JP3665979B2 - リード付き電流ヒューズ - Google Patents
リード付き電流ヒューズ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3665979B2 JP3665979B2 JP30984496A JP30984496A JP3665979B2 JP 3665979 B2 JP3665979 B2 JP 3665979B2 JP 30984496 A JP30984496 A JP 30984496A JP 30984496 A JP30984496 A JP 30984496A JP 3665979 B2 JP3665979 B2 JP 3665979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating cylinder
- lead terminal
- semi
- cylindrical
- cylindrical head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気／電子回路の安全を守るヒューズにおいて、その保護範囲として、広い範囲の電気的条件をカバーする性能を有し、自動挿入機による回路基板への実装が可能なリード付き電流ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のリード付き電流ヒューズは、リード端子１１の先端をカシメ又は溶接によりカップ状の口金端子１２に接続し、可溶体４を斜掛けした絶縁筒１の両端へカップ内に半田を入れた口金端子をはめ込み、加熱し半田付けしたもの（例えば、米国特許４３８５２８号公報参照）、又は前記構造を基本とし、リード端子１１を除くヒューズ全体をエポキシ樹脂で被覆したもの（例えば、米国特許４６０８８７号公報参照）がある。
【０００３】
本発明のリード付き電流ヒューズは、上記目的を達成したものであって、次のようなものである。セラミック等の絶縁材料で形成された円筒形の絶縁筒１の両端面には銀・パラジウムを焼き付け半田付け可能な絶縁筒端面金属層７を設けている。絶縁筒１の両端より僅かに内部へ挿入される導電性のリード端子は、円柱形のリード端子リード部２と、リード端子リード部２より太く絶縁筒内径より僅かに細い円柱からその一部を切り取った形状で概ね半円柱状のリード端子半円柱状頭部５の２つの部分から構成されている。リード端子半円柱状頭部５の先端には半円柱状頭部絶縁層９を設ける。リード端子半円柱状頭部５の先端に半円柱状頭部絶縁層９を設ける方法としては、セラミックスの溶融したものを溶射する方法や低融点ガラスの粉末を塗布し、加熱溶融し、凝固させる方法などがある。この明細書では、リード端子リード部２とリード端子半円柱状頭部５との境界付近を半円柱状頭部付け根６と呼び、リード端子半円柱状頭部５の横側面の平面を半円切り欠き部８と呼ぶ。絶縁筒１の筒内に可溶体を斜掛けした後、リード端子半円柱状頭部５の半円切り欠き部８が斜掛けした可溶体に面するようリード端子半円柱状頭部５を絶縁筒１内に完全に挿入し、絶縁筒１の両端面に形成された絶縁筒端面金属層７と半円柱状頭部付け根６に半田を流し込むことにより可溶体４を絶縁筒端面金属層７に固定するとともに可溶体４とリード端子を半田を通して電気的に接続され、且つリード端子を絶縁筒１の両端に機械的に固定する。リード端子リード部を除くヒューズ全体を絶縁性樹脂チューブで被覆してもよい。
【０００４】
【問題を解決するための手段】
本発明のリード付き電流ヒューズは、上記目的を達成したものであって、次のようなものである。セラミック等の絶縁材料で形成された円筒形の絶縁筒１の両端面には銀・パラジウムを焼き付け半田付け可能な金属層を設けている。絶縁筒１の両端より僅かに内部へ挿入される導電性のリード端子は、円柱形のリード端子リード部２と、リード端子リード部２より太く絶縁筒内径より僅かに細い円柱からその一部を切り取った形状で概ね半円柱状のリード端子半円柱状頭部５の２つの部分から構成されている。この明細書では、リード端子リード部２とリード端子半円柱状頭部５との境界付近を半円柱状頭部付け根６と、リード端子半円柱状頭部５の横側面の平面を半円切り欠き部８と呼ぶ。絶縁筒１の筒内に可溶体を斜掛けした後、リード端子半円柱状頭部５の半円切り欠き部８が斜掛けした可溶体に面するようリード端子半円柱状頭部５を絶縁筒１の内部に挿入し、半円柱状頭部付け根６と絶縁筒１の両端面の金属層と可溶体４とを一体で半田付けすることにより機械的に固定し且つ電気的に接続する。リード端子半円柱状頭部５の先端面には、半円柱状頭部絶縁層９を設けてもよく、リード端子リード部を除くヒューズ全体を絶縁性樹脂チューブで被覆してもよい。
【０００５】
【作用】
