JP3616553B2

JP3616553B2 - Method for manufacturing perforated laminated tape and method for manufacturing flat wiring body

Info

Publication number: JP3616553B2
Application number: JP2000140649A
Authority: JP
Inventors: 亨柏岡; 寿幸 ▲高▼木; 健史安原
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 2000-05-12
Filing date: 2000-05-12
Publication date: 2005-02-02
Anticipated expiration: 2020-05-12
Also published as: JP2001319533A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、穴開きラミネートテープの製造方法、および穴開きラミネートテープを用いたフラット配線体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車などの電子自動制御化に伴って、例えば自動車のドア等に多数の配線を設ける必要が生じている。このような多数の配線を効率良く設けるためにフラット配線体（ＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔＣｉｒｃｕｉｔ）が開発され、広く使用されるようになっている。フラット配線体は、複数の配線を有する配線層が一対の絶縁フィルムの間に形成された構造を有しており、本出願人が特開平６−６８７２２号公報で開示したフラット配線体は、一対のラミネートフィルムの間に銅箔パターンが形成された構造を有している。
【０００３】
上記フラット配線体は、次にようにして製造されている。まず、キャリアテープと銅箔とを粘着した後、銅箔から銅箔パターンを形成する。次に、銅箔パターンを第１ラミネートテープに転写した後、接着層付きの第２ラミネートテープが有する接着層と第１ラミネートテープの銅箔パターンと接触させるように、第１ラミネートテープと第２ラミネートテープとを重ね合わせて積層体を形成する。その後、この積層体を所望の外形形状に打ち抜き、フラット配線体を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のフラット配線体では、相互配線を行うための端子をフラット配線体内の銅箔パターンの端部（フラット配線体の外縁部分の一部）に取り付けていた。このため、端子を取り付けるための銅箔パターンの銅箔露出部（接点部）は、上記製造工程における積層体の打抜きの際に容易に形成することが可能であった。
【０００５】
しかしながら、例えば、自動車のリアコンビネーションランプ用のフラット配線体の場合、ランプが挿入されるソケット用の端子を、フラット配線体の外縁部分でなく中央部分に設ける構成が要求されることがある。この場合、積層体の外形打抜きを行うだけでは、フラット配線体の中央部分に銅箔露出部を形成することができないため、上記の接着層付きの第２ラミネートテープとして、銅箔パターンの接点部を露出させるための穴が予め形成された穴開きラミネートテープを用意する必要がでてくる。この穴開きラミネートテープを形成するには、打抜き刃の一種のビクトリア刃（ビク刃）を用いて接着層付きのラミネートテープを打ち抜けばよいが、ビク刃の合わせ部には刃が設けられてないため、ビク刃の合わせ部に対応するラミネートテープの部分には、打ち抜きを行っても切れ目を入れることができない。
【０００６】
従って、ビク刃での打ち抜きを行うだけでは、穴を規定する外周全てに切れ目を形成することができず、打抜きかす部分がラミネートテープに残ってしまうことになる。このため、穴開きラミネートテープを形成するには、この打ち抜きかす部分を手作業で取り除く必要がある。打ち抜きかす部分を手作業で取り除く工程は、極めて効率が悪く、その結果、最終製品であるフラット配線体の製造コストを引き上げてしまうことになる。
【０００７】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、効率の良い穴開きラミネートテープの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程と、前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、前記機械的押圧力を与える工程は、前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程とを包含し、これによって上記目的を達成する。
【０００９】
本発明による他の穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、前記機械的押圧力を与える工程は、前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程とを包含する。
【００１０】
本発明による他の穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している。
【００１１】
本発明による他の穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している。
【００１２】
本発明によるフラット配線体の製造方法は、上記製造方法によって得られた穴開きラミネートテープを用意する工程と、複数の配線を有する配線層が絶縁フィルム層上に形成された配線フィルムを用意する工程と、前記配線フィルムに形成された前記配線層と、前記穴開きラミネートテープに形成された前記接着層とを対向するようにして、前記配線フィルムと前記穴開きラミネートテープとを重ね合わせる工程とを包含する。
【００１３】
本発明によると、打抜き刃を用いてラミネートテープの打抜きを行った後、切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分に対して、ピンを、弾性体部材上に配置されたラミネートテープに対して押し付けることにより機械的押圧力を与え、切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引する。このため、除去されにくい打抜きかす部分が存在している場合でも、確実に打抜きかす部分を除去することができ、打抜きかす部分を効率良く除去することができる。その結果、穴開きラミネートテープを効率良く製造することができる。また、ラミネートテープの吸引を行わずに機械的押圧力を与える工程だけでも打抜きかす部分の除去を行うことが可能である。打抜きかす部分に機械的押圧力を与えるには、例えば、打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、弾性体部材上に配置されたラミネートテープに対して押し付けるようにすればよい。ラミネートテープとしては、絶縁テープ層上に接着層が形成されたものを用いることができる。
【００１４】
上記製造方法によって得られた穴開きラミネートテープを用意した後、配線層を有する配線フィルムと、穴開きラミネートテープとを重ね合わせれば、フラット配線体を製造することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施形態を説明する。
（実施形態１）
図１から図４を参照しながら、本発明による実施形態１を説明する。図１は、実施形態１にかかる穴開きラミネートテープの製造方法を説明するためのフローチャートを示している。本実施形態の製造方法は、ラミネートテープ供給工程Ｓ１０１と、ラミネートテープ打抜き工程Ｓ１０２と、打抜きかす除去工程Ｓ１０３とを包含し、次のようにして実行される。
【００１６】
まず、ラミネートテープを移動方向前方に供給し（工程Ｓ１０１）、次いで、予め指定された位置に配置された打抜き刃（例えば、ビク刃）を用いて、供給されたラミネートテープを打ち抜く（工程Ｓ１０２）。工程Ｓ１０２を実行することによって、打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目がラミネートテープに入れられることになる。
【００１７】
次に、切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分をラミネートテープから除去する（工程Ｓ１０３）。ラミネートテープから打抜きかす部分が除去されると、穴開きラミネートテープが得られることになる。
【００１８】
図２は、ラミネートテープを供給するラミネートテープ供給装置２０と、供給されたラミネートテープを打ち抜く打抜き装置３０と、打ち抜きによって生じた打ち抜きかすを除去する打抜きかす除去装置５０とを示している。これらの装置を用いて工程Ｓ１０１からＳ１０３までの各工程を実行することができる。
【００１９】
ラミネートテープ供給装置２０は、ラミネートテープ１１が巻かれるロール２２を有しており、ロール２２からラミネートテープ１１を一定ピッチ移動方向前方に供給する。ロール２２に巻かれているラミネートテープ１１は、少なくとも２層から構成されており、例えば、絶縁性材料から形成された絶縁テープ層上に接着層が形成されたものを使用することができる。本実施形態では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）のベースフィルム上に接着層（ポリオレフィン系接着剤）が形成されたラミネートテープを使用している。ベースフィルムの厚さは例えば５０μｍ程度であり、接着層の厚さは例えば８０μｍ程度である。
【００２０】
ラミネートテープ供給装置２０から一定ピッチ供給されたラミネートテープ１１は、打抜き装置３０の上圧盤３６と下圧盤４２との間にセットされる。上圧盤３６の下面には、予め指定された位置に所定形状のビク刃３２が配置されており、下圧盤４２の上面には当て板として機能するプラスチックフィルム４０が配置される。図２に示すように、プラスチックフィルム４０は、循環可能な構成（フィルムエンドレス）にされており、一度当て板として使用されたプラスチックフィルム４０を再び当て板として使用することができる。プラスチックフィルム４０は、例えばＰＥＴからなり、プラスチックフィルム４０の厚さは例えば５００μｍ程度である。
【００２１】
打抜き装置３０の上圧盤３６は、油圧シリンダ３８によって下方に移動可能であり、上圧盤３６と下圧盤４２との間にセットされたラミネートテープ１１を打ち抜くことができる。下圧盤４２上のプラスチックフィルム（当て板）４０を打ち抜かないようにラミネートテープ１１を打ち抜くために、下圧盤４２上には高さ調整用ストッパー４６が設けられている。高さ調整用ストッパー４６によってビク刃３２が下圧盤４２に接触しないようにできるため、ビク刃３２の消耗を防ぎながら打ち抜きを行うことが可能となる。打抜き装置３０におけるラミネートテープ１１の入口箇所と出口箇所には、セーフティエリアセンサー４８が設けられており、上圧盤３６と下圧盤４２との間にラミネートテープ１１以外の物（例えば、厚さが２０ｍｍ以上の物）が侵入すると、その侵入をセーフティエリアセンサー４８が検知し、ラミネートテープの打抜きを停止するようにされている。
【００２２】
図３（ａ）は、ラミネートテープ１１の進行方向を正面した打抜き装置３０の一部を拡大して示している。ラミネートテープ１１は、下圧盤４２上のプラスチックフィルムの上に位置しており、ラミネートテープ１１の長手方向は、紙面に向かって垂直な方向に位置している。
【００２３】
ラミネートテープ１１を打ち抜くビク刃３２は、例えばベニヤ板３４中に配置されており、ビク刃３２を備えたベニヤ板３４（ビク刃３２付きベニヤ板３４）は、抜き型クランプ３７によって上圧盤３６に固定されている。なお、抜き型クランプ３７によって上圧盤３６に固定する構成を採用しているので、抜き型クランプ３７を外して、ビク刃付きベニヤ板３４の交換を行うことも可能である。図３（ｂ）に示すように、ビク刃３２は、ベニヤ板３４から例えば３〜６ｍｍ程度突き出ており、突き出した部分でラミネートテープ１１を打ち抜く。
【００２４】
図３（ｃ）に示すように、ビク刃３２は、穴開きラミネートテープの穴を規定するための所定の形状を有しており、ビク刃３２による打ち抜きよって、ビク刃３２の形状に対応した形状の切れ目がラミネートテープ１１に入れられることになる。
【００２５】
ビク刃３２は、複数の刃を突き合わせて所定の刃形にした打抜き刃であるため、刃３２ａと刃３２ｂとの間に突き合わせ部３３が存在する。ビク刃３２の突き合わせ部３３には、刃が存在しないため、ビク刃３２による打抜きを行っても、突き合わせ部３３に対応するラミネートテープ１１の部分には切れ目が入らない。そのため、打ち抜きを行っただけでは、ビク刃３２の切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分をラミネートテープ１１から取り除くことはできず、穴開きラミネートテープを作製するためには、この打ち抜きかす部分を除去する必要がある。
【００２６】
なお、本実施形態では、２ヶ所の突き合わせ部３３を有するビク刃３２を用い、突き合わせ部３３の間隔ｄが例えば０．１〜０．２ｍｍ程度になるように構成している。また、本実施形態における打抜きかす部分の面積は、例えば２０〜５０ｍｍ²程度であり、図３（ｃ）で示した打抜きかす部分の大きさを規定する長さＬは例えば５〜７ｍｍ程度である。
【００２７】
次に、図４を参照する。図４（ａ）は、吸引パイプを備えた打抜きかす除去装置５０を拡大して示しており、図４（ｂ）は、吸引パイプ５２および５４の断面形状を示している。
【００２８】
打抜き装置３０で切れ目が入れられたラミネートテープ１１は、矢印５８で示すように打抜き装置３０から送り出された後、打抜きかす除去装置５０が有する吸引パイプ５２と５４との間に配置されることになる。吸引パイプ５２と５４との間に配置されたラミネートテープ１１は、打抜きかす除去装置５０を基準にしたときの前方（下流）および後方（上流）に設置されたテープクランプ６０および６１によって保持されることになる。吸引パイプ５２および５４はそれぞれラミネートテープ１１の幅方向を横切るように配置されており、吸引パイプ５２は、ラミネートテープの上面を幅方向に渡って吸引し、吸引パイプ５４は、ラミネートテープ１１の下面を幅方向に渡って吸引する。吸引パイプ５２および５４は、それぞれ吸引機（不図示）に接続されている。
【００２９】
図４（ｂ）に示すように、吸引パイプ（上側吸引パイプ）５２および吸引パイプ（下側吸引パイプ）５４は、ラミネートテープ１１の吸引を行うために、ラミネートテープ１１の幅方向に沿って開口部５３を有している。すなわち、上側吸引パイプ５２の下部と下側吸引パイプ５４の上部とにそれぞれ開口部５３が形成されている。開口部５３のスリット幅Ｓは、吸引パイプの外径、ラミネートテープ１１に加えられる張力、ラミネートテープの弾性などを考慮して決定される。本実施形態では、外径が３４ｍｍの吸引パイプに、スリット幅Ｓが５〜７ｍｍ程度の開口部５３が形成されている。また、ラミネートテープ１１の打抜きかす部分をより良好に除去するために、開口部５３の周囲にエッジ５６を設けてもよい。吸引パイプ５２および５４の開口部５３に吸い込まれた打抜きかす部分は、吸引パイプ内を通って吸引機（不図示）に送られることになる。
【００３０】
打抜きかすの除去は、ラミネートテープ１１を保持した状態で、上側吸引パイプ５２および下側吸引パイプ５４をラミネートテープ１１を長手方向に沿って移動させることによって行う。ラミネートテープ１１を保持した状態で打抜きかすの除去を行うのは、ラミネートテープ１１に張力を与えて、ラミネートテープ１１が吸引パイプの開口部５３に吸い込まれ過ぎないようにするためである。
【００３１】
本実施形態では、上側吸引パイプ５２と下側吸引パイプ５４との間にラミネートテープ１１を配置した状態で打抜きかす除去装置５０を矢印５７のように一定区間往復させることによって打抜きかす部分の除去を行っている。打抜きかす除去装置５０を移動させている間に、上側吸引パイプ５２と下側吸引パイプ５４とによってラミネートテープ１１の吸引を行うと、打抜きかす部分の除去を行うことができる。打抜きかす除去装置５０の移動は、例えばエアシリンダーによって行えばよい。
【００３２】
打抜きかす部分が除去された後は、テープクランプ６０および６１を解放して保持状態を解き、打抜きかす部分が除去されたラミネートテープ（穴開きラミネートテープ）１２を進行方向前方（矢印５９の方向）に供給する。なお、穴開きラミネートテープ１２の供給とともに、矢印５８にの方向から、打抜き工程で切れ目が入れられたラミネートテープ１１が打抜き装置３０から送り出されてくるため、連続して打抜きかす除去を行うことが可能である。ラミネートテープ１１の送り出しをスムーズにするために、ラミネートテープ１１の送り出しの際には、吸引パイプ５２および５４によるラミネートテープ１１の吸引を行わない方が好ましい。
【００３３】
ラミネートテープ１１に形成される穴の形状（切れ目の形状）によっては、ラミネートテープ１１の吸引だけでは完全に除去し難いような打抜きかす部分が生じる場合がある。このような場合、ラミネートテープ１１の吸引を行う前において、ラミネートテープ１１の打ち抜きによって形成された打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程をさらに行うことが好ましい。機械的押圧力を与える工程は、例えば、図５に示すように、打抜きかす除去装置５０の上流に設置したスタンプ装置８０を用いて実行することができる。
【００３４】
図５に示したスタンプ装置８０は、打抜き装置３０から送り出されてくるラミネートテープ１１が配置される弾性体部材（例えば、スポンジ）８６と、ラミネートテープ１１を挟んで弾性体部材８６と反対の位置に設けられたピン８２とを備えている。ピン８２は、ラミネートテープ１１の打抜きかす部分の位置に対応して配置されており、典型的には、ビク刃３２と同じ位置に配置されている。
【００３５】
ピン８２が取り付けられている上圧盤３６を下方に移動させると、ピン８２をラミネートテープ１１に押し付けることができ、ラミネートテープ１１の打抜きかす部分を押し切ることができる。すなわち、ラミネートテープ１１につながっている打抜きかす部分をピン８２で押すことによって、打抜きかす部分をラミネートテープ１１から切り離すことができる。
【００３６】
ピン８２によって切り離された打抜きかす部分は、弾性体部材８６上に残ることになるが、矢印５９の方向にラミネートテープ１１を送り出す際に、ラミネートテープ１１の送り出しと共に移動して、トレイ８８に落ちることになる。なお、打抜きかす部分が弾性体部材８６上に残っている場合でも、その打抜きかす部分の影響を受けずに、良好に機械的押圧力を与える工程を行うことができることが本願発明者の実験によって確認されている。なお、ラミネートテープ１１の吸引を行うことなく、機械的押圧力を与える工程を実行するだけでラミネートテープ１１から打抜きかす部分を除去することも可能である。本実施形態では、機械的押圧力を与える工程が行われた後のラミネートテープ１１は、打抜きかす除去装置５０に送られて、打抜きかす除去装置５０によってラミネートテープ１１の吸引が行われることになる。
【００３７】
ラミネートテープ１１の吸引が完了して、打抜きかす除去装置５０から穴開きラミネートテープ１２を送り出した後に、打抜きかすが除去されたどうか確認する工程を行ってもよい。その場合、例えば、図２に示すように、打抜きかす除去装置５０の下流に、かす除去確認ラインセンサー７０を設けて、かす除去確認ラインセンサー７０によって打抜きかす除去の確認を行えばよい。かす除去確認ラインセンサー７０は、穴開きラミネートテープ１２の下方から蛍光灯７２の光を照射し、その透過率を計測することによって、打抜きかすの除去が行われたかどうかを確認する。かかる確認を容易とするためにラミネートテープ１１は、白色のものを用いることが好ましい。
【００３８】
例えば、打抜きかすの除去が完全に行われた場合、穴開きラミネートテープ１２は、テープ厚さ一枚分の部分と穴開き部分（テープ厚さ０枚分）とだけになるのに対して、打抜きかすが穴開きラミネートテープ１２上に乗っているような場合、テープ厚さが２枚分になる部分が存在することになる。テープ厚さが２枚分になる部分が存在する場合（打抜きかすが載っている場合）には、透過率が低下するため、打抜きかすの除去が完全に行われていないことを容易に検知することができる。このように打抜きかす除去工程の後に、打抜きかす除去の確認を行えば、製造される穴開きラミネートテープ１２の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
以上のようにして得られた穴開きラミネートテープ１２は、例えば、次工程に供給されてもよいし、ロールに巻き取って製品としてもよい。なお、本実施形態では、上側吸引パイプ５２と下側吸引パイプ５４とを用いて打抜きかす部分の除去を行ったが、いずれか一方の吸引パイプだけで打抜きかす部分の除去を行える場合には、１本の吸引パイプだけで打抜きかす部分の除去を行ってもよい。また、打抜きかす除去装置５０の往復回数や移動速度などは、用いるラミネートテープの性質などに応じて適宜設定すればよい。また、打抜きかす除去装置５０を往復させることなく、打抜きかす除去装置５０を片道ずつ移動させるようにしてもよい。さらに、本実施形態では、打抜き刃としてビク刃３２を使用したが、例えば丸刃を使用することも可能である。丸刃を密集させて配置させたような場合には、丸刃一つあたりの打抜きの圧力が低下して、ラミネートテープ１１に打抜きかす部分が残ることがある。このような場合、本実施形態の打抜きかす除去工程を行えば、効率良く穴開きラミネートテープを得ることができる。
（実施形態２）
次に、図５および図６を参照しながら、上記実施形態で得られた穴開きラミネートテープを用いてフラット配線体を製造する方法を説明する。図５は、本実施形態の製造方法のフローチャートを示している。
【００４０】
本実施形態にかかるフラット配線体の製造方法は、穴開きラミネートテープを用意する工程（工程Ｓ２００）と、複数の配線を有する配線層（銅箔パターン）が絶縁フィルム層上に形成された配線フィルムを用意する工程（工程Ｓ３００）と、配線フィルムと穴開きラミネートテープとを重ね合わせてラミネートを形成する工程（工程Ｓ４００）とを包含している。工程Ｓ４００で得られたラミネートの外形抜きを行うと、フラット配線体が得られる（工程Ｓ５００）。
【００４１】
工程Ｓ２００からＳ５００は、例えば、図６（ａ）から（ｃ）に示すようにして行われる。まず、上記実施形態１の製造方法にしたがって得られた穴開きラミネートテープ１２を用意する。また、公知の方法を用いて作製された銅箔パターン１３を有する配線フィルム１１を用意する。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示すように、穴開きラミネートテープ１２の下面に形成された接着層１３と、配線フィルム１５の銅箔パターン１６とを対向するようにして、穴開きラミネートテープ１２と配線フィルム１５と重ね合わせる。このようにして重ね合わせると、図６（ｂ）に示すように、穴開きラミネートテープ１２の穴１４から銅箔パターン１３が露出した銅箔露出部１７を有するラミネート（積層体）１８が形成される。次に、得られたラミネート１８を所望の形状に打ち抜くと、図６（ｃ）に示すように、フラット配線体の外縁でなく内部に銅箔露出部１７を有するフラット配線体１００を得ることができる。
【００４３】
このようなフラット配線体１００は、自動車のリアコンビネーションランプ用のフラット配線体として好適に用いることができる。なお、本実施形態の製造方法によって得られたフラット配線体１００は、自動車のリアコンビネーションランプ以外の自動車の例えば電子制御のための相互配線用としても用いることができる。また、自動車の用途に限らず、各種の運輸・運搬機械や電気・電子機器などの用途にも使用することができる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によると、打抜き刃を用いてラミネートテープの打抜きを行った後、切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分に対して、ピンを、弾性体部材上に配置されたラミネートテープに対して押し付けることにより機械的押圧力を与え、切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引するので、従来技術と比べて、穴開きラミネートテープを効率良く製造することができる。また、本発明によって得られた得られた穴開きラミネートテープと、配線層を有する配線フィルムとを重ね合わせることによって、フラット配線体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１にかかる穴開きラミネートテープの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】ラミネートテープ供給装置２０と、打抜き装置３０と、打抜きかす除去装置５０との断面図である。
【図３】（ａ）は、ラミネートテープ１１の進行方向を正面にした打抜き装置３０の一部拡大図であり、（ｂ）ビク刃３２付きベニヤ板３４の断面を模式的に示しており、そして（ｃ）は、ビク刃３２の形状を模式的に示す上面図である。
【図４】（ａ）は、打抜きかす除去装置５０を模式的に示した図であり、（ｂ）は、吸引ホール５２および５４の断面を模式的に示した図である。
【図５】スタンプ装置８０を模式的に示した図である。
【図６】実施形態２にかかるフラット配線体の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】（ａ）から（ｃ）は、実施形態２にかかるフラット配線体の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１１ラミネートテープ
１２穴開きラミネートテープ
１３銅箔パターン
１４穴
１５配線フィルム
１７銅箔露出部
１８積層体（ラミネート）
２０ラミネートテープ供給装置
２２ロール
３０打抜き装置
３２打抜き刃（ビク刃）
３３突き合わせ部
３４ベニヤ板
３６上圧盤
３７抜き型クランプ
３８油圧シリンダ
４０プラスチックフィルム
４２下圧盤
４６調整用ストッパー
４８セーフティエリアセンサー
５０打抜きかす除去装置
５２吸引パイプ（上側吸引パイプ）
５３開口部
５４吸引パイプ（下側吸引パイプ）
５６エッジ
６０、６１テープクランプ
７０かす除去確認ラインセンサー
７２蛍光灯
８０スタンプ装置
８２ピン
８４上圧盤
８６弾性体部材（スポンジ）
８８トレイ
１００フラット配線体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a perforated laminate tape and a method for manufacturing a flat wiring body using the perforated laminate tape.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the automatic electronic control of automobiles and the like, it has become necessary to provide a large number of wirings on, for example, automobile doors. In order to efficiently provide such a large number of wirings, a flat wiring body has been developed and widely used. The flat wiring body has a structure in which a wiring layer having a plurality of wirings is formed between a pair of insulating films. The flat wiring body disclosed by the present applicant in Japanese Patent Laid-Open No. 6-68722 is a pair of flat wiring bodies. The laminated film has a structure in which a copper foil pattern is formed.
[0003]
The flat wiring body is manufactured as follows. First, after sticking a carrier tape and copper foil, a copper foil pattern is formed from copper foil. Next, after transferring the copper foil pattern to the first laminated tape, the first laminated tape and the second laminated tape are brought into contact with the adhesive layer of the second laminated tape with the adhesive layer and the copper foil pattern of the first laminated tape. A laminate is formed by overlapping the laminate tape. Thereafter, this laminated body is punched into a desired outer shape to obtain a flat wiring body.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the above conventional flat wiring body, terminals for performing mutual wiring are attached to the end of the copper foil pattern in the flat wiring body (a part of the outer edge portion of the flat wiring body). For this reason, the copper foil exposure part (contact part) of the copper foil pattern for attaching a terminal was able to be easily formed at the time of the punching of the laminated body in the said manufacturing process.
[0005]
However, for example, in the case of a flat wiring body for a rear combination lamp of an automobile, a configuration in which a socket terminal into which the lamp is inserted is provided not at the outer edge portion of the flat wiring body but at the center portion may be required. In this case, since the copper foil exposed portion cannot be formed in the central portion of the flat wiring body simply by punching the outer shape of the laminate, the contact portion of the copper foil pattern is used as the second laminated tape with the adhesive layer. It is necessary to prepare a perforated laminate tape in which holes for exposing the holes are formed in advance. In order to form this perforated laminated tape, it is only necessary to punch out the laminated tape with the adhesive layer using a kind of punching blade (Victor blade). For this reason, the portion of the laminate tape corresponding to the fitting portion of the big blade cannot be cut even if it is punched.
[0006]
Therefore, by only punching with the big blade, it is not possible to form a cut in the entire outer periphery defining the hole, and the part to be punched remains on the laminate tape. For this reason, in order to form a perforated laminated tape, it is necessary to manually remove the punched portion. The process of manually removing the part to be punched out is extremely inefficient, and as a result, increases the manufacturing cost of the flat wiring body that is the final product.
[0007]
This invention is made | formed in view of such various points, The main objective is to provide the manufacturing method of an efficient perforated laminated tape.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing a perforated laminate tape according to the present invention includes a step of supplying the laminate tape forward in the moving direction, and the supplied laminate tape using one or a plurality of punching blades arranged at a predetermined position. A step of cutting into the laminate tape a shape corresponding to the shape of the punching blade,Applying a mechanical pressing force to the punched-off portion located in the region surrounded by the cut;While holding the laminated tape with the cut, sucking at least one of the upper surface and the lower surface of the laminated tape removes the punched-out portion located in the region surrounded by the cut from the laminated tape. And the processThe step of applying the mechanical pressing force includes a step of placing the laminate tape on the elastic member, and a pin provided at a position opposite to the elastic member with the laminate tape interposed therebetween, A step of pressing a pin arranged corresponding to the position of the punched portion against the laminate tape arranged on the elastic member,This achieves the above objective.
[0009]
BookAccording to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a perforated laminate tape, wherein the laminate tape is supplied using a step of supplying the laminate tape forward in a moving direction, and one or a plurality of punching blades arranged at a predetermined position. A step of punching the tape, thereby making a cut in a shape corresponding to the shape of the punching blade in the laminate tape, and a mechanical pressing force is applied to the punching debris portion located in a region surrounded by the cut. The process of givingPrepared,The step of applying the mechanical pressing force includes a step of placing the laminate tape on the elastic member, and a pin provided at a position opposite to the elastic member with the laminate tape interposed therebetween, and the portion to be punched out Pressing a pin arranged corresponding to the position of the pin against the laminated tape arranged on the elastic member.
[0010]
Another method of manufacturing a perforated laminate tape according to the present invention is the step of supplying the laminate tape forward in the moving direction, and using the one or a plurality of punching blades arranged in a predetermined position. Punching the laminate tape, thereby making a cut in the shape corresponding to the shape of the punching blade into the laminate tape, and holding the laminate tape with the cut in at least the upper and lower surfaces of the laminate tape A step of sucking one side, and removing a portion of the punched-out portion located in the region surrounded by the cut from the laminate tape,The laminate tape has an insulating tape layer made of an insulating material and an adhesive layer formed on the insulating tape layer.
[0011]
Another method of manufacturing a perforated laminate tape according to the present invention is the step of supplying the laminate tape forward in the moving direction, and using the one or a plurality of punching blades arranged in a predetermined position. A process of punching a laminate tape, thereby making a cut in the shape corresponding to the shape of the punching blade into the laminate tape, and a mechanical pressing force with respect to the punched debris portion located in a region surrounded by the cut The laminate tape has an insulating tape layer made of an insulating material and an adhesive layer formed on the insulating tape layer.
[0012]
The flat wiring body manufacturing method according to the present invention includes a step of preparing a perforated laminate tape obtained by the above manufacturing method, and a step of preparing a wiring film in which a wiring layer having a plurality of wirings is formed on an insulating film layer. And overlapping the wiring film and the perforated laminate tape so that the wiring layer formed on the wiring film and the adhesive layer formed on the perforated laminate tape are opposed to each other. Include.
[0013]
BookAccording to the invention, after punching the laminate tape using a punching blade,A mechanical pressing force is applied by pressing the pin against the laminate tape disposed on the elastic member against the punched portion located in the area surrounded by the cut line,At least one of the upper surface and the lower surface of the laminate tape is sucked in a state where the laminated tape with the cut is held. For this reason,Even if there are punching and scratching parts that are difficult to remove, the punching and scratching parts can be reliably removed,Efficient removal of punched partsTheAs a result, perforated laminated tape can be manufactured efficiently.. MaIn addition, it is possible to remove the portion to be punched out only by applying a mechanical pressing force without sucking the laminate tape. In order to apply a mechanical pressing force to the punched-off portion, for example, a pin arranged corresponding to the position of the punched-out portion may be pressed against the laminate tape placed on the elastic member. As the laminate tape, one having an adhesive layer formed on an insulating tape layer can be used.
[0014]
A flat wiring body can be manufactured by preparing a perforated laminate tape obtained by the above manufacturing method and then superimposing a perforated laminate tape on a wiring film having a wiring layer.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
Embodiment 1 according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a flowchart for explaining a method of manufacturing a perforated laminate tape according to the first embodiment. The manufacturing method of the present embodiment includes a laminate tape supply step S101, a laminate tape punching step S102, and a punching and debris removing step S103, and is performed as follows.
[0016]
First, the laminate tape is supplied forward in the moving direction (step S101), and then the supplied laminate tape is punched using a punching blade (for example, a big blade) arranged at a predetermined position (step S102). . By performing step S102, a cut having a shape corresponding to the shape of the punching blade is put in the laminate tape.
[0017]
Next, while holding the laminated tape with the cuts, at least one of the upper surface and the lower surface of the laminated tape is sucked to remove the punched portion located in the region surrounded by the cuts from the laminated tape. (Step S103). When the punched and removed portion is removed from the laminate tape, a perforated laminate tape is obtained.
[0018]
FIG. 2 shows a laminating tape supply device 20 that supplies a laminating tape, a punching device 30 that punches out the supplied laminating tape, and a punching debris removal device 50 that removes punching residue generated by punching. Each of the steps S101 to S103 can be performed using these apparatuses.
[0019]
The laminating tape supply device 20 has a roll 22 around which the laminating tape 11 is wound, and supplies the laminating tape 11 from the roll 22 to the front in the constant pitch movement direction. The laminate tape 11 wound around the roll 22 is composed of at least two layers. For example, a laminate tape having an adhesive layer formed on an insulating tape layer formed of an insulating material can be used. In the present embodiment, a laminate tape in which an adhesive layer (polyolefin adhesive) is formed on a PET (polyethylene terephthalate resin) base film is used. The thickness of the base film is, for example, about 50 μm, and the thickness of the adhesive layer is, for example, about 80 μm.
[0020]
The laminate tape 11 supplied from the laminate tape supply device 20 at a constant pitch is set between the upper platen 36 and the lower platen 42 of the punching device 30. On the lower surface of the upper platen 36, a predetermined shape of the blade 32 is disposed at a predetermined position, and on the upper surface of the lower platen 42, a plastic film 40 functioning as a backing plate is disposed. As shown in FIG. 2, the plastic film 40 is configured to be circulated (film endless), and the plastic film 40 once used as a backing plate can be used again as a backing plate. The plastic film 40 is made of, for example, PET, and the thickness of the plastic film 40 is, for example, about 500 μm.
[0021]
The upper platen 36 of the punching device 30 can be moved downward by a hydraulic cylinder 38 and can punch the laminate tape 11 set between the upper platen 36 and the lower platen 42. A height adjusting stopper 46 is provided on the lower pressure plate 42 in order to punch the laminate tape 11 so as not to punch the plastic film (pad plate) 40 on the lower pressure plate 42. Since the big blade 32 can be prevented from coming into contact with the lower pressure plate 42 by the height adjusting stopper 46, punching can be performed while preventing the big blade 32 from being worn. Safety area sensors 48 are provided at the entrance and exit of the laminating tape 11 in the punching device 30. Items other than the laminating tape 11 (for example, a thickness of 20 mm) are provided between the upper platen 36 and the lower platen 42. When the above-mentioned article enters, the safety area sensor 48 detects the entry and stops the punching of the laminate tape.
[0022]
FIG. 3A is an enlarged view of a part of the punching device 30 that faces the traveling direction of the laminate tape 11. The laminate tape 11 is located on the plastic film on the lower platen 42, and the longitudinal direction of the laminate tape 11 is located in a direction perpendicular to the paper surface.
[0023]
The big blade 32 for punching the laminate tape 11 is disposed in, for example, a veneer plate 34. Yes. In addition, since the structure fixed to the upper pressure platen 36 with the punching die clamp 37 is employ | adopted, it is also possible to remove the punching die clamp 37 and replace | exchange the veneer board 34 with a big blade. As shown in FIG. 3B, the big blade 32 protrudes from the plywood plate 34 by about 3 to 6 mm, for example, and the laminated tape 11 is punched out at the protruding portion.
[0024]
As shown in FIG. 3 (c), the big blade 32 has a predetermined shape for defining a hole in the perforated laminate tape, and corresponds to the shape of the big blade 32 by punching with the big blade 32. The cut of the shape is put in the laminate tape 11.
[0025]
Since the big blade 32 is a punching blade formed by abutting a plurality of blades into a predetermined blade shape, a butting portion 33 exists between the blade 32a and the blade 32b. Since there is no blade in the abutting portion 33 of the big blade 32, even if punching by the big blade 32 is performed, no cut is made in the portion of the laminate tape 11 corresponding to the abutting portion 33. For this reason, the punching portion located in the region surrounded by the cut line of the big blade 32 cannot be removed from the laminate tape 11 only by punching. It is necessary to remove the debris.
[0026]
In the present embodiment, a big blade 32 having two butted portions 33 is used, and the distance d between the butted portions 33 is, for example, about 0.1 to 0.2 mm. In addition, the area of the punched part in this embodiment is, for example, 20 to 50 mm.²The length L that defines the size of the punched-off portion shown in FIG. 3C is, for example, about 5 to 7 mm.
[0027]
Reference is now made to FIG. 4A is an enlarged view of the punch debris removing device 50 provided with the suction pipe, and FIG. 4B shows the cross-sectional shapes of the suction pipes 52 and 54. FIG.
[0028]
After the laminate tape 11 having been cut by the punching device 30 is fed from the punching device 30 as indicated by an arrow 58, the laminate tape 11 is disposed between the suction pipes 52 and 54 of the punching and debris removing device 50. Become. The laminate tape 11 disposed between the suction pipes 52 and 54 is held by tape clamps 60 and 61 installed in the front (downstream) and the rear (upstream) when the punching and debris removal device 50 is used as a reference. It will be. The suction pipes 52 and 54 are respectively arranged so as to cross the width direction of the laminate tape 11, the suction pipe 52 sucks the upper surface of the laminate tape in the width direction, and the suction pipe 54 is a lower surface of the laminate tape 11. Aspirate across the width. The suction pipes 52 and 54 are each connected to a suction machine (not shown).
[0029]
As shown in FIG. 4B, the suction pipe (upper suction pipe) 52 and the suction pipe (lower suction pipe) 54 are opened along the width direction of the laminate tape 11 to suck the laminate tape 11. A portion 53 is provided. That is, openings 53 are formed in the lower part of the upper suction pipe 52 and the upper part of the lower suction pipe 54, respectively. The slit width S of the opening 53 is determined in consideration of the outer diameter of the suction pipe, the tension applied to the laminate tape 11, the elasticity of the laminate tape, and the like. In this embodiment, an opening 53 having a slit width S of about 5 to 7 mm is formed in a suction pipe having an outer diameter of 34 mm. Further, an edge 56 may be provided around the opening 53 in order to better remove the punched-out portion of the laminate tape 11. The portions of the punched and duck sucked into the openings 53 of the suction pipes 52 and 54 are sent to a suction machine (not shown) through the suction pipe.
[0030]
The removal of the punching debris is performed by moving the upper suction pipe 52 and the lower suction pipe 54 along the longitudinal direction while holding the laminate tape 11. The reason for removing the punching chips while holding the laminate tape 11 is to apply tension to the laminate tape 11 so that the laminate tape 11 is not excessively sucked into the opening 53 of the suction pipe.
[0031]
In the present embodiment, the removal of the punched and removed portion is performed by reciprocating the punched and removed removal device 50 as indicated by an arrow 57 in a state where the laminate tape 11 is disposed between the upper suction pipe 52 and the lower suction pipe 54. Is going. When the laminating tape 11 is sucked by the upper suction pipe 52 and the lower suction pipe 54 while the punching / scraping removal device 50 is moved, the punching / scraping portion can be removed. The punching and debris removing device 50 may be moved by an air cylinder, for example.
[0032]
After the punched-off portion is removed, the tape clamps 60 and 61 are released to release the holding state, and the laminated tape (perforated laminate tape) 12 from which the punched-off portion has been removed is moved forward (in the direction of arrow 59). To supply. In addition, since the laminating tape 11 cut in the punching process is sent out from the punching device 30 from the direction of the arrow 58 along with the supply of the perforated laminating tape 12, it is possible to continuously remove the punching debris. Is possible. In order to smoothly feed the laminate tape 11, it is preferable not to suck the laminate tape 11 by the suction pipes 52 and 54 when the laminate tape 11 is sent.
[0033]
Depending on the shape of the hole (cut shape) formed in the laminate tape 11, there may be a punched portion that is difficult to remove completely only by suction of the laminate tape 11. In such a case, it is preferable to further perform a step of applying a mechanical pressing force to the punched and formed portion formed by punching the laminate tape 11 before sucking the laminate tape 11. The step of applying the mechanical pressing force can be executed using, for example, a stamp device 80 installed upstream of the punching and debris removal device 50 as shown in FIG.
[0034]
The stamp device 80 shown in FIG. 5 has an elastic member (for example, sponge) 86 on which the laminate tape 11 delivered from the punching device 30 is disposed, and a position opposite to the elastic member 86 across the laminate tape 11. And a pin 82 provided on the head. The pin 82 is disposed corresponding to the position of the punched and removed portion of the laminate tape 11, and is typically disposed at the same position as the big blade 32.
[0035]
When the upper platen 36 to which the pin 82 is attached is moved downward, the pin 82 can be pressed against the laminate tape 11, and the punched-out portion of the laminate tape 11 can be pushed through. That is, by pushing the punched portion connected to the laminate tape 11 with the pin 82, the punched portion can be separated from the laminate tape 11.
[0036]
The punched-off portion separated by the pin 82 remains on the elastic member 86, but when the laminate tape 11 is fed in the direction of the arrow 59, it moves together with the laminate tape 11 and falls onto the tray 88. It will be. It should be noted that, even when the punched-off portion remains on the elastic member 86, it is possible to perform the step of giving a mechanical pressing force without being affected by the punched-out portion according to the experiment of the present inventor. It has been confirmed. In addition, it is also possible to remove the portion to be punched out of the laminate tape 11 only by executing a step of applying a mechanical pressing force without sucking the laminate tape 11. In the present embodiment, the laminate tape 11 after the step of applying the mechanical pressing force is sent to the punching and debris removing device 50, and the laminate tape 11 is sucked by the punching and scraping removing device 50. .
[0037]
After the suction of the laminating tape 11 is completed and the punched laminating tape removing device 50 sends out the perforated laminating tape 12, a step of confirming whether or not the punching debris has been removed may be performed. In this case, for example, as shown in FIG. 2, a debris removal confirmation line sensor 70 may be provided downstream of the punch debris removal device 50 and the debris removal confirmation line sensor 70 may confirm the removal of the debris. The debris removal confirmation line sensor 70 irradiates the light from the fluorescent lamp 72 from below the perforated laminate tape 12 and measures the transmittance thereof to confirm whether or not the punch debris has been removed. In order to facilitate such confirmation, it is preferable to use a white laminate tape 11.
[0038]
For example, when the punching chips are completely removed, the perforated laminated tape 12 is only a portion corresponding to one tape thickness and a perforated portion (for tape thickness 0), whereas When the punched debris is on the perforated laminate tape 12, there will be a portion where the tape thickness is two sheets. When there is a part where the tape thickness is equivalent to two sheets (when punched residue is on), the transmittance decreases, so it is easy to detect that the punched residue has not been completely removed. Can do. Thus, if the confirmation of the removal of the punching and debris is performed after the punching and removing process, the reliability of the perforated laminate tape 12 to be manufactured can be improved.
[0039]
For example, the perforated laminate tape 12 obtained as described above may be supplied to the next step, or may be wound around a roll to obtain a product. In the present embodiment, the punched and removed portion is removed using the upper suction pipe 52 and the lower suction pipe 54. However, if the punched and removed portion can be removed using only one of the suction pipes, The portion to be punched out may be removed with only one suction pipe. Further, the number of reciprocations and the moving speed of the punching and removing device 50 may be appropriately set according to the properties of the laminate tape to be used. Alternatively, the punching and removing device 50 may be moved one way at a time without reciprocating the punching and removing device 50. Furthermore, in this embodiment, although the big blade 32 was used as a punching blade, it is also possible to use a round blade, for example. In the case where the round blades are arranged densely, the punching pressure per round blade may be reduced, and a portion of the laminate tape 11 may be left behind. In such a case, the punched laminate tape can be efficiently obtained by performing the punching and removing process of the present embodiment.
(Embodiment 2)
Next, a method for manufacturing a flat wiring body using the perforated laminate tape obtained in the above embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a flowchart of the manufacturing method of the present embodiment.
[0040]
The flat wiring body manufacturing method according to the present embodiment includes a step of preparing a perforated laminate tape (step S200) and a wiring film in which a wiring layer (copper foil pattern) having a plurality of wirings is formed on an insulating film layer. Are prepared (step S300), and a wiring film and a perforated laminate tape are overlapped to form a laminate (step S400). When the outer shape of the laminate obtained in step S400 is removed, a flat wiring body is obtained (step S500).
[0041]
Steps S200 to S500 are performed as shown in FIGS. 6A to 6C, for example. First, a perforated laminate tape 12 obtained according to the manufacturing method of the first embodiment is prepared. Moreover, the wiring film 11 which has the copper foil pattern 13 produced using the well-known method is prepared.
[0042]
Next, as shown in FIG. 6A, the perforated laminate tape 12 is formed so that the adhesive layer 13 formed on the lower surface of the perforated laminate tape 12 faces the copper foil pattern 16 of the wiring film 15. And the wiring film 15. When superposed in this way, as shown in FIG. 6B, a laminate (laminated body) 18 having a copper foil exposed portion 17 in which the copper foil pattern 13 is exposed from the hole 14 of the perforated laminate tape 12 is formed. The Next, when the obtained laminate 18 is punched into a desired shape, as shown in FIG. 6C, a flat wiring body 100 having a copper foil exposed portion 17 inside rather than the outer edge of the flat wiring body can be obtained. it can.
[0043]
Such a flat wiring body 100 can be suitably used as a flat wiring body for a rear combination lamp of an automobile. In addition, the flat wiring body 100 obtained by the manufacturing method of the present embodiment can also be used for, for example, mutual wiring for electronic control of an automobile other than the rear combination lamp of the automobile. Further, the present invention can be used not only for automobiles but also for various transport / transport machines, electrical / electronic devices, and the like.
[0044]
【The invention's effect】
According to the present invention, after performing the punching of the laminate tape using the punching blade,A mechanical pressing force is applied by pressing the pin against the laminate tape disposed on the elastic member against the punched portion located in the area surrounded by the cut line,Since at least one of the upper surface and the lower surface of the laminate tape is sucked in a state where the laminated tape with the cut is held, the perforated laminate tape can be efficiently manufactured as compared with the prior art. Moreover, a flat wiring body can be manufactured by superimposing the obtained perforated laminate tape obtained by the present invention and a wiring film having a wiring layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart for explaining a method for producing a perforated laminate tape according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a laminate tape supply device 20, a punching device 30, and a punch debris removing device 50.
3A is a partially enlarged view of the punching device 30 with the traveling direction of the laminate tape 11 facing forward, and FIG. 3B schematically shows a cross-section of a veneer plate 34 with a bicus blade 32; (C) is a top view schematically showing the shape of the big blade 32.
4A is a diagram schematically showing a punching and freight removal device 50, and FIG. 4B is a diagram schematically showing a cross section of the suction holes 52 and 54. FIG.
FIG. 5 is a diagram schematically showing a stamp device 80. FIG.
FIG. 6 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a flat wiring body according to the second embodiment.
FIGS. 7A to 7C are diagrams for explaining a method for manufacturing a flat wiring body according to the second embodiment; FIGS.
[Explanation of symbols]
11 Laminate tape
12 Perforated laminate tape
13 Copper foil pattern
14 holes
15 Wiring film
17 Exposed copper foil
18 Laminate (laminate)
20 Laminate tape feeder
22 rolls
30 Punching device
32 punching blade
33 Butting part
34 Plywood
36 Upper platen
37 Die clamp
38 Hydraulic cylinder
40 Plastic film
42 Lower platen
46 Stopper for adjustment
48 Safety area sensor
50 Punch removal device
52 Suction pipe (upper suction pipe)
53 opening
54 Suction pipe (lower suction pipe)
56 edges
60, 61 Tape clamp
70 Debris removal confirmation line sensor
72 Fluorescent Light
80 stamping device
82 pins
84 Upper platen
86 Elastic body (sponge)
88 trays
100 flat wiring body

Claims

ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、
前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程と、
前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、
前記機械的押圧力を与える工程は、
前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、
前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程と
を包含する、穴開きラミネートテープの製造方法。Supplying the laminate tape forward in the moving direction;
Punching the supplied laminate tape using one or more punching blades arranged in a pre-designated position, thereby placing a cut in a shape corresponding to the shape of the punching blade in the laminate tape; ,
Applying a mechanical pressing force to the punched-off portion located in the region surrounded by the cut;
While holding the laminated tape with the cut, sucking at least one of the upper surface and the lower surface of the laminated tape removes the punched-out portion located in the area surrounded by the cut from the laminated tape. Comprising the steps of :
The step of applying the mechanical pressing force includes:
Placing the laminate tape on the elastic member;
The laminate tape, which is disposed on the elastic member, and is disposed on the elastic member at a position opposite to the elastic member with the laminate tape interposed therebetween. A method of manufacturing a perforated laminate tape, comprising a step of pressing against the laminate.

ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、
前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、
前記機械的押圧力を与える工程は、
前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、
前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程と
を包含する、穴開きラミネートテープの製造方法。Supplying the laminate tape forward in the moving direction;
Punching the supplied laminate tape using one or more punching blades arranged in a pre-designated position, thereby placing a cut in a shape corresponding to the shape of the punching blade in the laminate tape; ,
Applying a mechanical pressing force to the punched-off portion located in the region surrounded by the cut ,
The step of applying the mechanical pressing force includes:
Placing the laminate tape on the elastic member;
The laminate tape disposed on the elastic member, the pin disposed at a position opposite to the elastic member across the laminate tape, the pin being disposed corresponding to the position of the punched portion A method of manufacturing a perforated laminate tape, comprising the step of :

ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、
前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、
前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している、穴あきラミネートテープの製造方法。 Supplying the laminate tape forward in the moving direction;
Punching the supplied laminate tape using one or more punching blades arranged in a pre-designated position, thereby placing a cut in a shape corresponding to the shape of the punching blade in the laminate tape; ,
While holding the laminated tape with the cut, sucking at least one of the upper surface and the lower surface of the laminated tape removes the punched-out portion located in the region surrounded by the cut from the laminated tape. Comprising the steps of:
The method for producing a perforated laminate tape, wherein the laminate tape has an insulating tape layer made of an insulating material and an adhesive layer formed on the insulating tape layer.

ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、Supplying the laminate tape forward in the moving direction;
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、Punching the supplied laminate tape using one or more punching blades arranged in a pre-designated position, thereby placing a cut in a shape corresponding to the shape of the punching blade in the laminate tape; ,
前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、Applying a mechanical pressing force to the punched-off portion located in the region surrounded by the cut,
前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している、穴あきラミネートテープの製造方法。The method for producing a perforated laminate tape, wherein the laminate tape has an insulating tape layer made of an insulating material and an adhesive layer formed on the insulating tape layer.

請求項１又は２に記載の製造方法によって得られた穴開きラミネートテープを用意する工程と、
複数の配線を有する配線層が絶縁フィルム層上に形成された配線フィルムを用意する工程と、
前記配線フィルムに形成された前記配線層と、前記穴開きラミネートテープに形成された前記接着層とを対向するようにして、前記配線フィルムと前記穴開きラミネートテープとを重ね合わせる工程と
を包含する、フラット配線体の製造方法。Preparing a perforated laminated tape obtained by the manufacturing method according to claim 1 or 2 ,
Preparing a wiring film in which a wiring layer having a plurality of wirings is formed on an insulating film layer;
Including the step of overlapping the wiring film and the perforated laminate tape so that the wiring layer formed on the wiring film and the adhesive layer formed on the perforated laminate tape are opposed to each other. The manufacturing method of a flat wiring body.