JP3696510B2 - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータやテレビ等に用いられる平面型ディスプレイとして、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が注目されている。
ＰＤＰは、大別して直流型（ＤＣ型）と交流型（ＡＣ型）とに分けられるが、現在では大型画面に適したＡＣ型が主流となっている。
【０００３】
ＡＣ型ＰＤＰは、放電を維持するための誘電体層で覆われた電極に交流のパルスを印加することによって放電セルを点灯するもので、維持電極対が前面パネル側に平行に配設された面放電型と、維持電極対が前面パネルと背面パネルとに対向して配設された対向放電型とが知られている。
図１０に一般的なＡＣ面放電型ＰＤＰの一例を示す。
【０００４】
このＰＤＰは、前面パネル６１０と背面パネル６２０とが対向配置され、その外周端縁部（図示省略）は、低融点ガラスからなる封着材により封着されている。
前面パネル６１０は、前面基板６１１の対向面（背面パネルと対向する側の面）に、表示電極対６１２ａ，６１２ｂが形成され、それを覆って誘電体ガラスからなる誘電体層６１３及びＭｇＯからなる保護層６１４とが形成された構成である。
【０００５】
一方、背面パネル６２０は、背面基板６２１の対向面（前面パネルと対向する側の面）に、アドレス電極６２２がストライプ状に形成され、それを覆うように背面誘電体層６２３が形成され、更にその上にアドレス電極６２２に沿って隔壁６３０がストライプ状に形成され、隔壁６３０間の溝にＲＧＢ各色の蛍光体層６４０が形成されて構成されている。
【０００６】
表示電極対６１２ａ，６１２ｂは、アドレス電極６２２と直交し、交差する箇所に放電セルが形成されている。
このＰＤＰにおいて、表示する画像データに基づいてアドレス電極６２２と表示電極６１２ａとの間にアドレスパルスを印加した後、対をなす表示電極６１２ａ及び表示電極６１２ｂの間に維持パルスを印加することによって、各放電セルにおいて選択的に維持放電を起こす。これにより、維持放電がされた放電セルでは、紫外線が発生し、その紫外線で励起されたＲＧＢの各色蛍光体層１４０から可視光が放出されて、画像が表示される。
【０００７】
ここで、隣り合う放電セルどうしは隔壁６３０によって仕切られており、それによってクロストーク（放電セルどうしの界面において放電が混ざり合う現象）が防止される。
ところで、隔壁を形成する方法としては、先ず、ガラス材などの隔壁材料を、隔壁パターン（ストライプ状の隔壁形状）に成形し、成形された隔壁材料を、隔壁材料中のガラス材の軟化点以上で焼成する方法が一般的である
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、隔壁材料を隔壁パターンに成形する方法としては、第１に隔壁材料を含むペーストをスクリーン印刷法などでパターン印刷する印刷法、第２に隔壁材料を含むペーストを背面基板の表面全面上に塗布した後、その上に感光性フィルム層を形成して写真法により所定パターンを形成した後に、サンドブラストにより隔壁材料の不要部分を除去するサンドブラスト法、第３に隔壁材料を含む感光性ペーストを背面基板の表面全面上に塗布した後、写真法により不要部分を除去するフォトペースト法などが挙げられる。
【０００９】
いずれの成形方法を用いても、焼成工程を経て形成された隔壁６３０は、図１１に示すように、その端部６３０ａが盛り上がり、当該端部６３０ａの高さが中央部６３０ｂ（端部以外の部分）の高さと比べて１０〜２０％程度大きくなる傾向がある。
特に、背面基板６２１上に背面誘電体層６２３を形成し、その上に隔壁６３０を形成する場合は、この盛り上がりが生じやすい。
【００１０】
このように隔壁端部に盛り上がりが生じると、この背面基板を前面基板と貼り合わせてＰＤＰを組み立てる際に、隔壁と前面基板との間に隙間なく貼り合せることは難しい。
そして、組み立てたＰＤＰにおいて、隔壁と前面基板との間に隙間が生じていると、これを駆動する際に、隣接セルで誤放電が生じたり異常放電が生じやすい。また、当該間隙があるために、駆動時に前面パネル板が振動し、それによってノイズが発生しやすい。
【００１１】
本発明は、上記課題に対してなされたものであって、ＰＤＰおいて、端部における盛り上がりのない隔壁を容易に形成できる技術を提供し、それによって高品位で画像表示できるＰＤＰを実現することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、ＰＤＰの隔壁において、主隔壁部の端部を、中央部（端部を除く部分）よりも幅広に形成した。
このＰＤＰによれば、隔壁形成時においてこれを焼成する際に、端部が盛り上がるのを抑えることができる。
【００１３】
なお、隔壁パターンを形成する際には、サンドブラスト法、スクリーン印刷法をはじめとする一般的な方法をそのまま用いることができる。
このように隔壁端部の盛り上がりが防止できる理由を以下に説明する。
一般的に隔壁焼成時においては、焼成前の隔壁パターンが収縮しようとするので、主隔壁部が伸長する方向に沿って大きな張力がかかる。ここで、主隔壁の中央部においては、主隔壁が伸長する方向に沿って相反する向きに引っ張り合う状態になっているのに対して、主隔壁部の端部においては、主隔壁部の中央部に向かう向きには引っ張られるが外向きには引っ張られない。
