JP3601469B2 - カメラ付き携帯端末 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラＩＣをケースの内部に配設してなるカメラ付き携帯端末に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
近年、カメラＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を搭載した携帯電話機や携帯情報端末などの携帯端末が供されている。図４は、この種のカメラＩＣを搭載した携帯電話機において、カメラＩＣを組付けた箇所の従来構成の一例を縦断側面図で示している。図４において、ケース１の内部には、基板２が配設されており、その基板２上の所定部位には、シールドカバー３が配設されている。シールドカバー３の所定部位には、立上り壁部３ａが一体的に形成されており、その立上り壁部３ａによって囲まれた空間は、カメラＩＣ収納部４とされている。そして、そのカメラＩＣ収納部４には、カメラＩＣ５がはんだ付けされたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）６が収納されている。
【０００３】
カメラＩＣ５は、主要な部品としてレンズ７ならびにＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ）センサ（図示せず）を備えて構成され、略下半部を占める矩形状部８と略上半部を占める円柱状部９とが組合わされた外形をなしている。カメラＩＣ保持プレート１０は、その内周側下面端部１０ａがカメラＩＣ５の段差部５ａに係合すると共に、その外周側上面端部１０ｂが上記した立上り壁部３ａの先端部に一体的に形成された爪部３ｂに係合するように配設されており、また、防塵クッション１１は、カメラＩＣ保持プレート１０の内周側上面端部１０ｃ上に配設されている。そして、上記したケース１は、ケース１に組付けられたウィンドウ１２の中心がカメラＩＣ５のレンズ７の中心に対向するように配設されている。
【０００４】
このような構成では、カメラＩＣ５を以下の手順にしたがって組付ける。まず、基板２上の所定部位にシールドカバー３を配設し、カメラＩＣ収納部４にカメラＩＣ５をＦＰＣ６と共に収納する。次に、カメラＩＣ保持プレート１０を図４中上方からカメラＩＣ５に被せ、このとき、カメラＩＣ保持プレート１０の外周側上面端部１０ｂをシールドカバー３の爪部３ｂに引掛ける。そして、防塵クッション１１を図４中上方からカメラＩＣ５に被せ、ケース１を図４中上方から組付ける。
【０００５】
ところで、上記した構成において、カメラＩＣ５をカメラＩＣ保持プレート１０を介して保持しているのは以下の理由による。すなわち、ＦＰＣ６は、カメラＩＣ５がはんだ付けされることに伴って、はんだが付着される領域が必要であり、また、カメラＩＣ５の他に、抵抗やコンデンサなどの他の電子部品が実装されたり、配線パターンが印刷されていることから、その外形寸法は、カメラＩＣ５の外形寸法よりも極めて大きいものである。そのため、カメラＩＣ５をシールドカバー３の爪部３ｂで直接的に保持することが不可能であり、このような理由によって、カメラＩＣ５をカメラＩＣ保持プレート１０を介して保持せざるを得ない。
【０００６】
しかしながら、このような構成では、カメラＩＣ保持プレート１０が必要である分、部品点数が増加すると共に、組付け公差の積み重ねが大きくなり、カメラＩＣ５の組付け精度が低下することになる。そして、カメラＩＣ５の組付け精度が低下してしまうと、カメラＩＣ５のレンズ７の中心がウィンドウ１２の中心からずれてしまう虞があり、そうなると、カメラＩＣ５のずれを補うために、ウィンドウ１２のサイズを大きくしたりする必要があり、その結果、携帯電話機が大形化せざるを得なくなるという問題がある。
【０００７】
また、図５は、従来構成の他の例を縦断側面図で示している。図５において、ケース２１の内部には、メイン基板２２とは別に、サブ基板２３が配設されており、サブ基板２３上の所定部位には、上記したカメラＩＣ５と同じ構成のカメラＩＣ２４がはんだ付けされたＦＰＣ２５が実装されている。ケース２１の所定部位には、図５中下方に延びるように保持部材２６が一体的に形成されており、サブ基板２３は、保持部材２６の先端部に形成された嵌合部２６ａに嵌合されると共に、爪部２６ｂに引掛けられて保持されている。
【０００８】
しかしながら、このような構成においても、カメラＩＣ２４をサブ基板２３を介して保持していることから、カメラＩＣ２４の組付け精度が低下し、その結果、上記した従来のものと同様の問題がある。しかも、この場合には、ケース２１に一体的に形成された保持部材２６に、サブ基板２３を嵌合するための嵌合部２６ａを形成する構成であることから、ケース２１を成型するに際して、スライド成型が必要となり、ケース２１を成型するための型の構造が複雑になるという問題もある。
【０００９】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、カメラＩＣを組付けるに際して、部品点数が増加することがなく、また、その組付け精度を高めることができ、それによって、端末が大型化することを未然に回避することができ、しかも、ケースを成型するに際して、型の構造が複雑になることを未然に回避することができるカメラ付き携帯端末を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載したカメラ付き携帯端末によれば、レンズおよびセンサが設けられたカメラＩＣをケースの内部に配設してなる構成において、ケースに下方に延びるように保持部材を一体的に形成し、その保持部材が上方および側方からカメラＩＣの一部に係合することにより当該カメラＩＣを保持するように構成し、つまり、カメラＩＣをケースに一体的に形成された保持部材によって直接的に保持するように構成したので、従来のものとは異なって、カメラＩＣをカメラＩＣ保持プレートやサブ基板を介して保持することがなく、これによって、カメラＩＣを組付けるに際して、部品点数が増加することがなく、また、その組付け精度を高めることができ、端末が大型化することを未然に回避することができる。そして、このように、サブ基板を用いることがなく、サブ基板を保持するための嵌合部を形成する必要がないことから、ケースを成型するに際して、型の構造が複雑になることをも未然に回避することができる。
また、ケースに別の保持部材を一体的に形成し、その別の保持部材がカメラＩＣを搭載したシールドカバーを保持するように構成したので、ケースに外力が加えられた場合であっても、その外力がカメラＩＣに集中して及ぼされることを未然に回避することができ、これによって、強度を高めることができ、製品の信頼性を高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をカメラ付き携帯電話機に適用した一実施例について、図１ないし図３を参照して説明する。
まず、図１は、カメラＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を組付けた箇所の構成を、図２中一点鎖線Ｐを破断面とする縦断側面図で示している。図１において、ケース３１の内部には、各種の電子部品を実装した基板３２が配設されており、その基板３２上の所定部位には、シールドカバー３３が配設されている。シールドカバー３３の所定部位には、凹部３３ａが一体的に形成されており、その凹部３３ａには、カメラＩＣ３４がはんだ付けされたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３５の一部が収納されている（図２参照）。カメラＩＣ３４は、主要な部品としてレンズ３６ならびにＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ）センサ（図示せず）を備えて構成され、略下半部を占める矩形状部３７と略上半部を占める円柱状部３８とが組合わされた外形をなしている。
【００１６】
ここで、ＦＰＣ３５について、図３を参照して詳述する。ＦＰＣ３５は、図３（ａ）中一点鎖線Ｑの周辺の屈曲部３５ａを境界として、その右側に位置する部分がカメラＩＣ３４を搭載したカメラＩＣ搭載部３５ｂとされ、その左側に位置する部分がカメラＩＣ３４を基板３２に電気的に接続するためのコネクタ３９を搭載したコネクタ搭載部３５ｃとされている。この場合、カメラＩＣ搭載部３５ｂならびにコネクタ搭載部３５ｃには補強板が接合されており、これに対して、屈曲部３５ａには補強板が接合されておらず、このような構成によって、ＦＰＣ３５は、図３（ｂ）に示すように、屈曲部３５ａにて屈曲されると、カメラＩＣ搭載部３５ｂとコネクタ搭載部３５ｃとが折り重なる構成となっている。そして、ＦＰＣ３５は、このように屈曲された状態で、図２に示すように、そのカメラＩＣ搭載部３５ｂの一部がシールドカバー３３の凹部３３ａに収納されていると共に、コネクタ３９が基板３２に接続されている。
【００１７】
シールドカバー３３の凹部３３ａの所定部位には、図２にも示すように、切欠部４０ａ，４０ｂが形成されていると共に、縦断面が逆Ｌ字状の逆Ｌ字部材４１が配設されており、これら切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１は、ＦＰＣ３５を仮止めするための仮止め部とされている。
【００１８】
また、カメラＩＣ３４の段差部３４ａ上には、防塵クッション４２が配設されている。上記したケース３１には、図１中下方に延びるように比較的肉厚な保持部材４３が一体的に形成されていると共に、図１中下方に延びるように比較的肉薄な別の保持部材４４が形成されており、ケース３１は、ケース３１に組付けられたウィンドウ４５の中心がカメラ３４のレンズ３６の中心に対向し、また、上記した保持部材４３が防塵クッション４２ならびにカメラＩＣ３４の矩形状部３７の一部に係合すると共に、上記した別の保持部材４４がシールドカバー３３に係合するように配設されている。
【００１９】
さて、カメラＩＣ３４を組付ける手順を、以下に説明する。
カメラＩＣ３４を組付けるに際しては、まず、ＦＰＣ３５のコネクタ搭載部３５ｃに搭載されたコネクタ３９を基板３２に接続する。次に、ＦＰＣ３５のカメラＩＣ搭載部３５ｂの端部３５ｄ，３５ｅをそれぞれ切欠部４０ａ，４０ｂに差込むと共に、所定部位を逆Ｌ字部材４１に引掛けることによって、ＦＰＣ３５を仮止めし、ＦＰＣ３５の一部をシールドカバー３３の凹部３３に収納する。次に、防塵クッション４２を図１中上方からカメラＩＣ３４に被せ、ケース３１を図１中上方から組付ける。このとき、ケース３１に一体的に形成された保持部材４３は、カメラＩＣ３４を直接的に保持することになり、また、ケース３１に一体的に形成された別の保持部材４４は、カメラＩＣ３４を搭載したシールドカバー３３を直接的に保持することになる。また、防塵クッション４２は、ウィンドウ４５、カメラＩＣ３４ならびに保持部材４３から形成される空間を密閉すると共に、ケース３１の面に対して垂直方向（図１中上下方向）におけるカメラＩＣ３４のずれを防止することになる。
【００２０】
以上に説明したように本実施例によれば、ケース３１に保持部材４３を一体的に形成し、その保持部材４３がカメラＩＣ３４を保持するように構成したので、従来のものとは異なって、カメラＩＣ３４をカメラＩＣ保持プレートやサブ基板を介して保持することがなく、これによって、カメラＩＣ３４を組付けるに際して、部品点数が増加することがなく、また、その組付け精度を高めることができ、携帯電話機が大型化することを未然に回避することができる。また、このように、サブ基板を用いることがなく、サブ基板を保持するための嵌合部を形成する必要がないことから、ケース３１を成型するに際して、型の構造が複雑になることをも未然に回避することができる。
【００２１】
また、ケース３１に別の保持部材４４を一体的に形成し、その別の保持部材４４がカメラＩＣ３４を搭載したシールドカバー３３を保持するように構成したので、ケース３１に外力が加えられた場合であっても、その外力がカメラＩＣ３４に集中して及ぼされることを未然に回避することができ、これによって、強度を高めることができ、製品の信頼性を高めることができる。
【００２２】
また、シールドカバー３３に仮止め部としての切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１を形成し、それら切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１がＦＰＣ３５を仮止めするように構成したので、カメラＩＣ３４を組付ける工程において、ＦＰＣ３５を切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１で仮止めすることによって、組付性を高めることができる。
【００２３】
また、ウィンドウ４５、カメラＩＣ３４ならびに保持部材４３から形成される空間を密閉すると共に、ケース３１の面に対して垂直方向におけるカメラＩＣ３４のずれを防止するための防塵クッション４２を配設するように構成したので、防塵クッション４２によって、その空間への塵埃の進入を未然に回避することができると共に、ケース３１の面に対して垂直方向におけるカメラＩＣ３４のずれを防止することができ、これによって、製品の信頼性を高めることができる。
【００２４】
さらに、カメラＩＣ３４を基板３２に電気的に接続するためのコネクタ３９をＦＰＣ３５に配設するように構成したので、カメラＩＣ３４を組付ける工程において、コネクタ３９を基板３２に接続したのちに、カメラＩＣ３４を位置決めすることができ、これによって、組付性を高めることができる。
【００２５】
本発明は、上記した実施例にのみ限定されるものでなく、次のように変形または拡張することができる。
カメラ付き携帯電話機に適用する構成に限らず、カメラ付き携帯情報端末などの他のカメラ付き端末に適用する構成であっても良い。
仮止め部は、切欠部や逆Ｌ字部材によって構成することに限らず、他の部材によって構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部を示す縦断側面図
【図２】ＦＰＣの一部をシールドカバーの凹部に収納した状態を示す図
【図３】ＦＰＣを示す図
【図４】従来例を示す縦断側面図
【図５】他の従来例を示す縦断側面図
【符号の説明】
図面中、３１はケース、３３はシールドカバー、３４はカメラＩＣ、３６はレンズ、４３は保持部材、４４は別の保持部材である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラＩＣをケースの内部に配設してなるカメラ付き携帯端末に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
近年、カメラＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を搭載した携帯電話機や携帯情報端末などの携帯端末が供されている。図４は、この種のカメラＩＣを搭載した携帯電話機において、カメラＩＣを組付けた箇所の従来構成の一例を縦断側面図で示している。図４において、ケース１の内部には、基板２が配設されており、その基板２上の所定部位には、シールドカバー３が配設されている。シールドカバー３の所定部位には、立上り壁部３ａが一体的に形成されており、その立上り壁部３ａによって囲まれた空間は、カメラＩＣ収納部４とされている。そして、そのカメラＩＣ収納部４には、カメラＩＣ５がはんだ付けされたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）６が収納されている。
【０００３】
カメラＩＣ５は、主要な部品としてレンズ７ならびにＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ）センサ（図示せず）を備えて構成され、略下半部を占める矩形状部８と略上半部を占める円柱状部９とが組合わされた外形をなしている。カメラＩＣ保持プレート１０は、その内周側下面端部１０ａがカメラＩＣ５の段差部５ａに係合すると共に、その外周側上面端部１０ｂが上記した立上り壁部３ａの先端部に一体的に形成された爪部３ｂに係合するように配設されており、また、防塵クッション１１は、カメラＩＣ保持プレート１０の内周側上面端部１０ｃ上に配設されている。そして、上記したケース１は、ケース１に組付けられたウィンドウ１２の中心がカメラＩＣ５のレンズ７の中心に対向するように配設されている。
【０００４】
このような構成では、カメラＩＣ５を以下の手順にしたがって組付ける。まず、基板２上の所定部位にシールドカバー３を配設し、カメラＩＣ収納部４にカメラＩＣ５をＦＰＣ６と共に収納する。次に、カメラＩＣ保持プレート１０を図４中上方からカメラＩＣ５に被せ、このとき、カメラＩＣ保持プレート１０の外周側上面端部１０ｂをシールドカバー３の爪部３ｂに引掛ける。そして、防塵クッション１１を図４中上方からカメラＩＣ５に被せ、ケース１を図４中上方から組付ける。
【０００５】
ところで、上記した構成において、カメラＩＣ５をカメラＩＣ保持プレート１０を介して保持しているのは以下の理由による。すなわち、ＦＰＣ６は、カメラＩＣ５がはんだ付けされることに伴って、はんだが付着される領域が必要であり、また、カメラＩＣ５の他に、抵抗やコンデンサなどの他の電子部品が実装されたり、配線パターンが印刷されていることから、その外形寸法は、カメラＩＣ５の外形寸法よりも極めて大きいものである。そのため、カメラＩＣ５をシールドカバー３の爪部３ｂで直接的に保持することが不可能であり、このような理由によって、カメラＩＣ５をカメラＩＣ保持プレート１０を介して保持せざるを得ない。
【０００６】
しかしながら、このような構成では、カメラＩＣ保持プレート１０が必要である分、部品点数が増加すると共に、組付け公差の積み重ねが大きくなり、カメラＩＣ５の組付け精度が低下することになる。そして、カメラＩＣ５の組付け精度が低下してしまうと、カメラＩＣ５のレンズ７の中心がウィンドウ１２の中心からずれてしまう虞があり、そうなると、カメラＩＣ５のずれを補うために、ウィンドウ１２のサイズを大きくしたりする必要があり、その結果、携帯電話機が大形化せざるを得なくなるという問題がある。
【０００７】
また、図５は、従来構成の他の例を縦断側面図で示している。図５において、ケース２１の内部には、メイン基板２２とは別に、サブ基板２３が配設されており、サブ基板２３上の所定部位には、上記したカメラＩＣ５と同じ構成のカメラＩＣ２４がはんだ付けされたＦＰＣ２５が実装されている。ケース２１の所定部位には、図５中下方に延びるように保持部材２６が一体的に形成されており、サブ基板２３は、保持部材２６の先端部に形成された嵌合部２６ａに嵌合されると共に、爪部２６ｂに引掛けられて保持されている。
【０００８】
しかしながら、このような構成においても、カメラＩＣ２４をサブ基板２３を介して保持していることから、カメラＩＣ２４の組付け精度が低下し、その結果、上記した従来のものと同様の問題がある。しかも、この場合には、ケース２１に一体的に形成された保持部材２６に、サブ基板２３を嵌合するための嵌合部２６ａを形成する構成であることから、ケース２１を成型するに際して、スライド成型が必要となり、ケース２１を成型するための型の構造が複雑になるという問題もある。
【０００９】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、カメラＩＣを組付けるに際して、部品点数が増加することがなく、また、その組付け精度を高めることができ、それによって、端末が大型化することを未然に回避することができ、しかも、ケースを成型するに際して、型の構造が複雑になることを未然に回避することができるカメラ付き携帯端末を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載したカメラ付き携帯端末によれば、レンズおよびセンサが設けられたカメラＩＣをケースの内部に配設してなる構成において、ケースに下方に延びるように保持部材を一体的に形成し、その保持部材が上方および側方からカメラＩＣの一部に係合することにより当該カメラＩＣを保持するように構成し、つまり、カメラＩＣをケースに一体的に形成された保持部材によって直接的に保持するように構成したので、従来のものとは異なって、カメラＩＣをカメラＩＣ保持プレートやサブ基板を介して保持することがなく、これによって、カメラＩＣを組付けるに際して、部品点数が増加することがなく、また、その組付け精度を高めることができ、端末が大型化することを未然に回避することができる。そして、このように、サブ基板を用いることがなく、サブ基板を保持するための嵌合部を形成する必要がないことから、ケースを成型するに際して、型の構造が複雑になることをも未然に回避することができる。
