JP3728715B2 - ウエハへの半田ボールマウント装置 - Google Patents
ウエハへの半田ボールマウント装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップに用いられる接合用微小半田ボールをマウントする装置の改良に関するものであって、4等分されたウエハの一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドにより、ウエハ上の半導体チップに直接半田ボールをマウントする装置である。
【0002】
【従来の技術】
従来、ウエハ状態でのバンプの形成ではメッキ法、印刷法等が主流であった。メッキ法や印刷法の場合、ウエハ上に一括でバンプを形成する。これらの方法は、環境条件に左右されやすくバンプの均一性を確保することが難しかった。また、従来より半導体チップに接合用の半田ボールをマウントする装置も存在した。しかし、従来の半田ボールマウント装置は、半導体チップが単体あるいは複数個を具備するフレームにより搬送されるため、半導体チップ単体だけか、搬送フレーム中の半導体チップ数に応じた個数のマウントヘッドを有するものであった。
【0003】
ところが、近年の半田ボールの使用普及に伴い、生産向上が要求されるようになり、ウエハ上のチップに直接半田ボールをマウントするニーズが高まってきている。ウエハ上には同一または類似のチップが多数配列されているため、一度にいくつものチップにマウントできる可能性がある。このチップを1個づつマウントしていたのでは効率が悪い。このため、特許第2657356号特許公報に記載された装置のように、例えばウエハ上の隣接する4個のチップに対し一度にマウントすることが試されている。
【0004】
しかし、4個づつのチップといっても多数のチップが配列されたウエハ単位で考えると、まだまだ効率的ではない。そこで、ウエハ全体を一度のマウント動作にて処理できれば最も効率がよい。しかし、半田ボールマウント装置のサイズや半田ボールの搭載精度の規制によりウエハ全体を一度にマウントすることは難しい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記不具合を解決するためのウエハへの半田ボールマウント装置であり、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドにより、ウエハ全体を4回に分けてマウントするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドをウエハと相対的回転移動可能に設け、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップに半田ボールをマウントした後、マウントヘッドを相対的に回転移動させ、4等分した他のウエハ部分に半田ボールをマウントすることを特徴とするウエハへの半田ボールマウント装置を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例と共に発明の実施の形態について説明する。図1は、本発明に係る半田ボールマウント装置の一実施例を示す平面概略図であり、半田ボールマウント装置は独立して昇降する2つのマウントヘッドを有するマウントユニット4、ボール供給ユニット5、ボール吸着確認ユニット6、ボール排出ボックス7、ウエハステージ8、ウエハマガジン9、10、マウントヘッド及びマウントユニットを駆動する駆動装置11、12、13から構成される。
【0008】
本実施例では、マウントユニット4には、図3及び図4に示される2つのマウントヘッド2,3が装着されている。マウントヘッド2,3には、ウエハ1を4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面が形成されている。第1のマウントヘッド2には、図5中斜線部分のチップ配列パターンに適合した半田ボール吸着面が形成され、第2のマウントヘッド3には図5中丸印の付された部分のチップ配列パターンに適合した半田ボール吸着面が形成されている。
【0009】
ウエハ1のチップの電極パターンには向きがあり、ウエハ1上のチップ配列パターンは180度対称のものが多く、90度回転方向のウエハ1のチップ配列パターンは対称でないものが多い。そこで、ウエハ上のチップ配列パターンが180度対称の場合には、配列パターンの異なる半田ボール吸着面の第1のマウントヘッド2と第2のマウントヘッド3を用意するのである。第1のマウントヘッドは、図6乃至図8でのA部、A’部をマウントし、第2のマウントヘッド3は、図6及び図8でのB部、B’部をマウントする。
【0010】
半田ボールマウント装置では、両マウントヘッド2、3の水平方向への移動は、駆動装置11によりマウントユニット4の移動と一体に行われる。まず、マウントユニット4は、ボール供給ユニット5上方へと移動し、下降してマウントヘッド2、3下面に形成された吸着穴で半田ボール14を吸着する。半田ボール14の吸着は、一方のマウントヘッド2のみが行っても良いが、この場合には、マウント動作も一方のみが行われる。
【0011】
マウントヘッド2、3の昇降は、おのおの単独動作可能に設けられた駆動装置12、13であるシリンダにて行われる。半田ボール14の吸着は図示されていない別設の真空吸着装置で行う。
【0012】
次にマウントユニット4はボール吸着確認ユニット6へ移動し半田ボール14の吸着漏れと余分に吸着している半田ボール14のチェックを行う。吸着漏れがあった場合には再度ボール供給ユニット5へ戻り吸着作業を行う。余分なものがあった場合にはボール排出ボックス7へと移動し排出する。
【0013】
その後、両マウントヘッド2、3は図1及び図2に示すウエハステージ8へと移動する。ウエハステージ8ではウエハ1が、あらかじめ位置決めされて待機している。ウエハ1は、未マウントのウエハ1が収納されたウエハマガジン9より取り出され、図示されていないフラックス供給装置にてフラックスを塗布されて、ウエハステージ8へと供給される。フラックスの供給はウエハ1をウエハステージ8上に供給した後に行われてもよい。
【0014】
マウントユニット4は、ウエハステージ8上に移動し、待機しているウエハ1に両マウントヘッド2、3から半田ボール14をマウントする。マウントの具体例が図6に示される。先ず第1の配列パターンの半田ボール吸着面を有する第1のマウントヘッド2で図6中A部にマウントした後、他の半田ボール吸着面を有する第2のマウントヘッド3にて図6中B部にマウントする。
【0015】
その後、マウントユニット4はボール供給ユニット5に戻り再度マウントヘッド2、3に半田ボール14を吸着する。再びマウントヘッド2、3がウエハステージ8上に戻ったときマウントヘッドとウエハを相対的に180度回転させる。
【0016】
この相対的な回転は、図示の実施例によればウエハステージ8の回転テーブル16により行われる。相対的な回転の後、第1のマウントヘッド2は、図6中A’部に半田ボール14をマウントする。他方、図6中B部に半田ボール14をマウントした第2のマウントヘッド3は相対的回転の後、B’部に半田ボール14をマウントする。
【0017】
上記相対的回転は、マウントヘッド2、3を回転させることによっても行いうるが、この場合、単純な回転のみではなく、4等分された他のウエハ部分A’、B’部への水平移動を伴う。この水平移動は、ウエハステージ8のXYテーブル15で行う。
【0018】
半田ボール14がマウントされたウエハ1は、マウント済みウエハ1を収納するためのウエハマガジン10に移動され、収納される。
【0019】
半田ボール吸着動作時に一方のマウントヘッド2にのみ半田ボール14を吸着した場合のマウント動作は、図7及び図8に示される。最初のマウント動作で、図7中左方の図に示されるように、第1のマウントヘッド2にて図中A部がマウントされる。次に180度の回転の後、A’部がマウントされる。その後、第2のマウントヘッド3にて、図8中B部がマウントされ、更に、180度回転後にB’部のマウントが行われる。
【0020】
図示の実施例は4等分したウエハ1上のチップ配列パターンが180度対称の場合で、2つのマウントヘッドを用いるものであるが、ウエハ1上のチップパターンが90度対称の場合には一つのマウントヘッド2を90度づつ回転させて図6中A部、B部、A’部、B’部とボールマウントを行うことができる。
【0021】
【発明の効果】
本発明は、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドを持ってウエハ上のチップに直接半田ボールをマウントするため、個々のチップ毎にマウントしたり、隣接する4個のチップ毎にマウントする場合に比べて、マウント効率の飛躍的な向上となった。
【0022】
本発明は、マウントヘッドをウエハと相対的回転移動可能に設けたため、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップに半田ボールをマウントした後、マウントヘッドを相対的に回転移動させ、4等分された他のウエハ部分に半田ボールをマウントすることができ、マウントヘッドのアタッチメント数を少なくすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】半田ボールマウント装置の一実施例を示す平面概略図
【図2】ウエハステージの斜視図
【図3】第1マウントヘッドの概略斜視図
【図4】第2マウントヘッドの概略斜視図
【図5】ウエハ上のチップ配列パターンの一例を示す平面図
【図6】2つのマウントヘッドでの同時マウントの例を示す平面説明図
【図7】第1マウントヘッドでのマウント例を示す平面説明図
【図8】第2マウントヘッドでのマウント例を示す平面説明図
【符号の説明】
1..........ウエハ
2、3........マウントヘッド
4..........マウントユニット
5..........ボール供給ユニット
6..........ボール吸着確認ユニット
7..........ボール排出ボックス
8..........ウエハステージ
9、10.......ウエハマガジン
11、12、13...駆動装置
14.........半田ボール
15.........XYテーブル
16.........回転テーブル
Claims (1)
- ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドをウエハと相対的回転移動可能に設け、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップに半田ボールをマウントした後、マウントヘッドを相対的に回転移動させ、4等分した他のウエハ部分に半田ボールをマウントすることを特徴とするウエハへの半田ボールマウント装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14654698A JP3728715B2 (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | ウエハへの半田ボールマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14654698A JP3728715B2 (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | ウエハへの半田ボールマウント装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11330124A JPH11330124A (ja) | 1999-11-30 |
JP3728715B2 true JP3728715B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=15410111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14654698A Expired - Fee Related JP3728715B2 (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | ウエハへの半田ボールマウント装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3728715B2 (ja) |
-
1998
- 1998-05-12 JP JP14654698A patent/JP3728715B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH11330124A (ja) | 1999-11-30 |
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