【００１４】
このように焼成時に隔壁端部が中央部方向に引っ張られることによって、端部の表面付近の材料が移動することによって盛り上がりが生じるものと考えられる。
ところが、主隔壁部の端部における幅を、中央部における幅よりも広く形成しておけば、主隔壁部の端部にかかる引っ張り力は広幅に分散されるため、隔壁材料は移動しにくくなる。更に、当該端部において、幅方向に広がっているので、主隔壁部の中央部に向かって引っ張られる力に加えて、主隔壁部の幅方向にも張力が加えられる。そのため、この張力によっても盛り上がりが抑制されるものと考えられる。
【００１５】
隔壁の端部を中央部よりも広く形成するには、複数の主隔壁部の各端部から、当該主隔壁部の伸長方向に対して直交する方向に伸長する副隔壁部を形成し、当該副隔壁部によって主隔壁部の幅を拡張するようにすればよい。
そして、副隔壁部を形成する形態は、多様であって、隣接する主隔壁の端部どうしを副隔壁で連結してもよいし、主隔壁の端部に副隔壁を形成することによってＴ字状やＬ字状としてもよい。
【００１６】
特に、隣接する主隔壁の端部どうしを副隔壁で連結すれば、副隔壁部の伸長方向に大きな張力がかかるので、主隔壁の端部の高さを低減する効果が大きい。
副隔壁部の伸長方向に十分な張力をかけるためには、副隔壁部の幅は、主隔壁部の幅以上、好ましくは１．５倍以上に設定するのが好ましいが、複数の主隔壁部の端部全体を副隔壁部で連結するような場合には、副隔壁部の幅を主隔壁部の幅よりも小さく設定しても、副隔壁部の伸長方向に十分な張力をかけることができる。
【００１７】
また、本発明では、ＰＤＰの隔壁を形成する際に、焼成後の隔壁端部を、局所的に隔壁材料の軟化点以上に加熱処理することとした。
この場合、焼成後において隔壁端部が盛り上がっていたとしても、その盛り上がりは低減される。
隔壁端部を局所的に軟化することによってその盛り上がりが低減される理由は、局所的に軟化した部分が固化することによって、この部分に表面張力がかかるため、盛り上がった部分の隔壁材料が周囲に分散されるためと考えられる。
【００１８】
隔壁端部を局所的に加熱する具体的方法としては、隔壁端部にレーザ光を照射する方法が優れている。
上記のように、本発明によって、ＰＤＰの隔壁端部における盛り上がりを低減できるので、隔壁と対向する基板との間に隙間が生じにくくなる。従って、駆動時に隣接セルで誤放電が生じたり異常放電が生じたりするのを防止し、駆動時に基板が振動するのも防止できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
（ＰＤＰの全体構成について）
図１は、実施の形態１に係る交流面放電型ＰＤＰの構成を示す要部斜視図である。
【００２０】
このＰＤＰは、前面ガラス基板１１上に、表示電極対１２（走査電極１２ａ及び維持電極１２ｂ）、透明誘電体層１３、保護層１４が配されてなる前面パネル板１０と、背面ガラス基板２１上にアドレス電極２２、バック誘電体層２３が配された背面パネル板２０とが、表示電極対１２とアドレス電極２２とを対向させた状態で互いに平行に間隔をおいて配置されて構成されている。
【００２１】
表示電極対１２及びアドレス電極２２は共にストライプ状であって、表示電極対１２は背面ガラス基板２１の長手方向（Ｘ方向）に、アドレス電極２２はこれと直交する方向（Ｙ方向）に配設されている。
そして、表示電極対１２とアドレス電極２２が交差するところに、赤，緑，青の各色を発光するセルが形成されたパネル構成となっている。
【００２２】
アドレス電極２２は、金属電極（例えば、銀電極あるいはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）である。
表示電極対１２は、アドレス電極２２と同様に金属電極で構成してもよいが、図１に示すように、ＩＴＯ，ＳｎＯ₂，ＺｎＯ等からなる幅広の透明電極１２１の上に、細い幅のバス電極１２２（銀電極，Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）を積層させた構成とすることもできる。
【００２３】
透明誘電体層１３は、前面ガラス基板１１の表示電極対１２が配された表面全体を覆って配設された誘電物質からなる層であって、例えば鉛系低融点ガラス或はビスマス系低融点ガラスで形成される。
保護層１４は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる薄層であって、透明誘電体層１３の表面全体を覆っている。
【００２４】
背面パネル板２０におけるバック誘電体層２３上には、隔壁３０が配されており、前面パネル板１０と背面パネル板２０との間隙は、この隔壁３０の高さによって規定されている。
隔壁３０については、後で詳述するが、ストライプ状の主隔壁部３１と、この主隔壁部３１の端部から伸びる副隔壁部３２とから構成されている。
【００２５】
各主隔壁部３１は、隣り合うアドレス電極２２間に位置し、主隔壁部３１どうしの間には、赤，緑，青の蛍光体層４０が配設されている。また、主隔壁部３１どうしの間には、放電ガスが封入されて放電空間が形成されている。
