JP3724442B2

JP3724442B2 - Watch manufacturing method

Info

Publication number: JP3724442B2
Application number: JP2002087114A
Authority: JP
Inventors: 孝行望月; 重彰関
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-03-26
Filing date: 2002-03-26
Publication date: 2005-12-07
Anticipated expiration: 2022-03-26
Also published as: JP2003283096A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板を内蔵する時計の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、時計のムーブメントに組み込まれる回路基板を製造する工程においては、複数の回路基板に相当する複数の回路パターン部が相互に或る程度の間隔を隔てて元基板上に配置されるように形成し、各回路パターン部にＩＣチップなどを実装した後に、各回路パターンをそれぞれプレス加工装置のパンチによって打ち抜くことによって抜き落とすといった方法が用いられていた。
【０００３】
図３及び図４には、従来の時計用回路基板の製造工程を含む時計の製造過程を示し、図６には、時計の製造方法の手順を示す。図３に示すように、まず、テープ状の元基板１０に搬送用スロット１０ａ、基板取付孔１０ｂ、水晶振動子を配置するための部品配置孔１０ｃなどをプレスの打ち抜き加工によって孔開けし（図６に示すステップ１）、その後、元基板１０の表面上に銅箔などを貼り付け、公知のフォトリソグラフィ技術を適用して、所定の回路パターン部１１Ａ及び１１Ｂ並びにメッキリード部１１Ｃ及び１１Ｄを含む導体パターンを形成する（図６に示すステップ２）。次に、上記回路パターン部１１Ａ及び１１Ｂの表面に、メッキリード部１１Ｃ及び１１Ｄを用いてＡｕなどの電解メッキを施す（図６に示すステップ３）。
【０００４】
その後、メッキリード部１１Ｄの配線経路を打ち抜いてなる切断孔１０ｄを形成することによって個々の回路パターン部１１Ａ及び１１Ｂを電気的に分離する（図６に示すステップ４）。そして、回路パターン部１１Ａ上にＩＣチップ１２を実装し（図６に示すステップ５）、ＩＣチップ１２と回路パターン部１１Ａとの間の導電接続（ボンディング接続）に問題がないか否かを調べる電気的接続検査を行う（図６に示すステップ６）。そして、異常がなければ、ＩＣチップ１２をモールドし（図６に示すステップ７）、さらに、ヒートサイクルなどの電気特性検査を行う（図６に示すステップ８）。
【０００５】
さらに、水晶振動子１３が上記部品配置孔１０ｃの内部に配置されるように、水晶振動子１３の端子を上記回路パターン部１１Ａに実装し（図６に示すステップ９）、その後、水晶振動子１３が正常に発振するか否かの確認、水晶振動子１３の発振周波数の調整、及び、回路基板全体の電気特性検査を行う（図６に示すステップ１０）。
【０００６】
その後、上記回路パターン部１１Ａ及び１１Ｂをプレスの打ち抜きによって抜き落とし（図６に示すステップ１１）、図４（ａ）に示す回路パターン部１１Ａを有する回路基板１４Ａと、図４（ｂ）に示す回路パターン部１１Ｂを有する回路基板１４Ｂとを形成する。ここで、回路基板１４ＡにはＩＣチップ１２と水晶振動子１３が既に実装されている。また、回路基板１４Ｂには、時計の指針を駆動するための駆動用ステッピングモータを構成するコイル体１５の端部１５ａの一方が取り付けられる（図６に示すステップ１２）。
【０００７】
上記のようにして形成された各部品は、図４（ｃ）に示すように、最終的に時計１００（図示例は腕時計の本体部）の内部に配置される時計ムーブメント１１０の内部に組み込まれる（図６に示すステップ１３）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の時計の製造方法においては、上記回路基板１４Ａ及び１４Ｂをそれぞれ元基板１０から個々に支障なく抜き落とすことができるようにするには、周知のように抜き落とされる各回路基板１４Ａ及び１４Ｂとなる部分の間に或る程度のクリアランスがなければならないことから、元基板１０上において回路パターン部１１Ａ及び１１Ｂを相互に或る程度離反した状態で配列させる必要があるため、元基板１０上の回路パターン部の配列密度の向上に限界があり、これが製造コストの低減を妨げていた。
【０００９】
また、上記従来においては、元基板１０に部品配置孔１０ｃを形成し、この部品配置孔１０ｃに水晶振動子１３を収容した状態で実装する方法を採用していたため、部品配置孔１０ｃを避けて回路パターン部１１Ａ、１１Ｂを配置しなければならないことから、元基板１０上の回路パターン部の配列密度の向上の大きな障害となっていた。
【００１０】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、元基板から回路基板を分離する製造工程において回路基板を構成する回路パターン部の配列密度を従来よりも高めることにより、製造コストを低減できる製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、回路基板を内蔵する時計の製造方法であって、前記回路基板に相当する回路パターン部を元基板上に複数配列形成する回路パターン形成工程と、前記元基板から前記回路パターン部を分離して前記回路基板を形成する回路基板分離工程と、を有し、
前記回路パターン形成工程では、前記回路パターン部は、製造ラインにおける前記元基板の搬送方向には間隔を有し、前記元基板の幅方向には相互に密接した態様に配列され、前記回路基板分離工程では、隣接する前記回路パターン部に対応する前記回路基板が相互に分離線の一部を共有する態様で分離され、かつ、前記元基板は帯状に構成されて製造ライン上に架設されることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、隣接する回路パターン部に対応する回路基板が相互に分離線の一部を共有する態様で分離されることにより、元基板上の回路パターン部の間にクリアランスを設ける必要がなくなるため、元基板における回路パターン部の配列密度を向上させることができるとともに、抜き落とし部分間に生ずる抜きカエリなどの発生も防止できる。したがって、従来よりも元基板からの回路基板の取り個数を増大させることができるとともに生産性を向上させることができるため、製造コストを大幅に低減できる。
また、この発明によれば、帯状に形成された元基板を用いることによって、元基板を製造ラインに架設して搬送しながら加工を行うことにより効率的に製造を行うことができる。また、元基板上の搬送方向には回路パターン部間に間隔を設け、幅方向には回路パターン部を相互に密接させることにより、回路基板の取り個数を増大させつつ、回路基板の分離後に元基板がばらばらになることを防止できる。したがって、製造ラインの架設状態を維持することができ、取り扱いが容易になる。
