JP3644428B2 - Power module mounting structure - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パワーモジュールを熱伝導性性グリスを介して冷却器に固定する実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数のパワー素子（パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等）をセラミック基板等の上に結線し、１つのパッケージに組み込んだパワーモジュールが知られている。パワーモジュールは、表面側にパワー素子が設けられ、主に裏面側から熱を逃がす構成となっている。パワーモジュールは、裏面に熱伝導性グリスを塗布され、この熱伝導性グリスを介して冷却器にネジで固定される。
【０００３】
パワーモジュールを冷却器に固定する際には、冷却器と熱伝導性グリスとのなじみをよくするために加圧され、さらにネジで締め付け固定されるために、固定時に熱伝導性グリスが広がる。このため、熱伝導性性グリスをパワーモジュールの裏面に塗布する際には、冷却器への固定時の広がりを考慮し、ネジ穴の周囲に熱伝導性グリスを塗布しない範囲が設けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、パワーモジュールを冷却器に固定する際の加圧力が大きかったり、塗布したグリス厚が厚かったりすると、熱伝導性グリスがネジ穴に浸入する場合がある。熱伝導性グリスがネジ穴に浸入すると、ネジの締め付けトルクが経時的に減少してパワーモジュールと冷却器との間隔が広がり、放熱性が悪化するという問題がある。一方、ネジ穴周囲における熱伝導性グリスを塗布しない範囲を大きくしすぎると、熱伝導性グリスの未塗布範囲が大きくなり、やはり放熱性が悪化する。
【０００５】
本発明は、上記点に鑑み、パワーモジュールを熱伝導性グリスを介して冷却器に固定する実装構造において、放熱性の悪化を防止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、パワーモジュール（１０）を熱伝導性グリス（１２）を介して冷却器（１３）に取り付けるパワーモジュールの実装構造であって、パワーモジュールおよび冷却器には、固定部材（１４）にて互いを固定するための固定用穴（１５、１６）がそれぞれ形成され、熱伝導性グリスは固定用穴から離間するように、パワーモジュールと冷却器との間に充填されており、パワーモジュールおよび冷却器の互いに対向する対向面の少なくとも一方には、熱伝導性グリスが固定用穴に浸入するのを防ぐグリス拡散防止部（１７〜２０）が形成されていることを特徴としている。
【０００７】
このようにグリス拡散防止部（１７〜２０）を設けることで、パワーモジュール（１０）を冷却器（１３）に搭載する際に、熱伝導性グリスが固定用穴（１５、１６）に浸入するのを防止できる。これにより、固定部材（１４）の締め付けトルクが減少することに起因する放熱性の悪化を防止できる。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明のように、グリス拡散防止部（１７〜２０）は、少なくとも熱伝導性グリスと固定用穴との間に配置されていれば、熱伝導性グリスが固定用穴に浸入することを防止できる。
【０００９】
また、グリス拡散防止部は、請求項３に記載の発明のように溝部（１７）として構成することができ、請求項４に記載の発明のように突起部（１８〜２０）として構成することもできる。
【００１０】
また、請求項５に記載の発明では、突起部は熱伝導性グリスの周囲を囲むように設けられ、パワーモジュールと冷却器と突起部により熱伝導性グリスを密閉する密閉空間を形成していることを特徴としている。
【００１１】
これにより、熱伝導性グリスの固定用穴への浸入防止効果に加え、熱伝導性グリスに含まれる油分が高熱により揮発して放熱性が悪化することを防止できる。
【００１２】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図１〜図３に基づいて説明する。図１は、本第１実施形態のパワーモジュールの実装構造を模式的に示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、パワーモジュール１０は、図１中下側の裏面側に放熱板１１が配置され、熱伝導性グリス１２を介して冷却器１３に取り付けられている。
【００１５】
パワーモジュール１０は、後述のように絶縁基板上にパワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等のパワー素子等が配置され、例えばシリコーンゲルにてパッケージングされている。また、パワーモジュール１０には、ＩＧＢＴに駆動回路等を組み込んだＩＰＭ（Intelligent Power Module）も含まれる。パワーモジュール１０では、主に裏面側から排熱が行われるように構成されている。
【００１６】
放熱板１１として、例えば熱伝導率の高い銅やアルミニウム等の金属材料を用いることができ、熱伝導性グリス１２としてシリコーングリスを用いることができる。また、冷却器１３は、熱交換によりパワーモジュール１０を冷却できるものであり、水冷式でも空冷式でもよい。
【００１７】
パワーモジュール１０は、固定部材であるネジ１４によって冷却器１３に固定されている。パワーモジュール１０および放熱板１１には、ネジ１４を通すための固定用穴であるネジ穴１５が形成されている。また、冷却器１３におけるパワーモジュール側のネジ穴１５に対応する位置にも、冷却器側のネジ穴１６が形成されている。
【００１８】
図２は、放熱板１１を放熱面である裏面側からみた底面図である。図２に示すように、放熱板１１の裏面側には、シリコーングリス１２がネジ穴１５から離間して塗布されている。シリコーングリス１２とネジ穴１５との間には、溝部１７が形成されている。溝部１７は、シリコーングリス１２がネジ穴１５に浸入するのを防止するグリス拡散防止部として機能する。
【００１９】
溝部１７は、放熱面に塗布するシリコーングリス１２の厚みや幅、固定時の加圧力、ネジ１４の締め付けトルク等といった種々の条件により、所望の深さおよび幅となるように形成される。本第１実施形態では、溝部１３をネジ穴１２から２ｍｍ離れた位置に幅１ｍｍで深さ１ｍｍとなるように形成している。
【００２０】
図３は、パワーモジュール１０と放熱板１１の拡大断面図である。図３では、パワー素子等を覆うシリコーンゲルの図示を省略している。図３に示すように、パワーモジュール１０は、パワー素子１０ａ、ハンダ１０ｂ、導体１０ｃ、絶縁基板１０ｄ、導体１０ｅ、ハンダ１０ｆ、放熱板１１が積層されて構成されている。パワー素子１０ａは、ワイヤ１０ｇを用いてワイヤボンディングされている。
【００２１】
図３に示すように、放熱板１１の裏面側には、印刷法によりシリコーングリス１２が所定範囲に所定の厚みで塗布されている。本第１実施形態では、シリコーングリス１２を６０μｍ〜１４０μｍの厚みで、かつ、溝部１７との間に１〜２ｍｍ隙間を形成して塗布している。
【００２２】
また、パワー素子１０ａで発生した熱は、放熱面側に伝わる際に広がりながら伝わっていく。このため、放熱板１１の放熱面において、パワー素子１０ａからの熱が広がる範囲にシリコーングリス１２を塗布しておく必要がある。そこで本第１実施形態では、パワー素子１０ａの端部から放熱面側に延ばした直線と、放熱板１１のグリス塗布面との交わる角度が４５°となる位置より外側までシリコーングリス１２を塗布している。
【００２３】
放熱板１１を備えたパワーモジュール１０は、以下のように冷却器１３に搭載される。まず、放熱板１１の放熱面にシリコーングリス１２を塗布する。次に、パワーモジュール１０および放熱板１１を冷却器１３の所望の位置に設置する。この際、シリコーングリス１２と冷却器１３とのなじみをよくするためにパワーモジュール１０を加圧する。最後に、ネジ１４によりパワーモジュール１０および放熱板１１を冷却器１３に締め付け固定する。
【００２４】
本第１実施形態の実装構造によれば、ネジ穴１５の周囲、すなわちネジ穴１５とシリコーングリス１２との間にグリス逃げ用の溝部１７が設けられているので、グリス１２がぬれ広がっても、グリス１２は溝部１７によって拡散を妨げられる。これにより、グリス１２がパワーモジュール側のネジ穴１５および冷却器側のネジ穴１６に浸入することを防止でき、ネジ１４が緩むことに起因する放熱性の悪化を防止できる。
【００２５】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態のついて図４、図５に基づいて説明する。本第２実施形態は、上記第１実施形態に比較してグリス拡散防止部の構成が異なるものである。上記第１実施形態と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００２６】
図４は本第２実施形態のパワーモジュールの実装構造を示す断面図であり、図５は図４の実装構造の平面図である。図４に示すように本第２実施形態では、グリス拡散防止部として冷却器１３に突起部１８を設けている。
【００２７】
突起部１８は少なくともシリコーングリス１２とネジ穴１６との間に形成されていればよいが、本第２実施形態の突起部１８は、図５に示すようにシリコーングリス１２の外周部にシリコーングリス１２を囲むように形成されている。突起部１８の高さは、放熱特性に著しい影響を与えない高さで、シリコーングリス１２高さとほぼ同等とする。本第２実施形態では、突起部１８は６０〜１００μｍ程度の高さに形成している。
【００２８】
パワーモジュール１０を冷却器１３に搭載する際には、シリコーングリス１２を塗布した放熱板１１と突起部１８とをかみ合わせ、ネジ締めする。このとき、放熱板１１のグリス１２が塗布された放熱面で突起部１８の先端を押しつぶし、放熱板１１と冷却器１３との間にシリコーングリス１２を密閉する。
【００２９】
このような構成により、パワーモジュール１０を冷却器１３に固定する際に、グリス１２がネジ穴１５、１６に浸入するのを防止できると同時に、放熱板１１と冷却器１３と突起部１８により密閉空間が形成される。この密閉空間にシリコーングリス１２が閉じこめられることにより、シリコーングリス１２が高温にさらされても、シリコーングリス１２中の油分が揮発することを防止できる。これにより、シリコーングリス１２中の油分が揮発してグリス１２の熱伝導性が悪化し、放熱性が悪化することを防止できる。
【００３０】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態のパワーモジュールの実装構造では、パワーモジュール１０の裏面に放熱板１１を設けたが、本発明は放熱板１１を設けない構成においても適用できる。
【００３１】
また、上記第１実施形態では、溝部１７を放熱板１１に設けたが、これに限らず、冷却器１３におけるパワーモジュール１０、放熱板１１に対向する面に溝部を設けてもよい。さらに、パワーモジュール側と冷却器側の双方の対向面に溝部を設けてもよい。
【００３２】
また、上記第２実施形態では、グリス拡散防止部として冷却器１３に突起部１８を設けたが、これに限らず、以下の図６、図７に示すように種々変形可能である。図６（ａ）、図７（ａ）は変形例の実装構造の断面図を示し、図６（ｂ）、図７（ｂ）は放熱板１１の底面図である。図６に示すように、グリス拡散防止部としての突起部１９は放熱板１１側に設けてもよく、あるいは、図７に示すように、突起部をＯリング２０により構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態のパワーモジュールの実装構造を示す断面図である。
【図２】図１の放熱板の底面図である。
【図３】パワーモジュールおよび放熱板の拡大断面図である。
【図４】第２実施形態のパワーモジュールの実装構造を示す断面図である。
【図５】図４の実装構造の平面図である。
【図６】（ａ）は実装構造の変形例の断面図であり、（ｂ）は放熱板の底面図である。
【図７】（ａ）は実装構造の変形例の断面図であり、（ｂ）は放熱板の底面図である。
【符号の説明】
１０…パワーモジュール、１１…放熱板、１２…熱伝導性グリス、１３…冷却器、１４…ネジ、１５、１６…ネジ穴、１７〜２０…グリス拡散防止部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure for fixing a power module to a cooler via thermally conductive grease.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a power module in which a plurality of power elements (power MOSFET, IGBT, etc.) are connected on a ceramic substrate or the like and incorporated in one package is known. The power module is provided with a power element on the front surface side, and is configured to release heat mainly from the back surface side. The power module is coated with heat conductive grease on the back surface, and is fixed to the cooler with screws through the heat conductive grease.
[0003]
When the power module is fixed to the cooler, pressure is applied to improve the familiarity between the cooler and the heat conductive grease, and further, the heat conductive grease is spread during fixing because the screw is tightened and fixed. For this reason, when applying the heat conductive grease to the back surface of the power module, a range in which the heat conductive grease is not applied is provided around the screw hole in consideration of the spread when fixed to the cooler.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the pressure applied when fixing the power module to the cooler is large or the applied grease is thick, the thermally conductive grease may enter the screw holes. When the thermally conductive grease enters the screw hole, there is a problem that the tightening torque of the screw decreases with time, the distance between the power module and the cooler is widened, and heat dissipation is deteriorated. On the other hand, if the range in which the thermally conductive grease is not applied around the screw hole is too large, the uncoated area of the thermally conductive grease becomes large, and the heat dissipation is also deteriorated.
[0005]
In view of the above points, an object of the present invention is to prevent deterioration of heat dissipation in a mounting structure in which a power module is fixed to a cooler via thermally conductive grease.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a power module mounting structure in which the power module (10) is attached to the cooler (13) via the thermally conductive grease (12). And the cooling unit are formed with fixing holes (15, 16) for fixing each other with the fixing member (14), and the heat conductive grease is separated from the fixing hole so as to be cooled with the power module. A grease diffusion preventing portion (17-20) for preventing the heat conductive grease from entering the fixing holes on at least one of the opposing surfaces of the power module and the cooler that are filled with each other. It is characterized by being formed.
[0007]
By providing the grease diffusion preventing portion (17 to 20) in this way, when the power module (10) is mounted on the cooler (13), the thermally conductive grease enters the fixing holes (15, 16). Can be prevented. Thereby, the deterioration of the heat dissipation resulting from the reduction of the fastening torque of the fixing member (14) can be prevented.
[0008]
In addition, as in the invention described in claim 2, when the grease diffusion preventing portion (17-20) is disposed at least between the heat conductive grease and the fixing hole, the heat conductive grease is used for fixing. Intrusion into the hole can be prevented.
[0009]
Further, the grease diffusion preventing portion can be configured as a groove portion (17) as in the invention described in claim 3, and is configured as a protruding portion (18 to 20) as in the invention described in claim 4. You can also.
[0010]
In the invention according to claim 5, the protrusion is provided so as to surround the periphery of the thermally conductive grease, and a sealed space for sealing the thermally conductive grease is formed by the power module, the cooler, and the protrusion. It is characterized by that.
[0011]
Thereby, in addition to the effect of preventing the heat conductive grease from entering the fixing hole, it is possible to prevent the oil contained in the heat conductive grease from volatilizing due to high heat and deteriorating heat dissipation.
[0012]
In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the mounting structure of the power module of the first embodiment.
[0014]
As shown in FIG. 1, the power module 10 has a heat radiating plate 11 disposed on the lower back side in FIG. 1, and is attached to a cooler 13 via a thermally conductive grease 12.
[0015]
As will be described later, the power module 10 has power elements such as power MOSFETs and IGBTs arranged on an insulating substrate, and is packaged by, for example, silicone gel. The power module 10 also includes an IPM (Intelligent Power Module) in which a drive circuit or the like is incorporated in the IGBT. The power module 10 is configured to exhaust heat mainly from the back side.
[0016]
For example, a metal material such as copper or aluminum having high thermal conductivity can be used as the heat radiating plate 11, and silicone grease can be used as the thermal conductive grease 12. The cooler 13 can cool the power module 10 by heat exchange, and may be water-cooled or air-cooled.
[0017]
The power module 10 is fixed to the cooler 13 with screws 14 which are fixing members. The power module 10 and the heat radiating plate 11 are formed with screw holes 15 that are fixing holes through which the screws 14 are passed. Further, a screw hole 16 on the cooler side is also formed at a position corresponding to the screw hole 15 on the power module side in the cooler 13.
[0018]
FIG. 2 is a bottom view of the heat radiating plate 11 as seen from the back side that is the heat radiating surface. As shown in FIG. 2, silicone grease 12 is applied to the rear surface side of the heat radiating plate 11 so as to be separated from the screw holes 15. A groove 17 is formed between the silicone grease 12 and the screw hole 15. The groove portion 17 functions as a grease diffusion preventing portion that prevents the silicone grease 12 from entering the screw hole 15.
[0019]
The groove portion 17 is formed to have a desired depth and width according to various conditions such as the thickness and width of the silicone grease 12 applied to the heat radiating surface, the pressing force at the time of fixing, the tightening torque of the screw 14, and the like. In the first embodiment, the groove 13 is formed at a position 2 mm away from the screw hole 12 so as to have a width of 1 mm and a depth of 1 mm.
[0020]
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the power module 10 and the heat sink 11. In FIG. 3, illustration of the silicone gel covering the power element and the like is omitted. As shown in FIG. 3, the power module 10 is configured by laminating a power element 10a, solder 10b, a conductor 10c, an insulating substrate 10d, a conductor 10e, solder 10f, and a heat dissipation plate 11. The power element 10a is wire-bonded using a wire 10g.
[0021]
As shown in FIG. 3, silicone grease 12 is applied to a predetermined range with a predetermined thickness on the back side of the heat radiating plate 11 by a printing method. In the first embodiment, the silicone grease 12 is applied with a thickness of 60 μm to 140 μm and a gap of 1 to 2 mm between the groove portion 17.
[0022]
Further, the heat generated in the power element 10a is transferred while spreading to the heat radiating surface side. For this reason, it is necessary to apply the silicone grease 12 on the heat radiating surface of the heat radiating plate 11 in a range where heat from the power element 10a spreads. Therefore, in the first embodiment, the silicone grease 12 is applied from the position where the straight line extending from the end of the power element 10a toward the heat radiating surface and the grease application surface of the heat radiating plate 11 intersects to the outside from the position where the angle is 45 °. ing.
[0023]
The power module 10 provided with the heat sink 11 is mounted on the cooler 13 as follows. First, the silicone grease 12 is applied to the heat radiating surface of the heat radiating plate 11. Next, the power module 10 and the heat radiating plate 11 are installed at desired positions of the cooler 13. At this time, the power module 10 is pressurized in order to improve the familiarity between the silicone grease 12 and the cooler 13. Finally, the power module 10 and the heat radiating plate 11 are fastened and fixed to the cooler 13 with screws 14.
[0024]
According to the mounting structure of the first embodiment, since the groove portion 17 for escaping the grease is provided around the screw hole 15, that is, between the screw hole 15 and the silicone grease 12, The grease 12 is prevented from diffusing by the groove 17. Thereby, it is possible to prevent the grease 12 from entering the screw hole 15 on the power module side and the screw hole 16 on the cooler side, and it is possible to prevent deterioration of heat dissipation due to loosening of the screw 14.
[0025]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the grease diffusion preventing unit. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0026]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the mounting structure of the power module of the second embodiment, and FIG. 5 is a plan view of the mounting structure of FIG. As shown in FIG. 4, in the second embodiment, a protrusion 18 is provided on the cooler 13 as a grease diffusion preventing part.
[0027]
The protrusion 18 only needs to be formed at least between the silicone grease 12 and the screw hole 16, but the protrusion 18 of the second embodiment is formed on the outer periphery of the silicone grease 12 as shown in FIG. 12 is formed so as to surround 12. The height of the protrusion 18 is a height that does not significantly affect the heat dissipation characteristics, and is substantially equal to the height of the silicone grease 12. In the second embodiment, the protrusion 18 is formed to a height of about 60 to 100 μm.
[0028]
When the power module 10 is mounted on the cooler 13, the heat radiating plate 11 coated with the silicone grease 12 and the protrusion 18 are engaged with each other and screwed. At this time, the tip of the protrusion 18 is crushed by the heat radiating surface to which the grease 12 of the heat radiating plate 11 is applied, and the silicone grease 12 is sealed between the heat radiating plate 11 and the cooler 13.
[0029]
With such a configuration, when the power module 10 is fixed to the cooler 13, the grease 12 can be prevented from entering the screw holes 15, 16, and at the same time sealed by the radiator plate 11, the cooler 13, and the protrusion 18. A space is formed. By sealing the silicone grease 12 in this sealed space, it is possible to prevent the oil in the silicone grease 12 from volatilizing even when the silicone grease 12 is exposed to a high temperature. Thereby, it can prevent that the oil component in the silicone grease 12 volatilizes, the heat conductivity of the grease 12 deteriorates, and heat dissipation deteriorates.
[0030]
(Other embodiments)
In the power module mounting structure of each of the above embodiments, the heat radiating plate 11 is provided on the back surface of the power module 10, but the present invention can also be applied to a configuration in which the heat radiating plate 11 is not provided.
[0031]
Moreover, in the said 1st Embodiment, although the groove part 17 was provided in the heat sink 11, it is not restricted to this, You may provide a groove part in the surface facing the power module 10 and the heat sink 11 in the cooler 13. FIG. Furthermore, you may provide a groove part in the opposing surface of both a power module side and a cooler side.
[0032]
Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the protrusion 18 was provided in the cooler 13 as a grease spreading | diffusion prevention part, not only this but various deformation | transformation is possible as shown in the following FIG. 6, FIG. FIGS. 6A and 7A are cross-sectional views of a modified mounting structure, and FIGS. 6B and 7B are bottom views of the heat sink 11. As shown in FIG. 6, the protrusion 19 as a grease diffusion preventing part may be provided on the heat radiating plate 11 side, or the protrusion may be constituted by an O-ring 20 as shown in FIG.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a power module according to a first embodiment.
2 is a bottom view of the heat radiating plate of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a power module and a heat radiating plate.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a power module according to a second embodiment.
FIG. 5 is a plan view of the mounting structure of FIG. 4;
6A is a cross-sectional view of a modified example of the mounting structure, and FIG. 6B is a bottom view of the heat sink.
7A is a cross-sectional view of a modified example of the mounting structure, and FIG. 7B is a bottom view of the heat sink.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Power module, 11 ... Heat sink, 12 ... Thermally conductive grease, 13 ... Cooler, 14 ... Screw, 15, 16 ... Screw hole, 17-20 ... Grease diffusion prevention part.

Claims (5)

パワーモジュール（１０）を熱伝導性グリス（１２）を介して冷却器（１３）に取り付けるパワーモジュールの実装構造であって、
前記パワーモジュールおよび前記冷却器には、固定部材（１４）にて互いを固定するための固定用穴（１５、１６）がそれぞれ形成され、
前記熱伝導性グリスは前記固定用穴から離間するように、前記パワーモジュールと前記冷却器との間に充填されており、
前記パワーモジュールおよび前記冷却器の互いに対向する対向面の少なくとも一方には、前記熱伝導性グリスが前記固定用穴に浸入するのを防ぐグリス拡散防止部（１７〜２０）が形成されていることを特徴とするパワーモジュールの実装構造。A power module mounting structure in which the power module (10) is attached to the cooler (13) through the thermally conductive grease (12),
Fixing holes (15, 16) for fixing the power module and the cooler to each other by a fixing member (14) are formed, respectively.
The thermally conductive grease is filled between the power module and the cooler so as to be separated from the fixing hole,
A grease diffusion preventing portion (17-20) for preventing the thermally conductive grease from entering the fixing hole is formed on at least one of the opposing surfaces of the power module and the cooler. Power module mounting structure characterized by 前記グリス拡散防止部（１７〜２０）は、少なくとも前記熱伝導性グリスと前記固定用穴との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュールの実装構造。The power module mounting structure according to claim 1, wherein the grease diffusion preventing portion (17-20) is disposed at least between the thermally conductive grease and the fixing hole. 前記グリス拡散防止部は、溝部（１７）であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパワーモジュールの実装構造。The power module mounting structure according to claim 1, wherein the grease diffusion preventing portion is a groove portion (17). 前記グリス拡散防止部は、突起部（１８〜２０）であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパワーモジュールの実装構造。3. The power module mounting structure according to claim 1, wherein the grease diffusion preventing portion is a protrusion (18 to 20). 前記突起部は前記熱伝導性グリスの周囲を囲むように設けられ、前記パワーモジュールと前記冷却器と前記突起部により前記熱伝導性グリスを密閉する密閉空間を形成していることを特徴とする請求項４に記載のパワーモジュールの実装構造。The protrusion is provided so as to surround the thermally conductive grease, and the power module, the cooler, and the protrusion form a sealed space that seals the thermally conductive grease. The power module mounting structure according to claim 4.
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