JP3666923B2 - 光導波路コネクタおよび光導波路コネクタアセンブリ - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、光導波路および/または光ファイバ間を結合するための光導波路コネクタおよび光導波路コネクタアセンブリに関する。
【0002】
なお、本明細書の記述は本件出願の優先権の基礎たる米国特許出願第08/200,056号(1994年2月22日出願)の明細書の記載に基づくものであって、当該米国特許出願の番号を参照することによって当該米国特許出願の明細書の記載内容が本明細書の一部分を構成するものとする。
【0003】
【従来の技術】
光通信システムでは、メッセージは、レーザや発光ダイオードなどのソースから発生した光周波数の搬送波によって、光ファイバを通して伝送されているのが代表的である。現在、このような光通信システムに大きな関心がもたれているのは、このシステムには、他の通信システムに比べていくつかの利点があるためである。その利点とは、通信チャネル数が大幅に増加していること、高価な銅線ケーブル以外の他の材料を使用してメッセージを伝送できることなどである。
【0004】
光周波数波をある個所から別の個所へ伝達または導くための、かかる手段の1つは光導波路(optical waveguide) と呼ばれている。光導波路の動作は、光を透過するある媒体の周囲が、屈折率の低いあるいは高い別の媒体によって囲まれているとき、あるいはその別媒体と境界をなしているとき、内側媒体の軸方向に導入された光が外側媒体との境界で強く反射され、もって導波効果(guiding effect)を得るという原理に基づいている。
【0005】
かかる光導波路デバイス用に最もよく使用されている材料はガラスであり、これは所定寸法のファイバに形成されている。光回路の開発が進歩するに従って、一方の光ファイバを他方の光ファイバに結合できるようなデバイスが望まれるようになった。
【0006】
2つの光ファイバケーブルの端間を接続する従来の方法では、次のように行われている。まず、結合すべき端部の付近で、光ファイバケーブルの各々の数インチから保護ジャケット(protective jacket) が取り除かれる。保護ジャケットが取り除かれたとき、残余部分はクラッド(cladding)によって囲まれたコアを含んでおり、クラッドとコアの総外径は約125ミクロン (μm)であり、これは人髪の直径の約3倍に相当している。次に、細く折れやすい残余部分は、手作業によって別のフェルールに通される。このフェルールは、例えば、エポキシによって光ファイバ上に接着するか、あるいはフェルールの一部を光ファイバの周囲に堅固にクリンプすることによって、つまり、締めつけて変形させることによって光ファイバに固着することが可能である。従来の方法では、フェルールはエポキシでファイバ上に接着されている。最近では、この分野の業界はフェルールをファイバにクリンプ (crimp)する傾向にあるが、これはその作業時間が大幅に短縮されるためである。つまり、エポキシが乾燥するのを待つ必要がないためである。第3に、フェルールの各々の端から突出した光ファイバは、フェルールの端から突出した一方の径以下に、つまり、125μm以下に引き裂かれる(cleave)が、これは光ファイバに刻み目を付けて切断することによって行われる。第4に、光ファイバの端はエポキシでカプセル化されたあと、光ファイバ端が対応するフェルールの端から約20〜25μm 突出するまで、まず粗粒の(例えば、8μm)グリット・ペーパで研磨され、次に、光ファイバの端が対応するフェルールの端と同一面になるまで、もっと微粒の(例えば、1μmおよびまたは0.3μm)) グリット・ペーパ(grit paper)で研磨される。光ファイバのサイズの関係上、この研磨を行うためには、容認できる光ファイバ端を得るために熟練者の技倆が要求される。最後に、フェルールは手作業でコネクタ・ハウジング・アセンブリに挿入されるが、このアセンブリは、光ファイバが相互に隣接して、それぞれの光軸が相互に対して整列するように光ファイバを位置付けるためのものである。これは、熟練を必要とする時間のかかる作業であり、従って非経済的である。
【0007】
ある種の光ファイバは、一定長にカットされた他の光ファイバで相互に接続されている。他の光ファイバはガラス以外の材料で作られた光導波路で相互に接続されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ガラス以外の材料で作られた光結合デバイス (optical coupling device)を作る1つの方法では、標準的な写真印刷法(photolithographic process) と拡散によっている(米国特許第4,609,252号明細書参照)。しかし、かかる方法は比較的時間を消費し、コスト高で、湿式であるので、煩雑である。
【0009】
一方の光ファイバを他方の光ファイバに結合するために、光導波路を収めた光硬化フィルム(photohardened film)が提案されている。デバイスの例は、米国特許第3,689,264号、第4,609,252号、第4,637,681号、第4,883,743号、および第5,125,054号の各明細書に記載されている。
【0010】
しかし、ファイバがどのような方法で接続されるかに関係なく、光ファイバを相互に接続したり、光導波路デバイスに接続したりすることは、従来から問題になっていた。大部分の接続は手作業で行う必要があった。ファイバの寸法が小さいことから、すべてとは言わないが、殆どの接続方法では、整列(alignment) の問題がある。整列の問題があるため、大部分の接続は恒久的なもので、切離し可能になっていない。光ファイバ間を他のファイバを使用して、あるいは他のタイプの光導波路を使用して接続する大部分の方法は、時間のかかる作業であり、コスト高である。複数の第1光導波路と複数の第2光導波路とを接続する必要があるとき、この作業だけではさらに困難になる。
【0011】
本発明は、光導波路を迅速に、簡単に、高信頼に接続するための方法を提供することを目的としている。本発明は、相手側(mating)光導波路または光ファイバコネクタと結合するための光導波路または光ファイバコネクタに関するものである。
【0012】
また、本発明は、光導波路または光ファイバコネクタと相手側光導波路または光ファイバコネクタの組合せ構造からなる光コネクタアセンブリ(optical connector assembly)を提供することを目的としている。さらに、本発明は、光導波路または光ファイバコネクタおよび光コネクタアセンブリの製造方法とそれらの使用方法を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、第1光導波路デバイスおよびハウジングを備える光導波路コネクタに関するものであり、この光導波路コネクタにおいて、
上記第1光導波路デバイスは、第1光硬化層、第1光硬化エレメントおよび第2光硬化エレメントを含み、
該第1光硬化層は、第1端面、第2端面、第1の面、第2の面、非光導波路領域、および、第1端面から第2端面まで延在し、また第1の面から第2の面まで延在し、かつ光軸をもち、第1端面と第2端面との間で光の通路となって光を伝達する少なくとも1つの第1光導波路を有し、
該第1光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第1の面にラミネートされており、
該第2光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第2の面にラミネートされており、上記非光導波路領域と第1および第2光硬化エレメントは、上記第1および第2光硬化エレメントの第1端面および第2端面を除き上記第1光導波路を取り囲んでおり、
上記ハウジングは、第1壁、第2壁、第3壁および第4壁を含み、
該第1壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1壁の第1の面は上記第1光硬化エレメントの第2の面に接着して当該第2の面をほぼ覆っており、
該第2壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2壁の第1の面は上記第2光硬化エレメントの第2の面に接着して当該第2の面をほぼ覆っており、かつ、上記第1壁および上記第2壁は機械的剛性を当該第1光導波路デバイスに付与し、および
該第3壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、第3壁の第1の面の一部は第1壁の第2の面に接着しており、そして
該第4壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、第4壁の第1の面は第2壁の第2の面に接着している、
上記第1光導波路デバイスおよび上記ハウジングは、さらに、
第1光導波路の第1端を、第2光導波路コネクタの第2光導波路デバイス内の第2光導波路の対応する端に機械的に結合し、光学的に整列させるための第1手段、および
第1光導波路の第2端を、(i)第3光導波路デバイス内の第3光導波路の対応する端に、または(ii)少なくとも1つの対応する第1光ファイバに機械的に結合し、光学的に整列させるための第2手段を備え、
上記第1手段は、上記第2光導波路デバイスから繰り返し着脱することができ、さらに、
上記第1手段は、第1光導波路の光軸を、上記第2光導波路コネクタの上記第2光導波路デバイス内の第2光導波路の光軸と光学的に整列させるための第3手段を備え、該第3手段は、第2光導波管デバイス側の第1平坦位置合わせ面と同一面に位置付けられる第1平坦位置合わせ面を備えていることを特徴とするものである。
【0014】
また、本発明は、第1光導波路コネクタおよび第2光導波路コネクタを備える光導波路コネクタアセンブリに関するものであり、このアセンブリにおいて、
上記第1光導波路コネクタは、第1光導波路デバイスおよび第1ハウジングを備え、
該第1光導波路デバイスは、第1光硬化層、第1光硬化エレメントおよび第2光硬化エレメントを含み、
該第1光硬化層は、第1端面、第2端面、第1の面、第2の面、非光導波路領域、および第1端面から第2端面まで延在し、かつ、第1の面から第2の面まで延在し、かつ光軸をもち、第1端面と第2端面との間で光の通路となって光を伝達する複数の第1光導波路を有しており、
該第1光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第1の面にラミネートされており、
該第2光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第2の面にラミネートされており、上記非光導波路領域と第1および第2光硬化エレメントは、該第1および第2光硬化エレメントの第1端面と第2端面を除き上記第1光導波路を取り囲んでおり、
上記第1ハウジングは、第1壁、第2壁、第3壁および第4壁を含み、
該第1壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1壁の第1の面は上記第1光硬化エレメントの第2の面に接着しており、