【００１３】
本発明において、前記回路基板分離工程では、前記回路基板は、前記元基板の前記回路パターン部に打ち抜き型を適用させることにより抜き落とされ、前記打ち抜き型は、隣接する前記回路パターン部に対する適用範囲が部分的に重複するように用いられることが好ましい。
【００１４】
この発明によれば、隣接する回路パターン部に対して打ち抜き型の適用範囲を部分的に重複させることにより、抜きカエリ等を防止したり、抜きカスの発生を低減させたりすることが可能になり、さらに不具合の低減及び生産効率の向上を図ることができる。
【００１７】
本発明において、前記元基板における前記回路パターン部の搬送方向の間隔領域に、前記回路パターン部に対するメッキリードの切断用孔部、前記回路基板の分離時に用いる位置決め孔、或いは、前記回路パターン部のパターニング時における重なり露光部が設けられることが好ましい。
【００１８】
この発明によれば、回路パターン部の間隔領域を有効活用することができるため、実質的な元基板上における回路パターン部の配列密度を向上させることが可能になり、さらに製造コストを低減できる。
【００１９】
本発明において、前記回路基板は、基準クロックを発生する振動子を実装するための第１実装部と、時計表示用の表示駆動手段を実装するための第２実装部とを共に備えていることが好ましい。
【００２０】
この発明によれば、従来別々の回路基板として製造されていたものを一体化することができるため、製造効率を高めることができるとともに、実質的に回路パターン部の配列密度を向上させることが可能となり、さらに製造コストを低減できる。
【００２１】
なお、上記本発明において、回路基板が元基板から分離された後の時計製造工程において振動子や表示駆動手段を実装することが好ましい。このようにすると、元基板上に部品を配置するための領域を確保するために部品配置孔などを形成する必要がなくなり、回路パターン部の配列密度をさらに高めることができる。
【００２８】
次に、本発明の時計は、回路基板を内蔵する時計であって、前記回路基板の第１外縁部の反対側にある第２外縁部の外縁形状は、前記第１外縁部の外縁形状を前記第１外縁部から前記第２外縁部に向けて平行移動させた形状と一致することを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、元基板上から複数の回路基板を形成する際に、隣接する回路パターン部を分離するときの分離線の一部が共有される態様で分離させることが可能になるので、回路基板の取り個数を増大させることができ、製造コストを低減できる。
【００３０】
また、本発明の別の時計は、回路基板を内蔵する時計であって、共通の前記回路基板に、基準クロックを発生する振動子と、時計表示用の表示駆動手段とが共に実装されていることを特徴とする。
【００３１】
この発明によれば、振動子と表示駆動手段とが共通の回路基板に共に実装されていることによって、回路基板の種類を低減することができ、効率的に製造を行うことが可能になるので、製造コストを低減できる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る時計回路基板の製造方法、時計の製造方法及び時計の実施形態について詳細に説明する。
【００３３】
図１及び図２は、本実施形態の製造工程の態様を示す工程説明図である。ここで、図１は、元基板２０上のパターン態様を、元基板２０の搬送方向に並んだパターン部分が後述する搬送方向Ｖに向けて工程順に表されるように模式的に示すものである。したがって、実際の元基板の配列態様を示すものではない。また、図５は、本実施形態の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
【００３４】
本実施形態では、図１に示すように、ポリイミド樹脂等で構成される基材を有する元基板２０を用いる。元基板２０は、図示のように帯状（テープ状）に構成されていることが好ましい。また、本実施形態では、元基板２０はフレキシブル基板で構成されているが、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板で構成されていてもよい。
【００３５】
最初に、上記元基板２０には、搬送用スロット２０ａと、位置決め孔２０ｂとをプレス加工の打ち抜き等によって形成する（図５に示すステップ２１）。また、この工程では、図示しないが、後に形成される回路基板の組込用孔（他の部品やムーブメントに組み込む際に用いる孔、例えば固定ねじを挿通する孔など）、回路基板分離工程において回路基板をプレスにより抜き落とす際に残材が鋭角になり抜きカエリが発生する箇所をＩ抜き型などにより予め抜いておくための抜きカエリ防止用抜き孔、後に形成される導体パターンの一部が基材から張り出す（オーバーハングする）べき部分を形成するためのオーバーハング部抜き孔、なども必要に応じて形成される。なお、オーバーハング部抜き孔以外の孔については、次工程の導体パターンの形成後に形成してもよい。
【００３６】
次に、元基板２０の表面上に銅箔を貼り付けるなどの方法によって導体層を形成し、この導体層をパターニングすることによって導体パターンを形成する（図５に示すステップ２２）。この工程では、導体層上にレジストを塗布する段階、レジストを所定パターンで露光する段階、露光されたレジストを現像する段階、現像によって形成されたレジストマスク上からエッチングを行う段階、レジストマスクを剥離する段階などを順次行うフォトリソグラフィ法などを用いる。この導体パターンには、複数配列された回路パターン部２１Ａが含まれる。また、導体パターンには、次工程で行われる電解メッキを施すためのメッキリード部２１Ｃ及び２１Ｄが含まれる。
【００３７】
回路パターン部２１Ａは、それぞれが後述する回路基板を構成するための所定の配線パターンを含む。回路パターン部２１Ａ内の配線パターンは、少なくとも表面メッキが必要な部分（すなわち、ボンディング端子や他部品などに導電接続される部分）については上記メッキリード部２１Ｃ及び２１Ｄに導電接続されている。
【００３８】
回路パターン部２１Ａは、元基板２０の搬送方向Ｖ（すなわち、搬送用スロット２０ａの配列方向、つまり、元基板２０がリールに巻かれる方向、或いは、製造装置にて送られる方向）については、或る程度の間隔をもって配列されている。この回路パターン部２１Ａの搬送方向Ｖの間隔領域２１Ｐには、上記位置決め孔２０ｂが配列されている。位置決め孔２０ｂは、個々の回路パターン部２１Ａに対する加工に際して位置決めを行うための孔であり、例えば、後述する回路基板分離工程において、プレス抜き打ちを行う際にプレス型に設けられた位置決めピンを挿通させるといった使い方をする。したがって、位置決め孔２０ｂは回路パターン部２１Ａ毎にそれぞれ形成されている。
【００３９】