本発明のリード付き電流ヒューズでは、絶縁筒１の両端面に設けられた金属層と可溶体４と半円柱状頭部付け根６を絶縁筒１の外側で一体で半田付けを行う構造になっている。従って、機械的に非常に堅固に固定され、電気的に確実に接続される。しかも半田付け状態の確認を確実に行うことができので、高い信頼性を確保できる。また、絶縁筒１の内側にはリード端子半円柱状頭部５の先端が露出するものの、融点の低い半田自体の露出は最小限に抑えられるので、大電流遮断時のアーク放電の素となる金属蒸気の供給を抑制し、従来の内部半田方式より高い遮断性能を確保し、遮断性能のバラツキを少なく押さえることができる。更に、リード端子半円柱状頭部５の先端に半円柱状頭部絶縁層９を設けることにより、可溶体４は存在するものの、絶縁筒１の内部はほぼ耐熱性の高い絶縁物で囲まれた空間となり、前述のアーク放電の素となる金属蒸気の供給をさらに抑制することができる。また、本発明のリード付き電流ヒューズでは、口金端子１２が必要ないので、構成部品点数の削減及び工程数の削減により製造コストを低く抑えることが可能である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態のリード付き電流ヒューズの外観図であり、図２は、図１に示されるリード付き電流ヒューズの斜視透視図である。また、図３は、図２に示されるリード付きヒューズの半田部分を除き分解した場合の各要素の組み立て部分図であり、図４は、図２に示されるリード付きヒューズを横から見た断面図である。絶縁筒１の材料としては耐熱性のあるセラミックが好適であり、図２又は図３に示されるように、絶縁筒１の両端面には、銀・パラジウムが焼き付けられた半田付け可能な金属層を設けている。絶縁筒１に可溶体４を斜掛けした状態で、リード端子半円柱状頭部５を絶縁筒１に挿入した後、半円柱状頭部付け根６を半田３により外側から半田付けすることによって、絶縁筒１と可溶体４とリード端子が一体で固定される。リード端子は、電気伝導度の点から望ましい銅又は銅合金で錫又は半田メッキ処理された線材から成り、リード端子半円柱状頭部５は、挿入する絶縁筒１の内径より僅かに細く、且つ可溶体４を絶縁筒１より導き出せるよう概ね半円柱状の形状で半円切り欠き部８を有するよう、ヘッダー加工により成形されている。次に、本発明の別の好適実施形態について図５により説明する。図５においてその構造は、図２又は図４を参照して説明した実施形態における構造と同じであるが、リード端子半円柱状頭部５の先端に半円柱状頭部絶縁層９を設けたものであり、その耐熱性絶縁層を形成する方法としてはセラミックの溶射、又は簡便な方法として無機接着剤塗布等がある。また、リード端子リード部２を除くヒューズ全体を絶縁性樹脂チューブ１０により被覆することにより、絶縁筒１の強度を高め図４の実施形態より更に高い遮断性能を確保することが可能である。
【０００７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような構成により、可溶体４及びリード端子が、絶縁筒１に確実に固定され機械的強度は自動挿入実装時の大きな衝撃や、プリント基板に半田付けされた後にプリント基板の撓み等により発生する大きな引っ張り力やストレスに対して、十分な保持力を有するものであり、また、絶縁筒１の外側で半田付けを行うので半田付け状態の確認を確実に行うことができ、遮断性能のバラツキも少なく、高い信頼性を確保できるものとなっている。
また、本発明のリード付き電流ヒューズは、シンプルな部品構成であり構造もシンプルでシンプルな生産プロセスに適合しているので、より安価な製造コストでありながら高い信頼性を確保することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のリード付き電流ヒューズの外観図である。
【図２】図２は、図１に示されるリード付き電流ヒューズの斜視透視図である。
【図３】図３は、図２に示される半田部分を除き分解した場合の各要素の組み立て部分図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態のリード付き電流ヒューズの断面図である。
【図５】図５は、本発明の別の実施形態のリード付き電流ヒューズの断面図である。
【図６】図６は従来のリード付き電流ヒューズの断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁筒
２ リード端子リード部
３ 半田
４ 可溶体
５ リード端子半円柱状頭部
６ 半円柱状頭部付け根
７ 絶縁筒端面金属層
８ 半円切り欠き部
９ 半円柱状頭部絶縁層
１０ 絶縁性樹脂チューブ
１１ リード端子
１２ 口金端子
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気／電子回路の安全を守るヒューズにおいて、その保護範囲として、広い範囲の電気的条件をカバーする性能を有し、自動挿入機による回路基板への実装が可能なリード付き電流ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のリード付き電流ヒューズは、リード端子１１の先端をカシメ又は溶接によりカップ状の口金端子１２に接続し、可溶体４を斜掛けした絶縁筒１の両端へカップ内に半田を入れた口金端子をはめ込み、加熱し半田付けしたもの（例えば、米国特許４３８５２８号公報参照）、又は前記構造を基本とし、リード端子１１を除くヒューズ全体をエポキシ樹脂で被覆したもの（例えば、米国特許４６０８８７号公報参照）がある。
【０００３】
本発明のリード付き電流ヒューズは、上記目的を達成したものであって、次のようなものである。セラミック等の絶縁材料で形成された円筒形の絶縁筒１の両端面には銀・パラジウムを焼き付け半田付け可能な絶縁筒端面金属層７を設けている。絶縁筒１の両端より僅かに内部へ挿入される導電性のリード端子は、円柱形のリード端子リード部２と、リード端子リード部２より太く絶縁筒内径より僅かに細い円柱からその一部を切り取った形状で概ね半円柱状のリード端子半円柱状頭部５の２つの部分から構成されている。リード端子半円柱状頭部５の先端には半円柱状頭部絶縁層９を設ける。リード端子半円柱状頭部５の先端に半円柱状頭部絶縁層９を設ける方法としては、セラミックスの溶融したものを溶射する方法や低融点ガラスの粉末を塗布し、加熱溶融し、凝固させる方法などがある。この明細書では、リード端子リード部２とリード端子半円柱状頭部５との境界付近を半円柱状頭部付け根６と呼び、リード端子半円柱状頭部５の横側面の平面を半円切り欠き部８と呼ぶ。絶縁筒１の筒内に可溶体を斜掛けした後、リード端子半円柱状頭部５の半円切り欠き部８が斜掛けした可溶体に面するようリード端子半円柱状頭部５を絶縁筒１内に完全に挿入し、絶縁筒１の両端面に形成された絶縁筒端面金属層７と半円柱状頭部付け根６に半田を流し込むことにより可溶体４を絶縁筒端面金属層７に固定するとともに可溶体４とリード端子を半田を通して電気的に接続され、且つリード端子を絶縁筒１の両端に機械的に固定する。リード端子リード部を除くヒューズ全体を絶縁性樹脂チューブで被覆してもよい。
【０００４】
【問題を解決するための手段】
本発明のリード付き電流ヒューズは、上記目的を達成したものであって、次のようなものである。セラミック等の絶縁材料で形成された円筒形の絶縁筒１の両端面には銀・パラジウムを焼き付け半田付け可能な金属層を設けている。絶縁筒１の両端より僅かに内部へ挿入される導電性のリード端子は、円柱形のリード端子リード部２と、リード端子リード部２より太く絶縁筒内径より僅かに細い円柱からその一部を切り取った形状で概ね半円柱状のリード端子半円柱状頭部５の２つの部分から構成されている。この明細書では、リード端子リード部２とリード端子半円柱状頭部５との境界付近を半円柱状頭部付け根６と、リード端子半円柱状頭部５の横側面の平面を半円切り欠き部８と呼ぶ。絶縁筒１の筒内に可溶体を斜掛けした後、リード端子半円柱状頭部５の半円切り欠き部８が斜掛けした可溶体に面するようリード端子半円柱状頭部５を絶縁筒１の内部に挿入し、半円柱状頭部付け根６と絶縁筒１の両端面の金属層と可溶体４とを一体で半田付けすることにより機械的に固定し且つ電気的に接続する。リード端子半円柱状頭部５の先端面には、半円柱状頭部絶縁層９を設けてもよく、リード端子リード部を除くヒューズ全体を絶縁性樹脂チューブで被覆してもよい。
【０００５】
【作用】
本発明のリード付き電流ヒューズでは、絶縁筒１の両端面に設けられた金属層と可溶体４と半円柱状頭部付け根６を絶縁筒１の外側で一体で半田付けを行う構造になっている。従って、機械的に非常に堅固に固定され、電気的に確実に接続される。しかも半田付け状態の確認を確実に行うことができので、高い信頼性を確保できる。また、絶縁筒１の内側にはリード端子半円柱状頭部５の先端が露出するものの、融点の低い半田自体の露出は最小限に抑えられるので、大電流遮断時のアーク放電の素となる金属蒸気の供給を抑制し、従来の内部半田方式より高い遮断性能を確保し、遮断性能のバラツキを少なく押さえることができる。更に、リード端子半円柱状頭部５の先端に半円柱状頭部絶縁層９を設けることにより、可溶体４は存在するものの、絶縁筒１の内部はほぼ耐熱性の高い絶縁物で囲まれた空間となり、前述のアーク放電の素となる金属蒸気の供給をさらに抑制することができる。また、本発明のリード付き電流ヒューズでは、口金端子１２が必要ないので、構成部品点数の削減及び工程数の削減により製造コストを低く抑えることが可能である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態のリード付き電流ヒューズの外観図であり、図２は、図１に示されるリード付き電流ヒューズの斜視透視図である。また、図３は、図２に示されるリード付きヒューズの半田部分を除き分解した場合の各要素の組み立て部分図であり、図４は、図２に示されるリード付きヒューズを横から見た断面図である。絶縁筒１の材料としては耐熱性のあるセラミックが好適であり、図２又は図３に示されるように、絶縁筒１の両端面には、銀・パラジウムが焼き付けられた半田付け可能な金属層を設けている。絶縁筒１に可溶体４を斜掛けした状態で、リード端子半円柱状頭部５を絶縁筒１に挿入した後、半円柱状頭部付け根６を半田３により外側から半田付けすることによって、絶縁筒１と可溶体４とリード端子が一体で固定される。リード端子は、電気伝導度の点から望ましい銅又は銅合金で錫又は半田メッキ処理された線材から成り、リード端子半円柱状頭部５は、挿入する絶縁筒１の内径より僅かに細く、且つ可溶体４を絶縁筒１より導き出せるよう概ね半円柱状の形状で半円切り欠き部８を有するよう、ヘッダー加工により成形されている。次に、本発明の別の好適実施形態について図５により説明する。図５においてその構造は、図２又は図４を参照して説明した実施形態における構造と同じであるが、リード端子半円柱状頭部５の先端に半円柱状頭部絶縁層９を設けたものであり、その耐熱性絶縁層を形成する方法としてはセラミックの溶射、又は簡便な方法として無機接着剤塗布等がある。また、リード端子リード部２を除くヒューズ全体を絶縁性樹脂チューブ１０により被覆することにより、絶縁筒１の強度を高め図４の実施形態より更に高い遮断性能を確保することが可能である。
【０００７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような構成により、可溶体４及びリード端子が、絶縁筒１に確実に固定され機械的強度は自動挿入実装時の大きな衝撃や、プリント基板に半田付けされた後にプリント基板の撓み等により発生する大きな引っ張り力やストレスに対して、十分な保持力を有するものであり、また、絶縁筒１の外側で半田付けを行うので半田付け状態の確認を確実に行うことができ、遮断性能のバラツキも少なく、高い信頼性を確保できるものとなっている。
また、本発明のリード付き電流ヒューズは、シンプルな部品構成であり構造もシンプルでシンプルな生産プロセスに適合しているので、より安価な製造コストでありながら高い信頼性を確保することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のリード付き電流ヒューズの外観図である。
【図２】図２は、図１に示されるリード付き電流ヒューズの斜視透視図である。
【図３】図３は、図２に示される半田部分を除き分解した場合の各要素の組み立て部分図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態のリード付き電流ヒューズの断面図である。
【図５】図５は、本発明の別の実施形態のリード付き電流ヒューズの断面図である。
【図６】図６は従来のリード付き電流ヒューズの断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁筒
２ リード端子リード部
３ 半田
４ 可溶体
５ リード端子半円柱状頭部
６ 半円柱状頭部付け根
７ 絶縁筒端面金属層
８ 半円切り欠き部
９ 半円柱状頭部絶縁層
１０ 絶縁性樹脂チューブ
１１ リード端子
１２ 口金端子
Claims (1)
- 円筒形をした絶縁筒の両端より僅かに絶縁筒の内部へ挿入される円柱形の導電性の一対のリード端子を備えるリード付き電流ヒューズにおいて、絶縁筒（１）の両端面に銀・パラジウムを焼き付けた半田付け可能な絶縁筒端面金属層（７）を形成し、絶縁筒（１）の内部へ挿入されるリード端子の一端に、円柱形のリード端子リード部（２）より太く絶縁筒内径より僅かに細い円柱からその一部を切り取った形状で先端に半円柱状頭部絶縁層（９）を設けた概ね半円柱状のリード端子半円柱状頭部（５）を設け、可溶体（４）を絶縁筒（１）の筒内に斜掛けした後リード端子半円柱状頭部（５）を絶縁筒（１）内に完全に挿入し、絶縁筒（１）の両端面に形成された絶縁筒端面金属層（７）と半円柱状頭部付け根（６）に半田を流し込むことにより可溶体（４）を絶縁筒端面金属層（７）に固定するとともに可溶体（４）とリード端子を半田を通して電気的に接続され、且つリード端子を絶縁筒（１）の両端に機械的に固定されることを特徴とするリード付き電流ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30984496A JP3665979B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | リード付き電流ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30984496A JP3665979B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | リード付き電流ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125211A JPH10125211A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3665979B2 true JP3665979B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=17997969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30984496A Expired - Fee Related JP3665979B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | リード付き電流ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3665979B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102432319B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2022-08-12 | 한국단자공업 주식회사 | 퓨즈 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP30984496A patent/JP3665979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10125211A (ja) | 1998-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5684229B2 (ja) | 無はんだ表面実装ヒューズ | |
| US4612529A (en) | Subminiature fuse | |
| US7564337B2 (en) | Thermally decoupling fuse holder and assembly | |
| JP3820143B2 (ja) | 表面実装型小型ヒューズ | |
| US7718308B2 (en) | Temperature fuse and battery using the same | |
| EP0426706B1 (en) | A wire bonded microfuse | |
| TW201112300A (en) | Subminiature fuse with surface mount end caps and improved connectivity | |
| US20120299692A1 (en) | Fuse providing overcurrent and thermal protection | |
| TWI500063B (zh) | 包含電阻及熔線元件之電路保護裝置 | |
| US9508519B2 (en) | Fuse and manufacturing method thereof | |
| US7173510B2 (en) | Thermal fuse and method of manufacturing fuse | |
| KR100495606B1 (ko) | 와이어를 포함하는 전자 부품 | |
| JP6941731B2 (ja) | 電気デバイス用の撚り線コネクタ及び撚り線コネクタの製造方法 | |
| US9735551B2 (en) | Surge absorber and manufacturing method thereof | |
| KR19980018916A (ko) | 코일 부품 및 코일 부품의 제조방법 (Coil component and manufacturing method for the same) | |
| JP3665979B2 (ja) | リード付き電流ヒューズ | |
| JP2019216043A (ja) | 内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニット | |
| USRE33137E (en) | Subminiature fuse | |
| JP3836263B2 (ja) | アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置 | |
| JP2004171923A (ja) | 電流ヒューズおよびその製造方法 | |
| JPH08273947A (ja) | 焼結体を有する電気部品及びその製造方法 | |
| JP4036630B2 (ja) | ヒューズおよびヒューズの製造方法 | |
| KR100929822B1 (ko) | 표면실장형 소형 퓨즈 | |
| JP2621828B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| KR20200024258A (ko) | 서지 방지 와이어(anti-surge wire)가 감긴 저온 퓨즈 저항기 및 그것의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050204 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050322 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050325 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110415 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |