JP3583319B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、突起電極を有する電子部品をプリント基板の電極パッド上に実装する電子部品実装装置に関し、特に、電子部品をプリント基板に半田付けする際に、前記突起電極にフラックスを転写するフラックス転写装置の改良技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の電子部品実装装置、特にフラックス転写装置について説明する。
【0003】
例えば、フリップチップ等の部品裏面に突起電極(以下、半田バンプという。)を有する電子部品をプリント基板の電極パッド上に実装するにあたっては、半田のヌレ性を向上させるために基板の電極パッドや半田バンプにフラックスを転写している。
【0004】
尚、このような電子部品実装装置としては、特開平11−135572号公報(国際分類:H01L 21/60)等に紹介されている。
【0005】
このものは、電子部品をロボットにより吸着保持した状態で転写ステージに搬送し、この転写ステージに搭載された円盤状の回転ディスク上に塗布されたフラックス液面にめがけてロボットを下動させることで、電子部品の半田バンプにフラックスを転写させ、更にロボットの移動によりプリント基板の電極パッド上にこの電子部品を実装している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子部品実装装置におけるフラックス転写装置では、上述したように円盤状の回転ディスク上に塗布されたフラックス液面に電子部品の半田バンプ部分を浸すことで、半田バンプにフラックスを転写させている。
【0007】
ここで、半田バンプの厚みは機種毎に様々あり、例えば80μm程度のものもあり、それぞれの厚みに応じてフラックス液面の高さも調整しておく必要がある。そのために、前記回転ディスク上に塗布したフラックスをスキージでならすことで所定塗布厚になるように設定していた。また、ディスク上に塗布されたフラックスは劣化し易く劣化すると、半田のリフローに支障をきたすおそれがあるため、常に新しいフラックスを供給する必要があった。このとき、スキージでならされた余剰のフラックスは、前記回転ディスクの外周部から垂れ落とされて、この回転ディスクの下に位置させた受け皿で受け止める構成のものが、転写装置として広く普及している。
【0008】
図2は本発明を説明するためのフラックス転写装置の平面図であるが、説明の便宜上、一方(図面下方)のフラックス転写部には、回転ディスク40Aの下に受け皿40Bを備えた従来構成のフラックス回収機構を図示し、他方(図面上方)のフラックス転写部には、後述する本発明の回収機構を図示している。
【0009】
図2からもわかるように従来のフラックス回収機構では、回転ディスク40Aの下にこの回転ディスク40Aの直径よりも大きな直径を有する受け皿40Bを準備しておく必要があり、フラックス転写装置内にこの受け皿40Bを配置する占有スペースを確保しなければならなかった。
【0010】
また、前記受け皿40B内にある程度、フラックスが溜まってきた時点で、このフラックスを排出する必要がある。この場合には、回転ディスク40Aを取り外し、更に前記受け皿40Bを取り外さなければならず、一旦電子部品の実装作業を中断させなければならず、生産効率が下がるという問題があった。そして、この中断時間が長くなると回転ディスク40A上のフラックスが劣化し、さらには固まってしまうため、回転ディスク40A上のフラックスも清掃しなければならなくなる。
【0011】
更に、上述したように余剰のフラックスは回転ディスクの外周部から垂れ落とす形で排出しているため、回転ディスクの外周部に付着したフラックスも清掃しなければならず、メンテナンスが面倒であった。
【0012】
以上説明したように従来の回転ディスクの外周部から余剰のフラックスを排出させる構成は、各種の問題を有していた。
【0013】
従って、本発明では余剰のフラックスの回収作業及びメンテナンス作業が容易な電子部品実装装置を提供すると共に、劣化したフラックスが電子部品の電極に転写されないようにすることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、図1乃至図3に示すように電子部品15の半田バンプにフラックスを転写し、このフラックスが転写された電子部品15をプリント基板18の電極パッドに実装する電子部品実装装置1において、フラックス転写装置30を、フラックス供給部32と、このフラックス供給部32から供給されるフラックスを回転駆動される回転ディスク40上に貯溜するフラックス貯溜部33と、このフラックス貯溜部33に供給されたフラックスの塗布厚が所定塗布厚となるようにならすスキージ46と、前記スキージ46でならされた余剰フラックスを前記回転ディスク40の中央部に形成された開口部54から排出管55を通じて、排出管55下方に位置させた回収タンク53で回収するフラックス排出部34とで構成することで、余剰フラックスの回収作業及びメンテナンス作業を容易にする。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品実装装置に係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【0016】
図1は電子部品実装装置の平面図であり、図2及び図3は前記電子部品実装装置に搭載されるフラックス転写装置の平面図及び側面図である。
【0017】
図1において、電子部品実装装置1の基台2上にAビーム3及びBビーム4のY方向への移動を案内する一対のレール5が配置されている。Aビーム3及びBビーム4はX方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘッド7,8がそれぞれ移動可能に配設されている。従って、前記装着ヘッド7,8は、XY方向に移動可能になされている。
【0018】
また、A側Y軸モータ10により回動されるボールネジ軸11がAビーム3に固定された図示しないナットに螺合しており、このAビーム3はボールネジ軸11の回動によりレール5に沿って移動可能である。Bビーム4は同様な構造のボールネジ軸12がB側Y軸モータ14により回動されることで、レール5に沿って移動する。
【0019】
更に、基台2の図1における上方及び下方の位置には、それぞれ部品供給部が形成され、この部品供給部では種々の電子部品15を供給する部品供給装置16が搭載されている。尚、部品供給装置16には、いわゆるテープ供給方式の部品供給装置やスティック供給方式の部品供給装置やトレイ供給方式の部品供給装置等がある。また、30は本発明が適用されるフラックス転写装置で、詳しくは後述するが、前記部品供給装置16内のある部品供給装置16から供給された半田バンプを有する電子部品15に対して、その半田バンプにフラックスを転写するものである。
【0020】
そして、前記装着ヘッド7,8は、各部品供給装置16から真空吸着により取り出した電子部品15をプリント基板18の所望の位置に搬送して実装するものである。
【0021】
また、前記プリント基板18は、基台2上に設置された搬送コンベア20により搬送され、所定の作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定される。
【0022】
更に、前記部品供給装置16から取り出された電子部品15は部品認識カメラ21により、その装着ヘッド7,8に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、更には後述するフラックス転写状況等が認識される。
【0023】
また、前記基台2にはノズルストッカ22が設置されており、前記装着ヘッド7,8に交換可能に取り付けられる吸着ノズル24が用意されている。
【0024】
以下、フラックス転写装置30の構成について説明する。
【0025】
図2において、フラックス転写装置30の基台31上には、大きく分けてフラックス供給部32と、フラックス貯溜部33と、更にはフラックス排出部34が搭載されている。
【0026】
前記フラックス供給部32は、前記基台31に支持板36を介して固定されたシリンジ37内にフラックスを貯蔵し、図示しない加圧空気供給装置から供給される加圧空気をバルブの開動作期間シリンジ37内に送り込むことで、シリンジ37内のフラックスがノズル38の先端につながったホース39を通じて、前記フラックス貯溜部33に供給される。
【0027】
前記フラックス貯溜部33は、基台31に回転可能に設けられ、前記フラックス供給部32から供給されたフラックスを貯溜するフラックスが外側に排出されないようにするための外縁のある円盤状の回転ディスク40を有し、この回転ディスク40は回動モータ41の回動がプーリ42、ベルト43、プーリ44を介して伝えられ、一定方向に回転させられる。
【0028】
また、46は前記回転ディスク40上に塗布されたフラックスをならして所定塗布厚に調整するためのスキージで、支持板47を介して基台31に固定されている。
【0029】
50は、前記回転ディスク40上に塗布されたフラックスを埃塵等から守るためのカバーで、一ヶ所だけ開口部51が形成されている。この開口部51を介して前記吸着ノズル24に吸着保持された電子部品15がフラックスに浸される。
【0030】
尚、本実施形態では、一対の回転ディスク40を搭載し、一回の作業で2個の電子部品15にフラックスを転写する構成となっている。ここで、再度ことわっておくが、図2は本発明を説明するためのフラックス転写装置の平面図であるが、説明の便宜上、一方(図面下方)のフラックス転写部には、回転ディスク40Aの下に受け皿40Bを備えた従来構成のフラックス回収機構を図示しているが、本発明のフラックス転写装置では、他方(図面上方)のフラックス転写部が一対搭載されている。
【0031】
最後に、本発明の最も重要なポイントであるフラックス排出部34について説明する。
【0032】
図3において、53は回転ディスク40から排出されたフラックスを回収する回収タンクで、前記回転ディスク40の下方に準備されている。そして、回転ディスク40から排出される余剰のフラックスは回転ディスク40の中央部に形成された開口部54から排出管55を通じて、前記タンク53に回収させる構成である。従って、前記フラックスの塗布厚が所定の塗布厚になるようにスキージを使ってフラックスをならす際に、余剰のフラックスが回転ディスク40の中央部から排出される仕組みになっている。更に言えば、本実施形態は回転ディスク40の上面は平面であるが、この上面を中央部に向かうに従って窪んだ形にして、余剰フラックスが中央部に集まり易くしてもよい。但し、このようにした場合には、フリップチップの電極がディスクの上面に当接したときに全ての電極にフラックスが転写されるようにしなければならない。
【0033】
ここで、図2からもわかるように本発明のフラックス回収機構では、従来のような回転ディスク40Aの下にこの回転ディスク40Aの直径よりも大きな直径を有する受け皿40Bを準備させておく必要がないため、フラックス転写装置内にこの受け皿40Bを配置する占有スペースを確保する必要がなくなる。
【0034】
以下、動作について説明する。
【0035】
先ず、電子部品実装装置1の作業テーブル位置に前記プリント基板18が搬送コンベア20により搬送され、固定機構により位置決め固定される。
【0036】
続いて、前記装着ヘッド7,8が、所望の部品供給装置16の電子部品取り出し位置までXY移動して行き、そこで電子部品15上面まで下動して吸着ノズル24の先端で電子部品15を吸着する。
【0037】
そして、再び装着ヘッド7,8が上動して吸着ノズル24の先端で電子部品15を吸着保持した状態で、部品認識カメラ21上方までXY移動して行き、そこで、その装着ヘッド7,8(吸着ノズル24)に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況を認識する。
【0038】
以下、異常なしとして説明を続けるが、もし、異常が発見された場合には、その異常状況に合わせて対処する。即ち、例えば吸着位置ずれ異常であれば、その電子部品15を排出した後、再度吸着作業に戻るように、また、例えば部品落下異常であれば、直ちに吸着作業に戻るように制御させれば良い。更に言えば、装置を異常停止させると共に、異常報知して作業者に報知させるようなものでも良い。
【0039】
次に、装着ヘッド7,8は部品認識カメラ21上方から前記フラックス転写装置30のフラックス転写位置(回転ディスク40上)までXY移動して行き、そこでフラックス液面に吸着ノズル24に吸着保持された電子部品15の半田バンプが浸るまで下動させる。そして、再び装着ヘッド7,8が上動した際に、電子部品15の半田バンプには適量のフラックスが転写されている。
【0040】
このとき、フラックス転写装置30の回転ディスク40上に塗布されたフラックスは転写に適した状態に準備されている。
【0041】
即ち、予め、前記フラックス供給部32のシリンジ37内に加圧空気が供給されることで(バルブの開動作期間)、シリンジ37内のフラックスがノズル38の先端につながったホース39を通じて回転駆動されている回転ディスク40上に供給される。そして、このままの状態では使えないため回転ディスク40上のフラックスが、所定塗布厚となるようにスキージ46でならされている。
【0042】
このようにしてフラックスが所定の塗布厚となるようにならされたら、前記回転ディスク40は回転を停止して、吸着ノズル24に吸着保持された電子部品の半田バンプへのフラックス転写に備える。
【0043】
そして、フラックス転写終了(吸着ノズル24が上動した)後、前記回転ディスク40は回転を再開して、次のフラックス転写に備える。ここで、回転ディスク40上には、前述したようにバルブが開動作される期間、フラックス供給部32からフラックスが供給され、スキージ46でならし動作されているため、回転ディスク40上のフラックスは常に転写に適した状態に準備しておくことができる。即ち、このバルブの開閉による間欠的なフラックスの供給によりディスク40上に貯溜されているフラックスの特性が劣化しないような間隔で行われる。尚、回転ディスク40上へのフラックスの供給タイミングは、本実施形態のようにバルブの開閉動作に連動した間欠供給でなければいけないというものではなく、例えば転写作業中において、連続的に常時供給されるものであっても構わない。
【0044】
また、スキージ46でならされた余剰のフラックスは、回転ディスク40の中央部に形成された開口部54から排出管55を通じて、回収タンク53に回収される。このように本発明の装置構成では、前記フラックスの塗布厚が所定の塗布厚になるようにスキージを使ってフラックスをならす際に、余剰のフラックスが回転ディスク40の中央部から排出されるため、従来装置のように余剰のフラックスを回転ディスク40Aの外周部から垂れ落とす形で排出する構成に比して、その垂れ落としたフラックスを回収する受け皿40Bを配置するスペースを必要としないという利点がある。
【0045】
また、従来構成では転写作業が続けられ、受け皿40B内にある程度、フラックスが溜まってきた時点で、このフラックスを排出する際に、一旦電子部品の実装作業を中断させなければならず、生産効率が下がるという問題があった。本発明構成では回収タンク53を取り換える時には、やはり部品実装動作は中断するのであるが、回収タンク53の載置スペースには余裕があるので、受け皿40Bに比較してその容量を大きくすることができ、電子部品の実装作業を中断させる時間を短くでき、生産効率の低下を抑制できる。
【0046】
更に、従来の余剰フラックスを回転ディスク40Aの外周部から垂れ落とす形で排出する構成では、回転ディスク40Aの外周部に付着したフラックスも清掃しなければならず、メンテナンスが面倒であったが、本発明構成では比較的メンテナンスが容易である。
【0047】
続いて、フラックス転写作業後、装着ヘッド7,8が再び部品認識カメラ21上方までXY移動して行き、そこで、その装着ヘッド7,8に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、そしてフラックス転写状況を認識する。これは、フラックスがある程度の粘性を有するものであり、転写時に電子部品15の吸着位置がずれたり、回転ディスク40上に置き忘れられてしまったり、更にはフラックス転写が多過ぎたり、少な過ぎたりとかいった不具合を認識させるためである。
【0048】
以下、異常なしとして説明を続けるが、もし異常が発見された場合には、上述したように電子部品15を再吸着した後、半田バンプにフラックスを転写させるまでの作業を繰り返す。また、装置を異常停止させると共に、異常報知して作業者に報知させても良い。
【0049】
そして、前記装着ヘッド7,8がプリント基板18の所望の電極パッド上までXY移動し、そこで下動して電極パッド上に電子部品15(の半田バンプ)を実装させる。以下、上記作業が繰り返された後、半田をリフローすることで、プリント基板18上に各電子部品15が接続される。
【0050】
【発明の効果】
本発明によれば、スキージでならされた余剰フラックスは貯溜部から排出され、供給部はこの貯溜部のスラックスが劣化しないように間欠的または連続的にフラックスを供給するので特性が劣化したフラックスが電子部品の突起電極に転写されることがない。
【0051】
また、回転ディスクの中央部から余剰フラックスを排出するようにしたため、余剰のフラックスの回収作業及びメンテナンス作業が容易になる。
【0052】
また、従来のような回転ディスクの直径よりも大きな直径を有する受け皿を配置する占有スペースを確保する必要がなくなり、装置スペースの有効利用が図れる。
【0053】
更に、回転ディスクの中央部から排出した余剰フラックスは下方に位置させた回収タンクに回収させており、回収タンクの容量を大きくすることができるため、電子部品の実装作業を中断させる回数を少なくし、生産効率の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の電子部品実装装置を示す平面図である。
【図2】本発明の一実施形態の電子部品実装装置に適用されるフラックス転写装置を示す平面図である。
【図3】本発明の一実施形態の電子部品実装装置に適用されるフラックス転写装置を示す側面図である。
【符号の説明】
1 電子部品実装装置
15 電子部品
30 フラックス転写装置
32 フラックス供給部
33 フラックス貯溜部
34 フラックス排出部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component having a projecting electrode on an electrode pad of a printed circuit board, and in particular, a flux transfer for transferring a flux to the projecting electrode when the electronic component is soldered to a printed circuit board. The present invention relates to a technique for improving a device.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a conventional electronic component mounting apparatus, particularly a flux transfer apparatus will be described.
[0003]
For example, when mounting an electronic component having a protruding electrode (hereinafter, referred to as a solder bump) on the back surface of a component such as a flip chip on an electrode pad of a printed board, the electrode pad of the board or the like is required to improve the wetting property of the solder. The flux is transferred to the solder bumps.
[0004]
Such an electronic component mounting apparatus is introduced in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-135572 (international classification:
[0005]
The electronic component is conveyed to the transfer stage while holding the electronic components by suction by the robot, and the robot is moved downward toward the flux liquid surface applied to the disk-shaped rotating disk mounted on this transfer stage. The flux is transferred to the solder bumps of the electronic component, and the electronic component is mounted on the electrode pads of the printed circuit board by moving the robot.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the flux transfer device in the electronic component mounting apparatus, as described above, the flux is transferred to the solder bumps by immersing the solder bump portion of the electronic component in the flux liquid surface applied on the disk-shaped rotating disk.
[0007]
Here, the thickness of the solder bump varies depending on the model, for example, about 80 μm, and it is necessary to adjust the height of the flux liquid level according to the thickness. For this purpose, the flux applied on the rotating disk is set to a predetermined coating thickness by leveling with a squeegee. Further, the flux applied on the disk is apt to deteriorate, and if it deteriorates, it may hinder reflow of the solder. Therefore, it is necessary to always supply a new flux. At this time, a surplus flux squeezed by a squeegee is dripped from the outer peripheral portion of the rotating disk, and is received by a tray located under the rotating disk, and is widely used as a transfer device. .
[0008]
FIG. 2 is a plan view of a flux transfer device for explaining the present invention. For convenience of explanation, one of the flux transfer portions (lower in the drawing) has a conventional configuration in which a tray 40B is provided below a rotating
[0009]
As can be seen from FIG. 2, in the conventional flux collecting mechanism, it is necessary to prepare a tray 40B having a diameter larger than the diameter of the
[0010]
Further, when a certain amount of flux has accumulated in the receiving tray 40B, it is necessary to discharge this flux. In this case, the rotating
[0011]
Furthermore, as described above, since the excess flux is discharged from the outer peripheral portion of the rotating disk in a form of dripping, the flux attached to the outer peripheral portion of the rotating disk must be cleaned, and maintenance is troublesome.
[0012]
As described above, the conventional configuration for discharging the excess flux from the outer peripheral portion of the rotating disk has various problems.
[0013]
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus that allows easy collection and maintenance of surplus flux, and also prevents the deteriorated flux from being transferred to the electrodes of the electronic component.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and transfers a flux to solder bumps of an
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus, and FIGS. 2 and 3 are a plan view and a side view of a flux transfer device mounted on the electronic component mounting apparatus.
[0017]
In FIG. 1, a pair of
[0018]
A
[0019]
Further, component supply units are formed at upper and lower positions of the base 2 in FIG. 1, respectively, and a
[0020]
The mounting heads 7 and 8 convey and mount the
[0021]
The printed
[0022]
Further, the
[0023]
Further, a
[0024]
Hereinafter, the configuration of the
[0025]
2, on a
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
[0029]
[0030]
In the present embodiment, a pair of
[0031]
Lastly, the most important point of the present invention, the
[0032]
In FIG. 3,
[0033]
Here, as can be seen from FIG. 2, in the flux collecting mechanism of the present invention, there is no need to prepare a receiving tray 40B having a diameter larger than the diameter of the
[0034]
Hereinafter, the operation will be described.
[0035]
First, the printed
[0036]
Subsequently, the mounting
[0037]
Then, the mounting
[0038]
Hereinafter, the description will be continued assuming that there is no abnormality. However, if an abnormality is found, a countermeasure is taken according to the abnormal situation. That is, for example, in the case of a suction position deviation error, the
[0039]
Next, the mounting
[0040]
At this time, the flux applied on the
[0041]
That is, by supplying pressurized air into the
[0042]
When the flux is adjusted to a predetermined coating thickness in this way, the
[0043]
Then, after the completion of the flux transfer (the
[0044]
The excess flux smoothed by the
[0045]
In addition, in the conventional configuration, the transfer operation is continued, and when the flux has accumulated to some extent in the tray 40B, when the flux is discharged, the mounting operation of the electronic component must be temporarily interrupted, and the production efficiency is reduced. There was a problem of going down. In the configuration of the present invention, when the
[0046]
Further, in the conventional configuration in which the excess flux is discharged in a form of dripping from the outer peripheral portion of the
[0047]
Subsequently, after the flux transfer operation, the mounting
[0048]
Hereinafter, the description will be continued assuming that there is no abnormality. However, if an abnormality is found, the operation of re-adsorbing the
[0049]
Then, the mounting
[0050]
【The invention's effect】
According to the present invention, the excess flux smoothed by the squeegee is discharged from the storage section, and the supply section supplies the flux intermittently or continuously so that the slack of the storage section does not deteriorate. It is not transferred to the protruding electrode of the electronic component.
[0051]
In addition, since the surplus flux is discharged from the center of the rotating disk, the operation of collecting the surplus flux and the maintenance operation are facilitated.
[0052]
In addition, it is not necessary to secure an occupied space for disposing a tray having a diameter larger than the diameter of the rotating disk as in the related art, and the space of the apparatus can be effectively used.
[0053]
In addition, the excess flux discharged from the center of the rotating disk is collected in a collection tank located below, and the capacity of the collection tank can be increased. In addition, a reduction in production efficiency can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a flux transfer device applied to the electronic component mounting device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view showing a flux transfer device applied to the electronic component mounting device according to one embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 electronic
Claims (2)
前記フラックス転写装置が、フラックス供給部と、このフラックス供給部から供給されるフラックスを回転駆動される円盤上に貯溜するフラックス貯溜部と、このフラックス貯溜部に供給されたフラックスの塗布厚が所定塗布厚となるようにならすスキージと、前記スキージでならされた余剰フラックスを前記円盤の中央部から排出するフラックス排出部とで構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component supply device that houses a plurality of electronic components having protruding electrodes, a mounting head that sequentially takes out electronic components from the electronic component supply device, and a flux that transfers flux to the protruding electrodes of the electronic components held by the mounting head A transfer device, and an electronic component mounting apparatus including a stage for mounting a printed circuit board having an electrode pad on which an electronic component having a flux transferred to the bump electrode is mounted ,
The flux transfer device includes a flux supply unit, a flux storage unit that stores the flux supplied from the flux supply unit on a disk that is driven to rotate, and a coating thickness of the flux supplied to the flux storage unit that is applied by a predetermined amount. An electronic component mounting apparatus comprising: a squeegee for increasing the thickness of the squeegee; and a flux discharging unit for discharging excess flux smoothed by the squeegee from the center of the disk .
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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