一方、回路パターン部２１Ａは、元基板２０の幅方向Ｗ（すなわち、上記の搬送方向Ｖと直交する、元基板２０の基板面内の方向）については、相互に密接して、その境界線の一部が接続される態様で配列されている。図１には、隣接する回路パターン部２１Ａが幅方向Ｗには部分的に重なり合っているように示してある。隣接する回路パターン部２１Ａの重なり領域２１Ｘは、実際には、回路パターン部２１Ａ内にて配線パターンが全く形成されていないか、或いは、有意の配線パターンが形成されていない領域である。つまり、図１に示す回路パターン部２１Ａの境界線（外縁線）は、後述する回路基板分離工程において元基板２０から抜き落とされる範囲（プレス型の適用範囲）を画成する仮想的な分離線を示すものであり、実在するものではない。
【００４０】
その後、上記導体パターンの表面に電解メッキを施す（図５に示すステップ２３）。この電解メッキは、元基板２０上に形成された上記回路パターン部２１Ａ内の配線パターンの表面に導電接続に適した接続特性を付与するためのものである。この電解メッキとしては、例えば、表面にＡｕ或いはＡｕを主成分とする金合金が表面に露出するように形成される。より具体的には、例えば、Ｎｉメッキ層の上にＡｕメッキ層が積層されたものが形成される。この表面メッキ層は、半田や銀合金などで構成されていてもよい。
【００４１】
次に、上記のメッキリード部２１Ｄを切断して、上記複数の回路パターン部２１Ａを電気的に独立させるために、簡易な孔開けユニット等によるプレス抜き打ち等によって切断孔２０ｄを形成する（図５に示すステップ２４）。この切断孔２０ｄは、上記回路パターン部２１Ａの搬送方向Ｖの間隔領域２１Ｐに形成される。すなわち、本実施形態では、予めメッキリード部２１Ｄが上記間隔領域２１Ｐに集中するように導体パターンが形成されており、メッキリード部２１Ｄの集中した上記間隔領域２１Ｐに切断孔２０ｄを形成することによって各回路パターン部２１Ａが電気的に分離される。
【００４２】
その後、回路パターン部２１Ａ上にＩＣチップ等の電子部品２２を実装する（図５に示すステップ２５）。この電子部品２２は、例えば、後述する振動子とともに発振回路を構成するための回路部分、当該発振回路から得られる基準クロックに基づいて各種信号を生成する分周回路その他の時計回路を構成するための回路部分、後述する駆動用ステッピングモータ等の時計表示駆動手段を駆動するための駆動回路の少なくとも一部を構成するための回路部分などを備えたものである。このＩＣチップ２２は、回路パターン部２１Ａ上に配置され、その後、必要に応じて電子部品２２の端子と回路パターン部２１Ａの配線パターンとの間に適宜の導電接続が行われる。例えば、ボンディングワイヤなどを介して行うボンディング接続や半田リフロー等による接続などである。
【００４３】
上記のようにして電子部品２２の実装が完了すると、電子部品２２と回路パターン部２１Ａ内の配線パターンとの導電接続状態を確認するための電気接続検査が行われる（図５に示すステップ２６）。この電機接続検査は、例えば、検査点間の電気的非接続を確認するためのオープン検査及び検査点間の電気的接続を確認するためのショート検査である。
【００４４】
次に、上記検査で問題がなければ、電子部品２２がＩＣチップ等で或る場合、或いは、電子部品２２がボンディング接続された場合には、電子部品２２をエポキシ系樹脂等のモールド用樹脂によってモールド（封止）する（図５に示すステップ２７）。
【００４５】
上記モールド用樹脂を乾燥させた後に、電気特性検査を行う（図５に示すステップ２８）。この電気特性検査は、例えば、ヒートショックを与えても電気的特性が劣化しないか否か、電子部品２２の実装済みの回路パターン部２１Ａ全体の電気的性能が基準をクリアしているか否かなどを確認するものである。
【００４６】
次に、プレス抜き打ちなどによって、回路パターン部２１Ａを個々に抜き落とし、元基板２０から分離させる（図５に示すステップ２９）。これによって、図２（ａ）に示す回路基板２４が形成される。この工程において、元基板２０に対する回路パターン部２１Ａの分離作業は、通常、幅方向Ｗに配列された複数の回路パターン部２１Ａに対して順次行われる。回路パターン部２１Ａの幅方向Ｗの配列に対する分離作業の順番は任意でよいが、例えば、図示右方向から左方向、或いは、図示左方向から右方向といったように、幅方向Ｗに沿った配列順に行われることが好ましい。
【００４７】
個々の回路パターン部２１Ａに対する分離作業は、例えば、図１に示す回路パターン部２１Ａの外縁形状に対応するプレス型（例えば抜き型、或いは、パンチとこれに対応するダイ）を元基板２０に適用させることにより行われる。ここで、上記のように複数の回路パターン部２１Ａは、元基板２０の幅方向Ｗに沿って相互に重なり領域２１Ｘを有するように配列されている。また、複数の回路パターン部２１Ａは、本実施形態では元基板２０上において同じ姿勢（同じ方向を向いた姿勢）で配列されている。したがって、先に分離された回路パターン部２１Ａで構成される回路基板２４の外縁部分（すなわち上記重なり領域２１Ｘに相当する外縁部分）と、この回路パターン部２１Ａに隣接し、後に分離された回路パターン部２１Ａで構成される回路基板２４の外縁の反対側にある外縁部分とは、相互に分離線を共有する態様で分離されることとなる。
【００４８】
本実施形態では、上記のようにプレス型の適用範囲が上記重なり領域２１Ｘにおいて相互に重なるようにして回路基板２４が分離されるので、従来方法では生じ得る抜きカエリの発生がなくなり、抜きカスの発生もなくなる。したがって、型の抜きカス詰まりが発生したり、抜きカスが型に付着することによって回路基板２４に打痕が生じたりするといった問題がなくなり、このような問題の発生を検査する必要もなくなる。
【００４９】
この場合、上記のように幅方向Ｗに配列される複数の回路パターン部２１Ａを幅方向Ｗに沿って順次分離させていくと、図１に示す幅方向Ｗの両端に配置された回路パターン部２１Ａにより構成される回路基板を除いて、図２（ａ）に示すように、幅方向Ｗの両側に存在する外縁部分２４ｓと２４ｔとが相互に対応する形状となる。すなわち、外縁部分２４ｓの形状を幅方向Ｗに平行移動（並進移動）させると、外縁部分２４ｔの形状に一致する。これは、図２（ｂ）に示すように、複数配列された回路パターン部２１Ａを分離させていく向きを逆向きにしたときに得られる回路基板２４’の外縁部分２４’ｓと２４’ｔについても同様である。
【００５０】
本実施形態においては、図２（ａ）に示すように、回路基板２４には、図２（ｃ）に示す水晶振動子２３を実装するための第１実装部２４ａと、図２（ｃ）に示すコイル体２５の端部２５ａ（コイル体２５のコイルを貫通する磁芯（鉄心）の端部）を実装するための第２実装部２４ｂとが共に設けられている。すなわち、従来のように水晶振動子を実装する回路基板とコイル体を実装する回路基板とを別体に製造するのではなく、両回路基板を一体に形成している。これによって、従来のように両回路基板を別々に抜き落とす必要がなくなり、また、両回路基板を構成する回路パターン部を相互にクリアランスをとって元基板上に配列させる必要もなくなるので、元基板上の回路パターン部の配列密度を実質的に向上させることができる。
