JP3661683B2 - Method for manufacturing electron-emitting device and method for manufacturing display device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子を放出する電子放出素子の製造方法及び表示装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、カーボンナノチューブと呼ばれるカーボンのグラファイトシートを巻いてできたチューブ構造をもつカーボンの結晶が発見された。カーボンナノチューブの直径はおおむね1nmから200nm程度(最近では0.5nmから300nm)まである。また、カーボンナノチューブは、一層のグラファイトシートからなる単層カーボンナノチューブと二層以上のグラファイトシートからなる多層カーボンナノチューブに大別される。このようにナノメータサイズのチューブ構造を有する結晶体は他に類をみず、特異な物質として位置付けられている。
【0003】
現在、カーボンナノチューブの製造方法としては、レーザアブレエーション法によるもの、アーク法によるもの、CVD(Chemical Vapor Deposition)法によるものがある。レーザアブレーション法によるものでは、下記非特許文献1に記載されているように、ニッケル及びコバルトを含んだグラファイトターゲットを、1000℃以上に熱した反応チャンバー中でパルスレーザにより蒸発させる。これにより、チャンバー側壁にカーボンナノチューブが成長する。この方法は、パルスレーザの条件を変えることにより、カーボンナノチューブの長さなどのコントロールが可能なことや、作製されるカーボンナノチューブの純度が非常に高いことが特徴である。この方法では単層カーボンナノチューブを作製する場合に、Ni(ニッケル)、Co(コバルト)、Fe(鉄)などの触媒が必要である。
【0004】
【非特許文献1】
D. S. Bethune, C. H. Kiang, M. S. de Vries, G. Gorman, R. Savoy, J.Vazque, R. Beyers 、「Nature」、1993、 Vol 363、p.605
【0005】
アーク法によるものでは、下記非特許文献2に記載されているように、アルゴン100Torrの雰囲気中で炭素製の電極を用いて直流アーク放電を行う。これにより、負の電極の一部分に炭素微粒子とともにカーボンナノチューブが成長する。この方法は、上記レーザアブレーション法に比較して、作製されるカーボンナノチューブの量が非常に多いことが特徴である。この方法でも単層カーボンナノチューブを作製する場合に、Ni、Co、Feなどの触媒が必要である。
【0006】
【非特許文献2】
TW Ebbesen , PM Ajayan 、「Nature」、1992、Vol 358 、p.220
【0007】
CVD法によるものでは、下記非特許文献3に記載されているように、Ni(ニッケル)を触媒金属とし、Niコーティングされた基板、もしくはNi基板を使用するもので、先ず、反応容器にアンモニアを導入し、プラズマを発生させ、Niをアンモニアプラズマによって前処理する。次に、アセチレンなどのカーボンの原料ガスを導入する。このとき、アンモニアや水素、アルゴンなどのガスを混合しても構わない。このときの成膜温度は500〜550℃である。
【0008】
【非特許文献3】
O. M. Kuttel, O. Groening, C. Emmenegger, L. Schlapbach 、「Appl.Phys. Lett.」、1998、Vol 73、p.2113
【0009】
このような手法で製造されるカーボンナノチューブは、そのグラファイトシートの巻き方や直径に依存して半導体的な性質や金属的な性質を持つものとなる。これらの特異な性質から、カーボンナノチューブは、各種の電子デバイスや電気デバイスへの応用が期待されている。その最も顕著な例の一つとして、電界放出型の平面表示装置(ディスプレイ)であるFED(Field Emission Display)への応用がある。カーボンナノチューブを電子放出源としてカソード電極に取り付け、ある閾値以上の電界をかけると、これに伴う電界の集中によってナノチューブ表面のエネルギー障壁が低く薄くなり、トンネル効果によって電子が真空中に放出される。この現象は電界放出と呼ばれる。
【0010】
FEDでは、上記電界放出現象を利用して、電気的に選択(アドレッシング)されたエミッタから電界の集中によって電子を放出させるとともに、この電子をアノード基板側の蛍光体に衝突させて、蛍光体の励起・発光により画像を表示している。カーボンナノチューブは、高いアスペクト比を有し、先端の曲率半径も非常に小さいため、高い発光効率を実現するエミッタ材料として有望視されている。
【0011】
また、カーボンナノチューブは非常に細かい微粒子(粉末)であるため、カーボンナノチューブを用いてエミッタを形成する場合は、カーボンナノチューブを基板に固着する必要がある。一般に、カーボンナノチューブの固着には、銀ペーストやITO(Indium Tin Oxide)溶液などのように導電性の高いバインダ材料が用いられる。具体的には、バインダ材料にカーボンナノチューブを混入してペースト状(又はスラリー状、あるいはインク状)とし、これを印刷法、スプレー法、ダイコーター法等の手法で基板の表面に塗布することにより、バインダ材料の接着性を利用して基板上にカーボンナノチューブを固着する。
【0012】
ここで、カーボンナノチューブを含むペースト材料の塗布に関して、例えば下記特許文献1には、有機溶剤中に樹脂が溶解されているビヒクルとそのビヒクル中に分散された円筒状のグラファイトの層からなる複数のカーボンナノチューブとから導電性ペーストを構成すること、及び、この導電性ペーストを蛍光表示管の蛍光体層が形成されるアノード電極の形成に用いることが記載されている。
【0013】
【特許文献1】
特開2000−63726号公報(第2〜第3頁、第2図)
【0014】
また、カーボンナノチューブを用いてエミッタを形成する手法に関して、例えば下記特許文献2には、絶縁基板にカソード導体を被着する工程と、そのカソード導体にカーボンナノチューブ、フラーレン、ナノパーティクル、ナノカプセル及びカーボンナノホーンの中の少なくとも一つを含むペースト材料を塗布してカーボン層を形成する工程と、乾燥したカーボン層に粘着テープを貼付した後、その粘着テープを剥離させてエミッタを形成する工程と、エミッタから離間する位置にゲート電極を形成する工程とを有する電子放出源の製造方法が記載されている。
【0015】
【特許文献2】
特開2001−35360号公報(第2頁、第4−5頁、第1−4図)
【0016】
また、下記特許文献3には、支持体上にカソード電極を形成する工程と、支持体及びカソード電極上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層上に開口部を有するゲート電極を形成する工程と、ゲート電極に形成された開口部に連通する第2の開口部を絶縁層に形成する工程と、第2の開口部の底部に位置するカソード電極の部分の表面に、金属薄膜又は有機金属化合物薄膜の形成によって炭素薄膜選択成長領域を形成する工程と、炭素薄膜選択成長領域上に炭素薄膜を形成する工程とからなる冷陰極電界電子放出素子の製造方法が記載されている。
【0017】
【特許文献3】
特開2002−197965号公報(第2頁、第18頁、第5図)
【0018】
また、下記特許文献4には、支持体上にカソード電極を形成する工程と、カソード電極上を含む支持体上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層上にゲート電極を形成する工程と、底部にカソード電極が露出した開口部を、少なくとも絶縁層に形成する工程と、導電性粒子及びバインダを含む導電性組成物からなる電子放出電極を、開口部の底部に露出したカソード電極上に形成する工程と、電子放出電極の表層部のバインダを除去することにより、電子放出電極の表面に導電性粒子を露出させる工程とを有する冷陰極電界電子放出素子の製造方法が記載されている。
【0019】
【特許文献4】
特開2001−43790号公報(第2頁、第7−10頁、第1−9図)
【0020】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来においては、カーボンナノチューブのような繊維状のエミッタ材料を用いて電子放出素子を製造する場合、このエミッタ材料を含むエミッタ層とその上に積層される機能層(例えば、絶縁層)との密着性が著しく劣化するため、その後の製造過程、例えば、エミッタ層の上に絶縁層を形成するときや、その絶縁層上にゲート電極を形成するとき、あるいはゲート電極上にレジストパターンを形成するときなどに、エミッタ層と機能層との境界部分(層間)で剥がれが生じやすいという不具合があった。
【0021】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、電子放出素子を製造するにあたって、特に、カーボンナノチューブなどのエミッタ材料を含むエミッタ層部分での膜剥がれを有効に防止することにある。
【0022】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子放出素子の製造方法は、繊維状のエミッタ材料とバインダ材料とを含むエミッタ層をカソード電極上に形成する工程と、エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、バインダ材料と同じ材料を用いて密着層を形成するものである。
【0023】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、電子放出素子の製造工程として、繊維状のエミッタ材料とバインダ材料とを含むエミッタ層をカソード電極上に形成する工程と、エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、バインダ材料と同じ材料を用いて密着層を形成するものである。
【0024】
上記電子放出素子の製造方法及び表示装置の製造方法においては、カソード電極上にエミッタ層を形成した後、このエミッタ層上に密着層を介して機能層を形成するため、エミッタ層が繊維状のエミッタ材料を含んでいても、エミッタ層と機能層との間に良好な密着性が得られる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0026】
図1は本発明が適用される表示装置のパネル構造の一例を示す断面図であり、図2はその分解斜視図である。図1及び図2においては、カソードパネル(カソード基板)1とアノードパネル(アノード基板)2とを所定の間隙を介して対向状態に配置するとともに、それらのパネル1,2を枠体3によって一体的に組み付けることにより、画像表示のための一つのパネル構体(表示パネル)が構成されている。
【0027】
カソードパネル1上には複数の電子放出素子が形成されている。これら複数の電子放出素子は、カソードパネル1の有効領域(実際に表示部分として機能する領域)に2次元マトリックス状に多数形成されている。各々の電子放出素子は、カソードパネル1のベースとなる絶縁性の支持基板(例えば、ガラス基板)4と、この支持基板4上に積層状態で順に形成されたカソード電極5、絶縁層6及びゲート電極7と、ゲート電極7及び絶縁層6に形成されたゲートホール8と、このゲートホール8の底部に形成された電子放出部9とによって構成されている。
【0028】
カソード電極5は、複数のカソードラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲート電極7は、各々のカソードラインと交差(直交)する複数のゲートラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲートホール8は、ゲート電極7に形成された第1の開口部8Aと、この第1の開口部8Aに連通する状態で絶縁層6に形成された第2の開口部8Bとから構成されている。電子放出部9は、主として繊維状のエミッタ材料とバインダ材料(マトリックス)とを含むエミッタ層10によって形成されている。エミッタ層10の表面には繊維状のエミッタ材料となる複数のカーボンナノチューブ11が配置されている。各々のカーボンナノチューブ11は、一端側がエミッタ層10の表面から垂直に突出し、他端側はエミッタ層10のバインダ材料中に埋め込まれた状態となっている。
【0029】
一方、アノードパネル2は、ベースとなる透明基板12と、この透明基板12上に形成された蛍光体層13及びブラックマトリックス14と、これら蛍光体層13及びブラックマトリックス14を覆う状態で透明基板12上に形成されたアノード電極15とを備えて構成されている。蛍光体層13は、赤色発光用の蛍光体層13Rと、緑色発光用の蛍光体層13Gと、青色発光用の蛍光体層13Bとから構成されている。ブラックマトリックス14は、各色発光用の蛍光体層13R,13G,13Bの間に形成されている。アノード電極15は、カソードパネル1の電子放出素子と対向するように、アノードパネル2の有効領域の全域に積層状態で形成されている。
【0030】
これらのカソードパネル1とアノードパネル2とは、それぞれの外周部(周縁部)で枠体3を介して接合されている。また、カソードパネル1の無効領域(有効領域の外側の領域で、実際に表示部分として機能しない領域)には真空排気用の貫通孔16が設けられている。貫通孔16には、真空排気後に封じ切られるチップ管17が接続されている。ただし、図1は表示装置の組み立て完了状態を示しているため、チップ管17は既に封じ切られた状態となっている。また、図1及び図2においては、各々のパネル1,2間のギャップ部分に介装される耐圧用の支持体(スペーサ)の表示を省略している。
【0031】
上記構成のパネル構造を有する表示装置においては、カソード電極5に相対的な負電圧がカソード電極制御回路18から印加され、ゲート電極7には相対的な正電圧がゲート電極制御回路19から印加され、アノード電極15にはゲート電極7よりも更に高い正電圧がアノード電極制御回路20から印加される。かかる表示装置において、実際に画像の表示を行う場合は、例えば、カソード電極5にカソード電極制御回路18から走査信号を入力し、ゲート電極7にゲート電極制御回路19からビデオ信号を入力する。あるいは又、カソード電極5にカソード電極制御回路18からビデオ信号を入力し、ゲート電極7にゲート電極制御回路19から走査信号を入力する。
【0032】
これにより、カソード電極5とゲート電極7との間に電圧が印加され、これによって電子放出部9の先鋭部(カーボンナノチューブ11の先端部)に電界が集中することにより、量子トンネル効果によって電子がエネルギー障壁を突き抜けて電子放出部9から真空中へと放出される。こうして放出された電子はアノード電極15に引き付けられてアノードパネル2側に移動し、透明基板12上の蛍光体層13(13R,13G,13B)に衝突する。その結果、蛍光体層13が電子の衝突により励起されて発光するため、この発光位置を画素単位で制御することにより、表示パネル上に所望の画像を表示することができる。
【0033】
続いて、本発明の実施形態に係る電子放出素子の製造方法の具体例について、図3〜図5を用いて説明する。
【0034】
先ず、図3(A)に示すように、カソードパネル1のベースとなる支持基板4上にカソード電極形成用の導電材料を用いてカソード電極(導電層)5を形成する。このカソード電極5は、例えばスパッタリング法により形成される厚さ約0.2μmのクロム層によって形成される。
【0035】
次に、支持基板4の全面に例えばスパッタリング法によりSiCN膜を成膜することにより、図3(B)に示すように、カソード電極5を覆う状態でSiCN膜からなる厚さ約0.2μmの抵抗層21を形成する。この抵抗層21は、エミッタへの放電電流が大きくなった場合に、抵抗による電圧降下の増大によってエミッタに作用する実効電圧を減少させ、逆にエミッタへの放電電流が小さくなった場合はエミッタに作用する実効電圧を増加させることにより、放電電流を安定化させる役目を果たすものである。抵抗層21は必要に応じて形成される。
【0036】
次に、抵抗層21の上(抵抗層21を形成しない場合はカソード電極5の上)に、エミッタ材料となるカーボンナノチューブ11を配置するための処理を行う。具体的には、バインダ材料として熱分解性有機金属である有機スズ及び有機インジウムを用いるとともに、エミッタ材料としてカーボンナノチューブの粉末を用い、これらを以下の条件で揮発性溶液、例えば酢酸ブチル中に分散させた混合溶液を得る。その際、カーボンナノチューブの分散性を向上させるために超音波処理を行ってもよい。希釈剤は水系でも非水系でもかまわないが、どちらを使用するかによって分散剤も変わることを前提とする。また、他の添加剤を混ぜることも可能である。カーボンナノチューブは、例えば平均直径1nm、平均長さ1μmといった非常に細長いチューブ構造(繊維状)を有するものを用いる。
【0037】
(混合溶液の生成条件)
有機スズ及び有機インジウム:10〜50質量%
酢酸ブチル:30〜80質量%
分散剤(例えば、ドデチル硫酸ナトリウム):0.1〜5質量%
カーボンナノチューブ:0.001〜20質量%
【0038】
なお、エミッタ材料としては、カーボンナノチューブ以外にも、カーボンナノファイバを用いることが可能である。また、バインダ材料としては、上述した熱分解性有機金属以外にも、例えば塩化スズ、塩化インジウムなどの金属塩を用いることが可能である。
【0039】
続いて、上記の混合溶液をスプレー法等により支持基板4上に塗布することにより、図3(C)に示すように、カーボンナノチューブとバインダ材料とを含むエミッタ層10を形成する。このとき、常温よりも高い温度、例えば50℃の比較的な高温な雰囲気中でスプレーする、いわゆるドライスプレー法を採用することにより、支持基板4上でエミッタ層10が瞬時に乾燥した状態となる。したがって、特に、乾燥ための処理(例えば、加熱処理、送風処理など)を行わなくても次工程に移行することができる。
【0040】
なお、エミッタ層10については印刷法を用いて形成することも可能である。印刷法を用いた場合は、エミッタ層10の形成材料となるペーストが適度な粘性を有するため、上記ドライスプレー法を用いた場合と同様に、乾燥のための処理を行わなくても次工程に移行することができる。ただし、印刷法で低粘度の塗布材料を用いる場合やウェットスプレー法を用いる場合は、乾燥のための処理を行ったり、エミッタ層10の表面が乾燥するのを待ってから次工程に移行することが望ましい。
【0041】
続いて、カーボンナノチューブを含まない下記の材料、すなわち上記バインダ材料と同じ材料を用いた混合溶液を、例えばスプレー法によってエミッタ層10の上から支持基板4の全面に塗布することにより、図3(D)に示すように、エミッタ層10の上にカーボンナノチューブを含まない密着層22を形成する。この密着層22は、エミッタ層10とその上に形成される機能層との密着性を高めるためのものである。ここでは機能層として絶縁層6を形成することとする。このとき、エミッタ層10と絶縁層6との密着性をさらに向上させる目的で、例えばITO微粒子やシリカ微粒子などのフィラーを10質量%の割合で混入した混合溶液を用いて密着層22を形成してもよい。
【0042】
(密着層の形成材料)
有機スズ及び有機インジウム:10〜50質量%
酢酸ブチル:30〜80質量%
分散剤(例えば、ドデチル硫酸ナトリウム):0.1〜5質量%
【0043】
なお、機能層としては、上述した絶縁層6の他にも、例えば、後述するゲートホール形成のために絶縁層6をエッチングするにあたり、絶縁層6のエッチング終点を規定するエッチングストップ層を、エミッタ層10上に機能層として形成する場合もある。エッチングストップ層は、例えば、クロムなどの金属膜からなるものである。このエッチングストップ層は、絶縁膜6をエッチングするときに、エミッタ層10に含まれるカーボンナノチューブがダメージを受けないよう、これを保護することから、プロテクションレイヤとも呼ばれる。エミッタ層10上に密着層22を介してエッチングストップ層を形成する場合は、このエッチングストップ層の上に絶縁層6が形成(積層)されることになる。
【0044】
その後、上記エミッタ層10と密着層22とを以下の条件で焼成する。これにより、有機成分の蒸発によってバインダ材料の中にカーボンナノチューブが埋め込まれた状態の固体化したエミッタ層10が得られるとともに、このエミッタ層10の上に同じく固体化した状態の密着層22が得られる。
【0045】
(焼成条件)
雰囲気:大気中
焼成温度:500℃
焼成時間:30分
【0046】
次いで、周知のリソグラフィ技術やウェットエッチング、反応性イオンエッチング法(RIE法)等のドライエッチングを適宜用いて、密着層22、エミッタ層10、抵抗層21及びカソード電極5をパターニングすることにより、図3(E)に示すように、支持基板4上で密着層22、エミッタ層10、抵抗層21及びカソード電極5をストライプ状に形成する。
【0047】
次に、図3(F)に示すように、支持基板4上において、カソード電極5、抵抗層21、エミッタ層10及び密着層22の積層部を覆うように絶縁層6を形成する。具体的には、TEOS(テトラエトキシシラン)を原料ガスとして使用するCVD法により、支持基板4の全面に例えばSiO2からなる厚さ約1μmの絶縁層6を形成する。
【0048】
次いで、図4(A)に示すように、支持基板4上において、絶縁層6の上にゲート電極形成用の導電材料を用いてゲート電極(導電層)7を形成する。具体的には、絶縁層6の上にクロム層からなるゲート電極7をスパッタリング法によって形成する。
【0049】
次に、ゲート電極7の上に図示しないエッチングマスクを形成し、このエッチングマスクを用いてゲート電極7の所定部位をエッチングすることにより、図4(B)に示すように、絶縁層6上でゲート電極7をストライプ状に形成するとともに、このゲート電極7を貫通する第1の開口部8Aを形成する。
【0050】
次に、ゲート電極7の第1の開口部8Aを通して絶縁層6を例えばRIE法でエッチングすることにより、図4(C)に示すように、密着層22の表面が露出するように絶縁層6に第2の開口部8Bを形成する。これにより、第1,第2の開口部8A,8Bからなるゲートホール8が得られる。このゲートホール8は、例えば直径20μmの円形に形成される。また、ゲートホール8は、1画素当たり複数個(例えば、数十個)形成される。
【0051】
次に、ゲートホール8を通して密着層22をエッチングすることにより、図5(A)に示すように、ゲートホール8の底部でエミッタ層10の表面を露出させる。
【0052】
次いで、エミッタ層10の上層部のバインダ材料(マトリックス)を除去することにより、図5(B)に示すように、ゲートホール8の底部でエミッタ層10の表面にカーボンナノチューブ11を露出させる。エミッタ層10の上層部でバインダ材料を除去する際の手法としては、ウェットエッチングやドライエッチングなどのエッチング法(ハーフエッチング)を好ましく用いることができる。一例として、ウェットエッチングを適用する場合の条件を以下に示す。
【0053】
(ウェットエッチング条件)
エッチング液:HCL 10%
エッチング温度:10〜60℃
エッチング時間:5〜60秒
【0054】
その後、図5(C)に示すように、エミッタ層10の表面で各々のカーボンナノチューブ11が一様にほぼ垂直に起立するように、カーボンナノチューブ11の配向処理を行う。具体的には、例えば支持基板4上で図示しない粘着テープをゲート電極7の上から貼り付けた後、粘着テープを引き剥がすことにより、支持基板4に対してカーボンナノチューブ11をほぼ垂直に配向させる。
【0055】
上記電子放出素子の製造方法においては、エミッタ層10の上に密着層22を介して絶縁層6を形成することにより、エミッタ層10と絶縁層6との間に十分な密着性が得られる。したがって、エミッタ層10を形成した後の製造過程で、エミッタ層10と絶縁膜6との間に膜剥がれが発生しなくなる。よって、カーボンナノチューブ11を用いてエミッタを形成する場合でも、膜剥がれの発生を有効に防止しつつ、支持基板4上に所望の積層構造を形成することができる。
【0056】
また、カーボンナノチューブ11を固着するためのバインダ材料と同じ材料を用いて密着層22を形成することにより、成膜後の焼成やエッチングなどの処理をエミッタ層10と密着層22で処理条件を揃えて一括に行えるため、製造工程の簡素化を図ることができる。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子放出素子を製造するにあたって、カソード電極上にエミッタ層を形成した後、このエミッタ層上に密着層を介して機能層を形成するため、エミッタ層が繊維状のエミッタ材料を含んでいても、エミッタ層と機能層との間に良好な密着性を得ることができる。これにより、エミッタ層部分の膜剥がれを有効に防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される表示装置のパネル構造の一例を示す断面図である。
【図2】本発明が適用される表示装置のパネル構造の一例を示す分解斜視図である。
【図3】本発明の実施形態に係る電子放出素子の製造方法の具体例を示す工程図(その1)である。
【図4】本発明の実施形態に係る電子放出素子の製造方法の具体例を示す工程図(その2)である。
【図5】本発明の実施形態に係る電子放出素子の製造方法の具体例を示す工程図(その3)である。
【符号の説明】
1…カソードパネル、2…アノードパネル、4…支持基板、5…カソード電極、6…絶縁層、7…ゲート電極、8…ゲートホール、9…電子放出部、10…エミッタ層、11…カーボンナノチューブ(エミッタ材料)、22…密着層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an electron-emitting device that emits electrons and a method for manufacturing a display device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, carbon crystals having a tube structure formed by winding carbon graphite sheets called carbon nanotubes have been discovered. The diameter of the carbon nanotube is generally about 1 nm to 200 nm (recently 0.5 nm to 300 nm). Carbon nanotubes are roughly classified into single-walled carbon nanotubes composed of a single graphite sheet and multi-walled carbon nanotubes composed of two or more graphite sheets. Thus, the crystal having a nanometer-sized tube structure is unique and positioned as a unique substance.
[0003]
Currently, carbon nanotube production methods include those using a laser ablation method, an arc method, and a CVD (Chemical Vapor Deposition) method. In the laser ablation method, as described in
[0004]
[Non-Patent Document 1]
DS Bethune, CH Kiang, MS de Vries, G. Gorman, R. Savoy, J. Vazque, R. Beyers, `` Nature '', 1993, Vol 363, p.605
[0005]
According to the arc method, as described in Non-Patent
[0006]
[Non-Patent Document 2]
TW Ebbesen, PM Ajayan, "Nature", 1992, Vol 358, p.220
[0007]
In the CVD method, as described in Non-Patent
[0008]
[Non-Patent Document 3]
OM Kuttel, O. Groening, C. Emmenegger, L. Schlapbach, "Appl. Phys. Lett.", 1998, Vol 73, p.2113
[0009]
Carbon nanotubes produced by such a method have semiconducting properties and metallic properties depending on the winding method and diameter of the graphite sheet. Because of these unique properties, carbon nanotubes are expected to be applied to various electronic devices and electrical devices. One of the most prominent examples is application to a field emission display (FED) which is a field emission type flat display device (display). When a carbon nanotube is attached to the cathode electrode as an electron emission source and an electric field exceeding a certain threshold is applied, the energy barrier on the nanotube surface becomes low and thin due to the concentration of the electric field, and electrons are emitted into the vacuum by the tunnel effect. This phenomenon is called field emission.
[0010]
In the FED, using the above field emission phenomenon, electrons are emitted from the electrically selected (addressed) emitter due to the concentration of the electric field, and the electrons are collided with the phosphor on the anode substrate side. An image is displayed by excitation and emission. Since carbon nanotubes have a high aspect ratio and a very small radius of curvature at the tip, they are promising as emitter materials that achieve high luminous efficiency.
[0011]
In addition, since carbon nanotubes are very fine particles (powder), when forming an emitter using carbon nanotubes, it is necessary to fix the carbon nanotubes to the substrate. Generally, a binder material having high conductivity such as silver paste or ITO (Indium Tin Oxide) solution is used for fixing the carbon nanotubes. Specifically, carbon nanotubes are mixed into the binder material to form a paste (or slurry or ink), and this is applied to the surface of the substrate by a printing method, spray method, die coater method, or the like. The carbon nanotubes are fixed on the substrate by utilizing the adhesiveness of the binder material.
[0012]
Here, regarding the application of the paste material containing carbon nanotubes, for example, in
[0013]
[Patent Document 1]
JP 2000-63726 A (
[0014]
In addition, regarding a method of forming an emitter using carbon nanotubes, for example, in
[0015]
[Patent Document 2]
JP 2001-35360 A (
[0016]
[0017]
[Patent Document 3]
JP 2002-197965 A (2nd page, 18th page, FIG. 5)
[0018]
[0019]
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-43790 (
[0020]
[Problems to be solved by the invention]
However, conventionally, when an electron-emitting device is manufactured using a fibrous emitter material such as a carbon nanotube, an emitter layer including the emitter material and a functional layer (for example, an insulating layer) laminated thereon are provided. Since the adhesiveness deteriorates significantly, the subsequent manufacturing process, for example, when forming an insulating layer on the emitter layer, forming a gate electrode on the insulating layer, or forming a resist pattern on the gate electrode In some cases, there is a problem that peeling is likely to occur at the boundary portion (interlayer) between the emitter layer and the functional layer.
[0021]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and the object of the present invention is to effectively remove a film at an emitter layer portion including an emitter material such as a carbon nanotube in manufacturing an electron-emitting device. There is to prevent.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing an electron-emitting device according to the present invention includes a step of forming an emitter layer including a fibrous emitter material and a binder material on a cathode electrode, and a step of forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer. possess the door, and forms the adhesion layer using the same material as the binder material.
[0023]
The method for manufacturing a display device according to the present invention includes a step of forming an emitter layer including a fibrous emitter material and a binder material on a cathode electrode as a step of manufacturing an electron-emitting device, and an adhesion layer on the emitter layer. possess and forming a functional layer through, and forms the adhesion layer using the same material as the binder material.
[0024]
In the method for manufacturing an electron-emitting device and the method for manufacturing a display device, an emitter layer is formed on a cathode electrode, and then a functional layer is formed on the emitter layer via an adhesion layer. Even when the emitter material is included, good adhesion can be obtained between the emitter layer and the functional layer.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0026]
FIG. 1 is a sectional view showing an example of a panel structure of a display device to which the present invention is applied, and FIG. 2 is an exploded perspective view thereof. 1 and 2, a cathode panel (cathode substrate) 1 and an anode panel (anode substrate) 2 are arranged to face each other with a predetermined gap therebetween, and these
[0027]
A plurality of electron-emitting devices are formed on the
[0028]
The
[0029]
On the other hand, the
[0030]
The
[0031]
In the display device having the panel structure configured as described above, a relative negative voltage is applied to the
[0032]
As a result, a voltage is applied between the
[0033]
Subsequently, a specific example of the method for manufacturing the electron-emitting device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0034]
First, as shown in FIG. 3A, a cathode electrode (conductive layer) 5 is formed on a
[0035]
Next, a SiCN film is formed on the entire surface of the
[0036]
Next, a process for placing the carbon nanotubes 11 serving as the emitter material on the resistance layer 21 (on the
[0037]
(Mixed solution production conditions)
Organic tin and organic indium: 10 to 50% by mass
Butyl acetate: 30-80% by mass
Dispersant (for example, sodium dodecyl sulfate): 0.1 to 5% by mass
Carbon nanotube: 0.001 to 20% by mass
[0038]
As the emitter material, carbon nanofibers can be used in addition to carbon nanotubes. In addition to the above-described thermally decomposable organic metal, for example, a metal salt such as tin chloride or indium chloride can be used as the binder material.
[0039]
Subsequently, the above mixed solution is applied onto the
[0040]
The
[0041]
Subsequently, a mixed solution using the following material that does not contain carbon nanotubes, that is, the same material as the binder material, is applied to the entire surface of the
[0042]
(Adhesive layer forming material)
Organic tin and organic indium: 10 to 50% by mass
Butyl acetate: 30-80% by mass
Dispersant (for example, sodium dodecyl sulfate): 0.1 to 5% by mass
[0043]
As the functional layer, in addition to the insulating
[0044]
Thereafter, the
[0045]
(Baking conditions)
Atmosphere: In-air firing temperature: 500 ° C
Baking time: 30 minutes [0046]
Next, the
[0047]
Next, as illustrated in FIG. 3F, the insulating
[0048]
Next, as shown in FIG. 4A, a gate electrode (conductive layer) 7 is formed on the insulating
[0049]
Next, an etching mask (not shown) is formed on the
[0050]
Next, the insulating
[0051]
Next, the
[0052]
Next, the binder material (matrix) in the upper layer portion of the
[0053]
(Wet etching conditions)
Etching solution:
Etching temperature: 10-60 ° C
Etching time: 5 to 60 seconds [0054]
Thereafter, as shown in FIG. 5C, the carbon nanotubes 11 are aligned so that the carbon nanotubes 11 stand up substantially vertically on the surface of the
[0055]
In the method for manufacturing the electron-emitting device, sufficient adhesion between the
[0056]
Further, by forming the
[0057]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in manufacturing an electron-emitting device, an emitter layer is formed on a cathode electrode, and then a functional layer is formed on the emitter layer via an adhesion layer. Even when a fibrous emitter material is included, good adhesion can be obtained between the emitter layer and the functional layer. As a result, it is possible to effectively prevent peeling of the emitter layer portion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a panel structure of a display device to which the present invention is applied.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of a panel structure of a display device to which the present invention is applied.
FIG. 3 is a process diagram (part 1) illustrating a specific example of a method for manufacturing an electron-emitting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a process diagram (part 2) illustrating the specific example of the method for manufacturing the electron-emitting device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a process diagram (part 3) illustrating the specific example of the method for manufacturing the electron-emitting device according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、
前記バインダ材料と同じ材料を用いて前記密着層を形成する
ことを特徴とする電子放出素子の製造方法。Forming an emitter layer including a fibrous emitter material and a binder material on the cathode electrode;
Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer ,
The method for manufacturing an electron-emitting device, wherein the adhesion layer is formed using the same material as the binder material .
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer,
前記密着層の形成に用いられる材料に密着性を高めるためのフィラーを混入させるFiller used for forming the adhesion layer is mixed with a filler for enhancing adhesion.
ことを特徴とする電子放出素子の製造方法。A method for manufacturing an electron-emitting device.
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer,
前記バインダ材料に熱分解性有機金属又は金属塩を用いるA thermally decomposable organic metal or metal salt is used as the binder material.
ことを特徴とする電子放出素子の製造方法。A method for manufacturing an electron-emitting device.
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer,
前記機能層として絶縁層又は当該絶縁層をエッチングする際のエッチング終点を規定するエッチングストップ層を形成するAs the functional layer, an insulating layer or an etching stop layer that defines an etching end point when etching the insulating layer is formed.
ことを特徴とする電子放出素子の製造方法。A method for manufacturing an electron-emitting device.
繊維状のエミッタ材料とバインダ材料とを含むエミッタ層をカソード電極上に形成する工程と、Forming an emitter layer including a fibrous emitter material and a binder material on the cathode electrode;
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer,
前記バインダ材料と同じ材料を用いて前記密着層を形成するThe adhesion layer is formed using the same material as the binder material.
ことを特徴とする表示装置の製造方法。A manufacturing method of a display device characterized by the above.
繊維状のエミッタ材料とバインダ材料とを含むエミッタ層をカソード電極上に形成する工程と、Forming an emitter layer including a fibrous emitter material and a binder material on the cathode electrode;
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer,
前記密着層の形成に用いられる材料に密着性を高めるためのフィラーを混入させるFiller used for forming the adhesion layer is mixed with a filler for enhancing adhesion.
ことを特徴とする表示装置の製造方法。A manufacturing method of a display device characterized by the above.
繊維状のエミッタ材料とバインダ材料とを含むエミッタ層をカソード電極上に形成する工程と、Forming an emitter layer including a fibrous emitter material and a binder material on the cathode electrode;
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer,
前記バインダ材料に熱分解性有機金属又は金属塩を用いるA thermally decomposable organic metal or metal salt is used as the binder material.
ことを特徴とする表示装置の製造方法。A manufacturing method of a display device characterized by the above.
繊維状のエミッタ材料とバインダ材料とを含むエミッタ層をカソード電極上に形成する工程と、
前記エミッタ層上に密着層を介して機能層を形成する工程とを有し、
前記機能層として絶縁層又は当該絶縁層をエッチングする際のエッチング終点を規定するエッチングストップ層を形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。As a manufacturing process of electron-emitting devices,
Forming an emitter layer including a fibrous emitter material and a binder material on the cathode electrode;
Forming a functional layer on the emitter layer via an adhesion layer ,
An insulating layer or an etching stop layer for defining an etching end point when etching the insulating layer is formed as the functional layer .
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