JP3734295B2 - Substrate transfer device - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソグラフィ工程の各基板処理（レジスト塗布、プリベーク、露光、現像、ポストベークなど）を行なうための基板処理装置における基板搬送装置に係り、特には、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後のレジスト塗布、ベーク、現像などの各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対してフォトリソグラフィ工程の各種の基板処理を行なうための基板処理装置においては、従来、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとに分けられて構成されている。
【０００３】
処理ユニットは、レジスト塗布、プリベークなどの露光処理前の各基板処理や、現像、ポストベークなどの露光処理後の各基板処理を行なうためのスピンコーター、スピンディベロッパー、ベークユニット（ホットプレートやクールプレートを含んでいる）などの各種装置や、処理ユニット内で基板の搬送などを行なう基板搬送ロボットなどを一体的にユニット化して構成している。
【０００４】
露光ユニットは、露光を行なうための、例えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、露光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを行なうアライメント機構、露光ユニット内で基板の搬送などを行なう基板搬送ロボットなどを一体的にユニット化して構成している。
【０００５】
この装置による処理手順は、まず、処理ユニットで露光処理前の基板処理が行なわれ、次に、露光ユニットで露光処理が行なわれ、そして、再び処理ユニットで露光処理後の基板処理が行なわれる。従って、処理ユニットと露光ユニットとの間で基板を搬送（受渡し）する必要があり、この種の装置にあっては、これらユニット間で基板の搬送を行なうための基板搬送装置を備えている。この基板搬送装置は、従来、基板搬送ロボットや基板受渡し台、基板搬入台、基板搬出台、バッファ部などを一体的にユニット化して構成している。このユニットはインターフェースユニット（以下、「ＩＦユニット」という）と呼ばれている。
【０００６】
従来のＩＦユニット（基板搬送装置）の構成を図１８を参照して説明する。図１８（ａ）は従来例に係るＩＦユニットを備えた基板処理装置の全体平断面図であり、同図（ｂ）は、従来例に係るＩＦユニットを処理ユニット側から見た正面図、同図（ｃ）は、その側面図である。なお、各図の位置関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標を各図に付けている。
【０００７】
図中の符号１０１は、ＩＦユニット１００内に備えられた基板搬送ロボットである。この基板搬送ロボット１０１は、基板Ｗを支持する基板支持部１０２と、基板支持部１０２を図のＸ軸方向に移動させるＸ方向移動機構１０３と、Ｘ方向移動機構１０３を介して基板支持部１０２を図のＺ軸方向に移動させるＺ方向移動機構１０４と、Ｚ方向移動機構１０４およびＸ方向移動機構１０３を介して基板支持部１０２を図のＹ軸方向に移動させるＹ方向移動機構１０５とを備えている。これにより、この基板搬送ロボット１０１は、基板支持部１０２に基板Ｗを載置支持してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向（３次元空間内）に基板Ｗを移動させ、基板受渡し台１１０、基板搬入台１１１、基板搬出台１１２、および、バッファ部１１３の任意の収納棚１１３ａ（の各ポジション）の間で基板Ｗを搬送（受渡し）するように構成している。
【０００８】
基板受渡し台１１０は、処理ユニット２（処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３）との間で基板Ｗの受渡しを行なうための台であり、基板搬入台１１１、基板搬出台１１２は、露光ユニット４（図示しない露光ユニット４内の基板搬送ロボット）との間で基板Ｗの受渡し（露光ユニット４への搬入と露光ユニット４からの搬出）を行なうための台である。
【０００９】
なお、図１８（ｂ）中の符号４ａは、露光ユニット４とＩＦユニット１００との間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支持した露光ユニット４内の基板搬送ロボットが通過するための開口である。また、図示していないが、処理ユニット２とＩＦユニット１００との間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支持した処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が通過するための開口も、処理ユニット２とＩＦユニット１００との間に設けられている。
【００１０】
バッファ部１１３は、複数枚の基板Ｗを一時収納しておくための複数の収納棚１１３ａを備えていて、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間とに時間差が生じたときに基板Ｗを一時収納しておくために設けている。
【００１１】
露光ユニット４での処理時間は、おおよそ露光機による露光パターンの焼き付けに要する時間と、露光ユニット４内での基板Ｗの搬送時間と、基板Ｗの位置決めに要する時間とによって決まる。このうち、前二者の処理時間は略一定であるが、位置決めに要する時間にはバラツキが生じる。
【００１２】
一方、処理ユニット２での処理時間は、おおよそこの処理ユニット２で行なわれる露光処理前後のレジスト塗布、プリベーク、現像、ポストベークなどの各基板処理に要する処理時間と、処理ユニット２内での基板Ｗの搬送時間とによって決まり、これら処理時間は略一定である。また、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、露光ユニット４での処理時間に応じて、露光処理前に行なうべき処理が終了した基板（以下、「露光前基板」という）ＷをＩＦユニット１００へ送り出して露光ユニット４内の基板搬送ロボットに受け渡しさせるとともに、露光ユニット４からＩＦユニット１００を介して搬送されてくる露光処理が終了した基板（以下、「露光済基板」という）Ｗを処理ユニット２に取り込むようにしている。処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３による露光前基板ＷのＩＦユニット１００への送り出しのタイミングや、露光済基板Ｗの処理ユニット２への取込みのタイミングは、一般には、露光ユニット４での基板Ｗの位置決め時間を平均位置決め時間とした露光ユニット４での露光処理時間（平均露光処理時間）に基づいて決められている。
【００１３】
露光ユニット４側で、上記平均露光処理時間に従って露光処理がなされていれば、処理ユニット２から送り出されＩＦユニット１００を介して露光ユニット４へ搬入される露光前基板Ｗの搬送（受渡し）や、露光ユニット４から搬出されＩＦユニット１００を介して処理ユニット２に取り込まれる露光済基板Ｗの搬送（受渡し）はスムーズに行なわれる。しかしながら、上述したように、露光ユニット４における基板Ｗの位置決め時間にはバラツキが生じるので、露光前基板Ｗの搬送や露光済基板Ｗの搬送がスムーズに行なわれない場合が発生する。
【００１４】
例えば、ある露光前基板Ｗが露光ユニット４内に搬入されていて、その位置決めに平均位置決め時間よりも長い時間を要している場合、次の露光前基板Ｗが処理ユニット２からＩＦユニット１００に送り出されてきても、前に搬入されている露光前基板Ｗが露光ユニット４内で露光処理されているので、ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１はその露光前基板Ｗを露光ユニット４内の基板搬送ロボットに受け渡すことができず、そこで、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送が停滞する。
【００１５】
また、露光ユニット４内での露光処理が平均露光処理時間で行なわれず、露光ユニット４からＩＦユニット１００への露光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるＩＦユニット１００から処理ユニット２への露光済基板Ｗの取込みのタイミングとにずれが発生した場合には、ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は露光済基板Ｗが露光ユニット４から搬出されてきてもその基板Ｗを処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に受け渡すことができず、そこでもＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送が停滞する。
【００１６】
このようにＩＦユニット１００内で基板Ｗの搬送が停滞すると、処理ユニット２内での一連の処理や露光ユニット４内での一連の処理の停滞を招き、ひいては基板処理装置全体のスループットが低下してしまう。
【００１７】
そこで、従来装置では、ＩＦユニット１００内にバッファ部１１３を設け、後述するように、露光ユニット４内の基板搬送ロボットへの露光前基板Ｗの受渡しや、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３への露光済基板Ｗの受渡しが行なえない場合、その基板Ｗをバッファ部１１３の収納棚１１３ａに一時収納しておき、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送の停滞を防止している。
【００１８】
さて、上記従来のＩＦユニット１００での基板搬送動作は、先に述べた基板処理装置全体の処理手順に従えば、以下のとおりである。
【００１９】
まず、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、露光前基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置する。ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は、基板受渡し台１１０に載置された基板Ｗの下方から基板支持部１０２を上昇（Ｚ軸方向へ移動）させることでその基板Ｗを基板支持部１０２に受け取って支持し、基板支持部１０２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜に移動させ、基板支持部１０２を基板搬入台１１１の上方から降下（Ｚ軸方向へ移動）させることでその基板Ｗを基板搬入台１１１に載置する。基板搬入台１１１に載置された露光前基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによって露光ユニット４内に取り込まれる。
【００２０】
上記の露光前基板Ｗの搬送動作において、例えば、露光ユニット４内に搬入されている（前々回に搬入された）露光前基板Ｗの位置決めに長時間を要し、露光処理時間が平均露光処理時間よりも長引いている場合、基板搬送ロボット１０１が前回の露光前基板Ｗの搬送で基板搬入台１１１に載置した露光前基板Ｗが露光ユニット４に搬入されずに基板搬入台１１１に載置されたままになっているので、基板搬送ロボット１０１は、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３から今回受け取った露光前基板Ｗを基板搬入台１１１に載置することができない。このような場合には、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３の任意の収納棚１１３ａにその露光前基板Ｗを一時収納しておく。そして、基板搬入台１１１に載置されていた露光前基板Ｗが露光ユニット４内の基板搬送ロボットによって露光ユニット４内に取り込まれ、基板搬入台１１１が空き状態になると、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３に収納しておいた露光前基板Ｗを取り出し、基板搬入台１１１に載置させる。これにより、露光ユニット４での露光処理に遅れが生じた場合であっても、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送に停滞が生じず、基板受渡し台１１０に基板Ｗを長時間載置したままにすることなく、一定タイミングで処理ユニット２から送り出されてくる露光前基板ＷをＩＦユニット１００に受け入れることを可能にしている。
【００２１】
露光ユニット４における露光処理が終了した露光済基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットにより露光ユニット４から搬出され基板搬出台１１２に載置される。ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は、基板搬出台１１２に載置された基板Ｗの下方から基板支持部１０２を上昇させることでその基板Ｗを基板支持部１０２に受け取って支持し、基板支持部１０２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜に移動させ、基板支持部１０２を基板受渡し台１１０の上方から降下させることでその基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置する。基板受渡し台１１０に載置された露光済基板Ｗは、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によって処理ユニット２内に取り込まれる。
【００２２】
上記の露光済基板Ｗの搬送動作において、露光ユニット４内での露光処理が平均露光処理時間で行なわれず、露光ユニット４からＩＦユニット１００への露光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるＩＦユニット１００から処理ユニット２への露光済基板Ｗの取込みのタイミングとにずれが発生した場合には、基板受渡し台１１０に前回搬送した露光済基板Ｗ（場合によっては露光前基板Ｗ）が載置されたままになっていることもあり、このとき、基板搬送ロボット１０１は、露光ユニット４内の基板搬送ロボットから今回受け取った基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置することができない。このような場合にも、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３の任意の収納棚１１３ａにその基板Ｗを一時収納しておき、基板受渡し台１１０に載置されていた基板Ｗが処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によって処理ユニット２内に取り込まれるなどにより基板受渡し台１１０が空き状態になると、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３に収納しておいた露光済基板Ｗを取り出し、基板受渡し台１１０に載置させる。これにより、露光ユニット４での露光処理時間に変動が生じた場合であっても、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送に停滞が生じず、基板搬出台１１０に基板Ｗを長時間載置したままにすることなく、露光済基板Ｗを露光ユニット４からＩＦユニット１００へスムーズに搬出できるようにしている。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
従来例に係るＩＦユニット１００では、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間との時間差を考慮してバッファ部１１３を設けているが、露光ユニット４での基板Ｗの位置決めに要する時間は一般的に基板Ｗ１枚ごとにまちまちになり易く、従って、バッファ部１１３が頻繁に利用されている。すなわち、ほとんどの場合で、ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は、露光前基板Ｗを基板受渡し台１１０から一旦バッファ部１１３に搬送し、バッファ部１１３から基板搬入台１１１に搬送する過程を経ており、また、露光済基板Ｗの搬送においても同様に基板搬出台１１２から基板受渡し台１１０への搬送は、一旦バッファ部１１３を経由している。このように、従来構成では、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間との時間差に対応するためにＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１による基板Ｗの受渡しを行なうためのポジション数が、バッファ部１１３を経由するぶんだけ多くなり、基板Ｗの搬送それ自体に要する時間を短縮することが困難である。
【００２４】
また、図１８（ａ）に示すように、従来の処理ユニット２は、第１の装置配置部２１（通常、スピンコーターやスピンディベロッパーなどが配置される）と、第２の装置配置部２２（通常、ベークユニットなどが配置される）とを挟んで処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３の搬送経路２４が設けられている関係で、図１８に示すように、ＩＦユニット１００の基板受渡し台１１０を図のＹ軸方向の中央付近に配置している。つまり、基板受渡し台１１０が基板搬送ロボット１０１の移動領域内に配置されているので、例えば、基板受渡し台１１０を挟んで基板搬入台１１１や基板搬出台１１２と反対側に配置されているバッファ部１１３と基板搬入台１１１や基板搬出台１１２との間で基板Ｗを搬送するときに、基板搬送ロボット１０１は基板受渡し台１１０を避けて移動しなければならない場合もあり、このような無駄な動作のために、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送時間の短縮化が妨げられている。
【００２５】
ＩＦユニット１００内における基板搬送は、処理ユニット２と露光ユニット４との間で基板Ｗの受渡しを行なうタイミング内に行なえればよい。処理ユニット２と露光ユニット４との間での基板Ｗの受渡しのタイミングは、おおよそ露光ユニット４での平均露光処理時間に依存している。露光ユニット４での平均露光処理時間は、従来、６０秒／基板１枚程度と比較的低速であったので、従来例に係るＩＦユニット１００内の基板搬送装置のように、ＩＦユニット１００内での基板受渡しのポジション数が多かったり、基板受渡し台１１０を避ける無駄な動作が発生したとしても、ＩＦユニット１００内における基板搬送を、処理ユニット２と露光ユニット４との間での基板Ｗの受渡しのタイミング内で行なうことができ、大きな問題になっていなかった。
【００２６】
しかしながら、近年、平均露光処理時間が４０秒／基板１枚からさらには３０秒／基板１枚と高速化された露光ユニット４が提供されつつある。処理ユニット２では、例えば、基板搬送ロボット２３による搬送動作を最適化させるなどによって処理ユニット２での処理時間の高速化を図ることも可能であり、露光ユニット４での露光処理時間が高速化されても、ある程度はそれに追従させることができる。しかしながら、上記のような高速化された露光ユニット４やそれに追従させた処理ユニット２を組み込んだ基板処理装置のＩＦユニットとして、従来例に係るＩＦユニット１００を用いた場合、上述したようにＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送時間の短縮化が困難であるので、ＩＦユニット１００内での基板搬送は、処理ユニット２と露光ユニット４との間での基板Ｗの受渡しタイミングに比べて遅れが生じている。このようにＩＦユニット１００内での基板搬送に遅れが生じると、その遅れによって露光処理の前の基板処理（処理ユニット２で行なわれる）から露光処理、および、露光処理から露光処理の次の基板処理（処理ユニット２で行なわれる）の間の処理の流れがスムーズに行なえず、その結果、露光ユニット４や処理ユニット２で処理を高速化したにもかかわらず、基板処理装置全体としてスループットが高速化されないという不都合が生じている。また、上記のように高速化された露光ユニット４とそれに追従させた処理ユニット２との間での基板Ｗの受渡しタイミングに追従し得るＩＦユニット（基板搬送装置）は従来開発提案されていないのが実情である。
【００２７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理ユニットでの処理時間と露光ユニットでの処理時間との時間差に対応しつつ、インターフェースユニット内での基板搬送自体の高速化を図った基板搬送装置を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置において、露光処理前後の複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を備えた基板収納部と、前記露光ユニットとの間で基板の受渡しを行なうとともに、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを行なう基板搬送手段と、を備え、かつ、前記処理ユニット内に設けられた処理ユニット内基板搬送手段が、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを直接的に行なうように構成したことを特徴とするものである。
【００２９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記基板収納部は、互いに直交する二方向から前記複数の収納部に対して基板の収納／取り出しが可能であることを特徴とする基板搬送装置。
【００３０】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
まず、処理ユニットから露光ユニットへの露光前基板の搬送は、処理ユニット内基板搬送手段が、露光前基板を基板収納部の任意の収納部に直接的に収納し、次に、基板搬送装置内の基板搬送手段が、基板収納部からその基板を取り出し露光ユニットに引き渡すことで行なわれる。露光ユニットでの露光処理が長引き、以後に処理ユニットから直接的に送り込まれる基板を露光ユニットに受け渡せない場合には、処理ユニット内基板搬送手段は、露光前基板を別の収納部へ順次直接的に収納していき、基板搬送手段は露光ユニットへの露光前基板の引渡しが可能となると、基板収納部から露光前基板を取り出し露光ユニットへ引き渡していく。
【００３１】
また、露光ユニットから処理ユニットへの露光済基板の搬送は、基板搬送装置内の基板搬送手段が露光ユニットから露光済基板を受け取りその基板を基板収納部の任意の収納部に収納し、処理ユニット内基板搬送手段が基板収納部からその基板を直接的に取り出し処理ユニットに取り込むことで行なわれる。この場合も、処理ユニットへの基板の取込みタイミングよりも早いタイミングで露光済基板が露光ユニットから搬出されてくると、基板搬送手段は、基板収納部の別の収納部に基板を一時収納していき、処理ユニット内基板搬送手段は、露光済基板の処理ユニットへの取込みタイミングごとに、基板収納部から露光済基板を順次直接的に取り出し処理ユニットに取り込んでいく。
【００３２】
また、請求項２に記載の発明によれば、基板収納部には、基板搬送手段と処理ユニット内基板搬送手段が異なる方向から同時に基板の収納／取り出しを行うことができるので、効率的に基板を搬送することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
＜第１実施例＞
図１は、本発明の第１実施例に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面図であり、図２は、第１実施例装置のバッファ部付近の概略構成を示す斜視図、図３は、第１実施例装置を露光ユニット側から見た正面図である。図１以降の各図には、位置関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標系を付している。
【００３４】
なお、本実施例および後述する第２実施例や各種の変形例は、半導体ウエハ（基板）に対してフォトリソグラフィ工程の各基板処理を行なうための基板処理装置に本発明を適用した場合を例に採っているが、本発明は、液晶表示器用のガラス基板などの各種の基板の基板処理装置にも同様に適用することができる。
【００３５】
図１に示すように、本発明に係る基板搬送装置が適用される基板処理装置は、インデクサ１、処理ユニット２、インターフェースユニット（ＩＦユニット）３、露光ユニット４などを備えて構成されている。
【００３６】
インデクサ１は、キャリアの自動搬送装置（Auto Guided Vehicle ：以下「ＡＧＶ」という）５とのキャリアＣの受渡しを行なうための搬入出テーブル１１や、搬入出テーブル１１に載置されているキャリアＣと後述する処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３との間の基板Ｗの受渡しを行なうための基板搬入出ロボット１２などを備えて構成されている。
【００３７】
処理ユニット２は、第１の装置配置部２１と第２の装置配置部２２と基板搬送ロボット２３の搬送経路２４とを備えている。第１の装置配置部２１には、図１のＸ軸方向に沿って、レジスト塗布を行なうためのスピンコーターＳＣや、現像を行なうためのスピンディベロッパーＳＤなどがそれぞれ複数台配設されている。また、第２の装置配置部２２には、プリベークやポストベークなどを行なうためのベークユニットＢＵや、複数台のエッジ露光部ＥＥＷなどが配設されている。ベークユニットＢＵは、基板Ｗを所定温度に加熱するためのベーク装置と、加熱された基板Ｗを常温付近に冷却するための冷却装置とを備え、これらベーク装置と冷却装置とがそれぞれ複数台、Ｘ軸方向および鉛直方向（Ｘ、Ｙ軸に直交するＺ軸方向であって図１の紙面に垂直方向）に２次元的に配設されて構成されている。
【００３８】
基板搬送ロボット２３の搬送経路２４は、上記第１、第２の装置配置部２１、２２の間に設けられている。基板搬送ロボット２３は、図１、図４に示すように、基板Ｗを載置支持する複数の突起部２３ａを備えた馬蹄型のハンド２３ｂと、ハンド２３ｂを水平方向（Ｘ−Ｙ平面）に伸縮させる伸縮部２３ｃと、伸縮部２３ｃを介してハンド２３ｂをＺ軸周りに回転させる回転部２３ｄと、伸縮部２３ｃ、回転部２３ｄを介してハンド２３ｂをＺ軸方向に移動させるＺ方向移動部２３ｅと、伸縮部２３ｃ、回転部２３ｄ、Ｚ方向移動部２３ｅを介してハンド２３ｂをＸ軸方向に移動させるＸ方向移動部２３ｆを備えて構成されている。伸縮部２３ｃやＺ方向移動部２３ｅ、Ｘ方向移動部２３ｆは、ネジ軸２３ｇ、モータ２３ｈ、ガイド軸２３ｉからなる周知の１軸方向移動機構で構成され、回転部２３ｄは、モータ２３ｊで構成されている。
【００３９】
基板搬送ロボット２３は、ハンド２３ｂのＺ軸周りの回転や、Ｘ、Ｚ軸方向の移動、伸縮動作を適宜に組合わせて、スピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＣＤ、ベーク装置、冷却装置、エッジ露光部ＥＥＷなどの処理装置に対するアクセス（各装置に対する基板Ｗの搬入／搬出動作）や、後述するＩＦユニット３内のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納（載置）／取り出し、処理ユニット２内の各装置、バッファ部３２などの間の基板Ｗの搬送などを行なう。
【００４０】
例えば、図４（ａ）の縦断面で示す冷却装置ＣＡに基板Ｗを搬入する場合には、以下のように行なわれる。まず、ハンド２３ｂをＸ軸方向およびＺ軸方向に適宜移動させ、ハンド２３ｂを対象の冷却装置ＣＡの前方に位置させ、ハンド２３ｂのＺ軸周りの回転によりハンド２３ｂをその冷却装置ＣＡ方向に伸縮できるようにする。次に、ハンド２３ｂを冷却装置ＣＡの基板搬入出口ｉｏから冷却装置ＣＡ内に挿入して、ハンド２３ｂに載置支持された基板Ｗを冷却装置ＣＡ内に挿入する。冷却装置ＣＡ内には昇降ピンＺＰが設けられていて、この昇降ピンＺＰが上昇して基板Ｗをハンド２３ｂから受け取る。そして、基板Ｗの受渡し後、ハンド２３ｂを冷却装置ＣＡから退出させる。次に、昇降ピンＺＰを降下させて受け取った基板ＷをクールプレートＣＰ上に載置し基板Ｗの冷却が開始される。冷却装置ＣＡからの基板Ｗの搬出は、上記搬入時の動作と逆の動作で行なわれる。その他の処理装置に対するアクセスの際の基板搬送ロボット２３の動作もおおよそ上記した動作と同様である。なお、図４（ａ）中の符号ＢＡはベーク装置を示している。
【００４１】
この処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、本発明における処理ユニット内基板搬送手段に相当する。
【００４２】
なお、処理ユニット２にはスピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤにレジスト液や薬液、現像液、洗浄液などの処理液を供給するための処理液供給部やそれら処理液を貯留しておく貯留部（いずれも図示せず）なども備えられている。処理ユニット２は上記各要素を一体的にユニット化して構成されている。
【００４３】
ＩＦユニット３は、本発明に係る基板搬送装置に相当する部分であり、図１ないし図３に示すように、バッファ部３２と基板搬送ロボット３３と基板搬入台３４と基板搬出台３５とを一体的にユニット化して構成されている。また、本実施例では、ＩＦユニット３内に、第１、第２のカセット３６ａ、３６ｂをそれぞれセットしておくための２個のテーブル台３７ａ、３７ｂも備えられている。
【００４４】
バッファ部３２は、上記処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３のＸ軸方向の移動経路の延長線と、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ方向の移動経路の延長線との交差する位置に配置され、ＩＦユニット３の内則面に支持されている。このバッファ部３２には、複数個の収納棚３２ａがＺ軸（鉛直）方向に多段状に積層形成されている。各収納棚３２ａは、露光ユニット４側の側壁３２ｂに処理ユニット２側に向けて張り出して設けられた一対の支持腕３２ｃに複数個の基板支持ピン３２ｄが鉛直方向に固定立設されて構成され、基板支持ピン３２ｄに基板Ｗが載置されてその基板Ｗが収納棚３２ａに収納される。また、各収納棚３２ａは、上記理ユニット２内の基板搬送ロボット２３および、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に向く面が開口されていて、これら各基板搬送ロボット２３、３３による基板Ｗの収納／取り出しが行なえるように構成している。このバッファ部３２は本発明における基板収納部に相当し、収納棚３２ａは本発明における基板収納部の収納部に相当する。
【００４５】
上記処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるバッファ部３２ａへの基板Ｗの収納は、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように行われる。まず、Ｘ方向移動部２３ｆによりハンド２３ｂをＸ軸方向にＩＦユニット３側の端部へ移動させるとともに、回転部２３ｄによるハンド２３ｂのＺ軸周りの回転によってハンド２３ｂをバッファ部３２方向に伸縮できるようにする。そして、基板Ｗを収納しようとするバッファ部３２の収納棚３２ａのＺ軸（鉛直）方向の高さに合わせて、Ｚ方向移動部２３ｅによりハンド２３ｂの高さが調節される。なお、ハンド２３ｂのＸ軸方向の移動、Ｚ軸周りの回転、Ｚ軸方向の移動はいずれを先に行ってもよい。次に、ハンド２３ｂを伸長させて支持している基板Ｗを目的とする収納棚３２ａに挿入し、Ｚ方向移動部２３ｅによりハンド２３ｂをＺ軸方向に微小量降下させて基板Ｗをその収納棚３２ａの基板支持ピン３２ｄに載置して収納し、収納した基板Ｗの裏面とその収納棚３２ａの支持腕３２ｃの上面との間であって、収納した基板Ｗの裏面とハンド２３ｂとが接触しない位置までハンド２３ｂを降下させる。そして、ハンド２３ｄを収納棚３２ａから退出させて任意の収納棚３２ａへの基板Ｗの収納を終了する。また、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａからの基板Ｗの取り出しは、上記基板Ｗの収納と逆の動作で、ハンド２３ｂが収納されている基板Ｗの下方から基板Ｗを持ち上げるようにして行なわれる。
【００４６】
なお、図３中の符号２ａは、処理ユニット２とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに基板Ｗを支持した上記処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が通過するための開口である。
【００４７】
ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は、Ｙ方向駆動部３３ａ、第１の連結部材３３ｂ、Ｚ方向駆動部３３ｃ、第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅ、伸縮駆動部３３ｆ、基板支持部３３ｇなどで構成されている。
【００４８】
Ｙ方向駆動部３３ａは、ＩＦユニット３の内側面に固定され、ネジ軸３３ａａがＹ軸方向に回動自在に内設され、ネジ軸３３ａａに平行にガイド軸３３ａｂが内設され、また、ネジ軸３３ａａを正逆方向に回転させるモータ３３ａｃも内設されている。このＹ方向駆動部３３ａは、基板搬送ロボット３３の伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇを、バッファ部３２のＹ軸方向正面と、後述する基板搬入台３４のＸ軸方向正面との間で移動可能に配置されている。
【００４９】
第１の連結部材３３ｂの基端部は、上記Ｙ方向駆動部３３ａ内のネジ軸３３ａａに螺合され、ガイド軸３３ａｂに摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸３３ａａを正逆方向に回転させることで第１の連結部材３３ｂをＹ軸方向に移動させるように構成している。また、第１の連結部材３３ｂの先端部にはＺ方向駆動部３３ｃが固設されている。
【００５０】
Ｚ方向駆動部３３ｃには、ネジ軸３３ｃａがＺ軸方向に回動自在に内設され、ネジ軸３３ｃａに平行にガイド軸（図示せず）が内設され、また、ネジ軸３３ｃａを正逆方向に回転させるモータ３３ｃｂも内設されている。
【００５１】
第２の連結部材３３ｄの基端部は、上記Ｚ方向駆動部３３ｃ内のネジ軸３３ｃａに螺合され、ガイド軸に摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸３３ｃａを正逆方向に回転させることで第２の連結部材３３ｄをＺ軸方向に移動させるように構成している。また、第２の連結部材３３ｄの先端部には回転駆動部３３ｅが固設されている。
【００５２】
回転駆動部３３ｅは、上方に回転軸３３ｅａがＺ軸方向に回動自在に立設され、この回転軸３３ｅａを正逆方向に回転させるモータ３３ｅｂが内設されている。
【００５３】
上記回転軸３３ｅａの先端部には、伸縮駆動部３１ｆが固設されている。この伸縮駆動部３３ｆにはモータ３３ｆａで駆動されるタイミングベルト３３ｆｂが内設されている。このタイミングベルト３３ｆｂの一部に基板支持部３３ｇの基端部が連結されていて、タイミングベルト３３ｆｂを駆動させることで、伸縮駆動部３３ｆに対して基板支持部３３ｇを伸縮させるように構成している。また、上記回転駆動部３１ｅの回転軸３３ｅａを正逆方向に回転させることで、伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇをＺ軸周りに回転させ、Ｘ−Ｙ平面（水平面）内の任意の方向に基板支持部３３ｇを伸縮可能に構成している。さらに、上記Ｚ方向駆動部３３ｃのネジ軸３３ｃａを正逆方向に回転させることで、第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅ、伸縮駆動部３３ｆを介して基板支持部３３ｇを伸縮させるＺ軸方向の高さを調節可能に構成している。また、Ｙ方向駆動部３３ａのネジ軸３３ａａを正逆方向に回転させることで、第１の連結部材３３ｂ、Ｚ方向駆動部３３ｃ、第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅを介して伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇのＹ軸方向の位置を変位可能にしている。
【００５４】
なお、伸縮駆動部３３ｆがＺ軸方向に降下された状態でも伸縮駆動部３３ｆがＺ軸周りに回転できるように、Ｚ方向駆動部３３ｃは、第２の連結部材３３ｄを介して伸縮駆動部３３ｆや回転駆動部３３ｅの下方からずれた位置に配置されている。
【００５５】
上記構成によってこの基板搬送ロボット３３は、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納／取り出しや、基板搬入台３４への基板Ｗの載置、基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出し、後述するカセット３６ａ、３６ｂに対する基板Ｗの収納／取り出しなどを行なう。
【００５６】
バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納／取り出しは、基板支持部３３ｇの伸縮方向をバッファ部３２方向にし、収納／取り出し対象の収納棚３２ａの高さに合わせて伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇのＺ軸方向の高さを調節して行なわれるが、この際の基板Ｗの収納／取り出しも、上述した処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納／取り出しと同様の動作で行なわれる。
【００５７】
基板搬入台３４、基板搬出台３５は、複数本の基板支持ピン３４ａ、３５ａが鉛直方向に固定立設されており、これら基板支持ピン３４ａ、３５ａに基板Ｗが載置されて露光ユニット４（図示しない露光ユニット４内の基板搬送ロボット）との間で基板Ｗの受渡しが行なわれる。これら基板搬入台３４と基板搬出台３５とは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ方向駆動部３３ａの移動方向（Ｙ軸方向）に沿って、バッファ部３２から近い順に基板搬出台３５、基板搬入台３４が配設されている。なお、図示していないが、露光ユニット４とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支持した露光ユニット４内の基板搬送ロボットが通過するための開口も、露光ユニット４とＩＦユニット３との間に設けられている。
【００５８】
ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板搬入台３４への基板Ｗの載置は、図５に示すように行われる。まず、Ｙ方向駆動部３３ａにより伸縮駆動部３３ｆ及び基板支持部３３ｇをＹ軸方向に移動させて伸縮駆動部３３ｆ及び基板支持部３３ｇを基板搬入台３４のＸ軸方向正面に位置させるとともに、回転駆動部３３ｅによる伸縮駆動部３３ｆのＺ軸周りの回転によって基板支持部３３ｇを基板搬入台３４方向に伸縮できるようにする。そして、基板搬入台３４のＺ軸方向の高さに合わせて、Ｚ方向駆動部３３ｃにより基板支持部３３ｇの高さが調節される。なお、基板支持部３３ｇのＹ軸方向の移動、Ｚ軸周りの回転、Ｚ軸方向の移動はいずれを先に行ってもよい。次に、基板支持部３３ｇを伸長させて支持している基板Ｗを基板搬入台３４の基板支持ピン３４ａの若干上方に位置させ、Ｚ方向駆動部３３ｃにより基板支持部３３ｇをＺ軸方向に微小量降下させて基板Ｗを基板搬入台３４の基板支持ピン３４ａに載置し、載置した基板Ｗの裏面と基板支持部３３ｇとが接触しない位置で基板支持部３３ｇの降下を停止する。そして、基板支持部３３ｇを退出させて基板搬入台３４への基板Ｗの載置を終了する。
【００５９】
また、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出しは、上記基板搬入台３４への基板Ｗの載置と逆の動作で、基板支持部３３ｇが基板搬出台３５の基板支持ピン３５ａに載置されている基板Ｗの下方から基板Ｗを持ち上げるようにして行なわれる。
【００６０】
上記ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は本発明における基板搬送装置内の基板搬送手段に相当する。
【００６１】
第１のカセット３６ａをセットするテーブル台３７ａは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ方向駆動部３３ａの一端部（バッファ部３２と反対側の端部）側に、バッファ部３２と向き合うようにＩＦユニット３の内側面に固定されて配備されている。
【００６２】
また、第２のカセット３６ｂをセットするテーブル台３７ｂは、上記テーブル台３７ａよりもＹ軸方向にバッファ部３２に近く、かつ、テーブル台３７ａよりもＺ軸方向に高い位置にＩＦユニット３の内側面に固定されて配備されている。また、テーブル台３７ｂのＺ軸方向の高さは、図３の想像線で示すようにＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３が基板搬入台３４（テーブル台３７ａ）側に位置しているとき、この基板搬送ロボット３３のＺ方向駆動部３３ｃの上端が干渉しない位置に決められている。
【００６３】
第１、第２のカセット３６ａ、３６ｂには、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で収納しておくための複数個の収納棚（図示せず）が設けられている。これらカセット３６ａ、３６ｂは、例えば、パイロット基板（露光テスト用の基板）を収納して露光テストする場合に用いられたり、ＩＦユニット３をインデクサ１として使用する場合に用いられる。
【００６４】
なお、「ＩＦユニット３をインデクサ１として使用する場合」とは、本実施例装置のインデクサ１や処理ユニット２を経ないで本実施例装置の露光ユニット４で露光処理のみを行なう場合であって、他の処理装置で露光処理の直前までの処理が施された基板（露光前基板）Ｗをカセット３６ａや３６ｂに収納してテーブル台３７ａや３７ｂにセットし、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３がこのカセット３６ａや３６ｂから露光前基板Ｗを露光ユニット４に順次搬送して露光処理を行なわせ、露光済基板Ｗを再びカセット３６ａや３６ｂに収納してこのカセット３６ａや３６ｂをＩＦユニット３から取り出し、他の処理装置で露光工程の後に施す処理をこれら露光済基板Ｗに施すように使用する場合をいう。
【００６５】
また、カセット３６ａや３６ｂのテーブル台３７ａや３７ｂに対するセットや取り出しは、ＩＦユニット３の一側面に設けられた扉３８（図１参照）を開いて、そこから作業者が行なう。
【００６６】
露光ユニット４は、露光を行なうための、例えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、露光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを行なうアライメント機構、露光ユニット４内で基板Ｗの搬送などを行う基板搬送ロボット（いずれも図示せず）などを一体的にユニット化して構成している。なお、この露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、ＩＦユニット３内の基板搬入台３４に載置された露光前基板Ｗを露光ユニット４内に取り込むとともに、露光ユニット４での露光処理が終了した露光済基板Ｗを露光ユニット４から搬出してＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置する動作も行なう。この露光ユニット４内の基板搬送ロボットによる基板搬入台３４からの基板Ｗの取り出しや基板搬出台３５への基板Ｗの載置の動作は、上記図５で説明したＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板搬入台３４からの基板Ｗの取り出しや基板搬出台３５への基板Ｗの載置の動作と同様の動作で行なわれる。
【００６７】
次に、この基板処理装置の制御系の構成を図６を参照して説明する。
本装置には、インデクサ制御部６ａ、処理ユニット制御部６ｂ、ＩＦユニット制御部６ｃ、露光ユニット制御部６ｄなどを備えている。
【００６８】
インデクサ制御部６ａは、インデクサ１内の基板搬入出ロボット１２などを制御して、キャリアＣからの処理前基板（本基板処理装置による一連の処理を受ける前の基板）Ｗの取り出しから処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３への処理前基板Ｗの受渡しに至るインデクサ１における基板搬入動作を制御するとともに、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３からの処理済基板（本基板処理装置による一連の処理が終了した基板）Ｗの受け取りからキャリアＣへの収納に至るインデクサ１における基板搬出動作を制御している。また、インデクサ制御部６ａは、製造ライン管理コンピュータ６ｅと情報伝送しており、ＡＧＶ５によるキャリアＣの搬入や取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行なっており、さらに、後述する処理ユニット制御部６ｂとも情報伝送しており、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に対する基板Ｗの受渡しのタイミングに関する情報の授受なども行なっている。
【００６９】
処理ユニット制御部６ｂは、処理ユニット２内の各機器（スピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤ、ベーク装置ＢＡや冷却装置ＣＡ、エッジ露光部ＥＥＷ、基板搬送ロボット２３、処理液供給部など）を制御して、処理ユニット２内の一連の処理を操作部６ｆから設定されたシーケンスに従って行なわせるとともに、ＩＦユニット３内のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納（載置）／取り出しなども行なわせる。また、処理ユニット制御部６ｂと後述するＩＦユニット制御部６ｃとの間でも情報伝送が行なわれ、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行なっている。また、処理ユニット制御部６ｂには、バッファ部管理テーブルＣＴが記憶されているメモリ６ｇが接続されている。
【００７０】
ＩＦユニット制御部６ｃは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３、さらに詳しくは、基板搬送ロボット３３のＹ方向駆動部３３ａのモータ３３ａｃ、Ｚ方向駆動部３３ｃのモータ３３ｃｂ、回転駆動部３３ｅのモータ３３ｅｂ、伸縮駆動部３３ｆのモータ３３ｆａを制御して、処理ユニット２（バッファ部３２）から露光ユニット４（基板搬入台３４）への露光前基板Ｗの搬送、および、露光ユニット４（基板搬出台３５）から処理ユニット２（バッファ部３２）への露光済基板Ｗの搬送（通常処理）と、カセット３６ａ、３６ｂから露光ユニット４（基板搬入台３４）への露光前基板Ｗの搬送、および、露光ユニット４（基板搬出台３５）からカセット３６ａ、３６ｂへの露光済基板Ｗの搬送（特殊処理）とを行なわせる。
【００７１】
このＩＦユニット制御部６ｃと後述する露光ユニット制御部６ｄとの間でも情報伝送が行なわれ、基板搬入台３４や基板搬出台３５に対する基板Ｗの載置／取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行っている。また、通常処理を行なうか特殊処理を行なうかは、操作部６ｆから設定される。さらに、上記メモリ６ｇは、このＩＦユニット制御部６ｃにも接続されており、メモリ６ｇ内のバッファ部管理テーブルＣＴを介して上記処理ユニット制御部６ｂとともにバッファ部３２の収納棚３２ａの使用管理が後述するように行われる。
【００７２】
露光ユニット制御部６ｄは、露光ユニット４内の各機器（露光機やアライメント機構、基板搬送ロボットなど）を制御して、ＩＦユニット３内の基板搬入台３４から露光前基板Ｗを取込み、アライメント機構で位置決めした後、露光機で露光パターンを焼き付け、露光済の基板ＷをＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置する一連の露光処理を行なわせる。
【００７３】
上記インデクサ制御部６ａ、処理ユニット制御部６ｂ、ＩＦユニット制御部６ｃ、露光ユニット制御部６ｄは、それぞれいわゆるマイクロコンピューターで構成され、予め作成され記憶されているプログラムに従って各制御部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄで行なう制御が実行される。
【００７４】
次に、上記構成を有する基板処理装置の動作を説明する。なお、以下ではＩＦユニット３で通常処理がされる場合の動作を説明する。
【００７５】
この場合の処理の一例を以下に示す。
[01] 搬入出テーブル１１へのキャリアＣのセット
[02] キャリアＣから処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３への処理前基板Ｗの受渡し
[03] ベーク装置ＢＡによるベーク
[04] 冷却装置ＣＡによる冷却
[05] スピンコーターＳＣによるレジスト塗布
[06] ベーク装置ＢＡによるベーク
[07] 冷却装置ＣＡによる冷却
[08] エッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光
[09] ベーク装置ＢＡによるベーク
[10] 冷却装置ＣＡによる冷却
[11] 処理ユニット２から露光ユニット４への露光前基板Ｗの受渡し
[12] 露光ユニット４による露光処理
[13] 露光ユニット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗの受渡し
[14] スピンディベロッパーＳＤによる現像
[15] ベーク装置ＢＡによるベーク
[16] 冷却装置ＣＡによる冷却
[17] キャリアＣへの処理済基板Ｗの収納
[18] 搬入出テーブル１１からのキャリアＣの取り出し
【００７６】
上記[01]、[18]はＡＧＶ５により、[02]、[17]はインデクサ１により、[03]〜[10]及び[14]〜[16]は処理ユニット２により、[11]、[13]はＩＦユニット３により、[12]は露光ユニット４によりそれぞれ実行される。
【００７７】
まず、ＡＧＶ５は、この基板処理装置で行なわれる一連の処理を受ける前の処理前基板Ｗが複数枚収納されたキャリアＣを前工程から搬送してきて、インデクサ１の搬入出テーブル１１の所定位置に載置する（[01]）。
【００７８】
次に、インデクサ１の基板搬入出ロボット１２は、搬入出テーブル１１に載置されたキャリアＣから処理前基板Ｗを１枚ずつ取り出し、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に順次引き渡していく（[02]）。
【００７９】
そして、露光処理が行なわれるまでの各基板処理が処理ユニット２内で行なわれる（[03]〜[10]）。具体的には、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、インデクサ１から受け取った処理前基板Ｗを、まず、ベーク装置ＢＡに搬入し、そこでその基板Ｗを所定温度に加熱（ベーク）し、ベークが終了すると、基板搬送ロボット２３はその基板Ｗをベーク装置ＢＡから搬出する（[03]）。
【００８０】
処理ユニット２には、処理前基板Ｗが順次搬入されるとともに、後述するように露光済基板Ｗも順次搬入されてくる。従って、各段階（[03]、[06]、[09]、[15]）におけるベーク処理が競合することもあるが、本実施例の処理ユニット２では、ベーク装置ＢＡを複数台備えていて、これら複数枚の基板Ｗに対する各段階のベーク処理を並行して行なえるようにし、この処理ユニット２内の処理のスループットを向上させ、露光ユニット４での処理時間（平均露光処理時間）が高速化されてもそれに追従させるように工夫している。なお、ベーク装置ＢＡの使用は、スループットが最適となる使い方を予め実験的にまたは理論的に決め、処理ユニット制御部６ｂはこの手順でベーク装置ＢＡを使用する。
【００８１】
また、本実施例の処理ユニット２では、後述する冷却装置ＣＡやスピンコーターＳＣ、エッジ露光部ＥＥＷ、スピンディベロッパーＳＤもそれぞれ複数台備えていて（図１など参照）、この処理ユニット２内の処理のスループットの向上に寄与させている。これら各装置ＣＡ、ＳＣ、ＥＥＷ、ＳＤの使用の仕方も上記ベーク装置ＢＡの使用の仕方と同様にスループットが最適となるように制御される。さらに、処理ユニット２内の各装置ＢＡ、ＣＡ、ＳＣ、ＥＥＷ、ＳＤの間の基板搬送ロボット２３による基板Ｗの搬送もスループットが最適となるように制御され、処理ユニット２内のスループットの向上が図られている。
【００８２】
基板搬送ロボット２３はベーク処理済の基板Ｗを冷却装置ＣＡに搬入してそこで加熱された基板Ｗを常温付近まで冷却し（[04]）、冷却装置ＣＡから搬出した冷却済の基板ＷをスピンコーターＳＣに搬入してそこでレジスト塗布させる（[05]）。そして、基板搬送ロボット２３はレジスト塗布後の基板Ｗを再びベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入してベーク処理、冷却処理を行なわせ（[06]、[07]）、次に、エッジ露光部ＥＥＷに搬入してそこでエッジ露光を行なわせ（[08]）、エッジ露光済の基板Ｗを再度ベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入してベーク処理、冷却処理を行なわせる（[09]、[10]）。[10]の冷却が終了した基板Ｗ（このシーケンスの場合、露光前基板Ｗになる）は、基板搬送ロボット２３によりＩＦユニット３内のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される。なお、基板搬送ロボット２３による露光前基板Ｗのバッファ部３２の任意の収納棚３２ａへの収納のタイミングは、後述する露光ユニット４による平均露光処理時間に基づき決められ、所定時間（例えば、４０秒〜３０秒）ごとに露光前基板Ｗがバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される。
【００８３】
バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納された露光前基板Ｗは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって取り出され、基板搬入台３４に載置される（[11]）。なお、例えば、露光ユニット４での露光処理に遅れが生じて、基板搬入台３４に、前に載置した露光前基板Ｗが露光ユニット４に取り込まれずに依然基板搬入台３４に載置された状態であると、バッファ部３２に新たに収納された露光前基板Ｗを基板搬入台３４に載置することができないが、本実施例では、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３とＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３との間の基板Ｗの受渡しはバッファ部３２を介して行ない、このバッファ部３２には複数枚の基板Ｗを収納しておける複数個の収納棚３２ａが備えられている。従って、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が前にバッファ部３２に収納した露光前基板Ｗがバッファ部３２に収納されたままであると、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は今回搬送してきた露光前基板Ｗをバッファ部３２の別の収納棚３２ａに順次収納していくことができるので、処理ユニット２からＩＦユニット３への露光前基板Ｗの送り出しを所定のタイミングごとにスムーズに行え、処理ユニット２での処理の遅れを引き起こすなどの不都合がない。一方、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は、基板搬入台３４の空き状態に応じて、バッファ部３２の収納棚３２ａから露光前基板Ｗを順次取り出し基板搬入台３４に載置することができるので、露光ユニット４での露光処理時間の変動に影響されることなく、ＩＦユニット３内での露光前基板Ｗの搬送に停滞を来すことがない。なお、この場合のバッファ部３２の使用管理の詳述は後述する。
【００８４】
基板搬入台３４に載置された露光前基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットにより露光ユニット４内に取り込まれ、アライメント機構に引き渡されてそこで位置決め処理が行なわれ、位置決めされた状態で露光機に渡され、所定の露光パターンが焼き付けられる。そして、露光処理が終了した露光済基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによって露光ユニット４内から搬出されＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置される（[12]）。
【００８５】
基板搬出台３５に載置された露光済基板Ｗは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって取り出され、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される（[13]）。なお、例えば、露光ユニット４による露光処理時間に長短が生じ、露光ユニット４からの露光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２への処理済基板Ｗの取込みのタイミングにずれが生じるなどにより、基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されたとき、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が露光済基板Ｗを処理ユニット２内に取り込むタイミングでなかったとしても、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されるとその基板Ｗをバッファ部３２の空き状態の収納棚３２ａに収納することができる。また、バッファ部３２には複数個の収納棚３２ａが備えられているので、その他の露光前基板Ｗや露光済基板Ｗが収納されていても、別の空き状態の収納棚３２ａに今回の露光済基板Ｗを収納することができる。従って、ＩＦユニット３内での露光済基板Ｗの搬送が停滞することがなく、基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されると速やかにその基板Ｗを基板搬出台３５から取り出すことができ、基板搬出台３５に露光済基板Ｗを長時間載置させておくことがなく、露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、露光済基板Ｗを速やかに基板搬出台３５に載置することができ、露光ユニット４からの露光済基板Ｗの搬出に待ちがでて、次の露光前基板Ｗの露光ユニット４への取込みが遅れるなどの不都がない。なお、この場合のバッファ部３２の使用管理の詳述も後述する。
【００８６】
処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、露光済基板Ｗの処理ユニット２への取込みのタイミングごとに、バッファ部３２に収納された露光済基板Ｗを取り出し、スピンディベロッパーＳＤに搬入させそこで現像処理を行わせ、露光ユニット４の露光機で焼き付けられた露光パターンおよび、エッジ露光部ＥＥＷで露光された基板Ｗのエッジ部が現像除去される（[14]）。なお、基板搬送ロボット２３による露光済基板Ｗのバッファ部３２からの取り出しのタイミングも、後述する露光ユニット４による平均露光処理時間に基づき決められ、所定時間（例えば、４０秒〜３０秒）ごとに露光済基板Ｗがバッファ部３２から取り出される。
【００８７】
現像済の基板Ｗは、基板搬送ロボット２３によりベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入され、ベーク処理、冷却処理が順に施される（[15]、[16]）。冷却済の基板（このシーケンスの場合の処理済基板）Ｗは、基板搬送ロボット２３により、インデクサ１内の基板搬入出ロボット１２に順次引き渡され、基板搬入出ロボット１２は受け取った処理済基板Ｗを搬入出テーブル１１の所定位置に待機されている空のキャリアＣに順次収納していく（[17]）。そして、処理済基板Ｗが所定枚数収納されたキャリアＣは、ＡＧＶ５によって搬入出テーブル１１から取り出され、後工程への搬送されていく（[18]）。
【００８８】
次に、ＩＦユニット３内のバッファ部３２の使用管理の一例を図７ないし図１０を参照して説明する。
【００８９】
図７に示すように、この例では、バッファ部３２の各収納棚３２ａに下方から順に棚No１〜ｎ（ｎは例えば５０）が付けられ、棚No１〜（ｎ／２）（例えば１〜２５）の収納棚３２ａを露光前基板Ｗ（処理ユニット２から基板搬入台３４に搬送される基板Ｗ）の収納に用い、棚No（（ｎ／２）＋１）〜ｎ（例えば２６〜５０）の収納棚３２ａを露光済基板Ｗ（基板搬出台３５から処理ユニット２に搬送される基板Ｗ）の収納に用いるようにしている。そして、各基板Ｗの収納にあたっては、下方に位置する収納棚３２ａから順に（露光前基板Ｗは棚No１から順に、露光済基板Ｗは棚No２６から順に）使用するようにしている。
【００９０】
また、バッファ部管理テーブルＣＴは、図８（ａ）に示すように棚Noごとに収納棚３２ａの収納状況を記憶するエリアＭＡ１が設けられている。この基板処理装置に搬入され、一連の処理が施される基板Ｗにはシーケンス番号（基板番号）が付されて管理される。ある収納棚３２ａに基板Ｗが収納されると、バッファ部管理テーブルＣＴに収納された棚Noに対応するエリアＭＡ１にその基板Ｗの基板番号が記憶される。
【００９１】
例えば、図９（ａ）に示すように、露光ユニット４内で基板番号９９の基板Ｗ99が露光処理され、基板搬入台３４に基板番号１００の基板Ｗ100 が載置され、バッファ部３２に基板Ｗは１枚も収納されていない場合を想定する。この場合、バッファ部管理テーブルＣＴは図８（ａ）に示ように各棚Noに対応するエリアＭＡ１には何も記憶されていない。
【００９２】
この状態において、基板番号９９の基板Ｗ99が露光処理されている間に、次の露光前基板Ｗ101 （基板番号１０１）を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No（１〜２５）の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、最も下方にある空き状態の棚Noを検索して、次の露光前基板Ｗ101 をバッファ部３２のその棚No（この場合は棚No１）の収納棚３２ａに搬送して収納するように処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に指令を与える。これにより、図９（ｂ）に示すように、バッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａに基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 が収納され、また、処理ユニット制御部６ｂによって、図８（ｂ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１にその基板Ｗ101 の基板番号１０１が記憶される。
【００９３】
露光ユニット４での露光処理がスムーズに進行していると、次の露光前基板Ｗ102 （基板番号１０２）が処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになるより前に基板番号９９の基板Ｗ99の露光処理が終了し、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによりその露光済基板Ｗ99が基板搬出台３５に載置され、基板搬入台３４に載置されている次の基板番号１００の露光前基板Ｗ100 が露光ユニット４内に取り込まれ、露光処理が開始される。
【００９４】
基板番号９９の露光済基板Ｗ99が基板搬出台３５に載置されると、ＩＦユニット制御部６ｃは、露光済基板Ｗの収納に用いる棚No（２６〜５０）の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、最も下方にある空きの棚Noを検索して、基板搬出台３５に載置されている露光済基板Ｗ99をバッファ部３２のその棚No（この場合は棚No２６）の収納棚３２ａに搬送して収納するようにＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に指令を与える。これにより、図９（ｃ）に示すように、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａに基板番号９９の露光済基板Ｗ99が収納され、また、ＩＦユニット制御部６ｃによって、図８（ｃ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No２６に対応するエリアＭＡ１にその基板Ｗ99の基板番号９９が記憶される。
【００９５】
また、露光ユニット４内の基板搬送ロボットにより基板搬入台３４に載置されている基板Ｗ100 （基板番号１００）が露光ユニット４内に取り込まれると、基板搬入台３４は空き状態となるので、ＩＦユニット制御部６ｃは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No１〜２５の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、基板番号が最も小さい露光前基板Ｗが収納されている収納棚３２ａ（この場合は棚No１の収納棚３２ａ）の露光前基板Ｗ（Ｗ101 ）を基板搬入台３４に搬送して載置するようにＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に指令を与える。これにより、図９（ｄ）に示すように、バッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａは空き状態になり、基板搬入台３４に基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 が載置され、また、ＩＦユニット制御部６ｃによって、図８（ｄ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１に記憶されていた基板番号（１０１）は削除される。
【００９６】
なお、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによる基板番号１００の露光前基板Ｗ100 の露光ユニット４内への取込み動作と、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板番号９９の露光済基板Ｗ99の基板搬出台３５からバッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａへの搬送・収納動作とは並行して行なわれるので、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａに基板番号９９の露光済基板Ｗ99が収納されたときには、基板搬入台３４は空き状態となっている。従って、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 の基板搬入台３４への搬送動作にすぐに移ることができる。また、このとき、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３はバッファ部３２の近傍に位置しているので、基板番号９９の露光済基板Ｗ99を棚No２６の収納棚３２ａに収納してから基板支持部３３ｇなどをＺ軸方向に降下させれば、基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 を棚No１の収納棚３２ａから取り出す動作に移ることができ、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は無駄な動作をすることなく、露光済基板Ｗの所定の収納棚３２ａへの収納動作から、露光前基板Ｗの所定の収納棚３２ａからの取り出し動作への一連の動作を速やかに行なうことができる。
【００９７】
処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３による露光済基板Ｗの処理ユニット２内への取込みタイミングになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光済基板Ｗの収納に用いる棚No２６〜５０の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、基板番号が最も小さい露光済基板Ｗが収納されている収納棚３２ａ（この場合は棚No２６の収納棚３２ａ）の露光済基板Ｗ（Ｗ99）を処理ユニット２内に取り込むように処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に指令を与える。これにより、図９（ｅ）に示すように、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａは空き状態となり、また、処理ユニット制御部６ｂによって、図８（ｅ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No２６に対応するエリアＭＡ１に記憶されていた基板番号（９９）は削除される。
【００９８】
なお、上記棚No１の収納棚３２ａから基板搬入台３４への露光前基板Ｗ101 の搬送タイミングと、棚No２６の収納棚３２ａから処理ユニット２への露光済基板Ｗ99の取込みのタイミングとが時間的に重なった場合であっても、本実施例によれば、前者の搬送はＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３により、後者の搬送は処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によりそれぞれ独立して行なわれるので、これら搬送動作は並行してなされ、個々の搬送動作が重なっても待ち時間が生じず、これら一連の搬送動作をスムーズに行なえる。
【００９９】
上記図８（ｅ）、図９（ｅ）の状態は、図８（ａ）、図９（ａ）と同様の状態（基板番号が１ずつ大きくなった状態）であり、さらに、図８（ｅ）、図９（ｅ）の状態において、基板番号１０２の新たな露光前基板Ｗ102 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、上述（図８（ｂ）〜（ｅ）、図９（ｂ）〜（ｅ））と同様の動作が繰り返され、処理ユニット２から露光ユニット４への露光前基板Ｗの搬送と露光ユニット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗの搬送が順次なされる。このように、露光ユニット４での露光処理がスムーズに行なわれている場合には、露光前基板Ｗは棚No１の収納棚３２ａのみを使用し、露光済基板Ｗは棚No２６の収納棚３２ａのみを使用して基板Ｗの受渡しを行なう。つまり、この場合には、棚No１と２６の収納棚３２ａを基板Ｗの受渡し台として処理ユニット２内の基板搬送ロボット３２とＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３との間の基板Ｗの受渡しを行なっているに過ぎない。
【０１００】
しかしながら、露光ユニット４での露光処理時間にはバラツキが生じることがままあり、露光ユニット４での平均露光処理時間に対応させて内部処理時間が設定されている処理ユニット２での処理時間と、露光ユニット４での実際の露光処理時間との時間差に対応させてＩＦユニット３内における基板Ｗの搬送を行なわなければならない。バッファ部３２はこのような場合のために複数個の収納棚３２ａを設けている。
【０１０１】
例えば、露光処理ユニット４での露光処理に遅れが生じて、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように棚No１に基板番号ｍの露光前基板Ｗm が収納されている状態で、基板番号（ｍ＋１）の新たな露光前基板Ｗm+1 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No（１〜２５）の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、最も下方にある空き状態の棚Noを検索して、新たな露光前基板Ｗm+1 をバッファ部３２のその棚No（この場合は棚No２）の収納棚３２ａに搬送して収納するように処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に指令を与えることになる。これにより、バッファ部３２の収納状態とバッファ部管理テーブルＣＴの記憶状態は図１０（ｃ）、（ｄ）に示すようになる。
【０１０２】
さらに、露光処理ユニット４での露光処理が遅れて、図１０（ｃ）、（ｄ）に示す状態で、基板番号（ｍ＋２）の新たな露光前基板Ｗm+2 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、図１０（ｅ）、（ｆ）に示すように、この新たな露光前基板Ｗm+2 は、棚No３の収納棚３２ａに収納されることになる。
【０１０３】
以後同様にして、新たな露光前基板Ｗの一時収納がなされ、バッファ部３２の収納棚３２ａの個数をｎ（例えば５０）とすると、露光前基板Ｗは最大（ｎ／２）（２５）枚まで一時収納することができる。
【０１０４】
また、例えば、図１０（ｅ）、（ｆ）の状態で、基板搬入台３４が空き状態になると、バッファ部３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、最も小さい基板番号の露光前基板Ｗ（この場合収納棚No１の収納棚３２ａに収納されている露光前基板Ｗm ）がＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４に搬送され載置される（図１０（ｇ）、（ｈ））。
【０１０５】
そして、図１０（ｇ）、（ｈ）の状態で、基板番号（ｍ＋３）の新たな露光前基板Ｗm+3 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、図１０（ｉ）、（ｊ）に示すように、この新たな露光前基板Ｗm+3 は、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No１の収納棚３２ａに収納されることになる。
【０１０６】
また、図１０（ｉ）、（ｊ）の状態で、基板搬入台３４が空き状態になると、バッファ部３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、最も小さい基板番号の露光前基板Ｗ（この場合収納棚No２の収納棚３２ａに収納されている露光前基板Ｗm+1 ）がＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４に搬送され載置される。さらに、その状態（棚No１、３の収納棚３２ａにのみ露光前基板Ｗm+3 、Ｗm+2 が収納されている状態）で、基板搬入台３４が空き状態になると、収納棚No３の収納棚３２ａに収納されている露光前基板Ｗm+2 がＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４に搬送され載置されることになる。
【０１０７】
なお、図１０（ｉ）、（ｊ）の状態で、基板番号（ｍ＋４）の新たな露光前基板Ｗm+4 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、この新たな露光前基板Ｗm+4 は、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No４の収納棚３２ａに収納されることになる。
【０１０８】
また、露光済基板Ｗの棚No（（ｎ／２）＋１）〜ｎ（例えば２６〜５０）の使用管理も、上述した露光前基板Ｗの棚No１〜（ｎ／２）（例えば１〜２５）の使用管理と同様の手順で行なわれる。
【０１０９】
なお、バッファ部管理テーブルＣＴの検索や、情報の書込み・削除などバッファ部管理テーブルＣＴに対するアクセスは処理ユニット制御部６ｂとＩＦユニット制御部６ｃとが行う。ここで、処理ユニット制御部６ｃは、露光前基板Ｗのバッファ部３２への収納に際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａの空き状態の検索）と収納状況に関する情報（上記使用管理例では基板番号）の書込み（上記使用管理例では収納した露光前基板Ｗの基板番号の書込み）を行うとともに、露光済基板Ｗのバッファ部３２からの取り出しに際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａに収納されている最も小さい基板番号の露光済基板Ｗの検索）と収納状況に関する情報（上記使用管理例では基板番号）の削除（上記使用管理例では取り出した露光済基板Ｗの基板番号の削除）を行う。また、ＩＦユニット制御部６ｃは、露光前基板Ｗのバッファ部３２からの取り出しに際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａに収納されている最も小さい基板番号の露光前基板Ｗの検索）と収納状況に関する情報の削除を行うとともに、露光済基板Ｗのバッファ部３２への収納に際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａの空き状態の検索）と収納状況に関する情報の書込みを行う。
【０１１０】
上述したように、本実施例によれば、バッファ部３２を備えているので、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間とに時間差が生じても、それに柔軟に対応して、処理ユニット２からＩＦユニット３への露光前基板Ｗの送り出しや露光ユニット４からＩＦユニット３への露光済基板Ｗの送り出しなどを速やかに行え、処理ユニット２と露光ユニット４との間の基板Ｗの受渡しの停滞などが生じるのを防止できる。
【０１１１】
また、本実施例によれば、バッファ部３２を、処理ユニット内２の基板搬送ロボット２３とＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３との受渡しポジションとして兼用しているので、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３の基板Ｗの受渡しのポジション数が少なくなり、ＩＦユニット３内の基板Ｗの搬送動作の高速化を図ることができる。さらに、本実施例によれば、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は、バッファ部３２と、基板搬入台３４および基板搬出台３５との間で基板Ｗを搬送すればよく、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３はバッファ部３２や基板搬入台３４、基板搬出台３５などを避けるように移動する必要がなく、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３の動作がスムーズになされる。従って、ＩＦユニット３内における基板搬送を、高速化された露光ユニット４やそれに追従させた処理ユニット２に追従させて高速化することができる。
【０１１２】
なお、バッファ部３２の使用管理の方法は、上記で例示した方法に限らず、例えば、露光前基板Ｗ収納用の収納棚３２ａと、露光済基板Ｗ収納用の収納棚３２ａを区分せず、これらを混在させて下方の収納棚３２ａから順次収納するようにしてもよい。
【０１１３】
例えば、基板番号ｍの露光前基板Ｗm 、基板番号（ｍ＋１）の露光前基板Ｗm+1 、基板番号（ｍ−４）の露光済基板Ｗm-4 、基板番号（ｍ＋２）の露光前基板Ｗm+2 、基板番号（ｍ−３）の露光済基板Ｗm-3 がその順でバッファ部３２に収納された場合（この場合、基板番号（ｍ−１）の露光前基板Ｗm-1 は基板搬入台３４に載置されており、基板番号（ｍ−２）の基板Ｗm-2 は露光ユニット４で露光処理を受けている）、上記変形例に係る方法では、各基板Ｗm-4 、Ｗm-3 、Ｗm 〜Ｗm+2 は図１１に示すように収納される。なお、バッファ部管理テーブルＣＴには、図１１（ｂ）に示すように、収納されている基板Ｗが露光前の基板Ｗであるか露光済の基板Ｗであるかを識別するフラグ（図では露光前基板Ｗを「０」、露光済基板Ｗを「１」としている）を記憶するエリアＭＡ２を設けている。
【０１１４】
図１１の状態で、例えば、新たな露光前基板Ｗm+3 、または、露光済基板Ｗm-2 をバッファ部３２に収納する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No６の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納されることになる。また、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No６に対応するエリアＭＡ１には新たに収納された基板Ｗの基板番号が記憶され、エリアＭＡ２には収納された基板Ｗの種別（露光前であるか露光済であるか）に応じてフラグ（「０」か「１」）が記憶される。
【０１１５】
また、図１１の状態で、例えば、露光前基板Ｗを基板搬入台３４に搬送するときには、バッファ部３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、基板番号が最も小さい露光前基板Ｗ（この場合、基板番号ｍの露光前基板Ｗm ）をバッファ部管理テーブルＣＴから検索（フラグが「０」の収納基板Ｗのみを検索）して、その基板Ｗm をバッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａから取り出し基板搬入台３４へと搬送し、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１、ＭＡ２の記憶内容を削除する。なお、上記露光前基板Ｗm が取り出された状態で、露光前基板Ｗm+3 、または、露光済基板Ｗm-2 を新たにバッファ部３２に収納する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No１の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納され、バッファ部管理テーブルＣＴの該当エリアに所定の情報が記憶される。
【０１１６】
また、図１１の状態で、例えば、露光済基板Ｗを処理ユニット２に取り込むときには、バッファ部３２に収納されている露光済基板Ｗのうち、基板番号が最も小さい露光済基板Ｗ（この場合、基板番号（ｍ−４）の露光前基板Ｗm-4 ）をバッファ部管理テーブルＣＴから検索（フラグが「１」の収納基板Ｗのみを検索）して、その基板Ｗm-4 をバッファ部３２の棚No３の収納棚３２ａから取り出し処理ユニット２へ取込み、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No３に対応するエリアＭＡ１、ＭＡ２の記憶内容を削除する。また、上記露光済基板Ｗm-4 が取り出された状態で、露光前基板Ｗm+3 、または、露光済基板Ｗm-2 を新たにバッファ部３２に収納する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No３の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納され、バッファ部管理テーブルＣＴの該当エリアに所定の情報が記憶される。
【０１１７】
このようにバッファ部３２を使用管理することにより、露光前基板Ｗと露光済基板Ｗを合わせて最大で収納棚の数だけ一時収納しておけ、露光前基板Ｗの一時収納枚数と露光済基板Ｗの一時収納枚数との差が大きいときなどに一方の種類の基板Ｗの一時収納が行なえないなどという事態が回避できる。
【０１１８】
また、バッファ部３２の使用管理は上記２例以外の方法でも行なえるが、上記２例のように、下方の収納棚３２ａから順に使用するように管理することが好ましい。処理ユニット２や露光ユニット４の構成上、バッファ部３２は、基板搬入台３４、基板搬出台３５よりもＺ軸方向に高い位置に配置されるので、バッファ部３２の上方の収納棚３２ａに対して基板Ｗの収納／取り出しを行なうと、それだけＩＦユニット内の基板搬送ロボット３３の基板支持部３３ｇのＺ軸方向の移動が大きくならざるを得じ、また、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３のハンド２３ｂのＺ軸方向の移動にも無駄が生じ易くなる。これに比べて、下方の収納棚３２ａから順に使用すると、処理ユニット２やＩＦユニット３内の各基板搬送ロボット２３、３３のハンド２３ｂや基板支持部３３ｇのＺ軸方向の移動に無駄が少なくなり、それだけ各基板搬送ロボット２３、３３の基板搬送時の動作に無駄がなくなるので、処理ユニット２内のスループットの向上とＩＦユニット３内における基板Ｗの搬送の高速化とに貢献する。
【０１１９】
次に、ＩＦユニット３で特殊処理を行なう場合の動作を簡単に説明する。
作業者は、例えば、本基板処理装置の処理ユニット２以外の他の処理装置で露光処理を受ける直前までの処理が施された露光前基板Ｗを１枚または複数枚、カセット３６ａや３６ｂに収納して、ＩＦユニット３の扉３８を開いてそのカセット３６ａや３６ｂをテーブル台３７ａや３７ｂにセットし扉３８を閉じる。そして、操作部６ｆから特殊処理を設定する。
【０１２０】
これにより、ＩＦユニット３では、基板搬送ロボット３３がカセット３６ａ、３６ｂから露光前基板Ｗを１枚取り出し、基板搬入台３４に搬送して載置する。この基板Ｗは露光ユニット４内に取り込まれ、露光処理が施される。基板搬入台３４が空き状態になると、基板搬送ロボット３３はカセット３６ａ、３６ｂから次の露光前基板Ｗを１枚取り出し、基板搬入台３４に搬送して載置する。また、露光処理が終了して基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されると、基板搬送ロボット３３はその露光済基板Ｗを基板搬出台３５から取り出し、カセット３６ａ、３６ｂの所定の収納場所（その基板Ｗが最初に収納されていた収納場所）に収納する。上記動作を繰り返し、全ての基板Ｗの露光処理が終了してカセット３６ａ、３６ｂに収納されると、作業者は扉３８を開いてそのカセット３６ａ、３６ｂをＩＦユニット３から取り出し扉３８を閉じる。そして、露光済基板Ｗが収納されたそのカセット３６ａ、３６ｂを他の処理装置に運びそこで露光処理後の各種基板処理（現像やポストベークなど）を行なせる。なお、上記動作において、露光ユニット４での露光処理時間に長短が生じても、基板搬送ロボット３３は、基本的に基板搬入台３４が空き状態になると、次の露光前基板Ｗをカセット３６ａ、３６ｂから取り出し基板搬入台３４に搬送して載置し、また、基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されると、その基板Ｗを取り出してカセット３６ａ、３６ｂに収納するように動作するので特に問題はない。
【０１２１】
また、パイロット基板Ｗを１枚または複数枚、カセット３６ａや３６ｂに収納して、露光ユニット４で露光処理を施し、露光処理後の基板Ｗを用いて露光状態を試験（露光テスト）を行なう場合も、ＩＦユニット３内では上記と同様に動作する。
【０１２２】
このように、本実施例によれば、ＩＦユニット３をインデクサとして使用することや露光テストを行うことなどにも柔軟に対応することができる。
【０１２３】
＜第２実施例＞
本発明の第２実施例装置の構成を図１２などを参照して説明する。
この第２実施例装置の基本的な構成は、上述した第１実施例装置と同様であるが、この実施例に係るＩＦユニット３（基板搬送装置）は、図１２に示すような処理ユニット２、すなわち、処理ユニット２の第２の装置配置部２２を挟んで搬送経路２４と反対側に第２の搬送経路４１を設け、この第２の搬送経路４１に第２の基板搬送ロボット４２を備えた処理ユニット２に適用するように構成したものである。
【０１２４】
このような構成の処理ユニット２は、後述する目的のために本願出願人が近年開発したものである。
【０１２５】
ここで、上記構成の処理ユニット２の目的、構成などを説明する。
先にも述べたように処理ユニット２におけるベーク処理は基板Ｗを加熱するいわゆる熱処理であるが、一方でレジスト塗布や現像などの処理は一般的に常温（室温）で行なわれ、かつ、これら非熱処理においては基板Ｗおよびそれら処理を行なうスピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤ内における温度を常温付近の所定温度に厳密に管理し、安定させておく必要がある。
【０１２６】
ところが、従来例や上記第１実施例が適用される処理ユニット２（以下、従来処理ユニットという）は、１台の基板搬送ロボット２３が、熱処理を行なう装置（以下、熱処理部という）と非熱処理を行なう装置（以下、非熱処理部という）とのいずれにもアクセスするようになっているので、熱処理部で暖められた基板搬送ロボット２３のハンド２３ｂが非熱処理部に差し入れられるだけでなく、常温状態を保つべき段階にある基板Ｗをその暖められたハンド２３ｂで保持したり、暖められた基板Ｗからの熱輻射などによって、他の基板Ｗや非熱処理部の温度が部分的に上昇し、その結果として処理の熱的安定性の阻害を招いている。
【０１２７】
また、従来処理ユニット２では、１台の基板搬送ロボット２３で各装置ＢＡ、ＣＡ、ＳＣ、ＳＤ、ＥＥＷなどにアクセスしなければならず、処理ユニット２全体のスループットの向上に限界がある。
【０１２８】
さらに、従来処理ユニット２は、第１の装置配置部２１と第２の装置配置部２２を挟んで基板搬送ロボット２３の搬送経路２４が設けられているので、熱処理部の搬入出口ｉｏ（図４参照）が非熱処理部側に向けられており、このため、基板搬送ロボット２３のハンド２３ｂが熱処理部にアクセスする都度、熱処理部から熱気や粉塵（パーティクル）が周辺にまき散らされ、それらが非熱処理部に混入して非処理部の熱的安定性の阻害や汚染などの悪影響も招いている。
【０１２９】
そこで、上記不都合に鑑みて、
▲１▼熱処理部からの熱の影響を非熱処理部へ与えないこと、
▲２▼処理ユニット全体のスループットのさらなる向上を可能にすること、
▲３▼熱処理部からの熱気やパーティクルが非熱処理部に混入することを防止すること、
などを目的として本願出願人は処理ユニットの改良を行なった。
【０１３０】
この改良された処理ユニット２の具体的な構成を図１２ないし図１４などを参照して説明する。
【０１３１】
この処理ユニット２は、平面配列で第１の装置配置部２１、第１の基板搬送ロボット２３の搬送経路２４、第２の装置配列部２２、第２の基板搬送ロボット４２の搬送経路４１がその順で配置されている。
【０１３２】
第１の装置配置部２１には、従来処理ユニット２と同様にスピンコータＳＣやスピンディベロッパーＳＤがそれぞれ複数台（図では２台ずつ）配置されている。
【０１３３】
第１の基板搬送ロボット２３は、従来処理ユニット２の基板搬送ロボット２３と同様に構成され、ハンド２３ｂが、水平方向に伸縮自在で、Ｚ軸周りに回動自在、かつ、Ｚ軸（鉛直）方向およびＸ軸（搬送経路２４の長手方向）に移動自在に構成されている。この第１の基板搬送ロボット２３は、第１の装置配置部２１に配置された非熱処理部を構成する各装置ＳＣ、ＳＤに対してアクセスするとともに、後述する第２の装置配置部２２に備えられた基板受渡し部ＩＦ、冷却装置ＣＡ、エッジ露光部ＥＥＷに対してアクセスする。
【０１３４】
第２の装置配置部２２には、ベークユニットＢＵと複数台のエッジ露光部ＥＥＷが配置されている。ベークユニットＢＵは、図１３に示すように、ベーク装置ＢＡと冷却装置ＣＡと基板受渡し部ＩＦとが複数台ずつ、Ｘ軸およびＺ軸に２次元的に積層配列されて構成されている。また、図１４に示すように、基板受渡し部ＩＦは搬送経路２４および搬送経路４１の双方に向いて基板搬入出口ｉｏが設けられ第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の双方がアクセスできるようになっており、内部には基板Ｗを支持する複数本の基板支持ピン４３が鉛直方向に固定立設されている。冷却装置ＣＡは従来のものと同様の構成を有するが、基板搬入出口ｉｏは、搬送経路２４および搬送経路４１の双方に向いて設けられ、第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の双方がアクセスできるようになっている。上記基板受渡し部ＩＦは第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の間での基板Ｗの受渡しのために特に設けたものであるが、冷却装置ＣＡも第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の間での基板Ｗの受渡しに用いている。これは、冷却装置ＣＡでは、加熱された基板Ｗが搬出時には常温付近まで冷却されているので、第１の基板搬送ロボット２３が搬出時の基板Ｗに接触しても第１の装置配置部２１に配置された非熱処理部に熱的な影響を与える心配がないからである。また、ベーク装置ＢＡの基板搬入出口ｉｏは、搬送経路４１にのみ向いて設けられており、第２の基板搬送ロボット４２のみがアクセスできるようにしている。これにより、ベーク装置ＢＡ（熱処理部）の基板搬入出口ｉｏからの熱気やパーティクルなどが第１の装置配置部２１の非熱処理部（スピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤ）に混入することを防止できる。また、図示していないが、エッジ露光部ＥＥＷの基板搬入出口は、搬送経路２４にのみ向いて設けられており、第１の基板搬送ロボット２３のみがアクセスできるようにしており、これにより、ベーク装置ＢＡ（熱処理部）の基板搬入出口ｉｏからの熱気やパーティクルなどがこのエッジ露光部ＥＥＷ（非熱処理部）に混入するのも防止している。なお、各装置の基板搬入出口ｉｏには開閉自在の扉（図示せず）が設けられ、各基板搬送ロボット２３、４２がアクセスするときのみ自動開閉されるように構成されている。
【０１３５】
第２の基板搬送ロボット４２も、従来処理ユニット２の基板搬送ロボット２３と同様に構成され、ハンド２３ｂが、水平方向に伸縮自在で、Ｚ軸周りに回動自在、かつ、Ｚ軸方向およびＸ軸方向に移動自在に構成されている。この第２の基板搬送ロボット４２は、第２の装置配置部２２に配置されたベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡ、基板受渡し部ＩＦに対してアクセスする。
【０１３６】
第１の基板搬送ロボット２３から第２の基板搬送ロボット４２への基板Ｗの受渡しは、第１の基板搬送ロボット２３が基板Ｗを基板受渡し部ＩＦ内の基板支持ピン４３に載置させ、次に第２の基板搬送ロボット４２がその基板Ｗを基板受渡し部ＩＦから取り出して行なわれる。また、第２の基板搬送ロボット４２から第１の基板搬送ロボット２３への基板Ｗの受渡しは、第２の基板搬送ロボット４２がベーク装置ＢＡで加熱された基板Ｗを冷却装置ＣＡに搬入し、その基板Ｗが常温付近まで冷却された後、第１の基板搬送ロボット２３がその基板Ｗを冷却装置ＣＡから取り出して行なわれる。なお、処理ユニット２における一連の処理では、ベーク装置ＢＡによるベーク処理の後に冷却装置ＣＡによる冷却処理がなされるので、上記したように、第２の基板搬送ロボット４２から第１の基板搬送ロボット２３への基板Ｗの受渡しに冷却装置ＣＡを用いることにより処理のシーケンスに従った基板Ｗの受渡しが可能となる。
【０１３７】
このように、熱処理部に対するアクセスは第２の基板搬送ロボット４２のみが行ない、非熱処理部に対してアクセスする第１の基板搬送ロボット２３は一切行なわず、また、基板Ｗの受渡しの際にも、第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２が接触したり、近づくこともないので、熱処理部の熱による非熱処理部の熱的安定性の阻害などの不都合が解消される。また、この処理ユニット２によれば、第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２が協働して処理ユニット２内の基板搬送を行なうので、処理効率が向上し基板処理装置全体のスループットを一層向上させることができる。
【０１３８】
さて、上記構成の処理ユニット２に適用した第２実施例に係る基板搬送装置では、バッファ部３２を処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２のＸ軸方向の移動経路の延長線上に配置し、この処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２がバッファ部３２に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしている。また、これに応じて、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ軸方向の移動距離を、第１実施例のものより長く形成している。この第２実施例においては、処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２が本発明における処理ユニット内基板搬送手段に相当する。
【０１３９】
なお、図１２の構成の基板処理装置において、上記第１実施例で説明した[01]〜[18]の手順で一連の処理を行う場合、[10]の『冷却装置ＣＡによる冷却』が終了した基板（露光前基板）Ｗはバッファ部３２に収納される。従って、この[10]の冷却が終了した基板Ｗの冷却装置ＣＡからの取り出しは、処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２が行う。また、バッファ部３２から取り出した露光済基板Ｗは、『スピンディベロッパーＳＤによる現像』（[14]）が行われるが、バッファ部３２からの露光済基板Ｗの取り出しは処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２が行ない、スピンディベロッパーＳＤへの露光済基板Ｗの搬入は処理ユニット２内の第１の基板搬送ロボット２３が行うので、この間に前記第２の基板搬送ロボット４２と第１の基板搬送ロボット２３とで基板Ｗの受渡しが必要になる。この場合の基板Ｗの受渡しは、冷却装置ＣＡではなく、基板受渡し部ＩＦを介して行われる。
【０１４０】
次に、上記各実施例の変形例をいくつか紹介する。
＜変形例１＞
上記第２実施例では、バッファ部３２を処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２のＸ軸方向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２がバッファ部３２に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしたが、バッファ部３２を処理ユニット２内の第１の基板搬送ロボット２３のＸ軸方向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニット２内の第１の基板搬送ロボット２３がバッファ部３２に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしてもよい。
【０１４１】
＜変形例２＞
ＩＦユニット３内のバッファ部３２、基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板搬出台３５の配置は、上記第１、第２実施例のものに限定されず、図１５（ｂ）〜（ｄ）、図１６の各図のように変形することも可能である。
【０１４２】
図１５（ｂ）では、バッファ部３２に対する基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板搬出台３５の位置関係を第１、第２実施例のものとＹ軸方向に反対にしたものである。なお、比較のために第１、第２実施例のＩＦユニット３内の主要な要素の配置を図１５（ａ）に示す。また、上記変形例１でも述べたように、第２実施例で説明した改良された処理ユニット２にあっては、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しを行う処理ユニット２内の基板搬送ロボットは第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２のいずれの基板搬送ロボットであってもよい。これについては、図１５（ｃ）、（ｄ）、図１６においても同様であり、これら各図の処理ユニット２内の基板搬送ロボットの符号を『２３（４２）』で示す。
【０１４３】
図１５（ｃ）、（ｄ）では、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＸ−Ｙ平面内における移動方向をＸ軸方向（第１、第２実施例ではＹ軸方向）にしたものである。この配置の場合、基板搬入台３４、基板搬出台３５は、基板搬送ロボット３３のＸ軸方向の移動経路に沿っていれば、同図の上側（実線で示す）であってもよいし、下側（点線で示す）であってもよい。なお、図１５（ｃ）において、基板搬入台３４、基板搬出台３５を実線で示す位置に配置したとき、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は基板支持部３３ｇなどをＺ軸周りに回転することなく、バッファ部３２に任意の収納棚３２ａに対して基板Ｗの収納／取り出し、および、基板搬入台３４、基板搬出台３５に対する基板Ｗの載置、取り出しを行うことができるので、基板搬送ロボット３３の回転駆動部３３ｅを省略することができる。これについては、図１５（ｄ）において、基板搬入台３４、基板搬出台３５を点線で示す位置に配置したときも同様のことが言える。
【０１４４】
図１６（ａ）、（ｂ）では、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向（第１、第２実施例では、Ｙ軸方向）を、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３（４２）によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向と同じＸ軸方向にしたものである。
【０１４５】
図１６（ｃ）では、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向を、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３（４２）によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向と同じＸ軸方向にし、かつ、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＸ−Ｙ平面内における移動方向をＸ軸方向にしたものである。なお、このような配置の場合も、上記図１５（ｃ）、（ｄ）の変形例と同様に、基板搬入台３４、基板搬出台３５は、基板搬送ロボット３３のＸ軸方向の移動経路に沿っていれば、同図の上側（実線で示す）であってもよいし、下側（点線で示す）であってもよい。
【０１４６】
また、上記図１５、図１６の各図において、基板搬入台３４と基板搬出台３５の配置位置を交換することも可能である。
【０１４７】
＜変形例３＞
処理ユニット２、ＩＦユニット３、露光ユニット４のレイアウトは、上記各実施例のように水平１軸（Ｘ軸）方向に配置する場合に限らず、例えば、図１７（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように「Ｕ」の字型に配置する場合や、同図（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように「Ｌ」の字型に配置する場合など種々のレイアウトが採られるが、そのような種々のレイアウトに対しても、本発明は同様に適用することができる。
【０１４８】
図１７のレイアウトにおけるＩＦユニット３内のバッファ部３２、基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板搬出台３５の配置は、図１５、図１６で説明した各種の配置を適宜適用することができる。
【０１４９】
なお、図１７（ａ）、（ｂ）は、処理ユニット２を第１実施例で説明した従来処理ユニット２にした場合の構成を示し、図１７（ｃ）〜（ｆ）は、処理ユニット２を第２実施例で説明した改良された処理ユニット２にした場合の構成を示している。また、図１７（ｃ）、（ｄ）は、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しを行う処理ユニット２内の基板搬送ロボットを第２の基板搬送ロボット４２にした場合の構成を示し、図１７（ｅ）、（ｆ）は、第１の基板搬送ロボット２３がバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しを行う場合の構成を示している。
【０１５０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、基板収納部を備えているので、処理ユニットでの処理時間と露光ユニットでの処理時間との時間差に柔軟に対応することができる。
【０１５１】
また、基板収納部を、処理ユニット内基板搬送手段と基板搬送装置内の基板搬送手段との受渡しポジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の基板搬送手段の基板の受渡しのポジション数が少なくなり、基板搬送装置による基板の搬送動作の高速化を図ることができる。
【０１５２】
さらに、基板収納部を、処理ユニット内基板搬送手段の直接的な受渡しポジションと基板搬送装置内の基板搬送手段の受渡しポジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の基板搬送手段は、基板収納部と露光ユニットとの間で基板を搬送すればよく、この基板搬送手段は、基板収納部を含む基板の受渡しのポジションを避けるように移動する必要がなく、基板搬送装置内の基板搬送手段の動作がスムーズになされる。
【０１５３】
従って、高速化された露光ユニットやそれに追従させた処理ユニットを組み込んだ基板処理装置に本発明に係る基板搬送装置を用いれば、処理ユニットと露光ユニットとの間の基板搬送を、露光ユニットや処理ユニットの高速な処理速度に追従させることが可能となり、基板処理装置全体のスループットが低下するという不都合を解消することができる。
【０１５４】
また、請求項２に記載の発明によれば、基板搬送手段と処理ユニット内基板搬送手段が異なる方向から基板収納部に対して同時に基板の収納／取り出しを行うことができ、効率的に基板を搬送できる。したがって、基板搬送装置による基板の搬送動作の高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面図である。
【図２】第１実施例装置のバッファ部付近の概略構成を示す斜視図である。
【図３】第１実施例装置を露光ユニット側から見た正面図である。
【図４】処理ユニット内の基板搬送ロボットによる冷却装置に対するアクセスの手順及びバッファ部の収納棚に対する基板の収納（載置）の手順を説明するための図である。
【図５】ＩＦユニット内の基板搬送ロボットによる基板搬入台への基板の載置の手順を説明するための図である。
【図６】実施例装置の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【図７】バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図８】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図９】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図１０】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図１１】バッファ部の使用管理の他の例を説明するための図である。
【図１２】第２実施例装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面図である。
【図１３】改良された処理ユニットのベークユニットの構成を示す正面図である。
【図１４】改良された処理ユニットの構成を示す縦断面図である。
【図１５】各実施例に対する変形例２の構成を示す図である。
【図１６】同じく、各実施例に対する変形例２の構成を示す図である。
【図１７】各実施例に対する変形例３の概略構成を示す図である。
【図１８】従来例に係る基板搬送装置やその装置を組み込んだ基板処理装置の全体構成などを示す平断面図、正面図、側面図である。
【符号の説明】
２ … 処理ユニット
３ … インターフェース（ＩＦ）ユニット（基板搬送装置）
４ … 露光ユニット
２３、４２ … 処理ユニット内の（第１、第２の）基板搬送ロボット（処理ユニット内基板搬送手段）
３２ … バッファ部（基板収納部）
３２ａ … バッファ部の収納棚（基板収納部の収納部）
３３ … 基板搬送ロボット（基板搬送装置内の基板搬送手段）
３４ … 基板搬入台
３５ … 基板搬出台
Ｗ … 基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to substrate transport in a substrate processing apparatus for performing each substrate processing (resist coating, pre-baking, exposure, development, post-baking, etc.) of a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display. The present invention relates to an apparatus, and in particular, a substrate between a processing unit for performing various types of substrate processing such as resist coating before and after exposure processing, baking, and development and an exposure unit for performing exposure processing in a photolithography process. The present invention relates to a substrate transfer device for transferring (delivery).
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus for performing various types of substrate processing in a photolithography process on a substrate performs exposure processing and a processing unit for performing various types of substrate processing before and after the exposure processing in the photolithography process. The exposure unit is divided into two.
[0003]
The processing unit is a spin coater, spin developer, bake unit (hot plate or cool plate) for performing each substrate processing before exposure processing such as resist coating and pre-baking, and each substrate processing after exposure processing such as development and post-baking. Etc.) and a substrate transport robot for transporting the substrate in the processing unit are integrally formed as a unit.
[0004]
The exposure unit performs exposure, for example, an exposure machine such as a reduction projection exposure machine (stepper), an alignment mechanism that performs positioning for printing an exposure pattern in the exposure machine, and transport of a substrate in the exposure unit. The substrate transfer robot and the like for performing the above are integrated into a unit.
[0005]
In the processing procedure by this apparatus, first, the substrate processing before the exposure processing is performed in the processing unit, then the exposure processing is performed in the exposure unit, and the substrate processing after the exposure processing is performed again in the processing unit. Therefore, it is necessary to transfer (deliver) the substrate between the processing unit and the exposure unit, and this type of apparatus includes a substrate transfer device for transferring the substrate between these units. Conventionally, this substrate transport apparatus is configured by integrally unitizing a substrate transport robot, a substrate transfer table, a substrate loading table, a substrate loading table, a buffer unit, and the like. This unit is called an interface unit (hereinafter referred to as “IF unit”).
[0006]
A configuration of a conventional IF unit (substrate transport apparatus) will be described with reference to FIG. FIG. 18A is an overall plan sectional view of a substrate processing apparatus provided with an IF unit according to a conventional example, and FIG. 18B is a front view of the IF unit according to the conventional example viewed from the processing unit side. FIG. 3C is a side view thereof. In addition, in order to clarify the positional relationship of each figure, XYZ orthogonal coordinates are attached to each figure.