【００５１】
次に、図２（ｃ）に示すように、水晶振動子等の振動子２３を上記第１実装部２４ａに半田付け等により実装し（図５に示すステップ３０）、その後、従来と同様に、発振の確認、発振周波数の調整、電気特性検査を行う（図５に示すステップ３１）。
【００５２】
本実施形態では、図２（ｃ）に示すように、回路基板２４を分離させてから振動子２３を実装するようにしているため、元基板２０上に振動子２３を配置する領域（部品配置孔）を設ける必要がなくなり、その結果、元基板２０上の回路パターン部２１Ａの配列密度を高めることができる。
【００５３】
その後、回路基板２４の第２実装部２４に、コイル体２５の端部２５ａを実装する（図５に示すステップ３２）。
【００５４】
本実施形態では、上記のように、回路基板２４に振動子２３とコイル体２５とを共に実装しているため、従来、振動子２３を実装する回路基板と、コイル体２５を実装する回路基板とを別々に設ける必要がなくなり、両回路基板を一体に形成している。その結果、従来のように両回路基板を別々に抜き落とす必要がなくなり、また、両回路基板を構成する回路パターン部を相互にクリアランスをとって元基板上に配列させる必要もなくなるので、元基板上の回路パターン部の配列密度を実質的に向上させることができる。
【００５５】
その後、図２（ｃ）に示す回路基板２４を、図２（ｄ）に示す時計２００のムーブメント２１０の内部に組み込む（図５に示すステップ３３）。ここで、時計２００は、時計ケース２０１の内部にムーブメント２１０が配置され、このムーブメント２１０内には、上記回路基板２４に接続された端部２５ａを有するコイル体２５を備えた駆動用ステッピングモータが配置される。この駆動用ステッピングモータでは、上記コイル体２５にステータ２６ａが連結され、このステータ２６ａに作用して回転するロータ２６ｂが設けられる。このロータ２６ｂの回転は、図示しない輪列等を介して指針２０３に伝達される。
【００５６】
なお、本実施形態では時計表示駆動手段として指針駆動用のステッピングモータを例示しているが、それ以外に、液晶表示体等の各種電気光学装置を表示体とする場合には、表示体を駆動するための駆動回路を時計表示駆動手段として適用しても構わない。
【００５７】
以上説明した本実施形態によれば、元基板２０の限られたスペースの中で、無駄なスペースを設けないことにより、従来よりも単位面積当たりの基板取り個数を大幅に増加させることができ、その結果、製造コストの低減を図ることができる。
【００５８】
特に、元基板２０の幅方向Ｗに複数の回路パターン部を相互に密接して配置したことによって、回路基板の取り個数が大幅に増大できた。この場合、元基板２０の幅を大きくすると取り個数の増大効果が大きくなるため、本実施形態では、従来の元基板よりも幅を大きくしてさらにコスト低減効果を高めることができる。例えば、従来の元基板が３５ｍｍ幅であったのに対して、本実施形態では、元基板の幅を倍の７０ｍｍとすることによって、単位面積当たりの基板取り個数が従来の５倍となった。
【００５９】
また、本実施形態では、隣接する回路パターン部同士が元基板の幅方向Ｗに部分的に重なり領域２１Ｘにて重なるように打ち抜くことによって、隣接する回路パターン部から形成された回路基板が分離線の一部を共有する態様で分離されるため、抜きカエリ等の問題点を低減することができ、打ち抜きの順番を任意に設定できるため、生産効率を高めることが可能になる。また、抜きカスが出ないため、型の抜きカス詰まりや抜きカスの付着等の発生、及びこれらに起因する製品への打痕の発生などの不具合が生じない。
【００６０】
また、回路パターン部は、元基板の搬送方向Ｖには間隔を持って配列されているため、回路基板の分離後に元基板が左右幅方向に分離してしまうといったことも起こらないとともに、元基板のリール等への巻取り時に巻乱れ等のトラブルが発生しない。そして、その搬送方向Ｖの間隔領域には、回路パターン部の分離時等に用いる位置決め孔、メッキリードを切断するための切断孔、パターン露光時の重なりスペースなどを設けることで有効活用することができる。
【００６１】
尚、本発明の時計回路基板の製造方法、時計の製造方法及び時計は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６２】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、元基板から回路基板を分離する製造工程において回路基板を構成する回路パターン部の配列密度を従来よりも高めることにより、製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る時計用回路基板或いは時計の製造方法の実施形態の製造過程を示す説明図である。
【図２】同実施形態の製造過程を示す説明図である。
【図３】従来の時計用回路基板或いは時計の製造方法の製造過程を示す説明図である。
【図４】従来の製造過程を示す説明図である。
【図５】実施形態の製造過程の概略手順を示す概略フローチャートである。
【図６】従来の製造過程の概略手順を示す概略フローチャートである。
【符号の説明】
２０・・・元基板、２０ａ・・・搬送用スロット、２０ｂ・・・位置決め孔、２０ｄ・・・切断孔、２１Ａ・・・回路パターン部、２１Ｐ・・・間隔領域、２１Ｘ・・・重なり領域、２２・・・電子部品、２３・・・振動子、２４・・・回路基板、２４ａ・・・第１実装部、２４ｂ・・・第２実装部、２４ｓ，２４ｔ・・・外縁部分、２５・・・コイル体、２５ａ・・・端部、２００・・・時計、２１０・・・ムーブメント[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a timepiece manufacturing method incorporating a circuit board.
[0002]
[Prior art]
In general, in the process of manufacturing a circuit board to be incorporated in a movement of a watch, a plurality of circuit pattern portions corresponding to the plurality of circuit boards are formed so as to be arranged on the original substrate at a certain distance from each other. Then, after mounting an IC chip or the like on each circuit pattern portion, each circuit pattern is removed by punching with a punch of a press working device.