４０インチクラスのハイビジョンテレビに用いる場合には、一般的に以下のような仕様とする。
、隣り合うアドレス電極２２どうしの間隔は、０．２ｍｍ程度以下に設定する。典型的な隔壁ピッチは１色あたり３６０μｍ、主隔壁部３１の頂部幅は５０〜１００μｍ、主隔壁部３１の高さは１００〜１５０μｍである。
【００２６】
また、封入する放電ガスとしては、Ｈｅ，Ｎｅ，Ｘｅからなる希ガスを用い、その封入圧力は、６６．５ｋＰａ〜８０ｋＰａに設定する。
このＰＤＰを駆動する時には、駆動回路（不図示）によって、走査電極１２ａとアドレス電極２２とにアドレス放電パルスを印加することによって、発光させようとするセルに壁電荷を蓄積し、その後、表示電極対１２間に維持放電パルスを印加する。このとき、壁電荷が蓄積されたセルで維持放電が行われて発光する。このような動作を繰り返すことによってＰＤＰの中央部（画像表示領域）に画像表示する。
【００２７】
（隔壁の形状について）
図２は、背面パネル板２０において、バック誘電体層２３上に隔壁３０が形成された状態を示す上面図である。
隔壁３０は、アドレス電極２２に沿ってＹ方向に伸長するストライプ状の主隔壁部３１と、この主隔壁部３１の端部どうしを連結するようにＸ方向に伸長する副隔壁部３２とから構成されており、主隔壁部３１どうしの間には溝３３が形成されている。
【００２８】
ここでは、「主隔壁部３１の端部」というのは、主隔壁部３１の終端（図２の３１ｃ）から、主隔壁部３１の幅程度の長さの範囲を指すこととする。
（ＰＤＰの製造方法について）
上記構成のＰＤＰを製造する方法について説明する。
前面パネル板作製工程：
厚さ約２．８ｍｍのソーダーガラスからなる前面ガラス基板１１の表面上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）またはＳｎＯ₂などの導電体材料により、厚さ約３０００オングストロームの透明電極を平行に作製する。さらに、この透明電極の上に、銀またはクロム−銅−クロムの３層からなるバス電極を積層することによって表示電極対１２を形成する。
【００２９】
これら電極は、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法など、公知の作製法で作製することができる。
次に表示電極対１２を形成した前面ガラス基板１１上に、鉛系ガラスを含有する誘電体ペーストを全面にわたってコートし、焼成することによって、約２０〜３０μｍの厚さで透明誘電体層１３を形成する。そして、透明誘電体層１３の表面に、蒸着法あるいはＣＶＤなどを用いて、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層１４を形成する。以上で、前面パネル板１０が作製される。
【００３０】
背面パネル板作製工程：
厚さ約２．６ｍｍのソーダーガラスからなる背面ガラス基板２１上に、スクリーン印刷法により、銀を主成分とする導電体材料をストライプ状に塗布することによって、アドレス電極２２を５〜１０μｍ程度の厚さで形成する。
続いて、アドレス電極２２を形成した背面ガラス基板２１の表面全体にわたって、誘電体ガラスペーストをコートして焼成することによって、バック誘電体層２３を２０〜３０μｍ程度の厚みで形成する。
【００３１】
続いて、後述するサンドブラスト法などを用いて隔壁３０を形成する。
そして、赤色，緑色，青色の各色蛍光体ペーストを、隔壁３０どうしの間隙にスクリーン印刷法で塗布し、空気中で焼成することによって各色蛍光体層４０を形成することによって背面パネル基板２０を作製する。
なお、蛍光体層４０の形成においては、スクリーン印刷法以外に、蛍光体インキをノズルから吐出させながら走査する方法、あるいは、各色の蛍光体材料を含有する感光性樹脂のシートを貼り付け、フォトリソグラフィでパターニングし現像する方法によっても形成することができる。
【００３２】
封着工程、真空排気及び放電ガス封入工程：
このように作製した前面パネル板１０及び背面パネル板２０のどちらか一方または両方の外周部に封着材（封着用ガラスフリットペースト）を塗布して封着材層を形成し、前面パネル板１０の表示電極対１２と背面パネル板２０のアドレス電極２２とが直交して対向するように重ね合わせ、これを加熱して封着材を軟化させることによって封着する。
【００３３】
このように封着した後、封着したパネル板の内部空間を真空排気しながらパネル板を焼成する（３５０℃で３時間）。その後、放電ガスを所定の圧力で封入することによってＰＤＰが作製される。
（サンドブラスト法による隔壁形成工程）
図３の（ａ）〜（ｄ）は、サンドブラスト法による隔壁形成工程を説明する図である。
【００３４】
図３（ａ）に示す第１ステップ（隔壁膜塗布形成ステップ）、図３（ｂ）に示す第２ステップ（感光性被覆膜パターン形成ステップ）、図３（ｃ）に示す第３ステップ（ブラスト加工ステップ）、図３（ｄ）に示す第４ステップ（被覆膜剥離ステップ）、そして第５ステップ（隔壁焼成ステップ）からなる。以下、各ステップについて説明する。
【００３５】
隔壁膜形成ステップ（ａ）
高分子樹脂エチルセルロースを、α−ターピネオールとＥＰ酢酸ジエチレングリコールモノｎブチルエーテル（ＢＣＡ）を５０：５０の重量比で混合した有機溶剤と混合し、ビヒクルを作製する。
誘電体ペーストに用いたものと同様の鉛系ガラス（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ）粉末と、アルミナからなるフィラー粉末（骨材）と、酸化チタン（ＴｉＯ₂）からなる顔料粉末とを、８０：１０：１０の重量比で混合して、隔壁材料混合物を作製する。そして、この隔壁材料混合物に、上記ビヒクルを混合して、隔壁用ペーストを作製する。
【００３６】
バック誘電体層２３上の中央部（画像表示領域に相当する領域）全体に一様に、スクリーン印刷法等を用いて隔壁用ペーストを印刷し乾燥するというプロセスを繰り返することによって、約１５０μｍの厚さで隔壁膜３００を形成する。
感光性被覆膜パターン形成ステップ（ｂ）
上記のように形成した隔壁膜３００の上に、感光性材料で被覆膜３１０を形成する。本実施形態では、厚さ５０μｍの感光性ドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称する。）を用い、このＤＦＲをラミネート加工することによって被覆膜３１０を形成する。
【００３７】
次に、この被覆膜３１０上に、隔壁３０のパターン（図２参照）に相当する部分だけを覆うフォトマスクを載せ、紫外線光（ＵＶ光）を照射して露光を行う。ここで、適正な露光量は、フォトマスクのパターン幅及びピッチに応じて変わるのでこれらを考慮して設定する。
次に、１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液を使用して現像を行い、現像後直ちに水洗する。これによって、被覆膜３１０にはストライプ状の溝３１１（開口部）が形成される。この溝３１１は、図２における主隔壁部３１間の溝３３に相当するものであって、典型的な溝のサイズは、溝上部の開口幅が８０μｍ、ピッチが３６０μｍである。
【００３８】
ブラスト加工ステップ（ｃ）
上記のように被覆膜３１０をパターン形成した後、隔壁膜３００をサンドブラスト加工する。
具体的には、ブラストノズル４００から研磨材（例えばガラスビーズ材）４０１を、Ａｉｒ流量１５００ＮＬ／ｍｉｎ、研磨材供給量１５００ｇ／ｍｉｎの条件で噴射しながら、このブラストノズル４００を、図３（ｃ）中に白抜矢印で示すように、被覆膜３１０表面に沿って全体にわたって走査させる。
【００３９】
ここで、ブラストノズル４００として、溝３３と同等の長さ（Ｙ方向の長さ）を有するものを用い、これをＸ方向に走査してもよいし、ブラストノズル４００として長さの短いものを用いて、これをＹ方向に走査しながらＸ方向にゆっくり走査してもよい。
このようにして、被覆膜３１０表面全体にわたって研磨材４０１を吹き付けることによって、隔壁膜３００の中で、溝３１１から露出している部分だけがブラスト加工され、溝３０１（開口部）が形成される。
【００４０】
尚、このブラスト加工の程度については、典型的には、隔壁膜３００の中で溝３０１に相当する部分が全てブラスト除去されるまで行う。
被覆膜剥離ステップ（ｄ）
上記のように隔壁膜３００に溝３０１を形成した後の背面ガラス基板２１を、剥離液（例えば５％水酸化ナトリウム水溶液）に浸漬することによって、被覆膜３１０を剥離する。
【００４１】
図４（ａ）は、このようにして形成された焼成前隔壁３０２の部分拡大図である。
この焼成前隔壁３０２のパターンは、図２に示す隔壁３０のパターンと同様であって、Ｙ方向に伸長する主隔壁部３０３（図２の番号３１に相当する。）の端部３０３ａどうしの間を連結するようにＸ方向に伸長する副隔壁部３０４（図２の番号３２に相当する。）とから構成されている。
【００４２】
隔壁焼成ステップ：
被覆膜を剥離した後の背面ガラス基板２１を、ピーク温度が隔壁材料の軟化温度より若干高い温度（約５５０℃）となるようにプロファイル形成された焼成炉内に入れて加熱する。これによって、焼成前隔壁３０２の隔壁材料が焼結され、隔壁３０が形成される。
【００４３】
この焼成時において、上記のように各主隔壁部３０３の端部３０３ａには副隔壁部３０４が形成されているため、以下に説明するように、主隔壁部の端部に盛り上がりが発生するのが防止される。
そして、隔壁３０の端部盛り上がりが低減されるので、隔壁３０と前面パネル板１０との間に隙間が生じにくく、従って、ＰＤＰの駆動時において、誤放電や異常放電が生じたりするのを防止し、前面パネル板１０が振動するのも防止できる。
【００４４】
（副隔壁部による盛り上がり防止効果について）
以下、副隔壁部による盛り上がり防止効果について詳述する。
図４（ｂ）は、従来例にかかるストライプ状の焼成前隔壁５００を示す図であって、上記従来技術で説明したＰＤＰの隔壁１３０と同様の形状である。
一般的に隔壁焼成時においては、焼成前の隔壁パターンが収縮しようとするので、図４（ａ）の焼成前隔壁３０２及び図４（ｂ）の焼成前隔壁５００のいずれにおいても、主隔壁の伸長方向（図４の上下方向）に沿って張力がかかる。
【００４５】
ここで、主隔壁部３０３の中央部３０３ｂ（主隔壁部３０３における端部３０３ａを除いた部分）並びに焼成前隔壁５００の中央部５００ｂ（焼成前隔壁５００における端部５００ａを除いた部分）においては、白抜き矢印Ａに示すように、共に主隔壁の伸長方向（図４の上下方向）に、相反する向きに引っ張リ合う状態となっている。
【００４６】
これに対して、主隔壁部３０３の端部３０３ａ並びに焼成前隔壁５００の端部においては、白抜矢印Ｂに示すように、隔壁中央向き（図４における上方）に引っ張られるが、それと反対向きには引っ張られない。
従って、焼成前隔壁５００の端部５００ａにおいては、その焼成時に隔壁中央部向きに引っ張る力（白抜矢印Ｂ）によって、当該端部５００ａの表面付近の隔壁材料が移動する。特に終端付近の隔壁材料が中央寄りに移動し、端部の狭い領域に隔壁材料が集中することによって盛り上がりが生ずるものと考えられる。
【００４７】
一方、焼成前隔壁３０２の主隔壁部３０３の端部３０３ａにおいても、その焼成時に隔壁中央向きに引っ張る力（白抜矢印Ｂ）が加わる点は同様であるが、端部３０３ａにおいては、主隔壁部３０３と直交する方向に副隔壁部３０４が伸びているので、端部３０３ａにかかる引っ張り力は、副隔壁部３０４にも分散される。そのため、隔壁材料は移動しにくくなる。また、仮に端部３０３ａ終端付近の隔壁材料が主隔壁部３０３の中央部３０３ｂの方へ移動したとしても、副隔壁部３０４に分散されるため、盛り上がりにくいとも言える。
【００４８】
更に、副隔壁部３０４がその伸長方向（主隔壁部３０３の幅方向）に収縮しようとするのに伴って、端部３０３ａにおいては、この方向に張力が加わる（白抜矢印Ｃ）。このような張力が端部３０３ａに加わることも、端部３０３ａの高さを低減させる効果を奏するものと考えられる。
なお、副隔壁部３０４の幅が大きいほど、焼成時に端部３０３ａに加わる張力が大きくなるので、焼成後の端部３１ａ及び副隔壁部３２の高さを低くするためには、副隔壁部３０４の幅を主隔壁部３０３の幅に対してより大きく（１．５倍以上、２倍以下に）設定するのが好ましいということが言える。
【００４９】
焼成時の条件などにもよるが、このように副隔壁部３０４の幅を大きくしたり、副隔壁部３０４を長く伸長させることによって、焼成時に副隔壁部３０４の伸長方向（主隔壁部３０３の幅方向）に大きな張力がかかるので、図５に示すように、主隔壁部３１の中央部３１ｂの高さよりも、端部３１ａ及び副隔壁部３２の高さの方が低くなるようにすることも可能である。
【００５０】
このように、副隔壁部３２の高さが主隔壁部３１の中央部３１ｂより低くなると、図６に示すように、封着工程において、前面パネル板１０と背面パネル板２０とを重ね合わせたときに、副隔壁部３２と前面パネル板１０との間に間隙３４が確保される。従って、封着工程後の排気工程及び放電ガス封入工程において、副隔壁部３２の内側の空間（溝３３）と外側の空間（副隔壁部３２と封着材）とが間隙３４によって連通された状態となるため、排気及び放電ガス封入が副隔壁部３２によって妨げられることなくスムースに行われるという効果を奏する。
【００５１】
但し、本実施形態のように、副隔壁部３０４をＸ方向に長く伸長させて、複数の主隔壁部３０３の端部３０３ａ全体を副隔壁部３０４で連結するような場合には、副隔壁部３０４の幅を主隔壁部３０３の幅よりも小さく設定しても、焼成時に副隔壁部３０４の伸長方向に十分な張力がかかるので、端部３１ａ及び副隔壁部３２の高さを、主隔壁部３１の中央部３１ｂの高さと同程度にすることができる。
【００５２】
（隔壁パターンの変形例など）
上述した説明では、図１，図２に示されるように、主隔壁部３１が伸長する方向（Ｙ方向）の両端側において、隣接する主隔壁部３１の端部どうしが副隔壁部３２によって全て連結されているものについて説明したが、主隔壁部３１の端部における幅が、中央部における幅よりも広がっていれば、同様の作用によって、盛り上がりを抑制する効果を奏するものと考えられる。
【００５３】
隔壁３０の変形例としては、図７（ａ）〜（ｄ）に示すようなものが挙げられる。これらの隔壁３０は、いずれもストライプ状の主隔壁部３１を有し、各主隔壁部３１の端部において、副隔壁部３２が形成されている点は共通であるが、副隔壁部３２の形状がそれぞれ異なっている。
この中、図７（ａ）、図７（ｂ）では、主隔壁部３１の両端部の各々において、一つおきに連結されている。
【００５４】
図７（ａ）に示す形態では、副隔壁部３２は線対称的に形成されている。即ち、主隔壁部３１の両端部（図７の上下両端部）において共に、ｎ番目の主隔壁部３１と（ｎ＋１）番目（但し、ｎは奇数）の主隔壁部３１の端部どうしの間に副隔壁部３２が形成されて連結されており、ｍ番目の主隔壁部３１と（ｍ＋１）番目（但し、ｍは偶数）の主隔壁部３１の端部どうしの間には副隔壁部は形成されていない。
【００５５】
当該図７（ａ）の場合、奇数番目の溝３３の両端に副隔壁部３２が閉塞するように存在しているので、上記図２の場合と同様、封着工程後の排気工程及び放電ガス封入工程をスムースに行うために、副隔壁部３２の高さを主隔壁部３１の中央部３１ｂより低くなるようにすることが望ましい。
図７（ｂ）に示す形態では、副隔壁部３２は線対称的でなく、全体で一筆書き状の隔壁パターンとなるように形成されている。即ち、主隔壁部３１の一端側（図中下側）においては、ｎ番目の主隔壁部３１と（ｎ＋１）番目（但し、ｎは奇数）の主隔壁部３１の端部どうしが、副隔壁部３２によって連結されており、主隔壁部３１の他端側（図中上側）においては、ｍ番目の主隔壁部３１と（ｍ＋１）番目（但し、ｍは偶数）の主隔壁部３１の端部どうしが、副隔壁部３２によって連結されている。
【００５６】
この図７（ｂ）のパターンの場合、すべての溝３３において、どちらか一方の端部だけに副隔壁部３２が存在するので、副隔壁部３２の高さが主隔壁部３１の中央部３１ｂの高さと同等であっても、封着工程後の排気工程及び放電ガス封入工程をスムースに行うことができる。
次に、図７（ｃ），（ｄ）に示す形態では、各主隔壁部３１の両端部に副隔壁部３２が形成されているが、主隔壁部３１の端部どうしは連結されていない。
【００５７】
図７（ｃ）の形態では、各主隔壁部３１の両端部には、幅が両方向に広がるように（図７の左右両方向に）副隔壁部３２が形成されて、当該両端部はＴ字形状となっている。
図７（ｄ）の形態では、各主隔壁部３１の両端部には、一方の幅方向（図７の右方向に）に広がるように副隔壁部３２が形成されて、当該両端部はＬ字形状となっている。
【００５８】
このような図７（ｃ），（ｄ）のパターンの場合、溝３３の両端部が副隔壁部３２で閉塞されることはないので、副隔壁部３２の高さが主隔壁部３１の中央部３１ｂの高さと同等であっても、封着工程後の排気工程及び放電ガス封入工程をスムースに行うことができる。
なお、これら図７（ａ）〜（ｄ）に示すいずれの形態においても、上記図２の場合と同様主隔壁部３１の端部３１ａ及び副隔壁部３２の高さを、中央部３１ｂの高さに対して小さくするために、副隔壁部３２の幅を主隔壁部３１の幅に対して１．５〜２倍の幅に設定するのが好ましいが、場合によって、副隔壁部３０４の幅を主隔壁部３０３の幅よりも小さく設定しても、端部３１ａ及び副隔壁部３２の高さを、主隔壁部３１の中央部３１ｂの高さと同程度にすることもできると考えられる。
【００５９】
（その他の変形例）
本実施の形態では、主隔壁部３１がアドレス電極と並行して直線的に伸長している場合について説明したが、主隔壁部３１は必ずしも直線状でなくてもよい。
例えば、蛇行しながらアドレス電極と並行している場合、或は主隔壁部３１どうしの間隙（溝３３）に、補助隔壁が設けられている場合においても、同様に実施可能であり、同様の効果を奏する。
【００６０】
また、主隔壁部３１が、アドレス電極と直交する方向に伸長している場合においても、同様に実施可能であり、同様の効果を奏する。
〔実施の形態２〕
本実施形態のＰＤＰは、その全体構成に関しては、上記実施の形態１と同様である。
【００６１】
そして、本実施形態のＰＤＰでは、隔壁の形状は、従来技術で説明したＰＤＰの隔壁１３０と同様のストライプ状であるが、焼成後の隔壁端部に、局所的に隔壁材料の軟化点以上に加熱する処理が施されることによって、隔壁端部の盛り上がりが低減されている。
このＰＤＰの作製方法に関しても、全体的には実施の形態１で説明したのと同様であるが、隔壁形成工程が異なっている。
【００６２】
以下、この隔壁形成工程について説明する。
本実施形態の隔壁形成工程では、先ず、実施の形態１において図３に基づいて説明したのと同様にして、第１ステップ（隔壁膜塗布形成ステップ）、第２ステップ（感光性被覆膜パターン形成ステップ）、第３ステップ（ブラスト加工ステップ）、第４ステップ（被覆膜剥離ステップ）、第５ステップ（隔壁焼成ステップ）を行うことによって、ストライプ状の隔壁を形成する。
【００６３】
但し、第５ステップ終了の段階においては、図１１に示す隔壁１３０と同様に、隔壁端部に盛り上がりが生じる傾向にあるので、第５ステップの後で、更に第６ステップとしてレーザ光を隔壁端部に照射して局所的に加熱処理を行い、その処理によって、隔壁端部の盛り上がりを低減するように形状加工する。
以下、当該第６ステップ（局所加熱ステップ）について詳述する。
【００６４】
図８は、第５ステップを終了した背面ガラス基板２１上の隔壁２３０の端部に対して、レーザ光を照射している様子を示す図である。
レーザ光照射装置４１０としては、例えば、出力３０ＷのＹＡＧレーザ装置を用いても良いし、炭酸ガス（ＣＯ2）レーザを用いることもできる。図８では、レーザ光照射装置４１０に対して背面ガラス基板２１を白抜矢印の方向に移動させながらレーザ照射を行うことによって、複数の隔壁２３０に対して順次端部加熱処理を行う様子を示している。
【００６５】
図９は、隔壁２３０の端部２３０ａにレーザ光４１１が照射される様子を示すである。
第５ステップを終了した段階では、背面ガラス基板２１上に、アドレス電極２２及びバック誘電体層２３が形成され、当該バック誘電体層２３上にストライプ状の隔壁２３０が形成されている。図９では、隔壁２３０の端部２３０ａは、盛り上がって中央部２３０ｂよりも１０％〜２０％程度高くなっている。
【００６６】
この隔壁２３０の両端部に、レーザ光照射装置４１０を用いてレーザ光４１１を照射することによって、当該隔壁２３０の両端部を、隔壁材料の軟化点以上の温度（５５０℃程度あるいはそれ以上）まで局所的に加熱する。
ここで「端部を局所的に加熱する。」というのは、隔壁２３０の端部２３０ａだけが軟化温度以上に加熱され、隔壁２３０の中央部２３０ｂ（端部２３０ａ以外のところ）は軟化温度以下に保たれるように加熱するということであって、この局所的な加熱によって、盛り上がりが生じている箇所及びその近傍だけが軟化されることになる。
