JP3613170B2 - 基板の下受け装置および下受け方法 - Google Patents
基板の下受け装置および下受け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3613170B2 JP3613170B2 JP2000320618A JP2000320618A JP3613170B2 JP 3613170 B2 JP3613170 B2 JP 3613170B2 JP 2000320618 A JP2000320618 A JP 2000320618A JP 2000320618 A JP2000320618 A JP 2000320618A JP 3613170 B2 JP3613170 B2 JP 3613170B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding portion
- receiving
- lower receiving
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装装置において保持部に保持された状態の基板を下受けする基板の下受け装置および下受け方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップが実装されるフレキシブル基板は、基板自体の剛性が小さくて撓みやすく取り扱いが難しいため、通常板状のキャリアに保持させた状態で取り扱われる。一般に基板は基板の位置決め孔をキャリアに設けられた位置決めピンに嵌合させることにより、キャリアに対する位置が規制されるようになっている。そして、電子部品を基板に実装する実装位置においては、このような基板を位置決めし保持するために専用の下受け装置が用いられる。この下受け装置では、下受け面を上昇させて基板の下面に当接させ、基板の高さ位置を保持するとともに、基板を真空吸着により下受け面に固定することが行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところでこれらの下受け装置で下受け対象となるフレキシブル基板は、上下方向のそり変形などを生じた不規則な形状でキャリアに装着されている場合が多い。このため、上記従来の基板の下受け装置でこのような変形状態の基板を下受けした場合には、下受け部材の上昇高さの設定によって下受け状態の不良が生じていた。
【0004】
すなわち下受け部材を上昇させて基板を持ち上げる持ち上げ量が大きすぎると、基板がキャリアの位置決めピンからはずれてしまう。また持ち上げ量が少ないと基板の下面に下受け面が完全に当接せず、基板を固定するための真空吸着時にリークが生じて適正な高さ方向の位置決めができない。このように従来の基板の下受け装置には、フレキシブル基板などの撓みやすい基板を下受けする際に、適正な下受け高さの調整が煩雑で調整に手間を要するという問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、適正な下受け高さの設定が容易に行える基板の下受け装置および下受け方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の基板の下受け装置は、板状の保持部に形成された開口部を塞ぐ状態でこの保持部に保持された基板を下受けする基板の下受け装置であって、前記保持部の下面に当接してこの保持部を第1の高さ位置に位置決めする第1の下受け部および前記保持部に設けられた開口部を介して前記基板の下面に当接してこの基板を第1の高さ位置より所定の高さ差だけ高い第2の高さ位置に位置決めする第2の下受け部が設けられた下受け部材と、この下受け部材に対して基板を相対的に昇降させる昇降手段と、前記保持部に保持された状態の基板を前記第2の下受け部に吸着して保持する基板吸着手段とを備えた。
【0007】
請求項2記載の基板の下受け装置は、請求項1記載の基板の下受け装置であって、前記高さ差を調整する高さ差調整手段を備えた。
【0008】
請求項3記載の基板の下受け方法は、板状の保持部に形成された開口部を塞ぐ状態でこの保持部に保持された基板を下受けする基板の下受け方法であって、前記保持部の下面に下受け部材に設けられた第1の下受け部を当接させて前記保持部を第1の高さ位置に位置決めするとともに、同一の下受け部材に設けられた第2の下受け部を前記保持部に設けられた開口部を介して前記基板の下面に当接させ、前記保持部に保持された状態の基板を基板吸着手段によって第2の下受け部に吸着して保持することにより、前記基板を第1の高さ位置より所定の高さ差だけ高い第2の高さ位置に位置決めするようにした。
【0009】
請求項4記載の基板の下受け方法は、請求項3記載の基板の下受け方法であって、前記高さ差は調整可能となっている。
【0010】
本発明によれば、基板を保持する保持部の下面に下受け部材に設けられた第1の下受け部を当接させて保持部を第1の高さ位置に位置決めするとともに、同一の下受け部材に設けられた第2の下受け部を保持部に設けられた開口部を介して基板の下面に当接させ、この基板を吸着保持して第1の高さ位置より所定の高さ差だけ高い第2の高さ位置に位置決めすることにより、撓みやすい基板を対象とする場合においても、適正な下受け高さの設定を容易に行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の基板の下受け装置の斜視図、図2は本発明の実施の形態1の基板の下受け装置の側面図である。
【0012】
まず図1を参照して基板の下受け装置の構造を説明する。この下受け装置は、電子部品実装装置の実装位置に設けられ、フレキシブル基板など薄くてたわみ易い基板をこの基板を保持するキャリアとともに下受けする機能を有するものである。図1において、Xテーブル2、Yテーブル3より成る移動テーブル1の上面の中央部には、基板を下受けして高さ位置を保持する下受け部材5が配設されている。下受け部材5は、矩形のブロック5aの上面に凸部7を設けた形状となっており、凸部7の上面は基板吸着面7aとなっている。ブロック5aの上面の凸部7の周囲には、ストッパピン6が立設されている。ストッパピン6の高さは、図示しない上下調整ねじにより調整可能となっている。
【0013】
ベースプレート4の下受け部材5の両側方にはシリンダ8が垂直姿勢で配設されており、シリンダ8のロッド8aはX方向に配設された搬送レール10に結合されている。搬送レール10上では基板15を保持するキャリア11が図示しない搬送機構によって搬送される。またシリンダ8を駆動することにより、搬送レール10はガイド部材9によって案内されて上下動する。搬送レール10はキャリア11の両側部を下方から支持する支持部となっており、シリンダ8は、キャリア11に保持された基板15を下受け部材5に対して相対的に昇降させる昇降手段となっている。搬送レール10を下降させた状態では、キャリア11の下面はストッパピン6の上面に当接する。ストッパピン6は、下受け部材5に設けられた第1の下受け部となっている。
【0014】
キャリア11は矩形の板部材であり、中央部には下受け部材5の凸部7が挿通可能な開口部11aが設けられている。キャリア11の各コーナ部には、基板位置決めピン12が立設されており、基板15に設けられた位置決め孔15aに基板位置決めピン12を挿通させることにより、基板15はキャリア11に対して位置決めされる。基板位置決めピン12はキャリア11に対して基板15を位置規制する位置規制部となっている。
【0015】
基板15をキャリア11に保持させた状態で搬送レール10を下降させると、基板吸着面7aはキャリア11の開口部11aを挿通してキャリア11上の基板15の下面に当接する。基板吸着面7aには、吸着溝7bが形成されており、吸着溝7bは吸引管13を介して真空吸引手段14に接続されている。基板吸着面7aに基板15が当接した状態で真空吸引手段14を駆動することにより、基板15は基板吸着面7aに真空吸着され保持される。
【0016】
すなわち基板吸着面7aは、キャリア11の開口部11aを介して基板15の下面を下受けする第2の下受け部となっており、吸着溝7bおよび真空吸引手段14は、基板15を第2の下受け部に吸着して保持する基板吸着手段となっている。このようにして位置決め、保持された基板15に対して、実装ヘッド17より電子部品16が実装される。
【0017】
次に図2を参照して基板下受け動作について説明する。図2(a)において、上面に基板15を保持したキャリア11は搬送レール10上を搬送され、実装位置に配設された下受け部材5上に位置決めされる。ここで下受け部材5に立設されたストッパピン6の高さは、ストッパピン6の上面の高さ位置H1(第1の高さ位置)と、基板吸着面7aの高さ位置(第2の高さ位置)H2との高さ差が、所定の高さ差hとなるように調整される。すなわち基板吸着面7a(第2の下受け部)は、基板15の下面を下受けして第1の高さ位置H1より所定の高さ差hだけ高い第2の高さ位置H2に位置決めする。ストッパピン6は、第1の高さ位置H1と第2の高さ位置H2との高さ差hを調整する高さ差調整手段となっている。
【0018】
ここで高さ差hは、キャリア11に設けられた基板位置決めピン12の高さに基づいて決定される。すなわち図2(b)に示すように、搬送路10を下降させて、キャリア11がストッパピン6によって支持され、かつ基板15の下面が凸部7の基板吸着面7aによって吸着保持された状態で、基板15が基板位置決めピン12から外れることのないよう、ストッパピン6の上面の高さが調整される。
【0019】
これにより、基板吸着面7aによって基板15を持ち上げた状態では、吸着溝7bの吸着力によって基板15を確実に保持することができるとともに、基板15にたわみが生じている場合にあっても、基板15が基板位置決めピン12から外れる不具合が発生しない。すなわち基板位置決めピン12の高さとの関連で予めストッパピンの高さを調整しておくことにより、基板15を下受け部材5に対して相対的に昇降させるシリンダ8のストロークを調整する必要がなく、適正な下受け高さの設定を容易に行うことができる。
【0020】
(実施の形態2)
図3は本発明の実施の形態2の基板の下受け装置の斜視図、図4は本発明の実施の形態2の基板の下受け装置の側面図である。本実施の形態2に示す基板の下受け装置は、実施の形態1に示す基板の下受け装置においてキャリア11の高さ保持を更に確実に行えるようにしたものである。
【0021】
図3において、ベースプレート4上に配設された下受け部材5’の上面は、キャリア11の下面が当接して吸着されるキャリア吸着面5’aとなっており、キャリア吸着面5’aには吸着溝5’bが形成されている。吸着溝5’bは吸引管21および操作バルブ22を介して真空吸引手段14に接続されている。また搬送レール10の上面には、下方向への弾発部20aを備えた板バネ部材20が装着されている。
【0022】
図4に示すように、搬送レール10上で搬送されたキャリア11が下受け位置に位置決めされた状態で、搬送レール10を下降させると、板バネ部材20の弾発部20aがキャリア11の上面に当接し、キャリア11を下方に押し下げる。これによりキャリア11はキャリア吸着面5’aに対して押し付けられ、吸着溝5’bによる吸着力と相俟ってキャリア11はキャリア吸着面5’aに対して強固に保持される。これにより、キャリア11に多少のそり変形が存在する場合にあっても下受け状態においてはキャリア11の変形が矯正され、基板15は正しい姿勢で下受けされる。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、基板を保持する保持部の下面に下受け部材に設けられた第1の下受け部を当接させて保持部を第1の高さ位置に位置決めするとともに、同一の下受け部材に設けられた第2の下受け部を保持部に設けられた開口部を介して基板の下面に当接させ、この基板を吸着保持して第1の高さ位置より所定の高さ差だけ高い第2の高さ位置に位置決めするようにしたので、フレキシブル基板などの撓みやすい基板を対象とする場合においても、適正な下受け高さの設定を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の基板の下受け装置の斜視図
【図2】本発明の実施の形態1の基板の下受け装置の側面図
【図3】本発明の実施の形態2の基板の下受け装置の斜視図
【図4】本発明の実施の形態2の基板の下受け装置の側面図
【符号の説明】
5 下受け部材
6 ストッパピン
7a 基板吸着面
7b 吸着溝
8 シリンダ
11 キャリア
12 基板位置決めピン
14 真空吸引手段
15 基板
Claims (4)
- 板状の保持部に形成された開口部を塞ぐ状態でこの保持部に保持された基板を下受けする基板の下受け装置であって、前記保持部の下面に当接してこの保持部を第1の高さ位置に位置決めする第1の下受け部および前記保持部に設けられた開口部を介して前記基板の下面に当接してこの基板を第1の高さ位置より所定の高さ差だけ高い第2の高さ位置に位置決めする第2の下受け部が設けられた下受け部材と、この下受け部材に対して基板を相対的に昇降させる昇降手段と、前記保持部に保持された状態の基板を前記第2の下受け部に吸着して保持する基板吸着手段とを備えたことを特徴とする基板の下受け装置。
- 前記高さ差を調整する高さ差調整手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板の下受け装置。
- 板状の保持部に形成された開口部を塞ぐ状態でこの保持部に保持された基板を下受けする基板の下受け方法であって、前記保持部の下面に下受け部材に設けられた第1の下受け部を当接させて前記保持部を第1の高さ位置に位置決めするとともに、同一の下受け部材に設けられた第2の下受け部を前記保持部に設けられた開口部を介して前記基板の下面に当接させ、前記保持部に保持された状態の基板を基板吸着手段によって第2の下受け部に吸着して保持することにより、前記基板を第1の高さ位置より所定の高さ差だけ高い第2の高さ位置に位置決めすることを特徴とする基板の下受け方法。
- 前記高さ差は調整可能となっていることを特徴とする請求項3記載の基板の下受け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000320618A JP3613170B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 基板の下受け装置および下受け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000320618A JP3613170B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 基板の下受け装置および下受け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002134992A JP2002134992A (ja) | 2002-05-10 |
JP3613170B2 true JP3613170B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=18798873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000320618A Expired - Fee Related JP3613170B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 基板の下受け装置および下受け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3613170B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI572259B (zh) * | 2015-11-04 | 2017-02-21 | 韓華泰科股份有限公司 | 半導體基板之真空吸附裝置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100703434B1 (ko) | 2005-01-07 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 휴대 단말기의 인쇄회로기판 |
JP6151925B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-06-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法 |
-
2000
- 2000-10-20 JP JP2000320618A patent/JP3613170B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI572259B (zh) * | 2015-11-04 | 2017-02-21 | 韓華泰科股份有限公司 | 半導體基板之真空吸附裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002134992A (ja) | 2002-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4440219B2 (ja) | 担持体上に半導体デバイスを位置合わせするための装置及び方法 | |
JP2006191121A5 (ja) | ||
KR20060059835A (ko) | 위치결정 장치 | |
JP3613170B2 (ja) | 基板の下受け装置および下受け方法 | |
JP4701567B2 (ja) | 部品装着方法及びその装置 | |
JP2565181B2 (ja) | 基板位置決め装置 | |
JP3922191B2 (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
KR20060126204A (ko) | 부품실장기용 기판지지장치 | |
JP2000307299A (ja) | 部品装着装置 | |
JP3918752B2 (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
JPH0870198A (ja) | 電子部品移載装置 | |
JP2004273756A (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
JPH09148796A (ja) | 回路基板保持装置 | |
JP2002151893A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2004296632A (ja) | 部品搭載装置および部品搭載方法 | |
US20240071983A1 (en) | Solder ball attaching apparatus | |
JPH02235400A (ja) | 電子部品装着装置 | |
KR101157154B1 (ko) | 표면 실장장치 | |
JP2000335741A (ja) | 受渡機構および予備位置決め機構ならびに受渡方法 | |
JP2571389Y2 (ja) | 部品搭載装置 | |
KR102304704B1 (ko) | 얼라이너 장치 및 얼라인 방법 | |
JP4483690B2 (ja) | 電子部品実装用装置における基板下受装置 | |
JP2793484B2 (ja) | 薄板材の刻印装置 | |
JP3504204B2 (ja) | 半導体チップ移送ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041018 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |