodes 6 in unnecessary portions are in contact with the constituent elements formed between the electrodes 6. As a result, there was a problem that a short circuit occurred.
[0007]
An object of the present invention is to provide an electrode forming method for a chip electronic component capable of accurately applying an electrode paste as an electrode portion only to the bottom surface and both outer side surfaces of the chip electronic component. It is intended to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
[0009]
According to a first aspect of the present invention, a first width having a width larger than the length dimension of the chip electronic component having electrode portions at both ends and a depth larger than the height dimension of the outer electrode portion of the chip electronic component. The application roller has a second ring groove having a concave cross section corresponding to the length between the electrode parts of the chip electronic component at the center of the bottom surface of the first ring groove. An electrode paste having a predetermined film thickness is supplied only to the bottom surface and both side surfaces of the ring groove, and the chip electronic component at the application reference position is relative to the first ring groove of the application roller to which the electrode paste is supplied. The chip electronic component electrode forming method is characterized in that the electrode portion is formed by transferring electrode paste onto the bottom surface and the outer surface at both ends of the chip electronic component by moving the chip electronic component. And for relatively moving the set in advance predetermined positions of electronic components, it has an effect of controlling the electrode paste coating height of the outer electrode unit coated electrode paste to unnecessary portions can be prevented.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the application roller has a tip portion corresponding to the second ring groove of the coating roller, and the first ring groove of the coating roller on both sides of the tip portion. Supplied to the application roller by a squeegee having protrusions that form a predetermined gap between the bottom surface and the side surface of the roller and scraping pieces that contact the outermost peripheral surface of the application roller on both sides of the protrusions. An electrode forming method for a chip electronic component in which an electrode paste is removed and an electrode paste having a predetermined film thickness is applied and set on the bottom surface and both side surfaces of the first ring groove of the application roller. By forming the ring groove, there is no application of the electrode paste to unnecessary portions, and the electrode portion can be formed only on the bottom surface and the outer surface of the chip electronic component.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the chip electronic component according to the first aspect of the present invention, wherein the application roller that supplies the electrode paste having a predetermined film thickness only to the bottom surface and both side surfaces of the first ring groove is located at the application reference position. Electrode parts are formed on the bottom surfaces of both ends of the chip electronic component by moving the chip electronic component to the left and right with the chip electronic component positioned in the first ring groove of the application roller. An electrode forming method for a chip electronic component in which electrode portions having a predetermined height are formed on outer side surfaces at both ends of the chip electronic component by moving the chip electronic component. And it has the effect | action that an electrode part can be formed only in an outer surface.
[0012]
According to a fourth aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the chip electronic component is applied after the chip electronic component is brought into contact with the outermost peripheral surface of the application roller to regulate the posture of the chip electronic component. This is a method for forming an electrode of a chip electronic component to be transferred to a reference position, and since the posture of the chip electronic component at the application reference position can be ensured correctly, an electrode portion can be accurately formed on the chip electronic component. Has the effect of being able to.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, the first to third aspects of the present invention will be described using the first embodiment.
[0014]
1 is a conceptual diagram of an electrode forming method according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the application roller, and FIG. 3 is an explanatory view of the method.
[0015]
In addition, about the structural member demonstrated by the said prior art, the same code | symbol is provided and detailed description is abbreviate | omitted.
[0016]
1 and 2, reference numeral 11 denotes a chip electronic component such as a passive element or an active element having an H-shaped cross section. For example, both ends are held by a holding body (not shown) that can move in the left-right direction and the up-down direction. .
[0017]
A cylindrical application roller 12 is rotatable and can be moved in the vertical direction, and is intermittently driven here. As shown in FIG. 2, the application roller 12 has a width W slightly larger than the width (length dimension) in the longitudinal direction of the chip electronic component 11 and is also higher than the application height of the outer electrode portion of the chip electronic component 11 described above. A first ring groove 15a having a step having a slightly large height H is formed from the outer peripheral surface, and between the electrodes of the chip electronic component 11 at the center of the bottom surface of the first ring groove 15a. A second ring groove 15b having a concave cross section having an interval K corresponding to the distance is provided.
[0018]
Reference numeral 14 denotes a squeegee made of an elastic body, which has a tip portion 14a fitted into a second ring groove 15b having a concave cross section of the coating roller 12 at one end, and a bottom surface having a width W and a side surface having a height H on both sides thereof. Have protrusions 14b and 14b arranged so as to maintain a gap with a predetermined thickness of the electrode paste 13, and scrape the excess electrode paste 13 by rotating the application roller 12 on both sides of the protrusions 14b and 14b. It has scraping parts 14c, 14c to be dropped. The squeegee 14 sets and holds the coating film thickness of the electrode paste 13 constant on the bottom surface and the inner surface of the first ring groove 15a at predetermined locations on the outer circumference of the coating roller 12.
[0019]