[0003]
3 and 4 show a timepiece manufacturing process including a conventional timepiece circuit board manufacturing process, and FIG. 6 shows a procedure of a timepiece manufacturing method. As shown in FIG. 3, first, a slot 10a for transport, a substrate mounting hole 10b, a component placement hole 10c for placing a crystal resonator, and the like are punched in a tape-shaped base substrate 10 by stamping (see FIG. 3). Step 1) shown in FIG. 6 and then affixing a copper foil or the like on the surface of the original substrate 10 and applying a known photolithography technique to include predetermined circuit pattern portions 11A and 11B and plating lead portions 11C and 11D A conductor pattern is formed (step 2 shown in FIG. 6). Next, electrolytic plating such as Au is performed on the surface of the circuit pattern portions 11A and 11B using the plating lead portions 11C and 11D (step 3 shown in FIG. 6).
[0004]
Thereafter, the individual circuit pattern portions 11A and 11B are electrically separated by forming a cutting hole 10d formed by punching the wiring path of the plating lead portion 11D (step 4 shown in FIG. 6). Then, the IC chip 12 is mounted on the circuit pattern portion 11A (step 5 shown in FIG. 6), and it is checked whether there is a problem in the conductive connection (bonding connection) between the IC chip 12 and the circuit pattern portion 11A. An electrical connection test is performed (step 6 shown in FIG. 6). If there is no abnormality, the IC chip 12 is molded (step 7 shown in FIG. 6), and an electrical property inspection such as a heat cycle is performed (step 8 shown in FIG. 6).
[0005]
Further, the terminal of the crystal resonator 13 is mounted on the circuit pattern portion 11A so that the crystal resonator 13 is disposed inside the component placement hole 10c (step 9 shown in FIG. 6), and then the crystal resonator Whether or not 13 oscillates normally is adjusted, the oscillation frequency of crystal resonator 13 is adjusted, and the electrical characteristics of the entire circuit board are inspected (step 10 shown in FIG. 6).
[0006]
Thereafter, the circuit pattern portions 11A and 11B are removed by punching (step 11 shown in FIG. 6), and a circuit board 14A having the circuit pattern portion 11A shown in FIG. 4A is shown in FIG. 4B. A circuit board 14B having a circuit pattern portion 11B is formed. Here, the IC chip 12 and the crystal resonator 13 are already mounted on the circuit board 14A. Further, one end 15a of the coil body 15 constituting a driving stepping motor for driving a timepiece hand is attached to the circuit board 14B (step 12 shown in FIG. 6).
[0007]
As shown in FIG. 4 (c), the components formed as described above are incorporated into the timepiece movement 110 that is finally arranged inside the timepiece 100 (in the illustrated example, the main body of the wristwatch). (Step 13 shown in FIG. 6).
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional timepiece manufacturing method, the circuit boards 14A and 14B can be individually removed from the original board 10 without any trouble, as is well known. And 14B, there is a certain clearance between them, and therefore, it is necessary to arrange the circuit pattern portions 11A and 11B on the original substrate 10 in a state of being separated from each other to some extent. There is a limit to the improvement in the arrangement density of the circuit pattern portions on the circuit 10, which hinders the reduction of the manufacturing cost.
[0009]
Further, in the above conventional method, the component placement hole 10c is formed in the original substrate 10, and the mounting is performed in a state where the crystal resonator 13 is accommodated in the component placement hole 10c. Therefore, avoid the component placement hole 10c. Since the circuit pattern portions 11A and 11B have to be arranged, this is a great obstacle to improving the arrangement density of the circuit pattern portions on the original substrate 10.
[0010]
Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, and the problem is that the manufacturing density is increased by increasing the arrangement density of the circuit pattern portions constituting the circuit board in the manufacturing process of separating the circuit board from the original board. An object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of reducing the above.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a timepiece manufacturing method incorporating a circuit board, wherein a circuit pattern forming step of forming a plurality of circuit pattern portions corresponding to the circuit board on the original substrate, A circuit board separation step of separating the circuit pattern portion from the original substrate to form the circuit board,
In the circuit pattern forming step, the circuit pattern portions are arranged in a manner in which they are spaced apart from each other in the transport direction of the original substrate in a production line and in close contact with each other in the width direction of the original substrate, In the step, the circuit boards corresponding to the adjacent circuit pattern portions are separated in a manner sharing a part of the separation line with each other, and the original board is configured in a belt shape and is laid on the production line. It is characterized by.
[0012]
According to the present invention, it is necessary to provide a clearance between the circuit pattern portions on the original substrate by separating the circuit boards corresponding to the adjacent circuit pattern portions in a manner sharing a part of the separation line. As a result, the arrangement density of the circuit pattern portions on the original substrate can be improved, and the occurrence of burrs and the like that occur between the dropped portions can be prevented. Therefore, the number of circuit boards to be taken from the original board can be increased as compared with the prior art, and the productivity can be improved, so that the manufacturing cost can be greatly reduced.
Further, according to the present invention, by using the original substrate formed in a strip shape, the original substrate can be efficiently manufactured by performing the processing while being erected and transported on the production line. In addition, an interval is provided between the circuit pattern portions in the transport direction on the original substrate, and the circuit pattern portions are brought into close contact with each other in the width direction. It is possible to prevent the substrate from falling apart. Therefore, the construction state of the production line can be maintained, and handling becomes easy.
[0013]
In the present invention, in the circuit board separation step, the circuit board is removed by applying a punching die to the circuit pattern portion of the original substrate, and the punching die is applied to the adjacent circuit pattern portion. Are preferably used so as to partially overlap.
[0014]
According to the present invention, it is possible to prevent punching and the like and reduce the occurrence of punching by partially overlapping the applicable range of the punching die with respect to adjacent circuit pattern portions. Further, it is possible to reduce defects and improve production efficiency.
[0017]
In the present invention, in the interval region in the transport direction of the circuit pattern portion on the original substrate, a hole for cutting the plating lead with respect to the circuit pattern portion, a positioning hole used when separating the circuit substrate, or the circuit pattern portion It is preferable that an overlapping exposure portion is provided at the time of patterning.
[0018]
According to the present invention, since the interval region of the circuit pattern portions can be effectively used, it is possible to improve the arrangement density of the circuit pattern portions on the substantial original substrate, and further reduce the manufacturing cost.
[0019]
In the present invention, the circuit board includes both a first mounting portion for mounting a vibrator for generating a reference clock and a second mounting portion for mounting a display driving means for clock display. Is preferred.
[0020]
According to this invention, since what was conventionally manufactured as a separate circuit board can be integrated, manufacturing efficiency can be raised and the arrangement density of a circuit pattern part can be improved substantially. Thus, the manufacturing cost can be further reduced.
[0021]
In the present invention, it is preferable to mount the vibrator and the display driving means in the timepiece manufacturing process after the circuit board is separated from the original substrate. In this way, it is not necessary to form component placement holes or the like in order to secure a region for placing components on the original substrate, and the arrangement density of the circuit pattern portions can be further increased.
[0028]
Next, the timepiece of the present invention is a timepiece incorporating a circuit board, and the outer edge shape of the second outer edge portion on the opposite side of the first outer edge portion of the circuit board is the outer edge shape of the first outer edge portion. The shape coincides with a shape translated from the first outer edge portion toward the second outer edge portion.
[0029]
According to the present invention, when forming a plurality of circuit boards from the original substrate, it becomes possible to separate the adjacent circuit pattern portions in a manner in which a part of the separation line is shared, The number of circuit boards can be increased, and the manufacturing cost can be reduced.
[0030]
Another timepiece of the present invention is a timepiece having a circuit board built therein, and a vibrator for generating a reference clock and a display driving means for timepiece display are mounted on the common circuit board. It is characterized by that.
[0031]
According to the present invention, since the vibrator and the display driving unit are mounted together on a common circuit board, the types of circuit boards can be reduced and manufacturing can be performed efficiently. Manufacturing cost can be reduced.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, a timepiece circuit board manufacturing method, a timepiece manufacturing method, and a timepiece embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0033]
FIG.1 and FIG.2 is process explanatory drawing which shows the aspect of the manufacturing process of this embodiment. Here, FIG. 1 schematically shows a pattern mode on the original substrate 20 such that pattern portions arranged in the conveyance direction of the original substrate 20 are represented in the order of steps toward a conveyance direction V described later. . Therefore, it does not show the actual arrangement of the original substrates. FIG. 5 is a schematic flowchart showing the procedure of the manufacturing process of the present embodiment.
[0034]
In this embodiment, as shown in FIG. 1, an original substrate 20 having a base material made of polyimide resin or the like is used. The original substrate 20 is preferably configured in a strip shape (tape shape) as illustrated. In the present embodiment, the original substrate 20 is configured by a flexible substrate, but may be configured by a rigid substrate such as a glass epoxy substrate.
[0035]
First, a transfer slot 20a and a positioning hole 20b are formed in the original substrate 20 by stamping or the like (step 21 shown in FIG. 5). Also, although not shown in this step, a circuit board mounting hole (a hole used when assembling in another component or movement, such as a hole through which a fixing screw is inserted), which is formed later, is a circuit in the circuit board separating step. When removing the substrate with a press, the part where the remaining material becomes an acute angle and the portion where the burrs are generated is preliminarily extracted with an I-cutting die or the like, and a part of the conductor pattern formed later is based. An overhang part punching hole for forming a portion to be overhanged (overhanged) from the material is formed as necessary. In addition, about holes other than an overhang part extraction hole, you may form after formation of the conductor pattern of the following process.
[0036]
Next, a conductor layer is formed by a method such as attaching a copper foil on the surface of the original substrate 20, and this conductor layer is patterned to form a conductor pattern (step 22 shown in FIG. 5). In this process, a step of applying a resist on the conductor layer, a step of exposing the resist in a predetermined pattern, a step of developing the exposed resist, a step of etching from the resist mask formed by the development, and peeling off the resist mask A photolithography method or the like that sequentially performs the steps and the like is used. The conductor pattern includes a plurality of arranged circuit pattern portions 21A. The conductor pattern includes plating lead portions 21C and 21D for performing electrolytic plating performed in the next process.
[0037]
Each of the circuit pattern portions 21A includes a predetermined wiring pattern for constituting a circuit board described later. The wiring pattern in the circuit pattern portion 21A is conductively connected to the plating lead portions 21C and 21D at least at a portion that requires surface plating (that is, a portion that is conductively connected to bonding terminals, other components, etc.).
[0038]
The circuit pattern portion 21A has a transfer direction V of the original substrate 20 (that is, an arrangement direction of the transfer slots 20a, that is, a direction in which the original substrate 20 is wound on a reel or a direction in which the original substrate 20 is sent). It is arranged at a certain interval. The positioning holes 20b are arranged in the interval region 21P in the transport direction V of the circuit pattern portion 21A. The positioning hole 20b is a hole for positioning when processing the individual circuit pattern portions 21A. For example, a positioning pin provided in a press die is inserted when performing punching in a circuit board separation process described later. To use. Therefore, the positioning hole 20b is formed for each circuit pattern portion 21A.
[0039]
On the other hand, the circuit pattern portion 21A is in close contact with each other in the width direction W of the original substrate 20 (that is, the direction in the substrate plane of the original substrate 20 orthogonal to the transport direction V). They are arranged in such a way that some are connected. In FIG. 1, adjacent circuit pattern portions 21 </ b> A are shown to partially overlap in the width direction W. The overlapping region 21X of adjacent circuit pattern portions 21A is actually a region where no wiring pattern is formed in the circuit pattern portion 21A or a significant wiring pattern is not formed. That is, the boundary line (outer edge line) of the circuit pattern portion 21A shown in FIG. 1 is an imaginary separation line that defines a range (applicable range of the press die) that is removed from the original substrate 20 in a circuit board separation process described later. This is not a real thing.
[0040]
Thereafter, electrolytic plating is performed on the surface of the conductor pattern (step 23 shown in FIG. 5). This electrolytic plating is for imparting connection characteristics suitable for conductive connection to the surface of the wiring pattern in the circuit pattern portion 21A formed on the original substrate 20. As the electrolytic plating, for example, Au or a gold alloy containing Au as a main component is formed on the surface so as to be exposed on the surface. More specifically, for example, an Au plating layer laminated on a Ni plating layer is formed. This surface plating layer may be made of solder, silver alloy, or the like.
[0041]
Next, in order to cut the plating lead portion 21D and make the plurality of circuit pattern portions 21A electrically independent, a cutting hole 20d is formed by press punching with a simple punching unit or the like (FIG. 5). Step 24) shown in FIG. The cut holes 20d are formed in the interval region 21P in the transport direction V of the circuit pattern portion 21A. That is, in the present embodiment, the conductor pattern is formed in advance so that the plating lead portion 21D is concentrated in the interval region 21P, and the cutting hole 20d is formed in the interval region 21P where the plating lead portion 21D is concentrated. Each circuit pattern portion 21A is electrically separated.
[0042]
Thereafter, an electronic component 22 such as an IC chip is mounted on the circuit pattern portion 21A (step 25 shown in FIG. 5). The electronic component 22 is, for example, a circuit portion for configuring an oscillation circuit together with a vibrator described later, a frequency divider for generating various signals based on a reference clock obtained from the oscillation circuit, and other clock circuits. And a circuit portion for constituting at least a part of a driving circuit for driving a clock display driving means such as a driving stepping motor to be described later. The IC chip 22 is disposed on the circuit pattern portion 21A, and thereafter, an appropriate conductive connection is made between the terminals of the electronic component 22 and the wiring pattern of the circuit pattern portion 21A as necessary. For example, a bonding connection through a bonding wire or a connection by solder reflow or the like.
[0043]
When the mounting of the electronic component 22 is completed as described above, an electrical connection inspection is performed to confirm the conductive connection state between the electronic component 22 and the wiring pattern in the circuit pattern portion 21A (step 26 shown in FIG. 5). . This electrical connection test is, for example, an open test for confirming electrical disconnection between test points and a short test for confirming electrical connection between test points.
[0044]
Next, if there is no problem in the above inspection, when the electronic component 22 is an IC chip or the like, or when the electronic component 22 is connected by bonding, the electronic component 22 is made of a molding resin such as an epoxy resin. Molding (sealing) is performed (step 27 shown in FIG. 5).
[0045]
After the molding resin is dried, an electrical property inspection is performed (step 28 shown in FIG. 5). In this electrical characteristic inspection, for example, whether or not the electrical characteristics are not deteriorated even when a heat shock is given, whether or not the electrical performance of the entire circuit pattern portion 21A on which the electronic component 22 is mounted satisfies a standard, and the like. Is to confirm.
[0046]
Next, the circuit pattern portions 21A are individually removed by press punching and separated from the original substrate 20 (step 29 shown in FIG. 5). As a result, the circuit board 24 shown in FIG. 2A is formed. In this step, the separation operation of the circuit pattern portion 21A from the original substrate 20 is normally performed sequentially on the plurality of circuit pattern portions 21A arranged in the width direction W. The order of the separation work with respect to the arrangement in the width direction W of the circuit pattern portion 21A may be arbitrary. For example, the order of arrangement along the width direction W such as the right direction to the left direction or the left direction to the right direction in the figure. Preferably, it is done.
[0047]
In the separation work for each circuit pattern portion 21A, for example, a press die (for example, a punching die or a punch and a die corresponding thereto) corresponding to the outer edge shape of the circuit pattern portion 21A shown in FIG. Is done. Here, as described above, the plurality of circuit pattern portions 21 </ b> A are arranged so as to have overlapping regions 21 </ b> X along the width direction W of the original substrate 20. Further, in the present embodiment, the plurality of circuit pattern portions 21A are arranged in the same posture (the posture facing the same direction) on the original substrate 20. Therefore, the outer edge portion of the circuit board 24 constituted by the circuit pattern portion 21A previously separated (that is, the outer edge portion corresponding to the overlap region 21X) and the circuit pattern adjacent to the circuit pattern portion 21A and separated later. The outer edge portion on the opposite side of the outer edge of the circuit board 24 constituted by the portion 21A is separated in a manner sharing a separation line with each other.
[0048]
In the present embodiment, as described above, the circuit board 24 is separated so that the application range of the press molds overlaps with each other in the overlapping region 21X. Occurrence disappears. Therefore, there is no problem of clogging of the punched die or the formation of dents on the circuit board 24 due to sticking of the punched residue to the die, and it is not necessary to inspect the occurrence of such a problem.
[0049]
In this case, when the plurality of circuit pattern portions 21A arranged in the width direction W are sequentially separated along the width direction W as described above, the circuit pattern portions arranged at both ends of the width direction W shown in FIG. Except for the circuit board constituted by 21A, as shown in FIG. 2A, outer edge portions 24s and 24t existing on both sides in the width direction W have shapes corresponding to each other. That is, when the shape of the outer edge portion 24s is translated (translated) in the width direction W, it matches the shape of the outer edge portion 24t. As shown in FIG. 2B, this is because the outer edge portions 24 ′s and 24′t of the circuit board 24 ′ obtained when the direction in which the plurality of arranged circuit pattern portions 21A are separated are reversed. The same applies to.
[0050]
In the present embodiment, as shown in FIG. 2A, the circuit board 24 has a first mounting portion 24a for mounting the crystal resonator 23 shown in FIG. 2C, and FIG. The second mounting portion 24b for mounting the end portion 25a of the coil body 25 shown in FIG. 5 (the end portion of the magnetic core (iron core) penetrating the coil of the coil body 25) is provided. That is, the circuit board on which the crystal resonator is mounted and the circuit board on which the coil body is mounted are not manufactured separately as in the prior art, but both circuit boards are integrally formed. This eliminates the need to remove both circuit boards separately as in the prior art, and eliminates the need to arrange the circuit pattern portions constituting both circuit boards on the original board with mutual clearance. The arrangement density of the upper circuit pattern portion can be substantially improved.
[0051]
Next, as shown in FIG. 2C, a vibrator 23 such as a crystal vibrator is mounted on the first mounting portion 24a by soldering or the like (step 30 shown in FIG. 5). Then, confirmation of oscillation, adjustment of oscillation frequency, and electrical property inspection are performed (step 31 shown in FIG. 5).
[0052]
In the present embodiment, as shown in FIG. 2C, since the vibrator 23 is mounted after the circuit board 24 is separated, an area (component arrangement) on which the vibrator 23 is arranged on the original board 20. As a result, the arrangement density of the circuit pattern portions 21A on the original substrate 20 can be increased.
[0053]
Thereafter, the end portion 25a of the coil body 25 is mounted on the second mounting portion 24 of the circuit board 24 (step 32 shown in FIG. 5).
[0054]
In the present embodiment, since the vibrator 23 and the coil body 25 are mounted on the circuit board 24 as described above, conventionally, a circuit board on which the vibrator 23 is mounted and a circuit board on which the coil body 25 is mounted. And the two circuit boards are integrally formed. As a result, it is no longer necessary to remove both circuit boards separately as in the prior art, and it is not necessary to arrange the circuit pattern portions constituting both circuit boards on the original board with mutual clearance. The arrangement density of the upper circuit pattern portion can be substantially improved.
[0055]
Thereafter, the circuit board 24 shown in FIG. 2C is incorporated into the movement 210 of the timepiece 200 shown in FIG. 2D (step 33 shown in FIG. 5). Here, in the watch 200, a movement 210 is disposed inside a watch case 201, and a driving stepping motor including a coil body 25 having an end portion 25a connected to the circuit board 24 is provided in the movement 210. Be placed. In this driving stepping motor, a stator 26a is connected to the coil body 25, and a rotor 26b that rotates by acting on the stator 26a is provided. The rotation of the rotor 26b is transmitted to the hands 203 through a wheel train (not shown).
[0056]
In this embodiment, the stepping motor for driving the pointer is exemplified as the clock display driving means. However, when various electro-optical devices such as a liquid crystal display body are used as the display body, the display body is driven. A driving circuit for doing so may be applied as a clock display driving means.
[0057]
According to this embodiment described above, by providing no useless space in the limited space of the original substrate 20, it is possible to significantly increase the number of substrates taken per unit area as compared with the prior art. As a result, the manufacturing cost can be reduced.
[0058]
In particular, by arranging a plurality of circuit pattern portions in close contact with each other in the width direction W of the original substrate 20, the number of circuit boards obtained can be greatly increased. In this case, if the width of the original substrate 20 is increased, the effect of increasing the number of pieces is increased. Therefore, in this embodiment, the width can be made larger than that of the conventional original substrate to further increase the cost reduction effect. For example, in contrast to the conventional original substrate having a width of 35 mm, in this embodiment, by increasing the width of the original substrate to 70 mm, the number of substrates obtained per unit area is five times that of the conventional substrate. .
[0059]
In the present embodiment, the adjacent circuit pattern portions are punched out so as to partially overlap each other in the overlapping region 21X in the width direction W of the original substrate. Therefore, it is possible to reduce problems such as punching, and to arbitrarily set the punching order, thereby improving the production efficiency. In addition, since there is no punching residue, there are no problems such as the occurrence of die blockage clogging, sticking of the punching residue, and the like, and the occurrence of dents on the product due to these.
[0060]
In addition, since the circuit pattern portions are arranged with an interval in the transport direction V of the original substrate, the original substrate is not separated in the left-right width direction after the circuit substrate is separated. Troubles such as winding disturbances do not occur when winding on a reel. In the interval region in the transport direction V, positioning holes used for separating circuit pattern portions, cutting holes for cutting plating leads, overlapping spaces for pattern exposure, etc. can be used effectively. it can.
[0061]
The timepiece circuit board manufacturing method, timepiece manufacturing method, and timepiece of the present invention are not limited to the above-described illustrated examples, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Of course.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the manufacturing cost can be reduced by increasing the arrangement density of the circuit pattern portions constituting the circuit board in the manufacturing process for separating the circuit board from the original board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of an embodiment of a timepiece circuit board or timepiece manufacturing method according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of the embodiment.
FIG. 3 is an explanatory view showing a manufacturing process of a conventional timepiece circuit board or timepiece manufacturing method.
FIG. 4 is an explanatory view showing a conventional manufacturing process.
FIG. 5 is a schematic flowchart showing a schematic procedure of a manufacturing process of the embodiment.
FIG. 6 is a schematic flowchart showing a schematic procedure of a conventional manufacturing process.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Original board | substrate, 20a ... Slot for conveyance, 20b ... Positioning hole, 20d ... Cutting hole, 21A ... Circuit pattern part, 21P ... Spacing area, 21X ... Overlapping area , 22 ... electronic components, 23 ... vibrator, 24 ... circuit board, 24a ... first mounting part, 24b ... second mounting part, 24s, 24t ... outer edge part, 25 ... Coil body, 25a ... End, 200 ... Clock, 210 ... Movement

Claims

回路基板を内蔵する時計の製造方法であって、
前記回路基板に相当する回路パターン部を元基板上に複数配列形成する回路パターン形成工程と、
前記元基板から前記回路パターン部を分離して前記回路基板を形成する回路基板分離工程と、
を有し、
前記回路パターン形成工程では、前記回路パターン部は、製造ラインにおける前記元基板の搬送方向には間隔を有し、前記元基板の幅方向には相互に密接した態様に配列され、
前記回路基板分離工程では、隣接する前記回路パターン部に対応する前記回路基板が相互に分離線の一部を共有する態様で分離され、かつ、前記元基板は帯状に構成されて製造ライン上に架設されることを特徴とする時計の製造方法。A method for manufacturing a watch incorporating a circuit board,
A circuit pattern forming step of forming a plurality of circuit pattern portions corresponding to the circuit board on the original substrate; and
A circuit board separation step of separating the circuit pattern portion from the original substrate to form the circuit board;
Have
In the circuit pattern forming step, the circuit pattern portions are spaced in the transport direction of the original substrate in a production line and are arranged in close contact with each other in the width direction of the original substrate,
In the circuit board separation step, the circuit boards corresponding to the adjacent circuit pattern portions are separated in a manner sharing a part of the separation line with each other, and the original board is configured in a band shape on the production line A timepiece manufacturing method characterized by being constructed.

前記回路基板分離工程では、前記回路基板は、前記元基板の前記回路パターン部に打ち抜き型を適用させることにより抜き落とされ、
前記打ち抜き型は、隣接する前記回路パターン部に対する適用範囲が部分的に重複するように用いられることを特徴とする請求項１に記載の時計の製造方法。In the circuit board separation step, the circuit board is removed by applying a punching die to the circuit pattern portion of the original board,
2. The timepiece manufacturing method according to claim 1, wherein the punching die is used so that application ranges to adjacent circuit pattern portions partially overlap.

前記元基板における前記回路パターン部の搬送方向の間隔領域に、前記回路パターン部に対するメッキリードの切断用孔部、前記回路基板の分離時に用いる位置決め孔、或いは、前記回路パターン部のパターニング時における重なり露光部が設けられることを特徴とする請求項１に記載の時計の製造方法。 In the gap area in the conveyance direction of the circuit pattern portion on the original substrate, a plating lead cutting hole for the circuit pattern portion, a positioning hole used for separating the circuit substrate, or an overlap when patterning the circuit pattern portion The timepiece manufacturing method according to claim 1, wherein an exposure unit is provided.

前記回路基板は、基準クロックを発生する振動子を実装するための第１実装部と、時計表示用の表示駆動手段を実装するための第２実装部とを共に備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の時計の製造方法。 The circuit board includes both a first mounting part for mounting a vibrator for generating a reference clock and a second mounting part for mounting a display driving means for clock display. The timepiece manufacturing method according to any one of claims 1 to 3.

前記回路基板分離工程の後に、前記振動子を前記回路基板の前記第１実装部に実装する工程と、前記表示駆動手段を前記回路基板の前記第２実装部に実装する工程と、を有することを特徴とする請求項４に記載の時計の製造方法。 After the circuit board separation step, the step of mounting the vibrator on the first mounting portion of the circuit board and the step of mounting the display driving means on the second mounting portion of the circuit board are provided. The timepiece manufacturing method according to claim 4.