JP3628645B2 - Electronic component measuring device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品の検査・校正等を行う自動測定装置において、測定されるべき電子部品を所定の測定位置に所定の圧力で押さえて固定して測定できる装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の検査・校正等を行う自動測定装置においては、電子部品の測定にあたり、当該電子部品を所定の測定位置に所定の圧力で押さえ付けることにより、検査用の回路に対して当該電子部品を適切な状態で接続導通させる必要がある。このために、図3に例示するような従来の電子部品の自動測定装置においては、電子部品を測定位置に所定の圧力で固定するための電子部品圧接装置を備えるものがあった。
【0003】
図3に示すように、この電子部品圧接装置は、動力源100によって所定範囲内で往復動可能な押圧装置の本体101 (以下、「本体」と称する)を有している。外本体101の内部には、電子部品を押さえるための押圧体102が該本体101の下端から出没するように移動可能に設けられている。該本体102の上端には、調節ねじ103がねじ込まれている。そして、該本体101の内部において、調節ねじ103と押圧体102の間には単一のばね104が設けられて該押圧体102に付勢力を与えるようになっている。
【0004】
前記電子部品圧接装置の下方には、電子部品の搬送位置決め装置200がある。この搬送位置決め装置200は、所定角度ずつ間歇的に回転可能な円板201と、該円板201に回転方向について所定角度間隔で設けられた複数の保持装置202を有している。保持装置202は円板201の表面に対して垂直に設けられた棒状部材203で軸方向に移動可能であってばね204を介して原位置に復帰可能となっている。保持装置202の下端には電子部品を吸着保持する保持ノズル205が設けられており、吸引装置による吸引力によって電子部品300をその先端に保持することができる。
【0005】
前記搬送位置決め装置の下方には、電子部品の測定部400が設けられている。測定部400は、電子部品300を所定の圧力で圧着した時に検査用のプローブ回路 (電子部品と測定部を結びつけるための回路)に電気的に接続されて該電子部品300の電気的な測定を行う検査部と、該検査部を支えるとともに検査時に電子部品に加えられる圧力を測定する押圧力検出装置とを有している。
【0006】
かかる構成において、本体101を移動し、電子部品300を保持する保持装置202を押圧体102の先端で押圧すれば、電子部品300は測定部400の検査部に押し付けられる。ここで、電子部品300が検査部の検査位置に押し付けられた後に、本体101を適当なストロークだけさらに電子部品300に向けて移動させれば、ばね104のたわみによって電子部品300は所望の圧力で検査体に圧接される。
【0007】
ここで電子部品の測定が行われる。測定後、前記電子部品圧接装置は上昇して保持装置202から離れ、保持装置202は電子部品300を保持したままばね204の復帰力によって上方の原位置に復帰する。そして、前記搬送位置決め装置200の円板201が回転し、測定済みの電子部品300は次の工程に送られる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の自動測定装置においては、処理効率を向上させるためになるべく短い時間で電子部品の測定を完了させる必要があり、そのためには電子部品を測定位置に設定してから当該電子部品に加える圧力が所定の測定圧力となるまでの時間をなるべく短くしたい。このため、前記従来の電子部品圧接装置によれば、電子部品が検査部のプローブ回路に接触した後に、電子部品に所望の圧力を加えるために本体を電子部品に向けて移動させる際のストローク (移動距離)をなるべく短くする必要がある。
【0009】
即ち、前述した従来の自動測定装置では、電子部品を検査部のプローブ回路に対して圧着するに際しては、なるべく短い本体101のストロークで電子部品に加わる圧力が所定値に達するようにすることが処理能率の観点から望ましい。
【0010】
ここで、前述した従来の自動測定装置では、単一のばね104のたわみで電子部品に力を加えていたので、ばねのたわみに対応する本体101の移動量を短くして所望の押圧力を得るには、ばね定数の大きい、いわゆる硬いばねを用いる必要があった。
【0011】
しかし、ばね定数の大きなかたいばねは、そのたわみ量の設定による付勢力の調整が困難であった。即ち、ばねのたわみ量の設定がごく僅かずれるだけで電子部品を押さえる力が所望の値を外れてしまうので、そのたわみ量を予め適宜に設定して初期荷重を調整しておくことも困難であった。
【0012】
本発明は、初期荷重の設定が容易であり、電子部品を押圧する際にも短ストロークで所望の正確な荷重を加えることができる電子部品圧接装置を備えた測定装置を提供することを目的としている。
【0014】
請求項1に記載された電子部品測定装置は、被測定用の電子部品をプローブ回路に所定の荷重で圧接させて前記電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置において、昇降可能とされた収容部(5)と、前記収容部内に移動可能に設けられ、その一端が前記収容部の外に突出して、前記電子部品を押圧する押圧体(6)と、前記収容部に対して移動可能となるようにねじ込まれた第1調整部材(10)と、前記収容部の内部において前記押圧体と前記第1調整部材の間に設けられて前記第1調整部材の前記収容部に対するねじ込み量に応じて前記押圧体に与える荷重が調整される第1ばね(11)と、その一端が前記第1調整部材の外に突出して前記押圧体に当接するように前記第1調整部材の内部に移動可能に設けられた伝達部材(15)と、前記第1調整部材に対して移動可能となるようにねじ込まれた第2調整部材(16)と、前記第1ばねとは異なるばね定数を有し、前記第1調整部材の内部において前記伝達部材と前記第2調整部材の間に設けられて前記第2調整部材の前記第1調整部材に対するねじ込み量に応じて前記伝達部材に与える荷重が調整される第2ばね(17)と、前記収容部を前記荷重を与える方向に昇降させる駆動手段(2)とを有している。
【0015】
請求項2に記載された電子部品測定装置は、請求項1記載の電子部品測定装置において、前記第1ばねのばね定数を前記第2ばねのばね定数よりも大きくすることにより、前記電子部品を押圧する荷重を前記第1調整部材で粗調整可能とし、前記第2調整部材で微調整可能となることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例を図1及び図2を参照して説明する。
本発明は、従来の技術の項で説明した電子部品の検査・校正等を行う自動測定装置において、電子部品を測定位置に所定の圧力で一時的に固定するためのものであり、本装置以外の電子部品の搬送位置決め装置や測定部等の構成・機能や、電子部品圧接装置の装置全体中における配置は従来の技術と同一であるから説明を省略する。本発明の構造的特徴は、電子部品圧接装置の部分にあるので、この部分を本装置と称して以下に説明する。
【0017】
図1及び図2に示すように、本装置の固定部分である門形フレーム1の梁部には、駆動手段2が固定されている。駆動手段2は、モータと、該モータの回転を駆動軸の直動に変換するボールねじ機構とを有している。モータが駆動すると、駆動軸3は鉛直方向に沿って昇降する。
【0018】
前記駆動手段2の駆動軸3の下端には、連結板4を介して収容部5が取り付けられている。収容部5は移動方向に縦長の中空箱型の部材である。この収容部5の内部空間には押圧体6が移動可能に設けられている。押圧体6は棒状部6aと、棒状部の上端に設けられたフランジ部6bとを有している。押圧体6の棒状部6aの先端は、内部空間7に連通して収容部5の下端に形成された通孔8から外部に突出している。押圧体6のフランジ部6bは収容部5の内部で通孔8の入口に係止し、押圧体6が収容部5の外に抜け出ないようになっている。
【0019】
前記収容部5の上端には、内部空間7に連通してねじ孔9が形成されている。このねじ孔9には第1調整部材10がねじ込まれている。第1調整部材10を回転させれば、収容部5の内部空間7に対する第1調整部材10の挿入長さを調整することができる。前記収容部5の内部空間7において、前記押圧体6と前記第1調整部材10の間には第1ばね11が設けられている。前記第1調整部材10の前記収容部5に対するねじ込み量を調整すれば、その調整量に応じて第1ばね11のたわみ量が変わり、第1ばね11が前記押圧体6に与える荷重が調整される。
【0020】
前記第1調整部材10は上下に貫通した内部空間12を有し、内部空間12の上端にはねじ孔13が形成され、下端には小径の通孔14が形成されている。第1調整部材10の内部空間12には伝達部材15が移動可能に設けられている。伝達部材15は棒状部と、棒状部の上端に設けられたフランジ部とを有している。伝達部材15の棒状部15aの先端は通孔 14から外部に突出して前記押圧体6のフランジ部6bに当接している。伝達部材15のフランジ部15bは第1調整部材10の内部空間12内で通孔14の入口に係止し、伝達部材15が第1調整部材10の外に抜け出ないようになっている。
【0021】
前記第1調整部材10のねじ孔13には第2調整部材16がねじ込まれている。第2調整部材16を回転させれば、第1調整部材10の内部空間12に対する第2調整部材16の挿入長さを調整することができる。前記第1調整部材10の内部空間12において、前記伝達部材15と前記第2調整部材16の間には第2ばね17が設けられている。前記第2調整部材16の前記第1調整部材10に対するねじ込み量を調整すれば、その調整量に応じて第2ばね17のたわみ量が変わり、第2ばね17が前記伝達部材15に与える荷重が調整される。
【0022】
第1ばね11のばね定数は、第2ばね17のばね定数よりも大きい。即ち、第1ばね11の方が撓みにくいばねである。
【0023】
以上の構成における作用を説明する。
電子部品の測定時、モータの駆動により駆動軸3が鉛直方向に沿って下降すると、電子部品圧接装置も下降して搬送位置決め装置200の保持装置202を押し下げる。保持装置202の下端に保持された電子部品300は、測定部400の検査部のプローブ回路に押し付けられる。電子部品300が検査部のプローブ回路に当たったことを検査部の荷重検出装置が検出してから、電子部品圧接装置がさらに所定の寸法だけ下降したところでモータが停止する。ここで、電子部品圧接装置の第1及び第2の2つのばね11,17は、第1及び第2調整部材10,16によって初期荷重が予め適当な値に設定されているので、上記所定の寸法だけたわんだことによって予め定められた所定の荷重で電子部品300を検査部のプローブ回路に押さえつけることができる。ここで電子部品の検査部による測定が行われる。
【0024】
本例では、処理効率向上のため、電子部品を測定位置に設定してから当該電子部品に加える荷重が所定の値となるまでの電子部品圧接装置の移動距離をなるべく小さくしてタクトタイムを短くしている。即ち、電子部品が検査位置に設定されてから電子部品圧接装置が所定の短い距離だけ移動する間に電子部品に加わる荷重が所定の値に達しており、速やかに電子部品の測定に移ることが出来る。そのために、ばね定数の異なる第1ばね11及び第2ばね17のたわみ量をそれぞれ調整して、電子部品圧接装置全体としての初期荷重を適宜に設定している。具体的には、第1調整部材10を調整してばね定数が大きい第1ばね11のたわみ量を適宜に設定し、所望の初期荷重に概ね調整しておき、さらに第2調整部材16を調整してばね定数が小さい第2ばね17のたわみ量を適宜に設定し、所望の初期荷重に正確に調整する。一例を挙げれば、第1ばね11のばね定数が4.5N/mm、第2ばね17のばね定数が0.5N/mmであるとき、3mmの移動量で初期荷重5Nから20Nまで上昇するように設定する。
【0025】
また、測定すべき電子部品は、近年50ピンを越える端子数を有するものもあり、端子数が様々である。端子数が多ければ多いほど大きな力で押さえ付ける必要があるので、種々の電子部品に対応するためには電子部品圧接装置は任意の広い範囲の荷重(5〜20N)に設定できることが望ましい。本例の電子部品圧接装置は、ばね定数が大きい第1ばね11及び第1調整部材10による粗調整と、ばね定数が小さい第2ばね17及び第2調整部材16による微調整とによって、所望の初期荷重に精密に調整でき、かつ短い距離だけ移動する間に任意の広い範囲の荷重に設定することができる。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、初期荷重を所望の値に設定することが容易であり、電子部品を押圧する際にも短い移動距離で所望の荷重を加えることができるという効果が得られることから、正確な測定が処理効率よく行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における電子部品圧接装置の正面から見た断面図。
【図2】本発明の実施の形態における電子部品圧接装置の側面から見た断面図。
【図3】電子部品の検査・校正等を行う従来の自動測定装置の一部を示す正面図。
【符号の説明】
2…駆動手段
5…収容部
6…押圧体
10…第1調整部材
11…第1ばね
15…伝達部材
16…第2調整部材
17…第2ばね[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus capable of measuring an electronic component to be measured by pressing and fixing the electronic component to be measured at a predetermined measurement position with a predetermined pressure, for example, in an automatic measurement apparatus that performs inspection / calibration of the electronic component.
[0002]
[Prior art]
In an automatic measuring device that performs inspection / calibration of electronic components, when measuring electronic components, the electronic components are pressed against a circuit for inspection by pressing the electronic components to a predetermined measurement position with a predetermined pressure. It is necessary to conduct the connection in an appropriate state. For this reason, some conventional electronic component automatic measuring apparatuses illustrated in FIG. 3 include an electronic component pressure welding device for fixing the electronic component to a measurement position with a predetermined pressure.
[0003]
As shown in FIG. 3, the electronic component pressure welding apparatus includes a pressing device main body 101 (hereinafter referred to as “main body”) that can be reciprocated within a predetermined range by a
[0004]
Below the electronic component pressure welding device is an electronic component
[0005]
An electronic
[0006]
In such a configuration, when the
[0007]
Here, the electronic component is measured. After the measurement, the electronic component pressure welding device is lifted and separated from the
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional automatic measuring apparatus described above, it is necessary to complete the measurement of the electronic component in as short a time as possible in order to improve the processing efficiency. For this purpose, the electronic component is set at the measurement position and then applied to the electronic component. I want to shorten the time required for the pressure to reach the predetermined measurement pressure. Therefore, according to the conventional electronic component pressure welding apparatus, after the electronic component contacts the probe circuit of the inspection unit, the stroke when moving the main body toward the electronic component in order to apply a desired pressure to the electronic component ( It is necessary to shorten the travel distance as much as possible.
[0009]
That is, in the conventional automatic measuring apparatus described above, when the electronic component is pressure-bonded to the probe circuit of the inspection unit, the pressure applied to the electronic component reaches a predetermined value with the stroke of the
[0010]
Here, in the conventional automatic measuring apparatus described above, the force is applied to the electronic component by the deflection of the
[0011]
However, it has been difficult to adjust the urging force of a hard spring having a large spring constant by setting the amount of deflection. In other words, since the force for holding the electronic component deviates from a desired value by setting the deflection amount of the spring only slightly, it is difficult to set the deflection amount appropriately in advance and adjust the initial load. there were.
[0012]
It is an object of the present invention to provide a measuring apparatus including an electronic component pressure welding device that can easily set an initial load and can apply a desired accurate load with a short stroke even when the electronic component is pressed. Yes.
[0014]
The electronic component measuring apparatus according to
[0015]
The electronic component measuring apparatus according to
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The present invention is an automatic measuring apparatus for inspecting and calibrating electronic components described in the section of the prior art, and is for temporarily fixing an electronic component at a measurement position with a predetermined pressure. The configuration / functions of the electronic component conveying / positioning device, the measuring unit, and the like, and the arrangement of the electronic component pressure welding device in the entire apparatus are the same as those in the prior art, and thus the description thereof is omitted. Since the structural feature of the present invention is in the electronic component pressure welding device, this portion will be referred to as this device and will be described below.
[0017]
As shown in FIGS. 1 and 2, the driving means 2 is fixed to the beam portion of the
[0018]
A receiving
[0019]
A
[0020]
The first adjusting
[0021]
A
[0022]
The spring constant of the
[0023]
The operation of the above configuration will be described.
When the electronic component is measured, when the
[0024]
In this example, in order to improve the processing efficiency, the movement distance of the electronic component pressure welding apparatus from the time when the electronic component is set to the measurement position until the load applied to the electronic component reaches a predetermined value is made as short as possible to shorten the tact time. doing. That is, the load applied to the electronic component reaches a predetermined value while the electronic component pressure welding apparatus moves by a predetermined short distance after the electronic component is set at the inspection position, and the measurement of the electronic component can be quickly started. I can do it. Therefore, the initial load as the whole electronic component pressure welding apparatus is appropriately set by adjusting the deflection amounts of the
[0025]
In addition, some electronic components to be measured have a number of terminals exceeding 50 pins in recent years, and the number of terminals varies. Since the larger the number of terminals, the greater the force required to be pressed, it is desirable that the electronic component pressure welding apparatus can be set to an arbitrary wide range of loads (5 to 20 N) in order to cope with various electronic components. The electronic component pressure welding apparatus of the present example has a desired adjustment by coarse adjustment by the
[0026]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is easy to set the initial load to a desired value, and it is possible to obtain an effect that a desired load can be applied with a short moving distance even when the electronic component is pressed. Measurement can be performed efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view seen from the front of an electronic component pressure welding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view seen from the side of the electronic component pressure welding apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view showing a part of a conventional automatic measuring apparatus for inspecting / calibrating electronic components.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
昇降可能とされた収容部(5)と、
前記収容部内に移動可能に設けられ、その一端が前記収容部の外に突出して、前記電子部品を押圧する押圧体(6)と、
前記収容部に対して移動可能となるようにねじ込まれた第1調整部材(10)と、
前記収容部の内部において前記押圧体と前記第1調整部材の間に設けられて前記第1調整部材の前記収容部に対するねじ込み量に応じて前記押圧体に与える荷重が調整される第1ばね(11)と、
その一端が前記第1調整部材の外に突出して前記押圧体に当接するように前記第1調整部材の内部に移動可能に設けられた伝達部材(15)と、
前記第1調整部材に対して移動可能となるようにねじ込まれた第2調整部材(16)と、
前記第1ばねとは異なるばね定数を有し、前記第1調整部材の内部において前記伝達部材と前記第2調整部材の間に設けられて前記第2調整部材の前記第1調整部材に対するねじ込み量に応じて前記伝達部材に与える荷重が調整される第2ばね(17)と、
前記収容部を前記荷重を与える方向に昇降させる駆動手段(2)とを有する電子部品測定装置。 In the electronic component measuring apparatus for measuring the electrical characteristics of the electronic component by bringing the electronic component to be measured into pressure contact with the probe circuit with a predetermined load,
An accommodating portion (5) capable of moving up and down;
A pressing body (6) that is movably provided in the housing part, one end of which projects out of the housing part and presses the electronic component;
A first adjustment member (10) screwed so as to be movable relative to the housing portion;
A first spring that is provided between the pressing body and the first adjustment member inside the housing portion and adjusts a load applied to the pressing body according to a screwing amount of the first adjustment member into the housing portion. 11) and
A transmission member (15) movably provided inside the first adjustment member so that one end of the first adjustment member protrudes out of the first adjustment member and comes into contact with the pressing body;
A second adjustment member (16) screwed to be movable relative to the first adjustment member;
The first spring has a spring constant different from that of the first spring, and is provided between the transmission member and the second adjustment member inside the first adjustment member, so that the second adjustment member is screwed into the first adjustment member. A second spring (17) in which the load applied to the transmission member is adjusted according to
An electronic component measuring apparatus comprising driving means (2) for raising and lowering the housing portion in a direction in which the load is applied .
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