JP3707256B2 - 金属箔張り積層板の製造法ならびにプリプレグの製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法ならびにプリプレグの製造法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3707256B2 JP3707256B2 JP24042898A JP24042898A JP3707256B2 JP 3707256 B2 JP3707256 B2 JP 3707256B2 JP 24042898 A JP24042898 A JP 24042898A JP 24042898 A JP24042898 A JP 24042898A JP 3707256 B2 JP3707256 B2 JP 3707256B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone rubber
- fine particles
- prepreg
- rubber fine
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板材料である金属箔張り積層板やプリプレグの製造法に関する。特に、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを用いる金属箔張り積層板やプリプレグの製造法に関する。製造した積層板やプリプレグが硬化した樹脂層は、樹脂(海)中にシリコーンゴム微粒子(島)を分散させた海島構造をもつ。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器には、小型化、多機能化、データ処理の高速化が要求されている。これらの要求に対して、使用されるLSIは、微細配線化、チップサイズの大型化、パッケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向かい、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近い熱膨張率の部品となってきた。このため、前記部品を実装するプリント配線板の基板にも接続信頼性の面から小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい熱膨張率、良好な加工性の両方を満足するような基板は存在しなかった。
【0003】
この問題を解決するため、シート状基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層とその表面に載置した金属箔を加熱加圧成形して一体化した金属箔張り積層板をプリント配線板材料とするものにおいて、エポキシ樹脂にシリコーンゴム微粒子、ニトリルブタジエンゴム微粒子などの可とう化剤を添加する技術が提案されている。可とう化剤の添加によって樹脂の弾性率を低下させ、積層板の面方向の熱膨張を抑えようとするものである。しかし、シリコーンゴム微粒子を添加するとシリコーンゴム自体が撥水性であるため、プリント配線板製造工程において、メッキ付き性が低下したり、塗布したレジストのはじき現象が発生する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、シリコーンゴム微粒子の添加によってエポキシ樹脂の弾性率を低下させ面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層板をプリント配線板材料に使用する場合に、メッキ付き性およびレジストの塗布性が良好となる金属箔張り積層板を製造することである。また、そのような積層板やプリント配線板を製造するためのプリプレグを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥してプリプレグを得、当該プリプレグの層とその表面に載置した金属箔とを加熱加圧成形して一体化する金属箔張り積層板の製造において、前記シリコーンゴム微粒子に波長254nm以下の紫外線を照射しておくことを特徴とする。波長254nm以下の紫外線は光子エネルギが高く、シリコーンゴムのほとんどの分子結合エネルギを上回る。この紫外線を照射することによって、シリコーンゴム微粒子の表面改質を短時間で行なうことができ、シリコーンゴム微粒子表面の水に対する濡れ性に効果あらしめることができる。
【0006】
本発明に係る別の金属箔張り積層板の製造法は、シリコーンゴム微粒子にアミノシラン系カップリング剤処理を施しておくことを特徴とする。種々のカップリング剤による処理を比較したところ、アミノシラン系カップリング剤による処理が最も効果的であった。アミノシラン系カップリング剤による処理により、シリコーンゴム微粒子表面の水に対する濡れ性に効果あらしめることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを調製するに当たり、予め、シリコーンゴム微粒子に紫外線を照射したり、シリコーンゴム微粒子表面にアミノシラン系カップリング剤を付着させる。
シリコーンゴム微粒子に紫外線を照射する処理は、波長254nm以下の成分を多く含む光を照射することにより行なう。シリコーンゴム微粒子を平らな面に薄く広げておき、ここに紫外線を照射する。アミノシラン系カップリング剤による処理は、シリコーンゴム微粒子100重量部に対してアミノシラン系カップリング剤1重量部以上を用いることが望ましい。1重量部以上にすることにより、シリコーンゴム微粒子の表面をほとんど全てアミノシラン系カップリング剤で被覆することができる。
【0008】
上記のように紫外線やアミノシラン系カップリング剤で処理したシリコーンゴム微粒子をエポキシ樹脂ワニスに分散させ、このワニスをシート状繊維基材に含浸乾燥し、プリプレグを製造する。シート状基材は、ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、合成樹脂繊維(アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等)の織布又は不織布等である。
上記のプリプレグの層とその表面に載置した金属箔(銅箔、アルミニウム箔等)とを加熱加圧成形して一体化し金属箔張り積層板を製造する。また、予め用意したプリント配線板同士の間やプリント配線板とその表面に載置した金属箔との間に、上記のプリプレグの層を介在させ、加熱加圧成形により一体化して、多層プリント配線板を製造する。
この方法で製造した金属箔張り積層板でプリント配線板を構成すると、絶縁層表面やスルーホール壁面には濡れ性の良好なシリコーンゴム微粒子が分散しており、めっき付き性の低下やレジスト塗布の際のはじき現象を防ぐことができる。
【0009】
【実施例】
本発明に係る実施例を、従来例、比較例とともに以下説明する。
以下の例では、エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子として、東レ・ダウコーニング・シリコーン製「トレフィルE−601」を用いた。シリコーンゴム微粒子の平均粒子径は2μmである。
【0010】
(実施例1)
シリコーンゴム微粒子を平らな面に薄く広げ、ここに波長254nm以下を主とする紫外線を30分照射した。エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形重量100に対して20となるように、前記紫外線照射済みシリコーンゴム微粒子を配合しワニスを調製した。前記ワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥してプリプレグを得、このプリプレグの層とその表面に載置した銅箔とを一体に加熱加圧成形して銅張り積層板を作製した。
【0011】
(比較例1)
波長360nm付近の紫外線を30分照射する以外は実施例1と同様にして銅張り積層板を作製した。
【0012】
(実施例2)
シリコーンゴム微粒子100重量部とアミノシラン系カップリング剤(アミノプロピルトリエトキシシラン,日本ユニカー製「A−1100」)1重量部を混合攪拌し、シリコーンゴム微粒子表面にアミノシラン系カップリング剤を付着させた。エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形重量100に対して20となるように、前記アミノシラン系カップリング剤処理シリコーンゴム微粒子を配合しワニスを調製した。前記ワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥してプリプレグを得、このプリプレグの層とその表面に載置した銅箔とを一体に加熱加圧成形して銅張り積層板を作製した。
【0013】
(実施例3)
アミノシラン系カップリング剤を5重量部混合する以外は実施例2と同様にして銅張り積層板を作製した。
【0014】
(実施例4)
アミノシラン系カップリング剤を0.5重量部混合する以外は実施例2と同様にして銅張り積層板を作製した。
【0015】
(比較例2)
アミノシラン系カップリング剤の代わりにチタネート系カップリング剤を使用するほかは実施例2と同様にして銅張り積層板を作製した。
【0016】
(比較例3)
アミノシラン系カップリング剤の代わりにアルミニウム系カップリング剤を使用するほかは実施例2と同様にして銅張り積層板を作製した。
【0017】
(従来例1)
未処理のシリコーンゴム微粒子を使用する以外は実施例1と同様にして銅張り積層板を作製した。
【0018】
効果を確認するために、上記各例の銅張り積層板表面の銅箔をエッチングにより除去し、積層板表面に滴下した水の接触角を測定した。その結果を図1に示した。接触角が小さいほど濡れ性が良好であることを示している。図2に示すように、接触角は、水滴1が積層板2の表面に接触している角度である。
【0019】
【発明の効果】
上述したように、本発明に係る方法によれば、積層板の低熱膨張化を図るためにエポキシ樹脂中にシリコーンゴム微粒子を分散させた場合にも、積層板表面に対する水滴の接触角を小さくすることができる。このことは、プリント配線板にしたときに、メッキ付き性およびレジストの塗布性を良好にできることを示すものである。この効果は、シリコーンゴム微粒子に特定波長の紫外線を照射する発明の方が、シリコーンゴム微粒子をアミノシラン系カップリング剤で処理する発明より優れており、好ましいものである。また、シリコーンゴム微粒子をアミノシラン系カップリング剤で処理する発明においては、シリコーンゴム微粒子100重量部に対してアミノシラン系カップリング剤1重量部以上を用いることにより、前記効果が一層大きくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例、比較例、従来例の各積層板表面に滴下した水の積層板との接触角を比較した図である。
【図2】接触角の説明図である。
【符号の説明】
1は水滴
2は積層板
Claims (6)
- エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥してプリプレグを得、当該プリプレグの層とその表面に載置した金属箔とを加熱加圧成形して一体化する金属箔張り積層板の製造において、
前記シリコーンゴム微粒子に波長254nm以下の紫外線を照射しておくことを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。 - エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥してプリプレグを得、当該プリプレグの層とその表面に載置した金属箔とを加熱加圧成形して一体化する金属箔張り積層板の製造において、
前記シリコーンゴム微粒子にアミノシラン系カップリング剤処理を施しておくことを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。 - シリコーンゴム微粒子100重量部に対してアミノシラン系カップリング剤1重量部以上を用いることを特徴とする請求項2記載の金属箔張り積層板の製造法。
- エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥するプリプレグの製造において、
前記シリコーンゴム微粒子に波長254nm以下の紫外線を照射しておくことを特徴とするプリプレグの製造法。 - エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥するプリプレグの製造において、
前記シリコーンゴム微粒子にアミノシラン系カップリング剤処理を施しておくことを特徴とするプリプレグの製造法。 - シリコーンゴム微粒子100重量部に対してアミノシラン系カップリング剤1重量部以上を用いることを特徴とする請求項5記載のプリプレグの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24042898A JP3707256B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 金属箔張り積層板の製造法ならびにプリプレグの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24042898A JP3707256B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 金属箔張り積層板の製造法ならびにプリプレグの製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000071385A JP2000071385A (ja) | 2000-03-07 |
JP3707256B2 true JP3707256B2 (ja) | 2005-10-19 |
Family
ID=17059349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24042898A Expired - Fee Related JP3707256B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 金属箔張り積層板の製造法ならびにプリプレグの製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3707256B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012099131A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ及びこれを用いた積層板並びにプリント配線板 |
CN113858539A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-31 | 广东四会互感器厂有限公司 | 一种户外环氧树脂复合材料产品的成型工艺 |
-
1998
- 1998-08-26 JP JP24042898A patent/JP3707256B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000071385A (ja) | 2000-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5353241B2 (ja) | 多層プリント配線板および半導体装置 | |
JP6109569B2 (ja) | 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP5195454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5344022B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP5703570B2 (ja) | プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び、半導体装置 | |
CN101611490B (zh) | 电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件 | |
JP5573392B2 (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP5904256B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2003246849A (ja) | エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP3707256B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法ならびにプリプレグの製造法 | |
JP2693005B2 (ja) | 金属芯基板およびその製法 | |
JP2011099072A (ja) | 樹脂組成物、絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置 | |
JP2004006773A (ja) | プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ | |
JP5448414B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2000301534A (ja) | プリプレグ、金属張積層板及びこれらを用いた印刷配線板 | |
JPH11181398A (ja) | 接着剤組成物、この接着剤組成物を用いてなる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2012255174A (ja) | 樹脂組成物 | |
TW200843605A (en) | Multiple circuit board and semiconductor device | |
WO2013001801A1 (ja) | 基板、金属膜、基板の製造方法および金属膜の製造方法 | |
JP2003101202A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP4265386B2 (ja) | 両面金属材張り積層板及びプリント配線板 | |
JP3343330B2 (ja) | 絶縁ワニスの製造方法及びこの方法によって得られた絶縁ワニス並びにこの絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板 | |
JP2003347454A (ja) | 多層配線基板 | |
JPS58165391A (ja) | 印刷回路用基板 | |
JP2911778B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050701 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090812 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |