JP3702668B2 - 電子部品チップ供給装置 - Google Patents
電子部品チップ供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3702668B2 JP3702668B2 JP27364098A JP27364098A JP3702668B2 JP 3702668 B2 JP3702668 B2 JP 3702668B2 JP 27364098 A JP27364098 A JP 27364098A JP 27364098 A JP27364098 A JP 27364098A JP 3702668 B2 JP3702668 B2 JP 3702668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component chip
- cleaning
- cleaning liquid
- cleaning device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品チップをケース基板や電子部品が搭載されるプリント回路基板等に供給するための電子部品チップ供給装置に関し、より詳細には、電子部品チップの外表面に形成されている電極表面を清浄化する機構が備えられた電子部品チップ供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品をプリント回路基板に実装する場合、あるいは電子部品を構成する部材を電子部品のケース基板に実装するために、電子部品チップ供給装置が用いられている。なお、本明細書において、電子部品チップとは、上記のように完成された電子部品だけでなく、電子部品を構成する部材をも含むものとする。
【０００３】
従来の電子部品チップ供給装置の概略を、図７を参照して説明する。
電子部品チップ供給装置５１は、ホッパー５２と、バッファー部５３と、シュート部５４とを有する。ホッパー５２は、多数の電子部品を収納し得る容積を有し、該ホッパー５２の上方には電子部品供給口５２ａが形成されている。また、ホッパー５２の下端には、電子部品を１つずつ排出する排出口５２ｂが形成されている。ホッパー５２には、電子部品供給口５２ａからランダムに供給された多数の電子部品が貯留される。ホッパー５２に、図示しない振動源などを連結することにより、ホッパー５２が振動され、それによって排出口５２ｂから電子部品が１個ずつ排出されるように構成されている。
【０００４】
他方、排出口５２ｂには、パイプ５５が連結されている。パイプ５５は、ホッパー５２の排出口５２ｂからシュート部５４側に向かって延ばされている。このパイプ５５の断面は、１個の電子部品を搬送するのに適した形状とされている。
【０００５】
パイプ５５の先端側には吸引装置（図示せず）が連結されており、それによって、吸引により電子部品チップがパイプ５５の先端に向かって搬送される。パイプ５５は、上述したバッファー部５３及びシュート部５４を構成している。すなわち、バッファー部５３は、供給された電子部品を整列させ、一定のタイミングで供給することを可能とするために設けられている。パイプ５５はある程度の長さを有し、従って、パイプ５５内にホッパー５２から供給された複数の電子部品は、パイプ５５を通過する間に、後方の電子部品により前方の電子部品が押されるようにして、一定の間隔でシュート部５４側に搬送される。
他方、シュート部５４は、パイプ５５の先端部分で構成されており、パイプ５５の先端開口５５ａから整列されていた電子部品が１個ずつ取り出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子部品チップ供給装置５１では、上記のようにホッパー５２内にランダムに供給された多数の電子部品チップがホッパー５２内で与えられた振動によりぶつかり合い、排出口５２ｂに１個ずつ供給されていく。また、バッファー部５３がある程度の長さを有するパイプ５５を用いて構成されているので、パイプ５５内を通過する際に、前後の電子部品チップが衝突し合う。
【０００７】
その結果、電子部品チップの外表面に形成された電極同士の摩擦により、電極表面に半田付け性を高めるための半田層やＳｎ層などの表面が酸化されて黒ずみ、半田付け性が低下するという問題があった。
【０００８】
すなわち、図８に示すように、電子部品６１では、外部電極６２，６３の下面を利用してプリント回路基板６４上の電極６５，６６に半田付けされるが、外部電極６２，６３の外表面が酸化されるので、半田付け性が低下しがちであった。
【０００９】
また、近年、電子部品チップの寸法がより一層小さくなってきている。その結果、電子部品チップの外表面に形成された電極面積と、埃や上記電子部品チップ同士の衝突により生じた削り屑の面積とが近接してきている。従って、埃や削り屑が電極表面に付着すると、半田付け性が劣化し、電気的接続の信頼性が低下しがちであった。
【００１０】
本発明の目的は、上述した従来の電子部品チップ供給装置の問題点を解消し、電子部品チップを供給するに際し、電極表面が清浄に保たれ、従って小型化を進めた場合であっても電気的接続の信頼性に優れた電子部品チップを供給することを可能とする電子部品チップ供給装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、実装面である下面に至る外部電極を有する電子部品チップを供給する電子部品チップ供給装置であって、複数の電子部品を整列して供給する供給機構と、該供給機構の途中に該供給機構とは別に設けられており、かつ電子部品チップの下面の外部電極部分の外表面に接触されて該外部電極部分に生じた酸化被膜または付着されている付着物を除去する清浄装置とを備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、前記供給機構が、多数の電子部品チップが供給されるホッパーと、前記ホッパーに接続されており、電子部品チップを整列させて搬送するバッファー部と、バッファー部の後段に接続されており、電子部品チップを１個ずつ供給するシュート部とを備え、前記清浄装置が、前記バッファー部とシュート部との間に設けられている。
【００１３】
請求項３に記載の発明では、前記清浄装置が、電子部品チップの外部電極の外表面を研磨する研磨装置を備える。
【００１４】
請求項４に記載の発明では、前記清浄装置が、電子部品チップの外表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置を備える。
【００１５】
請求項７に記載の発明では、前記洗浄装置が、洗浄液が貯留された洗浄液容器と、洗浄液容器内に貯留されている洗浄液を電子部品の外表面に付与する洗浄液付与手段とを備える。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の非限定的な実施例を説明することにより本発明をより具体的に説明する。
【００１７】
図２は、本発明の一実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図である。
電子部品チップ供給装置１は、ホッパー２と、ホッパー２に連結された整列部３、バッファー部４、清浄装置５と、シュート部６とを備える。
【００１８】
ホッパー２は、上部に多数の電子部品チップをランダムに供給するための電子部品チップ供給口２ａを有する。ホッパー２は、従来からこの種の電子部品チップ供給装置に用いられているホッパーと同様に、多数の電子部品を収納し得る容積を有する。ホッパー２の下方には、排出口２ｂが形成されている。排出口２ｂは、１つの電子部品チップを排出し得る寸法及び形状とされている。
【００１９】
ホッパー２は図示しない振動源に連結されており、振動を与えられることにより、内部の多数の電子部品チップが、排出口２ｂ側に移動される。
排出口２ｂには、パイプ７が連結されている。このパイプ７が、ホッパー２の排出口２ｂからシュート部６側に向かって延ばされている。パイプ７は、パイプ７内を１つの電子部品が通過し得るように構成されている。パイプ７の排出口２ｂに連結されている部分近傍が、整列部３を構成している。すなわち、ホッパー２から供給されてきた電子部品チップが、パイプ７内に入り込み、整列部３を通過する間に、パイプ７の長さ方向に向かって整列される。
【００２０】
パイプ７において、上記整列部３の後段部分がバッファー部４を構成している。バッファー部４では、図示しない搬送手段によりパイプ７内の電子部品チップがパイプ７の先端側に向かって搬送される。ここで、電子部品チップの搬送速度は、シュート部６から電子部品チップを取り出す速度に応じて選定される。また、この搬送については、パイプ７の先端から電子部品チップを吸引する装置や搬送ベルトなどの搬送装置を用いてもよく、あるいはパイプ７を先端に向かうほど下方に位置するように傾斜させることにより電子部品チップを搬送してもよい。バッファー部４においては、上記搬送速度の調整により、整列部３から整列されて送られてきた電子部品チップが前後の電子部品チップに接触されて、あるいは一定の間隔で搬送される。従って、シュート部から電子部品チップを１個ずつ一定のタイミングで取り出すことができる。
【００２１】
バッファー部４の後段に、本実施例の特徴となる清浄装置５が配置されている。この清浄装置５の具体的な構造を、図１（ａ），（ｂ）を参照して説明する。
清浄装置５は、上方に開口８ａが形成されたケース８を備える。ケース８内には、一対のローラー９，１０が配置されている。ローラー９，１０間には、無端ベルト１１が架け渡されている。
【００２２】
ローラー１０の中心軸１０ａが、ケース８外に延ばされており、かつ図示しない回転駆動源に連結されている。従って、回転駆動源を駆動することにより、中心軸１０ａ、ローラー１０が図示の矢印方向に回転される。従って、ローラー１０に無端ベルト１０で連結されたローラー９が図示の矢印方向に回転される。
【００２３】
中心軸１０ａに連結される回転駆動源としては、電気やエアーを利用したモーターなどを用いることができ、また往復駆動源に往復駆動力を回転駆動力に変換し得る変換機構を連結したものを用いてもよい。さらに、電子部品チップをプリント回路基板に実装する実装機に用いられている駆動源の駆動力を利用してもよい。
他方、ローラー１０の下方には、洗浄液１２が貯留されている。無端ベルト１１は、ローラー１０の外周面を移動する際に、洗浄液１２に浸漬される。
【００２４】
ケース８の上方の開口８ａにおいては、無端ベルト１１の外表面が開口８ａにおいて露出するように構成されている。この場合、無端ベルト１１の外周面が、開口８ａよりも若干上方に突出するように露出される。すなわち、ローラー９の径及び無端ベルト１１の厚みは、無端ベルト１１の外表面が開口８ａよりも若干上方に露出するように選ばれる。
他方、パイプ７には、上記開口８ａと対向する位置に、開口７ａが形成されている（図１（ａ））。
【００２５】
また、図１（ａ）に示すように、パイプ７内では、複数の電子部品チップ１３が整列された状態でパイプ７の長さ方向に搬送されて来る。実施例では、電子部品チップ１３としては、積層コンデンサが用いられている。この電子部品チップ１３では、外部電極を有する直方体状のセラミック焼結体１３ａの対向し合う端面を覆うように外部電極１３ｂ，１３ｃが形成されている。外部電極１３ｂ，１３ｃは、端面だけでなく、セラミック焼結体１３ａの上面、下面、及び両側面にも至るように形成されている。
【００２６】
従って、パイプ７の開口７ａに至った場合、外部電極１３ｂまたは外部電極１３ｃのセラミック焼結体１３ａの下面に至っている部分（以下、外部電極下面と略す。）に、無端ベルト１１が接触される。すなわち、外部電極下面に無端ベルト１１の外表面が摺動され、それによって無端ベルト１１の外表面に付着していた洗浄液により外部電極下面が清浄化される。
【００２７】
図２に戻り、上記清浄装置５で清浄化された後、電子部品チップがシュート部６に搬送される。シュート部６では、プリント回路基板などの電子部品チップを実装する側の必要に応じた速度で、１個ずつ電子部品チップが供給される。
【００２８】
本実施例では、清浄装置５がバッファー部４とシュート部６との間に設けられているので、清浄装置５において外部電極下面が清浄化される。
すなわち、ホッパー２、整列部３及びバッファー部４を通過する間に、電子部品チップ１３が互いに衝突し、外部電極１３ｂ，１３ｃの表面が摩擦により酸化して黒ずんだり、あるいは衝突により生じた屑や塵埃等の付着により外部電極１３ｂ，１３ｃの外表面が汚染されることがある。
【００２９】
ところが、本実施例では、清浄装置５において、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面に付着した埃、油分などが除去される。従って、電子部品チップ１３をプリント回路基板に実装する場合、清浄化された外部電極下面を用いて確実に半田等により接合することができる。
従って、本実施例によれば、電気的接続の信頼性に優れた電子部品チップをプリント回路基板などに確実にかつ安定に供給することができる。
【００３０】
上記のように、洗浄液１２は、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面を洗浄するために用いられているものであるため、外部電極１３ｂ，１３ｃを洗浄し得る限り、適宜の洗浄液を用いることができる。好ましくは、エタノールやアセトンなどの揮発性の高い有機溶剤が用いられる。すなわち、最終的に電子部品チップがプリント回路基板などに半田により接合される場合、揮発性に優れた洗浄剤を用いれば、半田接合時にはすでに洗浄液が乾燥しているため、より一層電気的接続の信頼性を高め得る。なお、洗浄液の乾燥をより確実にするため、清浄装置の後段に乾燥装置を併設してもよい。
【００３１】
また、上記無端ベルト１１を構成する材料についても特に限定されるわけでないが、洗浄液１２の吸収性が優れ、かつ外部電極１３ｂ，１３ｃに接触する際の有効接触面積を大きくし得る材料を用いることが好ましい。このような材料としては、多数の繊維が絡み合っている布、紙、フェルトなどを提示することができる。
【００３２】
また、ローラー９により、電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃに無端ベルト１１が接触する面積が決定されるため、できるだけ大きな径のローラー９を用いることが好ましい。
【００３３】
第１の実施例では、清浄装置５として、洗浄液１２を付与する清浄装置５を示したが、清浄装置については、洗浄液を用いるものに限らず、外部電極表面を研磨する構造のものなどを用いてもよい。図３は、清浄装置のこのような変形例を示す斜視図である。
【００３４】
清浄装置１４では、研磨部１５、洗浄部１６及びフラックス塗布部１７がパイプ７の上流から下流に向かって配置されている。研磨部１５は、ケース１５ａを有する。ケース１５ａは、清浄装置５のケース８と同様に構成されている。もっとも、ケース１５ａ内では、洗浄液１２は貯留されていない。また、ケース１５ａ内においても、一対のローラー及び無端ベルトが配置されている。もっとも、無端ベルトとして、研磨べルトが用いられる。すなわち、外部電極１３ｂ，１３ｃに接触した際に、外部電極１３ｂ，１３ｃの表面を研磨し得るような無端ベルトが用いられている。このような研磨ベルトとしては、無端ベルトの外表面に研磨紙を貼り合わせたもの、あるいはベルトの外表面に研磨剤を付与したものなどを用いることができる。例えば、研磨剤として、溶剤中にアルミナ粉末を分散させたものをケース１５ａ内に貯留しておき、無端ベルトを研磨剤に浸漬して研磨剤を無端ベルトの外表面に付与する方法によって研磨べルトを構成してもよい。
【００３５】
研磨部１５の上方においても、無端ベルトが露出する部分に対応する部分において、パイプ７の下面に開口が形成されている。従って、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が研磨べルトにより研磨され、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が酸化して黒ずんでいた場合、酸化被膜が研磨により除去される。同様に、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面に付着していた油分や埃なども除去される。
【００３６】
もっとも、研磨部１５を用いた場合、研磨による研磨屑が発生する。従って、図３では、研磨部５の後段に洗浄部１６が構成されている。洗浄部１６は、図１に示した清浄装置５と同様に構成されている。すなわち、ケース８を有し、ケース８内に洗浄液１２が貯留されている。
【００３７】
従って、洗浄部１６において、電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が洗浄され、研磨により生じた研磨屑が確実に除去され、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化される。
【００３８】
他方、図３に示した清浄装置１４では、上記洗浄部１６の後段に、フラックス塗布部１７が構成されている。フラックス塗布部１７は、洗浄液１２に代えてフラックスを貯留していることを除いては、図１に示した清浄装置５と同様に構成されている。また、フラックス塗布部１７の上方においても、ケース１７ａの上方開口と対応する位置において、パイプ７の下面に開口が形成されている。従って、フラックス塗布部１７においては、電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの下面にフラックスが塗布される。
【００３９】
本変形例では、上記のように研磨部１５及び洗浄部１６で外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化された後、直ちにフラックスがフラックス塗布部１７で塗布されるので、清浄化された外部電極１３ｂ，１３ｃの下面にフラックスを確実に塗布することができ、それによって半田付けに際しての接合の信頼性をより一層効果的に高め得る。
【００４０】
なお、本変形例では、研磨部１５、洗浄部１６及びフラックス塗布部１７を順に配置したが、清浄装置としては、これらのすべてを用いる必要は必ずしもない。例えば、研磨部１５及び洗浄部１６のみで清浄装置を構成してもよく、研磨部１５のみで清浄装置を構成してもよい。特に、摩擦や衝突により外部電極表面に生じた酸化物被膜層を除去するだけであれば、研磨部１５のみを用いてもよい。
【００４１】
さらに、フラックス塗布部１７のみにより清浄装置を構成してもよい。すなわち、フラックスを塗布することにより、上記酸化物被膜層を除去することができ、かつ半田濡れ性が高められ、それによって半田付け性を改善し得る。
【００４２】
図４は、本発明の第２の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図である。
図４に示す電子部品チップ供給装置２１では、バッファー部２２、シュート部２３及び清浄装置のみが図示されている。すなわち、上流側のホッパー部及び整列部については図示が省略されている。
【００４３】
電子部品チップ供給装置２１では、エアーにより多数の電子部品チップ１３がパイプ７内で移動されている。すなわち、図示しないホッパー部及び整列部を経て、エアーの吸引や吐出により多数の電子部品チップ１３がパイプ７の先端側に向かって図示の矢印Ａ方向に沿って搬送される。
【００４４】
本実施例では、清浄装置は、外部電極１３ｂ，１３ｃの外表面を洗浄するための洗浄液が貯留された洗浄液タンク２５を有する。洗浄液タンク２５内には、洗浄液２６が貯留されている。
【００４５】
また、洗浄液タンク２５には、洗浄液供給ライン２７が連結されている。洗浄液供給ライン２７は、加圧ポンプ２８を介してパイプ７に連結されている。すなわち、洗浄液供給ライン２７から洗浄液を供給するためにパイプ７に貫通孔が形成されており、該貫通孔に洗浄液供給ライン２７が連結されている。
【００４６】
加圧ポンプ２８は、洗浄液供給ライン２７により洗浄液２６をパイプ７内に供給するために設けられている。上記加圧ポンプ２８については、薬液供給に適した適宜のポンプを用いることができる。
【００４７】
また、シュート部２３の先端において、洗浄液排出ライン２９が連結されている。洗浄液排出ライン２９は、ろ過フィルター３０及び吸引ポンプ３１を介して洗浄液タンク２５に連結されている。ろ過フィルター３０は、回収した洗浄液中の異物を除去するために設けられており、該ろ過フィルター３０としては、メッシュ状の繊維層を有するろ過フィルターなどの適宜のフィルターを用いることができる。
【００４８】
また、吸引ポンプ３１は、洗浄液を吸引するために設けられており、この吸引ポンプ３１についても、ロータリーポンプ、ベーンポンプなどの適宜のポンプを用いることができる。
【００４９】
他方、シュート部２３においては、パイプ７の上方に開口７ｂが形成されている。この開口７ｂは、電子部品チップ１３を取り出すための開口を構成する。シュート部２３においては、開口７ｂの上方から吸引チャック３２が降下され、電子部品チップ１３が取り出される。
【００５０】
本実施例の電子部品チップ供給装置２１では、上記のようにバッファー部２２及びシュート部２３が設けられている部分において、清浄装置により、洗浄液２６が供給され、該洗浄液２６がバッファー部２２側からシュート部２３側に向かって流されるため、エアーにより搬送される電子部品チップ１３が搬送される間に、外部電極１３ｂ，１３ｃの外表面が清浄化される。
【００５１】
このように、清浄装置は、バッファー部２２とシュート部２３との間に設けられる必要は必ずしもなく、バッファー部２２及びシュート部２３が設けられている部分全体に渡り清浄装置による洗浄液の供給等を果たしてもよい。
【００５２】
なお、上記洗浄液供給ライン２７及び洗浄液回収ライン２９を複数構成し、パイプ７、バッファー部２２及びシュート部２３から構成される複数の電子部品供給機構に連結してもよい。すなわち、複数の電子部品チップ供給装置において、洗浄液タンク２６、加圧ポンプ２８、ろ過フィルター３０及び吸引ポンプ３１を併用してもよい。
【００５３】
図５は、本発明の第３の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図である。
図５では、第２の実施例の場合と同様に、電子部品チップ供給装置のホッパー部及び整列部の図示は省略されている。電子部品チップ供給装置４１においては、バッファー部４２、シュート部４３及び清浄装置が構成されている。ここでは、バッファー部４２からシュート部４３に向かって、複数の電子部品チップ１３が整列された状態で、搬送される。
【００５４】
もっとも、搬送に際しては、搬送ベルト４５が用いられる。すなわち、一対のローラー４６，４７間に搬送ベルト４５が架け渡されている。ローラー４６，４７は、少なくとも一方が図示の矢印方向にモーターなどの回転駆動源などにより回転駆動される。従って、ローラー４６，４７が図示の矢印方向に回転され、搬送ベルト４５が移動されて、電子部品チップ１３がバッファー部４２からシュート部４３に向かって搬送される。
【００５５】
他方、上流側のローラー４６が設けられている部分において、洗浄液塗布装置４８が配置されている。洗浄液塗布装置４８は、第１の実施例で用いた洗浄液と同様の洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に吹き付ける。
【００５６】
従って、搬送ベルト４５により電子部品チップ１３が搬送される間に、搬送ベルト４５の外表面に付与された洗浄液により外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が洗浄されることになる。
【００５７】
シュート部４３の構成については、第２の実施例と同様であるため、同一部分については、同一の参照番号を付することとする。
第３の実施例では、上記のように電子部品チップ１３を搬送する搬送手段である搬送ベルト４５に洗浄液を吹き付けることにより、搬送ベルトが清浄装置の機能も果たす。
【００５８】
この場合、好ましくは、搬送ベルト４５の外表面を、第２の実施例で用いた研磨べルトと同様に構成すれば、洗浄作用だけでなく研磨作用をも果たし得る。すなわち、搬送ベルト４５として、外表面が研磨作用を有する研磨べルトとしたり、あるいは上記洗浄液の吹き付けだけでなく、搬送ベルト４５を研磨剤に浸漬し、それによって研磨べルトを構成してもよい。
【００５９】
なお、図５では、洗浄液塗布装置については、搬送ベルト４５の外表面に洗浄液を吹き付ける構造のものを示したが、搬送ベルト４５の一部を洗浄液に浸漬するようにして洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に付与してもよく、搬送ベルト４５の外表面に洗浄液を付与する方法については任意である
また、図５では、洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に付与したが、上記のように搬送ベルト４５を研磨べルトとした場合には、洗浄液は必ずしも用いずともよい。
【００６０】
本発明の電子部品チップ供給装置４１では、シュート部４３において吸引チャック３２により間欠的に電子部品チップ１３が取り出される。従って、吸引チャック３２の１回の動作当たり、電子部品チップ１３はバッファー部４２及びシュート部４３において、少なくとも電子部品チップ１個の長さだけ移動される必要がある。なお、電子部品チップの長さとは、搬送方向の寸法をいうものとする。
【００６１】
もっとも、本実施例では、搬送ベルト４５は、吸引チャック３２の１回の動作当たり、２〜４個の電子部品チップの長さだけ移動されるように構成されている。すなわち、電子部品チップ１３は搬送ベルト４５上に載置されて搬送されるが、搬送ベルト４５が間欠駆動され、この場合、搬送ベルト４５の外表面と電子部品チップ１３との間に滑りが生じ、搬送ベルト４５が２〜４チップ長さ移動した場合であっても、電子部品チップ１３は１チップ長さだけ移動するように構成されている。
【００６２】
従って、上記電子部品チップ１３の移動量と搬送ベルト４５の移動量との差により、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が搬送ベルト４５によりこすられ、それによって外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化される。
【００６３】
好ましくは、上記電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの下面と搬送ベルト４５との摺動に際しての摩擦を高めるために、図６に示すように、搬送ベルト４５の下面に磁石４９を配置してもよい。すなわち、電子部品チップ１３あるいは外部電極１３ｂ，１３ｃが鉄やニッケルなどの磁石に引きつけられる磁性材料を含む場合、磁石４９が搬送ベルト４５の下方に配置される。従って、外部電極１３ｂ，１３ｃが搬送ベルト４５に強く押し付けられ、それによって外部電極１３ｂ，１３ｃと搬送ベルト４５との間の摩擦力が高められ、清浄化作用がより一層効果的に発揮される。
【００６４】
より好ましくは、磁石４９を、搬送ベルト４５とは逆方向に移動させれば、搬送ベルト４５の移動量に対し、電子部品チップ１３の搬送方向の移動量を上記のように小さくすることが容易であり、それによって、より一層効果的に外部電極１３ｂ，１３ｃの下面を搬送ベルト４５との摩擦により清浄化することができる。
【００６５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明に係る電子部品チップ供給装置では、供給口の途中に清浄装置が設けられており、それによって電子部品チップの外表面が清浄化されるので、電子部品チップ外表面に設けられた電極が清浄に保たれる。従って、例えば半田付け等により電子部品チップをプリント回路基板などに接合した後の電気的接続の信頼性を高めることできる。
【００６６】
特に、電子部品チップの小型化を進めた場合、埃や塵埃が外表面に形成された電極面積に対して相対的に大きくなるため、電気的接続の信頼性が埃や塵埃の電極表面への付着により損なわれやすいのに対し、本発明によれば、供給される電子部品チップの外表面の電極が確実に清浄化されるので、電子部品チップの小型化を進めた場合であってもこのような埃や塵埃の影響を確実に低減することができ、電気的接続の信頼性を効果的に高め得る。
【００６７】
請求項２に記載の発明では、上記供給装置が、ホッパー、バッファー部及びシュート部を有し、清浄装置がバッファー部とシュート部との間に設けられているので、シュート部から電子部品チップを供給する直前に、電子部品チップの外表面が清浄化される。
【００６８】
すなわち、ホッパー部やバッファー部により電子部品チップが供給されかつ整列されている間に、電子部品チップ同士の接触や衝突により、電極表面に摩擦による酸化被膜が形成されたり、削り屑や塵埃が付着したりしたとしても、シュート部の直前に設けられた清浄装置において、電極表面が確実に清浄化される。
【００６９】
請求項３に記載の発明では、清浄装置が、電子部品チップの外表面を研磨する研磨装置を備えるので、摩擦により電極表面が黒ずみ、酸化被膜が形成された場合であっても、研磨によりそのような酸化被膜が確実に除去され、電極表面が清浄化される。
【００７０】
請求項４に記載の発明では、研磨装置が、研磨べルトと、研磨べルトを駆動する駆動源とを備えるので、駆動源により研磨べルトを駆動することにより、研磨べルトが電子部品チップ外表面に接触されて、電子部品チップ表面、特に電極表面が研磨べルトにより研磨され、確実に清浄化される。
【００７１】
請求項５に記載の発明では、電子部品チップを搬送するための搬送ベルトが備えられており、搬送ベルトが、上記研磨べルトを兼ねている。従って、電子部品チップを搬送するための搬送ベルトが研磨作用も果たすため、装置を複雑化することなく、電子部品チップ外表面を清浄化することができる。
【００７２】
請求項６に記載の発明では、上記清浄装置が、電子部品チップの外表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置を備えるので、酸化被膜の除去だけなく、埃、油分などを確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例における清浄装置を説明するための斜視図及び図１のＡ−Ａ線に沿う略図的断面図。
【図２】本発明の第１の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図。
【図３】第１の実施例の電子部品チップ供給装置における清浄装置の変形例を説明するための斜視図。
【図４】本発明の第２の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図。
【図５】本発明の第３の実施例に係る電子部品チップ供給装置を示す概略構成図。
【図６】第３の実施例に係る電子部品チップ供給装置において、マグネットを用いて搬送ベルトと電子部品チップとの摩擦力を高める変形例を説明するための斜視図。
【図７】従来の電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図。
【図８】従来例において、電子部品チップをプリント回路基板に実装する工程を示す斜視図。
【符号の説明】
１…電子部品チップ供給装置
２…ホッパー
３…整列部
４…バッファー部
５…清浄装置
６…シュート部
９，１０…ローラー
１１…無端ベルト
１２…洗浄液
１３…電子部品チップ
１３ａ…セラミック焼結体
１３ｂ，１３ｃ…外部電極
１４…清浄装置
１５…研磨部
１６…洗浄部
１７…フラックス塗布部
２１…電子部品チップ供給装置
２２…バッファー部
２３…シュート部
２６…洗浄液
２７…洗浄液供給ライン
２８…加圧ポンプ
２９…洗浄液回収ライン
３０…ろ過フィルター
３１…吸引ポンプ
３２…吸引チャック
４１…電子部品チップ供給装置
４２…バッファー部
４３…シュート部
４５…搬送ベルト
４６，４７…ローラー
４８…洗浄液塗布装置
４９…磁石
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品チップをケース基板や電子部品が搭載されるプリント回路基板等に供給するための電子部品チップ供給装置に関し、より詳細には、電子部品チップの外表面に形成されている電極表面を清浄化する機構が備えられた電子部品チップ供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品をプリント回路基板に実装する場合、あるいは電子部品を構成する部材を電子部品のケース基板に実装するために、電子部品チップ供給装置が用いられている。なお、本明細書において、電子部品チップとは、上記のように完成された電子部品だけでなく、電子部品を構成する部材をも含むものとする。
【０００３】
従来の電子部品チップ供給装置の概略を、図７を参照して説明する。
電子部品チップ供給装置５１は、ホッパー５２と、バッファー部５３と、シュート部５４とを有する。ホッパー５２は、多数の電子部品を収納し得る容積を有し、該ホッパー５２の上方には電子部品供給口５２ａが形成されている。また、ホッパー５２の下端には、電子部品を１つずつ排出する排出口５２ｂが形成されている。ホッパー５２には、電子部品供給口５２ａからランダムに供給された多数の電子部品が貯留される。ホッパー５２に、図示しない振動源などを連結することにより、ホッパー５２が振動され、それによって排出口５２ｂから電子部品が１個ずつ排出されるように構成されている。
【０００４】
他方、排出口５２ｂには、パイプ５５が連結されている。パイプ５５は、ホッパー５２の排出口５２ｂからシュート部５４側に向かって延ばされている。このパイプ５５の断面は、１個の電子部品を搬送するのに適した形状とされている。
【０００５】
パイプ５５の先端側には吸引装置（図示せず）が連結されており、それによって、吸引により電子部品チップがパイプ５５の先端に向かって搬送される。パイプ５５は、上述したバッファー部５３及びシュート部５４を構成している。すなわち、バッファー部５３は、供給された電子部品を整列させ、一定のタイミングで供給することを可能とするために設けられている。パイプ５５はある程度の長さを有し、従って、パイプ５５内にホッパー５２から供給された複数の電子部品は、パイプ５５を通過する間に、後方の電子部品により前方の電子部品が押されるようにして、一定の間隔でシュート部５４側に搬送される。
他方、シュート部５４は、パイプ５５の先端部分で構成されており、パイプ５５の先端開口５５ａから整列されていた電子部品が１個ずつ取り出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子部品チップ供給装置５１では、上記のようにホッパー５２内にランダムに供給された多数の電子部品チップがホッパー５２内で与えられた振動によりぶつかり合い、排出口５２ｂに１個ずつ供給されていく。また、バッファー部５３がある程度の長さを有するパイプ５５を用いて構成されているので、パイプ５５内を通過する際に、前後の電子部品チップが衝突し合う。
【０００７】
その結果、電子部品チップの外表面に形成された電極同士の摩擦により、電極表面に半田付け性を高めるための半田層やＳｎ層などの表面が酸化されて黒ずみ、半田付け性が低下するという問題があった。
【０００８】
すなわち、図８に示すように、電子部品６１では、外部電極６２，６３の下面を利用してプリント回路基板６４上の電極６５，６６に半田付けされるが、外部電極６２，６３の外表面が酸化されるので、半田付け性が低下しがちであった。
【０００９】
また、近年、電子部品チップの寸法がより一層小さくなってきている。その結果、電子部品チップの外表面に形成された電極面積と、埃や上記電子部品チップ同士の衝突により生じた削り屑の面積とが近接してきている。従って、埃や削り屑が電極表面に付着すると、半田付け性が劣化し、電気的接続の信頼性が低下しがちであった。
【００１０】
本発明の目的は、上述した従来の電子部品チップ供給装置の問題点を解消し、電子部品チップを供給するに際し、電極表面が清浄に保たれ、従って小型化を進めた場合であっても電気的接続の信頼性に優れた電子部品チップを供給することを可能とする電子部品チップ供給装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、実装面である下面に至る外部電極を有する電子部品チップを供給する電子部品チップ供給装置であって、複数の電子部品を整列して供給する供給機構と、該供給機構の途中に該供給機構とは別に設けられており、かつ電子部品チップの下面の外部電極部分の外表面に接触されて該外部電極部分に生じた酸化被膜または付着されている付着物を除去する清浄装置とを備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、前記供給機構が、多数の電子部品チップが供給されるホッパーと、前記ホッパーに接続されており、電子部品チップを整列させて搬送するバッファー部と、バッファー部の後段に接続されており、電子部品チップを１個ずつ供給するシュート部とを備え、前記清浄装置が、前記バッファー部とシュート部との間に設けられている。
【００１３】
請求項３に記載の発明では、前記清浄装置が、電子部品チップの外部電極の外表面を研磨する研磨装置を備える。
【００１４】
請求項４に記載の発明では、前記清浄装置が、電子部品チップの外表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置を備える。
【００１５】
請求項７に記載の発明では、前記洗浄装置が、洗浄液が貯留された洗浄液容器と、洗浄液容器内に貯留されている洗浄液を電子部品の外表面に付与する洗浄液付与手段とを備える。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の非限定的な実施例を説明することにより本発明をより具体的に説明する。
【００１７】
図２は、本発明の一実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図である。
電子部品チップ供給装置１は、ホッパー２と、ホッパー２に連結された整列部３、バッファー部４、清浄装置５と、シュート部６とを備える。
【００１８】
ホッパー２は、上部に多数の電子部品チップをランダムに供給するための電子部品チップ供給口２ａを有する。ホッパー２は、従来からこの種の電子部品チップ供給装置に用いられているホッパーと同様に、多数の電子部品を収納し得る容積を有する。ホッパー２の下方には、排出口２ｂが形成されている。排出口２ｂは、１つの電子部品チップを排出し得る寸法及び形状とされている。
【００１９】
ホッパー２は図示しない振動源に連結されており、振動を与えられることにより、内部の多数の電子部品チップが、排出口２ｂ側に移動される。
排出口２ｂには、パイプ７が連結されている。このパイプ７が、ホッパー２の排出口２ｂからシュート部６側に向かって延ばされている。パイプ７は、パイプ７内を１つの電子部品が通過し得るように構成されている。パイプ７の排出口２ｂに連結されている部分近傍が、整列部３を構成している。すなわち、ホッパー２から供給されてきた電子部品チップが、パイプ７内に入り込み、整列部３を通過する間に、パイプ７の長さ方向に向かって整列される。
【００２０】
パイプ７において、上記整列部３の後段部分がバッファー部４を構成している。バッファー部４では、図示しない搬送手段によりパイプ７内の電子部品チップがパイプ７の先端側に向かって搬送される。ここで、電子部品チップの搬送速度は、シュート部６から電子部品チップを取り出す速度に応じて選定される。また、この搬送については、パイプ７の先端から電子部品チップを吸引する装置や搬送ベルトなどの搬送装置を用いてもよく、あるいはパイプ７を先端に向かうほど下方に位置するように傾斜させることにより電子部品チップを搬送してもよい。バッファー部４においては、上記搬送速度の調整により、整列部３から整列されて送られてきた電子部品チップが前後の電子部品チップに接触されて、あるいは一定の間隔で搬送される。従って、シュート部から電子部品チップを１個ずつ一定のタイミングで取り出すことができる。
【００２１】
バッファー部４の後段に、本実施例の特徴となる清浄装置５が配置されている。この清浄装置５の具体的な構造を、図１（ａ），（ｂ）を参照して説明する。
清浄装置５は、上方に開口８ａが形成されたケース８を備える。ケース８内には、一対のローラー９，１０が配置されている。ローラー９，１０間には、無端ベルト１１が架け渡されている。
【００２２】
ローラー１０の中心軸１０ａが、ケース８外に延ばされており、かつ図示しない回転駆動源に連結されている。従って、回転駆動源を駆動することにより、中心軸１０ａ、ローラー１０が図示の矢印方向に回転される。従って、ローラー１０に無端ベルト１０で連結されたローラー９が図示の矢印方向に回転される。
【００２３】
中心軸１０ａに連結される回転駆動源としては、電気やエアーを利用したモーターなどを用いることができ、また往復駆動源に往復駆動力を回転駆動力に変換し得る変換機構を連結したものを用いてもよい。さらに、電子部品チップをプリント回路基板に実装する実装機に用いられている駆動源の駆動力を利用してもよい。
他方、ローラー１０の下方には、洗浄液１２が貯留されている。無端ベルト１１は、ローラー１０の外周面を移動する際に、洗浄液１２に浸漬される。
【００２４】
ケース８の上方の開口８ａにおいては、無端ベルト１１の外表面が開口８ａにおいて露出するように構成されている。この場合、無端ベルト１１の外周面が、開口８ａよりも若干上方に突出するように露出される。すなわち、ローラー９の径及び無端ベルト１１の厚みは、無端ベルト１１の外表面が開口８ａよりも若干上方に露出するように選ばれる。
他方、パイプ７には、上記開口８ａと対向する位置に、開口７ａが形成されている（図１（ａ））。
【００２５】
また、図１（ａ）に示すように、パイプ７内では、複数の電子部品チップ１３が整列された状態でパイプ７の長さ方向に搬送されて来る。実施例では、電子部品チップ１３としては、積層コンデンサが用いられている。この電子部品チップ１３では、外部電極を有する直方体状のセラミック焼結体１３ａの対向し合う端面を覆うように外部電極１３ｂ，１３ｃが形成されている。外部電極１３ｂ，１３ｃは、端面だけでなく、セラミック焼結体１３ａの上面、下面、及び両側面にも至るように形成されている。
【００２６】
従って、パイプ７の開口７ａに至った場合、外部電極１３ｂまたは外部電極１３ｃのセラミック焼結体１３ａの下面に至っている部分（以下、外部電極下面と略す。）に、無端ベルト１１が接触される。すなわち、外部電極下面に無端ベルト１１の外表面が摺動され、それによって無端ベルト１１の外表面に付着していた洗浄液により外部電極下面が清浄化される。
【００２７】
図２に戻り、上記清浄装置５で清浄化された後、電子部品チップがシュート部６に搬送される。シュート部６では、プリント回路基板などの電子部品チップを実装する側の必要に応じた速度で、１個ずつ電子部品チップが供給される。
【００２８】
本実施例では、清浄装置５がバッファー部４とシュート部６との間に設けられているので、清浄装置５において外部電極下面が清浄化される。
すなわち、ホッパー２、整列部３及びバッファー部４を通過する間に、電子部品チップ１３が互いに衝突し、外部電極１３ｂ，１３ｃの表面が摩擦により酸化して黒ずんだり、あるいは衝突により生じた屑や塵埃等の付着により外部電極１３ｂ，１３ｃの外表面が汚染されることがある。
【００２９】
ところが、本実施例では、清浄装置５において、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面に付着した埃、油分などが除去される。従って、電子部品チップ１３をプリント回路基板に実装する場合、清浄化された外部電極下面を用いて確実に半田等により接合することができる。
従って、本実施例によれば、電気的接続の信頼性に優れた電子部品チップをプリント回路基板などに確実にかつ安定に供給することができる。
【００３０】
上記のように、洗浄液１２は、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面を洗浄するために用いられているものであるため、外部電極１３ｂ，１３ｃを洗浄し得る限り、適宜の洗浄液を用いることができる。好ましくは、エタノールやアセトンなどの揮発性の高い有機溶剤が用いられる。すなわち、最終的に電子部品チップがプリント回路基板などに半田により接合される場合、揮発性に優れた洗浄剤を用いれば、半田接合時にはすでに洗浄液が乾燥しているため、より一層電気的接続の信頼性を高め得る。なお、洗浄液の乾燥をより確実にするため、清浄装置の後段に乾燥装置を併設してもよい。
【００３１】
また、上記無端ベルト１１を構成する材料についても特に限定されるわけでないが、洗浄液１２の吸収性が優れ、かつ外部電極１３ｂ，１３ｃに接触する際の有効接触面積を大きくし得る材料を用いることが好ましい。このような材料としては、多数の繊維が絡み合っている布、紙、フェルトなどを提示することができる。
【００３２】
また、ローラー９により、電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃに無端ベルト１１が接触する面積が決定されるため、できるだけ大きな径のローラー９を用いることが好ましい。
【００３３】
第１の実施例では、清浄装置５として、洗浄液１２を付与する清浄装置５を示したが、清浄装置については、洗浄液を用いるものに限らず、外部電極表面を研磨する構造のものなどを用いてもよい。図３は、清浄装置のこのような変形例を示す斜視図である。
【００３４】
清浄装置１４では、研磨部１５、洗浄部１６及びフラックス塗布部１７がパイプ７の上流から下流に向かって配置されている。研磨部１５は、ケース１５ａを有する。ケース１５ａは、清浄装置５のケース８と同様に構成されている。もっとも、ケース１５ａ内では、洗浄液１２は貯留されていない。また、ケース１５ａ内においても、一対のローラー及び無端ベルトが配置されている。もっとも、無端ベルトとして、研磨べルトが用いられる。すなわち、外部電極１３ｂ，１３ｃに接触した際に、外部電極１３ｂ，１３ｃの表面を研磨し得るような無端ベルトが用いられている。このような研磨ベルトとしては、無端ベルトの外表面に研磨紙を貼り合わせたもの、あるいはベルトの外表面に研磨剤を付与したものなどを用いることができる。例えば、研磨剤として、溶剤中にアルミナ粉末を分散させたものをケース１５ａ内に貯留しておき、無端ベルトを研磨剤に浸漬して研磨剤を無端ベルトの外表面に付与する方法によって研磨べルトを構成してもよい。
【００３５】
研磨部１５の上方においても、無端ベルトが露出する部分に対応する部分において、パイプ７の下面に開口が形成されている。従って、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が研磨べルトにより研磨され、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が酸化して黒ずんでいた場合、酸化被膜が研磨により除去される。同様に、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面に付着していた油分や埃なども除去される。
【００３６】
もっとも、研磨部１５を用いた場合、研磨による研磨屑が発生する。従って、図３では、研磨部５の後段に洗浄部１６が構成されている。洗浄部１６は、図１に示した清浄装置５と同様に構成されている。すなわち、ケース８を有し、ケース８内に洗浄液１２が貯留されている。
【００３７】
従って、洗浄部１６において、電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が洗浄され、研磨により生じた研磨屑が確実に除去され、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化される。
【００３８】
他方、図３に示した清浄装置１４では、上記洗浄部１６の後段に、フラックス塗布部１７が構成されている。フラックス塗布部１７は、洗浄液１２に代えてフラックスを貯留していることを除いては、図１に示した清浄装置５と同様に構成されている。また、フラックス塗布部１７の上方においても、ケース１７ａの上方開口と対応する位置において、パイプ７の下面に開口が形成されている。従って、フラックス塗布部１７においては、電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの下面にフラックスが塗布される。
【００３９】
本変形例では、上記のように研磨部１５及び洗浄部１６で外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化された後、直ちにフラックスがフラックス塗布部１７で塗布されるので、清浄化された外部電極１３ｂ，１３ｃの下面にフラックスを確実に塗布することができ、それによって半田付けに際しての接合の信頼性をより一層効果的に高め得る。
【００４０】
なお、本変形例では、研磨部１５、洗浄部１６及びフラックス塗布部１７を順に配置したが、清浄装置としては、これらのすべてを用いる必要は必ずしもない。例えば、研磨部１５及び洗浄部１６のみで清浄装置を構成してもよく、研磨部１５のみで清浄装置を構成してもよい。特に、摩擦や衝突により外部電極表面に生じた酸化物被膜層を除去するだけであれば、研磨部１５のみを用いてもよい。
【００４１】
さらに、フラックス塗布部１７のみにより清浄装置を構成してもよい。すなわち、フラックスを塗布することにより、上記酸化物被膜層を除去することができ、かつ半田濡れ性が高められ、それによって半田付け性を改善し得る。
【００４２】
図４は、本発明の第２の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図である。
図４に示す電子部品チップ供給装置２１では、バッファー部２２、シュート部２３及び清浄装置のみが図示されている。すなわち、上流側のホッパー部及び整列部については図示が省略されている。
【００４３】
電子部品チップ供給装置２１では、エアーにより多数の電子部品チップ１３がパイプ７内で移動されている。すなわち、図示しないホッパー部及び整列部を経て、エアーの吸引や吐出により多数の電子部品チップ１３がパイプ７の先端側に向かって図示の矢印Ａ方向に沿って搬送される。
【００４４】
本実施例では、清浄装置は、外部電極１３ｂ，１３ｃの外表面を洗浄するための洗浄液が貯留された洗浄液タンク２５を有する。洗浄液タンク２５内には、洗浄液２６が貯留されている。
【００４５】
また、洗浄液タンク２５には、洗浄液供給ライン２７が連結されている。洗浄液供給ライン２７は、加圧ポンプ２８を介してパイプ７に連結されている。すなわち、洗浄液供給ライン２７から洗浄液を供給するためにパイプ７に貫通孔が形成されており、該貫通孔に洗浄液供給ライン２７が連結されている。
【００４６】
加圧ポンプ２８は、洗浄液供給ライン２７により洗浄液２６をパイプ７内に供給するために設けられている。上記加圧ポンプ２８については、薬液供給に適した適宜のポンプを用いることができる。
【００４７】
また、シュート部２３の先端において、洗浄液排出ライン２９が連結されている。洗浄液排出ライン２９は、ろ過フィルター３０及び吸引ポンプ３１を介して洗浄液タンク２５に連結されている。ろ過フィルター３０は、回収した洗浄液中の異物を除去するために設けられており、該ろ過フィルター３０としては、メッシュ状の繊維層を有するろ過フィルターなどの適宜のフィルターを用いることができる。
【００４８】
また、吸引ポンプ３１は、洗浄液を吸引するために設けられており、この吸引ポンプ３１についても、ロータリーポンプ、ベーンポンプなどの適宜のポンプを用いることができる。
【００４９】
他方、シュート部２３においては、パイプ７の上方に開口７ｂが形成されている。この開口７ｂは、電子部品チップ１３を取り出すための開口を構成する。シュート部２３においては、開口７ｂの上方から吸引チャック３２が降下され、電子部品チップ１３が取り出される。
【００５０】
本実施例の電子部品チップ供給装置２１では、上記のようにバッファー部２２及びシュート部２３が設けられている部分において、清浄装置により、洗浄液２６が供給され、該洗浄液２６がバッファー部２２側からシュート部２３側に向かって流されるため、エアーにより搬送される電子部品チップ１３が搬送される間に、外部電極１３ｂ，１３ｃの外表面が清浄化される。
【００５１】
このように、清浄装置は、バッファー部２２とシュート部２３との間に設けられる必要は必ずしもなく、バッファー部２２及びシュート部２３が設けられている部分全体に渡り清浄装置による洗浄液の供給等を果たしてもよい。
【００５２】
なお、上記洗浄液供給ライン２７及び洗浄液回収ライン２９を複数構成し、パイプ７、バッファー部２２及びシュート部２３から構成される複数の電子部品供給機構に連結してもよい。すなわち、複数の電子部品チップ供給装置において、洗浄液タンク２６、加圧ポンプ２８、ろ過フィルター３０及び吸引ポンプ３１を併用してもよい。
【００５３】
図５は、本発明の第３の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図である。
図５では、第２の実施例の場合と同様に、電子部品チップ供給装置のホッパー部及び整列部の図示は省略されている。電子部品チップ供給装置４１においては、バッファー部４２、シュート部４３及び清浄装置が構成されている。ここでは、バッファー部４２からシュート部４３に向かって、複数の電子部品チップ１３が整列された状態で、搬送される。
【００５４】
もっとも、搬送に際しては、搬送ベルト４５が用いられる。すなわち、一対のローラー４６，４７間に搬送ベルト４５が架け渡されている。ローラー４６，４７は、少なくとも一方が図示の矢印方向にモーターなどの回転駆動源などにより回転駆動される。従って、ローラー４６，４７が図示の矢印方向に回転され、搬送ベルト４５が移動されて、電子部品チップ１３がバッファー部４２からシュート部４３に向かって搬送される。
【００５５】
他方、上流側のローラー４６が設けられている部分において、洗浄液塗布装置４８が配置されている。洗浄液塗布装置４８は、第１の実施例で用いた洗浄液と同様の洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に吹き付ける。
【００５６】
従って、搬送ベルト４５により電子部品チップ１３が搬送される間に、搬送ベルト４５の外表面に付与された洗浄液により外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が洗浄されることになる。
【００５７】
シュート部４３の構成については、第２の実施例と同様であるため、同一部分については、同一の参照番号を付することとする。
第３の実施例では、上記のように電子部品チップ１３を搬送する搬送手段である搬送ベルト４５に洗浄液を吹き付けることにより、搬送ベルトが清浄装置の機能も果たす。
【００５８】
この場合、好ましくは、搬送ベルト４５の外表面を、第２の実施例で用いた研磨べルトと同様に構成すれば、洗浄作用だけでなく研磨作用をも果たし得る。すなわち、搬送ベルト４５として、外表面が研磨作用を有する研磨べルトとしたり、あるいは上記洗浄液の吹き付けだけでなく、搬送ベルト４５を研磨剤に浸漬し、それによって研磨べルトを構成してもよい。
【００５９】
なお、図５では、洗浄液塗布装置については、搬送ベルト４５の外表面に洗浄液を吹き付ける構造のものを示したが、搬送ベルト４５の一部を洗浄液に浸漬するようにして洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に付与してもよく、搬送ベルト４５の外表面に洗浄液を付与する方法については任意である
また、図５では、洗浄液を搬送ベルト４５の外表面に付与したが、上記のように搬送ベルト４５を研磨べルトとした場合には、洗浄液は必ずしも用いずともよい。
【００６０】
本発明の電子部品チップ供給装置４１では、シュート部４３において吸引チャック３２により間欠的に電子部品チップ１３が取り出される。従って、吸引チャック３２の１回の動作当たり、電子部品チップ１３はバッファー部４２及びシュート部４３において、少なくとも電子部品チップ１個の長さだけ移動される必要がある。なお、電子部品チップの長さとは、搬送方向の寸法をいうものとする。
【００６１】
もっとも、本実施例では、搬送ベルト４５は、吸引チャック３２の１回の動作当たり、２〜４個の電子部品チップの長さだけ移動されるように構成されている。すなわち、電子部品チップ１３は搬送ベルト４５上に載置されて搬送されるが、搬送ベルト４５が間欠駆動され、この場合、搬送ベルト４５の外表面と電子部品チップ１３との間に滑りが生じ、搬送ベルト４５が２〜４チップ長さ移動した場合であっても、電子部品チップ１３は１チップ長さだけ移動するように構成されている。
【００６２】
従って、上記電子部品チップ１３の移動量と搬送ベルト４５の移動量との差により、外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が搬送ベルト４５によりこすられ、それによって外部電極１３ｂ，１３ｃの下面が清浄化される。
【００６３】
好ましくは、上記電子部品チップ１３の外部電極１３ｂ，１３ｃの下面と搬送ベルト４５との摺動に際しての摩擦を高めるために、図６に示すように、搬送ベルト４５の下面に磁石４９を配置してもよい。すなわち、電子部品チップ１３あるいは外部電極１３ｂ，１３ｃが鉄やニッケルなどの磁石に引きつけられる磁性材料を含む場合、磁石４９が搬送ベルト４５の下方に配置される。従って、外部電極１３ｂ，１３ｃが搬送ベルト４５に強く押し付けられ、それによって外部電極１３ｂ，１３ｃと搬送ベルト４５との間の摩擦力が高められ、清浄化作用がより一層効果的に発揮される。
【００６４】
より好ましくは、磁石４９を、搬送ベルト４５とは逆方向に移動させれば、搬送ベルト４５の移動量に対し、電子部品チップ１３の搬送方向の移動量を上記のように小さくすることが容易であり、それによって、より一層効果的に外部電極１３ｂ，１３ｃの下面を搬送ベルト４５との摩擦により清浄化することができる。
【００６５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明に係る電子部品チップ供給装置では、供給口の途中に清浄装置が設けられており、それによって電子部品チップの外表面が清浄化されるので、電子部品チップ外表面に設けられた電極が清浄に保たれる。従って、例えば半田付け等により電子部品チップをプリント回路基板などに接合した後の電気的接続の信頼性を高めることできる。
【００６６】
特に、電子部品チップの小型化を進めた場合、埃や塵埃が外表面に形成された電極面積に対して相対的に大きくなるため、電気的接続の信頼性が埃や塵埃の電極表面への付着により損なわれやすいのに対し、本発明によれば、供給される電子部品チップの外表面の電極が確実に清浄化されるので、電子部品チップの小型化を進めた場合であってもこのような埃や塵埃の影響を確実に低減することができ、電気的接続の信頼性を効果的に高め得る。
【００６７】
請求項２に記載の発明では、上記供給装置が、ホッパー、バッファー部及びシュート部を有し、清浄装置がバッファー部とシュート部との間に設けられているので、シュート部から電子部品チップを供給する直前に、電子部品チップの外表面が清浄化される。
【００６８】
すなわち、ホッパー部やバッファー部により電子部品チップが供給されかつ整列されている間に、電子部品チップ同士の接触や衝突により、電極表面に摩擦による酸化被膜が形成されたり、削り屑や塵埃が付着したりしたとしても、シュート部の直前に設けられた清浄装置において、電極表面が確実に清浄化される。
【００６９】
請求項３に記載の発明では、清浄装置が、電子部品チップの外表面を研磨する研磨装置を備えるので、摩擦により電極表面が黒ずみ、酸化被膜が形成された場合であっても、研磨によりそのような酸化被膜が確実に除去され、電極表面が清浄化される。
【００７０】
請求項４に記載の発明では、研磨装置が、研磨べルトと、研磨べルトを駆動する駆動源とを備えるので、駆動源により研磨べルトを駆動することにより、研磨べルトが電子部品チップ外表面に接触されて、電子部品チップ表面、特に電極表面が研磨べルトにより研磨され、確実に清浄化される。
【００７１】
請求項５に記載の発明では、電子部品チップを搬送するための搬送ベルトが備えられており、搬送ベルトが、上記研磨べルトを兼ねている。従って、電子部品チップを搬送するための搬送ベルトが研磨作用も果たすため、装置を複雑化することなく、電子部品チップ外表面を清浄化することができる。
【００７２】
請求項６に記載の発明では、上記清浄装置が、電子部品チップの外表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置を備えるので、酸化被膜の除去だけなく、埃、油分などを確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例における清浄装置を説明するための斜視図及び図１のＡ−Ａ線に沿う略図的断面図。
【図２】本発明の第１の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図。
【図３】第１の実施例の電子部品チップ供給装置における清浄装置の変形例を説明するための斜視図。
【図４】本発明の第２の実施例に係る電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図。
【図５】本発明の第３の実施例に係る電子部品チップ供給装置を示す概略構成図。
【図６】第３の実施例に係る電子部品チップ供給装置において、マグネットを用いて搬送ベルトと電子部品チップとの摩擦力を高める変形例を説明するための斜視図。
【図７】従来の電子部品チップ供給装置を説明するための概略構成図。
【図８】従来例において、電子部品チップをプリント回路基板に実装する工程を示す斜視図。
【符号の説明】
１…電子部品チップ供給装置
２…ホッパー
３…整列部
４…バッファー部
５…清浄装置
６…シュート部
９，１０…ローラー
１１…無端ベルト
１２…洗浄液
１３…電子部品チップ
１３ａ…セラミック焼結体
１３ｂ，１３ｃ…外部電極
１４…清浄装置
１５…研磨部
１６…洗浄部
１７…フラックス塗布部
２１…電子部品チップ供給装置
２２…バッファー部
２３…シュート部
２６…洗浄液
２７…洗浄液供給ライン
２８…加圧ポンプ
２９…洗浄液回収ライン
３０…ろ過フィルター
３１…吸引ポンプ
３２…吸引チャック
４１…電子部品チップ供給装置
４２…バッファー部
４３…シュート部
４５…搬送ベルト
４６，４７…ローラー
４８…洗浄液塗布装置
４９…磁石
Claims (4)
- 実装面である下面に至る外部電極を有する電子部品チップを供給する電子部品チップ供給装置であって、
複数の電子部品チップを整列して供給する供給機構と、
前記供給機構の途中に該供給機構とは別に設けられており、かつ電子部品チップの下面の外部電極部分の外表面に接触されて該外部電極部分に生じた酸化被膜または付着されている付着物を除去する清浄装置とを備えることを特徴とする、電子部品チップ供給装置。 - 前記供給機構が、多数の電子部品チップが供給されるホッパーと、前記ホッパーに接続されており、電子部品チップを整列させて搬送するバッファー部と、バッファー部の後段に接続されており、電子部品チップを１個ずつ供給するシュート部とを備え、
前記清浄装置が、前記バッファー部とシュート部との間に設けられている請求項１に記載の電子部品チップ供給装置。 - 前記清浄装置が、電子部品チップの外部電極の外表面を研磨する研磨装置を備える、請求項１または２に記載の電子部品チップ供給装置。
- 前記清浄装置が、電子部品チップの外表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置を備える、請求項１〜３の何れに記載の電子部品チップ供給装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27364098A JP3702668B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 電子部品チップ供給装置 |
| SG9904212A SG91825A1 (en) | 1998-09-28 | 1999-08-27 | Electronic component chip feeder and manufacturing method of electronic devices using electronic component chips |
| US09/401,526 US6336843B2 (en) | 1998-09-28 | 1999-09-22 | Electronic component chip feeder and manufacturing method of electronic devices using electronic component chips |
| CN99120871.4A CN1204601C (zh) | 1998-09-28 | 1999-09-28 | 电子元件芯片输送器和输送电子元件芯片的方法 |
| US09/988,675 US6953384B2 (en) | 1998-09-28 | 2001-11-20 | Electronic component chip feeder and manufacturing method of electronic devices using electronic component chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27364098A JP3702668B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 電子部品チップ供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000106499A JP2000106499A (ja) | 2000-04-11 |
| JP3702668B2 true JP3702668B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=17530515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27364098A Expired - Fee Related JP3702668B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 電子部品チップ供給装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6336843B2 (ja) |
| JP (1) | JP3702668B2 (ja) |
| CN (1) | CN1204601C (ja) |
| SG (1) | SG91825A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852075B1 (en) * | 1996-02-20 | 2005-02-08 | Cardiothoracic Systems, Inc. | Surgical devices for imposing a negative pressure to stabilize cardiac tissue during surgery |
| JP3702668B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2005-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ供給装置 |
| US6752291B2 (en) * | 2001-03-29 | 2004-06-22 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Component feeding method, component feeding apparatus, and component feeding unit |
| JP4951796B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2012-06-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置 |
| JP6064831B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-01-25 | 三菱電機株式会社 | 試験装置、試験方法 |
| JP6561825B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-08-21 | 株式会社村田製作所 | 搬送装置、基盤およびその製造方法 |
| JP6908787B2 (ja) * | 2018-07-06 | 2021-07-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品供給装置 |
| US20220219914A1 (en) * | 2019-06-05 | 2022-07-14 | Fuji Corporation | Parts supply apparatus |
| CN112247772B (zh) * | 2020-10-21 | 2021-10-22 | 佛山市维通金属制品有限公司 | 一种便携式不锈钢管焊缝均匀打磨装置 |
| JP7435515B2 (ja) * | 2021-03-17 | 2024-02-21 | 株式会社村田製作所 | 部品収容装置 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4437479A (en) * | 1981-12-30 | 1984-03-20 | Atcor | Decontamination apparatus for semiconductor wafer handling equipment |
