JP3650074B2

JP3650074B2 - Substrate marking method

Info

Publication number: JP3650074B2
Application number: JP2002065681A
Authority: JP
Inventors: 始小▲高▼
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 2002-03-11
Filing date: 2002-03-11
Publication date: 2005-05-18
Anticipated expiration: 2020-05-18
Also published as: JP2002337441A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装品における基板への捺印方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＳＩＭＭ（Single in-line memory module）は、その製品名及び製造履歴を表示するために、個々の製品の部品搭載余剰スペースに、型名及びロットNo. を捺印する。
図４はＳＩＭＭの実装面の平面図、図５はＳＩＭＭの平面図を示したものである。
図に示すように、他方の面に実装部品１が搭載された基板３の一方の面（例えば表面）５には、型名及びロットNo. 等の文字７が捺印されている。
【０００３】
図６は従来方法のＳＩＭＭ部品搭載のための装置ラインと、熱硬化性の捺印インク（以下、「インク」という）を用いて捺印をするための捺印機及びその捺印インク硬化のための乾燥炉の設備配置図である。
従来方法では、ローダー９、基板裏面に熱溶解性の接着剤（以下、「ハンダペースト」という）を形成する熱溶解性の接着剤印刷機（以下、「ハンダペースト印刷機」という）１１、基板裏面のハンダペースト部分に部品を搭載する部品搭載機１３、ハンダペースト印刷後の基板を熱処理する熱処理炉（以下、「ハンダリフロー炉」という）１５、アンローダー１７までの部品搭載ライン（ＳＭＴライン）と、基板表面にインクを捺印する捺印機１９及び乾燥炉２１とがそれぞれ離れた場所に設置され、基板３上に部品搭載及びハンダリフローを行った後に、別工程で捺印が施され、更に別工程で乾燥炉２１を用いてインクの加熱硬化処理を行っていた。
【０００４】
基板表面に捺印されたインクは、加熱硬化処理前にペースト状を呈しており、インクに触れると捺印文字が消え、他部品へのインク付着等による品質の低下、作業上の不具合が生ずる。このため、インク硬化前の製品のハンドリングの機会を出来るだけ少なくし、また、どうしてもハンドリングを行う場合には細心の注意が払われていた。このような理由から、従来の捺印機１９は、ＳＭＴラインからは単独設置されたもの（オフライン）となり、更にその工程内においても、捺印済み品同士の接触、或いは、手触等の無いように専用トレー又はマガジン等の収納容器を用いて次工程へのハンドリングが行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来方法では、上述したようにインク硬化前のハンドリングを出来るだけ少なくする目的で、捺印をオフラインで行っていたため、ＳＭＴラインとは別個に捺印及び乾燥工程が必要となり、その結果、捺印、乾燥の工数が余分に発生する問題があった。
また、捺印済み品同士の接触を防止するため、専用の収納容器が必要になるとともに、インク加熱硬化処理においては、前工程から収納容器に収容されて来た製品を収納容器ごと加熱処理しなければならない無駄が生じた。また、オフライン処理の作業性を向上させるために、一度に多量の処理を行わざるを得ず、大容量の高価な乾燥炉（０．２〜１．０ｍ³）が必要となり、イニシャルコストが増大するとともに、指定温度までに昇温するのに長時間（３０分〜１時間）が必要となり、４〜６ｋｗＨの大きなランニングコストが発生することになった。
更に、容積の大きな乾燥炉の中で、収納容器ごと大量に収容された製品は、加熱が不均一になり易く、しばしばインク硬化不足による密着強度不良の品質トラブルを発生させることがあった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、ＳＭＴラインと別個に捺印工程を設ける必要がなく、しかも、専用の収納容器及び乾燥炉が不要となる表面実装品の基板捺印方法及びそのシステムを提供し、捺印乾燥工数の削減、イニシャル・ランニングコストの低減、及び品質の向上を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る基板への捺印方法は、基板に熱硬化性の捺印インクを用いて捺印を行う工程と、前記捺印済み基板に熱溶解性の接着剤を介して部品を搭載する工程と、前記基板に対して熱処理を施すことにより、前記捺印インクを硬化し、前記接着剤により前記部品を前記基板へ固定する工程とからなる基板への捺印方法に関し、前記基板は一方の面と他方の面とを有し、前記基板の一方の面に前記捺印が行われ、前記基板の他方の面に前記部品が搭載され、前記捺印済み基板を反転した後、前記基板の他方の面に前記部品を搭載することを特徴とする。
【０００７】
【作用】
基板への捺印方法は、基板の捺印インク硬化熱処理と、部品を固定するための熱溶解性の接着剤との熱処理とが同時に行われ、熱溶解性の接着剤の熱が捺印インクの加熱硬化処理に兼用され、オフライン用乾燥炉が不要となる。また、部品搭載ラインで捺印インクの硬化熱処理が行われることで、特に収納容器による基板の保護が不要となり、基板一枚づつの加熱が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表面実装品の基板への捺印方法を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係わる基板捺印システムのライン構成概略図である。なお、図６に示した装置と同等の装置には同一の符号を付すものとする。
本実施例による基板捺印システムのＳＩＭＭ用ＳＭＴラインは、部品搬送方向上流側から、ローダー９、捺印機２０、ハンダペースト印刷機（熱溶解性の接着剤印刷機）１２、部品搭載機１３、ハンダリフロー炉（熱処理炉）１６、アンローダー１７が順次配置されることにより構成される。即ち、従来のＳＭＴライン（図６参照）内のローダー９とハンダペースト印刷機１１との間に捺印機２０が組み込まれ、捺印機２０を同一ライン内の構成装置と連動して作動させることにより、ライン上での基板捺印を可能としている。また、本実施例による基板捺印システムでは、乾燥炉２１（図６参照）を有していない。従って、捺印を別工程で行うため、従来単独設置されていたオフラインは、削除されている。
【０００９】
捺印機２０は、基板の一方の面（例えば、表面）にインクを用いて捺印を形成する。ハンダペースト印刷機１２は、基板裏面の部品固定位置にハンダペーストを形成する。部品搭載機１３は、ハンダペースト形成部分に部品を搭載する。ハンダリフロー炉１６は、捺印インクの熱硬化と、ハンダペーストによる部品固定のための熱処理とを同時に行うことができるようになっている。
【００１０】
捺印機２０を上述のライン構成位置に配置した理由は、ハンダペースト印刷後及び部品搭載後においては、ハンダリフロー終了までの工程間、搭載部品位置の精度維持及び欠落防止を図るため、基板の取り出し、反転を回避する必要があるためである。従って、捺印機２０は、これらの工程前である、ハンダペースト印刷機１２の前に配置されている。
【００１１】
このように構成された基板捺印システムにおける動作を説明する。図２はＳＭＴライン内での捺印ステージの概要を示す説明図である。
基板３は、予め捺印面（例えば表面）５を上向きにして、ローダー９にセットされた後、捺印機２０まで自動搬送され、図２の捺印ステージで捺印ゴム印３１にて捺印される。
捺印済みとなった基板３は、非捺印エリア部分を上下に対向した２対の搬送ベルト３３にて保持される。搬送ベルト３３は、基板３を保持した状態で、基板３を上下に反転する機構を有している。捺印済み基板３は、搬送ベルト３３により表裏反転され、捺印面５を下向きにして、次工程のハンダペースト印刷機１２に自動搬送される。
【００１２】
基板捺印システムの上述までの構成によれば、オフラインでの捺印作業が削除でき、それにより、独立した捺印工数の発生を皆無にすることが可能となる。
また、捺印済み基板３のオフラインにおけるハンドリングを無くすことにより、ハンドリングによる捺印ダメージの発生を無くすことができる。
更に、捺印工程がＳＭＴライン内に組み込まれることから、捺印済み基板３同士の接触、或いは、手触等の虞れがなくなり、捺印済み基板保護のための収納容器を工程から削除することができる。
【００１３】
次に、基板捺印システムのＳＭＴラインを利用して、捺印インクの加熱硬化処理を実施する例を説明する。
この実施例では、上述したＳＭＴライン内での捺印機２０により捺印済みとなった基板３を、収納容器に収納することなく、捺印完了の順に一基板づつハンダペースト印刷機１２、ハンダリフロー炉１６へ通すことにより、ハンダペースト溶解用の熱を兼用して、従来のハンダリフロー所要時間内で捺印インクの加熱硬化処理が行われる。