該第2壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2壁の第1の面は第2光硬化エレメントの第2の面に接着しており、
該第3壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、第3壁の第1の面の一部は第1壁の第2の面に接着しており、そして
該第4壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第4壁の第1の面は上記第2壁の第2の面に接着しており、そして
上記第1光導波路デバイスおよび上記第1ハウジングは、さらに、
第1光導波路の第1端を、第2光導波路コネクタの第2光導波路デバイス内の第2光導波路の対応する端に機械的に結合させるための第1手段、
第1光導波路の光軸を第2光導波路の光軸と光学的に整列させるための第2手段および
第1光導波路の第2端を、(i)第3光導波路デバイス内の第3光導波路の対応する端に、または(ii)対応する光ファイバに機械的に結合し、光学的に整列させるための第3手段を備えており、
上記第2光導波路コネクタは、第2光導波路デバイスおよび第2ハウジングを備え、
該第2光導波路デバイスは、第1光硬化層、第1光硬化エレメントおよび第2光硬化エレメントを含み、
該第1光硬化層は、第1端面、第2端面、第1の面、第2の面、非光導波路領域、および第1端面から第2端面まで延在し、かつ第1の面から第2の面まで延在し、かつ光軸をもち、第1端面と第2端面との間で光の通路となって光を伝達する複数の第1光導波路を有しており、
該第1光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第1の面にラミネートされており、そして
該第2光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第光硬化2エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第2の面にラミネートされており、上記非光導波路領域と第1および第2光硬化エレメントは該第1および第2光硬化エレメントの第1端面と第2端面を除き上記第2光導波路を取り囲んでおり、
上記第2ハウジングは、第1壁および第2壁を含み、
該第1壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1壁の第1の面は上記第1光硬化エレメントの第2の面に接着しており、そして該第2壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2壁の第1の面は第2光硬化エレメントの第2の面に接着しており、そして
上記第2光導波路デバイスおよび上記第2ハウジングは、さらに、
第2光導波路デバイス内の第2光導波路の第1端を上記第1光導波路デバイス内の第1光導波路の対応する端に機械的に結合させるための第4手段、
上記第2光導波路デバイス内の第2光導波路の光軸を第1光導波路デバイス内の第1光導波路の光軸と光学的に整列させるための第5手段、および
上記第2光導波路デバイス内の第1光導波路の第2端を、(i)第4光導波路デバイス内の第4光導波路の対応する端に、または(ii)対応す
る光ファイバに機械的に結合し、かつ光学的に整列させるための第6手段を備えていることを特徴とするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明について詳しく説明する。
【0016】
以下の詳細な説明において、2つ以上の図面に記載されている同一エレメントは常に同一符号で示されている。類似の参照符号が100の倍数で区別されているときは、その符号は、図面に図示の異なる実施態様において類似エレメントであることを意味する。
【0017】
図1を参照して、本発明による第1光導波路結合アセンブリ(first optical waveguide coupling assembly) について説明する。第1光導波路結合アセンブリは、第2光導波路コネクタ200と結合可能(matable) な第1光導波路コネクタ100を備えている。
【0018】
第1光導波路コネクタ100は第1光導波路デバイス101と第1ハウジング102を含んでいる。図2において、相互に分解された第1光導波路コネクタ100の部品を示すように、第1光導波路デバイス101は第1光硬化層(photohardened layer)103、第1光硬化エレメント104および第2光硬化エレメント105を含んでいる。第1光硬化層103は第1端面106、第2端面107、第1の面108、第2の面109、非光導波路領域110、および第1端面106から第2端面107までと第1の面108から第2の面109までにわたっている、少なくとも1つの、好ましくは複数の第1光導波路111をもっている。再び図2に示すように、光導波路111は光軸をもち、第1端面106と第2端面107間の光通路となって光を伝達するものである。第1および第2光硬化エレメント104,105の各々は一体にラミネータされた1つまたは2つ以上の光硬化フィルムで構成することができる。図2に示すように、第1および第2光硬化フィルム104,105の各々はペアの光硬化フィルムが一体にラミネートされている。第1光硬化エレメント104は第1端面112、第2端面113、第1の面114および第2の面115をもっている。第1エレメント104の第1の面114は第1層103の第1の面108にラミネートされている。第2光硬化エレメント105は第1端面116、第2端面117、第1の面118および第2の面119をもっている。第2エレメント105の第1の面118は、第1層103の第2の面109にラミネートされている。非光導波路領域110、第1エレメント104および第2エレメント105は、第1層103の第1および第2端面106,107を除き、光導波路111を包み込んでいる。第1層103、第1エレメント104および第2エレメント105の第1端面106,112,116は、デバイス101の第1端面または前縁(leading edge)120(図1参照)を構成している。同様に、第1層103、第1エレメント104および第2エレメント105の第2端面107,113,117は、デバイス101の第2端面または後縁(trailing edge)121(図1参照)を構成している。第2端面107,113,117には、光ファイバ2の端を受け入れるための複数のスロットまたは凹部(recess)122を形成することが可能である(図1参照)。凹部122へのファイバ2の挿入を容易にするために、広がりをもつ端面(diverging edge)を凹部122に設けることができる。第1光導波路デバイス101は、どの方法でも作ることができるが、米国特許出願第08/045,280号(1993年4月8日出願)および米国特許第4,883,743号の各明細書に開示されている方法で作ることが好ましい。
【0019】
一実施例によれば、第1層103は厚さが約44ミクロンで、これと結合する複数の第1光ファイバ2は125ミクロン径のクラッド6と50ミクロン径のコア4を有し、マルチモード(multi-mode)で動作する。この実施例では、エレメント104,105の各々は厚さが約38ミクロンで第1層103にラミネートされた単一バッファ層(single buffer layer) を含んでいる。別の実施例によれば、第1層103は厚さが約5〜6ミクロンで、これと結合する複数の第1光ファイバ2は125ミクロン径のクラッド6と 7ミクロン径のコア4を有し、シングルモード(single mode) で動作する。この実施例では、エレメント104,105の各々は厚さが約30ミクロンで第1層103にラミネートされた第1内側バッファ層(inner buffer layer)と、厚さが約28ミクロンで第1内側バッファ層にラミネートされた第2外側バッファ層(outer buffer layer)とを含んでいる。どちらの実施例の場合も、ファイバは、250ミクロン径の保護ジャケット8でクラッド6を被覆することも可能である。
【0020】
ハウジング102は第1壁123と第2壁124を含んでいる。第1壁123は第1端面125、第2端面126、第1の面127および第2の面128からなっている。第1壁123の第1の面127は、第1エレメント104の第2の面115にラミネートまたは接着され、第2の面115をほぼ包み込んでいる。第2壁124は第1端面129、第2端面130、第1の面131および第2の面132からなっている。第2壁124の第1の面131は、第2エレメント105の第2の面119にラミネートまたは接着され、第2の面119をほぼ包み込んでいる。第1壁123と第2壁124は第1デバイス101に機械的剛性を与えるためのものである。第1壁と第2壁123,124は適当な材料で作ることができる。たとえば、ポリカーボネート (polycarbonate)で作ることも、第1デバイス101の第1層103およびエレメント104,105と同じ材質にすることもできる。第1壁と第2壁123,124に光硬化材料を使用し、例えば、第1デバイス101の第1層103およびエレメント104,105と同じ材質にすれば、第1壁と第2壁123,124は、組み立てたあとでコネクタ100に、例えば光などの化学線(actinic radiation) を照射することによりデバイス101に接着することができる。そうでない場合は、光硬化性接着剤(photocurable adhesive) などの接着剤を使用して、第1壁と第2壁123,124を第1デバイス101に接着する必要があり、そうすることが望ましい。好ましくは、第1壁と第2壁123,124は第1層よりも厚層(例えば、約10倍の厚さ)になっている。例えば、各々を約360ミクロンの厚さにすることができる。
【0021】
第1ハウジング102には、任意的に、第3壁133と第4壁134をさらに設けることが可能である。第3壁133は第1端面135、第2端面136、第1の面137および第2の面138からなっている。第3壁133の第1の面137の一部は第1壁123の第2の面128に接着されている。第4壁134は第1端面139、第2端面140、第1の面141および第2の面142からなっている。第4壁134の第1の面141の一部は第2壁124の第2の面132に接着されている。第3壁と第4壁133,134は第1壁および第2壁123,124と同じ材料で作ることができる。第1壁と第2壁123,124の場合と同様に、使用する材料によっては、光硬化性接着剤などの接着剤を使用して、第3壁と第4壁133,134を第1壁と第2壁123,124に接着する必要があり、そうすることが望ましい、第3壁と第4壁133,134は第1壁および第2壁123,124とほぼ同じ厚さにすることができる。
【0022】
図1に示すように、ハウジング102は、さらに、第3壁133と第4壁134の間に光硬化フィラー(photohardened filler)143を含んでおり、複数の第1光ファイバ2の第1端部を取り囲んでいる。このフィラー143はファイバ2の端部を外気からシールし、導波路111の端に隣接するファイバ2の端をスロットまたは凹部122内に固定し、ファイバの光軸が導波路111の光軸と整列するよう保持する。第3壁と第4壁133,134をモールドとして使用して、光硬化性フィラー143を成形することができる。液体光硬化性材料を第3壁と第4壁133,134の間に挿入し、そのあと例えば、光を照射することにより硬化することができる。この液体光硬化性材料は、硬化したとき、材料がファイバを確実にコネクタ100に接着させ、好ましくは、硬化材料の屈折率が導波路111と光ファイバ4の屈折率にほぼ整列するようなものが選択されている。液体光硬化性材料は市販されているものが使用できる。液体光硬化性材料が硬化したあと、第3壁と第4壁133,134を第1コネクタ100から取り外すことができる。
【0023】
第1導波路デバイス101と第1ハウジング102は、第1機械的結合・光学的整列手段(first mechanically coupling and optically aligning means)と第2機械的結合・光学的整列手段(second mechanically coupling and optically aligning means)を構成する部品を含んでいる。第1手段は、第1導波路111の第1端144を、第2光コネクタ200の第2光導波路デバイス201内の第2導波路211の対応する端244に機械的に結合し、光学的に整列させるものである。第2手段は、第1導波路111の第2端148を、(i)第3光導波路デバイス内の第3導波路の対応する端に、または(ii)対応する第1光ファイバ2に機械的に結合し、光学的に整列させるものである。
【0024】
図1に示す第1アセンブリでは、第1機械的結合・光学的整列手段は、着脱自在に第2光導波路デバイス201に接続可能になっている。しかし、第1コネクタ100を、例えば、適当な接着剤を使用して第2コネクタ200に恒久的に接着することも可能である。例えば、第1コネクタ100の第1壁と第2壁123,124の第2の面128,132を、第2コネクタ200のスロット245内で第3壁と第4壁233,234の第1の面237,241に接着剤で接着することが可能である。また、図1に示す第1アセンブリでは、第2機械的結合・光学的整列手段は光導波路111の第2端148をファイバ2の端に恒久的に接着している。しかし、導波路111の第2端148を、(i)第3光導波路デバイス内の第3導波路の対応する端に、あるいは(ii)対応する第1光ファイバ2に着脱自在に接続するような別の手段を使用することも可能である。
【0025】
第1機械的結合・光学的整列手段は、第1光導波路111の光軸を第2光導波路211の光軸と光学的に整列させるための第3手段を含んでいる。第3整列手段は、第2コネクタ200側の第1平坦位置合わせ面(planar alignment face) 246と同一面に位置付けられる第1平坦位置合わせ面146を備えている。第1位置合わせ面146は第1デバイス101の端面を構成している。好ましくは、第1位置合わせ面146は第1壁123と第2壁124の端面も構成している。第1位置合わせ面146は、第3壁133と第4壁134の端面を構成することも可能である。第1コネクタ100側の第1平坦位置合わせ面146と第2コネクタ200側の第1平坦位置合わせ面246がスロット245に完全に挿入されたデバイス101と同一面の位置になったとき、第1光導波路111の光軸は第2光導波路211の光軸と光学的に整列している。この位置付けは、指先だけで行うことができる。別の方法として、第1平坦位置合わせ面146と第1平坦位置合わせ面246は、第1平坦位置合わせ面146と246を、例えば、ブロックなどの平坦面に押しつけることによって同一面に位置付けることが可能である。従来の位置合わせ手法におけるように、光導波路111,211に光を通すことによってその位置合わせをする必要がない。好ましくは、第4位置合わせ手段は、第2コネクタ200側の第2平坦位置合わせ面247と同一面に位置付けられる第2平坦位置合わせ面147をさらに備えている。第2位置合わせ面147は第1デバイス101の別の端面を構成している。好ましくは、第2位置合わせ面147は第1壁123と第2壁124の別の端面も構成している。第2位置合わせ面147は、第3壁133と第4壁134の別の端面を構成することも可能である。
【0026】
第1機械的結合・光学的整列手段は、さらに、第1光導波路111の第1端144を、第2光導波路デバイス201内の第2光導波路211の対応する端244に機械的に結合するための第4手段を含んでいる。第4機械的結合手段は、第1壁と第2壁123,124の第2の面128,132のうち、第3壁と第4壁133,134によって覆われていないエリアにすることができる。この覆われていないエリアは、第2コネクタ200のスロット245内に摩擦ばめ(friction fit)で挿入するためのエリアにすることができる。言い換えれば、第3機械的結合手段は、第3壁133と第4壁134の第1端面135,139をそれぞれ第1壁123と第2壁124の第1端面125,129から間隔を置くことができるので、第1壁123と第2壁124の第2の面128,132は、第3壁133によって覆われていないで、第2コネクタ200のスロット245内に摩擦ばめで挿入するための端面をもつことになる。この場合には、第1コネクタ100はヘッダ(header)となり、第2コネクタ200はリセプタクル(receptacle)となる。
【0027】
第2機械的結合・光学的整列手段は、第1光導波路111の第2端148を、複数の第1光ファイバ2の対応する端に機械的に結合し、光学的に整列させるためのものである。第1光導波路111の第2端148は、光導波路111の光軸が結合されるファイバ2の光軸と整列するように、あるいはほぼ整列するように、複数の光ファイバ2の対応する端と機械的に結合される。好ましい方法の1つは、米国特許第5,150,440号明細書に開示されている。図1と図2に示すコネクタ100の実施例では、凹部122と光硬化フィラー143は第2手段を構成している。
【0028】
第2光導波路コネクタ200は、第2コネクタ200の第4機械的結合手段が第1コネクタ100の第4機械的結合手段と異なる点を除けば、第1光導波路コネクタ100と同じまたはほぼ同じすることができる。第2コネクタ200の第4機械的結合手段は第3壁の第1の面237、第4壁の第1の面241、第1壁の第1端面225、第2壁の第1端面229、および第2導波路デバイスの第1端面220によって形成されたスロット245を含んでいる。従って、第2コネクタ200側では、第3壁233と第4壁234は任意的なものではなく、必須のものである。スロット245は第1コネクタ100の端を摩擦ばめで受け入れるためのものである。内部の部品がよく見えるようにするために、図1に示すように、第1壁223と第3壁233は第2コネクタ200の他の部分から分解または離されているが、完成された第2コネクタ200は、第1壁223が第2光導波路デバイス201に接着され、第3壁233が第1壁223に接着されていることはもちろんである。さらに分かりやすくするために、光硬化フィラー243が第2コネクタ200に示されていないが、フィラー143が第1コネクタ100に示されているように、第2コネクタ200にも存在している。
【0029】
第1光導波路結合アセンブリは、第1光導波路デバイス101と第2光導波路デバイス201を一体的な単体デバイスとして作り、その単体デバイス101+201を2部分に、つまり、第1デバイス101と第2デバイス201に切断することによって作ることができる。(なお、本明細書において2つの参照符号間に符号“+”が使用されているときは、2つの参照符号で示された2つのエレメントが製造過程の途中で、2つの別部品ではなく単体部品であることを意味する。)好ましくは、第1コネクタ200の第1平坦位置合わせ面146と第2コネクタ200の第1位置合わせ面246は単一の平坦面146+246から2部分に作られてから、その単一部品面146+246が2部分に切断される。言い換えれば、単体部品デバイス101+201は単一面146+246をもつように作ってから、第1デバイス101を第2デバイス201から切り離すようにすることが好ましい。切断作業は、例えば、鋭利な刃、ダイヤモンドナイフなどの適当なカッティングデバイスで行うことも、エキシマレーザ(excimer laser) 、高エネルギ紫外線光、イオンまたは粒子ビームなどの適当なソースからのアブレーティブ放射線(ablative radiation)によって行うことも可能である。第1光導波路デバイス101と第2光導波路201を上記のように作ると、複数の第1光導波路111の光軸は、第1位置合わせ面146を第2位置合わせ面246に隣接して、同一面になるように置き、第1デバイス101の第1端120をスロット245内に一杯に差し込むだけで、複数の第2光導波路211の光軸のそれぞれと整列することになる。
【0030】
もっと具体的に説明すると、第1コネクタ・アセンブリは、次のような乾式方法(dry method)によって作ることができる。この方法の第1ステップは、サポートを取外し自在に第1の面に接着したままにして、第1の面と第2の面をもつほぼ乾燥状態の光硬化性層103+203の少なくとも第1領域に光を照射し、層中の少なくとも1つのモノマを重合化し、少なくとも第1光導波路を形成するように領域の屈折率を変更することによって行うことができる。第2ステップでは、サポートを取外し自在に第1エレメント104+204の第2の面に接着したままにして、ほぼ乾燥状態の第1光硬化性エレメント104+204の第1の面を光硬化層の第2の面にラミネートする。第3ステップでは、照射ステップとその次の第1ラミネート・ステップを終えたあと、サポートを層の第1の面から取り除く。第4ステップでは、サポートを取外し自在に第2エレメント105+205の第2の面に接着したままにして、ほぼ乾燥状態の第2光硬化エレメント105+205の第1の面を光硬化層の第1の面にラミネートする。第5のステップでは、第2ラミネート・ステップを終えたあと、硬化マトリックスを形成するエレメントと層を硬化し、エレメントと層の屈折率をほぼ固定し、少なくとも1つの埋込み導波路(buried waveguide)111+211を形成する。第6ステップでは、サポートを第1エレメントの第2の面と第2エレメントの第2の面から取り外し、第1壁123,223を第1エレメントの第2の面上に、第2壁を第2エレメントの第2の面上に接着する。第7ステップでは、硬化マトリックスを、1つの埋込み導波路の第1部分111を含んでいる第1デバイス101と1つの埋込み導波路の第2部分211を含んでいる第2デバイス201に切断または分離し、結合されたとき第1光導波路部分111の光軸が第2光導波路部分211の光軸と整列するように、第1コネクタ100と第2コネクタ200の結合を容易にする位置合わせ機構146,246を得る。第8ステップでは、第3壁233を第2コネクタ200内の第1壁233上に、第4壁234を第2コネクタ200内の第2壁224上に接着することにより、第1光導波路部分111の光軸を第2光導波路部分211の光軸と整列させて、第1コネクタ100を取外し自在に摩擦ばめで受け入れるためのスロット245を形成する。別のステップでは、第3壁133を第1コネクタ100内の第1壁123上に、第4壁134を第1コネクタ100内の第2壁124上に接着することにより、ファイバ2とフィラー143を受け入れるためのスペースを形成する。
【0031】
図3は、本発明の第2光導波路結合アセンブリの第2実施例を示す斜視図である。第2光導波路結合アセンブリは、第4光導波路コネクタ400と結合可能な第3光導波路コネクタ300を備えている。第3光導波路コネクタ300はヘッダである。第4光導波路コネクタ400はリセプタクルである。
【0032】
第3光導波路コネクタ300は、第1壁323、第2壁324、および第3光導波路デバイス301の形状が第1壁123、第2壁124、および第1光導波路デバイス101の形状と異なる点を除けば、第1光導波路コネクタ100と同じである。第1コネクタ100では、第1壁123、第2壁124、および第1光導波路デバイス101は正方形または長方形になっている。これに対して、第3コネクタ300では、第1壁323、第2壁324、および第1光導波路デバイス301はくさび形またはほぼくさび形状になっている。具体的に説明すると、第3コネクタ300の第3位置合わせ手段は第3平坦端面349と第4平坦端面350を備えている。第3平坦端面349は第1壁323、第2壁324、およびデバイス301のそれぞれの第3平坦端面を構成している。第4平坦端面350は第1壁323、第2壁324、およびデバイス301のそれぞれの第4平坦端面を構成している。好ましくは、第3および第4平坦端面349,350はデバイス301の第1および第2端面320,321の端と交差している。第3平坦端面349は第4平坦端面350から一定距離間隔が置かれ、その距離は第1端面320からの距離が大きくなると、徐々に大きくなるようになっている。
【0033】
第4光導波路コネクタ400は、第1壁423、第2壁424、および第4光導波路デバイス401の形状が第1壁223、第2壁224、および第2光導波路デバイス201の形状と異なる点を除けば、第2光導波路コネクタ200と同じである。第2コネクタ200では、第1壁223、第2壁224および光導波路デバイス201の面は正方形または長方形になっている。これに対し、第4コネクタ400では、第4光導波路デバイス401の面は正方形にも長方形にもなっていない。その結果、第4コネクタ400の第3位置合わせ手段は第2コネクタ200の第3位置合わせ手段と異なっている。第4コネクタ400側の第3位置合わせ手段は第3平坦端面451と第4平坦端面452を備えている。第3および第4平坦端面451,452は第1端面420の端と交差している。第3平坦端面451は第4平坦端面452から一定距離間隔が置かれ、その距離は第1端面420からの距離が大きくなると徐々に大きくなるようになっている。そのために、くさび形状のスロット445は第1、第3および第4端面420,451,452によって形成され、第4コネクタ400のスロット445に一杯に挿入されたとき、くさび形状の第1壁323、第2壁324および第3光導波路デバイス301を結合位置まで案内する。
【0034】
図3に示す第4コネクタ400は、さらに、図1に示す第2コネクタ200と次の点で異なっている。つまり、図3に示す第4コネクタ400は第3位置合わせ手段を備え、その第3壁433と第4壁434はその第1端部453が他方の端部から離れるようになっている。これは、第2コネクタ200に付加できるオプション機能である。
【0035】
図4は、図3に示した本発明の光導波路結合アセンブリの第2実施例を、端面またはの面から見た側面図である。図5は、図4の5−5線に沿って矢印方向から見た断面図である。図5は、第2コネクタ・アセンブリを作る方法の分離または切断ステップにおける別ステップである。この別ステップが必要になるのは、第1壁323+423、第2壁324+424およびデバイス301+401のストリップ(strip) 355が、第1壁323、第2壁324および第3デバイス301と第1壁423、第2壁424および第4デバイス401を、例えば、アブレーティブ・レーザを使用して分離して、その間に通路354を形成するときに除去または切り取られて、破棄されるときだけである。第1壁323、第2壁324および第3デバイス301をスロット445に埋め込むために、端部355を第1壁323、第2壁324および第3デバイス301から切り離すことができる。端部355は、第3デバイス301の第1端面320が第4デバイス401の第1端面420と同じ長さになるように測定される。コーナー456を取り除くと、完全に結合されたときコネクタ・アセンブリはさらに密着することになる。
【0036】
図6は、第5光コネクタ500と第6光コネクタ600を含んでいる光導波路結合アセンブリの第3実施例を示す断面図である。第5光コネクタ500は、第1壁523、第2壁524および第5光導波路デバイス501の形状が第1壁323、第2壁324および第3光導波路デバイス301の形状と異なる点を除けば、第3光導波路コネクタ300と同じである。そのために、第5コネクタ500の第3位置合わせ手段は、形状と向きが第3端面349および第4端面350と異なる第3端面549と第4端面550を備えている。第3端面549は第1壁523、第2壁524および第5デバイス501の第3端面を構成している。第4端面550は第1壁523、第2壁524および第5デバイス501の第4端面を構成している。第3および第4端面549,550は第1端面520の端と交差している。第3および第4端面549,550は、突起557のある個所を除き、相互に平行またはほぼ平行している。
【0037】
第6光導波路コネクタ600は、第1壁623、第2壁624および第6光導波路デバイス601の形状が第1壁423、第2壁424および第4光導波路デバイス401の形状と異なる点を除けば、第4光導波路コネクタ400と同じである。その結果、第6コネクタ600の第3位置合わせ手段は第4コネクタ400の第3位置合わせ手段と異なっている。第6コネクタ600の第3位置合わせ手段は、形状と向きが第3端面451および第4端面452と異なっている第3端面651と第4端面652を備えている。第3端面651は第1壁623、第2壁624および第6デバイス601の第3端面を構成している。第4端面652は第1壁623、第2壁624および第6デバイス601の第4端面を構成している。第3および第4端面651,652は第1端面620の端と交差している。第3端面および第4端面651,652は、くぼみ658のある個所を除き、相互に平行またはほぼ平行している。第1、第3および第4端面620,651,652は、第3および第4端面651,652が、突起557またはくぼみ658のある個所を除き、第3および第4端面549,550と平行またはほぼ平行になったまま、第5コネクタ500を受け入れるための凹部645を形成している。突起557とくぼみ658は、突起557を第6コネクタ600側に設けることができるので、使い分けることが可能である。その場合は、くぼみ658は第5コネクタ500側に設けられることになる。
【0038】
図5に示した第2アセンブリにおけるストリップ355と同じように、第1壁523+624、第2壁524+624およびデバイス501+601のストリップ555は、第1壁523、第2壁524およびデバイス501と第1壁623、第2壁624およびデバイス601を分離し、その間に通路554を形成するとき、除去または切り離されて破棄される。
【0039】
図7は、図6に示した本発明の光導波路結合アセンブリの第3実施例を示す断面図であり、第5光コネクタ500は第6光コネクタ600に対してほぼ一杯に挿入されて結合された位置にあることを示している。図7に示すように、突起557とくぼみ658は、ストリップ555が除去され、第5光コネクタ500が第6光コネクタ600に対して一杯に挿入されて結合された位置にあるとき、突部557が第3壁651と第4壁652に接触することにより、導波路511と導波路611が並ぶように設けることができる。突起557は曲面または円形面にすることが好ましく、そうすれば、第5コネクタ500を第6コネクタ600の凹部645内に挿入するとき、容易に凹部内に案内することができる。
【0040】
図8は、本発明による第4光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第4光導波路結合アセンブリは、第8光導波路コネクタ800と結合可能な第7光導波路コネクタ700を備えている。
【0041】
第7光導波路コネクタ700および第8光導波路コネクタ800は、以下に説明する点を除けば、それぞれ、第3コネクタ300および第4コネクタ400と同じである。まず、第7コネクタ700では、第1壁723、第2壁724およびデバイス701は、第4コネクタ400においてくさび形状のスロット445を形成している第1壁423、第2壁424および光導波路デバイス401と同じである。次に、第8コネクタ823では、第1壁823、第2壁824およびデバイス801は、第3コネクタ300における第1壁323、第2壁324およびくさび形状の光導波路デバイス301と同じである。その結果、第7光導波路コネクタ700はリセプタクルであり、第8光導波路コネクタ800はヘッダである。第8光導波路ヘッダ800は、その第1壁823、くさび形状の光導波路デバイス801および第2壁824が第3壁と第4壁833,834の間にサンドウィッチされて、凹部859が第3壁833、第1壁823、第8デバイス801、第2壁824および第4壁834によって形成されるようになっている。凹部859は、第7コネクタ700の端を摩擦ばめで受け入れるためのものである。
【0042】
図9は、本発明による第5光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第5光導波路結合アセンブリは、第10光導波路コネクタ1000と結合可能な第9光導波路コネクタ900を備えている。
【0043】
第7光導波路コネクタ900は、第1壁923、第2壁924および第9光導波路デバイス901の形状が第1壁123、第2壁124および第1光導波路デバイス101の形状と異なる点を除けば、第1光導波路コネクタ100と同じである。第9コネクタ900では、第1端面920は部分920Aと部分920Bを有して、V形状になっており、Vの頂点920Cが第10コネクタ1000のV形状結合スロット1045側に向いて、スロットに挿入されるようになっている。第10コネクタ1000では、第1端面1020は部分1020Aと部分1020Bを有し、V形状スロット1045を形成している。
【0044】
図10は、図9の三角形状光導波路結合アセンブリの第5実施例を、端面またはの面から見た側面図である。図11は、図10の11−11線に沿って矢印方向から見た断面図である。図11に示すように、切断ステップ時には、切断した通路954をデバイス1001まで延長して、頂点920Cが一杯にスロット1045に挿入されるようにする必要がある。
【0045】
図12は図11と同じ図であり、本発明による第6光導波路結合アセンブリを示す断面図である。第6光導波路結合アセンブリは第12光導波路コネクタ1200と結合可能な第11光導波路コネクタ1100を備えている。
【0046】
第11光導波路コネクタ1100および第12光導波路コネクタ1200は、以下に説明する点を除けば、それぞれ第9コネクタ900および第10コネクタ1000と同じである。第11コネクタ1100では、第1壁1123、第2壁1124およびV形状の第11光導波路デバイス1101は、第12コネクタ1200の第1端面1220A,1220Bに形成された嵌合凹部(mating recess) 1261に挿入するための突起1160が第1端面1120A,1120Bに設けられている。第12コネクタ1200では、第1壁1223、第2壁1224および第12デバイス1201は、嵌合突起(mating protrusion) 1160を受け入れるための凹部1261がその第1端面1220A,1220Bに形成されている。突起1160と相手側凹部1261は、コネクタ1100,1200を完全結合位置まで案内する働きをするので、コネクタ1100,1200の第3位置合わせ手段の一部になっている。
【0047】
別の方法として、突起1160をコネクタ1100の穴にピンで保持することも可能である。図12では、突起1160はV形状の第1端面1120の頂点に位置するように示されている。しかし、相手側凹部1261の個所を、同じように第1端面1120A,1120B上の任意の位置に変えれば、突起1160を第1端面1120A,1120B上のどこにでも設けることができる。なお、突起1160は、コネクタ1100とコネクタ1200のどちらの第1端面上にも設けることが可能である。本明細書に開示されているコネクタ・アセンブリのいずれにも、類似の突起と嵌合凹部を設けることが可能である。
【0048】
図13は、本発明による第7光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第7光導波路結合アセンブリは、第14光導波路コネクタ1400と結合可能な第13光導波路コネクタ1300を備えている。第13光導波路コネクタ1300および第14光導波路コネクタ1400は、(1)第1壁1323、第2壁1324および第13デバイス1301が第10コネクタ1000においてV形状スロットを形成している第1壁1203、第2壁1024および光導波路デバイス1001と同じであり、(2)第1壁1423、第2壁1424および第14デバイス1401が第9コネクタ900における第1壁923、第2壁924およびV形状光導波路デバイス901と同じである点を除けば、それぞれ第9コネクタ900および第10コネクタ1000と同じである。第9および第10コネクタ900,1000と対照的に、第13および第14コネクタ1300,1400のこれらの部品を入れ替えると、第13光導波路コネクタ1300がリセプタクルになり、第14光導波路コネクタ1400がヘッダになる。第14光導波路ヘッダ1400は、その第1壁1423、V形状光導波路デバイス1401および第2壁1424がその第3壁と第4壁1433,1434の間にサンドウィッチされ、凹部1459A,1459Bが第3壁1433、第1壁1423、V形状光導波路デバイス1401、第2壁1424および第4壁1423によって形成されるようになっている。凹部1459A,1459Bは、第13コネクタ1300の端を摩擦ばめで受け入れるためのものである。
【0049】
図14は、本発明による第8光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第8光導波路結合アセンブリは、第16光導波路コネクタ1600と結合可能な第15光導波路コネクタ1500を備えている。第15光導波路コネクタ1500はヘッダである。第16光導波路コネクタ1600はリセプタクルである。
【0050】
第15光導波路コネクタ1500は、第15コネクタ1500の第3位置合わせ手段が第1壁1523(または第15コネクタ1500上の他の個所)に設けられた位置合わせペグ(alignment peg) 1562をさらに含んでいる点を除けば、第1光導波路コネクタ100と同じである。
【0051】
第16光導波路コネクタ1600は、第16コネクタ1600の第3位置合わせ手段にさらに、位置合わせペグ1562を受け入れるための位置合わせスロット1663がその第3壁に設けられている点を除けば、第2光導波路コネクタ200と同じである。本明細書に開示されているコネクタで、その第3壁と第4壁がスロット1645の働きをするスロットを部分的に形成しているコネクタには、いずれも、それが結合するコネクタ側のペグ1562に類似したペグを受け入れるための、スロット1663に類似した位置合わせスロットを、その第3位置合わせ手段の一部としてその第3壁または第4壁に設けることが可能であることはもちろんである。また、第2コネクタ200と対照的に、第16光導波路コネクタ1600の第3壁と第4壁1663,1634に、広がりをもつ端部(diverging end portion) 1653をその第3位置合わせ手段の一部として設けることが可能である。
【0052】
図15は、本発明による第9光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第9光導波路結合アセンブリは、第18光導波路コネクタ1800と結合可能な第17光導波路コネクタ1700を備えている。第17光導波路コネクタ1700はヘッダである。第18光導波路コネクタ1800はリセプタクルである。
【0053】
第17光導波路コネクタ1700は、第17コネクタ1700の第3位置合わせ手段が第1壁1723、第17光導波路デバイス1701および第2壁1724の第1端面1720に設けられた位置合わせスロット1764を含んでいる点を除けば、第1光導波路コネクタ100と同じである。第17コネクタ1700の第3位置合わせ手段は、第1狭幅スペース(confined space)1766と第2狭幅スペース1767をもつH形状位置合わせカプラ1765をさらに備えている。第1狭幅スペース1766は、H形状位置合わせカプラの中央部がスロット1764内に位置するまで、第17コネクタ1700の位置合わせスロット1764に押し込まれている。
【0054】
第18光導波路コネクタ1800は、第18コネクタ1800の第3位置合わせ手段にH形状位置合わせカプラ1765の第2狭幅スペース1767と中央部を受け入れるための位置合わせスロット1868が第3壁1833、第1壁1823、第18デバイス1801、第2壁1824および第4壁1834に設けられている点を除けば、第2光導波路コネクタ200と同じである。本明細書に開示されているコネクタ・アセンブリのいずれにも、その第3位置合わせ手段の一部として、位置合わせスロットのほかに、図15に示すようなH形状位置合わせカプラを含めることが可能であることはもちろんである。また、第18コネクタ1800の場合と同じように、必要ならば、H形状位置合わせカプラ1765の挿入を可能にする位置合わせスロット1868を、第3壁1833と第4壁1834に設けることも可能である。しかし、第3壁1833と第4壁1834の位置合わせスロット1868はカプラ1765の厚さより広くすると、位置合わせ作業には役立たないが、カプラ1765を案内するためのクリアランスが大きくなる。また、第2コネクタ200と対照的に、第18光導波路コネクタ1800の第3壁と第4壁1833,1834には、広がりをもつ端部1853がその第3位置合わせ手段の一部として設けられている。
【0055】
図16は、本発明による第10光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第10光導波路結合アセンブリは、第20光導波路コネクタ2000と嵌合可能な第11光導波路結合コネクタ1900を備えている。第19光導波路コネクタ1900はヘッダである。第20光導波路コネクタ2000はリセプタクルである。
【0056】
第19光導波路コネクタ1900は、第1積層光導波路デバイス(first stacked optical waveguide) 1969、第5壁1970、第6壁1971および任意の第7壁1972を含んでいる点を除けば、第1光導波路コネクタ100と同じである。
【0057】
第1積層光導波路デバイス1969は、第1コネクタ100における第1光導波路デバイス101とまったく同じにできるが、そうでなくてもよい。
【0058】
第5壁1970は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第5壁1970の第1の面は第3壁1933の第2の面に接着されている。第5壁1970の第2の面は積層デバイス1969の第1エレメントの第2の面に接着されている。
【0059】
第6壁1971は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第6壁1971の第1の面は積層デバイス1969の第2エレメントの第2の面に接着されている。
【0060】
任意の第7壁1972は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第7壁1972の第1の面は第6壁1971の第2の面に接着されている。第1コネクタ100に関して説明したように、第4壁と第7壁1934,1972は、フィラー1943,1973が塗布され、硬化したあと除去することが可能である。
【0061】
第1手段は、第1積層デバイス1969内の第1導波路の第1端を、第20コネクタ2000側の積層デバイス1969内の導波路の対応する端に機械的に結合し、光学的に整列させるための第5手段を含んでいる。第19コネクタ1900側の第5手段は第1コネクタ100における第1機械的結合・光学的整列手段と同じ構成にすることが可能である。別の方法として、第19コネクタ1900側の第5手段は、本明細書に開示されているいくつかの代替案またはその同等物のいずれにすることも可能である。
【0062】
第2手段は、第1積層デバイス1969内の導波路の第2端を、(i)第3光導波路デバイス内の導波路の対応する端に、または(ii)対応する光ファイバ2に機械的に結合し、光学的に整列させるための第6手段を含んでいる。
【0063】
第20光導波路コネクタ2000は、第2積層光導波路デバイス2069、第5壁2070、第6壁2071および第7壁2072を含んでいる点を除けば、第2光導波路コネクタ200と同じである。
【0064】
第2積層光導波路デバイス2069は第1コネクタ100におけるデバイス101とまったく同じにできるが、そうしなくてもよい。
【0065】
第5壁2070は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第5壁2070の第1の面は第3壁2033の第2の面に接着されている。第5壁2070の第2の面は積層デバイス2069の第1エレメントの第2の面に接着されている。
【0066】
第6壁2071は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第6壁2071の第1の面は積層デバイス2069の第2エレメントの第2の面に接着されている。
【0067】
第7壁2072は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第7壁2072の第1の面は第6壁2071の第2の面に接着されている。第3壁2033、第5壁2070、積層デバイス2069、第6壁2071および第7壁2072は、第19コネクタ1900の第5壁1970、第1積層デバイス1969および第6壁1971の端部を摩擦ばめで受け入れるための第2スロット2073を形成している。
【0068】
第1手段は、積層デバイス2069内の導波路の第1端を、第19コネクタ1900側の積層デバイス1969内の導波路の対応する端に機械的に結合し、光学的に整列させるための第5手段を含んでいる。第20コネクタ2000側の第5手段は、第2コネクタ200側の第1機械的結合・光学的整列手段と同じ構成にすることが可能である。別の方法として、第20コネクタ2000側の第5手段は、本明細書に開示されているいくつかの代替案またはその同等物のいずれにすることも可能である。追加の積層光導波路デバイスと壁は、第19および第20コネクタ1900,2000を作るために積層光導波路デバイスと追加壁が追加されたのと同じ方法で、図16を含む各図に示すコネクタに追加することが可能である。
【0069】
なお、第20コネクタ2000側の第3位置合わせ手段は、その第4壁と第7壁2034,2072の端部2053が相互に対して広がりをもち、第1および積層光導波路デバイス1901,1969の端が、それぞれスロット2045,2073内の完全結合位置まで案内されるようになっている。他方、壁2033のの面は、スロット2045,2073が形成されている個所が平坦になっている。
【0070】
第2手段は、積層デバイス2069内の第2導波路の第2端を、(i)第3光導波路デバイス内の第3導波路の対応する端に、または(ii)対応する光ファイバ2に機械的に結合し、光学的に整列させるための第6手段を含んでいる。
【0071】
図17は本発明による第11光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第11光導波路結合アセンブリは、第22光導波路コネクタ2200と結合可能な第21光導波路コネクタ2100を備えている。
【0072】
第21光導波路コネクタ2100および第22光導波路コネクタ2200は、(1)第21コネクタ2100には第1および第2スロット2145,2173(第20コネクタ2000のスロット2045,2073と同じもの)があり、第21コネクタ2100がリセプタクルになっており、(2)第22コネクタ2200には、その第1デバイス2201をサンドウィッチしている第1壁2223と第2壁2224に、およびその積層デバイス2269をサンドウィッチしている第5壁2270と第6壁2271に露出端部(これは、デバイス1901をサンドウィッチしている第1壁1923と第2壁1924の露出端部および積層デバイス1069をサンドウィッチしている第5壁1970と第6壁1971の露出端部と同じである)がある点を除けば、それぞれ第19コネクタ1900および第20コネクタ2000と同じである。第22コネクタ2200がヘッダになっている。コネクタ2200の露出端部は、コネクタ2100側の第1および第2スロット2145,2173に摩擦ばめ(interference fit)で挿入されるものである。
【0073】
図16と図17に示すコネクタで使用されているすべての壁は、第1コネクタ100の壁と同じ材料で作ることができる。さらに、図16と図17に示すコネクタで使用されているすべての壁は同じ厚さにすることも、異なる厚さにすることも可能である。
【0074】
図18は、本発明による第12光導波路結合アセンブリを示す斜視図である。第12光導波路結合アセンブリは、第24光導波路コネクタ2400と結合可能な第23光導波路コネクタ2300を備えている。図19は図18の光導波路結合アセンブリの第12実施例を、図20の19−19線に沿って矢印方向から見た断面図である。図20は図19の20−20線に沿って矢印方向から見た断面図である。
【0075】
第23コネクタ2300は、第3位置合わせ手段に光ファイバ2の端12を受け入れるための凹部2374がデバイス2301の第1端面に設けられている点を除けば、第1コネクタ100と同じである。
【0076】
第24コネクタ2400は複数の第1光ファイバ2、第1壁2423、第2壁2424、第3壁2433、第4壁2434、および光硬化フィラー2443を含んでいる。
【0077】
第1壁2423は第1端面2425、第2端面2426、第1の面および第2の面をもっている。ジャケット8のない複数の第1光ファイバ2の第1端部10は、第1壁2423の第1の面側で相互に平行またはほぼ平行する位置にあり、第1端12が第1端面2425から突出または第1端面2425へ入り込んでいる。
【0078】
第2壁2424は第1端面2429、第2端面2430、第1の面および第2の面をもっている。第2壁2424の第1の面は複数の第1光ファイバ2の第1端部10上にある。
【0079】
第3壁2433は第1端面2429、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第3壁2433の第1の面は第1壁2423の第2の面に接着されている。第3壁2433は第1部分2433Aと第2部分2433Bをもっている。第1部分2433Aは、第1壁と第2壁2423,2424の第1端面2425,2429から突出している。第2部分2433Bは、第1壁と第2壁2433,2434の第2端面2426,2430から突出している。
【0080】
第4壁2434は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面をもっている。第4壁2434の第1の面は第2壁2424の第2の面に接着されている。第4壁2434は第1部分2434Aと第2部分2434Bをもっている。第1部分2434Aは第2壁の第1端面2429から突出している。第2部分2434Bは第2壁2424の第2端面2430から突出している。
【0081】
ジャケット8付きの複数の第1光ファイバ2は、第3壁の第2部分2433Bと第4壁の第2部分2434Bの間にわたっている。
【0082】
光硬化フィラー2443は、第1壁2423、第2壁2424および複数の第1光ファイバ2の第1端部10の間にある。図19と図20に示すように、フィラー2443は第3壁の第2部分2433B、第4壁の第2部分2434Bおよび複数の第1光ファイバ2の間にもある。
【0083】
第1壁2423、第2壁2424、第3壁2433および第4壁2434は、光ファイバ2の第1端を、コネクタ2300内の複数の導波路の対応する端または他の光ファイバに機械的に結合するためのスロット12を形成している。
【0084】
第24コネクタ2400は、すでに説明したように、複数の第1光ファイバの第1端を、(i)第3光導波路デバイス2301の対応する端に、または対応する複数の第2光ファイバに機械的に結合し、光学的に整列させる第1手段をもつことも可能である。スロット2445は、第1手段のうち、コネクタ2300の端を摩擦ばめで受入れる部分を構成している。第24コネクタ2400側の第1手段は本明細書に開示されている他のコネクタ上の第1手段と同じにすることも、類似エレメントを含めることも可能である。
【0085】
導波路コネクタ2400を作るためのほぼ乾式方法について、図21ないし図23を参照して説明する。この方法の第1ステップでは、第3壁2433の後部2433Bが第1壁2423から突出するように、第1壁2423の第1の面が第3壁の第1の面に接着される。第2ステップでは、各光ファイバ2を位置合わせブロック2476の別々の溝2475内に置き、光ファイバ2の端12が第1壁2423の第1端面2425の近くになるようにして、複数の第1光ファイバ2を第1壁の第1の面上に位置付ける。これを示したのが図21である。ブロックの溝2475は、光ファイバ2の端と相手側デバイス内の導波路または光ファイバとの結合を容易にするために間隔が置かれている。第3ステップでは、第1壁2423が光ファイバ2に接触する個所に光硬化性フィラー2443が塗布される。これを示したのが図22である。次に、光硬化性フィラー2443は硬化され、光ファイバ2を第1壁2423に固着する。そのあとで、位置合わせブロックが取り除かれる。次のステップでは、第2壁2424の第1端面2429が第1壁2423の第1端面2425とほぼ同一平面になるように、第2壁2424の第1の面が光ファイバ2上に置かれる。次のステップでは、第4壁2434の後部2434Bが第2壁2424から突出するように、第4壁2434が第2壁の第2の面上に接着される。(別の方法として、第2壁2424を第4壁2434に接着してから、第2壁2424を光ファイバ2上に置くことも可能である。)次に、第1壁2423の第2の面と第2壁2424の第1の面の間と、第3壁の後部2433Bと第4壁の後部2434Bの間に追加の光硬化性フィラー2443が塗布される。光硬化性フィラー2443が硬化すると、光導波路コネクタ2400が作られる。
【0086】
別の方法として、第1壁2423を段部にして、第3壁2433と一体にすることも可能である。同様に、第2壁2424を段部にして、第4壁2434と一体にすることも可能である。
【0087】
図23に示すように、あるファイバ2の端12Aは第1端面2425,2429と同一面になっている。このようにできるのは、ファイバ2がマルチモード動作で使用されるときである。第24コネクタ2400内のファイバ2のすべてがマルチモード動作で使用されるときは、すべての端12を第1端面2425,2429と同一面にすることができる。そのような場合は、第24コネクタ2400は第1コネクタ100と結合されることになる(第23コネクタ2300に示すスロット2374がないため)。また、図23に示すように、別のファイバ2の端12Bは第1端面2425,2429との同一面から突出または間隔が置かれている。このようにするのは、ファイバ2がシングルモード動作で使用されるときである。
【0088】