Next, the operation of the electrode application process of the chip electronic component will be described with reference to FIGS.
[0020]
First, as shown in FIG. 1, the electrode paste 13 is supplied, and the electrode paste 13 is set to a predetermined thickness on the bottom surface and the inner surface of the first ring groove 15 a. A position where the chip electronic component 11 is brought close to the ring groove 15a of 1 is opposed as a coating reference position.
[0021]
In this state, the distance K between the electrodes of the chip electronic component 11 is matched with the position of the width of the second ring groove 15b.
[0022]
Next, as shown in FIG. 3A, the application roller 12 is moved vertically so that the bottom surfaces of the pair at both ends of the chip electronic component 11 are brought into contact with the bottom surface of the first ring groove 15 a of the application roller 12. 12 electrode pastes 13 are transferred to the bottom surfaces at both ends of the chip electronic component 11, and the electrode paste 13 is applied to the chip electronic component 11.
[0023]
Next, as shown in FIG. 3B, the application roller 12 is moved vertically away from the chip electronic component 11, and the outermost circumference of the application roller 12 is moved to the electrode paste 13 of the outer electrode portion of the chip electronic component 11. 3C, the chip electronic component 11 is moved horizontally to form the chip electronic component 11 on the side electrode paste 13 in the first ring groove 15a of the application roller 12, as shown in FIG. The electrode paste 13 is applied by transferring the electrode paste 13 onto the left outer surface of the chip electronic component 11.
[0024]
Then, by moving the chip electronic component 11 horizontally, as shown in FIG. 3D, the chip electronic component 11 is placed on the side electrode paste 13 (opposite side) of the first ring groove 15 a of the application roller 12. The electrode paste 13 is applied by transferring the electrode paste 13 onto the right outer surface of the chip electronic component 11.
[0025]
Thereafter, the chip electronic component 11 is moved horizontally and the application roller 12 is moved vertically to return to the original origin position, and the electrode application process operation of the chip electronic component 11 is completed. As a result, as shown in FIG. 3E, the chip electronic component 11 is formed in which electrodes are formed by applying the electrode paste 13 only to both bottom surface electrode portions and both outer surface electrode portions.
[0026]
As described above, the workpiece supply and removal mechanism as the chip electronic component 11, the holder for holding the workpiece, the supply mechanism of the electrode paste 13, the application roller 12 for applying the electrode paste 13, and the electrode paste on the outer circumference of the application roller 12 13 includes a squeegee 14 for adjusting a supply amount and a coating film thickness, and a step of transferring and applying the electrode paste 13 to a predetermined portion of the chip electronic component 11 to form an electrode of the chip electronic component. It is easy to automate.
[0027]
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view according to the second embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in the first embodiment denote the same components, and a description thereof is omitted. In FIG. 4, the difference from the first embodiment is that the chip electronics before the electrode paste is applied to the outermost peripheral surface 12a of the application roller 12 where the electrode paste is applied only to the bottom surface and the inner surface of the first ring groove 15a. By contacting the bottom surfaces at both ends of the component 11, the posture of the chip electronic component 11 held by the holding body can be set with the outermost peripheral surface of the application roller 12 aligned as a position reference. Therefore, the chip electronic component 11 whose posture held by the holding body is regulated is sent to the application reference position, and the application accuracy of the electrode paste 13 to a predetermined portion of the chip electronic component 11 can be further improved. .
[0028]
In the above-described embodiment, the method of applying the electrode paste 13 to the outer surface of the chip electronic component 11 after applying the electrode paste 13 to the bottom surface of the chip electronic component 11 has been described. Alternatively, the electrode paste 13 may be applied to the bottom surface of the chip electronic component 11 after the electrode paste 13 is applied to the outer surface of the chip.
[0029]
Also, in the method of applying the electrode paste 13 to the outer surface of the chip electronic component 11, the electrode portion is first applied to the left outer surface, but conversely, the electrode portion may be applied to the right outer surface first. good.
[0030]
Further, in order to bring the chip electronic component 11 into contact with the electrode paste 13 on the bottom surface and the inner side surface of the first ring groove 15a in the application roller 12, the application roller can be moved even if the holding body holding the chip electronic component 11 is moved. 12 may be moved, or both the holding body and the application roller 12 may be moved.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for forming an electrode of a chip electronic component according to the present invention, the electrode paste application height (application width) on the outer surface of the chip electronic component can be accurately controlled, and only a predetermined bottom surface and outer surface of the chip electronic component can be controlled. The electrode paste can be applied to the electrode, and the variation in the application is small, the accuracy of the thickness and height (width) of the electrode is improved, and a stable chip electronic component can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an outline of a method for forming an electrode of a chip electronic component in Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a coating roller used in the method. 4 is a cross-sectional view showing an outline of a chip electronic component electrode forming method according to a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a main part side view for explaining a conventional chip electronic component electrode forming method. Partial enlarged sectional view of electrode forming method [FIG. 7] (a) Perspective view of same chip electronic component (b) Same sectional view [Explanation of symbols]
1,11 Chip electronic component 1a Outer electrode portion 1b Bottom electrode portion 1c Inner electrode portion 1d Inner electrode portion 1e Bottom electrode portion 1f Outer electrode portion 2,12 Application roller 3,13 Electrode paste 4,14 Squeegee 5 Holding body 6 Electrode 15a First ring groove 15b Second ring groove