また、ケースに別の保持部材を一体的に形成し、その別の保持部材がカメラＩＣを搭載したシールドカバーを保持するように構成したので、ケースに外力が加えられた場合であっても、その外力がカメラＩＣに集中して及ぼされることを未然に回避することができ、これによって、強度を高めることができ、製品の信頼性を高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をカメラ付き携帯電話機に適用した一実施例について、図１ないし図３を参照して説明する。
まず、図１は、カメラＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を組付けた箇所の構成を、図２中一点鎖線Ｐを破断面とする縦断側面図で示している。図１において、ケース３１の内部には、各種の電子部品を実装した基板３２が配設されており、その基板３２上の所定部位には、シールドカバー３３が配設されている。シールドカバー３３の所定部位には、凹部３３ａが一体的に形成されており、その凹部３３ａには、カメラＩＣ３４がはんだ付けされたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３５の一部が収納されている（図２参照）。カメラＩＣ３４は、主要な部品としてレンズ３６ならびにＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ）センサ（図示せず）を備えて構成され、略下半部を占める矩形状部３７と略上半部を占める円柱状部３８とが組合わされた外形をなしている。
【００１６】
ここで、ＦＰＣ３５について、図３を参照して詳述する。ＦＰＣ３５は、図３（ａ）中一点鎖線Ｑの周辺の屈曲部３５ａを境界として、その右側に位置する部分がカメラＩＣ３４を搭載したカメラＩＣ搭載部３５ｂとされ、その左側に位置する部分がカメラＩＣ３４を基板３２に電気的に接続するためのコネクタ３９を搭載したコネクタ搭載部３５ｃとされている。この場合、カメラＩＣ搭載部３５ｂならびにコネクタ搭載部３５ｃには補強板が接合されており、これに対して、屈曲部３５ａには補強板が接合されておらず、このような構成によって、ＦＰＣ３５は、図３（ｂ）に示すように、屈曲部３５ａにて屈曲されると、カメラＩＣ搭載部３５ｂとコネクタ搭載部３５ｃとが折り重なる構成となっている。そして、ＦＰＣ３５は、このように屈曲された状態で、図２に示すように、そのカメラＩＣ搭載部３５ｂの一部がシールドカバー３３の凹部３３ａに収納されていると共に、コネクタ３９が基板３２に接続されている。
【００１７】
シールドカバー３３の凹部３３ａの所定部位には、図２にも示すように、切欠部４０ａ，４０ｂが形成されていると共に、縦断面が逆Ｌ字状の逆Ｌ字部材４１が配設されており、これら切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１は、ＦＰＣ３５を仮止めするための仮止め部とされている。
【００１８】
また、カメラＩＣ３４の段差部３４ａ上には、防塵クッション４２が配設されている。上記したケース３１には、図１中下方に延びるように比較的肉厚な保持部材４３が一体的に形成されていると共に、図１中下方に延びるように比較的肉薄な別の保持部材４４が形成されており、ケース３１は、ケース３１に組付けられたウィンドウ４５の中心がカメラ３４のレンズ３６の中心に対向し、また、上記した保持部材４３が防塵クッション４２ならびにカメラＩＣ３４の矩形状部３７の一部に係合すると共に、上記した別の保持部材４４がシールドカバー３３に係合するように配設されている。
【００１９】
さて、カメラＩＣ３４を組付ける手順を、以下に説明する。
カメラＩＣ３４を組付けるに際しては、まず、ＦＰＣ３５のコネクタ搭載部３５ｃに搭載されたコネクタ３９を基板３２に接続する。次に、ＦＰＣ３５のカメラＩＣ搭載部３５ｂの端部３５ｄ，３５ｅをそれぞれ切欠部４０ａ，４０ｂに差込むと共に、所定部位を逆Ｌ字部材４１に引掛けることによって、ＦＰＣ３５を仮止めし、ＦＰＣ３５の一部をシールドカバー３３の凹部３３に収納する。次に、防塵クッション４２を図１中上方からカメラＩＣ３４に被せ、ケース３１を図１中上方から組付ける。このとき、ケース３１に一体的に形成された保持部材４３は、カメラＩＣ３４を直接的に保持することになり、また、ケース３１に一体的に形成された別の保持部材４４は、カメラＩＣ３４を搭載したシールドカバー３３を直接的に保持することになる。また、防塵クッション４２は、ウィンドウ４５、カメラＩＣ３４ならびに保持部材４３から形成される空間を密閉すると共に、ケース３１の面に対して垂直方向（図１中上下方向）におけるカメラＩＣ３４のずれを防止することになる。
【００２０】
以上に説明したように本実施例によれば、ケース３１に保持部材４３を一体的に形成し、その保持部材４３がカメラＩＣ３４を保持するように構成したので、従来のものとは異なって、カメラＩＣ３４をカメラＩＣ保持プレートやサブ基板を介して保持することがなく、これによって、カメラＩＣ３４を組付けるに際して、部品点数が増加することがなく、また、その組付け精度を高めることができ、携帯電話機が大型化することを未然に回避することができる。また、このように、サブ基板を用いることがなく、サブ基板を保持するための嵌合部を形成する必要がないことから、ケース３１を成型するに際して、型の構造が複雑になることをも未然に回避することができる。
【００２１】
また、ケース３１に別の保持部材４４を一体的に形成し、その別の保持部材４４がカメラＩＣ３４を搭載したシールドカバー３３を保持するように構成したので、ケース３１に外力が加えられた場合であっても、その外力がカメラＩＣ３４に集中して及ぼされることを未然に回避することができ、これによって、強度を高めることができ、製品の信頼性を高めることができる。
【００２２】
また、シールドカバー３３に仮止め部としての切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１を形成し、それら切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１がＦＰＣ３５を仮止めするように構成したので、カメラＩＣ３４を組付ける工程において、ＦＰＣ３５を切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１で仮止めすることによって、組付性を高めることができる。
【００２３】
また、ウィンドウ４５、カメラＩＣ３４ならびに保持部材４３から形成される空間を密閉すると共に、ケース３１の面に対して垂直方向におけるカメラＩＣ３４のずれを防止するための防塵クッション４２を配設するように構成したので、防塵クッション４２によって、その空間への塵埃の進入を未然に回避することができると共に、ケース３１の面に対して垂直方向におけるカメラＩＣ３４のずれを防止することができ、これによって、製品の信頼性を高めることができる。
【００２４】
さらに、カメラＩＣ３４を基板３２に電気的に接続するためのコネクタ３９をＦＰＣ３５に配設するように構成したので、カメラＩＣ３４を組付ける工程において、コネクタ３９を基板３２に接続したのちに、カメラＩＣ３４を位置決めすることができ、これによって、組付性を高めることができる。
【００２５】
本発明は、上記した実施例にのみ限定されるものでなく、次のように変形または拡張することができる。
カメラ付き携帯電話機に適用する構成に限らず、カメラ付き携帯情報端末などの他のカメラ付き端末に適用する構成であっても良い。
仮止め部は、切欠部や逆Ｌ字部材によって構成することに限らず、他の部材によって構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部を示す縦断側面図
【図２】ＦＰＣの一部をシールドカバーの凹部に収納した状態を示す図
【図３】ＦＰＣを示す図
【図４】従来例を示す縦断側面図
【図５】他の従来例を示す縦断側面図
【符号の説明】
図面中、３１はケース、３３はシールドカバー、３４はカメラＩＣ、３６はレンズ、４３は保持部材、４４は別の保持部材である。
Claims (1)
- レンズおよびセンサが設けられたカメラＩＣをケースの内部に配設してなるカメラ付き携帯端末であって、
前記ケースに下方に延びるように保持部材を一体的に形成し、前記保持部材が上方および側方から前記カメラＩＣの一部に係合することにより当該カメラＩＣを保持すると共に、前記ケースに別の保持部材を一体的に形成し、前記別の保持部材が前記カメラＩＣを搭載したシールドカバーを保持するように構成したことを特徴とするカメラ付き携帯端末。
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