JP3612972B2 - フラットケーブル接合体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットケーブル接合体に関し、導体パターンが挟み込まれた状態でベースフィルムとカバーレイフィルムとが積層され、その一部に形成された導電体露出部同士が接続されるフラットケーブル接合体に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般にフラットケーブルは、ベースフィルムの上に略線状の導電体を布線して導電体パターンを形成した後、この導電体パターンの上にカバーレイフィルムを貼り合わせるとともに、ラミネートされた導電体の一部を露出した導電体露出部が形成されたものである。
【0003】
本件出願人は、そのようなフラットケーブルの製造方法として絶縁フィルム上に接着層が形成されたベースフィルムに導電体を布線するに当たり、導電体露出部に相当する部分の接着層が導電体に付着しないように布線作業を行い、次いでカバーレイフィルムで布線した導電体をラミネートした後、導電体露出部を構成する未付着部分を除去することにより、導電体露出部を形成する製造方法を提案している(特願平7−68161号)。
【0004】
上記カバーレイフィルムは、通常、ベースフィルムの接着層に対向する接着層を有しており、その接着層としては、熱可塑性樹脂等からなるホットメルト接着剤が用いられる場合もある。
そして、形成されたフラットケーブルの導電体露出部は、異方性導電膜やはんだ等によって、他の電気回路を構成する部品の接点や、別のフラットケーブルの導電体露出部と接合されることにより、電気的に接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フラットケーブルの接続構造においては、その機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性(特に電気抵抗値の安定性)を高めることが要請されており、特に、アミューズメント機器に用いられる大型の回路を構成する際には、そのような要請が高まっている。
【0006】
しかるに、上述したフラットケーブルにおいては、その製造過程において、導電体露出部を構成する部位が未接着の状態で布線されているため、導電体露出部の面積を大きくとることができなかった。そのため、従来のフラットケーブルの接合構造では、近年要請されている機械的強度や信頼性を得ることが困難であった。
【0007】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、大型の回路を構成する際においても、機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性を高めることのできるフラットケーブル接合体を提供することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、導電パターンを構成する導電体が一対の絶縁シートによってラミネートされているとともに、一方の絶縁シートの一部を除去することによって該導電体の一部が露出する導電体露出部が形成されているフラットケーブル同士を接合するフラットケーブル接合体において、
各フラットケーブルに形成された導電体露出部は、それぞれ上記一方の絶縁シートにより、一か所の接合部位において複数個に仕切られていることを特徴とするフラットケーブル接合体である。
【0009】
この特定事項を含む発明では、導電体露出部がこれを区画する一方の絶縁シートによって複数個に仕切られているので、該絶縁シートの仕切り部分が導電体露出部の導電パターンを機械的に補強することができる結果、導電体露出部の全面積を可及的に広く設定することが可能になる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳述する。
先ず、以下の説明では、本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル10(図8参照)の製造工程から順に説明する。
【0011】
図1は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル10の素材となるベースフィルム1の斜視図である。
同図を参照して、フラットケーブル10を製造する際には、先ず、一方の絶縁シートとしてのベースフィルム1を準備する。このベースフィルム1は、絶縁フィルム1aの一方の面に接着層1bを有しているとともに、接着層1bを離型紙1cで被覆しているものである。
【0012】
そして、このベースフィルム1を図示しないX−Yプロッタに載置し、次に説明する裁断/布線加工を施すことにより、所定形状のフラットケーブル10が製造される。
図2は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル10の製造工程を示すものであり、(A)は加工途中のベースフィルム1の斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【0013】
図2(A)(B)を参照して、上記X−Yプロッタに載置されたベースフィルム1は、該プロッタに取り付けられたカッタによって、後述する導電体露出部5に相当する部位を囲む切れ目1dが設けられる。この状態では、図2(B)に示すように、切れ目1dによって囲われた部分は完全に切り離されており、後述のように除去可能になっているが、X−Yプロッタ上では接着層1bの存在等によって、強制的に除去しない限り、脱落することはない。
【0014】
ここで、図示の実施の形態においては、後述するように導電体露出部5がベースフィルム1によって複数個に仕切られるように、一つの接続箇所に対して複数の導電体露出部5が形成されるように切れ目1dが形成されている。
図3は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル10の製造工程を示すものであり、(A)は図2の工程終了後の加工途中のベースフィルム1の斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【0015】
同図を参照して、カッタにより切れ目加工が施されたベースフィルム1は、上記切れ目1dによって形成された導電体露出部に相当する部位を残してその離型紙1cが除去される。
図4は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル10の製造工程を示すものであり、(A)は図3の工程終了後の加工途中のベースフィルム1の斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【0016】
同図を参照して、離型紙1cを取り除いた後、上記プロッタのカッタを布線用ヘッドに付け替えることにより、布線作業を行うことができる。そして、この布線作業では、予め定められた形態(図では直線状に簡略化されている)に基づいて所定の導電パターンPを構成する導電体2が布線される。
図5は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル10の製造工程を示すものであり、(A)は図4の工程終了後の加工途中のベースフィルム1の斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【0017】
同図を参照して、導電パターンPが形成されると、今度はこの導電パターンPを形成している導電体2をカバーレイフィルム3で被覆することにより、一体的にラミネートする工程が行われる。ここで、カバーレイフィルム3の接合面には、熱可塑性樹脂を主成分とする周知のホットメルト接着剤3aが塗布されており、このホットメルト接着剤3aがベースフィルム1の接着層1bに貼着されることになる。カバーレイフィルム3が貼着された後、この積層体4は周知の加熱ラミネート装置にセットされ、一体的に接合される。
【0018】
図6は図5の工程により形成された積層体4の製造過程を示す斜視図である。同図を参照して、積層体4が形成されると、これを裁断することにより、最終形態となるフラットケーブル10の輪郭形状に仕上げられる。この輪郭形状に仕上げる工程としては、プロッタによって切れ目4aを入れる他、プレス装置を採用してもよい。
【0019】
図7は図6の工程により形成された積層体4の製造工程を示す断面部分略図である。同図に示すように、積層体4がフラットケーブル10の輪郭形状に仕上げられると、図2で示した工程において切れ目1dで囲われた部位dを除去することにより、一部の導電体2が露出する導電体露出部5を形成することができる。そして、これにより、接合体を構成する接合片としてのフラットケーブル10が完成する。
【0020】
上述のような過程を経て形成されたフラットケーブル10は、次に互いに接合されることにより、フラットケーブル接合体を構成する。
図8は図1ないし図7の工程を経て形成されたフラットケーブル10の接合過程を示す斜視図である。また、図9は図1ないし図7の工程を経て形成されたフラットケーブル10の接合過程を示す断面部分略図であり、(A)は接合前の状態、(B)は接合後の状態をそれぞれ示している。
【0021】
これらの図を参照して、互いに接合されるべきフラットケーブル10は、その導電体露出部5同士を対向させた状態で接触させ、加熱プレス装置によって加熱した状態で挟圧することにより行われる。これにより、導電体露出部5を区画しているカバーレイフィルム3のホットメルト接着剤3aが溶融して結合し、両フラットケーブル10が接合されて接合体Fが完成する。ここで、一か所の接続部位に対し、導電体露出部5を複数箇所形成しているので、当該導電体露出部5の全面積を可及的に大きく設定することが可能になる。
【0022】
以上説明したように、上述した実施の形態では、二つのフラットケーブル10、10にそれぞれ形成された導電体露出部5を電気的に接続するに当たり、ベースフィルム1によって一か所の接続部位において導電体露出部5が複数個に仕切られ、それによって該ベースフィルム1の仕切り部分1eが導電体露出部5を機械的に補強することができる。この結果、当該導電体露出部5の全面積を可及的に大きく設定できるようにしているので、フラットケーブル10がアミューズメント機器等、大型の回路を構成する際においても、機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性を高めることができるという顕著な効果を奏する。
【0023】
上述した実施の各形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
図10は本発明の別の実施の形態を示す断面部分略図である。
同図に示すように、両フラットケーブル10、10の接続に当たり、異方性同電膜6を導電体露出部5に介在させ、この異方性同電膜6によって両者を接合するようにしてもよい。異方性同電膜6は、バインダー6a中に導電粒子6bを含有させた接合材料であり、接続されるフラットケーブル10の仕様等により、導電体露出部5の全てまたは一部に選択的に介在される。
【0024】
また、上述した製造工程では、予め導電体露出部5に相当する部位を切れ目で切り抜いていたが、この工程をラミネート工程終了後に行ってもよい。
その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることは云うまでもない。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように本発明には、導電体露出部の全面積を可及的に広く設定することが可能になるので、大型の回路を構成する際においても、機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性を高めることができるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの素材となるベースフィルムの斜視図である。
【図2】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、(A)は加工途中のベースフィルムの斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【図3】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、(A)は図2の工程終了後の加工途中のベースフィルムの斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【図4】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、(A)は図3の工程終了後の加工途中のベースフィルムの斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【図5】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、(A)は図4の工程終了後の加工途中のベースフィルムの斜視図、(B)は(A)の断面部分略図である。
【図6】図5の工程により形成された積層体の製造過程を示す斜視図である。
【図7】図6の工程により形成された積層体の製造工程を示す断面部分略図である。
【図8】図1ないし図7の工程を経て形成されたフラットケーブルの接合過程を示す斜視図である。
【図9】図1ないし図7の工程を経て形成されたフラットケーブルの接合過程を示す断面部分略図であり、(A)は接合前の状態、(B)は接合後の状態をそれぞれ示している。
【図10】本発明の別の実施の形態を示す断面部分略図である。
【符号の説明】
1 ベースフィルム(絶縁フィルム)
2 導電体
3 カバーレイフィルム(絶縁フィルム)
5 導電体露出部
10 フラットケーブル
F フラットケーブル接合体
Claims (1)
- 導電パターンを構成する導電体が一対の絶縁シートによってラミネートされているとともに、一方の絶縁シートの一部を除去することによって該導電体の一部が露出する導電体露出部が形成されているフラットケーブル同士を接合するフラットケーブル接合体において、
各フラットケーブルに形成された導電体露出部は、それぞれ上記一方の絶縁シートにより、一か所の接合部位において複数個に仕切られていることを特徴とするフラットケーブル接合体。
Priority Applications (1)
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JP35353497A JP3612972B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | フラットケーブル接合体 |
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JP35353497A JP3612972B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | フラットケーブル接合体 |
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1997
- 1997-12-22 JP JP35353497A patent/JP3612972B2/ja not_active Expired - Fee Related
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