JP2001118375A - Recording/reproducing device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクなどの
各種情報記録媒体を用いて、情報の記録および／または
再生、あるいは消去を行うことが可能な構成の記録／再
生装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording / reproducing apparatus having a structure capable of recording and / or reproducing or erasing information by using various information recording media such as an optical disk.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、光ディスク記録／再生装置におい
ては、装置の薄型化，小型化が図られ、さらに高機能
化，高速処理化の要求によってＬＳＩなどの駆動・信号
処理制御系を構成する回路素子が増加し、それらの回路
素子の発熱、および駆動機構部の高速動作による装置内
における温度上昇が問題にされている。2. Description of the Related Art At present, in an optical disk recording / reproducing apparatus, a circuit constituting a drive / signal processing control system of an LSI or the like has been demanded for thinning and miniaturization of the apparatus, and for higher performance and higher processing speed. As the number of elements increases, heat generation of these circuit elements and a rise in temperature in the apparatus due to high-speed operation of the drive mechanism are raised as problems.
【０００３】特に光ディスクに対しては極めて高精度の
制御、および光学的コントロールが要求されるため、構
成部品が塵埃の存在、あるいは熱上昇によって影響を受
けやすく、前記温度上昇は記録／再生の精度、あるいは
部品寿命に影響を与えることになる。In particular, since an optical disc requires extremely high-precision control and optical control, its components are easily affected by the presence of dust or an increase in heat. Or part life.
【０００４】このような問題を解決するため、種々の発
明がなされており、例えば特開平６−３０２０３９号公
報には、光磁気ディスク装置において、回路基板におけ
る機構部側に回路素子を実装し、回路基板と機構部との
間に冷却用空気を流通させるようにした構成が記載され
ている。In order to solve such a problem, various inventions have been made. For example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 6-302039 discloses a magneto-optical disk drive in which a circuit element is mounted on a mechanical part side of a circuit board. A configuration in which cooling air is circulated between a circuit board and a mechanism is described.
【０００５】また、特開平８−２０３２６３号公報に
は、記録ディスク駆動装置において、回路基板における
機構部側とは反対側に回路素子を実装し、さらに回路素
子を外装カバーに接触させることにより放熱させるよう
にした構成が記載されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-203263 discloses that in a recording disk drive device, a circuit element is mounted on a circuit board on a side opposite to a mechanism section side, and further, the circuit element is brought into contact with an outer cover to radiate heat. There is described a configuration for causing the above.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術において、特開平８−２０３２６３号公報に記
載された構成を採用すると、回路素子が実装されている
回路基板に回路素子による凹凸ができる。ところで装置
の外形に凹凸が生じると、装置外形寸法は凸部により決
まるため凹部がデッドスペースとなってしまう、このデ
ットスペースをなくすためには、回路基板の機構部側に
回路素子を実装し、回路基板に生じる凹凸に対応させて
機構部に凹凸を形成し、両凹凸を組み合わせて挿入する
状態にして、機構部と反対側(装置外形側)には凹凸がな
い平面とすることが、スペース効率がよい。However, if the configuration described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-203263 is adopted in the above-mentioned conventional technique, the circuit board on which the circuit elements are mounted has irregularities due to the circuit elements. By the way, when irregularities occur in the outer shape of the device, the outer dimensions of the device are determined by the convex portions, so the concave portion becomes a dead space.To eliminate this dead space, a circuit element is mounted on the mechanical portion side of the circuit board, The unevenness is formed on the mechanical part corresponding to the unevenness that occurs on the circuit board, and the two unevennesses are inserted in combination, and the surface opposite to the mechanical part (the outer side of the device) has no unevenness. Efficient.
【０００７】しかし、光ディスク装置などの記録再生装
置の小型、薄型化を重視して、このようなスペース効率
のよい高密度の装置内部構造を採用すると、ますます回
路素子が発する熱を装置外に発散させる必要が生じるこ
とになる。However, if a space-efficient and high-density internal structure of a device such as an optical disk device is emphasized for miniaturization and thinning of a recording / reproducing device, heat generated by circuit elements is increasingly discharged to the outside of the device. It will be necessary to diverge.