図３はＳＭＴライン内でのスクリーン印刷ステージの概要を示す説明図である。図に示すように、ハンダペースト印刷機１２におけるスクリーン印刷ステージでは、既に捺印された文字に触れることの無いよう、基板３の印刷面である表面５と対面する印刷受け台３５に、捺印文字の位置に合わせて逃げ溝３７が設けられている。
【００１４】
このように構成された基板捺印システムでのＳＭＴラインを利用た捺印インク加熱硬化処理の動作を説明する。
従来のオフライン捺印作業においては、捺印済み基板３を、収納容器ごと乾燥炉２１（図６参照）に投入し、収納容器ごと加熱硬化処理を行っていた。
一方、本実施例では、捺印機２０で捺印した基板３が収納容器に収納されることなく、ＳＭＴラインの搬送ベルト３３により、捺印完了の順に一基板づづハンダペースト印刷機１２及び部品搭載機１３を経て、ハンダリフロー炉１６へ自動搬送される。
【００１５】
ハンダリフロー炉１６へ搬送された基板３は、捺印インク乾燥用として別途の基板加熱処理を受けることなく、ハンダペースト溶解用に既に準備されている熱を受け、捺印インクが硬化される。つまり、捺印済み基板の捺印インク硬化熱処理と、ハンダペーストにより部品を固定するための熱処理とが、同時に行われるのである。
これにより、収納容器の使用も不要となり、且つ、基板一枚づつの加熱により、基板３が均一に加熱され、捺印インクの密着強度が安定したものとなる。
なお、発明者が行った実験によれば、ハンダリフロー炉１６内で加熱硬化させた捺印インクの基板３との密着強度は、セロハンテープ引き剥がしテスト及びＩＰＡ（イソ・プロピル・アルコール）溶剤テストにおいても問題なく、その品質は従来のオフライン加熱硬化処理品に劣らないことが確認されている。
【００１６】
また、図３に示すように、スクリーン印刷ステージでは、メタルマスク３９を介してスキージ４１によって基板実装面４３を押圧して、ハンダペースト４５が塗布される。この際、基板３は、スキージ４１の反対側へ撓められるが、捺印逃げ溝３７が印刷受け台３５に設けられているため、基板捺印面３は、いずれの場所にも触れることがない。即ち、捺印済み基板は、逃げ溝３７に捺印部を配置保護しながら、ハンダペーストが形成されるのである。
【００１７】
このように、ＳＭＴラインを利用した捺印インク加熱硬化処理によれば、捺印済み基板３をハンダリフロー炉１６へ通すことにより、ハンダペースト溶解用の熱を兼用して、ハンダリフロー所要時間内で捺印インクの加熱硬化処理が同時に行えるので、オフライン用乾燥炉が不要となり、イニシャルコスト及びランニングコストを大幅に削除することができるとともに、別途の工程による捺印乾燥工数が削除されるので、組立完成所要時間を大幅に短縮することができる。
また、収納容器の使用も不要となり、且つ、基板一枚づつの加熱が行えるので、捺印インクの密着強度が安定し、品質を安定化させることができる。
更に、スクリーン印刷ステージ内に捺印逃げ溝３７を設け、基板捺印面を保護したので、捺印文字のにじみ及びかすれを確実に防止することができ、これによっても品質を向上させることができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る表面実装品の基板への捺印方法によれば、捺印済み基板の捺印インク硬化熱処理と、熱溶解性の接着剤により部品を固定するための熱処理を同時に行うので、部品固定用の熱を兼用して、捺印インクの加熱硬化処理が行え、オフライン用乾燥炉が不要となり、イニシャルコスト及びランニングコストを大幅に削除することができる。また、別途の工程による捺印乾燥工数が削除されるので、組立完成所要時間を大幅に短縮することができる。更に、収納容器で保護することなく、基板一枚づつの加熱が行えるので、捺印インクの密着強度が安定し、品質を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる基板への捺印システムのライン構成概略図である。
【図２】ＳＭＴライン内での捺印ステージの概要を示す説明図である。
【図３】ＳＭＴライン内でのスクリーン印刷ステージの概要を示す説明図である。
【図４】ＳＩＭＭの実装面の平面図である。
【図５】ＳＩＭＭの表面の平面図を示したものである。
【図６】従来方法のＳＩＭＭ部品搭載のための装置ラインと、捺印機及び捺印インク硬化のための乾燥炉の設備配置図である。
【符号の説明】
３基板
１２ハンダペースト印刷機（熱溶解性の接着剤印刷機）
１３部品搭載機
１６ハンダリフロー炉（熱処理炉）
２０捺印機
３５印刷受け台
３７捺印逃げ溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for marking on a substrate in a surface-mounted product.
[0002]
[Prior art]
In general, a single in-line memory module (SIMM) imprints a model name and a lot number in a part mounting surplus space of each product in order to display the product name and manufacturing history.
FIG. 4 is a plan view of the mounting surface of the SIMM, and FIG. 5 is a plan view of the SIMM.
As shown in the figure, on one surface (for example, the surface) 5 of the substrate 3 on which the mounting component 1 is mounted on the other surface, characters 7 such as a model name and a lot number are stamped.
[0003]
FIG. 6 shows a conventional apparatus line for mounting SIMM parts, a printing machine for printing using thermosetting printing ink (hereinafter referred to as “ink”), and a drying furnace for curing the printing ink. FIG.
In the conventional method, a loader 9, a heat-soluble adhesive printer (hereinafter referred to as “solder paste printer”) 11 for forming a heat-soluble adhesive (hereinafter referred to as “solder paste”) 11 on the back surface of the substrate, a substrate Component mounting machine 13 for mounting components on the solder paste portion on the back surface, heat treatment furnace (hereinafter referred to as “solder reflow furnace”) 15 for heat-treating the substrate after solder paste printing, component mounting line up to unloader 17 (SMT line) And a printing machine 19 for imprinting ink on the substrate surface and a drying furnace 21 are installed in separate locations, and after component mounting and solder reflow are performed on the substrate 3, the stamping is performed in a separate process. In the process, the ink was heat-cured using the drying furnace 21.
[0004]
The ink printed on the surface of the substrate is in a paste form before the heat-curing process. When the ink is touched, the printed characters disappear, and the quality deteriorates due to adhesion of the ink to other parts, resulting in operational problems. For this reason, the opportunity of handling the product before ink curing is reduced as much as possible, and careful attention has been paid when handling the product. For this reason, the conventional stamping machine 19 is installed separately from the SMT line (offline), and even within that process, there is no contact between the stamped products or touch. Handling to the next process was performed using a storage container such as a dedicated tray or magazine.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional method, as described above, the stamping is performed off-line for the purpose of reducing the handling before ink curing as much as possible. Therefore, a stamping and drying process is required separately from the SMT line. There was a problem that extra man-hours for drying occurred.
In addition, in order to prevent contact between the stamped products, a dedicated storage container is required, and in the ink heat curing process, the product stored in the storage container from the previous process must be heated together with the storage container. There was a waste that had to be done. In addition, in order to improve the workability of offline processing, a large amount of processing must be performed at once, and a large-capacity and expensive drying furnace (0.2 to 1.0 m ³ ) is required, which increases the initial cost. In addition, a long time (30 minutes to 1 hour) is required to raise the temperature to the specified temperature, and a large running cost of 4 to 6 kwH is generated.
Furthermore, in a large-volume drying furnace, a product stored in a large amount together with the storage container is likely to be heated non-uniformly, often causing a quality problem of poor adhesion strength due to insufficient ink curing.
The present invention has been made in view of the above situation, and it is not necessary to provide a stamping process separately from the SMT line, and a substrate mounting method and system for a surface mount product that does not require a dedicated storage container and a drying furnace. The purpose is to reduce the stamping drying man-hours, reduce the initial running cost, and improve the quality.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for marking on a substrate according to the present invention includes a step of marking a substrate using a thermosetting marking ink, and a component via a heat-soluble adhesive on the printed substrate. a step of mounting, by heat treatment to the substrate, curing the marking ink, and related to the component by the adhesive seal method to a substrate comprising the step of fixing to the substrate, wherein The board has one side and the other side, the marking is performed on one side of the board, the component is mounted on the other side of the board, and the printed board is reversed, The component is mounted on the other surface of the substrate.
[0007]
[Action]
In the method of marking on the substrate, the heat treatment for curing the printing ink on the substrate and the heat treatment with a heat-soluble adhesive for fixing the components are performed simultaneously, and the heat of the heat-soluble adhesive is heated and cured for the printing ink. It is also used for processing, and an offline drying furnace is not required. In addition, since the curing heat treatment of the printing ink is performed in the component mounting line, it is not necessary to protect the substrate by the storage container, and heating of each substrate becomes possible.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a method for marking a surface-mounted product on a substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram of a line configuration of a substrate marking system according to the present invention. In addition, the same code | symbol shall be attached | subjected to the apparatus equivalent to the apparatus shown in FIG.
The SMT line for SIMM of the board stamping system according to the present embodiment includes a loader 9, a stamping machine 20, a solder paste printing machine (heat-soluble adhesive printing machine) 12, a component mounting machine 13, and solder from the upstream side in the component conveying direction. A reflow furnace (heat treatment furnace) 16 and an unloader 17 are sequentially arranged. That is, the stamping machine 20 is incorporated between the loader 9 and the solder paste printer 11 in the conventional SMT line (see FIG. 6), and the stamping machine 20 is operated in conjunction with the components in the same line. It is possible to carry out substrate marking on the line. Further, the substrate marking system according to the present embodiment does not have the drying furnace 21 (see FIG. 6). Accordingly, since the stamping is performed in a separate process, the offline that has been conventionally installed alone is deleted.
[0009]
The stamping machine 20 forms a stamp on one surface (for example, the surface) of the substrate using ink. The solder paste printer 12 forms a solder paste at a component fixing position on the back side of the board. The component mounting machine 13 mounts components on the solder paste forming portion. The solder reflow furnace 16 can simultaneously perform thermal curing of the stamping ink and heat treatment for fixing the component with solder paste.
[0010]
The reason why the stamping machine 20 is arranged at the above-described line configuration position is that, after solder paste printing and after component mounting, during the process until solder reflow is completed, the accuracy of the mounted component position is maintained and removal of the substrate is prevented. This is because it is necessary to avoid inversion. Therefore, the stamping machine 20 is disposed in front of the solder paste printer 12 before these processes.
[0011]
The operation of the substrate marking system configured as described above will be described. FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of the marking stage in the SMT line.
The substrate 3 is set in advance on the loader 9 with the stamping surface (for example, the surface) 5 facing upward in advance, and then automatically conveyed to the stamping machine 20 and stamped with the stamping rubber stamp 31 on the stamping stage of FIG.
The printed substrate 3 is held by two pairs of conveying belts 33 that face each other in the non-printed area. The transport belt 33 has a mechanism for turning the substrate 3 up and down while holding the substrate 3. The printed substrate 3 is turned upside down by the conveyor belt 33 and automatically conveyed to the solder paste printing machine 12 in the next process with the marking surface 5 facing downward.
[0012]
According to the configuration of the substrate stamping system described above, off-line stamping work can be deleted, thereby eliminating the need for independent stamping man-hours.
Further, by eliminating the off-line handling of the printed substrate 3, the occurrence of the marking damage due to the handling can be eliminated.
Further, since the stamping process is incorporated in the SMT line, there is no possibility of contact between the printed boards 3 or touch, and the storage container for protecting the printed board can be deleted from the process. .
[0013]
Next, an example will be described in which the heat-curing process of the marking ink is performed using the SMT line of the substrate marking system.
In this embodiment, the substrates 3 that have been stamped by the stamping machine 20 in the above-described SMT line are not stored in the storage container, but in the order of marking completion, the solder paste printer 12 and the solder reflow furnace 16 one by one. The heat-curing treatment of the printing ink is performed within the time required for the conventional solder reflow using the heat for melting the solder paste.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an outline of the screen printing stage in the SMT line. As shown in the figure, in the screen printing stage of the solder paste printer 12, the printed characters 35 are placed on the printing cradle 35 facing the surface 5 which is the printed surface of the substrate 3 so that the characters already printed are not touched. An escape groove 37 is provided in accordance with the position.
[0014]
The operation of the marking ink heat curing process using the SMT line in the thus configured substrate marking system will be described.
In the conventional off-line stamping operation, the printed substrate 3 is put into the drying furnace 21 (see FIG. 6) together with the storage container, and the storage container is heat-cured.
On the other hand, in the present embodiment, the substrate 3 printed by the stamping machine 20 is not stored in the storage container, and the solder paste printing machine 12 and the component mounting machine 13 are arranged one by one in the order of completion of the stamping by the transport belt 33 of the SMT line. Then, it is automatically conveyed to the solder reflow furnace 16.
[0015]
The substrate 3 conveyed to the solder reflow furnace 16 receives heat already prepared for melting the solder paste without being subjected to a separate substrate heating process for drying the printing ink, and the printing ink is cured. That is, the heat treatment for curing the stamped ink on the printed substrate and the heat treatment for fixing the component with the solder paste are performed simultaneously.
As a result, the use of the storage container is not required, and the substrate 3 is heated uniformly by heating the substrates one by one, and the adhesion strength of the printing ink becomes stable.
According to the experiment conducted by the inventor, the adhesion strength of the printing ink heated and cured in the solder reflow furnace 16 with the substrate 3 is determined in the cellophane tape peeling test and the IPA (iso-propyl alcohol) solvent test. It is confirmed that the quality is not inferior to that of the conventional offline heat-cured product.
[0016]
Further, as shown in FIG. 3, in the screen printing stage, the solder paste 45 is applied by pressing the substrate mounting surface 43 with the squeegee 41 through the metal mask 39. At this time, the substrate 3 is bent to the opposite side of the squeegee 41. However, since the printing escape groove 37 is provided in the printing cradle 35, the substrate printing surface 3 does not touch any place. That is, the solder paste is formed on the printed substrate while arranging and protecting the stamped portion in the escape groove 37.
[0017]
In this way, according to the stamping ink heat curing process using the SMT line, by passing the stamped substrate 3 through the solder reflow furnace 16, the heat for melting the solder paste is also used and the stamping is performed within the time required for solder reflow. Since the ink can be heat-cured at the same time, there is no need for an off-line drying furnace, the initial cost and running cost can be largely eliminated, and the stamping drying man-hours in a separate process are eliminated, so the time required for assembly completion Can be greatly shortened.
In addition, the use of a storage container is not necessary, and heating can be performed for each substrate, so that the adhesion strength of the printing ink is stabilized and the quality can be stabilized.
Further, since the stamp escape groove 37 is provided in the screen printing stage to protect the substrate stamping surface, bleeding and blurring of the stamped character can be surely prevented, thereby improving the quality.
[0018]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the method for marking a surface-mounted product on a substrate according to the present invention, a heat treatment for imprinting a stamped ink on a printed substrate and a heat treatment for fixing a component with a heat-soluble adhesive are performed. Since it is performed at the same time, the heat for fixing the parts can also be used for heat-curing the printing ink, and an off-line drying furnace is not required, and the initial cost and running cost can be largely eliminated. Also, since the stamping and drying man-hours in a separate process are eliminated, the time required for assembly completion can be greatly shortened. Furthermore, since heating can be performed for each substrate without protection by the storage container, the adhesion strength of the printing ink is stabilized and the quality can be stabilized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of a line configuration of a system for marking on a substrate according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of a marking stage in an SMT line.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an outline of a screen printing stage in an SMT line.
FIG. 4 is a plan view of a mounting surface of a SIMM.
FIG. 5 is a plan view of the surface of a SIMM.
FIG. 6 is an equipment layout of a conventional apparatus line for mounting SIMM parts, a printing machine, and a drying furnace for curing printing ink.
[Explanation of symbols]
3 Substrate 12 Solder paste printer (heat-soluble adhesive printer)
13 Component mounting machine 16 Solder reflow furnace (heat treatment furnace)
20 Stamping machine 35 Printing cradle 37 Stamping clearance groove

Claims

基板に熱硬化性の捺印インクを用いて捺印を行う工程と、
前記捺印済み基板に熱溶解性の接着剤を介して部品を搭載する工程と、
前記基板に対して熱処理を施すことにより、前記捺印インクを硬化し、前記接着剤により前記部品を前記基板へ固定する工程とを有し、
前記基板は一方の面と他方の面とを有し、前記基板の一方の面に前記捺印が行われ、前記基板の他方の面に前記部品が搭載され、
前記捺印済み基板を反転した後、前記基板の他方の面に前記部品を搭載する
ことを特徴とする基板への捺印方法。A step of printing on a substrate using a thermosetting printing ink;
Mounting a component on the printed board through a heat-soluble adhesive;
Followed by heat treatment to the substrate, curing the marking ink, possess and fixing the component to the substrate by the adhesive,
The substrate has one surface and the other surface, the marking is performed on one surface of the substrate, the component is mounted on the other surface of the substrate,
A method for marking on a substrate, comprising: inverting the printed substrate; and mounting the component on the other surface of the substrate.