| JPH0537186A (ja) | 1991-07-25 | 1993-02-12 | Nippon Chemicon Corp | 異物除去装置 |
| JPH06224592A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| US5827110A (en) * | 1994-12-28 | 1998-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polishing facility |
| JP3421472B2 (ja) | 1994-05-18 | 2003-06-30 | 太陽誘電株式会社 | チップ部品供給装置 |
| JPH08107297A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Sony Corp | 部品供給方法及びその装置 |
| JP3504023B2 (ja) * | 1995-05-26 | 2004-03-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 洗浄装置および洗浄方法 |
| JPH0923095A (ja) | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品供給装置 |
| US5830045A (en) * | 1995-08-21 | 1998-11-03 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US5738574A (en) * | 1995-10-27 | 1998-04-14 | Applied Materials, Inc. | Continuous processing system for chemical mechanical polishing |
| US5916012A (en) * | 1996-04-26 | 1999-06-29 | Lam Research Corporation | Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface for a linear polisher |
| FI108154B (fi) * | 1996-11-21 | 2001-11-30 | Metsae Serla Oy | Menetelmä ja laitteisto liikkuvan pinnan puhdistamiseksi |
| EP1027481A1 (en) * | 1997-09-30 | 2000-08-16 | Semitool, Inc. | Electroplating system having auxiliary electrode exterior to main reactor chamber for contact cleaning operations |
| US6132289A (en) * | 1998-03-31 | 2000-10-17 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for film thickness measurement integrated into a wafer load/unload unit |
| EP0953409B1 (en) * | 1998-04-27 | 2005-11-16 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Wafer surface machining method and apparatus |
| JP3702668B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2005-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ供給装置 |
| US6325706B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-12-04 | Lam Research Corporation | Use of zeta potential during chemical mechanical polishing for end point detection |
| US6241583B1 (en) * | 1999-02-04 | 2001-06-05 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing with a plurality of polishing sheets |
| US6343975B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-02-05 | Peter Mok | Chemical-mechanical polishing apparatus with circular motion pads |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP27364098A patent/JP3702668B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-27 SG SG9904212A patent/SG91825A1/en unknown
- 1999-09-22 US US09/401,526 patent/US6336843B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-28 CN CN99120871.4A patent/CN1204601C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-20 US US09/988,675 patent/US6953384B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG91825A1 (en) | 2002-10-15 |
| CN1249658A (zh) | 2000-04-05 |
| US20020031983A1 (en) | 2002-03-14 |
| CN1204601C (zh) | 2005-06-01 |
| JP2000106499A (ja) | 2000-04-11 |
| US6953384B2 (en) | 2005-10-11 |
| US20010049253A1 (en) | 2001-12-06 |
| US6336843B2 (en) | 2002-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3702668B2 (ja) | 電子部品チップ供給装置 | |
| JP2002050655A (ja) | チップ実装方法及びこれに用いられる基板洗浄装置 | |
| JPS63278752A (ja) | 基板の研磨装置 | |
| JP2003077987A (ja) | 基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法 | |
| CN1602652B (zh) | 基板清洁装置 | |
| JPH07283185A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| US5944897A (en) | Paste application and recovery system for IPC termination unit | |
| WO2006064596A1 (ja) | 基板の清掃装置及び清掃方法 | |
| JP2002239485A (ja) | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JP3540773B2 (ja) | クリーニングマシン | |
| JP2012019189A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP5122233B2 (ja) | 基板の清掃装置及び清掃方法 | |
| JP2004000865A (ja) | 除塵装置 | |
| JP2001149872A (ja) | 小物洗浄装置 | |
| KR100673557B1 (ko) | 기판 클리닝 장치 | |
| JP2019135752A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| WO2022162838A1 (ja) | 半導体装置の製造装置、および、基板の清掃方法 | |
| JP2000334927A (ja) | 液体材料供給装置及び画像形成装置 | |
| KR101374792B1 (ko) | 와이퍼레스 마스크 세척장치 | |
| JP3854860B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
| JPH0647284B2 (ja) | 印刷機 | |
| JPH07106739A (ja) | ハンダボール除去方法および除去装置 | |
| JP2021155158A (ja) | 記録装置 | |
| JP2000068682A (ja) | 電子部品フィーダー | |
| JP2000334928A (ja) | 液体材料供給装置及び画像形成装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050711 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080729 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130729 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |