JP3590150B2 - セラミック超伝導リード線アセンブリ - Google Patents
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Description
【発明の背景】
本発明は、低温冷却器のコールドヘッドによって冷却される超伝導装置用の超伝導リード線アセンブリに関するものである。更に詳しく言えば、本発明は湿気及び破損に対して抵抗性を有するセラミック超伝導リード線を含む超伝導リード線アセンブリに関する。
【0002】
超伝導装置としては、超伝導磁気エネルギ貯蔵装置、超伝導回転子及び超伝導磁石が挙げられるが、それらのみに限定されるわけではない。超伝導磁石の中には、一様な高強度磁界を生み出す超伝導コイルに電気を供給するためのセラミック超伝導リード線を含むものがあり、また医療診断学の分野において使用される磁気共鳴撮影(MRI)装置用のものがある。超伝導磁石を冷却するための公知技術の一例としては、固体伝導に基づいて超伝導コイルを低温冷却器のコールドヘッドにより冷却する技術が挙げられる。
【0003】
公知のセラミック超伝導リード線の中には、低温冷却器のコールドヘッドの(約40ケルビンの温度の)第1段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結される第1の末端と低温冷却器のコールドヘッドの(約10ケルビンの温度の)第2段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結される第2の末端とを有するDBCO(ジスプロシウム−バリウム−銅酸化物)、YBCO(イットリウム−バリウム−銅酸化物)及びBSCCO(ビスマス−ストロンチウム−カルシウム−銅酸化物)超伝導リード線が含まれる。
【0004】
セラミック超伝導リード線を取扱う際には多大の注意を払う必要がある。なぜなら、それらは脆くて、たとえばリード線の組立てや磁石中へのリード線の設置に際して破損し易いからである。また、超伝導磁石の真空環境中に設置する前にセラミック超伝導リード線を湿気に暴露しないように多大の注意を払うことも必要である。なぜなら、セラミック超伝導リード線は水分と反応して化学変化を受け、それによってそれらの超伝導電流容量が低下するからである。更にまた、超伝導装置内に設置された超伝導リード線は時には衝撃力及び振動力を受け、そのために破損することがある。たとえば、MRI磁石中の超伝導リード線は磁石の輸送や据付けに際して衝撃力及び振動力を受け易く、また軍艦用磁石中の超伝導リード線は掃海作業における使用に際して衝撃力及び振動力を受け易い。公知のセラミック超伝導リード線アセンブリは、リード線の取扱いあるいはリード線アセンブリを収容した超伝導装置の輸送や設置に際して見られる衝撃力及び振動力に原因する破損に対して保護されておらず、また湿気による破損に対しても保護されていない。それ故、セラミック超伝導リード線を湿気及び破損に対して保護した、低温冷却器のコールドヘッドによって冷却される超伝導装置用の超伝導リード線アセンブリが要望されているのである。
【0005】
【発明の概要】
本発明の目的は、セラミック超伝導リード線を湿気及び破損に対して保護するようにした、低温冷却器によって冷却される超伝導磁石用の超伝導リード線アセンブリを提供することにある。
本発明の超伝導リード線アセンブリは、第1段及び第2段を有する低温冷却器のコールドヘッドによって冷却される超伝導装置用のものである。かかる超伝導リード線アセンブリは第1のセラミック超伝導リード線及び第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被を含んでいる。第1のセラミック超伝導リード線は、低温冷却器のコールドヘッドの第1段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第1の末端と、低温冷却器のコールドヘッドの第2段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第2の末端とを有している。第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被は、第1のセラミック超伝導リード線を全体的に包囲しながらそれに接触して固定されている。なお、第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被は第1のセラミック超伝導リード線の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有している。
【0006】
好適な実施の態様においては、超伝導リード線アセンブリはジャケット(たとえば、ポリスチレンフォーム製のジャケット)及び剛性支持管(たとえば、ステンレス鋼製の支持管)をも含んでいる。ジャケットは約50ケルビンの温度におけるガラス繊維強化エポキシ樹脂の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有しており、また剛性支持管は50ケルビンの温度におけるステンレス鋼の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有している。ジャケットは、第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被を全体的に包囲しながらそれに圧縮状態で接触している。剛性支持管はジャケットを概して包囲すると共に、低温冷却器のコールドヘッドの第1段から離隔した第1の末端と、低温冷却器のコールドヘッドの第2段に対して熱的に連結し得る第2の末端とを有している。
【0007】
本発明はいくつかの利点を有している。すなわち、第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被は第1のセラミック超伝導リード線を湿気から保護すると共に、取扱いに際して第1のセラミック超伝導リード線を破損から保護するための剛性包囲体を提供する。周囲を取巻くポリスチレンフォーム製のジャケット及びステンレス鋼製の剛性支持管は、超伝導装置内に設置された第1のセラミック超伝導リード線を衝撃力及び振動力による破損から保護するために役立つ。
【0008】
以下、添付の図面を参照しながら本発明の好適な実施の態様を説明しよう。
【0009】
【好適な実施の態様の詳細な説明】
図1及び2には、本発明の好適な実施の態様に基づく超伝導リード線アセンブリ10が示されている。なお、これらの図中においては、同じ構成要素は同じ参照番号によって表されている。超伝導リード線アセンブリ10は超伝導装置12用のものである。図1に示された超伝導装置12は超伝導磁石13で構成されている。その他の超伝導装置としては、超伝導磁気エネルギ貯蔵装置及び超伝導回転子が挙げられるが、それらのみに限定されるわけではない。
【0010】
好ましくは、超伝導磁石13は縦方向に延びる軸線14を有すると共に、軸線14とほぼ同軸的に整列した概して環状円筒形の真空容器16を含んでいる。真空容器16は、超伝導リード線アセンブリ10を密閉状態で封入する部分18を有している。超伝導磁石13はまた、軸線14とほぼ同軸的に整列しかつ真空容器16の内部にそれから離隔して配置された概して環状円筒形の熱遮蔽体20をも含んでいる。熱遮蔽体20は、超伝導リード線アセンブリ10を熱的に遮蔽する部分22を有している。更に超伝導磁石13は、軸線14とほぼ同軸的に整列しかつ熱遮蔽体20の内部にそれから離隔して配置された概してソレノイド状の超伝導コイル24をも含んでいる。超伝導伝導コイル24は、通例、第1の末端26及び第2の末端28を有する1本の連続した(若しくは重ね継ぎされた)超伝導線又はテープ(たとえば、ニオブ−スズ超伝導テープ)を巻いたものから成っている。超伝導コイル24上には、通例はアルミニウムから成るコイルオーバーバンド30が焼ばめによって取付けられている。通例はフィラメント状の黒鉛から成りかつ半径方向に沿って配置された断熱管32により、熱遮蔽体20は真空容器16に対して位置決めされ、また超伝導コイル24は(コイルオーバーバンド30を介して)熱遮蔽体20に対して位置決めされている。超伝導コイルを一層確実に支持するためには、通例はモノフィラメント状のガラス又は黒鉛から成る競走用トラック形の連結棒ストラップ(図示せず)を用いて超伝導コイルの構造延長部を真空容器から支持すればよい。また、衝撃及び振動に対して一層良好な保護が達成されるように超伝導コイルを取付けるためには、「耐衝撃性支持構造物を有する超伝導磁石(Superconducting Magnet Having a Schock−Resistant Support Structure)」と称する、発明者エバンゲロス・ティー・ラスカリス(Evangelos T. Laskaris)等による米国特許出願の明細書中に開示されているような、くぼみ形磁石支持体アセンブリ(図示せず)を使用すればよい。
【0011】
超伝導磁石13は、たとえばギフォード・マクマフォン(Gifford McMahon)低温冷却器のような低温冷却器のコールドヘッド34によって冷却される。かかるコールドヘッド34は、(たとえば、ボルト(図示せず)によって)真空容器16に気密状態で連結されたハウジング36、(たとえば、熱遮蔽体20と熱的に接触した柔軟な熱母線40に第1段38を熱的に接触させることにより)固体伝導状態で熱遮蔽体20と熱的に接触して配置された第1段38、及び(たとえば、コイルオーバーバンド30を介して超伝導コイル24と熱的に接触した冷却リング46と熱的に接触した柔軟な熱母線44に第2段42を熱的に接触させることにより)固体伝導状態で超伝導コイル24と熱的に接触して配置された第2段42を有している。低温冷却器のコールドヘッドを用いて超伝導磁石を冷却するための別の方法(図示せず)としては、固体母線の一端を固体伝導状態で超伝導コイルと熱的に接触させかつ他端を一定量の液体状及び気体状ヘリウム中に配置すると共に、気体状ヘリウムを低温冷却器のコールドヘッドによって冷却する方法が挙げられる。
【0012】
超伝導リード線アセンブリ10は、低温冷却器のコールドヘッド34の第1段38に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る(そして実際に連結された)第1の末端50と、低温冷却器のコールドヘッド34の第2段42に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る(そして実際に連結された)第2の末端52とを有する第1のセラミック超伝導リード線48を含んでいる。超伝導リード線アセンブリ10はまた、第1のセラミック超伝導リード線48とほぼ同等でありかつそれから離隔して配置された第2のセラミック超伝導リード線54をも含んでいる。第2のセラミック超伝導リード線54は、低温冷却器のコールドヘッド34の第1段38に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る(そして実際に連結された)第1の末端56と、低温冷却器のコールドヘッド34の第2段42に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る(そして実際に連結された)第2の末端58とを有している。
【0013】
かかる連結を行うための好適な構成によれば、超伝導リード線アセンブリ10はまた、柔軟な銅編組リード線60、62、64及び66、銅製の剛性熱ステーション68、並びにニッケルめっきベリリア製カラー70、72及び74をも含んでいる。セラミック超伝導リード線48及び54の末端50、52、56及び58のそれぞれには銀製のパッドが焼結されており、そして各々のパッドにはんだ付けされた銅製の取付部品によって対応する柔軟な銅編組リード線60、62、64又は66の捲縮末端が固定されている(銀製のパッド及び銅製の取付部品は図示されていない)。柔軟な銅編組リード線60及び62は、柔軟な熱母線40を介して第1段38に接触した熱遮蔽体20に固定されたベリリア製カラー70に接触しながらそれを貫通することにより、低温冷却器のコールドヘッド34の第1段38に対して非導電的かつ熱的に連結することができる(そして実際に連結されている)。次いで、柔軟な銅編組リード線60及び62は超伝導リード線アセンブリ10を封入する真空容器部分18に気密状態で取付けられたセラミック製のリード線貫通装置76を通過し、それから電源(図示せず)に対して電気的に接続されている。柔軟な銅編組リード線64及び66は、冷却リング46及び柔軟な熱母線44を介して第2段42に接触する剛性熱ステーション(又はフランジ)68に固定されたそれぞれのベリリア製カラー72及び74に接触しながらそれらを貫通することにより、低温冷却器のコールドヘッド34の第2段42に対して非導電的かつ熱的に連結することができる(そして実際に連結されている)。このように、第1及び第2のセラミック超伝導リード線48及び54の第2の末端52及び58は剛性熱ステーション68に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結されていることが認められよう。セラミック超伝導リード線48及び54の冷却を行うため、剛性熱ステーション68は冷却リング46に取付けられていることに注意されたい。その後、柔軟な銅編組リード線64及び66は超伝導コイル24を構成する超伝導線又はテープのそれぞれの末端26及び28に対して電気的に接続されている。なお、かかる電気的接続は冷却リング46に固定された端子ブロック78によって行われる。
【0014】
超伝導リード線アセンブリ10はまた、第1のセラミック超伝導リード線48を全体的に包囲しながらそれに接触して固定された第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80、及び第2のセラミック超伝導リード線54を全体的に包囲しながらそれに接触して固定された第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被82をも含んでいる。第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80は、第1のセラミック超伝導リード線48の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有している。第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被82は第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80とほぼ同等のものであり、かつそれから離隔して配置されている。本発明者等は、かかるガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80及び82が温度差による熱応力を最小限に抑えながら剛性の構造被覆を提供し、破損の危険なしにセラミック超伝導リード線48及び54の取扱いを可能にし、かつセラミック超伝導リード線の超伝導性能を低下させる湿気の作用からセラミック超伝導リード線48及び54を保護することを見出した。
【0015】
超伝導磁石13内に設置された場合において超伝導リード線アセンブリ10を衝撃力及び振動力から更に保護することを必要とする用途に対しては、超伝導リード線アセンブリ10はジャケット84及び剛性支持管86をも含んでいる。ジャケット84は、約50ケルビンの温度におけるガラス繊維強化エポキシ樹脂の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有する連続気泡材料から成っている。ジャケット84は、第1及び第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80及び82を全体的に包囲しながらそれらに圧縮状態で接触している。剛性支持管86はジャケット84を概して包囲すると共に、50ケルビンの温度におけるステンレス鋼の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有している。