Claims

両端に電極部を持つチップ電子部品の長さ寸法より大きい幅で、かつ前記チップ電子部品の外側電極部の高さ寸法より大きい深さの第１のリング溝を有すると共に、上記第１のリング溝の底面中央部に前記チップ電子部品の電極部間の長さ寸法に相当する断面凹形状の第２のリング溝を有する塗布ローラにおける前記第１のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給し、前記電極ペーストが供給された前記塗布ローラの第１のリング溝に対して塗布基準位置にある前記チップ電子部品を相対的に移動させることにより前記チップ電子部品の両端における底面および外側面に電極ペーストを移載して電極部を形成することを特徴とするチップ電子部品の電極形成方法。The first ring has a first ring groove having a width larger than the length dimension of the chip electronic component having electrode portions at both ends and a depth larger than the height dimension of the outer electrode portion of the chip electronic component. A predetermined film is formed only on the bottom surface and both side surfaces of the first ring groove in the coating roller having a second ring groove having a concave cross section corresponding to the length dimension between the electrode portions of the chip electronic component at the center of the bottom surface of the groove. Both ends of the chip electronic component are supplied by supplying a thick electrode paste and moving the chip electronic component at the application reference position relative to the first ring groove of the application roller supplied with the electrode paste. A method for forming an electrode of a chip electronic component, wherein an electrode portion is formed by transferring an electrode paste to a bottom surface and an outer surface of the chip electronic component.

塗布ローラの第２のリング溝に対応する先端部を有し、その先端部の両側に前記塗布ローラの第１のリング溝の底面および側面との間に所定の隙間を形成する突起部を有し、その突起の両側に前記塗布ローラの最外周面に当接する掻取り片を有するスキージにより、前記塗布ローラに供給された電極ペーストを除去し、前記塗布ローラの第１のリング溝の底面および両側面に所定膜厚の電極ペーストを塗布設定する請求項１記載のチップ電子部品の電極形成方法。It has a tip corresponding to the second ring groove of the coating roller, and has protrusions that form a predetermined gap between the bottom surface and the side surface of the first ring groove of the coating roller on both sides of the tip. The electrode paste supplied to the application roller is removed by a squeegee having scraping pieces that contact the outermost peripheral surface of the application roller on both sides of the protrusion, and the bottom surface of the first ring groove of the application roller and 2. An electrode forming method for a chip electronic component according to claim 1, wherein an electrode paste having a predetermined film thickness is applied and set on both side surfaces.

第１のリング溝の底面および両側面にのみ所定膜厚の電極ペーストを供給した塗布ローラを、塗布基準位置にあるチップ電子部品に対して前進後退させることにより前記チップ電子部品の両端の底面に電極部を形成し、前記チップ電子部品が前記塗布ローラの第１のリング溝内に位置した状態で前記チップ電子部品を左右に移動させることにより前記チップ電子部品の両端の外側面に所定高さの電極部を形成する請求項１記載のチップ電子部品の電極形成方法。By applying and retracting an application roller that supplies an electrode paste having a predetermined thickness only to the bottom surface and both side surfaces of the first ring groove with respect to the chip electronic component at the application reference position, An electrode portion is formed, and the chip electronic component is moved to the left and right in a state where the chip electronic component is located in the first ring groove of the coating roller, and thereby a predetermined height is formed on the outer surface of both ends of the chip electronic component. 2. The method for forming an electrode of a chip electronic component according to claim 1, wherein the electrode portion is formed.

チップ電子部品を塗布ローラの最外周面に当接させることにより当該チップ電子部品の姿勢を規制したのち、前記チップ電子部品を塗布基準位置に移送する請求項１記載のチップ電子部品の電極形成方法。2. The method for forming an electrode of a chip electronic component according to claim 1, wherein after the chip electronic component is brought into contact with the outermost peripheral surface of the coating roller to regulate the posture of the chip electronic component, the chip electronic component is transferred to a coating reference position. .