JP3631445B2 - 平型半導体スタック装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、平型半導体素子を用いた半導体電力変換装置に関し、特に平型半導体素子と放熱体とを交互に重合して構成したスタック装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体電力変換装置に用いられる平型半導体スタック装置は、GCT素子などの平型半導体素子とその素子を冷却するためのヒートシンクなどの放熱体とを交互に重合し、その重合方向に加圧して構成される。
近年、平型半導体素子は大容量化が進み、外形寸法の大型化と共に放熱量も増大し、その熱を放熱する放熱体も大型化している。このような平型半導体素子を多段に重合して、電力変換装置をコンパクト構成とする要求が増大しており、平型半導体スタック装置は、重要度を増している。
大型化した平型半導体素子と放熱体とを多段に重合した平型半導体スタック装置では、組立作業あるいは平型半導体素子を交換する作業において、平型半導体素子の中心を正確に合わせて重合することが重要になる。
また近年、平型半導体素子にそれを駆動するゲート回路を一体化させて性能を向上させたゲート一体型平型半導体素子があり、更に平型半導体素子の重量も増す中で正確に中心を合わせる技術が重要である。
【0003】
図7は、従来の平型半導体スタック装置のスタック構成を示す側面図である。図7に示すように、平型半導体素子1とそれを冷却するための放熱体2とが交互に所定数重合され、重合方向の両端に加圧部材(図示せず)を備えて、重合方向に加圧されている。
図8は、図7で示した平型半導体スタック装置における、平型半導体素子1と放熱体2との位置合わせ手段を示す斜視図である。
図8に示すように、平型半導体素子1の接合面の中心に位置決め穴3aを設け、この位置決め穴3aと対応する位置の放熱体2の接合面にセンタピン3が突出するように固定される。そしてこのセンタピン3を平型半導体素子1の位置決め穴3aに挿入することで、平型半導体素子1と放熱体2とを位置合わせする。
このような構成の平型半導体スタック装置において、一旦製作された後に平型半導体素子1のみを交換する場合は、図9で示すように、平型半導体素子1と放熱体2との間に、センタピン3の高さ以上の空間をとって、平型半導体素子1をセンタピン3で傷を付けないように持ち上げて引き抜く。また平型半導体素子1を挿入する際には、平型半導体素子1をセンタピン3で傷を付けないように持ち上げて、センタピン3を平型半導体素子1の位置決め穴3aに正確に合わせて挿入し、先の空間を取り除き交換作業が完了する。
【0004】
図10は図8で示した従来の平型半導体素子1と放熱体2との位置合わせの例を、同一基板4上に平型半導体素子1とそれを駆動するゲート回路5とを共に搭載して一体化したゲート一体型平型半導体素子6に適用した場合を示す。この場合も、図8にて示した場合と同様に、平型半導体素子1の接合面の中心に設けた位置決め穴3aに、放熱体2の接合面に突出して固定されたセンタピン3を挿入することで、ゲート一体型平型半導体素子6と放熱体2とを位置合わせする。
なお、この場合、平型半導体素子1の裏面側では、位置決め穴3aは基板4に設けられ、基板4裏面と放熱体2とが接合する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の平型半導体スタック装置では、以上のように平型半導体素子1と放熱体2とを位置合わせするため、平型半導体素子1を交換する場合、平型半導体素子1と放熱体2との間に、センタピン3の高さ以上の距離空間をあける必要がある。このため、各平型半導体素子1および各放熱体2の重合方向での位置は、それぞれの間にセンタピン3の高さ以上の距離空間をあけるための大きなマージンが必要で、装置構成を煩雑にするものであった。
また、平型半導体素子1を持ち上げてスタック構成から引き抜き、挿入する必要があり、大型化、重量化している平型半導体素子1を持ち上げるための強い力か、もしくは専用の治具が必要となる。またこのとき、平型半導体素子1をセンタピン3で傷付ける恐れがあり、その場合、平型半導体素子1の信頼性を著しく劣化させる。
さらに、平型半導体素子1と放熱体2との位置合わせは、目視にてセンタピン3と位置決め穴3aとの位置を合わせる作業となるが、平型半導体素子1の大型化により中心位置が作業者位置から遠方となり、調整が困難で時間を要するものであった。また、センタ位置が合わない状態で空間を取り除くと平型半導体素子1または放熱体2に傷を付けて、平型半導体素子1の特性や、放熱体2の放熱性能を劣化させることになる。
【0006】
この発明は、上記のような問題点を解消するために成されたものであって、平型半導体素子と放熱体との間に距離空間をあけるためのマージンを低減し、平型半導体素子および放熱体を傷つけることがなく、容易に平型半導体素子と放熱体とを正確に位置合わせできる平型半導体スタック装置を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る請求項1記載の平型半導体スタック装置は、ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型の平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る。上記位置合わせ手段は、上記平 型半導体素子の搭載基板、上記放熱体のいずれか一方の部材の接合面に突出して設けられた複数のピンと、他方の部材の接合面に設けられ、上記複数のピンが嵌合する複数の位置決め凹部と、上記他方の部材の接合面に、その端面から該各位置決め凹部に至るまで該各位置決め凹部に連続して互いにガイド方向が平行となるように設けられた複数のガイド溝とを備える。そして、上記各ガイド溝に上記各ピンをスライドさせて上記各位置決め凹部にて停止させることで、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせて位置合わせするものである。
【0008】
この発明に係る請求項2記載の平型半導体スタック装置は、ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型の平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る。上記位置合わせ手段は、上記平型半導体素子の搭載基板裏面側に上記放熱体の端部を位置決めする位置決め板を備え、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせ、該スライド動作を上記位置決め板にて停止させて位置合わせするものである。
【0009】
この発明に係る請求項3記載の平型半導体スタック装置は、ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型の平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る。上記位置合わせ手段は、上記平型半導体素子の搭載基板裏面側に上記放熱体の端部を位置決めする位置決め部としての複数個のピンを備え、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせ、該スライド動作を上記位置決め部にて停止させて位置合わせするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図について詳細に説明する。
図1(a)は、この発明の実施の形態1による平型半導体スタック装置のスタック構成を示す側面図である。また、図1(b)は、図1(a)で示した平型半導体スタック装置における、平型半導体素子1と放熱体2との位置合わせ手段を示す斜視図である。なお、図1(b)では便宜上、平型半導体素子1と放熱体2とを離間させて図示する。
図1(a)に示すように、平型半導体素子1とそれを冷却するための放熱体2とが交互に所定数重合され、重合方向の両端に加圧部材(図示せず)を備えて、重合方向(A方向)に加圧されている。また、図1(a)、図1(b)に示すように、平型半導体素子1の接合面中心にセンタピン7が突出するように固定され、このセンタピン7と対応する位置の放熱体2の接合面に、センタピン7が嵌合するための位置決め凹部8aとそれに連続して放熱体2の一端面まで開口されたガイド溝8とを設けた。このガイド溝8は位置決め凹部8aと一体的に形成されており、即ち放熱体2の一端面から開口されたガイド溝8の終端が、放熱体2の接合面の中心線上の位置決め凹部8aとなる。このようなセンタピン7、位置決め凹部8aおよびガイド溝8は平型半導体素子1の上側と下側との双方に、重合されたときの対応する位置に同様に設けられる。なお、ガイド溝8および位置決め凹部8aの深さは、平型半導体素子1の接合面に突出したセンタピン7の高さよりも若干大きく設定する。
【0011】
このような構成の平型半導体スタック装置において、平型半導体素子1の接合面に設けられたセンタピン7を放熱体2のガイド溝8に挿入し、センタピン7をガイド溝8に沿って移動させることにより、平型半導体素子1を放熱体2に対してB方向にスライドさせる。センタピン7が位置決め凹部8aに至ると、この位置決め凹部8aはガイド溝8の終端であるため、上記スライド動作は停止し、センタピン7と位置決め凹部8aとが嵌合する。これにより、平型半導体素子1と放熱体2とが容易に正確に位置合わせされる。
このように、平型半導体素子1と放熱体2とを重合する方向に対して垂直の方向に平型半導体素子1をスライドさせる。このスライド動作は、ガイド溝8の終端、即ち位置決め凹部8aが当たり止めとなって停止され、平型半導体素子1に設けたセンタピン7と放熱体2の位置決め凹部8aとが嵌合した状態で、平型半導体素子1と放熱体2とが接合される。
また一旦平型半導体スタック装置が製作された後に平型半導体素子1のみを交換のために取り出す場合は、センタピン7を位置決め凹部8aからガイド溝8に沿って移動させることにより、平型半導体素子1を放熱体2に対してB方向にスライドさせて、平型半導体素子1を平型半導体スタック装置から引き抜く。
【0012】
上述したように、平型半導体素子1をスタック構成から引き抜いて取り出す場合も、平型半導体素子1を上下の放熱体2との間に挿入して放熱体2と位置合わせする場合も、センタピン7がガイド溝8に沿って移動するため、重合方向の加圧を解除すれば、放熱体2と平型半導体素子1との間の距離を特に設ける必要はない。このため、大型化、重量化した平型半導体素子1を持ち上げないでスライドさせることもでき、また、平型半導体素子1および放熱体2を傷つけることもない。
【0013】
なお、上記実施の形態では、平型半導体素子1側にセンタピン7を設け、放熱体2側に位置決め凹部8aおよびガイド溝8を設けたが、必ずしもこれに限るものではなく、逆に放熱体2側にセンタピン7を設け、平型半導体素子1側に位置決め凹部8aおよびガイド溝8を設けることもできる。
【0014】
実施の形態2.
図2は、この発明の実施の形態2による平型半導体スタック装置における、平型半導体素子1と放熱体2との位置合わせ手段を示す斜視図であり、同一基板4上に平型半導体素子1とそれを駆動するゲート回路5とを共に搭載して一体化したゲート一体型平型半導体素子6に適用した場合を示す。なお、ここでは、ゲート一体型平型半導体素子6の下側、即ち基板4の裏面と放熱体2との位置合わせについて説明する。また便宜上、基板4と放熱体2とは離間させて図示する。
図2に示すように、基板4の裏面の所定の位置にピン9が突出するように固定され、このピン9と対応する位置の放熱体2の接合面に、ピン9が嵌合するための位置決め凹部10aとそれに連続して放熱体2の一端面まで開口されたガイド溝10とを設けた。このガイド溝10は位置決め凹部10aと一体的に形成されており、即ち放熱体2の一端面から開口されたガイド溝10の終端が位置決め凹部10aとなる。この場合、ピン9、位置決め凹部10aおよびガイド溝10は、接合面の周囲領域にそれぞれ2個ずつ設け、2個のガイド溝10は、ガイド方向(ガイド溝10の長手方向)が互いに平行に設けられる。
なお、ガイド溝10および位置決め凹部10aの深さは、基板4の裏面に突出したピン9の高さよりも若干大きく設定する。
【0015】
このような構成の平型半導体スタック装置において、基板4の裏面に設けられたピン9を放熱体2のガイド溝10に挿入し、ピン9をガイド溝10に沿って移動させることにより、ゲート一体型平型半導体素子6を放熱体2に対してB方向にスライドさせる。ピン9が位置決め凹部10aに至ると、この位置決め凹部10aはガイド溝10の終端であるため、上記スライド動作は停止し、ピン9と位置決め凹部10aとが嵌合する。これにより、平型半導体素子1と放熱体2とが容易に正確に位置合わせされる。
逆に、ゲート一体型平型半導体素子6のみを交換のために取り出す場合は、ピン9を位置決め凹部10aからガイド溝10に沿って移動させることにより、ゲート一体型平型半導体素子6を放熱体2に対してB方向にスライドさせて平型半導体スタック装置から引き抜く。
【0016】
この実施の形態においても、ピン9がガイド溝10に沿って移動するため、重合方向の加圧を解除すれば、放熱体2とゲート一体型平型半導体素子6との間の距離を特に設ける必要はない。このため、ゲート一体型になってさらに大型化、重量化したゲート一体型平型半導体素子6を持ち上げないでスライドさせることもでき、また、ゲート一体型平型半導体素子6および放熱体2を傷つけることもない。
【0017】
なお、この場合、ピン9、位置決め凹部10aおよびガイド溝10をそれぞれ2個ずつ設けたが、1個あるいは3個以上であっても良い。複数個設けた場合は、中心位置の位置合わせだけでなく、回転方向のずれの無い位置合わせができ、より信頼性の高い位置合わせが可能になる。
【0018】
また、この実施の形態では、ゲート一体型平型半導体素子6とその下側の放熱体2との位置合わせ手段について述べたが、上側の放熱体2との位置合わせ手段の場合は、基板上面にピン9a(図示せず)を設け、上側の放熱体2の接合面に位置決め凹部10aとガイド溝10とを設ける。この場合、ピン9aは、ゲート回路5および平型半導体素子1の搭載領域以外の基板4上に配し、基板裏面に設けた場合に比べ、平型半導体素子1の厚さ分だけ高く突出させる。また、基板4の上下の2枚の放熱体2に設けられる全てのガイド溝10は、ガイド方向(ガイド溝10の長手方向)が同一方向となるように形成する。
また、上側の放熱体2との位置合わせ手段については、上記実施の形態1の位置合わせ手段を適用して、基板上の平型半導体素子1の接合面中心にセンタピン7を設け、放熱体2の接合面に、位置決め凹部8aとそれに連続して放熱体2の一端面まで開口されたガイド溝8とを設けても良い。この場合も、基板4の上下の2枚の放熱体2に設けられる全てのガイド溝8、10は、ガイド方向が同一方向となるように形成する。
【0019】
実施の形態3.
上記実施の形態2ではゲート一体型平型半導体素子6の基板4側にピン9を設けたが、放熱体2側にピンを設けても良い。図3は、この発明の実施の形態3による、ゲート一体型平型半導体素子6の下側、即ち基板4の裏面と放熱体2との位置合わせ手段について示した斜視図である。なお、便宜上、基板4と放熱体2とは離間させて図示する。
図3に示すように、放熱体2の接合面である上面の所定の位置にピン11が突出するように固定され、このピン11と対応する位置のゲート一体型平型半導体素子6の基板4に、ピン11が嵌合するための位置決め穴12aとそれに連続して基板4の一端面まで開口されたガイド溝12とを設けた。このガイド溝12は、平型半導体素子1、ゲート回路5が搭載されていない領域の基板4に、位置決め穴12aと一体的に形成されており、即ち基板4の一端面から開口されたガイド溝12の終端が位置決め穴12aとなる。
この場合も、ピン11をガイド溝12に挿入してガイド溝12に沿って移動させることにより、ゲート一体型平型半導体素子6を放熱体2に対してB方向にスライドさせる。これにより、ゲート一体型平型半導体素子6と放熱体2とが容易に位置合わせでき、また、ゲート一体型平型半導体素子6を平型半導体スタック装置から容易に取り出せて交換でき、上記実施の形態2と同様の効果が得られる。
【0020】
なお、上側の放熱体2との位置合わせ手段の場合は、上側の放熱体2下面にピン11a(図示せず)を設ける。このとき、上側の放熱体2のピン11aは、下側の放熱体2のピン11に比べ、平型半導体素子1の厚さ分だけ高く突出させる。またこのピン11aを挿入するためのガイド溝12は、下側の放熱体2のピン11を挿入するためのガイド溝12の位置と重ならないようにする。
また、上側の放熱体2との位置合わせ手段について、上記実施の形態1または2による位置合わせ手段を適用しても良い。
【0021】
実施の形態4.
図4は、この発明の実施の形態4による、ゲート一体型平型半導体素子6の下側、即ち基板4の裏面と放熱体2との位置合わせ手段について示した斜視図である。なお、便宜上、基板4と放熱体2とは離間させて図示する。
図4に示すように、放熱体2の接合面に、端面から基板4をはめ込むための溝13を設ける。
この場合、基板1の端面を、放熱体2の端面における溝13に合わせ、ゲート一体型平型半導体素子6(基板4)を放熱体2に対してB方向にスライドさせて、基板4を溝13にはめ込む。このとき、基板4の端面が溝13の終端部である位置決め部としての側壁に至ると、この溝13の側壁が当たり止めとなって上記スライド動作は停止し、平型半導体素子1と放熱体2とが容易に正確に位置合わせされる。また、ゲート一体型平型半導体素子6(基板4)を放熱体2に対して逆方向にスライドさせることにより、ゲート一体型平型半導体素子6を平型半導体スタック装置から容易に取り出せて交換できる。
これにより上記実施の形態2と同様の効果が得られると共に、溝13の形状を基板4に合致するように設けることにより、ずれが生じにくい効果が得られる。
【0022】
実施の形態5.
図5は、この発明の実施の形態5による、ゲート一体型平型半導体素子6の下側、即ち基板4の裏面と放熱体2との位置合わせ手段について示した斜視図である。なお、この場合、基板4の下側から見た斜視図で、基板4と放熱体2とが位置合わせされた状態を示す。
図5に示すように、基板4の裏面側に、放熱体2の端部(角部)をはめ込むための位置決め板としてのL字板14が2個固定される。
この場合、基板4の平型半導体素子1搭載側の端面を放熱体2上に載置して、ゲート一体型平型半導体素子6(基板4)を放熱体2に対してB方向にスライドさせる。このとき、基板4裏面に設けられた2個のL字板14に、放熱体2の2つの端部(角部)がはめ込まれた状態で、L字板14が当たり止めとなって上記スライド動作は停止し、平型半導体素子1と放熱体2とが容易に正確に位置合わせされる。また、ゲート一体型平型半導体素子6(基板4)を放熱体2に対して逆方向にスライドさせることにより、ゲート一体型平型半導体素子6を平型半導体スタック装置から容易に取り出せて交換できる。
これにより上記実施の形態2と同様の効果が得られると共に、ずれが生じにくく、安価な構成の位置合わせ手段が得られる。
【0023】
なお、位置決め板の形状はL字型に限るものではなく、例えば、1個のL字板14を2方向に分割し、互いに垂直な離間した2枚の板で構成してもよい。
【0024】
また、図6に示すように、放熱体2の長さが基板4よりも短い場合は、L字板14の替わりに、複数の位置決めピン15を基板4の裏面に設け、放熱体2の端部(角部)が固定されるようにしても良い。この場合、放熱体2の端部(角部)を加工することで、微妙な位置合わせの補正が可能になる。
【0025】
上記実施の形態4、5では、ゲート一体型平型半導体素子6とその下側の放熱体2との位置合わせ手段について述べたが、上側の放熱体2との位置合わせ手段については、上記実施の形態1、2または3で示した方法を適用する。
【0026】
【発明の効果】
以上のようにこの発明に係る請求項1記載の平型半導体スタック装置は、ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型の平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る。上記位置合わせ手段は、上記平型半導体素子の搭載基板、上記放熱体のいずれか一方の部材の接合面に突出して設けられた複数のピンと、他方の部材の接合面に設けられ、上記複数のピンが嵌合する複数の位置決め凹部と、上記他方の部材の接合面に、その端面から該各位置決め凹部に 至るまで該各位置決め凹部に連続して互いにガイド方向が平行となるように設けられた複数のガイド溝とを備える。そして、上記各ガイド溝に上記各ピンをスライドさせて上記各位置決め凹部にて停止させることで、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせて位置合わせするものである。このため、ピンをガイド溝に挿入して移動させ、位置決め凹部にて停止させることにより容易で正確に位置合わせできる。また、ゲート一体型平型半導体素子と放熱体との間に距離空間をあけるためのマージンが低減でき、ゲート一体型平型半導体素子および放熱体の損傷を防止する。さらにゲート一体型平型半導体素子の交換も容易に行える。また、ピン、位置決め凹部およびガイド溝をそれぞれ複数個備えたため、回転方向のずれも防止でき、位置合わせがより正確で信頼性が向上する。
【0027】
またこの発明に係る請求項2記載の平型半導体スタック装置は、平型半導体素子が、ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型であり、位置合わせ手段が、上記平型半導体素子の基板裏面側に上記放熱体の端部を位置決めする位置決め板を備えたため、基板をスライドさせて位置決め板にて放熱体の端部を固定することにより容易で正確に位置合わせできる。また、ゲート一体型平型半導体素子と放熱体との間に距離空間をあけるためのマージンが低減でき、ゲート一体型平型半導体素子および放熱体の損傷を防止する。さらにゲート一体型平型半導体素子の交換も容易に行える。
【0028】
またこの発明に係る請求項3記載の平型半導体スタック装置は、平型半導体素子が、ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型であり、位置合わせ手段が、上記平型半導体素子の基板裏面側に上記放熱体の端部を位置決めする位置決め部としての複数個のピンを備えたため、基板をスライドさせて上記複数個のピンにて放熱体の端部を固定することにより容易で正確に位置合わせできる。また、ゲート一体型平型半導体素子と放熱体との間に距離空間をあけるためのマージンが低減でき、ゲート一体型平型半導体素子および放熱体の損傷を防止する。さらにゲート一体型平型半導体素子の交換も容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による平型半導体スタック装置のスタック構成を示す側面図および、平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【図2】この発明の実施の形態2によるゲート一体型平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【図3】この発明の実施の形態3によるゲート一体型平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【図4】この発明の実施の形態4によるゲート一体型平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【図5】この発明の実施の形態5によるゲート一体型平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【図6】この発明の実施の形態5の別例による平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【図7】従来の平型半導体スタック装置のスタック構成を示す側面図である。
【図8】従来の平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【図9】従来の平型半導体スタック装置における平型半導体素子の交換を説明する側面図である。
【図10】従来のゲート一体型平型半導体素子と放熱体との位置合わせ手段を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 平型半導体素子、2 放熱体、4 基板、5 ゲート回路、
6 ゲート一体型平型半導体素子、7 センタピン、8 ガイド溝、
8a 位置決め凹部、9 ピン、10 ガイド溝、10a 位置決め凹部、11 ピン、
12 ガイド溝、12a 位置決め穴、13 溝、14 位置決め板としてのL字板、
15 位置決めピン、A 加圧方向、B スライド方向。
Claims (3)
- ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型の平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る平型半導体スタック装置において、
上記位置合わせ手段は、上記平型半導体素子の搭載基板、上記放熱体のいずれか一方の部材の接合面に突出して設けられた複数のピンと、他方の部材の接合面に設けられ、上記複数のピンが嵌合する複数の位置決め凹部と、上記他方の部材の接合面に、その端面から該各位置決め凹部に至るまで該各位置決め凹部に連続して互いにガイド方向が平行となるように設けられた複数のガイド溝とを備え、
上記各ガイド溝に上記各ピンをスライドさせて上記各位置決め凹部にて停止させることで、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせて位置合わせすることを特徴とする平型半導体スタック装置。 - ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型の平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る平型半導体スタック装置において、
上記位置合わせ手段は、上記平型半導体素子の搭載基板裏面側に上記放熱体の端部を位置決めする位置決め板を備え、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせ、該スライド動作を上記位置決め板にて停止させて位置合わせすることを特徴とする平型半導体スタック装置。 - ゲート回路を半導体素子と共に基板上に搭載したゲート一体型の平型半導体素子と放熱体とを互いの接合面の位置合わせ手段を備えて交互に重合し重合方向に加圧して成る平型半導体スタック装置において、
上記位置合わせ手段は、上記平型半導体素子の搭載基板裏面側に上記放熱体の端部を位置決めする位置決め部としての複数個のピンを備え、上記平型半導体素子を上記放熱体に対して上記重合方向と垂直の方向にスライドさせ、該スライド動作を上記位置決め部にて停止させて位置合わせすることを特徴とする平型半導体スタック装置。
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