剛性支持管86は第1の末端88及び第2の末端90を有していて、第2の末端90は低温冷却器のコールドヘッド34の第2段42に対して熱的に連結することができる(そして実際に連結されている)。剛性支持管86の第2の末端90は剛性熱ステーション68に対して強固に取付けられており、また剛性熱ステーション68は(冷却リング46及び柔軟な熱母線44を介して)低温冷却器のコールドヘッド34の第2段42に対して熱的に連結し得る(そして実際に連結されている)ことに注意されたい。ジャケット84は、超伝導リード線アセンブリ10が超伝導装置12内に設置されている間に衝撃及び振動負荷を受けた場合、超伝導リード線アセンブリ10に加わる力を一様に支持しかつ分配するために役立つ。また、剛性支持管86は横断方向及び軸方向の力に対してジャケット84を支持するために役立つ。
【0016】
更に超伝導リード線アセンブリ10は、ジャケット84を概して包囲しながらそれに接触して固定されたガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被92をも含むことが好ましい。この実施の態様においては、剛性支持管86はガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被92を概して包囲しながらそれに接触して固定されている。更にまた、ジャケット84がガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80及び82から剥離して望ましくない振動接触状態を生じる傾向を排除するため、超伝導リード線アセンブリ10はガラス繊維強化エポキシ製リード線外被80及び82に対してジャケット84を一層確実に固定するための金属線94をも含んでいる。金属線94は剛性支持管86の内部に配置され、そしてジャケット84の回りにほぼ螺旋状に巻付けられてそれを緊縛している。なお、金属線94は剛性支持管86の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有している。この実施の態様においては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被92もまた金属線94に固定されている。本発明者等の判断によれば、ジャケット84、金属線94、ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被92、剛性支持管86及び剛性熱ステーション68の使用は、セラミック超伝導リード線48及び54が超伝導磁石13(又はその他の超伝導装置)内に設置された場合、(ガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線80及び82の有無にかかわらず)それらを衝撃及び振動から良好に保護するために役立つものと考えられる。
【0017】
実施の一態様に従えば、第1及び第2のセラミック超伝導リード線48及び54の各々は多結晶質の焼結セラミック超伝導リード線である。セラミック超伝導リード線48及び54の各々は、DBCO(ジスプロシウム−バリウム−銅酸化物)YBCO(イットリウム−バリウム−銅酸化物)及びBSCCO(ビスマス−ストロンチウム−カルシウム−銅酸化物)から成る群より選ばれた同一の物質から成ることが好ましい。なお、好適なセラミック超伝導リード線48及び54は結晶粒の整列したDBCO、結晶粒の整列したYBCO、又は結晶粒の整列したBSCCOから成る超伝導リード線である。結晶粒の整列が好適である理由は、それが漂遊磁界中におけるリード線の性能を向上させることにある。ジャケット84はポリスチレンフォーム製のジャケットであることが好ましく、また剛性支持管86はステンレス鋼製又はチタン製の支持管であることが好ましい。また、柔軟な銅編組リード線60、62及び66はOFHC(無酸素硬質銅)から成ることが好ましい。更にまた、柔軟な熱母線40及び44は積層されたOFHC銅から成ることが好ましい。
【0018】
正常な超伝導モードの磁石動作に際しては、セラミック超伝導リード線48及び54並びに超伝導コイル24中を電流が超伝導状態で流れると共に、常伝導性の柔軟な銅編組リード線60、62、64及び66中を電流が常伝導状態で流れることに注意されたい。更にまた、超伝導リード線アセンブリ10はセラミック超伝導リード線の(通例は約40ケルビンの温度にある)第1の末端50及び56と(通例は約10ケルビンの温度にある)第2の末端52及び58との間に高い熱インピーダンスを与えることにも注意されたい。
【0019】
