JP3583319B2

JP3583319B2 - Electronic component mounting equipment

Info

Publication number: JP3583319B2
Application number: JP19472299A
Authority: JP
Inventors: 新市丸山
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 1999-07-08
Filing date: 1999-07-08
Publication date: 2004-11-04
Anticipated expiration: 2019-07-08
Also published as: JP2001024317A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、突起電極を有する電子部品をプリント基板の電極パッド上に実装する電子部品実装装置に関し、特に、電子部品をプリント基板に半田付けする際に、前記突起電極にフラックスを転写するフラックス転写装置の改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の電子部品実装装置、特にフラックス転写装置について説明する。
【０００３】
例えば、フリップチップ等の部品裏面に突起電極（以下、半田バンプという。）を有する電子部品をプリント基板の電極パッド上に実装するにあたっては、半田のヌレ性を向上させるために基板の電極パッドや半田バンプにフラックスを転写している。
【０００４】
尚、このような電子部品実装装置としては、特開平１１−１３５５７２号公報（国際分類：Ｈ０１Ｌ２１／６０）等に紹介されている。
【０００５】
このものは、電子部品をロボットにより吸着保持した状態で転写ステージに搬送し、この転写ステージに搭載された円盤状の回転ディスク上に塗布されたフラックス液面にめがけてロボットを下動させることで、電子部品の半田バンプにフラックスを転写させ、更にロボットの移動によりプリント基板の電極パッド上にこの電子部品を実装している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子部品実装装置におけるフラックス転写装置では、上述したように円盤状の回転ディスク上に塗布されたフラックス液面に電子部品の半田バンプ部分を浸すことで、半田バンプにフラックスを転写させている。
【０００７】
ここで、半田バンプの厚みは機種毎に様々あり、例えば８０μｍ程度のものもあり、それぞれの厚みに応じてフラックス液面の高さも調整しておく必要がある。そのために、前記回転ディスク上に塗布したフラックスをスキージでならすことで所定塗布厚になるように設定していた。また、ディスク上に塗布されたフラックスは劣化し易く劣化すると、半田のリフローに支障をきたすおそれがあるため、常に新しいフラックスを供給する必要があった。このとき、スキージでならされた余剰のフラックスは、前記回転ディスクの外周部から垂れ落とされて、この回転ディスクの下に位置させた受け皿で受け止める構成のものが、転写装置として広く普及している。
【０００８】
図２は本発明を説明するためのフラックス転写装置の平面図であるが、説明の便宜上、一方（図面下方）のフラックス転写部には、回転ディスク４０Ａの下に受け皿４０Ｂを備えた従来構成のフラックス回収機構を図示し、他方（図面上方）のフラックス転写部には、後述する本発明の回収機構を図示している。
【０００９】
図２からもわかるように従来のフラックス回収機構では、回転ディスク４０Ａの下にこの回転ディスク４０Ａの直径よりも大きな直径を有する受け皿４０Ｂを準備しておく必要があり、フラックス転写装置内にこの受け皿４０Ｂを配置する占有スペースを確保しなければならなかった。
【００１０】
また、前記受け皿４０Ｂ内にある程度、フラックスが溜まってきた時点で、このフラックスを排出する必要がある。この場合には、回転ディスク４０Ａを取り外し、更に前記受け皿４０Ｂを取り外さなければならず、一旦電子部品の実装作業を中断させなければならず、生産効率が下がるという問題があった。そして、この中断時間が長くなると回転ディスク４０Ａ上のフラックスが劣化し、さらには固まってしまうため、回転ディスク４０Ａ上のフラックスも清掃しなければならなくなる。
【００１１】
更に、上述したように余剰のフラックスは回転ディスクの外周部から垂れ落とす形で排出しているため、回転ディスクの外周部に付着したフラックスも清掃しなければならず、メンテナンスが面倒であった。
【００１２】
以上説明したように従来の回転ディスクの外周部から余剰のフラックスを排出させる構成は、各種の問題を有していた。
【００１３】
従って、本発明では余剰のフラックスの回収作業及びメンテナンス作業が容易な電子部品実装装置を提供すると共に、劣化したフラックスが電子部品の電極に転写されないようにすることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、図１乃至図３に示すように電子部品１５の半田バンプにフラックスを転写し、このフラックスが転写された電子部品１５をプリント基板１８の電極パッドに実装する電子部品実装装置１において、フラックス転写装置３０を、フラックス供給部３２と、このフラックス供給部３２から供給されるフラックスを回転駆動される回転ディスク４０上に貯溜するフラックス貯溜部３３と、このフラックス貯溜部３３に供給されたフラックスの塗布厚が所定塗布厚となるようにならすスキージ４６と、前記スキージ４６でならされた余剰フラックスを前記回転ディスク４０の中央部に形成された開口部５４から排出管５５を通じて、排出管５５下方に位置させた回収タンク５３で回収するフラックス排出部３４とで構成することで、余剰フラックスの回収作業及びメンテナンス作業を容易にする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品実装装置に係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は電子部品実装装置の平面図であり、図２及び図３は前記電子部品実装装置に搭載されるフラックス転写装置の平面図及び側面図である。
【００１７】
図１において、電子部品実装装置１の基台２上にＡビーム３及びＢビーム４のＹ方向への移動を案内する一対のレール５が配置されている。Ａビーム３及びＢビーム４はＸ方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘッド７，８がそれぞれ移動可能に配設されている。従って、前記装着ヘッド７，８は、ＸＹ方向に移動可能になされている。
【００１８】
また、Ａ側Ｙ軸モータ１０により回動されるボールネジ軸１１がＡビーム３に固定された図示しないナットに螺合しており、このＡビーム３はボールネジ軸１１の回動によりレール５に沿って移動可能である。Ｂビーム４は同様な構造のボールネジ軸１２がＢ側Ｙ軸モータ１４により回動されることで、レール５に沿って移動する。
【００１９】
更に、基台２の図１における上方及び下方の位置には、それぞれ部品供給部が形成され、この部品供給部では種々の電子部品１５を供給する部品供給装置１６が搭載されている。尚、部品供給装置１６には、いわゆるテープ供給方式の部品供給装置やスティック供給方式の部品供給装置やトレイ供給方式の部品供給装置等がある。また、３０は本発明が適用されるフラックス転写装置で、詳しくは後述するが、前記部品供給装置１６内のある部品供給装置１６から供給された半田バンプを有する電子部品１５に対して、その半田バンプにフラックスを転写するものである。
【００２０】
そして、前記装着ヘッド７，８は、各部品供給装置１６から真空吸着により取り出した電子部品１５をプリント基板１８の所望の位置に搬送して実装するものである。
【００２１】
また、前記プリント基板１８は、基台２上に設置された搬送コンベア２０により搬送され、所定の作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定される。
【００２２】
更に、前記部品供給装置１６から取り出された電子部品１５は部品認識カメラ２１により、その装着ヘッド７，８に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、更には後述するフラックス転写状況等が認識される。
【００２３】
また、前記基台２にはノズルストッカ２２が設置されており、前記装着ヘッド７，８に交換可能に取り付けられる吸着ノズル２４が用意されている。
【００２４】
以下、フラックス転写装置３０の構成について説明する。
【００２５】
図２において、フラックス転写装置３０の基台３１上には、大きく分けてフラックス供給部３２と、フラックス貯溜部３３と、更にはフラックス排出部３４が搭載されている。
【００２６】
前記フラックス供給部３２は、前記基台３１に支持板３６を介して固定されたシリンジ３７内にフラックスを貯蔵し、図示しない加圧空気供給装置から供給される加圧空気をバルブの開動作期間シリンジ３７内に送り込むことで、シリンジ３７内のフラックスがノズル３８の先端につながったホース３９を通じて、前記フラックス貯溜部３３に供給される。
【００２７】
前記フラックス貯溜部３３は、基台３１に回転可能に設けられ、前記フラックス供給部３２から供給されたフラックスを貯溜するフラックスが外側に排出されないようにするための外縁のある円盤状の回転ディスク４０を有し、この回転ディスク４０は回動モータ４１の回動がプーリ４２、ベルト４３、プーリ４４を介して伝えられ、一定方向に回転させられる。
【００２８】
また、４６は前記回転ディスク４０上に塗布されたフラックスをならして所定塗布厚に調整するためのスキージで、支持板４７を介して基台３１に固定されている。
【００２９】
５０は、前記回転ディスク４０上に塗布されたフラックスを埃塵等から守るためのカバーで、一ヶ所だけ開口部５１が形成されている。この開口部５１を介して前記吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品１５がフラックスに浸される。
【００３０】
尚、本実施形態では、一対の回転ディスク４０を搭載し、一回の作業で２個の電子部品１５にフラックスを転写する構成となっている。ここで、再度ことわっておくが、図２は本発明を説明するためのフラックス転写装置の平面図であるが、説明の便宜上、一方（図面下方）のフラックス転写部には、回転ディスク４０Ａの下に受け皿４０Ｂを備えた従来構成のフラックス回収機構を図示しているが、本発明のフラックス転写装置では、他方（図面上方）のフラックス転写部が一対搭載されている。
【００３１】
最後に、本発明の最も重要なポイントであるフラックス排出部３４について説明する。
【００３２】
図３において、５３は回転ディスク４０から排出されたフラックスを回収する回収タンクで、前記回転ディスク４０の下方に準備されている。そして、回転ディスク４０から排出される余剰のフラックスは回転ディスク４０の中央部に形成された開口部５４から排出管５５を通じて、前記タンク５３に回収させる構成である。従って、前記フラックスの塗布厚が所定の塗布厚になるようにスキージを使ってフラックスをならす際に、余剰のフラックスが回転ディスク４０の中央部から排出される仕組みになっている。更に言えば、本実施形態は回転ディスク４０の上面は平面であるが、この上面を中央部に向かうに従って窪んだ形にして、余剰フラックスが中央部に集まり易くしてもよい。但し、このようにした場合には、フリップチップの電極がディスクの上面に当接したときに全ての電極にフラックスが転写されるようにしなければならない。
【００３３】
ここで、図２からもわかるように本発明のフラックス回収機構では、従来のような回転ディスク４０Ａの下にこの回転ディスク４０Ａの直径よりも大きな直径を有する受け皿４０Ｂを準備させておく必要がないため、フラックス転写装置内にこの受け皿４０Ｂを配置する占有スペースを確保する必要がなくなる。
【００３４】
以下、動作について説明する。
【００３５】
先ず、電子部品実装装置１の作業テーブル位置に前記プリント基板１８が搬送コンベア２０により搬送され、固定機構により位置決め固定される。
【００３６】
続いて、前記装着ヘッド７，８が、所望の部品供給装置１６の電子部品取り出し位置までＸＹ移動して行き、そこで電子部品１５上面まで下動して吸着ノズル２４の先端で電子部品１５を吸着する。
【００３７】
そして、再び装着ヘッド７，８が上動して吸着ノズル２４の先端で電子部品１５を吸着保持した状態で、部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、その装着ヘッド７，８（吸着ノズル２４）に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況を認識する。
【００３８】
以下、異常なしとして説明を続けるが、もし、異常が発見された場合には、その異常状況に合わせて対処する。即ち、例えば吸着位置ずれ異常であれば、その電子部品１５を排出した後、再度吸着作業に戻るように、また、例えば部品落下異常であれば、直ちに吸着作業に戻るように制御させれば良い。更に言えば、装置を異常停止させると共に、異常報知して作業者に報知させるようなものでも良い。
【００３９】
次に、装着ヘッド７，８は部品認識カメラ２１上方から前記フラックス転写装置３０のフラックス転写位置（回転ディスク４０上）までＸＹ移動して行き、そこでフラックス液面に吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品１５の半田バンプが浸るまで下動させる。そして、再び装着ヘッド７，８が上動した際に、電子部品１５の半田バンプには適量のフラックスが転写されている。
【００４０】
このとき、フラックス転写装置３０の回転ディスク４０上に塗布されたフラックスは転写に適した状態に準備されている。
【００４１】
即ち、予め、前記フラックス供給部３２のシリンジ３７内に加圧空気が供給されることで（バルブの開動作期間）、シリンジ３７内のフラックスがノズル３８の先端につながったホース３９を通じて回転駆動されている回転ディスク４０上に供給される。そして、このままの状態では使えないため回転ディスク４０上のフラックスが、所定塗布厚となるようにスキージ４６でならされている。
【００４２】
このようにしてフラックスが所定の塗布厚となるようにならされたら、前記回転ディスク４０は回転を停止して、吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品の半田バンプへのフラックス転写に備える。
【００４３】
そして、フラックス転写終了（吸着ノズル２４が上動した）後、前記回転ディスク４０は回転を再開して、次のフラックス転写に備える。ここで、回転ディスク４０上には、前述したようにバルブが開動作される期間、フラックス供給部３２からフラックスが供給され、スキージ４６でならし動作されているため、回転ディスク４０上のフラックスは常に転写に適した状態に準備しておくことができる。即ち、このバルブの開閉による間欠的なフラックスの供給によりディスク４０上に貯溜されているフラックスの特性が劣化しないような間隔で行われる。尚、回転ディスク４０上へのフラックスの供給タイミングは、本実施形態のようにバルブの開閉動作に連動した間欠供給でなければいけないというものではなく、例えば転写作業中において、連続的に常時供給されるものであっても構わない。
【００４４】
また、スキージ４６でならされた余剰のフラックスは、回転ディスク４０の中央部に形成された開口部５４から排出管５５を通じて、回収タンク５３に回収される。このように本発明の装置構成では、前記フラックスの塗布厚が所定の塗布厚になるようにスキージを使ってフラックスをならす際に、余剰のフラックスが回転ディスク４０の中央部から排出されるため、従来装置のように余剰のフラックスを回転ディスク４０Ａの外周部から垂れ落とす形で排出する構成に比して、その垂れ落としたフラックスを回収する受け皿４０Ｂを配置するスペースを必要としないという利点がある。
【００４５】
また、従来構成では転写作業が続けられ、受け皿４０Ｂ内にある程度、フラックスが溜まってきた時点で、このフラックスを排出する際に、一旦電子部品の実装作業を中断させなければならず、生産効率が下がるという問題があった。本発明構成では回収タンク５３を取り換える時には、やはり部品実装動作は中断するのであるが、回収タンク５３の載置スペースには余裕があるので、受け皿４０Ｂに比較してその容量を大きくすることができ、電子部品の実装作業を中断させる時間を短くでき、生産効率の低下を抑制できる。
【００４６】
更に、従来の余剰フラックスを回転ディスク４０Ａの外周部から垂れ落とす形で排出する構成では、回転ディスク４０Ａの外周部に付着したフラックスも清掃しなければならず、メンテナンスが面倒であったが、本発明構成では比較的メンテナンスが容易である。
【００４７】
続いて、フラックス転写作業後、装着ヘッド７，８が再び部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、その装着ヘッド７，８に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、そしてフラックス転写状況を認識する。これは、フラックスがある程度の粘性を有するものであり、転写時に電子部品１５の吸着位置がずれたり、回転ディスク４０上に置き忘れられてしまったり、更にはフラックス転写が多過ぎたり、少な過ぎたりとかいった不具合を認識させるためである。
【００４８】
以下、異常なしとして説明を続けるが、もし異常が発見された場合には、上述したように電子部品１５を再吸着した後、半田バンプにフラックスを転写させるまでの作業を繰り返す。また、装置を異常停止させると共に、異常報知して作業者に報知させても良い。
【００４９】
そして、前記装着ヘッド７，８がプリント基板１８の所望の電極パッド上までＸＹ移動し、そこで下動して電極パッド上に電子部品１５（の半田バンプ）を実装させる。以下、上記作業が繰り返された後、半田をリフローすることで、プリント基板１８上に各電子部品１５が接続される。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、スキージでならされた余剰フラックスは貯溜部から排出され、供給部はこの貯溜部のスラックスが劣化しないように間欠的または連続的にフラックスを供給するので特性が劣化したフラックスが電子部品の突起電極に転写されることがない。
【００５１】
また、回転ディスクの中央部から余剰フラックスを排出するようにしたため、余剰のフラックスの回収作業及びメンテナンス作業が容易になる。
【００５２】
また、従来のような回転ディスクの直径よりも大きな直径を有する受け皿を配置する占有スペースを確保する必要がなくなり、装置スペースの有効利用が図れる。
【００５３】
更に、回転ディスクの中央部から排出した余剰フラックスは下方に位置させた回収タンクに回収させており、回収タンクの容量を大きくすることができるため、電子部品の実装作業を中断させる回数を少なくし、生産効率の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品実装装置を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態の電子部品実装装置に適用されるフラックス転写装置を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態の電子部品実装装置に適用されるフラックス転写装置を示す側面図である。
【符号の説明】
１電子部品実装装置
１５電子部品
３０フラックス転写装置
３２フラックス供給部
３３フラックス貯溜部
３４フラックス排出部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component having a projecting electrode on an electrode pad of a printed circuit board, and in particular, a flux transfer for transferring a flux to the projecting electrode when the electronic component is soldered to a printed circuit board. The present invention relates to a technique for improving a device.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a conventional electronic component mounting apparatus, particularly a flux transfer apparatus will be described.
[0003]
For example, when mounting an electronic component having a protruding electrode (hereinafter, referred to as a solder bump) on the back surface of a component such as a flip chip on an electrode pad of a printed board, the electrode pad of the board or the like is required to improve the wetting property of the solder. The flux is transferred to the solder bumps.
[0004]
Such an electronic component mounting apparatus is introduced in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-135572 (international classification: H01L 21/60).
[0005]
The electronic component is conveyed to the transfer stage while holding the electronic components by suction by the robot, and the robot is moved downward toward the flux liquid surface applied to the disk-shaped rotating disk mounted on this transfer stage. The flux is transferred to the solder bumps of the electronic component, and the electronic component is mounted on the electrode pads of the printed circuit board by moving the robot.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the flux transfer device in the electronic component mounting apparatus, as described above, the flux is transferred to the solder bumps by immersing the solder bump portion of the electronic component in the flux liquid surface applied on the disk-shaped rotating disk.
[0007]
Here, the thickness of the solder bump varies depending on the model, for example, about 80 μm, and it is necessary to adjust the height of the flux liquid level according to the thickness. For this purpose, the flux applied on the rotating disk is set to a predetermined coating thickness by leveling with a squeegee. Further, the flux applied on the disk is apt to deteriorate, and if it deteriorates, it may hinder reflow of the solder. Therefore, it is necessary to always supply a new flux. At this time, a surplus flux squeezed by a squeegee is dripped from the outer peripheral portion of the rotating disk, and is received by a tray located under the rotating disk, and is widely used as a transfer device. .
[0008]
FIG. 2 is a plan view of a flux transfer device for explaining the present invention. For convenience of explanation, one of the flux transfer portions (lower in the drawing) has a conventional configuration in which a tray 40B is provided below a rotating disk 40A. The flux collection mechanism is illustrated, and the other (upper drawing) flux transfer unit illustrates a collection mechanism of the present invention described later.
[0009]
As can be seen from FIG. 2, in the conventional flux collecting mechanism, it is necessary to prepare a tray 40B having a diameter larger than the diameter of the rotary disk 40A under the rotary disk 40A. An occupied space for arranging the 40B had to be secured.
[0010]
Further, when a certain amount of flux has accumulated in the receiving tray 40B, it is necessary to discharge this flux. In this case, the rotating disk 40A must be removed, and the tray 40B must be removed, so that the mounting operation of the electronic components has to be temporarily interrupted, and there has been a problem that the production efficiency is reduced. If the interruption time is prolonged, the flux on the rotating disk 40A deteriorates and hardens, so that the flux on the rotating disk 40A must be cleaned.
[0011]
Furthermore, as described above, since the excess flux is discharged from the outer peripheral portion of the rotating disk in a form of dripping, the flux attached to the outer peripheral portion of the rotating disk must be cleaned, and maintenance is troublesome.
[0012]
As described above, the conventional configuration for discharging the excess flux from the outer peripheral portion of the rotating disk has various problems.
[0013]
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus that allows easy collection and maintenance of surplus flux, and also prevents the deteriorated flux from being transferred to the electrodes of the electronic component.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and transfers a flux to solder bumps of an electronic component 15 as shown in FIGS. In the electronic component mounting apparatus 1 mounted on a pad, the flux transfer device 30 includes a flux supply unit 32 and a flux storage unit 33 that stores the flux supplied from the flux supply unit 32 on a rotating disk 40 that is driven to rotate. A squeegee 46 for smoothing the applied flux of the flux supplied to the flux storage section 33 to a predetermined applied thickness, and an opening formed in the center of the rotating disk 40 by using the excess flux smoothed by the squeegee 46. Flux recovered from the collection tank 53 located below the discharge pipe 55 from the discharge pipe 55 through the discharge pipe 55 By configuring it with out portion 34, to facilitate the recovery operation and maintenance of excess flux.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus, and FIGS. 2 and 3 are a plan view and a side view of a flux transfer device mounted on the electronic component mounting apparatus.
[0017]
In FIG. 1, a pair of rails 5 that guide the movement of the A beam 3 and the B beam 4 in the Y direction are arranged on a base 2 of the electronic component mounting apparatus 1. The A beam 3 and the B beam 4 are long in the X direction, and the mounting heads 7 and 8 are arranged movably along the longitudinal direction. Therefore, the mounting heads 7, 8 are movable in the XY directions.
[0018]
A ball screw shaft 11 rotated by the A-side Y-axis motor 10 is screwed into a nut (not shown) fixed to the A beam 3, and the A beam 3 moves along the rail 5 by the rotation of the ball screw shaft 11. Can be moved. The B beam 4 moves along the rail 5 when the ball screw shaft 12 having the same structure is rotated by the B-side Y-axis motor 14.
[0019]
Further, component supply units are formed at upper and lower positions of the base 2 in FIG. 1, respectively, and a component supply device 16 that supplies various electronic components 15 is mounted on the component supply units. The component supply device 16 includes a so-called tape supply type component supply device, a stick supply type component supply device, a tray supply type component supply device, and the like. Reference numeral 30 denotes a flux transfer device to which the present invention is applied. As will be described in detail later, the solder transfer device 30 solders the electronic component 15 having a solder bump supplied from a component supply device 16 in the component supply device 16 to the solder transfer device. This is to transfer flux to bumps.
[0020]
The mounting heads 7 and 8 convey and mount the electronic components 15 taken out from the component supply devices 16 by vacuum suction to desired positions on the printed circuit board 18.
[0021]
The printed circuit board 18 is transported by the transport conveyor 20 installed on the base 2 and is positioned and fixed at a predetermined work stage position by a fixing mechanism (not shown).
[0022]
Further, the electronic component 15 taken out from the component supply device 16 is recognized by the component recognition camera 21 for the position of the suction position shift with respect to the mounting heads 7 and 8, the component drop status, and the flux transfer status described later.
[0023]
Further, a nozzle stocker 22 is provided on the base 2, and a suction nozzle 24 is provided to be exchangeably attached to the mounting heads 7, 8.
[0024]
Hereinafter, the configuration of the flux transfer device 30 will be described.
[0025]
2, on a base 31 of the flux transfer device 30, a flux supply unit 32, a flux storage unit 33, and a flux discharge unit 34 are mounted roughly.
[0026]
The flux supply unit 32 stores the flux in a syringe 37 fixed to the base 31 via a support plate 36, and supplies pressurized air supplied from a pressurized air supply device (not shown) to a valve opening operation period. By feeding into the syringe 37, the flux in the syringe 37 is supplied to the flux storage 33 through a hose 39 connected to the tip of a nozzle 38.
[0027]
The flux storage unit 33 is rotatably provided on the base 31, and has a disk-shaped rotating disk 40 having an outer edge for preventing the flux storing the flux supplied from the flux supply unit 32 from being discharged to the outside. The rotation of the rotary motor 41 is transmitted to the rotary disk 40 via a pulley 42, a belt 43, and a pulley 44, and is rotated in a fixed direction.
[0028]
Reference numeral 46 denotes a squeegee for adjusting the flux applied on the rotary disk 40 to a predetermined thickness, and is fixed to the base 31 via a support plate 47.
[0029]
Reference numeral 50 denotes a cover for protecting the flux applied on the rotating disk 40 from dust and the like, and an opening 51 is formed at only one position. The electronic component 15 sucked and held by the suction nozzle 24 through the opening 51 is immersed in the flux.
[0030]
In the present embodiment, a pair of rotary disks 40 are mounted, and the flux is transferred to the two electronic components 15 by one operation. Here, it should be noted again that FIG. 2 is a plan view of a flux transfer device for explaining the present invention, but for convenience of explanation, one flux transfer portion (below the drawing) is provided below the rotating disk 40A. 2 shows a conventional flux recovery mechanism having a receiving tray 40B. In the flux transfer device of the present invention, the other (upper drawing) flux transfer unit is mounted in a pair.
[0031]
Lastly, the most important point of the present invention, the flux discharging section 34, will be described.
[0032]
In FIG. 3, reference numeral 53 denotes a recovery tank for recovering the flux discharged from the rotary disk 40, which is provided below the rotary disk 40. The excess flux discharged from the rotating disk 40 is recovered in the tank 53 through an opening 54 formed in the center of the rotating disk 40 through a discharge pipe 55. Therefore, when the flux is smoothed using a squeegee so that the applied thickness of the flux becomes a predetermined applied thickness, a surplus flux is discharged from the central portion of the rotating disk 40. Furthermore, in this embodiment, the upper surface of the rotary disk 40 is flat, but the upper surface may be concave toward the center so that excess flux can easily gather at the center. However, in such a case, it is necessary to transfer the flux to all the electrodes when the electrodes of the flip chip contact the upper surface of the disk.
[0033]
Here, as can be seen from FIG. 2, in the flux collecting mechanism of the present invention, there is no need to prepare a receiving tray 40B having a diameter larger than the diameter of the rotating disk 40A under the conventional rotating disk 40A. Therefore, it is not necessary to secure an occupied space for disposing the tray 40B in the flux transfer device.
[0034]
Hereinafter, the operation will be described.
[0035]
First, the printed board 18 is transported to the work table position of the electronic component mounting apparatus 1 by the transport conveyor 20, and is positioned and fixed by the fixing mechanism.
[0036]
Subsequently, the mounting heads 7 and 8 move XY to a desired electronic component take-out position of the component supply device 16, and then move down to the upper surface of the electronic component 15 to suck the electronic component 15 at the tip of the suction nozzle 24. I do.
[0037]
Then, the mounting heads 7 and 8 move up and down again and move XY to a position above the component recognition camera 21 in a state where the electronic components 15 are sucked and held at the tip of the suction nozzle 24, where the mounting heads 7 and 8 ( The shift position of the suction position with respect to the suction nozzle 24) and the component drop state are recognized.
[0038]
Hereinafter, the description will be continued assuming that there is no abnormality. However, if an abnormality is found, a countermeasure is taken according to the abnormal situation. That is, for example, in the case of a suction position deviation error, the electronic component 15 is ejected, and then the operation returns to the suction operation again. . In addition, the apparatus may be configured to stop the apparatus abnormally and notify the worker of the abnormality by notifying the abnormality.
[0039]
Next, the mounting heads 7 and 8 move XY from above the component recognition camera 21 to the flux transfer position (on the rotating disk 40) of the flux transfer device 30, where they are suction-held by the suction nozzle 24 on the flux liquid level. The electronic component 15 is moved down until the solder bumps are immersed. Then, when the mounting heads 7 and 8 move up again, an appropriate amount of flux is transferred to the solder bumps of the electronic component 15.
[0040]
At this time, the flux applied on the rotating disk 40 of the flux transfer device 30 is prepared in a state suitable for transfer.
[0041]
That is, by supplying pressurized air into the syringe 37 of the flux supply unit 32 in advance (during the valve opening operation period), the flux in the syringe 37 is rotationally driven through the hose 39 connected to the tip of the nozzle 38. Is supplied on the rotating disk 40 that is rotating. Since the flux cannot be used in this state, the flux on the rotating disk 40 is leveled by the squeegee 46 so as to have a predetermined coating thickness.
[0042]
When the flux is adjusted to a predetermined coating thickness in this way, the rotating disk 40 stops rotating and prepares for the flux transfer to the solder bumps of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 24.
[0043]
Then, after the completion of the flux transfer (the suction nozzle 24 is moved upward), the rotating disk 40 resumes rotation to prepare for the next flux transfer. Here, the flux is supplied from the flux supply unit 32 to the rotating disk 40 during the period in which the valve is opened as described above, and the squeegee 46 performs the leveling operation. It can always be prepared in a state suitable for transfer. That is, the intervals are set such that the characteristics of the flux stored on the disk 40 do not deteriorate due to the intermittent supply of the flux by opening and closing the valve. The supply timing of the flux onto the rotary disk 40 does not have to be intermittent supply in conjunction with the opening and closing operation of the valve as in the present embodiment. It may be something.
[0044]
The excess flux smoothed by the squeegee 46 is collected in the collection tank 53 through the opening 54 formed in the center of the rotating disk 40 through the discharge pipe 55. As described above, in the apparatus configuration of the present invention, when the flux is applied using a squeegee so that the applied thickness of the flux becomes a predetermined applied thickness, excess flux is discharged from the central portion of the rotating disk 40. Compared with the conventional device in which the excess flux is discharged in a form of dripping from the outer periphery of the rotating disk 40A, there is an advantage that a space for disposing the tray 40B for collecting the dripped flux is not required. .
[0045]
In addition, in the conventional configuration, the transfer operation is continued, and when the flux has accumulated to some extent in the tray 40B, when the flux is discharged, the mounting operation of the electronic component must be temporarily interrupted, and the production efficiency is reduced. There was a problem of going down. In the configuration of the present invention, when the collection tank 53 is replaced, the component mounting operation is also interrupted. However, since there is enough space for mounting the collection tank 53, the capacity of the collection tank 53 can be increased as compared with the tray 40B. In addition, the time for interrupting the mounting operation of the electronic components can be shortened, and a decrease in production efficiency can be suppressed.
[0046]
Further, in the conventional configuration in which the excess flux is discharged in a form of dripping from the outer peripheral portion of the rotating disk 40A, the flux attached to the outer peripheral portion of the rotating disk 40A must also be cleaned, and maintenance is troublesome. In the invention configuration, maintenance is relatively easy.
[0047]
Subsequently, after the flux transfer operation, the mounting heads 7 and 8 move XY again to above the component recognition camera 21. Then, the suction position shift state, the component drop state, and the flux transfer state with respect to the mounting heads 7 and 8 are determined. recognize. This is because the flux has a certain degree of viscosity, the adsorption position of the electronic component 15 is shifted during transfer, the flux is left behind on the rotating disk 40, and the flux transfer is too much or too little. This is for recognizing such a defect.
[0048]
Hereinafter, the description will be continued assuming that there is no abnormality. However, if an abnormality is found, the operation of re-adsorbing the electronic component 15 and transferring the flux to the solder bumps as described above is repeated. Further, the apparatus may be stopped abnormally, and the operator may be notified of the abnormality by being notified of the abnormality.
[0049]
Then, the mounting heads 7 and 8 move XY to a position above a desired electrode pad of the printed circuit board 18, and move downward to mount the electronic component 15 (the solder bump thereof) on the electrode pad. Thereafter, after the above operation is repeated, each electronic component 15 is connected on the printed circuit board 18 by reflowing the solder.
[0050]
【The invention's effect】
According to the present invention, the excess flux smoothed by the squeegee is discharged from the storage section, and the supply section supplies the flux intermittently or continuously so that the slack of the storage section does not deteriorate. It is not transferred to the protruding electrode of the electronic component.
[0051]
In addition, since the surplus flux is discharged from the center of the rotating disk, the operation of collecting the surplus flux and the maintenance operation are facilitated.
[0052]
In addition, it is not necessary to secure an occupied space for disposing a tray having a diameter larger than the diameter of the rotating disk as in the related art, and the space of the apparatus can be effectively used.
[0053]
In addition, the excess flux discharged from the center of the rotating disk is collected in a collection tank located below, and the capacity of the collection tank can be increased. In addition, a reduction in production efficiency can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a flux transfer device applied to the electronic component mounting device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view showing a flux transfer device applied to the electronic component mounting device according to one embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 electronic component mounting device 15 electronic component 30 flux transfer device 32 flux supply unit 33 flux storage unit 34 flux discharge unit

Claims

突起電極を有する電子部品を複数個収納する電子部品供給装置と、前記電子部品供給装置から電子部品を順次取り出す装着ヘッドと、前記装着ヘッドに保持された電子部品の突起電極にフラックスを転写するフラックス転写装置と、前記突起電極にフラックスが転写された電子部品が実装される電極パッドを有するプリント基板を搭載するステージとを具備した電子部品実装装置において、
前記フラックス転写装置が、フラックス供給部と、このフラックス供給部から供給されるフラックスを回転駆動される円盤上に貯溜するフラックス貯溜部と、このフラックス貯溜部に供給されたフラックスの塗布厚が所定塗布厚となるようにならすスキージと、前記スキージでならされた余剰フラックスを前記円盤の中央部から排出するフラックス排出部とで構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component supply device that houses a plurality of electronic components having protruding electrodes, a mounting head that sequentially takes out electronic components from the electronic component supply device, and a flux that transfers flux to the protruding electrodes of the electronic components held by the mounting head A transfer device, and an electronic component mounting apparatus including a stage for mounting a printed circuit board having an electrode pad on which an electronic component having a flux transferred to the bump electrode is mounted ,
The flux transfer device includes a flux supply unit, a flux storage unit that stores the flux supplied from the flux supply unit on a disk that is driven to rotate, and a coating thickness of the flux supplied to the flux storage unit that is applied by a predetermined amount. An electronic component mounting apparatus comprising: a squeegee for increasing the thickness of the squeegee; and a flux discharging unit for discharging excess flux smoothed by the squeegee from the center of the disk .

前記フラックス排出部が、前記スキージでならされた余剰フラックスを前記円盤の中央部に形成された開口部から排出管を通じて、前記排出管下方に位置させた回収タンクに回収させる構成であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。 The flux discharger is configured to collect the excess flux smoothed by the squeegee from an opening formed in the center of the disk, through a discharge pipe, and into a collection tank located below the discharge pipe. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 .