JP3658142B2 - 計測方法およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、位置決め装置を有する露光装置における位置決めに係るミラーの曲りのデータを得る計測方法、および当該露光装置を用いたデバイス製造方法に関し、特に半導体ウエハ、液晶表示パネル等の平板状の被露光体にパターンを形成し、さらには、半導体メモリや演算装置等の高密度集積回路チップを製造する際に、回路パターンの焼付けを行うべきウエハ等の被露光体の姿勢を的確に保持して高精度な露光を行うことができるようにすることに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、露光装置に使用される位置決め装置(通称、XYステージ)においては、X、Y軸に関し、それぞれレーザ光により位置決めを行うとともに、ヨーイング(回転)変動成分に関しては、その検出用として、例えばXまたはY軸に平行にもう1本のレーザ光を使用して制御を行っている。つまり、このXまたはY軸方向の1組(2本)のレーザ光が照射する2か所の照射点の位置の変動値によって、XY方向への移動時におけるヨーイング検出およびヨーイング制御を行っている。
【0003】
ところが、このような位置決め装置においては、測長するための被測定面であるミラーの面精度の影響を受けてしまう。例えば、X方向にミラーの2か所にレーザ光を照射する場合、X方向への移動時は問題はないが、Y方向への移動を行うと、ミラー面内でレーザの当たる位置が変化するため、ミラー面の曲り等の影響を受けて、正しいヨーイングの計測および制御を行うことができない。
【0004】
そこで、従来は、参照用ミラーの面精度を高精度に仕上げて、ステージ上に変形がないように取り付ける等の工夫が必要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術によれば、高精度に仕上げた参照ミラーを変形を生じないように装置に取り付けるために、多大な時間を費やしている。その上、変形しないように取り付けたとしても0.03μm程度の変形は残ってしまうため、正しい位置およびヨーイングの計測と制御を行うことができず、誤差が残ってしまうという問題がある。
【0006】
図4は、図2に示すような半導体露光装置(通称、ステッパ)を用い、図3に示すようなショット配列で焼き付けたときの、ミラーに曲りがある場合の、実際に露光が行われたショットの配列の様子を示す。直線上に理想的に焼き付けられるべきショット位置を破線で示し、実際のショット位置を実線で示してある。X軸用ミラー1にX干渉計11からのレーザビームを照射してX方向の位置制御を行いながら、Y軸方向へ移動するときには、X軸用ミラー1の曲りと対照的な曲りを有する配列となる。
【0007】
図5はY軸用ミラー2の曲りの影響を示す。同図に示すように、Y軸用ミラー2にY干渉計12およびYaw干渉計13からレーザビームを照射してヨーイングの制御を行う場合、ウエハ内の左右のショットでは回転成分が発生する。
【0008】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、ミラーの曲りを考慮した高精度な位置決めを行えるようにすることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため本発明に係る第1の計測方法は、 被露光体を搭載し、XY平面内でX方向およびY方向に移動可能なXYテーブルと、前記XYテーブルに固定されたX方向ミラーおよびY方向ミラーと、前記X方向ミラーおよびY方向ミラーにそれぞれX方向およびY方向からレーザ光を照射して照射点のX方向位置およびY方向位置を計測するX方向のレーザ測長手段およびY方向のレーザ測長手段と、前記XYテーブルのX方向およびY方向の位置決めを行う位置決め手段と、前記XYテーブルに搭載された被露光体と原板のパターンとのずれを該被露光体に設けられたマークを検出することによって検出する検出手段とを備え、前記X方向レーザ測長手段および前記Y方向レーザ測長手段によってそれぞれ計測されたX方向位置およびY方向位置と、前記検出手段の検出結果と、あらかじめ計測された前記X方向ミラーおよびY方向ミラーの少なくとも一方の曲りのデータと、に基づいて前記位置決め手段により前記XYテーブルの位置決めを行って前記原板のパターンを前記被露光体に露光する露光装置における前記曲がりのデータを得る計測方法において
前記XYテーブルに搭載された被露光体の複数位置に第1の露光を行い、
前記第1の露光の後、前記被露光体の第1の現像を行い、
前記第1の現像後の前記被露光体を前記第1の露光時の配置からXY平面内で180°回転させて前記XYテーブルに搭載して前記被露光体の前記複数位置に関し第2の露光を行い、
前記第2の露光の後、前記被露光体の第2の現像を行い、
前記第2の現像後、前記複数位置のそれぞれに関し前記第1および第2の露光によりそれぞれ形成されたマークのずれを計測することにより、前記曲りのデータを得ることを特徴とする。
【0011】
前記第1の計測方法において、前記露光装置は、前記X方向ミラーにレーザを照射して照射点のX方向位置を計測する第3のレーザ測長手段および前記Y方向ミラーにレーザを照射して照射点のY方向位置を計測する第3のレーザ測長手段のいずれかを備え、前記位置決め手段は前記第3のレーザ測長手段による計測値にも基づいて前記XYテーブルの位置決めを行うものであってもよい。
また、本発明に係るデバイス製造方法は、上述の計測方法により計測された前記曲りのデータを記憶した露光装置を用いて原板のパターンを被露光体に露光する工程を有することを特徴とする。
【0012】
このように、X方向ミラーまたはY方向ミラーの曲りを考慮して被露光体の位置決めを行うことにより、ミラーの曲りに影響されない、高精度な位置決めが行われ、したがって高精度な露光が行われる。
【0013】
【発明の実施の形態】
好適な実施の形態においては、本発明に係る第1の計測方法は、 被露光体を搭載し、XY平面内でX方向およびY方向に移動可能なXYテーブルと、前記XYテーブルに固定されたX方向ミラーおよびY方向ミラーと、前記X方向ミラーおよびY方向ミラーにそれぞれX方向およびY方向からレーザ光を照射して照射点のX方向位置およびY方向位置を計測するX方向のレーザ測長手段およびY方向のレーザ測長手段と、前記XYテーブルのX方向およびY方向の位置決めを行う位置決め手段と、前記XYテーブルに搭載された被露光体と原板のパターンとのずれを該被露光体に設けられたマークを検出することによって検出する検出手段とを備え、前記X方向レーザ測長手段および前記Y方向レーザ測長手段によってそれぞれ計測されたX方向位置およびY方向位置と、前記検出手段の検出結果と、あらかじめ計測された前記X方向ミラーおよびY方向ミラーの少なくとも一方の曲りのデータと、に基づいて前記位置決め手段により前記XYテーブルの位置決めを行って前記原板のパターンを前記被露光体に露光する露光装置における前記曲がりのデータを得る計測方法において
前記XYテーブルに搭載された被露光体の複数位置に第1の露光を行い、
前記第1の露光の後、前記被露光体の第1の現像を行い、
前記第1の現像後の前記被露光体を前記第1の露光時の配置からXY平面内で180°回転させて前記XYテーブルに搭載して前記被露光体の前記複数位置に関し第2の露光を行い、
前記第2の露光の後、前記被露光体の第2の現像を行い、
前記第2の現像後、前記複数位置のそれぞれに関し前記第1および第2の露光によりそれぞれ形成されたマークのずれを計測することにより、前記曲りのデータを得る。
【0014】
また、前記計測方法の実施の形態において、前記露光装置は、前記X方向ミラーにレーザを照射して照射点のX方向位置を計測する第3のレーザ測長手段および前記Y方向ミラーにレーザを照射して照射点のY方向位置を計測する第3のレーザ測長手段のいずれかを備え、前記位置決め手段は前記第3のレーザ測長手段による計測値にも基いて前記XYテーブルの位置決めを行う。
【0016】
また、本発明のデバイス製造方法の実施の形態は、前記計測方法の実施の形態により計測された前記曲りのデータを記憶した露光装置を用いて原板のパターンを被露光体に露光する工程を有する。
【0017】
【実施例】
図1は本発明の一実施例に係るXYステージ装置を示す斜視図である。同図に示すように、この装置は、ウエハ3を搭載し、XY平面内でX方向およびY方向に移動可能なXステージ5およびYステージ6と、XYステージ5、6に固定されたX用ミラー1およびY用ミラー2と、X用ミラー1およびY用ミラー2にそれぞれX方向およびY方向からレーザ光を照射して各照射点のX方向位置およびY方向位置を計測する不図示のX方向のレーザ測長手段およびY方向のレーザ測長手段と、これによって計測されるX方向位置およびY方向位置に基づいて前記XYテーブルのX方向およびY方向の位置決めを行う位置決め制御手段とを備える。前記位置決め制御手段は、あらかじめ計測したX用ミラー1またはY用ミラー2の曲りを考慮してXYステージ5、6のX方向またはY方向の位置決めを行う。
【0018】
この装置は、さらに、XY平面に平行な平面内で微動回転(θ回転)可能な微動ステージ4、およびX用ミラー1またはY用ミラー2にレーザを照射して照射点のX方向位置またはY方向位置を計測するもう1つのレーザ測長手段を備え、微動ステージ4はXYテーブル5、6上に設けられ、位置決め制御手段はX方向のレーザ測長手段またはY方向のレーザ測長手段と、前記もう1つのレーザ測長手段とによる計測値に基いて前記回転テーブルの回転方向の位置決めを行うとともに、その際においても、X用ミラー1またはY用ミラー2の曲りを考慮する。
【0019】
図2はこのXYステージ装置が用いられるステッパである。このステッパは、XYステージ装置の微動ステージ4上に搭載したウエハ3とレチクル20のパターンとのずれをウエハ3に設けられたマークを投影レンズ21を介して検出することによって検出する位置合せ用の検出系22を備え、この検出結果に基づいて位置決め制御手段を介してウエハ3の位置決めを各ショットについて行い、レチクル20のパターンをウエハ3に露光する。ウエハ3の粗い位置決めは、オフアクシス顕微鏡23を用いて行われる。
【0020】
この構成において、X用ミラー1およびY用ミラー2の曲りを計測するには、ウエハ3として曲り計測用のものを搭載し、そのウエハ3上の複数位置に露光を行い、その露光結果に基づいて前記位置決め装置のX方向ミラーまたはY方向ミラーの曲りを計測する。つまりまず、ウエハ3をレチクル20のパターンとは180°反転させて微動ステージ4上に搭載して位置合せを行い、第1の露光をウエハ3上の複数位置に、図3に示すショットレイアウトで行う。次に、ウエハ3を現像してから、ウエハ3を正規位置で微動ステージ4上に搭載し、位置合せして、第2の露光を前記複数位置において(同一のショットレイアウトで)行う。その後、ウエハ3を現像し、前記複数位置のそれぞれに前記第1および第2の露光により形成された、ショット中心の重合せ検定用のマークのX、Y方向のずれの測定を全ショットについて行う。
【0021】
次に、測定データに対し、次の処理を行い、X用ミラー1およびY用ミラー2の曲がり成分を算出する。
【0022】
▲1▼まず、レチクル20とウエハ3との位置合せ誤差を除くための補正を行う。すなわち、ショットローテーションの成分、XY方向へのシフト成分、およびウエハローテーション成分による誤差を除く。
【0023】
▲2▼次に、最小自乗近似により、曲がり成分をn次近似式により抽出する。
算出はX軸、Y軸方向のそれぞれについて行い、この値を補正値として記憶しておき、これを考慮して、装置は各ステージのX、Y及びθ回転の位置決めを行う。
【0024】
他の実施例として、ウエハ3の代わりに位置が既知の複数のマークを設けた基準ウエハを前記XYステージ装置に搭載し、そのマークを検出系22によって検出することにより、X用ミラー1またはY用ミラー2の曲りを計測することもできる。
【0025】
すなわち、格子状に描画した位置が既知の複数のマークを各ショット位置に有する基準ウエハを前記ステッパの微動ステージ4上に搭載し、基準ウエハとレチクル20との位置合せ(アライメント)を行い、その後、ステップ&リピート動作により露光する代わりに各ショット位置について検出系22を用いてマークを検出することにより、レイチクル20と基準ウエハとのずれを計測する。そして各ショットについての計測結果と、基準ウエハについての補正値とに基づいて各ミラーの曲がり成分を最小自乗近似して算出する。
【0026】
次に、このステッパを利用することができるデバイス製造例を説明する。図6は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ31(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ32(マスク製作)では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ33(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ34(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ35(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ34によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ36(検査)では、ステップ35で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ37)する。
【0027】
図7は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ41(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップ42(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ43(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ44(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ45(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ46(露光)では、上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ47(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ48(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ49(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【0028】
本実施形態の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストで製造することができる。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ミラーの曲りを考慮した高精度な位置決めを行えるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係るXYステージ装置を示す外観図である。
【図2】 図1の装置が用いられるステッパの概念図である。
【図3】 図2のステッパにおいて露光されるウエハのショットレイアウトの一例を示す図である。
【図4】 参照ミラーの曲がりの影響(X、Y方向の位置ずれ)を示す該略図である。
【図5】 参照ミラーの曲がりのヨーイング制御への影響(回転ずれ)を示す概略図である。
【図6】 図2のステッパにより製造し得る微小デバイスの製造の流れを示すフローチャートである。
【図7】 図6におけるウエハプロセスの詳細な流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
1:X制御用参照ミラー、2:Y制御用参照ミラー、3:ウエハ、4:微動ステージ、5:Xステージ、6:Yステージ、7:Xステージ用リニアモータ、8:Yステージ用リニアモータ、10:ウエハステージ、20:レチクル、21:投影レンズ、22:検出系、23:オフアクシス顕微鏡。
Claims (3)
- 被露光体を搭載し、XY平面内でX方向およびY方向に移動可能なXYテーブルと、
前記XYテーブルに固定されたX方向ミラーおよびY方向ミラーと、
前記X方向ミラーおよびY方向ミラーにそれぞれX方向およびY方向からレーザ光を照射して照射点のX方向位置およびY方向位置を計測するX方向のレーザ測長手段およびY方向のレーザ測長手段と、
前記XYテーブルのX方向およびY方向の位置決めを行う位置決め手段と、
前記XYテーブルに搭載された被露光体と原板のパターンとのずれを該被露光体に設けられたマークを検出することによって検出する検出手段と、を備え、
前記X方向レーザ測長手段および前記Y方向レーザ測長手段によってそれぞれ計測されたX方向位置およびY方向位置と、前記検出手段の検出結果と、あらかじめ計測された前記X方向ミラーおよびY方向ミラーの少なくとも一方の曲りのデータと、に基づいて前記位置決め手段により前記XYテーブルの位置決めを行って前記原板のパターンを前記被露光体に露光する露光装置における前記曲がりのデータを得る計測方法において、
前記XYテーブルに搭載された被露光体の複数位置に第1の露光を行い、
前記第1の露光の後、前記被露光体の第1の現像を行い、
前記第1の現像後の前記被露光体を前記第1の露光時の配置からXY平面内で180°回転させて前記XYテーブルに搭載して前記被露光体の前記複数位置に関し第2の露光を行い、
前記第2の露光の後、前記被露光体の第2の現像を行い、
前記第2の現像後、前記複数位置のそれぞれに関し前記第1および第2の露光によりそれぞれ形成されたマークのずれを計測することにより、前記曲りのデータを得ることを特徴とする計測方法。 - 前記露光装置は、前記X方向ミラーにレーザを照射して照射点のX方向位置を計測する第3のレーザ測長手段および前記Y方向ミラーにレーザを照射して照射点のY方向位置を計測する第3のレーザ測長手段のいずれかを備え、前記位置決め手段は前記第3のレーザ測長手段による計測値にも基いて前記XYテーブルの位置決めを行うものであることを特徴とする請求項1に記載の計測方法。
- 請求項1または2に記載の計測方法により計測された前記曲りのデータを記憶した露光装置を用いて原板のパターンを被露光体に露光する工程を有することを特徴とするデバイス製造方法。
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