JP3729113B2

JP3729113B2 - Electronics

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Publication number: JP3729113B2
Application number: JP2001295086A
Authority: JP
Inventors: 憲治内山
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1994-09-16
Filing date: 2001-09-26
Publication date: 2005-12-21
Anticipated expiration: 2015-09-14
Also published as: JP2002207222A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に液晶表示装置は、２枚のガラス基板の間に液晶層を挟装した液晶セルと、液晶を駆動するための駆動回路と、液晶表示を制御するための制御回路と、電源や入力信号を供給するための電源供給回路とから構成される。現在では、液晶セルと駆動回路との接続は、ＴＡＢ技術を利用して液晶駆動用半導体チップを搭載したＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）を一括接続するＴＡＢ方式が主流となっている。
【０００３】
このようなＴＡＢ方式を採用した従来の液晶表示装置の典型的な一例が、第２０図に示されている。液晶セル１の一方の側辺部２に沿って設けた入力端子に、液晶駆動用半導体チップ３を搭載したＴＣＰ４の出力端子が、例えば異方性導電膜により直接接続されている。ＴＣＰ４の入力端子には、前記液晶駆動用半導体チップ以外の電子部品５、例えばチップコンデンサ、抵抗、コントローラ等を搭載した回路基板６が、はんだ付けにより接続されている。また回路基板６には、例えばフレキシブルフィルム配線板からなる入力用ケーブル７が接続され、前記液晶表示装置を電子機器本体と接続し、電源及び信号を入力するようになっている。
【０００４】
しかしながら、従来のＴＡＢ方式による液晶表示装置は、液晶セル１以外に構成部品として少くともＴＣＰ３、回路基板６、及び入力用ケーブル７が必要であるために、部品点数が多く、またこれらを互いに接続するために接続回数が増え、製造工程が複数にかつ工数が多くなり、製造コストの増加や歩留まりの低下を招くという問題があった。更に、前記ＴＣＰ、回路基板及び入力用ケーブルにそれぞれ入力及び出力配線を形成するので、実装面積が非常に大きくなり、所謂額縁部分が大きくなって、液晶表示装置全体が大型化するという問題がある。また、液晶表示装置を搭載するために、電子機器には大きなスペースを確保しなければならず、製品設計上大きな制約を受けたり、必要以上に大型化する虞があった。しかも、装置全体の大きさに比して表示画面の面積が小さく、十分な情報量を表示できないという問題があった。これは、特に携帯電話機のような携帯用の電子機器を製品化する場合に、小型化・薄型化・コンパクト化及び高機能化を図る上で大きな障害となっていた。
【０００５】
また、液晶セルと駆動回路との他の接続方法としては、導電ゴムを用いるゴムコネクション方式、ヒートシールやフレキシブルフィルム配線板による接続方式、液晶セルのガラス基板表面に液晶駆動用半導体チップを直接実装するＣＯＧ（chip on glass）方式が知られている。ゴムコネクション方式は、組立が簡単であるにも拘わらず、駆動回路の出力を液晶セルの入力と導電ゴムで接続するために狭ピッチ化への対応が難しく、かつ駆動回路基板を液晶セルの裏側に配置するためにバックライトの取付けが困難で、装置全体が厚くなるという問題があった。
【０００６】
また、最近採用されているＣＯＧ方式は、液晶セルを構成するガラス基板周辺部の表面に透明なＩＴＯ（酸化インジウムスズ）の入出力配線及び電極をパターニングして液晶駆動用半導体チップを直接実装する。このため、部品点数及び接続点数は少ないが、ＩＴＯの電気抵抗が比較的大きいので配線が太くなり、実装面積が拡大して額縁面積が非常に大きくなる。更に、入出力配線と入力バス配線とを同一面上でクロス配線処理するため、製造コストが非常に高くなるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、部品点数を少なくし、接続回数を減らして工程を簡単にかつ工数を少なくし、それにより製造コストを低減させると共に、生産性の向上を図り、かつ実装面積及び額縁面積を縮小して、電子機器の小型化・薄型化に対応し得るコンパクトな液晶表示装置を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の別の目的は、かかる液晶表示装置を電子機器等に搭載する場合に、比較的簡単な構成により組立作業を簡単にかつ工数を少なくし、工程を自動化させることができ、生産性の向上及び製造コストの低減を図ると共に、液晶表示装置をコンパクトに実装し得る構造を提供することにある。
【０００９】
更に、本発明の目的は、特に液晶表示装置を備えた電子機器において、製品設計の自由度が高く、その小型化・薄型化・コンパクト化と同時に、表示画面及び表示される情報量の拡大を図ることができ、携帯性に優れたコンパクトで使い易い高機能の電子機器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器は、液晶セルと、前記液晶セルに接続される回路基板とを備える電子機器であって、前記回路基板の一方の面に前記回路基板の出力端子が配設され、前記回路基板の他方の面に前記回路基板の入力端子が配設され、前記液晶セルの周辺部に配設された当該液晶セルの入力端子と、前記回路基板の出力端子とが接続されており、前記回路基板に接続される導電ゴムからなるラバーコネクタと、前記ラバーコネクタに接続される本体基板と、前記本体基板に組みつけられる固定部材とを備え、前記ラバーコネクタは前記液晶セルの前記周辺部と、前記回路基板を挟んで対向し、且つ前記回路基板の入力端子と前記本体基板の出力端子間に配設され、前記液晶セルと、前記ラバーコネクタと、前記回路基板の一部とは、前記本体基板と前記固定部材との間に挟まれ、
前記ラバーコネクタは、前記回路基板及び前記本体基板によって圧縮されていることを特徴とする。
本発明によれば、回路基板の入力端子は比較的ピッチを大きく、例えば０．５〜１mm程度に設定できるので、導電ゴムからなるラバーコネクタを用いて、電源や入力信号を供給する本体側の端子と接続することが容易である。従って、電子機器の実装を簡単に行うことができ、組立作業をロボット等により自動化することが可能になる。このとき、回路基板の入力端子をその出力端子の裏側に形成されているので、回路基板の面積をより小さくできるので、電子機器の小型化及びその実装に要するスペースをコンパクトにすることができる。また、固定手段を用いて液晶表示装置を本体側に固定する際に、ラバーコネクタが回路基板と本体との間で圧縮した状態で保持されているため、電子機器の組付が簡単になり、かつ回路基板の入力端子と本体側の端子との導通を容易に維持することができる。
【００１１】
更に本発明の電子機器は、前期回路基板及び前記液晶セル間には、接着剤が設けられ、前記回路基板及び前記液晶セルは、前記接着剤によって接続されていることが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明に好適な実施例について詳細に説明する。
【００２３】
図１及び図２には、本発明による液晶表示装置の第１実施例が示されている。液晶表示装置１０は、２枚のガラス基板の間に液晶層を挟持する液晶セル１１と、回路基板１２と、入力用ケーブル１３とを備える。回路基板１２は、液晶セル１１の一方の側辺部に直接接続されている。回路基板１２には、液晶駆動用半導体チップ１４に加えて、液晶の駆動回路を構成するチップコンデンサ及びチップ抵抗等の電子部品１５が実装されている。電子部品１５は、前記駆動回路の構成に必要な全部又は一部を選択して実装する。
【００２４】
半導体チップ１４は、周知のように、異方位導電膜を用いて回路基板１２に接続することができる。本実施例では、粒径５μmのポリスチレン粒子にＮｉ−Ａｕメッキした導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とからなる異方性導電膜を用い、温度１８０℃、圧力１０ｇｆ／バンプ、加圧時間３０秒の条件で熱圧着した。当然ながら、半導体チップ１４の接続には、はんだバンプ等に直接フェイスダウンボンディングするフリップチップ方式や、半導体チップのバンプを直接接続する方法等、従来から知られた様々な方法を用いることができる。また、本実施例では、はんだ付によって電子部品１５を回路基板１２に接続した。別の実施例では、銀ペースト等の導電性接着剤や異方性導電膜による接続も可能であり、これらは微小なチップコンデンサ等の電子部品を実装する場合に有効である。
【００２５】
図２によく示されるように、回路基板１２の出力端子１６は、半導体チップ１４と反対側の面に形成され、かつスルーホール１７を介して前記半導体チップの出力配線１８に接続されている。液晶セル１１の下側ガラス基板１９の周辺部内面には、その電極パターンに接続された例えばＩＴＯの透明電極からなるＬＣＤ端子２０が形成されている。回路基板１２はその出力端子１６を対応するＬＣＤ端子２０と位置合わせしつつ、それらの間にＡＣＦ即ち異方性導電膜２１を挟んで、所定の加圧・加熱ツールにより熱圧着することによって、一括して電気的かつ機械的に接続される。本実施例では、異方性導電膜２１として、粒径１０μmのポリスチレン粒子にＮｉ−Ａｕメッキした導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とからなるものを使用し、温度１７０℃圧力３ＭＰａ、加圧時間２０秒の圧着条件で接続した。別の実施例では、異方性導電膜に代えて接着剤のみを使用し、回路基板１２の出力端子１６とＬＣＤ端子２０とを直接接触させかつ導通させることができる。この接続方法では、異方性導電膜を用いた場合に生じる導電粒子によるショート不良の虞が解消され、より微細ピッチの接続が可能になる。
【００２６】
回路基板１２の入力端子２２は、入力用ケーブル１３の配線パターン２３と異方性導電膜２４を用いて接続される。本実施例では、異方性導電膜２４として、粒径３〜１０μm程度のニッケル金属粒子からなる導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とからなるものを使用し、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、加圧時間２０秒の条件で接続した。このように異方性導電膜を用いることによって、徹細な接続ピッチに対応することができ、より高密度な実装が可能になる。また、回路基板１２と入力用ケーブル１３とは、従来行われているはんだ付けにより、手作業や機械で接続することができる。更に回路基板１２と入力用ケーブル１３との接続部には、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等のモールド材をコーティングして、防湿、防塵及び機械的接触による損傷の防止等を図ることができる。このようなモールド材は、上述した回路基板１２と液晶セル１１との接続部、半導体チップ１４、電子部品１５の回路基板１２への接続部等に同様に用いることができる。
【００２７】
本実施例では、回路基板１２として、厚さ０．１mmのガラスエポキシ基材に膜厚９μmの銅箔を両面に被覆し、エッチングにより配線パターンを形成し、かつスルーホールを介して両面の導通を取るようにしたものを使用している。配線パターンの表面には、Ｎｉ−Ａｕメッキを施して、マイグレーション等の不具合が発生しないようにすると好都合である。ガラスエポキシ基材としては、０．０５mm〜０．８mm程度の厚さのものを使用することができる。また、回路基板１２の基材としては、ガラス繊維の他にアラミド繊維又はそれらの混合素材等とエポキシ系樹脂の他にポリイミド系樹脂又はＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂等との複合素材を使用することができ、又はエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂又はＢＴ樹脂等の単独素材又は複合素材を使用することができる。更に、回路基板１２には、本実施例のような両面配線基板に代えて、片面配線基板や３層、４層等の多層基板を同様に使用することができる。片面配線基板を用いた場合には、液晶駆動用半導体チップの搭載面と同一面上に出力端子が形成されることになるが、基板のコストを安くすることができる。また多層基板を使用した場合には、グランド層を設けたり電源配線パターンを太くする等のノイズ対策を比較的容易にすることができる。
【００２８】
このように本発明によれば、１個の回路基板に液晶駆動用半導体チップに加えて、液晶の駆動回路に必要なチップコンデンサ、チップ抵抗等の電子部品の全部又は一部を搭載することによって、これら電子部品を実装するための面積を必要最小限にし、かつ配線パターンの面積を最小限にすることができるので、全体として実装面積を小さくすることができる。更に、回路基板は液晶パネルの周辺部にかつ同一面上に接続されるので額縁面積を小さくし、液晶表示装置全体を小型化・薄型化して、コンパクトに構成することができる。また、回路基板を液晶セルの入力側に直接接続し、入力用ケーブルから電源及び入力信号を供給するように構成されるので、部品点数を少なくし、接続回数を減らして組立工数を削減することができ、製造コストの低減及び生産性の向上を図ることができる。
【００２９】
図３及び図４には、本発明による液晶表示装置の第２実施例が示されている。本実施例は、液晶表示を制御するためのコントローラ２５が回路基板１２に追加して実装されている点で、上述した第１実施例と異なる。コントローラ２５は、液晶駆動用半導体チップ１４について上述したと同様に、異方性導電膜を用いて接続されているが、はんだや接着剤を用いた他の従来の方法によって接続し得ることは云うまでもない。
【００３０】
また、回路基板１２には、コントローラ２５だけでなく、液晶表示を制御する制御回路を構成する他の電子部品の全部又は一部を実装することができる。
【００３１】
本実施例によれば、このように１個の回路基板に液晶駆動用の電子部品だけでなく液晶表示を制御するための電子部品を搭載することによって、半導体チップ及び他の電子部品を実装するための面積、及び駆動・制御回路を形成するために必要な配線パターンの面積を最小限にすることができる。これによって、回路基板の面積を小さくし液晶表示装置全体をよりコンパクトに構成することができる。また、部品点数を少なくしかつ基板面積をより小さくできることによって、コストの低減化をより一層図ることができる。
【００３２】
図５には、本発明による液晶表示装置の第３実施例が示されている。本実施例では、第１実施例における入力用ケーブルが省略され、かつ液晶駆動用半導体チップ１４及び他の電子部品１５を搭載した回路基板１２の裏面に入力端子２２が、一定ピッチで直線状に形成されている。入力端子２２は、例えば液晶表示装置を搭載する電子機器本体から電源及び信号を入力するための端子とはんだ付け、異方性導電膜又は接着剤等で直接接続するのに適した形状に形成されている。入力端子２２は、回路基板１２に設けたスルーホールを介して半導体チップ１４の入力側に接続されている。当然ながら、入力端子２２は、回路基板１２の前記半導体チップと同じ面に設けることができる。
【００３３】
本実施例によれば、入力用ケーブルを省略したことによって部品点数が更に少なくなり、より一層コストの低減化を図ることができる。更に本実施例の液晶表示装置を搭載する電子機器との接続面積をより小さくできるので、液晶表示装置だけでなく電子機器本体をよりコンパクトにすることができる。
【００３４】
図６には、本発明による液晶表示装置の第４実施例が示されている本実施例の回路基板１２は、液晶セル１１と反対側の一辺に沿ってエッジ部分に入力端子２２が形成されている。入力端子２２は、回路基板１２の前記エッジ部分に半円形の切欠き２６を一定の間隔で多数形成し、かつ該切欠きの内側に導体材料を付着させることによって、スルーホールを半分に切断したような形に形成されている。このように構成することによって、入力端子２２をはんだ付けする際にピレットが良好に形成されるので、はんだ付けが容易になり、接続部分に高い信頼性を得ることができる。
【００３５】
別の実施例では、切欠き２６を省略し、単に導体材料を回路基板１２のエッジ部分に付着させることによって入力端子２２を形成することができる。また、入力端子２２は、回路基板１２の裏面まで延長させることができる。
【００３６】
図７及び図８には、本発明による液晶表示装置の第５実施例が示されている。本実施例の回路基板１２は、液晶セル１１と反対側の中央部分を突出させて接続部２７が設けられている。接続部２７は、電子機器本体に設けられる雌型のコネクタに直接挿入し得るように、その寸法に合わせた細長い矩形に形成され、その上面に入力端子２２が一定のピッチで形成されている。入力端子２２は、その数又は前記コネクタ及び回路基板の寸法によって、接続部２７の両面に形成することもできる。また、コネクタのサイズ・種頚によって、入力端子２２を設けた回路基板１２の一辺をそのまま接続部として、コネクタに直接挿入することもできる。
【００３７】
