JP3604669B2 - Film forming apparatus and film forming method - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はガラス板や半導体ウェハー等の表面に各種被膜を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶基板として用いるガラス板にはガラス中のナトリウムが液晶に悪影響を及ぼすのを防止したり、ガラス板の屈折率を調整するため、ガラス板表面に所定の性質を有する被膜を形成している。
斯かる被膜を形成するには、被処理物の表面に被膜形成用の塗布液を滴下し、これをスピンナーによって均一に拡げ、次いで加熱することで被膜とするようにしている。
【０００３】
上述した従来の装置において、スピンナーによって被膜形成用の液体を被処理物表面に塗布する場合、被処理物の外端部まで拡がった塗布液の一部が被処理物の裏面まで廻り込んでそのまま固まってしまう。
【０００４】
斯かる不利を解消するため、従来にあってはスピンナー装置と同一箇所において、被処理物の裏面に洗浄液を吹き付け、裏面まで廻り込んだ塗布液を除去するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、被処理物の裏面を洗浄液によって裏面に廻り込んだ塗布液を除去しても、またすぐに表面側から塗布液が廻り込んでしまう。
逆に、表面側の塗布液を完全に乾燥させ塗布液が廻り込まないようにしてから洗浄すると、洗浄に極めて長時間を要することになる。
また、被処理物の表面に塗布した塗布液を全く乾燥させない状態で搬送すると、表面に塗布した塗布液が搬送の振動で波打ったり、塗布液が落下することになる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく請求項１に係る被膜形成装置は、ガラス基板や半導体ウェハー等の被処理物表面に被膜を形成する装置において、この装置は被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、被膜となる液体を被処理物表面に均一に拡げる塗布装置、被処理物表面に塗布した塗布液をある程度乾燥させる加熱装置を含まない減圧乾燥装置及び加熱装置を順次配置した。ここである程度乾燥せしめられるとは、所謂生乾き状態を指し、完全乾燥を含まないのは、発明の目的から当然である。
【０００７】
また、請求項２に係る被膜形成方法は、ガラス板や半導体ウェハー等の被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、塗布装置、減圧乾燥装置及び加熱装置を配置した被膜形成ラインによる被膜形成方法であって、この被膜形成方法は、塗布装置にて表面に塗布液が塗布された被処理物を減圧乾燥装置に送り込み、この減圧乾燥装置において、被処理物表面に塗布された塗布液を加熱することなくある程度乾燥せしめ、次いでこのある程度塗布液が乾燥せしめられた被処理物を加熱装置まで搬送して塗布液を被膜に形成するようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明方法の実施に用いる被膜形成装置の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【０００９】
被膜形成装置はガラス板や半導体ウェハー等の被処理物Ｗの搬送ラインの一部を構成し、被処理物Ｗの投入部１の下流側に塗布用スピンナー２を配置し、この塗布用スピンナー２の下流側に減圧乾燥装置３を配置し、この減圧乾燥装置３の下流側に被処理物Ｗの裏面洗浄用スピンナー４を配置し、更に裏面洗浄用スピンナー４の下流側にホットプレート５を配置し、投入部１からホットプレート５に至るまでは搬送装置６によって被処理物Ｗを搬送し、ホットプレート５の部分においては搬送装置７によって被処理物Ｗを搬送するようにしている。
【００１０】
また、前記塗布用スピンナー２はカップ状をなすケーシング２０の中央に筒部２１を設け、この筒部２１に下方からモータによって回転せしめられるチャック２２を挿入し、このチャック２２の上方にはチャック２２に吸着保持された被処理物Ｗの表面に被膜形成用の液体を滴下するノズル２３を臨ませている。
【００１１】
また、前記洗浄用スピンナー４はケーシング４０の中央にチャック４２を挿入する筒部４１を設けるとともに、この筒部４１の上部に洗浄液噴出ノズル４３を対向して一対設けている。
【００１２】
一方、ホットプレート５は搬送方向に沿って３台配置され、各ホットプレート５は搬送方向と直交する方向に３分割され、各分割体５０…間に隙間５１を形成し、この隙間５１に薄板状バー５２を臨ませ、この薄板状バー５２をガイドロッド５３に沿って移動するシリンダユニット５４に取り付けている。
【００１３】
而してシリンダユニット５４に伸長動をなさしめることで薄板状バー５２の上端がホットプレート５の隙間５１から突出してホットプレート５上の被処理物Ｗを持ち上げ、この状態でガイドロッド５３に沿ってシリンダユニット５４とともに薄板状バー５２を下流側へ移動し、次いでシリンダユニット５４を圧縮し薄板状バー５２の上端をホットプレート５上面より下げることで、被処理物Ｗを下流側のホットプレート５に移し換える。このようなクランク動を繰り返すことで順次下流側のホットプレートに移し換える。
【００１４】
更に前記搬送装置６は被膜形成装置の一側に沿ってレール６０を設けこのレール６０に夫々独立して動作し得る移動体６１…を係合し、この移動体６１から被膜形成装置の上方に昇降自在な水平バー６２を延出し、この水平バー６２に支持爪６３を取り付けている。
【００１５】
以上において被処理物Ｗの表面に被膜を形成する方法を以下に述べる。
先ず投入部１まで搬送されてきた被処理物Ｗを搬送装置６を用いて塗布用スピンナー２のチャック２２上に移載する。この場合、被処理物はその前後端下面を一対の水平バー６２，６２の支持爪６３にて係止された状態で移される。
【００１６】
この後ノズル２３からチャック２２上に保持されている被処理物２表面の中央に被膜形成用の塗布液を滴下し、チャックを回転せしめることで被処理物Ｗ表面に塗布液を均一に拡げる。この時、被処理物Ｗの外端部下面には被膜形成用の液体の一部が廻り込んでいるがそのまま減圧乾燥装置３に搬送してある程度まで乾燥せしめる。
【００１７】
次いで搬送装置６によって被処理物を洗浄用スピンナー４のチャック４２上に移載し、チャック４２で吸着した状態で被処理物Ｗを高速回転せしめるとともに下面にノズル４３から洗浄液を噴出し、下面に廻り込んである程度固まった塗布液を洗い落とす。
【００１８】
この後、被処理物Ｗをホットプレート５上に送りだし、加熱によって被処理物Ｗ表面に被膜を形成する。
【００１９】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、被処理物表面に塗布した塗布液をある程度乾燥せしめた後に、余分な塗布液を除去したり、搬送するようにしたので、表面に塗布された塗布液が搬送の振動で波打ったり、表面に塗布した塗布液が裏面に過度に廻り込んだり、更には裏面に廻り込んだ塗布液が落下することを防止でき、しかも完全に乾燥させていないので、簡単に溶媒（洗浄液）に溶解し、裏面洗浄の時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の実施に用いる被膜形成装置の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
２…塗布装置（塗布用スピンナー）、３…減圧乾燥装置、４…洗浄装置（洗浄用スピンナー）、５…ホットプレート、６，７…搬送装置、２２，４２…チャック、Ｗ…被処理物。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming various coatings on a surface of a glass plate, a semiconductor wafer, or the like.
[0002]
[Prior art]
On a glass plate used as a liquid crystal substrate, a coating having predetermined properties is formed on the surface of the glass plate in order to prevent sodium in the glass from adversely affecting the liquid crystal and adjust the refractive index of the glass plate.
In order to form such a film, a coating solution for forming a film is dropped on the surface of the object to be treated, spread evenly by a spinner, and then heated to form a film.
[0003]
In the above-described conventional apparatus, when the liquid for forming a film is applied to the surface of the processing object by the spinner, a part of the coating liquid spread to the outer end of the processing object wraps around to the back surface of the processing object and remains as it is. Will harden.
[0004]
In order to solve such disadvantages, conventionally, at the same place as the spinner device, a cleaning liquid is sprayed on the back surface of the object to be processed, and the coating liquid that has reached the back surface is removed.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, even if the coating liquid that has flowed into the back surface of the object to be processed is removed by the cleaning liquid, the coating liquid immediately flows from the front surface side.
Conversely, if the coating liquid on the front side is completely dried to prevent the coating liquid from flowing in and then washed, it takes an extremely long time to wash.
In addition, if the coating liquid applied to the surface of the object to be processed is transported without being dried at all, the coating liquid applied to the surface will be wavy by the transport vibration or the coating liquid will drop.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a film forming apparatus according to claim 1 is an apparatus for forming a film on a surface of an object to be processed such as a glass substrate or a semiconductor wafer. From the to the downstream side, a coating device that spreads the liquid to be a film uniformly on the surface of the object to be processed, a reduced-pressure drying device that does not include a heating device that dries the coating solution applied to the surface of the object to some extent, and a heating device are sequentially arranged. did. Here, being dried to some extent refers to a so-called raw dry state, and it does not include complete drying, as a matter of course, for the purpose of the invention.
[0007]
In the method for forming a coating film according to claim 2, an application device, a reduced-pressure drying device, and a heating device are arranged from an upstream side to a downstream side along a transfer line of an object to be processed such as a glass plate or a semiconductor wafer. This is a method for forming a film by a film forming line. In the method for forming a film, the object to be processed, the surface of which is coated with a coating liquid by a coating device, is sent to a reduced-pressure drying device. The applied coating solution was dried to some extent without heating, and the object to which the coating solution was dried was transported to a heating device to form the coating solution into a film.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Here, FIG. 1 is a plan view of a film forming apparatus used for carrying out the method of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
[0009]
The coating film forming apparatus constitutes a part of a transfer line of a workpiece W such as a glass plate or a semiconductor wafer, and a coating spinner 2 is disposed downstream of the loading section 1 of the workpiece W. Is disposed downstream of the vacuum drying device 3, a spinner 4 for cleaning the back surface of the workpiece W is disposed downstream of the vacuum drying device 3, and a hot plate 5 is further disposed downstream of the spinner 4 for cleaning the back surface. The workpiece W is transported by the transport device 6 from the loading section 1 to the hot plate 5, and the workpiece W is transported by the transport device 7 in the portion of the hot plate 5.
[0010]
In addition, the coating spinner 2 is provided with a cylindrical portion 21 at the center of a cup-shaped casing 20, and a chuck 22 rotated by a motor from below is inserted into the cylindrical portion 21. A nozzle 23 for dropping a liquid for forming a coating film on the surface of the processing object W which is adsorbed and held on the surface of the processing object W.
[0011]
The cleaning spinner 4 has a cylindrical portion 41 for inserting a chuck 42 at the center of the casing 40, and a pair of cleaning liquid jet nozzles 43 provided above the cylindrical portion 41 so as to face each other.
[0012]
On the other hand, three hot plates 5 are arranged in the transport direction, and each hot plate 5 is divided into three in a direction orthogonal to the transport direction, and a gap 51 is formed between the divided bodies 50. The thin bar 52 is attached to a cylinder unit 54 that moves along a guide rod 53.
[0013]
By causing the cylinder unit 54 to extend, the upper end of the thin plate bar 52 protrudes from the gap 51 of the hot plate 5 and lifts the workpiece W on the hot plate 5. By moving the thin plate bar 52 to the downstream side together with the cylinder unit 54 and then compressing the cylinder unit 54 and lowering the upper end of the thin plate bar 52 from the upper surface of the hot plate 5, the processing object W is transferred to the downstream hot plate 5. Transfer to By repeating such a cranking operation, the hot plate is sequentially transferred to the downstream hot plate.
[0014]
Further, the transporting device 6 has a rail 60 along one side of the film forming apparatus, and engages with the moving bodies 61, which can operate independently, on the rails 60. A vertically movable horizontal bar 62 extends, and a support claw 63 is attached to the horizontal bar 62.
[0015]
A method for forming a film on the surface of the workpiece W will be described below.
First, the workpiece W transported to the loading section 1 is transferred onto the chuck 22 of the coating spinner 2 using the transport device 6. In this case, the object to be processed is moved with its front and rear end lower surfaces locked by the support claws 63 of the pair of horizontal bars 62, 62.
[0016]
Thereafter, a coating liquid for forming a coating film is dropped from the nozzle 23 to the center of the surface of the workpiece 2 held on the chuck 22, and the chuck is rotated to uniformly spread the coating liquid on the surface of the workpiece W. At this time, a part of the liquid for forming a film is wrapped around the lower surface of the outer end portion of the processing object W, but is conveyed as it is to the reduced-pressure drying device 3 and dried to some extent.
[0017]
Next, the object to be processed is transferred onto the chuck 42 of the cleaning spinner 4 by the transfer device 6, and the object to be processed W is rotated at a high speed while being sucked by the chuck 42, and the cleaning liquid is ejected from the nozzle 43 to the lower surface, and Wash off the coating solution that has wrapped around and hardened to some extent.
[0018]
Thereafter, the workpiece W is sent out onto the hot plate 5 and a film is formed on the surface of the workpiece W by heating.
[0019]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, after the coating liquid applied to the surface of the object to be processed is dried to some extent, excess coating liquid is removed or transported, so that the coating applied to the surface is The liquid can be prevented from waving due to the vibration of the transport, the coating liquid applied to the front surface can be prevented from excessively spilling on the back surface, and the coating liquid spilled onto the back surface can be prevented from falling, and it is not completely dried. It can be easily dissolved in a solvent (cleaning liquid), and the time for back surface cleaning can be shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a film forming apparatus used for carrying out the method of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
Reference numeral 2 denotes a coating device (coating spinner), 3 denotes a reduced-pressure drying device, 4 denotes a cleaning device (cleaning spinner), 5 denotes a hot plate, 6, 7 denotes a transport device, 22, 42 denotes a chuck, and W denotes a workpiece.

Claims (2)

ガラス基板や半導体ウェハー等の被処理物表面に被膜を形成する装置において、この装置は被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、被膜となる液体を被処理物表面に均一に拡げる塗布装置、加熱装置を含まない減圧乾燥装置及び加熱装置を順次配置し、前記減圧処理装置での塗布液の乾燥度は、簡単に洗浄液に溶解するとともに裏面への廻り込みを防止できる程度とすることを特徴とする被膜形成装置。2. Description of the Related Art In an apparatus for forming a coating on the surface of an object to be processed such as a glass substrate or a semiconductor wafer, the apparatus transfers a liquid serving as a film from an upstream side to a downstream side along a transfer line of the object to be processed. A coating device that spreads evenly, a vacuum drying device that does not include a heating device, and a heating device are sequentially arranged, and the drying degree of the coating solution in the vacuum processing device can be easily dissolved in the cleaning solution and prevented from flowing to the back surface. A film forming apparatus characterized in that it is made as small as possible. ガラス板や半導体ウェハー等の被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、塗布装置、減圧乾燥装置及び加熱装置を配置した被膜形成ラインによる被膜形成方法であって、この被膜形成方法は、塗布装置にて表面に塗布液が塗布された被処理物を減圧乾燥装置に送り込み、この減圧乾燥装置において、被処理物表面に塗布された塗布液を加熱せずに、簡単に洗浄液に溶解するとともに裏面への廻り込みを防止できる程度まで乾燥せしめ、次いでこの被処理物を加熱装置まで搬送して塗布液を被膜に形成することを特徴とする被膜形成方法。Along a transfer line for a workpiece such as a glass plate or a semiconductor wafer, from an upstream side to a downstream side, a coating forming method using a coating forming line in which a coating device, a reduced-pressure drying device, and a heating device are arranged. film forming method, feeding an object to be processed to the coating solution on the surface of which is coated by a coating apparatus in a vacuum drying apparatus, in the vacuum drying apparatus, without heating the coating solution applied on the object surface to be treated, easy film forming method, wherein a is dried to the extent that can prevent wraparound to the rear surface, and then that this coating liquid by conveying the treatment object to the heating apparatus for forming the film as well as dissolved in the cleaning liquid in.

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