【００６７】
このように、端部２３０ａの盛り上がり部分及びその周辺が一旦軟化した後、再び固化すると、端部２３０ａの形状が変化して盛り上がりが低減される。このような形状変化は、隔壁材料が軟化した部分に表面張力がかかるため、盛り上がった部分の隔壁材料が、図９に白抜矢印で示すように、周辺領域に分散されるために生じるものと考えられる。
【００６８】
そして、このように端部２３０ａに局所加熱処理を施す際に、その条件を調整することによって、端部２３０ａの高さが中央部２３０ｂの高さと同等となるように、端部２３０ａの形状を変化させることもできるし、端部２３０ａの高さが中央部２３０ｂの高さよりも低くなるように、端部２３０ａの形状を変化させることも可能である。
【００６９】
なお、このような盛り上がり低減効果を得るには、端部２３０ａの全体が軟化温度以上に加熱される必要はなく、端部２３０ａの深層部は軟化温度まで加熱されず、端部２３０ａの表層部だけが軟化温度以上に加熱されるようにしてもよい。
以上のように、本実施形態においては、隔壁焼成ステップの後に、隔壁端部を局所的に加熱するステップを設けることによって、焼成時に発生する隔壁端部の盛り上がりを低減することができる。従って、本実施形態のＰＤＰ製造方法によれば、高品位で画像表示できるＰＤＰを容易に製造することができる。
【００７０】
なお、本実施形態では、隔壁端部を局所加熱するのに、隔壁の表面側からレーザ光を照射することによって行う例を示したが、局所加熱する方法としては、レーザ光照射の他に、隔壁端部に対して、電子ビームを照射したり、高温のエアーを吹きつけたり、高温に加熱された部材を接触させるといった方法によっても実施可能と考えられる。また、必ずしも隔壁の表面側から加熱しなくてもよく、例えば、背面ガラス基板２１の背面側から加熱することによっても方法によっても実施可能と考えられる。
【００７１】
また、実施の形態１と同様、隔壁２３０は必ずしも直線状でなくてもよく、アドレス電極と直交する方向に伸長している場合においても、同様に実施可能であり、同様の効果を奏する。
（実施の形態１，２についての変形例）
上記実施の形態１，２では、隔壁形成工程において、隔壁パターンを形成するのにサンドプラスト法を用いて行う場合を例にとって説明したが、例えば、隔壁用ペーストをスクリーン印刷法でパターン印刷する印刷法、感光性の隔壁用ペーストを全面塗布した後、写真法により不要部分を除去するフォトペースト法を用いる場合においても、同様に実施可能であり、同様の効果を奏する。
【００７２】
上記実施の形態１，２では、隔壁が背面パネル板側に形成されている場合について説明したが、隔壁が前面パネル側に形成されている場合においても、同様に実施可能であり、同様の効果を奏する。
上記実施の形態１，２では、交流面放電型ＰＤＰを例にとって説明したが、対向放電型のＰＤＰ、或はＤＣ型のＰＤＰにおいても、同様に実施可能であり、同様の効果を奏する。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ＰＤＰの隔壁における主隔壁部の端部を、中央部（端部を除く部分）よりも幅広に形成することによって、即ち、複数の主隔壁部の各端部から、当該主隔壁部の伸長方向に対して直交する方向に伸長する副隔壁部を形成することによって、隔壁形成時においてこれを焼成する際に、端部が盛り上がるのを抑えることを可能とした。
【００７４】
特に、隣接する主隔壁の端部どうしを副隔壁で連結すれば、副隔壁部の伸長方向に大きな張力がかかるので、主隔壁の端部の高さを低減する効果が大きい。
また、本発明では、ＰＤＰの隔壁を形成する際に、焼成後の隔壁端部を、局所的に隔壁材料の軟化点以上に加熱処理することによって、焼成後において隔壁端部が盛り上がっていたとしても、その盛り上がりを低減できるようにした。
【００７５】
隔壁端部を局所的に加熱する具体的方法としては、隔壁端部にレーザ光を照射する方法が優れている。
このように、本発明によって、ＰＤＰの隔壁端部における盛り上がりを低減できるので、隔壁と対向する基板との間に隙間が生じにくくなる。従って、駆動時に隣接セルで誤放電が生じたり異常放電が生じたりするのを防止し、駆動時に基板が振動するのも防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る交流面放電型ＰＤＰの構成を示す要部斜視図である。
【図２】上記ＰＤＰにおいて、背面パネル板にバック誘電体層上に隔壁が形成された状態を示す上面図である。
【図３】サンドブラスト法による隔壁形成工程を説明する図である。
【図４】実施の形態並びに従来例にかかる焼成前隔壁の部分拡大図である。
【図５】実施の形態１にかかるＰＤＰの部分拡大図である。
【図６】実施の形態１にかかるＰＤＰの特徴を説明する断面図である。
【図７】実施の形態の隔壁の変形例を示す図である。
【図８】実施の形態２において、隔壁の端部にレーザ光を照射している様子を示す図である。
【図９】隔壁の端部にレーザ光が照射される様子を示す図である。
【図１０】一般的なＡＣ面放電型ＰＤＰの一例を示す図である。
【図１１】上記ＰＤＰにおいて、端部が盛り上がる様子を示す図である。、
【符号の説明】
１０ 前面パネル板
１１ 前面ガラス基板
１２ 表示電極対
１３ 透明誘電体層
１４ 保護層
２０ 背面パネル基板
２０ 背面パネル板
２１ 背面ガラス基板
２２ アドレス電極
２３ バック誘電体層
３０ 隔壁
３１ 主隔壁部
３１ａ 主隔壁部の端部
３１ｂ 主隔壁部の中央部
３２ 副隔壁部
４０ 蛍光体層
３００ 隔壁膜
３０２ 焼成前隔壁
３０３ 主隔壁部
３０３ａ 主隔壁部の端部
３０３ｂ 主隔壁部の中央部
３０４ 副隔壁部

Claims (12)

1. 複数の第１電極がストライプ状に設けられた第１基板と、複数の第２電極がストライプ状に設けられた第２基板とが、前記第１電極および第２電極が交差するよう対向配置されると共に、
   前記第１基板の対向面上に、隔壁が形成され、前記第１基板および第２基板に挟まれ隔壁によって仕切られた空間にガス媒体が封入されてなるプラズマディスプレイパネルであって、
   前記隔壁は、
   前記第１電極または第２電極に沿って伸長する複数の主隔壁部を有し、
   複数の主隔壁部の各端部から、
   当該主隔壁部の幅方向に伸長する副隔壁部を有し、
   前記副隔壁部の幅は、
   前記主隔壁部の幅よりも小さいことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
2. 前記副隔壁部は、
   前記複数の主隔壁部が伸長する方向の両端側において、
   前記複数の主隔壁部を全体にわたって連結していることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
3. 前記副隔壁部の高さが、前記主隔壁部の中央部の高さに対して同等であることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
4. 前記副隔壁部の高さが、前記主隔壁部の中央部の高さよりも低いことを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
5. 複数の第１電極がストライプ状に設けられた第１基板と、複数の第２電極がストライプ状に設けられた第２基板とが、前記第１電極および第２電極が交差するよう対向配置されると共に、
   前記第１基板の対向面上に、隔壁が形成され、前記第１基板および第２基板に挟まれ隔壁によって仕切られた空間にガス媒体が封入されてなるプラズマディスプレイパネルであって、
   前記各隔壁は、
   隔壁材料を隔壁形状に成形し、焼成することによって形成され、
   その端部が局所的に隔壁材料の軟化点以上に加熱処理されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
6. 前記各隔壁の端部は、
   レーザ光の照射により加熱処理されたものであることを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネル。
7. 前記各隔壁は、
   その端部の高さが中央部の高さに対して同等以下であることを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネル。
8. 複数の第１電極がストライプ状に設けられた第１基板の表面に、複数の隔壁を設ける隔壁形成工程と、
   複数の第２電極がストライプ状に設けられた第２基板と、前記第１基板とを、前記第１電極および第２電極が交差するように対向配置する配置する配置工程とを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
   前記隔壁形成工程は、
   隔壁材料を隔壁形状に成形する成形ステップと、
   成形した隔壁材料を焼成する焼成ステップと、
   焼成後の隔壁材料成形体の端部を、局所的に隔壁材料の軟化点以上に加熱する加熱ステップとを備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
9. 前記加熱ステップでは、
   焼成後の隔壁材料成形体の端部に、レーザ光を照射することによって加熱処理することを特徴とする請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
10. 前記加熱ステップでは、
    ＹＡＧレーザもしくは炭酸ガスレーザを用いることを特徴とする請求項９記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
11. 前記加熱ステップでは、
    焼成後の隔壁材料成形体の端部の高さが、中央部の高さに対して同等以下となるように形状加工することを特徴とする請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
12. 前記加熱ステップでは、
    第１基板の上面側もしくは背面側から、焼成後の隔壁材料成形体の端部を加熱処理することを特徴とする請求項８記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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