本実施例によれば、液晶セル１１と一体的に結合された回路基板１２の接続部２７をコネクタに挿入するだけで電気的に接続できるから、液晶表示装置の実装及び電子機器の組立が簡単になる。また、実装後に液晶表示装置の取り外しが容易になるので、特殊なツールや技術を必要とすることなく、誰でも簡単に取り替えることができ、特に定期的なメンテナンスを必要とする電子機器等では、作業が容易になるので好都合である。
【００３８】
図９及び図１０には、上述した第５実施例の変形例が示されている。本実施例では、液晶セル１１の上側ガラス基板の周辺部内面に回路基板１２が接続されている。回路基板１２は、図７の回路基板と同様に接続部２７が設けられ、かつ液晶駆動用半導体チップ１４の実装面に出力端子１６及び入力端子２２が形成されている。本実施例によれば、半導体チップ１４の実装面に出力端子１６を設けたことによって、微細な端子ピッチが要求される出力側にスルーホールを設ける必要がなく、回賂基板１２をより簡単にかつ安価に製造することができる。
【００３９】
図１１及び図１２には、本発明の液晶表示装置を電子機器等に表示手段として実装するための好適な構成が示されている。本実施例の液晶表示装置１０は、これを実装する本体基板２９との間にバックライト手段３０の導光体３０ａが配設され、かつこれらの上に四角い枠形の固定部材３１が装着されている。バックライト手段３０の光源としてＬＥＤ３０ｂが、本体基板２９上に前記導光体の直ぐ横に配置されている。固定部材３１は、その一方の側部が液晶表示装置１０の回路基板１２を部分的に外側に延出させ得るように開放され、かつ残りの３つの側部には、それぞれ２個の脚３２灯下向きに突設されている。固定部材３１は、前記本体基板に穿設された６個の孔３３の中に各脚３２を挿入し、かつその先端を折り曲げることによって、液晶表示装置１０及び導光体３０ａを本体基板２８に押し付けるように固定する。本実施例では、バックライト手段３０の導光体とＬＥＤとを別個に固定したが、別の実施例では、導光体とＬＥＤとを一体にユニット化したバックライト手段を使用し、本実施例の導光体と同様にして装着することかできる。
【００４０】
固定部材３１の上面には、その変形を防止する補強用のリブ３４が形設され、かつ該リブの位置において固定部材３１と液晶セル１１との間、液晶セルと導光体３０ａとの間、及び導光体３０ａと本体基板２９との間には、それぞれゴム、プラスチックシート、両面テープ等の粘着材からなるクッション材３５〜３７が介装されている。また、固定部材３１の上面には大きな矩形の窓３８が開口し、液晶表示装置１０の表示画面３９が見えるようになっている。
【００４１】
液晶表示装置１０は、図９及び図１０に示す実施例と同様に、液晶セル１１の上側ガラス基板４０の内面に回路基板１２が接続されている。回路基板１２は、その上面に液晶駆動用半導体チップ１４が実装され、かつ出力端子が形成されている。回路基板１２の下面には、液晶の駆動回路に必要なチップコンデンサ等の電子部品１５が実装されると共に、入力端子２２が形成されている。他方、本体基板２９の上面には、液晶表示装置１０に電源及び入力信号を供給するための端子４１が設けられている。本体基板２９と回路基板１２との間には、例えば導電性部分と絶縁性部分とを交互に設けた公知の導体ゴムからなるラバーコネクタ４２が挟装され、これによって入力端子２２と出力端子４１とを電気的に接続している。回路基板１２の入力端子２２は、そのピッチを０．５〜１mm程度に比較的大きく取ることができるので、ラバーコネクタによって十分に接続することが可能である。
【００４２】
本発明によれば、回路基板１２とラバーコネクタ４２とを位置合わせしつつ、固定部材を用いて液晶表示装置を本体基板との間で挟み付けるようにして組み付ける。従って、ラバーコネクタ４２は、回路基板１２と本体基板２９との間で圧縮した状態で保持される。このように液晶表示装置の組付が簡単になるので、電子機器の製造ラインにおいて、液晶表示装置の実装工程をロボット等により自動化することも可能であり、生産性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００４３】
図１３には、上述した図１１、図１２に示す液晶表示装置の実装構造の変形例か示されている。この変形実施例では、固定部材３１が、例えばプラスチック成形品からなり、脚３２の先端に弾性変形可能なフック４３が一体的に形成されている。固定部材３１は、各脚３２をそれぞれ本体基板２９の孔３３の中に挿入し、かつ各フック４３を該本体基板の裏面に係合させることにより、ワンタッチ式で固定される。これにより、液晶表示装置の組付をより簡単にすることができる。
【００４４】
図１１〜図１３の各実施例においては、液晶表示装置を本体基板に固定するために四角い枠形の固定部材３１を用いたが、本発明によれば、ラバーコネクタ４２を回路基板１２と本体基板２９との間で圧縮保持できるものであれば、他の様々な構造・形状の固定手段を用いることができる。また、別の実施例では、液晶表示装置を複数の半導体チップで駆動する場合に、それぞれ１個の半導体チップを実装した複数の回路基板を液晶セルに直接接続し、かつ各回路基板の入力端子をそれぞれラバーコネクタを介して接続することができる。また、１個の回路基板に複数の液晶駆動用半導体チップを実装し、かつこれを液晶セルに直接接続すると共に、該回路基板の入力端子を各半導体チップ毎にラバーコネクタを介して本体側に接続することもできる。
本発明による液晶表示装置は、様々な電子機器に搭載して用いることができ、特に携帯性が要求される電子機器の場合に有利である。このような電子機器の一例として図１４は、本発明による液晶表示装置１０を搭載した携帯電話機４４を示している。図１５に示す実施例では、図１、図２に示す第１実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４の本体基板４５に実装されている。液晶セル１１は、たとえばシリコンゴムや発泡ウレタンを基材とするクッション性のある固定部材４７に接着剤を用いて、又は不織布を基材とする両面テープによって、本体基板４６の所定位置に固定されている。本体基板４６上には液晶表示装置１０に電源及び入力信号を供給するための端子４８が形成され、かつ該端子に接続した雌型のコネクタ４９が設けられている。液晶表示装置１０には、入力用ケーブル１３をコネクタ４９に抜き差し可能に挿入することによって、本体基板４６の電源側と接続されている。
【００４５】
本実施例では、上述したように入力用ケーブル１３を介して液晶表示装置１０を本体基板４６に接続しているので、電子機器の設計上自由度が高くなり、該ケーブルの形状、寸法、材質及び柔軟性を適当に選択しかつコネクタの配置を適当に設定することによって、液晶表示装置を最適な条件で電子機器に搭載することができる。しかも、本発明によれば、液晶表示装置が小型化・薄型化され、かつ額縁部が小さいので、これを搭載する電子機器を小型にコンパクトにできるだけでなく、表示画面を大きくすることができる。従って、コンパクトで携帯性に優れ、しかも表示が見易く表示情報量が多い、非常に使い易い携帯電話気が得られる。
【００４６】
図１６の実施例では、図５に示す第３実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４に搭載されている。回路基板１２の入力端子２２は、異方性導電膜５０を介して本体基板４６の入力端子４８に直接接続されている。本実施例では、異方性導電膜として、粒径３〜１０μm程度のニッケル金属粒子からなる導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする熱硬化性接着剤とからなるものを使用し、温度１７０℃、圧力３Ｐａ、加圧時間２０秒の条件で圧着した。当然ながら、他の異方性導電膜を使用しかつ異なる条件で圧着したり、従来から知られた他の接続方法を用いることができる。
【００４７】
本実施例では、異方性導電膜を用いて回路基板と本体基板とを電気的に接続したので、端子ピッチのファイン化に十分対応することができる。また、両者を熱圧着する際に本体基板や液晶表示装置に与える熱等の影響を少なくすることができる。本実施例においても、携帯電話機のコンパクト化及び表示画面の拡大が図られ、その使い易さが大幅に向上することは言うまでもない。
【００４８】
図１７の実施例では、図６に示す第４実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４に搭載されている。上述したように回路基板１２は、その一方の側辺エッジ部分に入力端子２２が形成されており、はんだ付けによって本体基板４６の出力端子４８と直接接続することができる。本実施例によれば、はんだ接続部５１が比較的小さいので、回路基板１２と本体基板４６との接続に必要な面積及び厚さを小さくすることができ、携帯電話機をより一層小型かつ薄型に、コンパクトにすることができる。
【００４９】
図１８の実施例では、図７、図８に示す第５実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４に搭載されている。本体基板４６には、図１５の実施例と同様に、出力端子４８に接続した雌型のコネクタ４９が設けられている。回路基板１２は、その接続部２７をコネクタ４９に抜き差し可能に挿入することによって、その人力端子２２が本体基板４６の出力端子４８に接続される。従って、本実施例によれば、液晶表示装置の携帯電話機への組付・取外が簡単になる。そのため、メンテナンスで定期的な交換が要求される場合でも、特別な技術や治具等を必要とせず、誰でも容易に作業を行うことができる。
【００５０】
図１９には、図１３に示す液晶表示装置の実装構造を適用した携帯電話機４４が示されている。本実施例では、上側ケース５２が図１３における固定部材３１に相当し、その窓３７に対応する窓５２が、液晶表示装置１０の位置に合わせて開設されると共に、図１３の脚３２及びフック４３に相当する多数の爪５４、５５が、上側ケース５２の内周及び窓５３付近に突設されている。また、図１３の本体基板４６に対応する基板５６が、上側ケース５２の内部形状に概ね対応する形状・寸法に形成されている。
【００５１】
本実施例では、上側ケース５２内の所定位置に液晶表示装置１０を配置し、かつその上に導光体３０ａ（又は、ＬＥＤを一体化したバックライト手段）及びラバーコネクタ４２を位置合わせしつつ載せた後、これらを上側ケースに押し付けるように基板５６を上から嵌め込む。基板５６には、上側ケース５２の爪５４、５５に対応する位置に切欠き５７及び孔５８が形成されている。従って、基板５６は、その端子をラバーコネクタ４２と位置合わせしつつ、各切欠き５７及び孔５８に対応する上側ケース５２の爪５４、５５を係合させることによって、ワンタッチ式で固定される。ラバーコネクタ４２は、回路基板１２と基板５６との間で圧縮した状態に保持される。
【００５２】
このように本実施例によれば、構成部品の数を少なくし、かつ接続個所及び組立工数を減らすことができ、携帯電話機の組立作業が簡単になると共に、製造コストを低減させることができる。また、上述した各実施例と同様に、携帯電話機自体の小型・薄型化、コンパクト化が可能になり、表示画面の拡大による表示情報量の増加により、使い易さ及び機能の向上を図ることができる。
【００５３】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶表示装置の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】その主要部の断面図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の第２実施例を示す斜視図である。
【図４】その主要部の断面図である。
【図５】本発明による液晶表示装置の第３、４実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明による液晶表示装置の第３、４実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明による液晶表示装置の第５実施例を示す斜視図である。
【図８】その主要部の断面図である。
【図９】本発明による液晶表示装置の第６実施例を示す斜視図である。
【図１０】その主要部の断面図である。
【図１１】本発明による液晶表示装置の実装構造を示す斜視図である。
【図１２】その断面図である。
【図１３】液晶表示装置の実装構造の変形実施例を示す断面図である。
【図１４】本発明を適用した携帯電話機を示す概略斜視図である。
【図１５】第１実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部を示す断面図である。
【図１６】第３〜第５実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部をそれぞれ示す断面図である。
【図１７】第３〜第５実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部をそれぞれ示す断面図である。
【図１８】第３〜第５実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部をそれぞれ示す断面図である。
【図１９】図１３の実装構造を適用した携帯電話機を示す分解斜視図である。
【図２０】従来技術による液晶表示装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１液晶セル
２側辺部
３液晶駆動用半導体チップ
４ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）
５電子部品
６回路基板
７入力用ケーブル
１０液晶表示装置
１１液晶セル
１２回路基板
１３入力用ケーブル
１４液晶駆動用半導体チップ
１５電子部品
１６出力端子
１７スルーホール
１８出力配線
１９ガラス基板
２０ＬＣＤ端子
２１異方性導電膜
２２入力端子
２３配線パターン
２４異方性導電膜
２５コントローラ
２６切欠き
２７接続部
２９本体基板
３０バックライト手段
３０ａ導光体
３０ｂＬＥＤ
３１固定部材
３２脚
３３孔
３４リブ
３５、３６、３７クッション材
３８窓
３９表示画面
４０ガラス基板
４１出力端子
４２ラバーコネクタ
４３フック
４４携帯電話機
４６本体基板
４７固定部材
４８入力端子
４９コネクタ
５０異方性導電膜
５１はんだ接続部
５２上側ケース
５３窓
５４、５５爪
５６基板
５７切欠き
５８孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device.
[0002]
[Prior art]
In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal cell having a liquid crystal layer sandwiched between two glass substrates, a drive circuit for driving the liquid crystal, a control circuit for controlling the liquid crystal display, a power source and an input signal. And a power supply circuit for supplying power. At present, the connection between the liquid crystal cell and the drive circuit is mainly performed by a TAB method in which TCP (tape carrier package) on which a liquid crystal drive semiconductor chip is mounted is collectively connected using TAB technology.
[0003]
FIG. 20 shows a typical example of a conventional liquid crystal display device employing such a TAB method. An output terminal of the TCP 4 on which the liquid crystal driving semiconductor chip 3 is mounted is directly connected to an input terminal provided along one side part 2 of the liquid crystal cell 1 by, for example, an anisotropic conductive film. An electronic component 5 other than the liquid crystal driving semiconductor chip, for example, a circuit board 6 on which a chip capacitor, a resistor, a controller, and the like are mounted is connected to the input terminal of the TCP 4 by soldering. The circuit board 6 is connected to an input cable 7 made of, for example, a flexible film wiring board, and the liquid crystal display device is connected to the electronic device main body to input power and signals.
[0004]
However, the conventional TAB type liquid crystal display device requires at least TCP3, a circuit board 6 and an input cable 7 as components other than the liquid crystal cell 1, so that the number of components is large and these are connected to each other. Therefore, the number of times of connection is increased, the number of manufacturing processes is increased, and the number of man-hours is increased, resulting in an increase in manufacturing cost and a decrease in yield. Further, since the input and output wirings are formed on the TCP, the circuit board and the input cable, respectively, the mounting area becomes very large, so-called frame portions become large, and the entire liquid crystal display device is enlarged. . In addition, in order to mount the liquid crystal display device, a large space must be secured in the electronic device, and there is a risk that the product design may be greatly restricted or the size may be increased more than necessary. In addition, there is a problem that the area of the display screen is small compared to the size of the entire apparatus, and a sufficient amount of information cannot be displayed. This has been a major obstacle in achieving downsizing, thinning, compactness, and high functionality, especially when a portable electronic device such as a mobile phone is commercialized.
[0005]
Other connection methods between the liquid crystal cell and the drive circuit include a rubber connection method using conductive rubber, a connection method using a heat seal or flexible film wiring board, and a liquid crystal drive semiconductor chip mounted directly on the glass substrate surface of the liquid crystal cell. A COG (chip on glass) method is known. Although the rubber connection method is easy to assemble, the output of the drive circuit is connected to the input of the liquid crystal cell with the conductive rubber, so it is difficult to cope with a narrow pitch, and the drive circuit board is placed on the back side of the liquid crystal cell. Therefore, there is a problem in that it is difficult to attach the backlight and the entire apparatus becomes thick.
[0006]
In the COG method recently employed, a liquid crystal driving semiconductor chip is directly mounted by patterning transparent ITO (indium tin oxide) input / output wirings and electrodes on the surface of the periphery of the glass substrate constituting the liquid crystal cell. . For this reason, although the number of parts and the number of connection points are small, since the electrical resistance of ITO is relatively large, the wiring becomes thick, the mounting area is enlarged, and the frame area becomes very large. Further, since the input / output wiring and the input bus wiring are subjected to the cross wiring processing on the same surface, there is a problem that the manufacturing cost becomes very high.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to reduce the number of parts, reduce the number of connections, simplify the process and reduce the man-hours, thereby reducing the manufacturing cost, improving the productivity, mounting area and frame. An object of the present invention is to provide a compact liquid crystal display device that can be reduced in area and accommodated for downsizing and thinning of electronic devices.
[0008]
Another object of the present invention is that when such a liquid crystal display device is mounted on an electronic device or the like, the assembly work can be simplified and the number of steps can be reduced with a relatively simple configuration, and the process can be automated. An object of the present invention is to provide a structure capable of mounting a liquid crystal display device in a compact manner while improving the performance and reducing the manufacturing cost.
[0009]
Furthermore, an object of the present invention is to increase the degree of freedom in product design, particularly in an electronic device equipped with a liquid crystal display device, and to expand the display screen and the amount of information displayed at the same time as making the device compact, thin, and compact. An object of the present invention is to provide a compact and easy-to-use high-functional electronic device that can be achieved and is portable.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The electronic device of the present invention is an electronic device comprising a liquid crystal cell and a circuit board connected to the liquid crystal cell, wherein an output terminal of the circuit board is disposed on one surface of the circuit board, and the circuit The input terminal of the circuit board is disposed on the other surface of the substrate, the input terminal of the liquid crystal cell disposed in the peripheral part of the liquid crystal cell, and the output terminal of the circuit board are connected, A rubber connector made of conductive rubber connected to a circuit board, a main body board connected to the rubber connector, and a fixing member assembled to the main body board, the rubber connector being connected to the peripheral portion of the liquid crystal cell The liquid crystal cell, the rubber connector, and a part of the circuit board are opposed to each other across the circuit board and disposed between the input terminal of the circuit board and the output terminal of the main body board. Body base Sandwiched between the plate and the fixing member,
The rubber connector is compressed by the circuit board and the main body board.
According to the present invention, since the input terminals of the circuit board can be set to a relatively large pitch, for example, about 0.5 to 1 mm, the main body side that supplies power and input signals using a rubber connector made of conductive rubber It is easy to connect with the terminal. Therefore, the electronic device can be easily mounted, and the assembly work can be automated by a robot or the like. At this time, since the input terminal of the circuit board is formed on the back side of the output terminal, the area of the circuit board can be further reduced, and the space required for downsizing and mounting the electronic device can be reduced. In addition, when the liquid crystal display device is fixed to the main body using the fixing means, the rubber connector is held in a compressed state between the circuit board and the main body, so that the assembly of the electronic device is simplified. In addition, conduction between the input terminal of the circuit board and the terminal on the main body side can be easily maintained.
[0011]
Furthermore, in the electronic device of the present invention, it is preferable that an adhesive is provided between the previous circuit board and the liquid crystal cell, and the circuit board and the liquid crystal cell are connected by the adhesive.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0023]
1 and 2 show a first embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention. The liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal cell 11 that sandwiches a liquid crystal layer between two glass substrates, a circuit board 12, and an input cable 13. The circuit board 12 is directly connected to one side of the liquid crystal cell 11. On the circuit board 12, in addition to the liquid crystal driving semiconductor chip 14, electronic components 15 such as a chip capacitor and a chip resistor constituting a liquid crystal driving circuit are mounted. The electronic component 15 is mounted by selecting all or a part necessary for the configuration of the drive circuit.
[0024]
As is well known, the semiconductor chip 14 can be connected to the circuit board 12 using a differently oriented conductive film. In this example, an anisotropic conductive film composed of conductive particles obtained by plating Ni—Au on polystyrene particles having a particle size of 5 μm and an adhesive mainly composed of an epoxy-based adhesive is used, and the temperature is 180 ° C. and the pressure is 10 gf / The thermocompression bonding was performed under the condition of bumps and pressing time of 30 seconds. As a matter of course, various methods known in the art such as a flip chip method in which face-down bonding is directly performed on a solder bump or the like, or a method in which a bump of a semiconductor chip is directly connected can be used to connect the semiconductor chip 14. In this embodiment, the electronic component 15 is connected to the circuit board 12 by soldering. In another embodiment, connection with a conductive adhesive such as silver paste or an anisotropic conductive film is also possible, which is effective when mounting electronic components such as minute chip capacitors.
[0025]
As well shown in FIG. 2, the output terminal 16 of the circuit board 12 is formed on the surface opposite to the semiconductor chip 14, and is connected to the output wiring 18 of the semiconductor chip through the through hole 17. An LCD terminal 20 made of, for example, an ITO transparent electrode connected to the electrode pattern is formed on the inner surface of the peripheral portion of the lower glass substrate 19 of the liquid crystal cell 11. The circuit board 12 aligns its output terminal 16 with the corresponding LCD terminal 20, sandwiches an ACF, that is, an anisotropic conductive film 21 between them, and is thermocompression bonded with a predetermined pressing / heating tool, They are connected together electrically and mechanically. In this embodiment, the anisotropic conductive film 21 is made of conductive particles obtained by plating Ni—Au on polystyrene particles having a particle diameter of 10 μm and an adhesive mainly composed of an epoxy-based adhesive, and has a temperature of 170. The connection was performed under pressure bonding conditions of a pressure of 3 MPa and a pressurization time of 20 seconds. In another embodiment, only the adhesive is used in place of the anisotropic conductive film, and the output terminal 16 of the circuit board 12 and the LCD terminal 20 can be brought into direct contact and conducted. In this connection method, the possibility of short-circuit failure due to conductive particles that occurs when an anisotropic conductive film is used is eliminated, and connection with a finer pitch becomes possible.
[0026]
The input terminal 22 of the circuit board 12 is connected using a wiring pattern 23 of the input cable 13 and an anisotropic conductive film 24. In this embodiment, the anisotropic conductive film 24 is made of conductive particles made of nickel metal particles having a particle size of about 3 to 10 μm and an adhesive mainly composed of an epoxy adhesive, and has a temperature of 170. The connection was made under the conditions of ° C., pressure 3 MPa, and pressurization time 20 seconds. By using an anisotropic conductive film in this way, it is possible to deal with a fine connection pitch, and it is possible to mount at higher density. Further, the circuit board 12 and the input cable 13 can be connected manually or by machine by conventional soldering. Furthermore, the connecting portion between the circuit board 12 and the input cable 13 can be coated with a molding material such as silicon resin, acrylic resin, or urethane resin to prevent moisture, dust, and damage due to mechanical contact. . Such a molding material can be similarly used for the connection part between the circuit board 12 and the liquid crystal cell 11 described above, the connection part of the semiconductor chip 14 and the electronic component 15 to the circuit board 12, and the like.
[0027]
In this embodiment, a glass epoxy substrate having a thickness of 0.1 mm is coated on both sides as a circuit board 12, a wiring pattern is formed by etching, and both sides are electrically connected through a through hole. I am using something that I like to take. It is convenient to apply Ni—Au plating to the surface of the wiring pattern so as not to cause problems such as migration. As the glass epoxy substrate, one having a thickness of about 0.05 mm to 0.8 mm can be used. Further, as the base material of the circuit board 12, a composite material of an aramid fiber or a mixed material thereof in addition to glass fiber and an epoxy resin and a polyimide resin or a BT (bismaleide triazine) resin is used. A single material or a composite material such as an epoxy resin, a polyimide resin, or a BT resin can be used. Furthermore, instead of the double-sided wiring board as in the present embodiment, a single-sided wiring board or a multilayer board such as three layers or four layers can be similarly used for the circuit board 12. When a single-sided wiring board is used, the output terminal is formed on the same surface as the mounting surface of the liquid crystal driving semiconductor chip, but the cost of the substrate can be reduced. When a multilayer substrate is used, noise countermeasures such as providing a ground layer or thickening a power supply wiring pattern can be made relatively easy.
[0028]
As described above, according to the present invention, in addition to a liquid crystal driving semiconductor chip, all or a part of electronic components such as a chip capacitor and a chip resistor necessary for a liquid crystal driving circuit are mounted on one circuit board. Since the area for mounting these electronic components can be minimized and the area of the wiring pattern can be minimized, the mounting area can be reduced as a whole. Further, since the circuit board is connected to the peripheral portion of the liquid crystal panel and on the same surface, the frame area can be reduced, and the entire liquid crystal display device can be reduced in size and thickness to be compact. In addition, since the circuit board is connected directly to the input side of the liquid crystal cell and power and input signals are supplied from the input cable, the number of parts is reduced, the number of connections is reduced, and the number of assembly steps is reduced. Thus, the manufacturing cost can be reduced and the productivity can be improved.
[0029]
3 and 4 show a second embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that a controller 25 for controlling liquid crystal display is additionally mounted on the circuit board 12. The controller 25 is connected using an anisotropic conductive film in the same manner as described above for the liquid crystal driving semiconductor chip 14, but it can be connected by other conventional methods using solder or adhesive. Not too long.
[0030]
In addition to the controller 25, all or a part of other electronic components constituting a control circuit for controlling the liquid crystal display can be mounted on the circuit board 12.
[0031]
According to this embodiment, the semiconductor chip and other electronic components are mounted by mounting not only the electronic components for driving the liquid crystal but also the electronic components for controlling the liquid crystal display on one circuit board. Therefore, the area of the wiring pattern and the area of the wiring pattern necessary for forming the drive / control circuit can be minimized. Thereby, the area of the circuit board can be reduced, and the entire liquid crystal display device can be configured more compactly. Further, since the number of parts can be reduced and the board area can be further reduced, the cost can be further reduced.
[0032]
FIG. 5 shows a third embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention. In this embodiment, the input cable in the first embodiment is omitted, and the input terminals 22 are linearly arranged at a constant pitch on the back surface of the circuit board 12 on which the liquid crystal driving semiconductor chip 14 and other electronic components 15 are mounted. Is formed. For example, the input terminal 22 is formed in a shape suitable for direct connection with a terminal for inputting power and signals from an electronic device main body on which a liquid crystal display device is mounted, by soldering, an anisotropic conductive film, an adhesive, or the like. ing. The input terminal 22 is connected to the input side of the semiconductor chip 14 through a through hole provided in the circuit board 12. Of course, the input terminal 22 can be provided on the same surface of the circuit board 12 as the semiconductor chip.
[0033]
According to the present embodiment, since the input cable is omitted, the number of parts is further reduced, and the cost can be further reduced. Furthermore, since the connection area with the electronic device on which the liquid crystal display device of this embodiment is mounted can be made smaller, not only the liquid crystal display device but also the electronic device main body can be made more compact.
[0034]
FIG. 6 shows a fourth embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention. The circuit board 12 of this embodiment has an input terminal 22 formed at an edge portion along one side opposite to the liquid crystal cell 11. ing. The input terminal 22 has a through hole cut in half by forming a large number of semicircular cutouts 26 at regular intervals in the edge portion of the circuit board 12 and attaching a conductive material to the inside of the cutouts. It is formed in such a shape. With this configuration, when the input terminal 22 is soldered, the billet is well formed, so that soldering is facilitated and high reliability can be obtained at the connection portion.
[0035]
In another embodiment, the input terminal 22 can be formed by omitting the notch 26 and simply attaching a conductive material to the edge portion of the circuit board 12. Further, the input terminal 22 can be extended to the back surface of the circuit board 12.
[0036]
7 and 8 show a fifth embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention. The circuit board 12 of the present embodiment is provided with a connecting portion 27 with a central portion on the opposite side to the liquid crystal cell 11 protruding. The connection portion 27 is formed in a long and narrow rectangle matching the size so that it can be directly inserted into a female connector provided in the electronic device body, and the input terminals 22 are formed on the upper surface thereof at a constant pitch. The input terminals 22 may be formed on both surfaces of the connection portion 27 depending on the number of the input terminals 22 or the dimensions of the connector and the circuit board. Further, depending on the size and type of the connector, the one side of the circuit board 12 provided with the input terminals 22 can be directly inserted into the connector as a connection portion.
[0037]
According to the present embodiment, since the connection portion 27 of the circuit board 12 integrally coupled with the liquid crystal cell 11 can be electrically connected only by being inserted into the connector, the mounting of the liquid crystal display device and the assembly of the electronic device are easy. become. In addition, since the liquid crystal display device can be easily removed after mounting, it can be easily replaced by anyone without the need for special tools or technology, especially in electronic devices that require regular maintenance. It is convenient because the work becomes easy.
[0038]
9 and 10 show a modification of the fifth embodiment described above. In this embodiment, the circuit board 12 is connected to the inner surface of the peripheral part of the upper glass substrate of the liquid crystal cell 11. The circuit board 12 is provided with a connection portion 27 as in the circuit board of FIG. 7, and the output terminal 16 and the input terminal 22 are formed on the mounting surface of the liquid crystal driving semiconductor chip 14. According to the present embodiment, by providing the output terminal 16 on the mounting surface of the semiconductor chip 14, it is not necessary to provide a through hole on the output side where a fine terminal pitch is required, and the rotating substrate 12 can be made easier. And it can be manufactured at low cost.
[0039]
FIG. 11 and FIG. 12 show a preferred configuration for mounting the liquid crystal display device of the present invention as a display means in an electronic device or the like. In the liquid crystal display device 10 of the present embodiment, the light guide 30a of the backlight means 30 is disposed between the main body substrate 29 on which the liquid crystal display device 10 is mounted, and a rectangular frame-shaped fixing member 31 is mounted thereon. ing. An LED 30b as a light source of the backlight means 30 is disposed on the main body substrate 29 immediately beside the light guide. The fixing member 31 is opened so that one side portion thereof can partially extend the circuit board 12 of the liquid crystal display device 10 outward, and two legs 32 are provided on the remaining three side portions, respectively. It is projected downward. The fixing member 31 inserts each leg 32 into six holes 33 drilled in the main body substrate, and bends the tip of the leg 32 so that the liquid crystal display device 10 and the light guide 30a are attached to the main body substrate 28. Fix it to press. In the present embodiment, the light guide body and the LED of the backlight unit 30 are separately fixed. However, in another embodiment, a backlight unit in which the light guide body and the LED are integrated into a unit is used. It can be mounted in the same way as the light guide in the example.
[0040]
On the upper surface of the fixing member 31, a reinforcing rib 34 for preventing the deformation is formed, and between the fixing member 31 and the liquid crystal cell 11 and between the liquid crystal cell and the light guide 30a at the position of the rib. Between the light guide 30a and the main body substrate 29, cushion materials 35 to 37 made of an adhesive material such as rubber, a plastic sheet, and a double-sided tape are respectively interposed. A large rectangular window 38 is opened on the upper surface of the fixing member 31 so that the display screen 39 of the liquid crystal display device 10 can be seen.
[0041]
In the liquid crystal display device 10, the circuit board 12 is connected to the inner surface of the upper glass substrate 40 of the liquid crystal cell 11 as in the embodiment shown in FIGS. 9 and 10. The circuit board 12 has a liquid crystal driving semiconductor chip 14 mounted on an upper surface thereof, and an output terminal is formed. On the lower surface of the circuit board 12, an electronic component 15 such as a chip capacitor necessary for a liquid crystal driving circuit is mounted and an input terminal 22 is formed. On the other hand, a terminal 41 for supplying power and input signals to the liquid crystal display device 10 is provided on the upper surface of the main body substrate 29. Between the main board 29 and the circuit board 12, for example, a rubber connector 42 made of a known conductive rubber in which conductive portions and insulating portions are alternately provided is sandwiched, whereby the input terminal 22 and the output terminal 41 are sandwiched. And are electrically connected. Since the input terminals 22 of the circuit board 12 can have a relatively large pitch of about 0.5 to 1 mm, they can be sufficiently connected by rubber connectors.
[0042]
According to the present invention, the circuit board 12 and the rubber connector 42 are aligned, and the liquid crystal display device is assembled so as to be sandwiched between the main body board using the fixing member. Therefore, the rubber connector 42 is held in a compressed state between the circuit board 12 and the main body board 29. Since the assembly of the liquid crystal display device is simplified in this way, the mounting process of the liquid crystal display device can be automated by a robot or the like in the electronic equipment production line, which improves productivity and reduces manufacturing costs. Can be planned.
[0043]
FIG. 13 shows a modification of the mounting structure of the liquid crystal display device shown in FIGS. 11 and 12 described above. In this modified embodiment, the fixing member 31 is made of, for example, a plastic molded product, and an elastically deformable hook 43 is integrally formed at the tip of the leg 32. The fixing member 31 is fixed in a one-touch manner by inserting each leg 32 into the hole 33 of the main board 29 and engaging each hook 43 with the back surface of the main board. Thereby, the assembly of the liquid crystal display device can be further simplified.
[0044]
11 to 13, the rectangular frame-shaped fixing member 31 is used to fix the liquid crystal display device to the main body substrate. However, according to the present invention, the rubber connector 42 is connected to the circuit board 12 and the main body. Any other fixing means having various structures and shapes can be used as long as it can be compressed and held with the substrate 29. In another embodiment, when the liquid crystal display device is driven by a plurality of semiconductor chips, a plurality of circuit boards each mounting one semiconductor chip are directly connected to the liquid crystal cell, and the input terminals of each circuit board Can be connected via a rubber connector. Also, a plurality of liquid crystal driving semiconductor chips are mounted on one circuit board and directly connected to the liquid crystal cell, and the input terminals of the circuit board are connected to the main body side via rubber connectors for each semiconductor chip. It can also be connected.
The liquid crystal display device according to the present invention can be mounted and used in various electronic devices, and is particularly advantageous in the case of electronic devices that require portability. As an example of such an electronic apparatus, FIG. 14 shows a mobile phone 44 equipped with the liquid crystal display device 10 according to the present invention. In the embodiment shown in FIG. 15, the liquid crystal display device 10 of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is mounted on the main body substrate 45 of the mobile phone 44. The liquid crystal cell 11 is fixed to a predetermined position on the main body substrate 46 by using an adhesive for the cushioning fixing member 47 made of, for example, silicon rubber or foamed urethane, or by a double-sided tape made of nonwoven fabric. ing. A terminal 48 for supplying power and input signals to the liquid crystal display device 10 is formed on the main body substrate 46, and a female connector 49 connected to the terminal is provided. The liquid crystal display device 10 is connected to the power source side of the main board 46 by inserting the input cable 13 into the connector 49 so as to be detachable.
[0045]
In this embodiment, since the liquid crystal display device 10 is connected to the main board 46 via the input cable 13 as described above, the degree of freedom in designing electronic equipment is increased, and the shape, dimensions, and material of the cable are increased. In addition, by appropriately selecting flexibility and appropriately setting the arrangement of connectors, the liquid crystal display device can be mounted on an electronic device under optimum conditions. In addition, according to the present invention, since the liquid crystal display device is reduced in size and thickness and the frame portion is small, not only the electronic device on which the liquid crystal display device is mounted can be made compact and compact, but also the display screen can be enlarged. Accordingly, it is possible to obtain a mobile phone that is compact and excellent in portability, easy to use, and has a large amount of display information.
[0046]
In the embodiment of FIG. 16, the liquid crystal display device 10 of the third embodiment shown in FIG. The input terminal 22 of the circuit board 12 is directly connected to the input terminal 48 of the main body board 46 through the anisotropic conductive film 50. In this example, as the anisotropic conductive film, a conductive particle composed of nickel metal particles having a particle size of about 3 to 10 μm and a thermosetting adhesive mainly composed of an epoxy adhesive are used. The pressure bonding was performed under the conditions of a temperature of 170 ° C., a pressure of 3 Pa, and a pressing time of 20 seconds. Of course, other anisotropic conductive films can be used and pressure-bonded under different conditions, or other conventionally known connection methods can be used.
[0047]
In this embodiment, since the circuit board and the main body board are electrically connected using an anisotropic conductive film, it is possible to sufficiently cope with the finer terminal pitch. Further, the influence of heat or the like on the main body substrate or the liquid crystal display device when both are thermocompression bonded can be reduced. Also in this embodiment, it goes without saying that the cellular phone is made compact and the display screen is enlarged, and the ease of use is greatly improved.
[0048]
In the embodiment of FIG. 17, the liquid crystal display device 10 of the fourth embodiment shown in FIG. As described above, the circuit board 12 has the input terminal 22 formed on one side edge portion thereof, and can be directly connected to the output terminal 48 of the main board 46 by soldering. According to the present embodiment, since the solder connection portion 51 is relatively small, the area and thickness required for the connection between the circuit board 12 and the main board 46 can be reduced, and the mobile phone can be made smaller and thinner. Can be compact.
[0049]
In the embodiment of FIG. 18, the liquid crystal display device 10 of the fifth embodiment shown in FIGS. The main body board 46 is provided with a female connector 49 connected to the output terminal 48 as in the embodiment of FIG. The circuit board 12 is inserted into the connector 49 so that the connecting portion 27 is detachable, so that the human power terminal 22 is connected to the output terminal 48 of the main board 46. Therefore, according to this embodiment, the liquid crystal display device can be easily attached to and detached from the mobile phone. For this reason, even when periodic replacement is required for maintenance, anybody can easily perform work without requiring special techniques or jigs.
[0050]
FIG. 19 shows a mobile phone 44 to which the mounting structure of the liquid crystal display device shown in FIG. 13 is applied. In the present embodiment, the upper case 52 corresponds to the fixing member 31 in FIG. 13, and the window 52 corresponding to the window 37 is opened in accordance with the position of the liquid crystal display device 10, and the legs 32 and hooks in FIG. 13. A large number of claws 54 and 55 corresponding to 43 are projected from the inner periphery of the upper case 52 and in the vicinity of the window 53. Further, a substrate 56 corresponding to the main body substrate 46 of FIG. 13 is formed in a shape and size substantially corresponding to the internal shape of the upper case 52.
[0051]
In the present embodiment, the liquid crystal display device 10 is disposed at a predetermined position in the upper case 52, and the light guide 30a (or the backlight means integrated with the LED) and the rubber connector 42 are aligned thereon. After the placement, the substrate 56 is fitted from above so as to press them against the upper case. A cutout 57 and a hole 58 are formed in the substrate 56 at positions corresponding to the claws 54 and 55 of the upper case 52. Therefore, the substrate 56 is fixed in a one-touch manner by engaging the claws 54 and 55 of the upper case 52 corresponding to the notches 57 and the holes 58 while aligning the terminals with the rubber connector 42. The rubber connector 42 is held in a compressed state between the circuit board 12 and the board 56.
[0052]
As described above, according to the present embodiment, the number of components can be reduced, the number of connection points and the number of assembling steps can be reduced, the assembling work of the mobile phone can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, as in the above-described embodiments, the mobile phone itself can be reduced in size, thickness, and size, and the ease of use and functions can be improved by increasing the amount of display information by expanding the display screen. it can.
[0053]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part.
FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part.
FIG. 5 is a perspective view showing third and fourth embodiments of a liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing third and fourth embodiments of a liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a fifth embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the main part.
FIG. 9 is a perspective view showing a sixth embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view of the main part.
FIG. 11 is a perspective view showing a mounting structure of a liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 12 is a cross-sectional view thereof.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a modified example of the mounting structure of the liquid crystal display device.
FIG. 14 is a schematic perspective view showing a mobile phone to which the present invention is applied.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a main part of a mobile phone on which the liquid crystal display device of the first embodiment is mounted.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing main parts of a mobile phone on which the liquid crystal display devices of the third to fifth embodiments are mounted.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing main parts of a mobile phone on which the liquid crystal display devices of the third to fifth embodiments are mounted.
FIG. 18 is a cross-sectional view showing main parts of a mobile phone on which the liquid crystal display devices of the third to fifth embodiments are mounted.
19 is an exploded perspective view showing a mobile phone to which the mounting structure of FIG. 13 is applied.
FIG. 20 is a perspective view showing a conventional liquid crystal display device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal cell 2 Side part 3 Liquid crystal drive semiconductor chip 4 TCP (tape carrier package)
5 Electronic Component 6 Circuit Board 7 Input Cable 10 Liquid Crystal Display 11 Liquid Crystal Cell 12 Circuit Board 13 Input Cable 14 Liquid Crystal Drive Semiconductor Chip 15 Electronic Component 16 Output Terminal 17 Through Hole 18 Output Wiring 19 Glass Substrate 20 LCD Terminal 21 Different Isotropic conductive film 22 Input terminal 23 Wiring pattern 24 Anisotropic conductive film 25 Controller 26 Notch 27 Connection part 29 Main board 30 Backlight means 30a Light guide 30b LED
31 Fixing member 32 Leg 33 Hole 34 Rib 35, 36, 37 Cushion material 38 Window 39 Display screen 40 Glass substrate 41 Output terminal 42 Rubber connector 43 Hook 44 Mobile phone 46 Main board 47 Fixing member 48 Input terminal 49 Connector 50 Anisotropy Conductive film 51 Solder connection 52 Upper case 53 Window 54, 55 Claw 56 Substrate 57 Notch 58 Hole

Claims

液晶セルと、前記液晶セルに接続される回路基板とを備える電子機器であって、
前記回路基板の一方の面に前記回路基板の出力端子が配設され、
前記回路基板の他方の面に前記回路基板の入力端子が配設され、
前記液晶セルの周辺部に配設された当該液晶セルの入力端子と、前記回路基板の出力端子とが接続されており、
前記回路基板に接続される導電ゴムからなるラバーコネクタと、
前記ラバーコネクタに接続される本体基板と、
前記本体基板に組みつけられる固定部材と
を備え、
前記ラバーコネクタは前記液晶セルの前記周辺部と、前記回路基板を挟んで対向し、且つ前記回路基板の入力端子と前記本体基板の出力端子間に配設され、
前記液晶セルと、前記ラバーコネクタと、前記回路基板の一部とは、前記本体基板と前記固定部材との間に挟まれ、
前記ラバーコネクタは、前記回路基板及び前記本体基板によって圧縮されている
ことを特徴とする電子機器。An electronic device comprising a liquid crystal cell and a circuit board connected to the liquid crystal cell,
An output terminal of the circuit board is disposed on one surface of the circuit board;
An input terminal of the circuit board is disposed on the other surface of the circuit board;
An input terminal of the liquid crystal cell disposed in a peripheral portion of the liquid crystal cell and an output terminal of the circuit board are connected,
A rubber connector made of conductive rubber connected to the circuit board;
A main body substrate connected to the rubber connector;
A fixing member assembled to the main body substrate,
The rubber connector is opposed to the peripheral portion of the liquid crystal cell with the circuit board interposed therebetween, and is disposed between the input terminal of the circuit board and the output terminal of the main body board,
The liquid crystal cell, the rubber connector, and a part of the circuit board are sandwiched between the main body substrate and the fixing member,
The rubber connector is compressed by the circuit board and the main body board.

前記回路基板及び前記液晶セル間には、接着剤が設けられ、前記回路基板及び前記液晶セルは、前記接着剤によって接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。The electronic apparatus according to claim 1, wherein an adhesive is provided between the circuit board and the liquid crystal cell, and the circuit board and the liquid crystal cell are connected by the adhesive.