[0007]
Reference numeral 101 in the figure denotes a substrate transfer robot provided in the IF unit 100. The substrate transport robot 101 includes a substrate support unit 102 that supports the substrate W, an X-direction moving mechanism 103 that moves the substrate support unit 102 in the X-axis direction in the figure, and a substrate support unit 102 via the X-direction moving mechanism 103. A Z-direction moving mechanism 104 that moves the substrate support unit 102 in the Y-axis direction in the figure via the Z-direction moving mechanism 104 and the X-direction moving mechanism 103. I have. As a result, the substrate transfer robot 101 places and supports the substrate W on the substrate support unit 102 and moves the substrate W in the X, Y, and Z axis directions (in the three-dimensional space), and the substrate transfer table 110 and the substrate carry-in The substrate W is configured to be transferred (delivered) between the base 111, the substrate carry-out stand 112, and an arbitrary storage shelf 113 a (each position) of the buffer unit 113.
[0008]
The substrate transfer table 110 is a table for transferring the substrate W to and from the processing unit 2 (the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2). The substrate transfer table 111 and the substrate transfer table 112 are the exposure unit 4. This is a table for transferring the substrate W (carrying in and out of the exposure unit 4) to / from the substrate transfer robot (not shown).
[0009]
Note that reference numeral 4a in FIG. 18B indicates that the substrate transport robot in the exposure unit 4 that supports the substrate W passes when the substrate W is transferred between the exposure unit 4 and the IF unit 100. It is an opening. Although not shown, when the substrate W is transferred between the processing unit 2 and the IF unit 100, an opening through which the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 that supports the substrate W passes is also processed. It is provided between the unit 2 and the IF unit 100.
[0010]
The buffer unit 113 includes a plurality of storage shelves 113a for temporarily storing a plurality of substrates W, and a time difference occurs between the processing time in the processing unit 2 and the processing time in the exposure unit 4. Is provided for temporarily storing the substrate W.
[0011]
The processing time in the exposure unit 4 is roughly determined by the time required for printing the exposure pattern by the exposure machine, the time required for transporting the substrate W in the exposure unit 4, and the time required for positioning the substrate W. Among these, the processing time of the former two is substantially constant, but the time required for positioning varies.
[0012]
On the other hand, the processing time in the processing unit 2 is approximately the processing time required for each substrate processing such as resist coating, pre-baking, developing, and post-baking before and after the exposure processing performed in the processing unit 2 and the substrate in the processing unit 2. These processing times are substantially constant. Further, the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 converts the substrate W (hereinafter referred to as “pre-exposure substrate”) W for which processing to be performed before the exposure processing is completed according to the processing time in the exposure unit 4 into the IF unit 100. To the substrate transport robot in the exposure unit 4 and a substrate (hereinafter referred to as “exposed substrate”) W that has been subjected to the exposure process transferred from the exposure unit 4 via the IF unit 100 is processed in the processing unit. 2 is taken in. Generally, the timing of sending the pre-exposure substrate W to the IF unit 100 by the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 and the timing of taking the exposed substrate W into the processing unit 2 are generally the substrate W in the exposure unit 4. Is determined based on the exposure processing time (average exposure processing time) in the exposure unit 4 with the average positioning time as the positioning time.
[0013]
If exposure processing is performed on the exposure unit 4 side in accordance with the above average exposure processing time, transport (delivery) of the pre-exposure substrate W sent from the processing unit 2 and carried into the exposure unit 4 via the IF unit 100, Transport (delivery) of the exposed substrate W carried out of the exposure unit 4 and taken into the processing unit 2 via the IF unit 100 is performed smoothly. However, as described above, since the positioning time of the substrate W in the exposure unit 4 varies, there are cases where the transfer of the pre-exposure substrate W and the transfer of the exposed substrate W is not performed smoothly.
[0014]
For example, when a certain pre-exposure substrate W is carried into the exposure unit 4 and the positioning takes a longer time than the average positioning time, the next pre-exposure substrate W is transferred from the processing unit 2 to the IF unit 100. Even if it is sent out, since the pre-exposure substrate W carried in before is exposed in the exposure unit 4, the substrate transfer robot 101 in the IF unit 100 uses the pre-exposure substrate W in the exposure unit 4. The transfer to the substrate transfer robot cannot be performed, and the transfer of the substrate W in the IF unit 100 is stopped.
[0015]
Further, the exposure process in the exposure unit 4 is not performed in the average exposure process time, and the timing of unloading the exposed substrate W from the exposure unit 4 to the IF unit 100 and the IF unit by the substrate transport robot 23 in the processing unit 2. When a deviation occurs in the timing of taking the exposed substrate W from 100 into the processing unit 2, the substrate transfer robot 101 in the IF unit 100 does not have to move the exposed substrate W out of the exposure unit 4. The substrate W cannot be transferred to the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2, and the transfer of the substrate W in the IF unit 100 is also stopped there.
[0016]
If the transport of the substrate W in the IF unit 100 stagnates in this way, a series of processes in the processing unit 2 and a series of processes in the exposure unit 4 are stagnation, and as a result, the throughput of the entire substrate processing apparatus decreases. End up.
[0017]
Therefore, in the conventional apparatus, the buffer unit 113 is provided in the IF unit 100 and, as will be described later, the pre-exposure substrate W is transferred to the substrate transfer robot in the exposure unit 4 and the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 is transferred. When the exposed substrate W cannot be delivered, the substrate W is temporarily stored in the storage shelf 113a of the buffer unit 113, thereby preventing the stagnation of the transport of the substrate W in the IF unit 100.
[0018]
The substrate transfer operation in the conventional IF unit 100 is as follows according to the processing procedure of the entire substrate processing apparatus described above.
[0019]
First, the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 places the pre-exposure substrate W on the substrate transfer table 110. The substrate transfer robot 101 in the IF unit 100 raises the substrate support unit 102 from below the substrate W placed on the substrate transfer table 110 (moves in the Z-axis direction), thereby moving the substrate W to the substrate support unit 102. The substrate support unit 102 is appropriately moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, and the substrate support unit 102 is lowered (moved in the Z-axis direction) from above the substrate carry-in table 111 to receive the substrate. W is placed on the substrate loading table 111. The pre-exposure substrate W placed on the substrate carry-in table 111 is taken into the exposure unit 4 by the substrate transfer robot in the exposure unit 4.
[0020]
In the above-described transfer operation of the pre-exposure substrate W, for example, it takes a long time to position the pre-exposure substrate W carried into the exposure unit 4 (carrying in the previous time), and the exposure processing time is the average exposure processing time. In the case where the length is longer, the substrate transfer robot 101 places the pre-exposure substrate W placed on the substrate carry-in table 111 in the previous transfer of the pre-exposure substrate W on the substrate carry-in table 111 without carrying it into the exposure unit 4. Therefore, the substrate transfer robot 101 cannot place the pre-exposure substrate W received this time from the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 on the substrate transfer table 111. In such a case, the substrate transport robot 101 temporarily stores the pre-exposure substrate W in an arbitrary storage shelf 113a of the buffer unit 113. Then, when the pre-exposure substrate W placed on the substrate carry-in table 111 is taken into the exposure unit 4 by the substrate carrying robot in the exposure unit 4 and the substrate carry-in table 111 becomes empty, the substrate carrying robot 101 is The pre-exposure substrate W stored in the buffer unit 113 is taken out and placed on the substrate carry-in table 111. As a result, even when the exposure process in the exposure unit 4 is delayed, the transport of the substrate W in the IF unit 100 does not stagnate, and the substrate W is placed on the substrate delivery table 110 for a long time. Instead, the IF unit 100 can receive the pre-exposure substrate W sent out from the processing unit 2 at a fixed timing.
[0021]
The exposed substrate W that has undergone the exposure processing in the exposure unit 4 is unloaded from the exposure unit 4 by the substrate transfer robot in the exposure unit 4 and placed on the substrate unloading table 112. The substrate transfer robot 101 in the IF unit 100 raises the substrate support unit 102 from below the substrate W placed on the substrate carry-out stand 112, thereby receiving and supporting the substrate W on the substrate support unit 102. The substrate W is placed on the substrate delivery table 110 by moving the unit 102 appropriately in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions and lowering the substrate support unit 102 from above the substrate delivery table 110. The exposed substrate W placed on the substrate delivery table 110 is taken into the processing unit 2 by the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2.
[0022]
In the transfer operation of the exposed substrate W described above, the exposure process in the exposure unit 4 is not performed in the average exposure process time, and the timing of carrying out the exposed substrate W from the exposure unit 4 to the IF unit 100 and the processing unit 2 When a deviation occurs in the timing of taking the exposed substrate W from the IF unit 100 into the processing unit 2 by the substrate transport robot 23 in the inside, the exposed substrate W (previously transferred to the substrate delivery table 110 (in some cases) In some cases, the pre-exposure substrate W) remains placed. At this time, the substrate transfer robot 101 places the substrate W received this time from the substrate transfer robot in the exposure unit 4 on the substrate transfer table 110. Can not do it. Even in such a case, the substrate transfer robot 101 temporarily stores the substrate W in an arbitrary storage shelf 113 a of the buffer unit 113, and the substrate W placed on the substrate transfer table 110 is stored in the processing unit 2. When the substrate transfer table 110 becomes empty due to being taken into the processing unit 2 by the substrate transfer robot 23, the substrate transfer robot 101 takes out the exposed substrate W stored in the buffer unit 113, and the substrate transfer table 110. Thereby, even if the exposure processing time in the exposure unit 4 varies, the transport of the substrate W in the IF unit 100 does not stagnate and the substrate W is placed on the substrate carry-out table 110 for a long time. Thus, the exposed substrate W can be smoothly carried out from the exposure unit 4 to the IF unit 100 without being left as it is.
[0023]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
In the IF unit 100 according to the conventional example, the buffer unit 113 is provided in consideration of the time difference between the processing time in the processing unit 2 and the processing time in the exposure unit 4, but for positioning the substrate W in the exposure unit 4. The time required generally tends to vary for each substrate W, and therefore the buffer unit 113 is frequently used. That is, in most cases, the substrate transfer robot 101 in the IF unit 100 temporarily transfers the pre-exposure substrate W from the substrate transfer table 110 to the buffer unit 113 and then transfers the substrate W from the buffer unit 113 to the substrate transfer table 111. Similarly, in the transfer of the exposed substrate W, the transfer from the substrate carry-out table 112 to the substrate transfer table 110 once passes through the buffer unit 113. Thus, in the conventional configuration, the position for delivering the substrate W by the substrate transfer robot 101 in the IF unit 100 in order to cope with the time difference between the processing time in the processing unit 2 and the processing time in the exposure unit 4. The number increases as much as it passes through the buffer unit 113, and it is difficult to shorten the time required for transporting the substrate W itself.
[0024]
As shown in FIG. 18A, the conventional processing unit 2 includes a first device placement unit 21 (usually a spin coater, a spin developer, etc.) and a second device placement unit 22 ( As shown in FIG. 18, the substrate transfer table 110 of the IF unit 100 is provided with a transfer path 24 of the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2. Is arranged near the center in the Y-axis direction in the figure. That is, since the substrate transfer table 110 is disposed within the movement area of the substrate transfer robot 101, for example, the buffer unit disposed on the opposite side of the substrate transfer table 111 and the substrate transfer table 112 with the substrate transfer table 110 interposed therebetween. When the substrate W is transferred between the substrate 113 and the substrate carry-in table 111 or the substrate carry-out table 112, the substrate transfer robot 101 may have to move while avoiding the substrate transfer table 110. Therefore, shortening of the transfer time of the substrate W in the IF unit 100 is hindered.
[0025]
The substrate transfer in the IF unit 100 may be performed within the timing at which the substrate W is delivered between the processing unit 2 and the exposure unit 4. The delivery timing of the substrate W between the processing unit 2 and the exposure unit 4 roughly depends on the average exposure processing time in the exposure unit 4. Since the average exposure processing time in the exposure unit 4 has conventionally been relatively low, about 60 seconds / one substrate, in the IF unit 100 as in the substrate transfer device in the IF unit 100 according to the conventional example. Even if there is a large number of substrate delivery positions or a wasteful operation that avoids the substrate delivery table 110 occurs, the substrate transfer in the IF unit 100 is carried out between the processing unit 2 and the exposure unit 4. It was possible to do it within the timing, and it was not a big problem.
[0026]
However, in recent years, an exposure unit 4 having an average exposure processing time of 40 seconds / one substrate to 30 seconds / one substrate has been provided. In the processing unit 2, for example, the processing time in the processing unit 2 can be increased by optimizing the transfer operation by the substrate transfer robot 23, and the exposure processing time in the exposure unit 4 is increased. However, it can be followed to some extent. However, when the IF unit 100 according to the conventional example is used as the IF unit of the substrate processing apparatus in which the exposure unit 4 which is accelerated as described above and the processing unit 2 which follows the exposure unit 4 is incorporated, as described above, the IF unit Since it is difficult to shorten the transfer time of the substrate W in the 100, the transfer of the substrate in the IF unit 100 is delayed compared to the delivery timing of the substrate W between the processing unit 2 and the exposure unit 4. Has occurred. When the substrate transport in the IF unit 100 is delayed as described above, the substrate processing before the exposure processing (performed in the processing unit 2) from the exposure processing to the next substrate after the exposure processing is performed. The flow of processing during processing (performed in the processing unit 2) cannot be performed smoothly. As a result, the overall throughput of the substrate processing apparatus is high despite the high-speed processing performed by the exposure unit 4 and the processing unit 2. There is an inconvenience that it is not converted into a standard. Further, no IF unit (substrate transport apparatus) that can follow the delivery timing of the substrate W between the exposure unit 4 that has been speeded up as described above and the processing unit 2 that has followed the exposure unit 4 has been proposed and proposed. Is the actual situation.
[0027]
The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to increase the speed of substrate transport itself in the interface unit while accommodating the time difference between the processing time in the processing unit and the processing time in the exposure unit. An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus that achieves the above.
[0028]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
  That is, according to the first aspect of the present invention, a substrate is transported (delivered) between a processing unit for performing various types of substrate processing before and after exposure processing and an exposure unit for performing exposure processing in a photolithography process. In a substrate transfer apparatus for performingBefore and after exposure processingThe substrate is delivered between the exposure unit and a substrate storage unit having a plurality of storage units that can temporarily store a plurality of substrates, and the substrate is transferred to an arbitrary storage unit of the substrate storage unit. A substrate transfer means for storing / removing, and the substrate transfer means in the processing unit provided in the processing unit directly stores / takes out the substrate with respect to an arbitrary storage portion of the substrate storage portion. It is characterized in that it is configured to perform automatically.
[0029]
Moreover, invention of Claim 2 is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 1,
The substrate transport apparatus, wherein the substrate storage unit is capable of storing / removing a substrate with respect to the plurality of storage units from two directions orthogonal to each other.
[0030]
[Action]
Claim 1The operation of the invention is as follows.
First, the pre-exposure substrate transport from the processing unit to the exposure unit is performed by the substrate transport means in the processing unit placing the pre-exposure substrate in an arbitrary storage section of the substrate storage sectiondirectlyStow and then boardTransportThe substrate transfer means in the apparatus takes out the substrate from the substrate storage unit and delivers it to the exposure unit. The exposure process in the exposure unit is prolonged, and then from the processing unitdirectlySendingRWhen the substrate to be loaded cannot be delivered to the exposure unit, the substrate transport means in the processing unit sequentially transfers the pre-exposure substrate to another storage unit.directlyStorageShiThen, when the substrate transport means can deliver the pre-exposure substrate to the exposure unit, it takes out the pre-exposure substrate from the substrate storage unit and delivers it to the exposure unit.
[0031]
In addition, when the exposed substrate is transferred from the exposure unit to the processing unit, the substrate transfer means in the substrate transfer device receives the exposed substrate from the exposure unit and stores the substrate in an arbitrary storage portion of the substrate storage portion. The inner substrate transfer means removes the substrate from the substrate storage section.directlyThis is done by taking in the take-out processing unit. Also in this case, when the exposed substrate is unloaded from the exposure unit at a timing earlier than the timing of taking the substrate into the processing unit, the substrate transfer means temporarily stores the substrate in another storage portion of the substrate storage portion. Then, the substrate transfer means in the processing unit sequentially transfers the exposed substrates from the substrate storage section at every timing of taking the exposed substrates into the processing unit.directlyIt takes in the take-out processing unit.
[0032]
According to the second aspect of the present invention, the substrate storage unit can store and take out the substrate simultaneously from different directions in the substrate transfer means and the substrate transfer means in the processing unit. Can be transported.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<First embodiment>
FIG. 1 is a plan sectional view showing the entire configuration of a substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration near the buffer section of the first embodiment apparatus. FIG. 3 is a front view of the first embodiment apparatus as viewed from the exposure unit side. Each figure after FIG. 1 is attached with an XYZ orthogonal coordinate system in order to clarify the positional relationship.
[0034]
In the present embodiment, the second embodiment described later, and various modifications, an example in which the present invention is applied to a substrate processing apparatus for performing each substrate processing in a photolithography process on a semiconductor wafer (substrate) is an example. However, the present invention can be similarly applied to a substrate processing apparatus for various substrates such as a glass substrate for a liquid crystal display.
[0035]
As shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus to which a substrate transfer apparatus according to the present invention is applied includes an indexer 1, a processing unit 2, an interface unit (IF unit) 3, an exposure unit 4, and the like.
[0036]
The indexer 1 includes a carry-in / out table 11 for delivering the carrier C to / from an automatic carrier conveying device (hereinafter referred to as “AGV”) 5, and a carrier C placed on the carry-in / out table 11. A substrate carry-in / out robot 12 for delivering a substrate W to / from a substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 to be described later is provided.
[0037]
The processing unit 2 includes a first device placement unit 21, a second device placement unit 22, and a transport path 24 for the substrate transport robot 23. A plurality of spin coaters SC for performing resist coating, spin developers SD for performing development, and the like are disposed in the first apparatus placement section 21 along the X-axis direction of FIG. The second apparatus placement unit 22 is provided with a bake unit BU for performing pre-bake, post-bake, and the like, and a plurality of edge exposure units EEW. The bake unit BU includes a baking device for heating the substrate W to a predetermined temperature, and a cooling device for cooling the heated substrate W to near room temperature, each of which includes a plurality of baking devices and cooling devices, They are arranged two-dimensionally in the X-axis direction and the vertical direction (the Z-axis direction orthogonal to the X and Y axes and the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1).
[0038]
A transfer path 24 of the substrate transfer robot 23 is provided between the first and second apparatus placement units 21 and 22. As shown in FIGS. 1 and 4, the substrate transfer robot 23 includes a horseshoe-shaped hand 23 b having a plurality of protrusions 23 a for placing and supporting the substrate W, and the hand 23 b in the horizontal direction (XY plane). An expansion / contraction part 23c for extending / contracting, a rotation part 23d for rotating the hand 23b around the Z axis via the expansion / contraction part 23c, and a Z-direction moving part for moving the hand 23b in the Z-axis direction via the expansion / contraction part 23c, the rotation part 23d. 23e, and an X-direction moving part 23f that moves the hand 23b in the X-axis direction via the expansion / contraction part 23c, the rotating part 23d, and the Z-direction moving part 23e. The telescopic part 23c, the Z-direction moving part 23e, and the X-direction moving part 23f are configured by a well-known one-axis direction moving mechanism including a screw shaft 23g, a motor 23h, and a guide shaft 23i, and the rotating part 23d is configured by a motor 23j. ing.
[0039]
The substrate transfer robot 23 combines the spin coater SC, spin developer CD, bake device, cooling device, and edge exposure unit by appropriately combining the rotation of the hand 23b around the Z axis, the movement in the X and Z axis directions, and the expansion and contraction operations. Access to a processing apparatus such as EEW (loading / unloading operation of the substrate W to / from each apparatus), storage (placement) / removal of the substrate W to / from an arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32 in the IF unit 3 described later, and processing The substrate W is transferred between each device in the unit 2, the buffer unit 32, and the like.
[0040]
For example, when the substrate W is carried into the cooling device CA shown in the longitudinal section of FIG. First, the hand 23b is appropriately moved in the X-axis direction and the Z-axis direction, the hand 23b is positioned in front of the target cooling device CA, and the hand 23b is expanded and contracted in the cooling device CA direction by the rotation of the hand 23b around the Z-axis. It can be so. Next, the hand 23b is inserted into the cooling device CA from the substrate loading / unloading port io of the cooling device CA, and the substrate W placed and supported on the hand 23b is inserted into the cooling device CA. Elevating pins ZP are provided in the cooling device CA, and the elevating pins ZP are raised to receive the substrate W from the hand 23b. Then, after the delivery of the substrate W, the hand 23b is withdrawn from the cooling device CA. Next, the substrate W received by lowering the lift pins ZP is placed on the cool plate CP, and cooling of the substrate W is started. The unloading of the substrate W from the cooling device CA is performed in an operation reverse to the operation at the time of loading. The operation of the substrate transfer robot 23 when accessing other processing apparatuses is substantially the same as the above-described operation. In addition, the code | symbol BA in Fig.4 (a) has shown the baking apparatus.
[0041]
The substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 corresponds to the substrate transfer means in the processing unit in the present invention.
[0042]
In the processing unit 2, a processing liquid supply unit for supplying a processing liquid such as a resist solution, a chemical solution, a developing solution, and a cleaning solution to the spin coater SC and the spin developer SD, and a storage unit for storing the processing liquid (whicheverever (Not shown) and the like. The processing unit 2 is configured by unitizing the above-described elements.
[0043]
The IF unit 3 is a part corresponding to the substrate transfer apparatus according to the present invention. As shown in FIGS. 1 to 3, the buffer unit 32, the substrate transfer robot 33, the substrate carry-in table 34, and the substrate carry-out table 35 are integrated. It is configured as a unit. In the present embodiment, the IF unit 3 is also provided with two table bases 37a and 37b for setting the first and second cassettes 36a and 36b, respectively.
[0044]
The buffer unit 32 includes an extension line of the movement path in the X-axis direction of the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 and a substrate transport robot 33 in the IF unit 3 described later.YIt is arranged at a position where it intersects with the extension line of the direction movement path, and is supported on the inner surface of the IF unit 3. In the buffer unit 32, a plurality of storage shelves 32a are stacked in a multi-stage manner in the Z-axis (vertical) direction. Each storage shelf 32a is constituted by a plurality of substrate support pins 32d fixedly erected in a vertical direction on a pair of support arms 32c provided on the side wall 32b on the exposure unit 4 side so as to protrude toward the processing unit 2 side. The substrate W is placed on the substrate support pins 32d, and the substrate W is stored in the storage shelf 32a. Each storage shelf 32a is open at a surface facing the substrate transfer robot 23 in the above-mentioned physical unit 2 and a substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 to be described later. W is configured to be stored / removed. The buffer unit 32 corresponds to the substrate storage unit in the present invention, and the storage shelf 32a corresponds to the storage unit of the substrate storage unit in the present invention.
[0045]
The substrate W is accommodated in the buffer unit 32a by the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 as shown in FIGS. 4B and 4C. First, the hand 23b is moved in the X-axis direction to the end on the IF unit 3 side by the X-direction moving unit 23f, and the hand 23b can be expanded and contracted in the direction of the buffer unit 32 by the rotation of the hand 23b around the Z-axis by the rotating unit 23d. Like that. Then, the height of the hand 23b is adjusted by the Z-direction moving unit 23e in accordance with the height in the Z-axis (vertical) direction of the storage shelf 32a of the buffer unit 32 that is to store the substrate W. The movement of the hand 23b in the X-axis direction, rotation around the Z-axis, and movement in the Z-axis direction may be performed first. Next, the substrate W supported by extending the hand 23b is inserted into the target storage shelf 32a, and the hand 23b is lowered by a small amount in the Z-axis direction by the Z-direction moving unit 23e, so that the substrate W is stored in the storage shelf. Placed and stored on the substrate support pins 32d of 32a, and between the back surface of the stored substrate W and the upper surface of the support arm 32c of the storage shelf 32a, the back surface of the stored substrate W and the hand 23b are in contact with each other. The hand 23b is lowered to a position where it will not be. Then, the hand 23d is withdrawn from the storage shelf 32a, and the storage of the substrate W in the arbitrary storage shelf 32a is completed. Further, the removal of the substrate W from the arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32 is performed by lifting the substrate W from below the substrate W in which the hand 23b is stored, by an operation reverse to the storage of the substrate W. It is.
[0046]
3 denotes an opening through which the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 that supports the substrate W passes when the substrate W is transferred between the processing unit 2 and the IF unit 3. is there.
[0047]
The substrate transport robot 33 in the IF unit 3 includes a Y-direction drive unit 33a, a first connection member 33b, a Z-direction drive unit 33c, a second connection member 33d, a rotation drive unit 33e, a telescopic drive unit 33f, and a substrate support unit. 33g and the like.
[0048]
The Y-direction drive unit 33a is fixed to the inner surface of the IF unit 3, a screw shaft 33aa is rotatably provided in the Y-axis direction, a guide shaft 33ab is provided in parallel to the screw shaft 33aa, and a screw A motor 33ac that rotates the shaft 33aa in the forward and reverse directions is also provided. The Y-direction drive unit 33a moves the expansion / contraction drive unit 33f and the substrate support unit 33g of the substrate transport robot 33 between the front surface in the Y-axis direction of the buffer unit 32 and the front surface in the X-axis direction of the substrate loading table 34 described later. Arranged to be possible.
[0049]
The base end portion of the first connecting member 33b is screwed to the screw shaft 33aa in the Y-direction drive portion 33a and is slidably fitted to the guide shaft 33ab so that the screw shaft 33aa can be moved in the forward and reverse directions. The first connecting member 33b is configured to move in the Y-axis direction by rotating. In addition, a Z-direction drive portion 33c is fixed to the distal end portion of the first connecting member 33b.
[0050]
A screw shaft 33ca is provided in the Z-direction drive portion 33c so as to be rotatable in the Z-axis direction, a guide shaft (not shown) is provided in parallel with the screw shaft 33ca, and the screw shaft 33ca is forward / reverse. A motor 33cb that rotates in the direction is also provided.
[0051]
The base end portion of the second connecting member 33d is screwed into the screw shaft 33ca in the Z-direction drive portion 33c and is slidably fitted to the guide shaft, and rotates the screw shaft 33ca in the forward and reverse directions. By doing so, the second connecting member 33d is configured to move in the Z-axis direction. In addition, a rotation drive unit 33e is fixed to the tip of the second connecting member 33d.
[0052]
The rotation drive unit 33e is provided with a rotation shaft 33ea standing thereon so as to be rotatable in the Z-axis direction, and a motor 33eb for rotating the rotation shaft 33ea in the forward and reverse directions.
[0053]
A telescopic drive unit 31f is fixed to the tip of the rotating shaft 33ea. A timing belt 33fb driven by a motor 33fa is provided in the telescopic drive unit 33f. A base end portion of the substrate support portion 33g is connected to a part of the timing belt 33fb, and the timing support belt 33fb is driven to extend and contract the substrate support portion 33g with respect to the expansion / contraction drive portion 33f. Yes. Further, by rotating the rotation shaft 33ea of the rotation drive unit 31e in the forward and reverse directions, the expansion / contraction drive unit 33f and the substrate support unit 33g are rotated around the Z axis, and an arbitrary direction in the XY plane (horizontal plane). The substrate support portion 33g is configured to be extendable and contractible. Further, by rotating the screw shaft 33ca of the Z-direction drive portion 33c in the forward and reverse directions, the Z-axis for extending and contracting the substrate support portion 33g via the second connecting member 33d, the rotation drive portion 33e, and the expansion / contraction drive portion 33f. The height of the direction is adjustable. In addition, by rotating the screw shaft 33aa of the Y-direction drive unit 33a in the forward and reverse directions, the expansion / contraction drive is performed via the first connection member 33b, the Z-direction drive unit 33c, the second connection member 33d, and the rotation drive unit 33e. The positions of the portion 33f and the substrate support portion 33g in the Y axis direction can be displaced.
[0054]
It should be noted that the Z-direction drive unit 33c is connected to the expansion / contraction drive unit 33f via the second connecting member 33d so that the expansion / contraction drive unit 33f can rotate around the Z-axis even when the expansion / contraction drive unit 33f is lowered in the Z-axis direction. Or, it is arranged at a position shifted from the lower side of the rotation drive unit 33e.
[0055]
With the above configuration, the substrate transport robot 33 stores / takes out the substrate W from / to an arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32, places the substrate W on the substrate carry-in table 34, and takes out the substrate W from the substrate carry-out table 35. Storing / removing the substrate W with respect to cassettes 36a and 36b described later is performed.
[0056]
The storage / removal of the substrate W to / from the arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32 is performed by setting the expansion / contraction direction of the substrate support unit 33g to the buffer unit 32 direction and adjusting the height of the storage shelf 32a to be stored / removed. Further, the height of the substrate support portion 33g in the Z-axis direction is adjusted, and the storage / removal of the substrate W at this time is also arbitrarily stored in the buffer unit 32 by the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 described above. The operation is the same as that for storing / removing the substrate W from / to the shelf 32a.
[0057]
The substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35 have a plurality of substrate support pins 34a and 35a fixed in a vertical direction, and the substrate W is placed on the substrate support pins 34a and 35a to expose the exposure unit 4 ( The substrate W is delivered to and from a substrate transport robot (not shown) in the exposure unit 4. The substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35 are arranged in the order closer to the buffer unit 32 along the moving direction (Y-axis direction) of the Y-direction drive unit 33 a of the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3. A substrate carry-in table 34 is provided. Although not shown, when the substrate W is transferred between the exposure unit 4 and the IF unit 3, an opening through which the substrate transport robot in the exposure unit 4 that supports the substrate W passes is also provided in the exposure unit. 4 and the IF unit 3.
[0058]
The substrate W is placed on the substrate carry-in table 34 by the substrate transport robot 33 in the IF unit 3 as shown in FIG. First, the expansion / contraction drive part 33f and the substrate support part 33g are moved in the Y-axis direction by the Y-direction drive part 33a so that the expansion / contraction drive part 33f and the substrate support part 33g are positioned in front of the substrate loading table 34 in the X-axis direction and rotated. The substrate support portion 33g can be expanded and contracted in the direction of the substrate carry-in table 34 by the rotation of the expansion / contraction drive portion 33f around the Z axis by the drive portion 33e. Then, the height of the substrate support portion 33g is adjusted by the Z-direction drive portion 33c according to the height of the substrate carry-in table 34 in the Z-axis direction. The substrate support 33g may be moved in the Y-axis direction, rotated around the Z-axis, or moved in the Z-axis direction first. Next, the substrate W that is supported by extending the substrate support 33g is positioned slightly above the substrate support pin 34a of the substrate carry-in table 34, and the substrate support 33g is minutely moved in the Z-axis direction by the Z-direction drive unit 33c. The substrate W is placed on the substrate support pins 34a of the substrate carry-in table 34 by lowering the amount, and the lowering of the substrate support portion 33g is stopped at a position where the back surface of the placed substrate W does not contact the substrate support portion 33g. And the board | substrate support part 33g is withdrawn, and the mounting of the board | substrate W on the board | substrate carrying-in stand 34 is complete | finished.
[0059]
Further, the removal of the substrate W from the substrate carry-out table 35 by the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 is the reverse operation of the placement of the substrate W on the substrate carry-in table 34, and the substrate support 33g is moved to the substrate carry-out table. The substrate W is lifted from below the substrate W placed on the 35 substrate support pins 35a.
[0060]
The substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 corresponds to the substrate transfer means in the substrate transfer apparatus according to the present invention.
[0061]
The table 37a on which the first cassette 36a is set faces the buffer unit 32 on one end (the end opposite to the buffer unit 32) of the Y-direction drive unit 33a of the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3. As shown, the IF unit 3 is fixedly provided on the inner surface.
[0062]
The table base 37b for setting the second cassette 36b is closer to the buffer unit 32 in the Y-axis direction than the table base 37a and higher in the Z-axis direction than the table base 37a. It is fixed to the side and deployed. Further, the height of the table base 37b in the Z-axis direction is as shown in FIG. 3 when the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 is positioned on the substrate carry-in base 34 (table base 37a) side. The upper end of the Z-direction drive unit 33c of the substrate transport robot 33 is determined so as not to interfere.
[0063]
The first and second cassettes 36a and 36b are provided with a plurality of storage shelves (not shown) for storing a plurality of substrates W in a horizontal posture. These cassettes 36 a and 36 b are used, for example, when a pilot substrate (exposure test substrate) is accommodated for an exposure test, or when the IF unit 3 is used as the indexer 1.
[0064]
Note that “when the IF unit 3 is used as the indexer 1” is a case where only the exposure processing is performed by the exposure unit 4 of this embodiment apparatus without passing through the indexer 1 or the processing unit 2 of this embodiment apparatus. The substrate (pre-exposure substrate) W that has been processed by the other processing apparatus until just before the exposure processing is stored in the cassettes 36a and 36b and set on the table bases 37a and 37b, and the substrate transfer robot in the IF unit 3 33 sequentially transports the pre-exposure substrates W from the cassettes 36a and 36b to the exposure unit 4 to perform exposure processing. The exposed substrates W are again stored in the cassettes 36a and 36b, and the cassettes 36a and 36b are stored in the IF unit 3. In this case, the exposed substrate W is used after being subjected to the processing performed after the exposure process by another processing apparatus.
[0065]
The cassettes 36a and 36b are set and removed from the table bases 37a and 37b by an operator opening the door 38 (see FIG. 1) provided on one side of the IF unit 3.
[0066]
The exposure unit 4 includes, for example, an exposure machine such as a reduction projection exposure machine (stepper), an alignment mechanism that performs positioning for printing an exposure pattern in the exposure machine, and the substrate W in the exposure unit 4. A substrate transport robot (none of which is shown) that transports and the like is integrated into a unit. The substrate transport robot in the exposure unit 4 takes the pre-exposure substrate W placed on the substrate carry-in table 34 in the IF unit 3 into the exposure unit 4 and the exposure processing in the exposure unit 4 is completed. An operation of unloading the exposed substrate W from the exposure unit 4 and placing it on the substrate unloading table 35 in the IF unit 3 is also performed. The operations of taking out the substrate W from the substrate carry-in table 34 and placing the substrate W on the substrate carry-out table 35 by the substrate carrying robot in the exposure unit 4 are the substrate carrying robot in the IF unit 3 described with reference to FIG. The operation is the same as the operation of taking out the substrate W from the substrate carry-in table 34 by 33 and placing the substrate W on the substrate carry-out table 35.
[0067]
Next, the configuration of the control system of the substrate processing apparatus will be described with reference to FIG.
This apparatus includes an indexer controller 6a, a processing unit controller 6b, an IF unit controller 6c, an exposure unit controller 6d, and the like.
[0068]
The indexer control unit 6a controls the substrate carry-in / out robot 12 and the like in the indexer 1 to take out the unprocessed substrate (substrate before being subjected to a series of processes by the substrate processing apparatus) W from the carrier C to the processing unit 2. In addition to controlling the substrate carry-in operation in the indexer 1 leading to the delivery of the unprocessed substrate W to the substrate transfer robot 23 in the inside, the processed substrate from the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 (a series of processes by the substrate processing apparatus) The substrate unloading operation in the indexer 1 from the reception of W) to the storage in the carrier C is controlled. The indexer control unit 6a transmits information to the production line management computer 6e, exchanges information regarding the timing of loading and unloading of the carrier C by the AGV 5, and the processing unit control unit 6b described later. Information is transmitted, and information relating to the timing of delivery of the substrate W to the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 is also exchanged.
[0069]
The processing unit control unit 6b controls each device in the processing unit 2 (spin coater SC, spin developer SD, baking device BA, cooling device CA, edge exposure unit EEW, substrate transport robot 23, processing liquid supply unit, etc.). Thus, a series of processing in the processing unit 2 is performed according to a sequence set from the operation unit 6f, and the substrate W is stored (placed) / removed from / to the arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32 in the IF unit 3. Also let me do. Information is also transmitted between the processing unit control unit 6b and an IF unit control unit 6c, which will be described later, and exchange of information regarding the storage / removal timing of the substrate W with respect to the buffer unit 32 is performed. The processing unit controller 6b is connected to a memory 6g that stores a buffer management table CT.
[0070]
The IF unit control unit 6c includes a substrate transfer robot 33 in the IF unit 3, more specifically, a motor 33ac of the Y direction drive unit 33a of the substrate transfer robot 33, a motor 33cb of the Z direction drive unit 33c, and a motor of the rotation drive unit 33e. 33eb, the motor 33fa of the expansion / contraction drive unit 33f is controlled to carry the pre-exposure substrate W from the processing unit 2 (buffer unit 32) to the exposure unit 4 (substrate carry-in table 34), and to the exposure unit 4 (substrate carry-out table). 35) transporting the exposed substrate W from the processing unit 2 (buffer unit 32) (normal processing), transporting the pre-exposure substrate W from the cassettes 36a and 36b to the exposure unit 4 (substrate loading table 34), and The exposed substrate W is transported (special processing) from the exposure unit 4 (substrate carrying table 35) to the cassettes 36a and 36b.
[0071]
Information is also transmitted between the IF unit controller 6c and an exposure unit controller 6d, which will be described later, and exchange of information regarding the loading / unloading timing of the substrate W with respect to the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35 is performed. ing. Whether to perform normal processing or special processing is set from the operation unit 6f. Further, the memory 6g is also connected to the IF unit control unit 6c, and the use management of the storage shelf 32a of the buffer unit 32 is managed together with the processing unit control unit 6b via the buffer unit management table CT in the memory 6g. This is performed as described later.
[0072]
The exposure unit controller 6d controls each device (exposure machine, alignment mechanism, substrate transfer robot, etc.) in the exposure unit 4 and takes in the pre-exposure substrate W from the substrate carry-in table 34 in the IF unit 3, thereby aligning the alignment mechanism. After the positioning, the exposure pattern is printed by the exposure machine, and a series of exposure processes for placing the exposed substrate W on the substrate carry-out table 35 in the IF unit 3 is performed.
[0073]
The indexer control unit 6a, the processing unit control unit 6b, the IF unit control unit 6c, and the exposure unit control unit 6d are each constituted by a so-called microcomputer, and each control unit 6a, 6b, 6c according to a program created and stored in advance. , 6d is executed.
[0074]
Next, the operation of the substrate processing apparatus having the above configuration will be described. In the following, the operation when normal processing is performed in the IF unit 3 will be described.
[0075]
An example of processing in this case is shown below.
[01] Setting of carrier C to carry-in / out table 11
[02] Delivery of substrate W before processing from substrate C to substrate transfer robot 23 in processing unit 2
[03] Bake with baking device BA
[04] Cooling by cooling device CA
[05] Resist application by spin coater SC
[06] Bake with baking device BA
[07] Cooling by cooling device CA
[08] Edge exposure by edge exposure unit EEW
[09] Bake with baking device BA
[10] Cooling by cooling device CA
[11] Delivery of pre-exposure substrate W from processing unit 2 to exposure unit 4
[12] Exposure processing by exposure unit 4
[13] Delivery of exposed substrate W from exposure unit 4 to processing unit 2
[14] Development with spin developer SD
[15] Bake with baking device BA
[16] Cooling by cooling device CA
[17] Storage of processed substrate W in carrier C
[18] Removal of carrier C from loading / unloading table 11
[0076]
The above [01] and [18] are based on AGV5, [02] and [17] are based on the indexer 1, and [03] to [10] and [14] to [16] are based on [11], [ 13] is executed by the IF unit 3, and [12] is executed by the exposure unit 4.
[0077]
First, the AGV 5 transports a carrier C in which a plurality of unprocessed substrates W before being subjected to a series of processes performed by the substrate processing apparatus from the previous process, and places the carrier C at a predetermined position on the loading / unloading table 11 of the indexer 1. Place ([01]).
[0078]
Next, the substrate carry-in / out robot 12 of the indexer 1 takes out the pre-treatment substrates W one by one from the carrier C placed on the carry-in / out table 11 and sequentially delivers them to the substrate carrying robot 23 in the processing unit 2 ( [02]).
[0079]
Then, each substrate processing until the exposure processing is performed is performed in the processing unit 2 ([03] to [10]). Specifically, the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 first carries the unprocessed substrate W received from the indexer 1 into the baking apparatus BA, where the substrate W is heated (baked) to a predetermined temperature. When the baking is completed, the substrate transport robot 23 unloads the substrate W from the baking apparatus BA ([03]).
[0080]
The unprocessed substrates W are sequentially loaded into the processing unit 2 and the exposed substrates W are also sequentially loaded as described later. Therefore, the baking process at each stage ([03], [06], [09], [15]) may compete, but the processing unit 2 of this embodiment includes a plurality of baking apparatuses BA. In addition, each stage of baking processing on the plurality of substrates W can be performed in parallel, the processing throughput in the processing unit 2 is improved, and the processing time (average exposure processing time) in the exposure unit 4 is high. It is devised to make it follow even if it is made. Note that the use of the baking apparatus BA is determined experimentally or theoretically in advance for the optimum usage of the throughput, and the processing unit controller 6b uses the baking apparatus BA in this procedure.
[0081]
Further, the processing unit 2 of this embodiment includes a plurality of cooling devices CA, spin coater SC, edge exposure unit EEW, and spin developer SD, which will be described later (see FIG. 1 and the like). It contributes to the improvement of throughput. The usage of each of these devices CA, SC, EEW, and SD is controlled so that the throughput is optimized similarly to the usage of the baking device BA. Furthermore, the transfer of the substrate W by the substrate transfer robot 23 between the devices BA, CA, SC, EEW, SD in the processing unit 2 is controlled so as to optimize the throughput, and the throughput in the processing unit 2 is improved. It is illustrated.
[0082]
The substrate transfer robot 23 carries the baked substrate W into the cooling device CA, cools the heated substrate W to near room temperature ([04]), and spins the cooled substrate W carried out of the cooling device CA. It is loaded into the coater SC, where it is coated with resist ([05]). Then, the substrate transfer robot 23 carries the resist-coated substrate W again in the order of the baking device BA and the cooling device CA to perform the baking process and the cooling process ([06], [07]), and then the edge exposure. Then, the edge exposure is performed in the section EEW ([08]), and the edge-exposed substrate W is again loaded in the order of the baking device BA and the cooling device CA to perform the baking process and the cooling process ([09]). ,[Ten]). The substrate W that has been cooled in [10] (in this sequence, becomes the pre-exposure substrate W) is stored in an arbitrary storage shelf 32 a of the buffer unit 32 in the IF unit 3 by the substrate transport robot 23. The timing of storing the pre-exposure substrate W in the arbitrary storage shelf 32a by the substrate transport robot 23 is determined based on an average exposure processing time by the exposure unit 4 described later, and is a predetermined time (for example, 40 seconds). Every 30 seconds), the pre-exposure substrate W is stored in an arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32.
[0083]
The pre-exposure substrate W stored in an arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32 is taken out by the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 and placed on the substrate loading table 34 ([11]). For example, a delay occurs in the exposure process in the exposure unit 4, and the pre-exposure substrate W previously placed on the substrate carry-in table 34 is not loaded into the exposure unit 4 and is still placed on the substrate carry-in table 34. In this state, the pre-exposure substrate W newly stored in the buffer unit 32 cannot be placed on the substrate carry-in table 34. In this embodiment, the substrate transport robot 23 and the IF unit 3 in the processing unit 2 are used. The substrate W is transferred to and from the substrate transfer robot 33 through the buffer unit 32, and the buffer unit 32 includes a plurality of storage shelves 32 a for storing a plurality of substrates W. . Therefore, if the pre-exposure substrate W previously stored in the buffer unit 32 by the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 remains stored in the buffer unit 32, the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 has transferred this time. Since the pre-exposure substrates W can be sequentially stored in the separate storage shelves 32a of the buffer unit 32, the pre-exposure substrates W can be smoothly delivered from the processing unit 2 to the IF unit 3 at predetermined timings. There is no inconvenience such as causing a processing delay in the processing unit 2. On the other hand, the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 can sequentially take out the pre-exposure substrates W from the storage shelves 32 a of the buffer unit 32 and place them on the substrate carry-in table 34 according to the empty state of the substrate carry-in table 34. Therefore, the transfer of the pre-exposure substrate W in the IF unit 3 does not stagnate without being affected by fluctuations in the exposure processing time in the exposure unit 4. In this case, details of usage management of the buffer unit 32 will be described later.
[0084]
The pre-exposure substrate W placed on the substrate carry-in table 34 is taken into the exposure unit 4 by the substrate transport robot in the exposure unit 4 and delivered to the alignment mechanism where positioning processing is performed and positioned. A given exposure pattern is printed onto the exposure machine. Then, the exposed substrate W that has been subjected to the exposure process is unloaded from the exposure unit 4 by the substrate transfer robot in the exposure unit 4 and placed on the substrate unloading table 35 in the IF unit 3 ([12]).
[0085]
The exposed substrate W placed on the substrate carry-out table 35 is taken out by the substrate transport robot 33 in the IF unit 3 and stored in an arbitrary storage shelf 32a of the buffer unit 32 ([13]). Note that, for example, the exposure processing time by the exposure unit 4 becomes longer and shorter, and there is a difference between the timing of carrying out the exposed substrate W from the exposure unit 4 and the timing of taking the processed substrate W into the processing unit 2. When the exposed substrate W is placed on the substrate carry-out table 35, even if it is not the timing when the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 takes the exposed substrate W into the processing unit 2, the inside of the IF unit 3 When the exposed substrate W is placed on the substrate carry-out table 35, the substrate transport robot 33 can store the substrate W in the empty storage shelf 32 a of the buffer unit 32. Further, since the buffer unit 32 is provided with a plurality of storage shelves 32a, even if other pre-exposure substrates W and exposed substrates W are stored, the current exposure is performed in another empty storage shelf 32a. The finished substrate W can be stored. Therefore, the transport of the exposed substrate W in the IF unit 3 does not stagnate, and when the exposed substrate W is placed on the substrate carry-out table 35, the substrate W can be quickly taken out from the substrate carry-out table 35. The exposed substrate W is not placed on the substrate carry-out table 35 for a long time, and the substrate transfer robot in the exposure unit 4 can quickly place the exposed substrate W on the substrate carry-out table 35. There is no inconvenience such as waiting for the exposed substrate W to be carried out from the exposure unit 4 and delaying the taking of the next pre-exposure substrate W into the exposure unit 4. Note that details of usage management of the buffer unit 32 in this case will also be described later.
[0086]
The substrate transport robot 23 in the processing unit 2 takes out the exposed substrate W stored in the buffer unit 32 at every timing of taking the exposed substrate W into the processing unit 2, and carries it into the spin developer SD for development processing there. Then, the exposure pattern printed by the exposure machine of the exposure unit 4 and the edge part of the substrate W exposed by the edge exposure part EEW are developed and removed ([14]). Note that the timing of taking out the exposed substrate W from the buffer unit 32 by the substrate transport robot 23 is also determined based on an average exposure processing time by the exposure unit 4 described later, and every predetermined time (for example, 40 seconds to 30 seconds). The exposed substrate W is taken out from the buffer unit 32.
[0087]
The developed substrate W is carried in by the substrate transport robot 23 in the order of the baking device BA and the cooling device CA, and subjected to the baking process and the cooling process in order ([15], [16]). The cooled substrates (processed substrates in this sequence) W are sequentially delivered to the substrate carry-in / out robot 12 in the indexer 1 by the substrate transfer robot 23, and the substrate carry-in / out robot 12 receives the processed substrates W received. It is sequentially stored in an empty carrier C waiting at a predetermined position on the carry-in / out table 11 ([17]). Then, the carrier C in which a predetermined number of processed substrates W are stored is taken out from the loading / unloading table 11 by the AGV 5 and is transferred to the subsequent process ([18]).
[0088]
Next, an example of usage management of the buffer unit 32 in the IF unit 3 will be described with reference to FIGS.
[0089]
As shown in FIG. 7, in this example, shelves No1 to n (n is, for example, 50) are sequentially attached to the storage shelves 32a of the buffer unit 32 from below, and shelves No1 to (n / 2) (for example, 1 to 25). ) Storage shelves 32a are used for storing the pre-exposure substrates W (substrates W transferred from the processing unit 2 to the substrate carry-in table 34), and shelves No ((n / 2) +1) to n (for example, 26 to 50). The storage shelf 32a is used for storing the exposed substrate W (the substrate W transported from the substrate carry-out table 35 to the processing unit 2). In storing the substrates W, the storage shelves 32a located below are used in order (the pre-exposure substrates W are sequentially from shelf No1 and the exposed substrates W are sequentially from shelf No26).
[0090]
In addition, as shown in FIG. 8A, the buffer unit management table CT is provided with an area MA1 for storing the storage status of the storage shelf 32a for each shelf No. A substrate W that is carried into the substrate processing apparatus and subjected to a series of processes is assigned a sequence number (substrate number) and managed. When the substrate W is stored in a certain storage shelf 32a, the substrate number of the substrate W is stored in the area MA1 corresponding to the shelf No. stored in the buffer unit management table CT.
[0091]
For example, as shown in FIG. 9A, the substrate W with the substrate number 99 in the exposure unit 4 is used.99Is exposed, and the substrate W having the substrate number 100 is placed on the substrate carry-in table 34.100 Is assumed, and no buffer W is accommodated in the buffer unit 32. In this case, nothing is stored in the area MA1 corresponding to each shelf No as shown in FIG.
[0092]
In this state, the substrate W of the substrate number 9999During the exposure process, the next pre-exposure substrate W101 When it is time to send (substrate number 101) from the processing unit 2 to the IF unit 3, the processing unit control unit 6b buffers the usage status of the storage shelf 32a of shelf No. (1-25) used for storing the pre-exposure substrate W. In the section management table CT, the lowest empty shelf No. is searched and the next pre-exposure substrate W is searched.101 Is transferred to the storage shelf 32a of the shelf No. (in this case, shelf No. 1) of the buffer unit 32, and a command is given to the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2. As a result, as shown in FIG. 9B, the pre-exposure substrate W having the substrate number 101 is stored in the storage shelf 32 a of the shelf No 1 of the buffer unit 32.101 And the substrate W is placed in the area MA1 corresponding to the shelf No. 1 of the buffer unit management table CT by the processing unit control unit 6b as shown in FIG. 8B.101 The board number 101 is stored.
[0093]
If the exposure processing in the exposure unit 4 proceeds smoothly, the next pre-exposure substrate W102 Substrate W with substrate number 99 before (substrate number 102) is sent out from processing unit 2 to IF unit 399Exposure processing is finished, and the exposed substrate W is exposed by the substrate transfer robot in the exposure unit 4.99Is placed on the substrate carry-out table 35, and the pre-exposure substrate W of the next substrate number 100 is placed on the substrate carry-in table 34.100 Is taken into the exposure unit 4 and the exposure process is started.
[0094]
Exposed substrate W with substrate number 9999Is placed on the substrate carry-out table 35, the IF unit controller 6c checks the usage status of the storage shelf 32a of the shelf No. (26 to 50) used for storing the exposed substrate W by the buffer unit management table CT, The lowest empty shelf No. is searched, and the exposed substrate W placed on the substrate carry-out table 35 is exposed.99Is transferred to the storage shelf 32a of the shelf No. (in this case, shelf No. 26) of the buffer unit 32, and a command is given to the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3. As a result, as shown in FIG. 9C, the exposed substrate W having the substrate number 99 is placed in the storage shelf 32a of the shelf No. 26 of the buffer unit 32.99Is stored in the area MA1 corresponding to the shelf No. 26 of the buffer unit management table CT by the IF unit control unit 6c as shown in FIG. 8C.99The board number 99 is stored.
[0095]
Further, the substrate W placed on the substrate carry-in table 34 by the substrate transport robot in the exposure unit 4.100 When (substrate number 100) is taken into the exposure unit 4, the substrate carry-in table 34 becomes empty, so that the IF unit controller 6c can store the storage shelves 32a of the shelves No1 to 25 used for storing the pre-exposure substrates W. The usage state is checked by the buffer unit management table CT, and the pre-exposure substrate W (W of the storage shelf 32a (in this case, the storage shelf 32a of the shelf No. 1)) in which the pre-exposure substrate W having the smallest substrate number is stored.101 ) Is transferred to the substrate carry-in table 34 and a command is given to the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3. As a result, as shown in FIG. 9D, the storage shelf 32a of the shelf No. 1 of the buffer unit 32 becomes empty, and the pre-exposure substrate W having the substrate number 101 is placed on the substrate carry-in table 34.101 The board number (101) stored in the area MA1 corresponding to the shelf No. 1 of the buffer unit management table CT is deleted by the IF unit control unit 6c as shown in FIG. 8 (d). The
[0096]
Note that the pre-exposure substrate W having the substrate number 100 by the substrate transfer robot in the exposure unit 4 is used.100 Of exposure to the exposure unit 4 and the exposed substrate W of the substrate number 99 by the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3.99Since the transfer / storage operation from the substrate carry-out table 35 to the storage shelf 32a of the shelf No. 26 of the buffer unit 32 is performed in parallel, the exposed substrate W of the substrate number 99 is placed on the storage shelf 32a of the shelf No. 26 of the buffer unit 32.99Is stored, the substrate carry-in table 34 is empty. Accordingly, the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 is connected to the pre-exposure substrate W having the substrate number 101.101 It is possible to immediately shift to the transfer operation to the substrate loading table 34. At this time, since the substrate transport robot 33 in the IF unit 3 is located in the vicinity of the buffer unit 32, the substrate support unit is provided after the exposed substrate W99 having the substrate number 99 is stored in the storage shelf 32a of the shelf No26. If 33 g or the like is lowered in the Z-axis direction, the pre-exposure substrate W of the substrate number 101101 From the storage shelf 32a of the shelf No1 and the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 can perform the operation of storing the exposed substrate W in the predetermined storage shelf 32a without performing unnecessary operations. A series of operations to take out the pre-exposure substrate W from the predetermined storage shelf 32a can be quickly performed.
[0097]
When the timing of taking the exposed substrate W into the processing unit 2 by the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 is reached, the processing unit control unit 6b sets the storage shelves 32a of the shelf Nos. 26 to 50 used for storing the exposed substrates W. The usage state is checked by the buffer unit management table CT, and the exposed substrate W (W of the storage shelf 32a (in this case, the storage shelf 32a of the shelf No. 26) in which the exposed substrate W having the smallest substrate number is stored is stored.99) To the substrate transport robot 23 in the processing unit 2 so as to be taken into the processing unit 2. As a result, as shown in FIG. 9 (e), the storage shelf 32a of the shelf No. 26 of the buffer unit 32 becomes empty, and the processing unit control unit 6b manages the buffer unit as shown in FIG. 8 (e). The board number (99) stored in the area MA1 corresponding to the shelf No. 26 of the table CT is deleted.
[0098]
In addition, the substrate W before exposure from the storage shelf 32a of the shelf No1 to the substrate carry-in table 34 is shown.101 Transfer timing and the exposed substrate W from the storage shelf 32a of shelf No. 26 to the processing unit 299According to this embodiment, the former transport is performed by the substrate transport robot 33 in the IF unit 3, and the latter transport is performed in the processing unit 2 even when the timing of taking in is overlapped in time. Since these operations are performed independently by the robot 23, these transfer operations are performed in parallel, and even when the individual transfer operations are overlapped, no waiting time occurs, and the series of transfer operations can be performed smoothly.
[0099]
The states shown in FIGS. 8E and 9E are the same as those shown in FIGS. 8A and 9A (in which the substrate number is increased by 1). e) In the state shown in FIG. 9E, a new pre-exposure substrate W having the substrate number 102 is obtained.102 When the timing for sending the image data from the processing unit 2 to the IF unit 3 is reached, the same operations as described above (FIGS. 8B to 8E and 9B to 9E) are repeated, and the processing unit 2 exposes the exposure unit. 4, the transfer of the pre-exposure substrate W to 4 and the transfer of the exposed substrate W from the exposure unit 4 to the processing unit 2 are sequentially performed. As described above, when the exposure process in the exposure unit 4 is performed smoothly, the pre-exposure substrate W uses only the storage shelf 32a of the shelf No1 and the exposed substrate W only includes the storage shelf 32a of the shelf No26. Is used to deliver the substrate W. That is, in this case, the transfer of the substrate W between the substrate transfer robot 32 in the processing unit 2 and the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 is performed using the storage racks 32a of the shelves No1 and 26 as the transfer platform of the substrate W. I'm just doing it.
[0100]
However, the exposure processing time in the exposure unit 4 still varies, and the processing time in the processing unit 2 in which the internal processing time is set corresponding to the average exposure processing time in the exposure unit 4; The substrate W must be transported in the IF unit 3 in correspondence with the time difference from the actual exposure processing time in the exposure unit 4. The buffer unit 32 is provided with a plurality of storage shelves 32a for such a case.
[0101]
For example, a delay occurs in the exposure processing in the exposure processing unit 4, and the pre-exposure substrate W having the substrate number m is placed on the shelf No1 as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b).mIn the state in which the substrate W is stored, a new pre-exposure substrate W with the substrate number (m + 1)m + 1 Is sent to the IF unit 3 from the processing unit 2, the processing unit control unit 6b uses the buffer unit management table CT to indicate the usage status of the storage shelf 32a of the shelf No. (1-25) used for storing the pre-exposure substrate W. Search and search for the lowest empty shelf No., and the new pre-exposure substrate Wm + 1 Is sent to the storage rack 32a of the shelf No. (in this case, shelf No. 2) of the buffer unit 32 to give a command to the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2. Thus, the storage state of the buffer unit 32 and the storage state of the buffer unit management table CT are as shown in FIGS.
[0102]
Further, the exposure processing in the exposure processing unit 4 is delayed, and in the state shown in FIGS. 10C and 10D, a new pre-exposure substrate W having the substrate number (m + 2) is obtained.m + 2 When it is time to send the substrate from the processing unit 2 to the IF unit 3, as shown in FIGS. 10E and 10F, this new pre-exposure substrate Wm + 2 Is stored in the storage shelf 32a of shelf No3.
[0103]
Thereafter, similarly, when a new pre-exposure substrate W is temporarily stored and the number of storage shelves 32a of the buffer unit 32 is n (for example, 50), the maximum number of pre-exposure substrates W is (n / 2) (25). Can be stored temporarily.
[0104]
Further, for example, when the substrate carry-in table 34 becomes empty in the states of FIGS. 10E and 10F, the pre-exposure substrate with the smallest substrate number among the pre-exposure substrates W stored in the buffer unit 32. W (in this case, the pre-exposure substrate W stored in the storage shelf 32a of the storage shelf No1m ) Is transferred to and placed on the substrate loading table 34 by the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 (FIGS. 10G and 10H).
[0105]
Then, a new pre-exposure substrate W with the substrate number (m + 3) in the state of FIGS.m + 3 When it is time to send the wafer from the processing unit 2 to the IF unit 3, as shown in FIGS.m + 3 Is stored in the storage shelf 32a of the lowest shelf No. 1 among the empty storage shelves 32a.
[0106]
10 (i) and (j), when the substrate carry-in table 34 becomes empty, the pre-exposure substrate W (with the smallest substrate number among the pre-exposure substrates W stored in the buffer 32) ( In this case, the pre-exposure substrate W stored in the storage shelf 32a of the storage shelf No2.m + 1 ) Is transported and placed on the substrate carry-in table 34 by the substrate transport robot 33 in the IF unit 3. Further, in this state (the pre-exposure substrate W only on the storage shelves 32a of the shelf Nos. 1 and 3).m + 3 , Wm + 2 When the substrate carry-in table 34 becomes empty, the pre-exposure substrate W stored in the storage shelf 32a of the storage shelf No3 is stored.m + 2 Is transported and placed on the substrate carry-in table 34 by the substrate transport robot 33 in the IF unit 3.
[0107]
Note that a new pre-exposure substrate W with the substrate number (m + 4) in the states of FIGS.m + 4 When it is time to send the substrate from the processing unit 2 to the IF unit 3, this new pre-exposure substrate Wm + 4 Is stored in the storage shelf 32a of the lowest shelf No. 4 among the empty storage shelves 32a.
[0108]
In addition, the use management of the shelf Nos. ((N / 2) +1) to n (for example, 26 to 50) of the exposed substrate W is also used for the above-described shelf Nos. 1 to (n / 2) (for example, 1 to 25) of the unexposed substrate W. ) Is used in the same procedure as the usage management.
[0109]
The processing unit control unit 6b and the IF unit control unit 6c perform access to the buffer unit management table CT such as retrieval of the buffer unit management table CT and writing / deletion of information. Here, when storing the pre-exposure substrate W in the buffer unit 32, the processing unit control unit 6c searches the buffer unit management table CT (searches for the empty state of the storage shelf 32a) and information on the storage status (the above-described use management example). In the above management example, the writing of the substrate number of the stored pre-exposure substrate W is performed, and when the exposed substrate W is taken out from the buffer unit 32, the buffer unit management table CT is searched (stored). (Search for the exposed substrate W having the smallest substrate number stored in the shelf 32a) and deletion of information (substrate number in the use management example) regarding the storage status (substrate number of the exposed substrate W taken out in the use management example) Delete). Further, when taking out the pre-exposure substrate W from the buffer unit 32, the IF unit control unit 6c searches the buffer unit management table CT (search for the pre-exposure substrate W having the smallest substrate number stored in the storage shelf 32a). When the exposed substrate W is stored in the buffer unit 32, the buffer unit management table CT is retrieved (retrieval of the storage shelf 32a) and the storage state information is written. .
[0110]
As described above, according to the present embodiment, since the buffer unit 32 is provided, even if there is a time difference between the processing time in the processing unit 2 and the processing time in the exposure unit 4, it can flexibly cope with it. The substrate between the processing unit 2 and the exposure unit 4 can be quickly sent out from the processing unit 2 to the IF unit 3 and the exposed substrate W can be sent out from the exposure unit 4 to the IF unit 3. It is possible to prevent stagnation of W delivery.
[0111]
In addition, according to the present embodiment, the buffer unit 32 is also used as a delivery position between the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 and the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3. The number of transfer positions of the substrate W of the transfer robot 33 is reduced, and the transfer operation of the substrate W in the IF unit 3 can be speeded up. Furthermore, according to the present embodiment, the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 only has to transfer the substrate W between the buffer unit 32 and the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35. The substrate transfer robot 33 does not need to move so as to avoid the buffer unit 32, the substrate carry-in table 34, the substrate carry-out table 35, etc., and the operation of the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 is made smooth. Therefore, the substrate transport in the IF unit 3 can be speeded up by following the exposure unit 4 that has been speeded up and the processing unit 2 that has been followed by the exposure unit 4.
[0112]
The method of managing the use of the buffer unit 32 is not limited to the method exemplified above. For example, the storage shelf 32a for storing the pre-exposure substrate W and the storage shelf 32a for storing the exposed substrate W are not distinguished, These may be mixed and stored sequentially from the lower storage shelf 32a.
[0113]
For example, the pre-exposure substrate W of the substrate number mm , Substrate W before exposure of substrate number (m + 1)m + 1 , Exposed substrate W with substrate number (m-4)m-4 , Substrate W before exposure of substrate number (m + 2)m + 2 , Exposed substrate W with substrate number (m-3)m-3 Are stored in the buffer unit 32 in that order (in this case, the pre-exposure substrate W having the substrate number (m−1)).m-1 Is mounted on the substrate carry-in table 34, and the substrate W with the substrate number (m-2) is provided.m-2 In the method according to the modification, each substrate W is subjected to exposure processing in the exposure unit 4.m-4 , Wm-3 , Wm ~ Wm + 2 Is housed as shown in FIG. In the buffer unit management table CT, as shown in FIG. 11B, a flag (in the figure, for identifying whether the stored substrate W is a pre-exposure substrate W or an exposed substrate W). An area MA2 for storing “0” for the pre-exposure substrate W and “1” for the exposed substrate W) is provided.
[0114]
In the state of FIG. 11, for example, a new pre-exposure substrate Wm + 3 Or exposed substrate Wm-2 Is stored in the buffer unit 32, the substrate W is stored in the storage shelf 32a of the lowest shelf No. 6 among the empty storage shelves 32a. The area MA1 corresponding to the shelf No. 6 of the buffer unit management table CT stores the substrate number of the newly stored substrate W, and the area MA2 stores the type of the stored substrate W (before exposure or already exposed). Flag (“0” or “1”) is stored.
[0115]
11, for example, when the pre-exposure substrate W is transported to the substrate carry-in table 34, the pre-exposure substrate W having the smallest substrate number among the pre-exposure substrates W stored in the buffer unit 32 (this In this case, the substrate W before exposure with the substrate number mm ) From the buffer unit management table CT (search only for the storage substrate W whose flag is “0”), and the substrate Wm Is taken out from the storage shelf 32a of the shelf No. 1 of the buffer unit 32 and transferred to the substrate loading table 34, and the stored contents of the areas MA1 and MA2 corresponding to the shelf No. 1 of the buffer unit management table CT are deleted. The above-mentioned pre-exposure substrate Wm In a state where the substrate is taken out, the pre-exposure substrate Wm + 3 Or exposed substrate Wm-2 Is newly stored in the buffer unit 32, the substrate W is stored in the storage shelf 32a of the lowest shelf No. 1 among the empty storage shelves 32a, and a predetermined area is stored in the corresponding area of the buffer unit management table CT. Is stored.
[0116]
In the state of FIG. 11, for example, when the exposed substrate W is taken into the processing unit 2, the exposed substrate W having the smallest substrate number among the exposed substrates W stored in the buffer unit 32 (in this case, Pre-exposure substrate W with substrate number (m-4)m-4 ) From the buffer management table CT (search only for the storage substrate W with the flag “1”), and the substrate Wm-4 Is taken out from the storage shelf 32a of the shelf No. 3 of the buffer unit 32 into the processing unit 2, and the stored contents of the areas MA1 and MA2 corresponding to the shelf No. 3 of the buffer unit management table CT are deleted. In addition, the exposed substrate Wm-4 In a state where the substrate is taken out, the pre-exposure substrate Wm + 3 Or exposed substrate Wm-2 Is newly stored in the buffer unit 32, the substrate W is stored in the storage shelf 32a of the lowest shelf No. 3 among the empty storage shelves 32a, and a predetermined area is stored in the corresponding area of the buffer unit management table CT. Is stored.
[0117]
By managing the use of the buffer unit 32 in this way, the pre-exposure substrate W and the exposed substrate W can be temporarily stored in the maximum number of storage shelves, and the temporary storage number of the pre-exposure substrate W and the exposed substrate can be stored. It is possible to avoid a situation in which temporary storage of one type of substrate W cannot be performed, for example, when the difference from the temporary storage number of W is large.
[0118]
Further, the use management of the buffer unit 32 can be performed by a method other than the above two examples, but it is preferable to manage the buffer unit 32 so that it is used in order from the lower storage shelf 32a as in the above two examples. Due to the configuration of the processing unit 2 and the exposure unit 4, the buffer unit 32 is arranged at a position higher in the Z-axis direction than the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35. Thus, when the substrate W is stored / taken out, the movement of the substrate support portion 33g of the substrate transfer robot 33 in the IF unit in the Z-axis direction must be increased, and the substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 is increased. Also, the movement of the hand 23b in the Z-axis direction is likely to be wasted. Compared with this, when the storage racks 32a are used in order from the lower storage shelf 32a, the movement of the hand 23b of each substrate transport robot 23, 33 and the substrate support portion 33g in the processing unit 2 and IF unit 3 in the Z-axis direction is reduced. As a result, the substrate transport robots 23 and 33 do not waste operation during substrate transport, which contributes to the improvement of throughput in the processing unit 2 and the speed of transport of the substrate W in the IF unit 3.
[0119]
Next, the operation when special processing is performed in the IF unit 3 will be briefly described.
The worker stores, for example, one or a plurality of pre-exposure substrates W that have been subjected to processing up to immediately before being subjected to exposure processing in a processing apparatus other than the processing unit 2 of the substrate processing apparatus, in the cassettes 36a and 36b. Then, the door 38 of the IF unit 3 is opened, the cassettes 36a and 36b are set on the table bases 37a and 37b, and the door 38 is closed. Then, special processing is set from the operation unit 6f.
[0120]
Accordingly, in the IF unit 3, the substrate transport robot 33 takes out one pre-exposure substrate W from the cassettes 36a and 36b, transports it to the substrate carry-in table 34, and places it thereon. The substrate W is taken into the exposure unit 4 and subjected to an exposure process. When the substrate carry-in table 34 becomes empty, the substrate transfer robot 33 takes out one next pre-exposure substrate W from the cassettes 36a and 36b, and transfers the substrate W to the substrate carry-in table 34 and places it thereon. When the exposure processing is completed and the exposed substrate W is placed on the substrate carry-out table 35, the substrate transfer robot 33 takes out the exposed substrate W from the substrate carry-out table 35 and stores the cassettes 36a and 36b in a predetermined manner. It is stored in a place (a storage place where the substrate W was initially stored). When the above operations are repeated and exposure processing for all the substrates W is completed and stored in the cassettes 36a and 36b, the operator opens the door 38, takes out the cassettes 36a and 36b from the IF unit 3, and closes the door 38. Then, the cassettes 36a and 36b in which the exposed substrate W is stored are carried to another processing apparatus, where various substrate processing (development, post-baking, etc.) after the exposure processing can be performed. In the above operation, even if the exposure processing time in the exposure unit 4 becomes longer or shorter, the substrate transfer robot 33 basically transfers the next pre-exposure substrate W to the cassette 36a, when the substrate carry-in table 34 becomes empty. When the exposed substrate W is placed on the substrate carry-out table 35, the substrate W is taken out and stored in the cassettes 36a and 36b. So there is no problem.
[0121]
Further, when one or a plurality of pilot substrates W are accommodated in the cassettes 36a and 36b, the exposure unit 4 performs exposure processing, and the exposure state is tested (exposure test) using the substrate W after the exposure processing. The IF unit 3 operates in the same manner as described above.
[0122]
As described above, according to the present embodiment, it is possible to flexibly cope with the use of the IF unit 3 as an indexer and an exposure test.
[0123]
<Second embodiment>
The configuration of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The basic configuration of the second embodiment apparatus is the same as that of the first embodiment apparatus described above, but the IF unit 3 (substrate transport apparatus) according to this embodiment is a processing unit 2 as shown in FIG. That is, a second transfer path 41 is provided on the opposite side of the transfer path 24 across the second apparatus placement unit 22 of the processing unit 2, and the second transfer path 41 includes a second substrate transfer robot 42. The processing unit 2 is configured to be applied.
[0124]
The processing unit 2 having such a configuration has been recently developed by the present applicant for the purpose described later.
[0125]
Here, the purpose and configuration of the processing unit 2 configured as described above will be described.
As described above, the baking process in the processing unit 2 is a so-called heat treatment for heating the substrate W. On the other hand, processes such as resist coating and development are generally performed at room temperature (room temperature), and these non-processes are performed. In the heat treatment, it is necessary to strictly control and stabilize the temperature in the substrate W and the spin coater SC and the spin developer SD that perform these treatments at a predetermined temperature near room temperature.
[0126]
However, in the processing unit 2 (hereinafter referred to as the conventional processing unit) to which the conventional example or the first embodiment is applied, a single substrate transfer robot 23 performs a heat treatment (hereinafter referred to as a heat treatment unit) and a non-heat treatment. Therefore, not only the hand 23b of the substrate transfer robot 23 heated in the heat treatment part is inserted into the non-heat treatment part, but also at room temperature. The temperature of the other substrate W or the non-heat-treated portion partially rises by holding the substrate W in a stage where the state should be maintained with the warmed hand 23b or by heat radiation from the warmed substrate W, As a result, the thermal stability of the treatment is hindered.
[0127]
Further, in the conventional processing unit 2, each apparatus BA, CA, SC, SD, EEW and the like must be accessed by one substrate transport robot 23, and there is a limit to improving the throughput of the entire processing unit 2.
[0128]
Furthermore, since the conventional processing unit 2 is provided with the transport path 24 of the substrate transport robot 23 with the first device placement portion 21 and the second device placement portion 22 in between, the loading / unloading port io (FIG. 4) of the heat treatment portion is provided. Therefore, every time the hand 23b of the substrate transfer robot 23 accesses the heat treatment part, hot air and dust (particles) are scattered from the heat treatment part to the surroundings. Adverse effects such as inhibition of thermal stability and contamination of the non-processed part are caused by mixing in the heat-treated part.
[0129]
In view of the above inconvenience,
(1) Do not give the influence of heat from the heat treatment part to the non-heat treatment part,
(2) Enabling further improvement of the throughput of the entire processing unit,
(3) Prevent hot air and particles from the heat treatment part from entering the non-heat treatment part,
The present applicant has improved the processing unit for the purpose.
[0130]
A specific configuration of the improved processing unit 2 will be described with reference to FIGS.
[0131]
The processing unit 2 includes a first apparatus placement unit 21, a transfer path 24 of the first substrate transfer robot 23, a second apparatus arrangement unit 22, and a transfer path 41 of the second substrate transfer robot 42 in a planar arrangement. Arranged in order.
[0132]
As in the conventional processing unit 2, a plurality of spin coaters SC and spin developers SD (two in the figure) are arranged in the first apparatus arrangement unit 21.
[0133]
The first substrate transfer robot 23 is configured in the same manner as the substrate transfer robot 23 of the conventional processing unit 2, and the hand 23 b is extendable in the horizontal direction, rotatable around the Z axis, and Z axis (vertical). It is configured to be movable in the direction and the X axis (longitudinal direction of the transport path 24). The first substrate transfer robot 23 accesses each of the devices SC and SD constituting the non-heat treatment unit arranged in the first device arrangement unit 21 and is provided in the second device arrangement unit 22 described later. The substrate transfer unit IF, the cooling device CA, and the edge exposure unit EEW are accessed.
[0134]
In the second apparatus arrangement unit 22, a bake unit BU and a plurality of edge exposure units EEW are arranged. As shown in FIG. 13, the bake unit BU is configured by two-dimensionally laminating and arranging a plurality of bake devices BA, cooling devices CA, and substrate transfer units IF on the X axis and the Z axis. Further, as shown in FIG. 14, the substrate transfer unit IF is provided with a substrate loading / unloading port io facing both the transfer path 24 and the transfer path 41, and can be accessed by both the first and second substrate transfer robots 23 and 42. A plurality of substrate support pins 43 for supporting the substrate W are fixedly erected in the vertical direction inside. The cooling device CA has the same configuration as the conventional one, but the substrate carry-in / out port io is provided facing both the transfer path 24 and the transfer path 41, and both the first and second substrate transfer robots 23 and 42 are provided. Can be accessed. The substrate transfer unit IF is provided specifically for transferring the substrate W between the first and second substrate transfer robots 23 and 42, but the cooling device CA is also provided with the first and second substrate transfer robots. It is used for delivery of the substrate W between 23 and 42. This is because in the cooling device CA, the heated substrate W is cooled to near room temperature when it is unloaded, so even if the first substrate transport robot 23 comes into contact with the substrate W at the time of unloading, the first device placement unit 21. This is because there is no concern of having a thermal effect on the non-heat-treated portion disposed in the. Further, the substrate loading / unloading port io of the baking apparatus BA is provided only for the transfer path 41 so that only the second substrate transfer robot 42 can access it. Accordingly, it is possible to prevent hot air, particles, and the like from the substrate loading / unloading port io of the baking apparatus BA (heat treatment section) from entering the non-heat treatment section (spin coater SC or spin developer SD) of the first apparatus placement section 21. Although not shown, the substrate carry-in / out port of the edge exposure unit EEW is provided only for the transfer path 24 and is accessible only by the first substrate transfer robot 23. The hot air and particles from the substrate loading / unloading port io of the apparatus BA (heat treatment part) are also prevented from entering the edge exposure part EEW (non-heat treatment part). Note that a door (not shown) that can be opened and closed is provided at the substrate loading / unloading port io of each apparatus, and is configured to be automatically opened and closed only when each substrate transport robot 23 and 42 accesses.
[0135]
The second substrate transfer robot 42 is also configured in the same manner as the substrate transfer robot 23 of the conventional processing unit 2, and the hand 23 b can be expanded and contracted in the horizontal direction, can be rotated around the Z axis, and the Z axis direction and X It is configured to be movable in the axial direction. The second substrate transfer robot 42 accesses the bake device BA, the cooling device CA, and the substrate transfer unit IF arranged in the second device arrangement unit 22.
[0136]
The transfer of the substrate W from the first substrate transfer robot 23 to the second substrate transfer robot 42 is performed by the first substrate transfer robot 23 placing the substrate W on the substrate support pins 43 in the substrate transfer unit IF, and then The second substrate transfer robot 42 takes out the substrate W from the substrate transfer unit IF. Further, the delivery of the substrate W from the second substrate transport robot 42 to the first substrate transport robot 23 is performed by the second substrate transport robot 42 carrying the substrate W heated by the bake device BA into the cooling device CA. After the substrate W is cooled to near room temperature, the first substrate transport robot 23 takes out the substrate W from the cooling device CA. In the series of processes in the processing unit 2, since the cooling process is performed by the cooling apparatus CA after the baking process by the baking apparatus BA, as described above, the second substrate transport robot 42 to the first substrate transport robot 23. By using the cooling device CA to deliver the substrate W to the substrate, the substrate W can be delivered according to the processing sequence.
[0137]
As described above, only the second substrate transfer robot 42 accesses the heat treatment unit, and the first substrate transfer robot 23 accessing the non-heat treatment unit is not used at all, and also when the substrate W is delivered. Since the first and second substrate transfer robots 23 and 42 do not come into contact with or approach each other, inconveniences such as the inhibition of the thermal stability of the non-heat treated portion due to the heat of the heat treated portion are eliminated. Further, according to the processing unit 2, since the first and second substrate transport robots 23 and 42 cooperate to transport the substrate in the processing unit 2, the processing efficiency is improved and the throughput of the entire substrate processing apparatus is increased. This can be further improved.
[0138]
In the substrate transfer apparatus according to the second embodiment applied to the processing unit 2 having the above-described configuration, the buffer unit 32 is disposed on the extension line of the movement path in the X-axis direction of the second substrate transfer robot 42 in the processing unit 2. In addition, the second substrate transfer robot 42 in the processing unit 2 stores and takes out the substrate W from the buffer unit 32. Accordingly, the movement distance of the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 in the Y-axis direction is longer than that of the first embodiment. In the second embodiment, the second substrate transfer robot 42 in the processing unit 2 corresponds to the substrate transfer means in the processing unit according to the present invention.
[0139]
In the substrate processing apparatus having the configuration shown in FIG. 12, when a series of processes are performed according to the steps [01] to [18] described in the first embodiment, “cooling by the cooling apparatus CA” in [10] is completed. The substrate (pre-exposure substrate) W is stored in the buffer unit 32. Accordingly, the second substrate transport robot 42 in the processing unit 2 takes out the substrate W after the cooling of [10] from the cooling device CA. Further, the exposed substrate W taken out from the buffer unit 32 is subjected to “development by the spin developer SD” ([14]), but the exposed substrate W is taken out from the buffer unit 32 in the second processing unit 2. Since the first substrate transport robot 23 in the processing unit 2 carries the exposed substrate W into the spin developer SD, the second substrate transport robot 42 and the first substrate transport robot 42 carry out the loading of the exposed substrate W into the spin developer SD. Delivery of the substrate W is required with the substrate transfer robot 23. In this case, the delivery of the substrate W is performed not through the cooling device CA but through the substrate delivery unit IF.
[0140]
Next, some modifications of the above embodiments will be introduced.
<Modification 1>
In the second embodiment, the buffer unit 32 is arranged on the extension line of the movement path in the X-axis direction of the second substrate transfer robot 42 in the processing unit 2, and the second substrate transfer robot 42 in the processing unit 2 is The substrate W is stored / removed from / to the buffer unit 32. However, the buffer unit 32 is disposed on the extended line of the movement path in the X-axis direction of the first substrate transfer robot 23 in the processing unit 2 to perform processing. The first substrate transfer robot 23 in the unit 2 may store / take out the substrate W with respect to the buffer unit 32.
[0141]
<Modification 2>
The arrangement of the buffer unit 32, the substrate transfer robot 33, the substrate carry-in table 34, and the substrate carry-out table 35 in the IF unit 3 is not limited to those in the first and second embodiments, and FIGS. ), And can be modified as shown in FIGS.
[0142]
In FIG. 15B, the positional relationship of the substrate transfer robot 33, the substrate carry-in table 34, and the substrate carry-out table 35 with respect to the buffer unit 32 is opposite to that in the first and second embodiments in the Y-axis direction. For comparison, the arrangement of main elements in the IF unit 3 of the first and second embodiments is shown in FIG. Further, as described in the first modification, in the improved processing unit 2 described in the second embodiment, the substrate transfer robot in the processing unit 2 that stores / takes out the substrate W from / in the buffer unit 32. May be any one of the first and second substrate transfer robots 23 and 42. This is the same in FIGS. 15C, 15D, and 16, and the reference numeral of the substrate transfer robot in the processing unit 2 in these drawings is indicated by “23 (42)”.
[0143]
15C and 15D, the movement direction of the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 in the XY plane is the X-axis direction (the Y-axis direction in the first and second embodiments). is there. In the case of this arrangement, the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35 may be on the upper side (shown by a solid line) in the figure as long as they follow the movement path in the X-axis direction of the substrate transfer robot 33. It may be on the side (indicated by a dotted line). In FIG. 15C, when the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35 are arranged at the positions indicated by solid lines, the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 rotates the substrate support 33g and the like around the Z axis. Therefore, the substrate W can be stored in and taken out from the arbitrary storage shelf 32a in the buffer unit 32, and the substrate W can be placed and taken out from the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35. The rotation drive unit 33e of the robot 33 can be omitted. The same applies to the case where the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35 are arranged at positions indicated by dotted lines in FIG.
[0144]
16 (a) and 16 (b), the storage / removal direction of the substrate W with respect to the buffer unit 32 by the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 (the Y-axis direction in the first and second embodiments) is the processing unit. 2 in the X-axis direction, which is the same as the storage / removal direction of the substrate W with respect to the buffer unit 32 by the substrate transfer robot 23 (42).
[0145]
In FIG. 16 (c), the storage / removal direction of the substrate W with respect to the buffer unit 32 by the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 is indicated by the direction of the substrate W with respect to the buffer unit 32 by the substrate transfer robot 23 (42) in the processing unit 2. The X-axis direction is the same as the storage / removal direction, and the movement direction of the substrate transfer robot 33 in the IF unit 3 in the XY plane is the X-axis direction. Even in such an arrangement, the substrate carry-in table 34 and the substrate carry-out table 35 are on the movement path in the X-axis direction of the substrate transfer robot 33, as in the modified examples of FIGS. 15 (c) and 15 (d). As long as it follows, it may be the upper side (shown by a solid line) or the lower side (shown by a dotted line).
[0146]
Moreover, in each figure of the said FIG. 15, FIG. 16, it is also possible to exchange the arrangement position of the board | substrate carry-in stand 34 and the board | substrate carry-out stand 35. FIG.
[0147]
<Modification 3>
The layout of the processing unit 2, the IF unit 3, and the exposure unit 4 is not limited to the case where they are arranged in the horizontal one-axis (X-axis) direction as in each of the above embodiments. Various layouts such as a case of arranging in a “U” shape as shown in (e) and a case of arranging in a “L” shape as shown in FIGS. (B), (d), and (f). However, the present invention can be similarly applied to such various layouts.
[0148]
The arrangement of the buffer unit 32, the substrate transfer robot 33, the substrate carry-in table 34, and the substrate carry-out table 35 in the IF unit 3 in the layout of FIG. .
[0149]
17A and 17B show the configuration when the processing unit 2 is the conventional processing unit 2 described in the first embodiment, and FIGS. 17C to 17F show the processing unit 2. Is a configuration in which the improved processing unit 2 described in the second embodiment is used. FIGS. 17C and 17D show a configuration in the case where the substrate transport robot in the processing unit 2 for storing / removing the substrate W in / from the buffer unit 32 is the second substrate transport robot 42. FIG. 17 (e) and 17 (f) illustrate a configuration in the case where the first substrate transport robot 23 stores / removes the substrate W with respect to the buffer unit 32. FIG.
[0150]
【The invention's effect】
As is clear from the above explanation,Claim 1According to the invention, since the substrate storage portion is provided, it is possible to flexibly cope with the time difference between the processing time in the processing unit and the processing time in the exposure unit.
[0151]
In addition, since the substrate storage unit is also used as a delivery position between the substrate transport means in the processing unit and the substrate transport means in the substrate transport apparatus, the number of substrate delivery positions of the substrate transport means in the substrate transport apparatus is small. Thus, the speed of the substrate transfer operation by the substrate transfer apparatus can be increased.
[0152]
Further, the substrate storage unit is provided with a substrate transfer means in the processing unit.Direct delivery positionAnd the substrate transfer hand in the substrate transfer deviceSteppedSince it is also used as a delivery position, the substrate transfer means in the substrate transfer apparatus may transfer the substrate between the substrate storage unit and the exposure unit, and this substrate transfer unit transfers the substrate including the substrate storage unit. It is not necessary to move so as to avoid this position, and the operation of the substrate transfer means in the substrate transfer apparatus is performed smoothly.
[0153]
Therefore, if the substrate transport apparatus according to the present invention is used in a substrate processing apparatus incorporating a high-speed exposure unit or a processing unit that follows the exposure unit, the substrate transport between the processing unit and the exposure unit can be performed in the exposure unit or the processing unit. It is possible to follow the high processing speed of the unit, and the disadvantage that the throughput of the entire substrate processing apparatus is reduced can be solved.
[0154]
According to the second aspect of the present invention, the substrate transport means and the substrate transport means in the processing unit can simultaneously store / take out the substrate from / to the substrate storage section from different directions, and the substrate can be efficiently removed. Can be transported. Accordingly, it is possible to increase the speed of the substrate transfer operation by the substrate transfer apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional plan view showing the entire configuration of a substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration in the vicinity of a buffer section of the first embodiment apparatus;
FIG. 3 is a front view of the first embodiment apparatus as viewed from the exposure unit side.
FIG. 4 is a diagram for explaining a procedure for accessing a cooling device by a substrate transfer robot in a processing unit and a procedure for storing (mounting) a substrate on a storage shelf in a buffer unit;
FIG. 5 is a diagram for explaining a procedure for placing a substrate on a substrate carry-in table by a substrate transport robot in the IF unit.
FIG. 6 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a control system of the embodiment apparatus.
FIG. 7 is a diagram for explaining an example of buffer unit use management;
FIG. 8 is a diagram for explaining an example of buffer unit usage management.
FIG. 9 is also a diagram for explaining an example of usage management of a buffer unit;
FIG. 10 is a diagram for explaining an example of usage management of the buffer unit.
FIG. 11 is a diagram for explaining another example of usage management of a buffer unit;
FIG. 12 is a cross-sectional plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus including a second embodiment apparatus.
FIG. 13 is a front view showing a configuration of a bake unit of the improved processing unit.
FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing a configuration of an improved processing unit.
FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration of a second modification with respect to each embodiment.
FIG. 16 is a diagram similarly showing a configuration of a second modification with respect to each embodiment.
FIG. 17 is a diagram showing a schematic configuration of Modification 3 with respect to each embodiment.
FIG. 18 is a plan sectional view, a front view, and a side view showing an overall configuration of a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus incorporating the apparatus according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
2… Processing unit
3 ... Interface (IF) unit (substrate transfer device)
4 ... Exposure unit
23, 42... (First and second) substrate transfer robots in the processing unit (substrate transfer means in the processing unit)
32 ... Buffer section (board storage section)
32a ... Buffer unit storage shelf (substrate storage unit storage unit)
33 ... Substrate transfer robot (substrate transfer means in substrate transfer device)
34… Board loading table
35 ... Substrate carry-out stand
W ... Substrate

Claims (2)

フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置において、
露光処理前後の複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を備えた基板収納部と、
前記露光ユニットとの間で基板の受渡しを行なうとともに、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを行なう基板搬送手段と、
を備え、かつ、
前記処理ユニット内に設けられた処理ユニット内基板搬送手段が、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを直接的に行なうように構成したことを特徴とする基板搬送装置。In a substrate transport apparatus for transporting (delivery) a substrate between a processing unit for performing various substrate processes before and after the exposure process and an exposure unit for performing the exposure process in the photolithography process,
A substrate storage section having a plurality of storage sections that can temporarily store a plurality of substrates before and after the exposure process ;
Substrate transfer means for delivering the substrate to and from the exposure unit and for storing / removing the substrate with respect to an arbitrary storage portion of the substrate storage portion;
And having
A substrate transport apparatus, wherein the substrate transport means in the processing unit provided in the processing unit directly stores / takes out a substrate with respect to an arbitrary storage section of the substrate storage section. . 請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記基板収納部は、互いに直交する二方向から前記複数の収納部に対して基板の収納／取り出しが可能であることを特徴とする基板搬送装置。The substrate transfer apparatus according to claim 1,
The substrate transport apparatus, wherein the substrate storage unit is capable of storing / removing a substrate with respect to the plurality of storage units from two directions orthogonal to each other.
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