JP3710955B2

JP3710955B2 - Disk unit

Info

Publication number: JP3710955B2
Application number: JP12043399A
Authority: JP
Inventors: 知毅上山
Original assignee: Tottori Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1999-04-27
Filing date: 1999-04-27
Publication date: 2005-10-26
Anticipated expiration: 2019-04-27
Also published as: JP2000311478A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ等の情報端末へデータを供給するデータ読み出し装置には、例えばコンパクトディスクドライブ等のディスク装置があり、手軽に使用でき、データを半永久的に保存可能なことから近年急速に普及してきた。
【０００３】
前記ディスク装置は、ターンテーブル上のディスク表面に例えば半導体レーザからの光を照射し、反射された光を受光素子が受光することにより前記ディスクに記録されているデータを読み取るものである。
【０００４】
一般的に、前記ディスク装置内部では、前記ターンテーブルを回転させるモータを駆動するモータドライブＩＣは多量の発熱を行う為、前記ディスク装置内部に冷却機構を設けることが必要である。
【０００５】
例えば、デスクトップ型パソコンと接続可能なディスク装置では、内部にファンを設け、前記ディスク装置内部に冷却用の空気を循環させる技術が提案されている（例えば、特開平８−１０２１８０号公報参照）
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
一方、持ち運び可能なノート型パソコンでは、ディスク装置は、図３に示す様にパソコン本体１からディスク装置２を着脱可能となっているものもある。又、近年のノート型パソコンの薄型化に伴い、前記ディスク装置２の厚さも薄くなっている為、前記ディスク装置２内部にモータドライブＩＣ等を冷却する為のファンを設けることは困難である。
【０００７】
この為、ディスク装置内部の温度が高くなり、モータドライブＩＣ等の各種ＩＣに高温動作対応のものを採用せねばならず、コスト高となっていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、熱伝達可能なシャーシと、半導体素子が実装された基板とを有し、前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着したディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように配置し、前記シャーシと前記基板に実装された半導体素子表面とを熱的に接触させたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明を適用したディスク装置２の一実施例を示す要部分解斜視図である。
【００１０】
前記ディスク装置２は、ディスク３を回転させデータを読み取るディスク読取部１０と、該ディスク読取部１０を収納可能な収納部２０と、前記ディスク読取部１０の左右側面を摺動自在に挟持し、前記収納部２０の左右内側側面に沿って摺動可能な例えばステンレスからなるアーム３０とからなる。
【００１１】
前記ディスク読取部１０は、略直方体であり中央に多角形の穴を有する筐体１１と、該筐体１１の前記穴に嵌め込まれる熱伝達性の高いシャーシ１２と、前記筐体１１の略中央に位置しディスクを支持回転させるターンテーブル１３と、前記シャーシ１２に穿設された略楕円形の長孔を移動可能な光学ピックアップ１４と、後述するサブ基板（図示せず）とから成る。
【００１２】
一方、前記収納部２０は、前記ディスク読取部１０に設けられた各回路を制御する為のＣＰＵ等を搭載したメイン基板２１と、該メイン基板２１を搭載した底板２２と、該底板２２に覆いかぶせる天井板２３とを有している。
【００１３】
尚、前記メイン基板２１は、フレキシブルリード線２４により前記ディスク読取部１０と電気的に接続されている。
【００１４】
前記収納部２０は、左右両側面に断面が略コ字状の摺動溝２５を有しており、前記アーム３０が、前記摺動溝２５を前記アーム３０の延在方向に摺動できる。
【００１５】
又、前記収納部２０は、前記摺動溝２５の略中央に、前記摺動溝２５の底面内方先端から前記底板２２の垂直上方に突出した溝係止部２６を有しており、一方、前記アーム３０は、該アーム３０の収納部２０側先端に前記収納部２０内方に突出したアーム係止部３１を有している。
【００１６】
前記ディスク読取部１０が、前記収納部２０から取り出される際には、前記アーム３０が前記ディスク読取部１０への延在方向に摺動し、前記アーム３０の前記アーム係止部３１が前記摺動溝２５の溝係止部２６に当接する為、前記ディスク読取部１０が前記収納部２０から抜け落ちることはない。
【００１７】
前記アーム３０の前記ディスク読取部１０側先端には、アーム係止部３１と同様に図示しない係止部が設けられており、又、前記筐体１１の側面近傍底面には、図示しないが、前記溝係止部２６と同様な係止部が設けられている。
【００１８】
この為、前記ディスク読取部１０が、収納部２０に収納された状態から前記ディスク読取部１０側に移動する際には、前記アーム３０の図示しない係止部が、前記収納部２０の図示しない係止部に当接する為、前記ディスク読取部１０が、前記アーム３０から外れることはない。
【００１９】
図２は、図１の前記ディスク読取部１０のＡ−Ａ’線断面図である。
【００２０】
図２において、前記ディスク読取部１０の略中央上部には、ターンテーブル１３が配されており、前記ターンテーブル１３の下方筐体１１内部には、前記ターンテーブル１３と接続されたスピンドルモータ１５が配されている。
【００２１】
前記ターンテーブル１３周辺には、シャーシ１２が配されており、前記シャーシ１２のドライバＩＣ１６側には、段部１７が設けられている
。
【００２２】
前記段部１７の裏面は、サブ基板１８上に搭載されたドライバＩＣ１６の表面と接触しており、前記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２との間には、熱伝達性の良い例えばシリコングリースからなる放熱グリース１９が塗られている。
【００２３】
一般的に、前記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６を接触させると、前記シャーシ１２裏面にある微細な凹凸により前記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２の間に小さな空気の層が生じ、前記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２間での熱伝達効率を悪化することとなる。
【００２４】
この為、本実施例では、前記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６間に空気の層が生じない様、前記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６間に放熱グリース１９を設けている。
【００２５】
以下に、本実施例による冷却動作について図２を用いて説明する。
【００２６】
ドライバＩＣ１６表面から放出された熱は、前記放熱グリース１９を介して前記シャーシ１２の段部１７裏面に伝わり、その後、前記シャーシ１２全体に広がる。
【００２７】
前記シャーシ１２全体に広がった熱は、前記ターンテーブル１３の回転に伴うディスク３の回転によって生じる風により冷却される。
【００２８】
このように、本実施例のディスク装置は、前記ドライバＩＣ１６に熱が蓄積されることを防止できる。
【００２９】
従って、前記ドライバＩＣ１６を別途ファンを用いなくとも効率よく冷却することが可能であり、この為、ドライバＩＣ１６として高温対応の高価なものを使用する必要もない。
【００３０】
尚、本実施例では、ノート型パソコンに着脱可能なディスク装置について行ったが、デスクトップ型のパソコンに予め設けられたディスク装置、或いは前記パソコン本体と接続可能なディスク装置についても同様に行うことが可能である。
【００３１】
【発明の効果】
本発明のディスク装置は、ファンを設けなくとも素子を冷却することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなるディスク装置の要部分解斜視図である。
【図２】ディスク読取部１０のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】一般的なノート型パソコンの斜視図である。
【符号の説明】
１パソコン本体
２ディスク装置
１０ディスク読取部
１１筐体
１シャーシ
１３ターンテーブル
１光学ピックアップ
２スピンドルモータ
３ドライバＩＣ
４段部
５サブ基盤
１９放熱グリース
２０収納部
２１メイン基盤
２２底板
２３天井板
２４フレキシブルリード線
２５摺動溝
２６溝係止部
３０アーム
１アーム係止部[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a disk device.
[0002]
[Prior art]
Data reading devices that supply data to an information terminal such as a personal computer include disk devices such as compact disk drives, which have been rapidly widespread in recent years because they can be used easily and can store data semipermanently.
[0003]
The disk device reads data recorded on the disk by irradiating the disk surface on the turntable with light from, for example, a semiconductor laser, and the light receiving element receives the reflected light.
[0004]
In general, a motor drive IC that drives a motor that rotates the turntable generates a large amount of heat inside the disk device, and thus it is necessary to provide a cooling mechanism inside the disk device.
[0005]
For example, in a disk device that can be connected to a desktop personal computer, a technology has been proposed in which a fan is provided inside and cooling air is circulated inside the disk device (see, for example, JP-A-8-102180).
.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
On the other hand, in a portable notebook personal computer, there is a disk device in which the disk device 2 can be detached from the personal computer main body 1 as shown in FIG. Further, since the thickness of the disk device 2 has been reduced with the recent thinning of notebook personal computers, it is difficult to provide a fan for cooling the motor drive IC and the like inside the disk device 2.
[0007]
For this reason, the temperature inside the disk device becomes high, and various ICs such as motor drive ICs must be adapted for high-temperature operation, resulting in high costs.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has a turntable that supports and rotates a disk, a chassis capable of transferring heat, and a substrate on which a semiconductor element is mounted. When the disk is mounted on the turntable, one surface of the mounted disk is It arrange | positions so that the one surface of a chassis may be opposed, The said semiconductor and the semiconductor element surface mounted in the said board | substrate were made to contact thermally.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a main part of an embodiment of a disk device 2 to which the present invention is applied.
[0010]
The disk device 2 slidably sandwiches a disk reading unit 10 that rotates the disk 3 to read data, a storage unit 20 that can store the disk reading unit 10, and the left and right side surfaces of the disk reading unit 10, The arm 20 is made of, for example, stainless steel that can slide along the left and right inner side surfaces of the storage unit 20.
[0011]
The disk reading unit 10 is a substantially rectangular parallelepiped casing 11 having a polygonal hole in the center, a chassis 12 having high heat transfer property fitted into the hole of the casing 11, and a substantially center of the casing 11. A turntable 13 which supports and rotates the disk, an optical pickup 14 which can move through a substantially elliptical long hole drilled in the chassis 12, and a sub-substrate (not shown) which will be described later.
[0012]
On the other hand, the storage unit 20 covers a main board 21 on which a CPU for controlling each circuit provided in the disk reading unit 10 is mounted, a bottom plate 22 on which the main board 21 is mounted, and the bottom plate 22. And a ceiling plate 23 to be covered.
[0013]
The main board 21 is electrically connected to the disk reading unit 10 by a flexible lead wire 24.
[0014]
The storage unit 20 has sliding grooves 25 having a substantially U-shaped cross section on both left and right side surfaces, and the arm 30 can slide in the extending direction of the arms 30.
[0015]
The storage portion 20 has a groove locking portion 26 that protrudes vertically upward from the bottom inner end of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface of the bottom surface. The arm 30 has an arm locking portion 31 projecting inwardly from the storage portion 20 at the distal end of the arm 30 on the storage portion 20 side.
[0016]
When the disk reading unit 10 is taken out from the storage unit 20, the arm 30 slides in a direction extending to the disk reading unit 10, and the arm locking unit 31 of the arm 30 is slid. The disk reading unit 10 does not fall out of the storage unit 20 because it abuts on the groove locking portion 26 of the moving groove 25.
[0017]
A locking portion (not shown) is provided at the distal end of the arm 30 on the disk reading unit 10 side, as is the case with the arm locking portion 31. A locking portion similar to the groove locking portion 26 is provided.
[0018]
For this reason, when the disk reading unit 10 moves from the state stored in the storage unit 20 to the disk reading unit 10 side, a locking portion (not shown) of the arm 30 is not shown in the storage unit 20. The disk reading unit 10 does not come off from the arm 30 because the disk reading unit 10 is in contact with the locking unit.
[0019]
2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the disk reading unit 10 of FIG.
[0020]
In FIG. 2, a turntable 13 is disposed substantially at the upper center of the disk reading unit 10, and a spindle motor 15 connected to the turntable 13 is disposed inside the lower housing 11 of the turntable 13. It is arranged.
[0021]
A chassis 12 is disposed around the turntable 13, and a stepped portion 17 is provided on the driver IC 16 side of the chassis 12.
[0022]
The back surface of the stepped portion 17 is in contact with the surface of the driver IC 16 mounted on the sub-board 18, and the heat radiation between the driver IC 16 and the chassis 12 is made of, for example, silicon grease having a good heat transfer property. Grease 19 is applied.
[0023]
In general, when the chassis 12 and the driver IC 16 are brought into contact with each other, a small layer of air is generated between the driver IC 16 and the chassis 12 due to minute irregularities on the back surface of the chassis 12, and the driver IC 16 and the chassis 12. The heat transfer efficiency between them will deteriorate.
[0024]
For this reason, in this embodiment, a heat dissipating grease 19 is provided between the chassis 12 and the driver IC 16 so that no air layer is formed between the chassis 12 and the driver IC 16.
[0025]
The cooling operation according to the present embodiment will be described below with reference to FIG.
[0026]
The heat released from the surface of the driver IC 16 is transmitted to the back surface of the stepped portion 17 of the chassis 12 through the heat dissipating grease 19 and then spreads over the entire chassis 12.
[0027]
The heat spread over the entire chassis 12 is cooled by wind generated by the rotation of the disk 3 accompanying the rotation of the turntable 13.
[0028]
Thus, the disk device of this embodiment can prevent heat from being accumulated in the driver IC 16.
[0029]
Therefore, it is possible to efficiently cool the driver IC 16 without using a separate fan. Therefore, it is not necessary to use an expensive driver IC 16 compatible with high temperature.
[0030]
In this embodiment, the disk device that can be attached to and detached from the notebook type personal computer is used. However, the disk device that is provided in advance in the desktop personal computer or the disk device that can be connected to the personal computer body is also used in the same manner. Is possible.
[0031]
【The invention's effect】
The disk device of the present invention can cool the element without providing a fan.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of a disk device to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the disk reading unit 10 taken along the line AA ′.
FIG. 3 is a perspective view of a general notebook computer.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 PC main body 2 Disk apparatus 10 Disk reading part 11 Case 1 Chassis 13 Turntable 1 Optical pick-up 2 Spindle motor 3 Driver IC
4 steps 5 sub-base 19 heat radiation grease 20 storage part 21 main base 22 bottom plate 23 ceiling plate 24 flexible lead wire 25 sliding groove 26 groove locking part 30 arm 1 arm locking part

Claims

ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、熱伝達可能なシャーシと、半導体素子が実装された基板とを有し、前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着したディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように配置し、前記シャーシと前記基板に実装された半導体素子表面とを熱的に接触させたことを特徴とするディスク装置。 A turntable that supports and rotates a disk, a chassis capable of transferring heat, and a substrate on which a semiconductor element is mounted. When the disk is mounted on the turntable, one surface of the mounted disk is one surface of the chassis. A disk device, wherein the disk device is disposed so as to face each other, and the chassis and a semiconductor element surface mounted on the substrate are in thermal contact with each other.

パーソナルコンピユータ等の情報端末から着脱可能なディスク装置であり、前記ディスク装置は、ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、該ターンテーブルに回転動力を供給するスピンドルモ−タと、該スピンドルモ−タを駆動させる半導体素子と、熱伝達可能なシャーシとを有し、前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着したディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように配置し、前記シャーシと前記半導体素子表面とを熱的に接触させたことを特徴とするディスク装置。 A disk device that is detachable from an information terminal such as a personal computer, the disk device comprising a turntable that supports and rotates the disk, a spindle motor that supplies rotational power to the turntable, and the spindle motor And a chassis capable of transferring heat, and when the disk is mounted on the turntable, the disk is mounted so that one surface of the disk faces one surface of the chassis, the chassis and the semiconductor A disk device characterized by thermally contacting an element surface.

請求項１〜２のディスク装置であって、前記半導体素子は、熱伝達性のあるグリースを介して前記シャーシと熱的に接触していることを特徴とするディスク装置。 3. The disk device according to claim 1, wherein the semiconductor element is in thermal contact with the chassis via a heat transferable grease.