図24は、本発明に従い、複数の光ファイバ2を第1光硬化導波路舌片(tongue)14に接続する単一舌片(single tongue) 光導波路コネクタ2500および第1光硬化導波路舌片16を第2光硬化導波路舌片18に接続する2舌片(double tongue) 光導波路コネクタ2600を示す断面図である。単一舌片光導波路コネクタ2500は、コネクタ200,400,600,800,1000,1200,1400,1600,1800,2000、および2400のどれとも同じように作ることが可能である。2舌片光導波路コネクタ2600は、コネクタ200,400,600,800,1000,1200,1400,1600,1800,2000、および2400のどれとも同じように作ることが可能であるが、2舌片光導波路コネクタ2600の両端は導波路舌片16,18の一方を受け入れるようになっている。導波路舌片14,16,18は、これまでに説明してきたもののように、第1壁と第2壁の間にサンドウィッチされた光硬化導波路デバイスの端部になっている。しかし、第3壁、第4壁およびフィラーを含む導波路舌片14,16,18の代わりに、導波路舌片14,16,18を、サポート20によってプリント回路盤のような回路アセンブリ22に装着することも可能である。導波路舌片14,16の端面は反射材料でコーティングし、舌片14,16における導波路からの光が、サポート20内の通路を通って回路アセンブリ22上の光センサおよび/または発光デバイス26に送られるように角度を付けることができる。
【0089】
(実施例1)
デバイスは、図19〜図23に示すように、コネクタ2400とほぼ同じように作られ、8本のファイバ2が300ミクロン中心上に間隔を置いて配置されている。ファイバ端12は端面2425と同一面になるように装着されている。一体的にモールドされた壁2433+2423および2434+2424は次のように作られている。25mmで5mm幅のモールド空洞(mold cavity) 25をもつ適当なガラスを使用した。モールドは深さが1mmであり、壁2423に対応して中央井戸(central well)があり、これは7mm長、210ミクロン深さになっている。井戸は、面2425が部分2453から約9mmに形成されるような位置になっている。適当な液体光重合性材料を使用して、モールド井戸2433+2423および2434+2424を形成した。この適当な液体光重合性材料は次の表1の組成2に示されている。
【0090】
表1
成 分 組成1 組成2
(重量%) (重量%)
トリエチレングリコールジメタクリラート 8.5 49.5
プロポキシラートネオペンチグリコール
ジアクリラート 34 20
プロポキシラートトリメチロールプロパン
トリアクリラート 30 0
フェノールエトキシラートモナクリラート 12 12
脂肪族ウレタンアクリラートオリゴマ 0 14
3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシ
シラン 12 0
2,2 ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 1 2
1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン 0 2.5
2,2'- ビス(o−クロロフェニル)-4,4',5,5'-
テトラフェニルビイミダゾール 1.5 0
4-メチール-4H-1,2,4-トリアゾール-3- チオール 1 0
液体をモールドに注入し、Mega Electronics社製 (英国Safron Walden, Essex) のモデルLY315 UV露出装置を使用して、窒素雰囲気下で5分間重合化した。重合化後、成形された部品をモールドから取り除き、コネクタ・デバイスの組み立て後収縮するのを防止するためベークした。
【0091】
光学ファイバ2を用意し、断面台形状の9つの溝2475をもつ5ミリ長のシリコン位置合わせブロック2476を使用して壁2423上に並べた。溝2475は、その壁が垂直方向に57度のシリコン結晶平面角で並んでいる溝を形成するように、シリコンを異方にエッチングすることにより形成された。溝は110ミクロン幅であった。ファイバは、表1にその組成2を示す液体フィラー材料2443を用いて壁2423に接着された。Electrolite 社(Danbury Connecticut)製のTeklite モデルELC-400 などの、ハンドヘルドUV細棒(wand)を使用して、材料2443を重合化した。壁2434+2424と壁2433+2423との相対位置を決めたあと、同じ光重合化材料(表1に示す組成2)を使用して、ファイバ間と壁部分2434B,2433B間のスペースを充填した。毛細管力により、この材料が端面2425と2429を通って流れるのが防止された。同じハンドヘルドUV細棒を使用してデバイスに光を照射して、材料を硬化または十分に重合化した。図24にデバイス14として示しているものとほぼ同じ相手側のデバイス2300を使用して、デバイス2400と結合した。
【0092】
(実施例2)
アセンブリは図13に示すものとほぼ同じものを作った。導波路コネクタ1400は、10個の導波路が250ミクロン中心上に間隔を置いて、コネクタの中心の周囲に左右対称に配置されるように作られた。コネクタ1400全体は約12mm幅であり、壁1433,1434は約30mm長であった。壁1433,1334の部分1453は、導波路デバイス1401の中心から約9mmだけ突出していた。各壁1433,1434は340ミクロン厚であった。導波路デバイス1401は120ミクロン厚で、導波路層は50ミクロンであった。壁1423,1424が省かれているのは、このコネクタ1400が図13に示すものとほぼ同じコネクタ1300と恒久的に結合されることを目的としているためである。各コネクタを組み立て、コネクタ1400と1300を結合したあと、液体光重合化フィラー(表1に示す組成1)を使用して、導波路デバイス1401と1301の対応する部分間のV形状スペースを充填した。このフィラーがあると、光がある導波路1411の端から対応する導波路1311に伝達されるとき、反射損失が最小になる。導波路層1303,1403用に使用された組成は、米国特許第5,062,681 号明細書の表4に開示されている。エレメント1304,1404,1305,1405用に使用された組成は、米国特許第5,062,681号明細書の表5と表6に開示されている。壁1323,1324,1333,1334,1423,1424,1433,1434は、本明細書の表1に示されている組成から作られている。
【0093】
本発明の教示事項から得られる利点は上述したとおりであるが、本発明は種々態様に変更できることはもちろんである。かかる変更は、請求項に明確化されている本発明の範囲に属することはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第2光コネクタと結合可能な第1光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリの第1実施例を示す斜視図である。
【図2】 第1光硬化エレメントと第2光硬化エレメント間に光硬化導波路層を備えた光導波路デバイスを含む第1光コネクタの一部を示す共に、部品を相互に分解して示す斜視図である。
【図3】 くさび形状スロットをもつ第4光導波路コネクタと結合可能な第3くさび形状光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリの第2実施例を示す斜視図である。
【図4】 図3の光導波路結合アセンブリの第2実施例の端面またはの面から見た図である。
【図5】 図4の5−5線に沿って矢印方向から見た断面図である。
【図6】 第5光コネクタと第6光コネクタを含む光導波路結合アセンブリの第3実施例を示す断面図である。
【図7】 図6に示す光導波路結合アセンブリの第3実施例において、第5光コネクタが第6光コネクタに対して結合位置にある様子を示す断面図である。
【図8】 くさび形状導波路デバイスをもつ第6光導波路コネクタと結合可能な第7光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリの第4実施例を示す斜視図である。
【図9】 三角形状スロットをもつ第10光導波路コネクタと結合可能な第9三角形状光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリの第5実施例を示す斜視図である。
【図10】 図9の三角形状光導波路結合アセンブリの第5実施例を端面またはの面から見た図である。
【図11】 図10の11−11線に沿って矢印方向から見た断面図である。
【図12】 第12光導波路コネクタと結合可能な第11三角形状光導波路コネクタを備えた三角形状光導波路結合アセンブリであって、突起と相手側凹部の位置合わせ機構を備えたものの第6実施例を、図11と同じように示す断面図である。
【図13】 第14三角形状光導波路コネクタと結合可能な三角形状スロットをもつ第13光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリの第7実施例を示す斜視図である。
【図14】 第16光導波路コネクタと結合可能な第15光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリであって、ピンとスロットの横方向位置合わせ機構を備えたものの第8実施例を示す斜視図である。
【図15】 第18光導波路コネクタと結合可能な第17光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリであって、H形状スロット横方向位置合わせカプラを含むものの第9実施例を示す斜視図である。
【図16】 第20光導波路コネクタと結合可能な第19光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリであって、積層光導波路リセプタクルと結合可能な積層光導波路ヘッダを含むものの第10実施例を示す斜視図である。
【図17】 第22光導波路コネクタと結合可能な第21光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリであって、積層光導波路リセプタクルと結合可能な積層光導波路ヘッダを含むものの第11実施例を示す斜視図である。
【図18】 第24光導波路コネクタと結合可能な第23光導波路コネクタを備えた、本発明による光導波路結合アセンブリであって、光導波路リセプタクルと結合可能な光導波路ヘッダを含むものの第12実施例を示す斜視図である。
【図19】 図20の19−19線に沿って矢印方向から見た、図16および図18の光導波路結合アセンブリの第12実施例を示す断面図である。
【図20】 図19の20−20線に沿って矢印方向から見た断面図である。
【図21】 図18の光導波路結合アセンブリ内の第24コネクタを作る際の製造ステップを、部品を相互に分解して示す斜視図である。
【図22】 図18の光導波路結合アセンブリ内の第24コネクタを作る際の別の製造ステップを、部品を相互に分解して示す斜視図である。
【図23】 図18の光導波路結合アセンブリ内の第24コネクタを作る際の最終製造ステップを示す斜視図である。
【図24】 複数の光ファイバを導波路舌片に結合する単一舌片光導波路コネクタと第1導波路舌片を第2導波路舌片に結合する2舌片光導波路コネクタの本発明による使用例を示す断面図である。
【符号の説明】
2 光ファイバ
20 サポート
100 第1光導波路コネクタ
101 第1光導波路デバイス
102 第1ハウジング
103 第1光硬化層
104 第1光硬化エレメント
105 第2光硬化エレメント
106 第1端面
107 第2端面
108 第1の面
109 第2の面
111 光導波路
112 第1端面
113 第2端面
114 第1の面
115 第2の面
120 前縁
121 後縁
122 凹部
123 第1壁
124 第2壁
125 第1端面
126 第2端面
127 第1の面
128 第2の面
133 第3壁
134 第4壁
135 第1端面
136 第2端面
137 第1の面
138 第2の面
139 第1端面
140 第2端面
141 第1の面
142 第2の面
143 光硬化フィラー
144 第1端
146 第1平坦位置合わせ面
147 第2平坦位置合わせ面
148 第2端
200 第2光導波路コネクタ
201 第2光導波路デバイス
233 第3壁
234 第4壁
237 第1の面
241 第1の面
244 対応する端
245 スロット
246 第1平坦位置合わせ面
247 第2平坦位置合わせ面
300 第3光導波路コネクタ
301 第3光導波路デバイス
323 第1壁
324 第2壁
349 第3平坦端面
350 第3平坦端面
354 通路
355 ストリップ
400 第4光導波路コネクタ
401 第4光導波路デバイス
420 第1端面
423 第1壁
424 第2壁
433 第3壁
434 第4壁
451 第3平坦端面
452 第4平坦端面
453 第1端部
500 第5光導波路コネクタ
501 第5光導波路デバイス
555 ストリップ
557 突起
600 第6光導波路コネクタ
601 第6光導波路デバイス
645 凹部
658 くぼみ
700 第7光導波路コネクタ
800 第8光導波路コネクタ
900 第9光導波路コネクタ
1000 第10光導波路コネクタ
1100 第11光導波路コネクタ
1200 第12光導波路コネクタ
1300 第13光導波路コネクタ
1400 第14光導波路コネクタ
1500 第15光導波路コネクタ
1600 第16光導波路コネクタ
1700 第17光導波路コネクタ
1764 位置合わせスロット
1765 H形状位置合わせカプラ
1800 第18光導波路コネクタ
1900 第19光導波路コネクタ
1969 第1積層光導波路デバイス
2000 第20光導波路コネクタ
2069 第2積層光導波路デバイス
2100 第21光導波路コネクタ
2200 第22光導波路コネクタ
2300 第23光導波路コネクタ
2400 第24光導波路コネクタ
2500 単一舌片光導波路コネクタ
2600 2舌片光導波路コネクタ
Claims (3)
- 第1光導波路デバイスおよびハウジングを備える光導波路コネクタであり、
上記第1光導波路デバイスは、第1光硬化層、第1光硬化エレメントおよび第2光硬化エレメントを含み、
該第1光硬化層は、第1端面、第2端面、第1の面、第2の面、非光導波路領域、および、第1端面から第2端面まで延在し、また第1の面から第2の面まで延在し、かつ光軸をもち、第1端面と第2端面間の光の通路となって光を伝達する少なくとも1つの第1光導波路を有し、
該第1光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第1の面にラミネートされており、
該第2光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第2の面にラミネートされており、上記非光導波路領域と第1および第2光硬化エレメントは、上記第1および第2光硬化エレメントの第1端面および第2端面を除き上記第1光導波路を取り囲んでおり、
上記ハウジングは、第1壁、第2壁、第3壁および第4壁を含み、
該第1壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1壁の第1の面は上記第1光硬化エレメントの第2の面に接着して当該第2の面をほぼ覆っており、
該第2壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2壁の第1の面は上記第2光硬化エレメントの第2の面に接着して当該第2の面をほぼ覆っており、かつ、上記第1壁および上記第2壁は機械的剛性を当該第1光導波路デバイスに付与し、および
該第3壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、第3壁の第1の面の一部は第1壁の第2の面に接着しており、そして
該第4壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、第4壁の第1の面は第2壁の第2の面に接着している、
上記第1光導波路デバイスおよび上記ハウジングは、さらに、
第1光導波路の第1端を、第2光コネクタ側の第2光導波路デバイス内の第2光導波路の対応する端に機械的に結合し、光学的に整列させるための第1手段を備え、上記のように機械的に結合した点により、該第1手段は、上記第2光導波路デバイスから繰り返し着脱することができ、さらに
第1光導波路の第2端を、(i)第3光導波路デバイス内の第3光導波路の対応する端に、または(ii)少なくとも1つの対応する第1光ファイバに、機械的に結合し、かつ、光学的に整列させるための第2手段を備え、
さらに、
上記第1手段は、第1光導波路の光軸を、上記第2導波路光コネクタの上記第2光導波路デバイス内の第2光導波路の光軸と光学的に整列させるための第3手段を備え、該第3手段は、第2光導波路デバイス側の第1平坦位置合わせ面と同一面に位置付けられる第1平坦位置合わせ面を備えていることを特徴とする、光導波路コネクタ。 - 上記第1光導波路デバイスは複数の上記第1光導波路を含んでおり、さらに、第1の複数の光ファイバを備え、該光ファイバの各々は、光軸をもつ円筒形コアと、該コアを取り囲む円筒チューブ状クラッドと、該クラッドを取り囲む保護ジャケットとを備え、上記複数の第1光導波路の第2端を上記第1の複数の光ファイバの対応する各々に第2手段によって結合して、上記複数の第1光導波路の光軸が、結合された上記第1の複数の光ファイバの光軸とほぼ整列するようにした、請求項1に記載の光導波路コネクタ。
- 第1光導波路コネクタおよび第2光導波路コネクタを備える光導波路コネクタアセンブリであり、
上記第1光導波路コネクタは、第1光導波路デバイスおよび第1ハウジングを備え、
該第1光導波路デバイスは、第1光硬化層、第1光硬化エレメントおよび第2光硬化エレメントを含み、
該第1光硬化層は、第1端面、第2端面、第1の面と第2の面、非光導波路領域、および、第1端面から第2端面まで延在し、かつ第1の面から第2の面まで延在し、かつ光軸をもち、第1端面と第2端面との間で光の通路となって光を伝達する複数の第1光導波路を有し、
該第1光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第1の面の上にラミネートされており、
該第2光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第2の面の上にラミネートされており、上記非光導波路領域と第1および第2光硬化エレメントは、該第1および第2光硬化エレメントの第1端面と第2端面を除き上記第1光導波路を取り囲んでおり、
上記第1ハウジングは、第1壁、第2壁、第3壁および第4壁を含み、
該第1壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1壁の第1の面は上記第1光硬化エレメントの第2の面に接着しており、
該第2壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2壁の第1の面は第2光硬化エレメントの第2の面に接着しており、
該第3壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第3壁の第1の面の一部分は第1壁の第2の面に接着しており、そして
該第4壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第4壁の第1の面は上記第2壁の第2の面に接着しており、そして
上記第1光導波路デバイスおよび上記第1ハウジングは、さらに、
第1光導波路の第1端を、第2光導波路コネクタの第2光導波路デバイス内の第2光導波路の対応する端に機械的に結合し、光学的に整列させるための第1手段を備え、上記のように機械的に結合した点により、該第1手段は、上記第2光導波路デバイスから繰り返し着脱することができ、さらに
第1光導波路の第2端を、(i)第3光導波路デバイス内の第3光導波路の対応する端に、または(ii)少なくとも1つの対応する第1光ファイバに、機械的に結合し、光学的に整列させるための第2手段を備えており、
上記第2光導波路コネクタは、第2光導波路デバイスおよび第2ハウジングを備え、
該第2光導波路デバイスは、第1光硬化層、第1光硬化エレメントおよび第2光硬化エレメントを含み、
該第1光硬化層は、第1端面、第2端面、第1の面と第2の面、非光導波路領域、および第1端面から第2端面まで延在し、かつ第1の面から第2の面まで延在し、かつ光軸をもち、第1端面と第2端面との間で光の通路となって光を伝達する複数の第2光導波路を有しており、
該第1光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第1の面の上にラミネートされており、そして
該第2光硬化エレメントは、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2光硬化エレメントの第1の面は上記第1光硬化層の第2の面の上にラミネートされており、上記非光導波路領域と第1および第2光硬化エレメントは該第1および第2光硬化エレメントの第1端面と第2端面を除き上記第2光導波路を取り囲んでおり、
上記第2ハウジングは、第1壁および第2壁を含み、
該第1壁は、第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第1壁の第1の面は上記第1光硬化エレメントの第2の面に接着しており、そして該第2壁は第1端面、第2端面、第1の面および第2の面を有し、該第2壁の第1の面は第2光硬化エレメントの第2の面に接着しており、そして
上記第2光導波路デバイスおよび上記第2ハウジングは、さらに、
上記第2光導波路デバイス内の第2光導波路の第1端を上記第1光導波路デバイス内の第1光導波路の対応する端に機械的に結合し、光学的に整列させるための第1手段と、
上記第2光導波路デバイス内の第2光導波路の第2端を、(i)第4光導波路デバイス内の第4光導波路の対応する端に、または(ii)対応する光ファイバに、機械的に結合し、光学的に整列させるための第2手段とを備えていることを特徴とする、光導波路コネクタアセンブリ。
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