【０００８】また、特開平６−３０２０３９号公報で
は、回路基板と機構部との間に冷却のための空気を流通
させているが、回路基板の両面から放熱した方がより効
果があるにもかかわらず、この構成では片面からしか放
熱，冷却することができない。また、空気が流れ、かつ
凹凸のある機構部に塵埃が侵入しないようにするには、
専用の複雑な形状のカバーが必要であり、コストがかか
る構成になる。In Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-302039, air for cooling is circulated between the circuit board and the mechanism. However, it is more effective to radiate heat from both sides of the circuit board. Regardless, in this configuration, heat can be radiated and cooled only from one side. In order to prevent air from flowing and dust from entering the uneven mechanism,
A dedicated and complicated shaped cover is required, resulting in a costly configuration.
【０００９】本発明の目的は、前記従来の課題を解決
し、簡単かつ確実に回路素子に発生する熱を放熱するこ
とができる記録／再生装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a recording / reproducing apparatus which can solve the above-mentioned conventional problems and can easily and surely radiate heat generated in circuit elements.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、情報記録媒体に対して情報の記録／再生
を行うための機構部と、機構部を駆動，制御するための
複数の回路素子が実装された回路基板を備えた記録／再
生装置において、前記回路基板における前記機構部側の
面に前記回路素子を実装し、回路素子の少なくとも１つ
に放熱用板を設け、かつ当該回路素子近傍の回路基板に
スリットを設け、前記放熱用板の一端部を、前記スリッ
トを通して回路基板における前記機構部側に対する反対
面から延出させたものであり、この構成によって、放熱
用板により回路素子に発生する熱を、回路基板における
機構部設置側とは反対面側へ放熱させることができるた
め、機構部と回路素子周囲の温度上昇を効果的に抑制す
ることができる。To achieve the above object, the present invention provides a mechanism for recording / reproducing information on / from an information recording medium and a plurality of mechanisms for driving / controlling the mechanism. In a recording / reproducing apparatus including a circuit board on which a circuit element is mounted, the circuit element is mounted on a surface of the circuit board on a side of the mechanism, and a heat dissipation plate is provided on at least one of the circuit elements; A slit is provided in the circuit board near the circuit element, and one end of the heat radiating plate extends from the opposite surface of the circuit board to the mechanism section side through the slit. Since the heat generated in the circuit element can be dissipated to the side of the circuit board opposite to the side on which the mechanism is installed, the temperature rise around the mechanism and the circuit element can be effectively suppressed.
【００１１】また本発明は、前記スリットを通して前記
回路基板における前記反対面まで延出させた前記放熱用
板の一端部を、少なくとも回路基板を覆うカバー部材に
接触させたものであり、この構成によって、放熱用板の
熱をカバー部材に拡散させることができ、放熱効果を高
めることができる。Further, according to the present invention, one end of the heat radiating plate extending to the opposite surface of the circuit board through the slit is brought into contact with a cover member covering at least the circuit board. In addition, heat of the heat radiating plate can be diffused to the cover member, and the heat radiating effect can be enhanced.
【００１２】また本発明は、前記カバー部材を金属製と
したものであり、この構成によって、放熱効果をさらに
高めることができる。Further, according to the present invention, the cover member is made of metal, and this configuration can further enhance the heat radiation effect.
【００１３】また本発明は、前記放熱用板と前記カバー
部材とを、弾性を有する放熱シートを介して接触させた
ものであり、この構成によって、寸法誤差などによっ
て、放熱用板とカバー部材とが接触せずに隙間があいた
りすることを放熱シートにより吸収することができる。Further, in the present invention, the heat radiating plate and the cover member are brought into contact with each other via a heat radiating sheet having elasticity. It can be absorbed by the heat dissipation sheet that a gap is formed without contact.
【００１４】また本発明は、前記放熱用板における前記
カバー部材側へ延出した一端部を、前記スリットから離
れるにしたがって前記回路基板における前記反対面から
離れるように設置したものであり、この構成によって、
スリット部分を支点として放熱用板が回路素子に押し付
けるようになり、放熱用板の回路素子への接触を確実に
することができる。Further, according to the present invention, one end of the heat dissipation plate extending toward the cover member is disposed so as to be separated from the opposite surface of the circuit board as the distance from the slit is increased. By
The heat radiating plate is pressed against the circuit element with the slit portion as a fulcrum, so that the contact of the heat radiating plate with the circuit element can be ensured.
【００１５】また本発明は、前記放熱用板における前記
回路素子との接触部分および前記回路基板における前記
反対面から延出させた部分に、ばね性を持たせたもので
あり、この構成によって、放熱用板の回路素子への接触
により加わる無理な力を、放熱用板の弾性により逃がす
ことができる。Further, in the present invention, a portion of the heat dissipation plate which is in contact with the circuit element and a portion of the circuit board extending from the opposite surface have a spring property. An excessive force applied by the contact of the heat dissipation plate with the circuit element can be released by the elasticity of the heat dissipation plate.
【００１６】また本発明は、前記回路基板の前記回路素
子設置部分におけるスリット設置側とは反対側に、前記
放熱用板の一部を係止する係止孔を設けたものであり、
この構成によって、放熱用板の位置決めが確実かつ容易
に行われ、組立性を向上させることができる。In the present invention, a locking hole for locking a part of the heat radiating plate is provided on a side of the circuit element mounting portion of the circuit board opposite to a slit mounting side,
With this configuration, the positioning of the heat radiating plate can be performed reliably and easily, and the assembling property can be improved.
【００１７】また本発明は、前記放熱用板と前記回路素
子とを、粘着性を有する放熱性シートにより固定したも
のであり、この構成によって、組立性もよくなり、しか
も放熱用板と回路素子とが確実に接触するため放熱効果
が高まる。Further, in the present invention, the heat radiating plate and the circuit element are fixed by a heat radiating sheet having an adhesive property. With this configuration, assemblability is improved, and the heat radiating plate and the circuit element are further improved. And the heat radiation effect is enhanced because of reliable contact.
【００１８】また本発明は、前記機構部の側部を、前記
回路基板により密閉性を持たせて被覆したものであり、
この構成によって、簡単な構成により防塵効果をもたせ
ることができる。Further, according to the present invention, a side portion of the mechanism section is covered with the circuit board so as to be hermetically sealed.
With this configuration, a dustproof effect can be provided with a simple configuration.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて図面を参照しながら説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２０】図１は本発明の実施形態を説明するための
光ディスク駆動装置における要部を示す分解斜視図、図
２は本実施形態における要部の断面図であり、１は、フ
レーム２とフロントベゼル３と上カバー４によって構成
される収納ケースであり、収納ケース１内には、図示し
ない情報記録媒体であるディスクを回転駆動するモー
タ、ディスクに対して記録／再生を行うピックアップヘ
ッド、ピックアップヘッドの位置決め機構などからなる
機構部５が収納されており、機構部５は、収納ケース１
の底部に設置される回路基板６に設けられたコネクタ７
にフレキシブルケーブル８により電気的に接続される。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an essential part of an optical disk drive for explaining an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the essential part in the present embodiment. The storage case 1 includes a bezel 3 and an upper cover 4. The storage case 1 includes a motor for rotating a disk serving as an information recording medium (not shown), a pickup head for performing recording / reproduction on the disk, and a pickup head. A mechanism unit 5 including a positioning mechanism is stored in the storage case 1.
Connector 7 provided on a circuit board 6 installed at the bottom of the
Are electrically connected to each other by a flexible cable 8.
【００２１】回路基板６における機構部５側の面には、
制御回路あるいは駆動回路を構成するために集積回路な
どの回路素子９が実装されており、フレキシブルケーブ
ル８を介して記録／再生データあるいは駆動信号などの
授受、および電力の供給が行われる。On the surface of the circuit board 6 on the mechanism section 5 side,
A circuit element 9 such as an integrated circuit is mounted to form a control circuit or a drive circuit, and exchange of recording / reproduction data or a drive signal via a flexible cable 8 and power supply are performed.
【００２２】回路基板６に実装された回路素子９には、
図２に示すように、その上面に熱伝導性を有する粘着シ
ート１０が設けられ、この粘着シート１０を介して、ア
ルミまたはアルミ合金などの熱導電性に優れた材料（熱
伝導率のよい材料とは、例えば熱伝導率が０．５Ｗ／
（ｍ・Ｋ）程度以上のものが望ましい）からなる放熱用
板１１の一部を接合させている。放熱用板１１の一端部
１１ａは、回路基板６における回路素子９近傍に設けら
れた位置決め用の係止孔１２に係止され、また放熱用板
１１の他端部１１ｂは、回路素子９を挟んで係止孔１２
とは反対側の回路基板６における回路素子９近傍に設け
られたスリット１３を通り、回路基板６における機構部
５とは反対側の面から延出するようになっている。放熱
用板１１の一端部１１ａおよび他端部１１ｂにはばね性
をもたせて、放熱用板１１が接触する各部において弾接
するようにしてある。The circuit elements 9 mounted on the circuit board 6 include:
As shown in FIG. 2, an adhesive sheet 10 having thermal conductivity is provided on the upper surface, and a material having excellent thermal conductivity such as aluminum or an aluminum alloy (a material having good thermal conductivity) is provided through the adhesive sheet 10. Means, for example, that the thermal conductivity is 0.5 W /
(Preferably about (m · K) or more) is partially joined. One end 11a of the heat dissipation plate 11 is engaged with a positioning engagement hole 12 provided near the circuit element 9 in the circuit board 6, and the other end 11b of the heat dissipation plate 11 is connected to the circuit element 9. Lock hole 12
It extends through a slit 13 provided in the vicinity of the circuit element 9 on the circuit board 6 on the opposite side to the mechanism part 5 on the circuit board 6. One end 11a and the other end 11b of the heat radiating plate 11 are provided with resiliency so as to be elastically contacted with each part where the heat radiating plate 11 contacts.
【００２３】機構部５と、この機構部５の底部に密着す
るように設置された回路基板６とが、機構部５のフレー
ム２にネジ１４によって係止される下カバー１５によっ
て被覆されている。下カバー１５としては、熱の拡散が
良好になるようにプラスチックよりも熱伝導性に優れた
金属板、特に強度とコストの面から亜鉛メッキ鋼板など
の鉄板を用いるとよい。あるいは熱伝導を重視する場合
にはアルミ製板を用いることも考えられる。The mechanism section 5 and a circuit board 6 mounted in close contact with the bottom of the mechanism section 5 are covered by a lower cover 15 which is locked to the frame 2 of the mechanism section 5 by screws 14. . As the lower cover 15, it is preferable to use a metal plate having better heat conductivity than plastic so as to improve the heat diffusion, particularly an iron plate such as a galvanized steel plate in terms of strength and cost. Alternatively, when importance is placed on heat conduction, an aluminum plate may be used.
【００２４】下カバー１５の回路基板６側の面には、弾
性を有する放熱シート１６が固着され、この放熱シート
１６に対して回路基板６に設けられたスリット１３から
延出する放熱用板１１の他端部１１ｂを弾接させてい
る。An elastic heat radiating sheet 16 is fixed to the surface of the lower cover 15 on the circuit board 6 side, and the heat radiating plate 11 extending from the slit 13 provided in the circuit board 6 with respect to the heat radiating sheet 16. The other end 11b is elastically contacted.
【００２５】このように構成したため、モータの駆動用
ドライバＩＣなどの比較的消費電力の大きい回路素子９
に発生した熱を放熱用板１１を通して放熱させることが
でき、素子自体およびその周辺部材、あるいは雰囲気の
温度上昇を抑制することができる。さらに放熱用板１１
からの熱は下カバー１５に放熱されることになるが、下
カバー１５は装置の外部の空気にさらされているので冷
却効果は大きい。したがって、前記放熱作用によって、
熱が機構部５における記録／再生動作の精度、あるいは
部品寿命に悪影響を与えることを防ぐことができる。With such a configuration, the circuit elements 9 having relatively large power consumption, such as a driver IC for driving a motor, are provided.
Can be radiated through the heat radiating plate 11, and the temperature rise of the element itself and its peripheral members or the atmosphere can be suppressed. Further, the heat dissipation plate 11
Is dissipated to the lower cover 15, but since the lower cover 15 is exposed to the air outside the apparatus, the cooling effect is large. Therefore, by the heat radiation action,
It is possible to prevent the heat from adversely affecting the accuracy of the recording / reproducing operation in the mechanism section 5 or the life of the components.
【００２６】本実施形態の構成では、放熱用板１１の他
端部１１ｂを、回路基板６に設けたスリット１３を通
し、熱伝導性を有する粘着シート１０により回路素子９
のパッケージに固定し、さらに放熱用板１１の一端部１
１ａを、回路素子９を挟んでスリット１３と反対側の回
路基板６に設けられている係止孔１２に挿入することに
よって、放熱用板１１が位置決めされてセットされるこ
とになる。In the structure of this embodiment, the other end 11b of the heat radiating plate 11 is passed through the slit 13 provided in the circuit board 6, and the circuit element 9 is formed by the heat conductive adhesive sheet 10.
And one end 1 of the heat radiation plate 11.
By inserting 1a into locking hole 12 provided on circuit board 6 opposite to slit 13 with circuit element 9 interposed therebetween, heat radiation plate 11 is positioned and set.
【００２７】このセットが完了すれば、放熱用板１１
は、スリット１３と係止孔１２により保持されて、粘着
シート１０により回路素子９に固定されるため、下カバ
ー１５がない状態でも、特に大きな力を加えない限り脱
落したりせず、後工程の下カバー１５の取り付け作業が
容易になる。When this setting is completed, the heat radiating plate 11
Is held by the slit 13 and the locking hole 12 and is fixed to the circuit element 9 by the adhesive sheet 10. Therefore, even if the lower cover 15 is not provided, it does not fall off unless a large force is applied, and The work of attaching the lower cover 15 becomes easy.
【００２８】また、スリット１３を通して回路基板６の
下面(機構部５とは反対側の面)から延出した放熱用板１
１の他端部１１ｂは、弾性を有する放熱シート１６を介
して下カバー１５で押さえられることになり、回路素子
９と放熱用板１１間に介在する粘着シート１０の接着保
持のみに頼ることなく、放熱用板１１を所定位置に確実
に保持することができる。The heat radiation plate 1 extending from the lower surface of the circuit board 6 (the surface opposite to the mechanism 5) through the slit 13
The other end 11b of 1 is pressed by the lower cover 15 via the heat dissipation sheet 16 having elasticity, without relying only on the adhesive holding of the adhesive sheet 10 interposed between the circuit element 9 and the heat dissipation plate 11. In addition, the heat radiating plate 11 can be reliably held at a predetermined position.
【００２９】前記のように弾性を有する放熱シート１６
を設けたことにより、部品の寸法誤差などにより回路基
板６と下カバー１５が近づき過ぎて、回路基板６に対し
て無理なストレスが加わることを防ぐことができ、ま
た、逆に回路基板６と下カバー１５とが離れ過ぎたとき
に、放熱用板１１の他端部１１ｂと下カバー１５間に空
気層（隙間）ができることを防ぐことができ、効果的に
熱を下カバー１５に逃すことができる。The heat radiation sheet 16 having elasticity as described above
Is provided, it is possible to prevent the circuit board 6 and the lower cover 15 from being too close to each other due to a dimensional error of the parts, thereby preventing an excessive stress from being applied to the circuit board 6. When the lower cover 15 is too far away, it is possible to prevent an air layer (gap) from being formed between the other end 11b of the heat radiation plate 11 and the lower cover 15, and to effectively release heat to the lower cover 15. Can be.
【００３０】また回路基板６の下面から延出した放熱用
板１１の他端部１１ｂは、スリット１３から離れるにし
たがって回路基板６から徐々に離れるように傾斜させて
いる。このため、放熱用板１１における他端部１１ｂの
先端側になるにつれて大きな力により下カバー１５から
押されることになるため、スリット１３を支点にしたテ
コの作用によって回路素子９に放熱用板１１が押し付け
られて、浮き上がったりすることを防止することができ
る。この際、支点となるスリット１３と回路素子９と接
触する部分の間における放熱用板１１が、その弾性によ
り撓むことにより、回路素子９に過剰な力が加わること
はない。The other end 11 b of the heat radiation plate 11 extending from the lower surface of the circuit board 6 is inclined so as to gradually move away from the circuit board 6 as the distance from the slit 13 increases. For this reason, since it is pushed from the lower cover 15 by a large force toward the tip end of the other end portion 11b of the heat dissipation plate 11, the heat dissipation plate 11 Can be prevented from being pressed and raised. At this time, since the heat radiating plate 11 between the slit 13 serving as a fulcrum and the portion in contact with the circuit element 9 is bent by its elasticity, no excessive force is applied to the circuit element 9.
【００３１】なお、本実施形態では、図１に示すよう
に、機構部５は、フレーム２とフロントベゼル３と上カ
バー４、および回路基板６により囲まれ、略密閉空間と
なっており、特別な防塵カバーを設けることなく簡単な
構成で塵埃の侵入を防止することができる。In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the mechanism section 5 is surrounded by the frame 2, the front bezel 3, the upper cover 4, and the circuit board 6 to form a substantially closed space. It is possible to prevent dust from entering with a simple configuration without providing a simple dust cover.
【００３２】また、回路基板６と機構部５間に防塵カバ
ーを設けて回路基板６の上面に外気を導入することも考
えられ、このようにすることによって、コストはアップ
するが、回路基板６の冷却はより効果的に行われること
になる。It is also conceivable to provide a dust-proof cover between the circuit board 6 and the mechanism section 5 to introduce outside air to the upper surface of the circuit board 6. This increases the cost. Will be more effectively cooled.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、回路基
板における機構部側に面する一側面に回路素子を実装
し、当該回路素子に放熱用板を設けて、この放熱用板の
一端部を回路基板のスリットを通して回路基板の他側面
から延出させたことによって、放熱用板により回路素子
に発生する熱を、回路基板における機構部設置側とは反
対面側へ放熱させることができるため、機構部と回路素
子周囲の温度上昇を効果的に抑制することができ、熱が
機構部における記録／再生動作の精度、あるいは部品寿
命に悪影響を与えることを防ぐことができる。As described above, according to the present invention, a circuit element is mounted on one side of a circuit board facing the mechanical section, and a heat dissipation plate is provided on the circuit element. Since the portion extends from the other side of the circuit board through the slit of the circuit board, the heat generated in the circuit element by the heat radiating plate can be radiated to the opposite side of the circuit board from the side where the mechanism is installed. Therefore, it is possible to effectively suppress a rise in temperature around the mechanism and the circuit element, and to prevent heat from adversely affecting the accuracy of the recording / reproducing operation in the mechanism or the component life.
【図１】本発明の実施形態を説明するための光ディスク
駆動装置における要部を示す分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view showing a main part of an optical disk drive for describing an embodiment of the present invention.
【図２】本実施形態における要部の断面図FIG. 2 is a sectional view of a main part according to the embodiment;
１ 収納ケース ５ 機構部 ６ 回路基板 ９ 回路素子 １０ 粘着シート １１ 放熱用板 １１ａ 放熱用板の一端部 １１ｂ 放熱用板の他端部 １２ 係止孔 １３ スリット １５ 下カバー １６ 放熱シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Storage case 5 Mechanical part 6 Circuit board 9 Circuit element 10 Adhesive sheet 11 Heat dissipation plate 11a One end of heat dissipation plate 11b The other end of heat dissipation plate 12 Locking hole 13 Slit 15 Lower cover 16 Heat dissipation sheet
Claims (9)
を行うための機構部と、機構部を駆動，制御するための
複数の回路素子が実装された回路基板を備えた記録／再
生装置において、前記回路基板における前記機構部側の
面に前記回路素子を実装し、回路素子の少なくとも１つ
に放熱用板を設け、かつ当該回路素子近傍の回路基板に
スリットを設け、前記放熱用板の一端部を、前記スリッ
トを通して回路基板における前記機構部側に対する反対
面から延出させたことを特徴とする記録／再生装置。1. A recording / reproducing apparatus comprising: a mechanism for recording / reproducing information on / from an information recording medium; and a circuit board on which a plurality of circuit elements for driving and controlling the mechanism are mounted. Wherein the circuit element is mounted on a surface of the circuit board on the mechanism section side, a heat dissipation plate is provided on at least one of the circuit elements, and a slit is provided on the circuit board near the circuit element, A recording / reproducing apparatus, characterized in that one end of the recording / reproducing apparatus extends from the opposite surface of the circuit board to the mechanism section side through the slit.
ける前記反対面まで延出させた前記放熱用板の一端部
を、少なくとも回路基板を覆うカバー部材に接触させた
ことを特徴とする請求項１記載の記録／再生装置。2. The circuit board according to claim 1, wherein one end of the heat dissipation plate extending to the opposite surface of the circuit board through the slit is brought into contact with at least a cover member covering the circuit board. Recording / playback device.
徴とする請求項２記載の記録／再生装置。3. The recording / reproducing apparatus according to claim 2, wherein said cover member is made of metal.
性を有する放熱シートを介して接触させたことを特徴と
する請求項２または３記載の記録／再生装置。4. The recording / reproducing apparatus according to claim 2, wherein the heat radiating plate and the cover member are brought into contact with each other via an elastic heat radiating sheet.
へ延出した一端部を、前記スリットから離れるにしたが
って前記回路基板における前記反対面から離れるように
設置したことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項
記載の記録／再生装置。5. The circuit board according to claim 2, wherein one end of the heat-dissipating plate extending toward the cover member is separated from the opposite surface of the circuit board as the distance from the slit increases. 5. The recording / reproducing apparatus according to any one of 4.
接触部分および前記回路基板における前記反対面から延
出させた部分に、ばね性を持たせたことを特徴とする請
求項１〜５のいずれか１項記載の記録／再生装置。6. The spring according to claim 1, wherein a portion of said heat radiating plate in contact with said circuit element and a portion of said circuit board extending from said opposite surface have spring properties. The recording / reproducing apparatus according to any one of the preceding claims.
おけるスリット設置側とは反対側に、前記放熱用板の一
部を係止する係止孔を設けたことを特徴とする請求項１
〜６のいずれか１項記載の記録／再生装置。7. A lock hole for locking a part of the heat radiating plate is provided on a side of the circuit board on a side opposite to a slit on the circuit element.
The recording / reproducing apparatus according to any one of claims 6 to 6.
性を有する放熱性シートにより固定したことを特徴とす
る請求項１〜７のいずれか１項記載の記録／再生装置。8. The recording / reproducing apparatus according to claim 1, wherein the heat radiating plate and the circuit element are fixed by a heat radiating sheet having an adhesive property.
り密閉性を持たせて被覆したことを特徴とする請求項１
〜８のいずれか１項記載の記録／再生装置。9. The circuit board according to claim 1, wherein a side portion of the mechanism section is covered with the circuit board so as to be hermetically sealed.
9. The recording / reproducing apparatus according to any one of claims 8 to 8.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29496299A JP2001118375A (en) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Recording/reproducing device |
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| JP29496299A JP2001118375A (en) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Recording/reproducing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001118375A true JP2001118375A (en) | 2001-04-27 |
Family
ID=17814562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29496299A Pending JP2001118375A (en) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Recording/reproducing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2001118375A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395953B1 (en) * | 2001-05-10 | 2003-08-27 | 주식회사 히타치엘지 데이터 스토리지 코리아 | Heat dissipator for optical writing and/or reproducing device |
| JP2005071585A (en) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Samsung Electronics Co Ltd | Disk drive |
| KR100686666B1 (en) * | 2003-12-24 | 2007-02-27 | 가부시키가이샤 히타치 엘지 데이터 스토리지 | Optical disk device |
-
1999
- 1999-10-18 JP JP29496299A patent/JP2001118375A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100395953B1 (en) * | 2001-05-10 | 2003-08-27 | 주식회사 히타치엘지 데이터 스토리지 코리아 | Heat dissipator for optical writing and/or reproducing device |
| JP2005071585A (en) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Samsung Electronics Co Ltd | Disk drive |
| US7365938B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Disk drive having heat sink device |
| KR100686666B1 (en) * | 2003-12-24 | 2007-02-27 | 가부시키가이샤 히타치 엘지 데이터 스토리지 | Optical disk device |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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