超伝導装置12用の超伝導リード線アセンブリ10を製造するための好適な方法は、(a)一定の長さを有する第1のセラミック超伝導リード線48を用意し、(b)第1のセラミック超伝導リード線48の長さよりも小さい幅を有する第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品を作製し、(c)第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品の幅のほぼ1/2だけ重なり合うようにしながら、第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品から成る第1のリード線外被80を第1のセラミック超伝導リード線48に対して直接にかつほぼ螺旋状に巻付け、(d)第1のリード線外被80をほぼ室温下で少なくとも約8時間にわたり空気硬化させ、(e)第1のセラミック超伝導リード線48とほぼ同等な、一定の長さを有する第2のセラミック超伝導リード線54を用意し、(f)第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品とほぼ同等な第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品を作製し、(g)第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品の幅のほぼ1/2 だけ重なり合うようにしながら、第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品から成る第2のリード線外被82を第2のセラミック超伝導リード線54に対して直接にかつほぼ螺旋状に巻付け、(h)第2のリード線外被82をほぼ室温下で少なくとも約8時間にわたり空気硬化させ、(i)約50ケルビンの温度におけるガラス繊維強化エポキシ樹脂の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有する連続気泡材料を選定し、(J)硬化済みの第1及び第2のリード線外被80及び82の下半分を全体的に包囲するための互いに離隔した切抜き部分を有する連続気泡材料製の下部ブロックを作製し、(k)硬化済みの第1及び第2のリード線外被80及び82の上半分を全体的に包囲するための互いに離隔した切抜き部分を有する連続気泡材料製の上部ブロックを作製し、(l)硬化済みの第1及び第2のリード線外被80及び82を上部及び下部ブロックで包囲することにより、硬化済みの第1及び第2のリード線外被80及び82を全体的に包囲しながらそれらに接触するジャケット84を形成し、(m)ジャケット84の回りに金属線94をほぼ螺旋状に巻き付けてそれを緊縛することにより、ジャケット84が硬化済みの第1及び第2のリード線外被80及び82を全体的に包囲しながらそれらに圧縮状態で接触するようにし、(n)第1のセラミック超伝導リード線48の長さよりも小さい幅を有する第3のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品を作製し、(o)第3のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品の幅のほぼ1/2だけ重なり合うようにしながら、第3のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品から成るジャケット外被92をジャケット84及び金属線94に対して直接にかつほぼ螺旋状に巻付け、(p)金属線94の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有し、かつジャケット外被92の長さよりも小さい長さを有する剛性支持管86を用意し、(q)剛性支持管86の内部にジャケット外被92を挿入し、そして(r)挿入されたジャケット外被92をほぼ室温下で少なくとも8時間にわたり空気硬化させる諸工程から成っている。
【0020】
本発明の好適な実施の態様に関する上記の説明は、例示を目的としたものに過ぎない。本発明は開示された特定の実施の態様のみに限定されるわけではないのであって、上記の説明に基づけば様々な変更態様が可能であることは自明であろう。本発明の範囲は特許請求の範囲の記載によって規定されることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施の態様に基づく超伝導リード線アセンブリを収容しかつ低温冷却器のコールドヘッドによって冷却される超伝導磁石の一部分の概略側断面図である。
【図2】図1に示された超伝導リード線アセンブリの拡大概略断面図である。
【符号の説明】
10 超伝導リード線アセンブリ
12 超伝導装置
13 超伝導磁石
16 真空容器
20 熱遮蔽体
24 超伝導コイル
34 低温冷却器のコールドヘッド
38 第1段
40 熱母線
42 第2段
44 熱母線
46 冷却リング
48 第1のセラミック超伝導リード線
50 第1の末端
52 第2の末端
54 第2のセラミック超伝導リード線
56 第1の末端
58 第2の末端
60 銅編組リード線
62 銅編組リード線
64 銅編組リード線
66 銅編組リード線
68 剛性熱ステーション
70 ニッケルめっきベリリア製カラー
72 ニッケルめっきベリリア製カラー
74 ニッケルめっきベリリア製カラー
80 第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被
82 第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被
84 ジャケット
86 剛性支持管
88 第1の末端
90 第2の末端
92 ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被
94 金属線
Claims (10)
- 第1段及び第2段を有する低温冷却器のコールドヘッドによって冷却される超伝導装置用の超伝導リード線アセンブリにおいて、(a)前記第1段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第1の末端と、前記第2段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第2の末端とを有する第1のセラミック超伝導リード線、及び(b)前記第1のセラミック超伝導リード線の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有すると共に、前記第1のセラミック超伝導リード線を全体的に包囲しながらそれに接触して固定された第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被を含むことを特徴とする超伝導リード線アセンブリ。
- 更に、(c)約50ケルビンの温度におけるガラス繊維強化エポキシ樹脂の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有する連続気泡材料から成ると共に、前記第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被を全体的に包囲しながらそれに圧縮状態で接触したジャケットを含む請求項1記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 更に、(d)50ケルビンの温度におけるステンレス鋼の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有すると共に、前記ジャケットを概して包囲し、かつ第1の末端と前記第2段に対して熱的に連結し得る第2の末端とを有する剛性支持管を含む請求項2記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 更に、(e)前記ジャケットを概して包囲しながらそれに接触して固定されたガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被を含み、前記剛性支持管が前記ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被を概して包囲しながらそれに接触して固定されている請求項3記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 更に、(f)前記剛性支持管の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有すると共に、前記剛性支持管の内部に配置され、かつ前記ジャケットの回りにほぼ螺旋状に巻付けられてそれを緊縛している金属線を含み、前記ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被が前記金属線にも固定されている請求項4記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 更に、(g)前記第1段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第1の末端と、前記第2段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第2の末端とを有していて、前記第1のセラミック超伝導リード線とほぼ同等でありかつそれから離隔して配置された第2のセラミック超伝導リード線、及び(h)前記第2のセラミック超伝導リード線を全体的に包囲しながらそれに接触して固定されていて、前記第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂リード線外被とほぼ同等でありかつそれから離隔して配置された第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被を含み、前記ジャケットが前記第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被をも全体的に包囲しながらそれに圧縮状態で接触している請求項5記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 更に、(i)前記第2段に対して熱的に連結し得る剛性熱ステーションを含み、前記第1及び第2のセラミック超伝導リード線の前記第2の末端が前記剛性熱ステーションに対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結されていると共に、前記剛性支持管の前記第2の末端が前記剛性熱ステーションに対して強固に取付けられている請求項6記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 前記第1及び第2のセラミック超伝導リード線がDBCO、YBCO及びBSCCOから成る群より選ばれた同一の物質から成る請求項7記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 前記ジャケットがポリスチレンフォーム製のジャケットである請求項8記載の超伝導リード線アセンブリ。
- 前記剛性支持管がステンレス鋼製の支持管である請求項9記載の超伝導リード線アセンブリ。
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