JP3659634B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、CPU等の電子部品の冷却モジュールを有する電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年電子機器に搭載されるCPUは、動作クロック周波数が向上し、ますます高速、高性能になってきており、発熱量もますます大きいものとなってきており、CPUの性能を維持する為にはCPUを冷却することが必要となっている。冷却方法として、ヒートシンク等の放熱部材をCPU上面に接続することで、CPUからの熱を放熱する方法が取られている。
【0003】
従来のコンピュータ等の電子機器は、筐体に回路基板が内蔵され、この基板上にCPUが実装されている。CPUの底面には複数の電極がマトリックス状に形成されており、回路基板にCPUの電極が半田付け等により接続されている。CPUの上方にはCPUにより発熱される熱を放熱する為のヒートシンクが伝熱性の良好な伝熱シート等を介して実装されている。ヒートシンクはアルミ等の熱伝導性の良好な材料により形成され、回路基板にヒートシンクを固定する為の支持部を一体形成している。ヒートシンクの支持部がネジを介して回路基板に固定されることで、CPUは回路基板とヒートシンクとの間に挟まれるように実装される。
【0004】
上述したような従来の冷却モジュールにおいては、ヒートシンクはネジにより筐体、あるいは回路基板等にネジ止され、そのネジ止に係る力がそのままCPUに加わるような構造となっている。また、CPUの寸法誤差、CPUの電極、例えば、半田バンプ、半田ボール等の寸法誤差による実装高さによるバラツキ、ヒートシンクの製造公差等のさまざまな寸法誤差を押えながら、さらに、CPUとヒートシンクの確実な熱接続を確保する為に、CPUには非常に大きな加重が加わっている。
【0005】
さらに、近年のコンピュータ等の電子機器はユーザーの使用目的、好みに合わせた仕様に応じて作り分ける手法を取り入れたり、ユーザーが自由に仕様を変更することが可能となってきている。例えば、CPUに関しては、動作クロック周波数の異なるものを容易に取り替え可能なことが要求される。その為に、回路基板にCPU実装用のソケットを実装し、このソケットにCPUを着脱可能に実装する方法が主流となってきている。ソケットはマトリックス状に配置された複数の半田ボールや、半田バンプ等により回路基板に半田付け実装される。更にCPUは着脱を容易にする為にPGA(PIN GRID ARRAY)タイプのものが採用されている。このタイプのCPUは、CPUの電極として複数のピンがマトリックス状にCPU下面に配置されており、ソケットにCPUのそれぞれのピンを差込実装する方式となっている。このようなCPU実装方法によりユーザーの要求を満たすことが可能となっている。
【0006】
上記したソケットは通常リフロー半田付けされている。リフロー半田付けとはまず回路基板上の部品を実装する為の電極パッド上に半田ペーストを塗布し、次に高温のリフロー炉の中を通すことで半田ペーストを溶融させ半田付けさせるものである。また回路基板は両面に表面実装されており、回路基板表面へ部品(ソケット等)をリフロー半田付けし、次に回路基板の裏面に他の部品をリフロー半田付けする2ステップのリフロー半田付けにより回路基板両面への部品実装が行われる。通常回路基板は、実装する面を上面にしてリフロー炉内に入れられる
【0007】
この際、表面へのリフロー半田付けによりソケットが正常に実装されているにも関わらず、裏面へのリフロー半田付けの際、回路基板をリフロー炉内に入れた際、表面(リフロー炉内では下面)に実装されている部品を接続している半田が再度溶融される。この半田が溶融している状態において、ソケットの自重により、ソケットが回路基板から離れる方向に傾いたりしてしまう。
【0008】
ソケットの実装において、電極の半田付け等の品質によるソケットの実装高さ、傾きに大きくバラツキが出てくる。さらにはCPUのピンのソケットへの差込具合や、CPUの寸法誤差、ソケットの寸法誤差により、CPU実装後の回路基板面からCPU上面までの高さ寸法はかなりのバラツキが出てきてしまう。
【0009】
このような実装方法を取っているCPUに上述したようなヒートシンクを接続し、回路基板にネジ止めすると、ヒートシンクを止めるネジ固定力がそのままCPUあるいはソケットに加わってしまう。従って、CPUやソケットに許容量以上の加重が加わると、CPU、ソケットそれぞれの電極の亀裂、破損、回路破壊等、回路モジュールに悪影響を及ぼすという問題を誘発してしまう。
【0010】
このような問題点を解決する例として例えば、特開2001−110967号公報「電子素子の放熱構造」がある。特開2001−110967号公報に開示されている電子素子の冷却構造は、基板に実装された電子素子に伝熱ブロックを接触させ、電熱ブロックからヒートパイプを介して熱拡散板に熱拡散する冷却構造において、伝熱ブロックの基板への実装に際し、ブロックの4角に設けられている固定用のネジとブロックとの間にコイルスプリングをそれぞれ介在させる構造が開示されている。このような構造で電子素子の高さ寸法の誤差を吸収する方法を提案している。しかしながら、特開2001−110967号公報に開示の構成では部品点数の増加につながり、組立て性、部品点数、コストの面で余り好ましくない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、電子部品や電子部品の実装寸法に誤差が生じたとしても、電子部品を破損させることなく良好に冷却することができ、組立て性の向上、部品点数の削減、コストの削減に良的な電子機器を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に係る電子機器では、本体と、本体に内蔵され、動作中発熱する電子部品が実装された回路基板と、回路基板に実装され、ファンユニットを支持するファンケースと、このファンケースに支持され、電子部品に熱的に接続されて電子部品からの熱が伝熱されるとともに板バネ状に形成された受熱板とを具備する冷却モジュールと、を具備することを特徴とする。
【0013】
請求項2に係る電子機器は、本体と、本体に内蔵され、動作中発熱する電子部品が実装された回路基板と、回路基板に実装され、ファンユニットを支持するファンケースと、このファンケースに支持され、電子部品に熱的に接続されて電子部品からの熱が伝熱されるとともに板バネ状に形成された受熱板と、ファンケースの上面に設けられ空気を流入する流入口と、ファンケースの側面に設けられ流入された空気を吐き出す吐出口とを具備する冷却モジュールと、を具備することを特徴とする。
【0014】
請求項3に係る電子機器は、本体と、本体に内蔵され、動作中発熱する電子部品が実装された回路基板と、回路基板に実装され、ファンユニットを支持するファンケースと、このファンケースに一体に形成され、電子部品に熱的に接続されて電子部品からの熱が伝熱されるとともに板バネ状に形成された受熱板とを具備する冷却モジュールと、を具備することを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下ノート型コンピュータ等の電子機器に適用した本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。図1はコンピュータの斜視図である。コンピュータ1は本体4を有している。本体4は上ケース2および下ケース3を有している。本体4の上面にはキーボード5が配置されている。本体4の後部にはヒンジ部6が設けられており、このヒンジ部6を介して表示部7が本体4に対して回動可能に接続されている。本体4の側面には開口8が形成される。
【0017】
図2は、CPUの実装分解斜視図である。コンピュータ1には回路基板10が内蔵される。回路基板10にはマトリックス状に配置された電極パッド11が設けられている。電極パッド11上には電子部品であるCPU16を実装するためのCPUソケット12が実装される。CPUソケット12は基台13に複数の半田ボール15が形成されたBGAタイプのソケットであり、半田ボール15はパッド11に半田付けされる。CPUソケット12の上面には複数の孔14がマトリックス状に形成されている。
【0018】
CPU16の基台17の下面には複数の電極ピン19が形成されており、PGAタイプのCPUとなっている。基台17には素子18が実装されており、素子18とピン19とは電気的に接続されている。
【0019】
図3は、第1の実施形態に係る冷却モジュールの斜視図である。回路基板10に実装されているCPUソケット12およびCPU16上には冷却モジュール20が実装される。冷却モジュール20はファンケース21および受熱板22とがアルミニウム等の金属材料にて一体形成されている。ファンケース21はローター25およびファン26および後述するモータを覆うようなハウジング状に形成されており、上面には21aには吸入口23が形成される。吸入口23とはファン26およびローター25とが露出される。これらファン26の回転により、冷却モジュール20の周囲の空気は吸入口23に流入されるようになる。さらにファンケース21の側面には吐出口24が形成される。吸入口23から流入した空気は吐出口24からは吐き出される構成となる。回路基板10および冷却モジュール20は本体4に実装されると、冷却モジュール20の吐出口24は開口8と対向するように配置される。ファンケース21には、冷却モジュール20を回路基板10にネジ固定するためのネジ固定部29a,29b,29cが形成される。ネジ固定部29a,29b,29cはボス31a,31b,31cおよび、ネジ33a,33b,33cを介して回路基板10に固定される。
【0020】
受熱板22は平らな板バネ状に形成され、バネ特性を有している。したがって受熱板22はファンケース21との境界付近がファンケース21に支持されているような片持ちの板バネとして機能する。受熱板22はCPU16からの熱に熱的に接続された状態で回路基板10に支持される。受熱板22の端部には回路基板10に固定するために固定部27、28が一体形成される。固定部27,28も受熱板22と同厚寸法で形成される為板バネ特性を有するものである。固定部27,28には回路基板10にネジ固定するためのネジ孔30a,30bが形成される。固定部27,28は回路基板10にネジ35a,35bおよびボス32a,bを介してネジ固定される。
【0021】
図4は、図3におけるA−A’線に沿う断面を示す図である。ファン26およびローター25はファンケース21に支持されたモータ25aにより回転駆動される。受熱板22の裏面のほぼ中央部には受熱板22より若干突出した受熱部22aが一体形成される。
【0022】
図4に示すように回路基板10にCPUソケット12を介して実装されたCPU16の素子18からの熱は伝熱シートもしくは伝熱グリス等の伝熱部材40を介して受熱板22の受熱部22aに伝熱される。受熱板22に伝熱された熱はファンケース21に伝熱され、ファン26の回転により吸入口23より流入した空気により冷却され、吐出口24より横方に吐き出される。吐出口24より吐き出された空気は本体側面の開口8より外部に吐き出される。
【0023】
図5は、第1の実施形態に係る冷却モジュールの断面図である。図5に示すように受熱板22はファンケース21と一体形成されており、受熱板22はファンケース21との境界22bを境に板バネとして機能する。図のように受熱板22は上下への変位が可能である。
【0024】
図6は、CPUの実装高さ寸法に応じて冷却モジュールが実装された場合の図5におけるA−A’線に沿う断面を示す図である。図6に示すようにCPUソケット12の実装高さに狂いが生じ、CPU16の実装高さにばらつきが生じた場合でも、受熱板22は受熱部22a付近がCPU16の実装高さに応じて上方に盛り上がった状態、すなわち図6中矢印方向へ変位した状態でCPU16に密着するようになる。したがって、CPU16やCPUソケット12への過度の応力が加わらないため、CPU16やCPUソケット12自身もしくはこれらのピン19や半田ボール15にダメージを与えることが極力抑えられることになる。
【0025】
図7は、第2の実施形態に係る冷却モジュールの斜視図である。図8は、図7におけるB−B’線に沿う断面を示す図である。第1の実施の形態と同一構造の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【0026】
受熱板22からは延出部41a,41bが一体形成される。延出部41a,41bは受熱板22と同厚寸法に形成されるため、板バネとしても機能する。さらに延出部41a,41bからはそれぞれ下方に伸びる脚部41c,41dがそれぞれ一体形成され,これら脚部41c,41dからは固定部41e,41fが形成される。図8に示すように、固定部41e,41fにはネジ固定用のネジ孔42a,42bが形成され、ネジ35a,35bにより回路基板10にネジ固定される。
【0027】
図9は、第2の実施形態に係る冷却モジュールの断面図である。第1の実施の形態と同様に、受熱板22はファンケース21と一体形成されており、受熱板22はファンケース21との境界22bを境に板バネとして機能する。図のように受熱板22は上下への変位が可能である。
【0028】
図10は、CPUの実装高さ寸法に応じて冷却モジュールが実装された場合の図7におけるB−B’線に沿う断面を示す図である。図10に示すようにCPUソケット12の実装高さに狂いが生じ、CPU16の実装高さにばらつきが生じた場合でも、受熱板22は受熱部22a付近がCPU16の実装高さに応じて上方に盛り上がった状態でCPU16に密着するようになる。したがって、CPU16やCPUソケット12への過度の応力が加わらないため、CPU16やCPUソケット12自身もしくはこれらのピン19や半田ボール15にダメージを与えることが極力抑えられることになる。
【0029】
第2の実施の形態においては、固定部42a,42bを回路基板10に直接固定することが出来るため第1の実施の形態に比べて部品点数の削減に貢献する。さらに、延出部41a,41bおよび脚部41c,41dも板バネとして機能するために第1の実施の形態に比べてCPU16の実装高さのばらつきに追従して、受熱板22のCPU16への密着を効率よく行うことが可能となる。
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではない。
【0030】
【発明の効果】
以上詳述した発明によれば、電子部品や電子部品の実装寸法に誤差が生じたとしても、電子部品を破損させることなく良好に冷却することができ、組立て性の向上、部品点数の削減、コストの削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】コンピュータの斜視図。
【図2】CPUの実装分解斜視図。
【図3】第1の実施形態に係る冷却モジュールの斜視図。
【図4】図3におけるA−A’線に沿う断面を示す図。
【図5】第1の実施形態に係る冷却モジュールの断面図。
【図6】CPUの実装高さ寸法に応じて冷却モジュールが実装された場合の図3におけるA−A’線に沿う断面を示す図。
【図7】第2の実施形態に係る冷却モジュールの斜視図。
【図8】図7におけるB−B’線に沿う断面を示す図。
【図9】第2の実施形態に係る冷却モジュールの断面図。
【図10】CPUの実装高さ寸法に応じて冷却モジュールが実装された場合の図7におけるB−B’線に沿う断面を示す図。
【符号の説明】
1…コンピュータ、2…上ケース、3…下ケース、4…本体、5…キーボード、6…ヒンジ部、7…表示部、8・・・開口、10・・・回路基板、11・・・電極パッド、12・・・CPUソケット、13、17・・・基台、14・・・孔、15・・・半田ボール、16・・・CPU、18・・・素子、19・・・電極ピン、21・・・冷却モジュール、21・・・ファンケース、22・・・受熱板、22a・・・受熱部、22b・・・境界、23・・・吸入口、24・・・吐出口、25・・・ローター、26・・・ファン、29a,29b,29c・・・ネジ固定部、31a,31b,31c,32a,32b・・・ボス、33a,33b,33c、35a,b・・・ネジ、40・・・伝熱部材、41a,41b・・・延出部、41c,41d・・・脚部、41e,41f・・・固定部、42a,42b・・・ネジ孔
Claims (7)
- 本体と、
上記本体に内蔵され、動作中発熱する電子部品が実装された回路基板と、
上記回路基板に実装され、ファンユニットを支持するファンケースと、このファンケースに支持され、上記電子部品に熱的に接続されて上記電子部品からの熱が伝熱されるとともに板バネ状に形成された受熱板とを具備する冷却モジュールと、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 本体と、
上記本体に内蔵され、動作中発熱する電子部品が実装された回路基板と、
上記回路基板に実装され、ファンユニットを支持するファンケースと、このファンケースに支持され、上記電子部品に熱的に接続されて上記電子部品からの熱が伝熱されるとともに板バネ状に形成された受熱板と、上記ファンケースの上面に設けられ空気を流入する流入口と、上記ファンケースの側面に設けられ上記流入された空気を吐き出す吐出口とを具備する冷却モジュールと、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 本体と、
上記本体に内蔵され、動作中発熱する電子部品が実装された回路基板と、
上記回路基板に実装され、ファンユニットを支持するファンケースと、このファンケースに一体に形成され、上記電子部品に熱的に接続されて上記電子部品からの熱が伝熱されるとともに板バネ状に形成された受熱板とを具備する冷却モジュールと、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 上記受熱板は固定部を有し、上記固定部は上記回路基板に固定されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 上記ファンケースは上面に空気を流入する流入口を有し、側面に上記流入口から流入された空気を吐き出す吐出口が形成されたことを特徴とする請求項1または請求項3に記載の電子機器。
- 上記本体は側面に開口を有し、上記吐出口は上記開口と対向することを特徴とする請求項2または請求項5に記載の電子機器。
- 上記電子部品と上記受熱板とは伝熱部材を介して熱的に接続されることを特徴とする請求項6記載の電子機器。
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