JP3661871B2 - 窒化ガリウム化合物半導体の製造方法 - Google Patents
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Description
したがって、本発明の目的は、抵抗率(1/導電率)や電子濃度の制御可能なN型のGaN 系の化合物半導体の製造技術を確立することである。
これにより、導電率が制御され、導電率が正確に所望の値である窒化ガリウム半導体を得ることができる。この結果、導電率(1/抵抗率)の制御可能な状態で形成された高キャリア濃度層と低キャリア濃度層とを得ることができるため、本発明を発光素子の製造方法に用いれば、発光強度の向上した発光素子を得ることができる。
本発明の製造方法を用いて、図1に示す構造の発光ダイオード10を製造した。
上記発光ダイオード10は、有機金属化合物気相成長法( 以下「M0VPE 」と記す) による気相成長により製造された。用いられたガスは、NH3 とキャリアガスH2とトリメチルガリウム(Ga(CH3)3)(以下「TMG 」と記す) とトリメチルアルミニウム(Al(CH3)3)(以下「TMA 」と記す) とシラン(SiH4)とジエチル亜鉛(以下「DEZ 」と記す) である。
1…サファイア基板
2…バッファ層
3…高キャリア濃度N+ 層
4…低キャリア濃度N層
5…I層
7,8…電極
Claims (1)
- 窒化ガリウム化合物半導体(GaN) の製造方法であって、基板上に前記窒化ガリウム化合物半導体(GaN) の成長温度よりも低温でバッファ層を形成し、バッファ層の形成された基板を用いて、有機金属化合物気相成長法によりシリコンを添加しない場合に高抵抗率となる状態で、シリコンを含むガスを他の原料ガスと同時に流すことにより気相成長させる過程において、前記シリコンを含むガスと前記他の原料ガスとの混合比率を制御することによりシリコンをドナーとして添加して導電率の制御されたN型の窒化ガリウム化合物半導体(GaN) の気相成長膜を得ることを特徴とする窒化ガリウム化合物半導体の製造方法。
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