JP3583279B2 - 穴あけ加工方法 - Google Patents
穴あけ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3583279B2 JP3583279B2 JP00445998A JP445998A JP3583279B2 JP 3583279 B2 JP3583279 B2 JP 3583279B2 JP 00445998 A JP00445998 A JP 00445998A JP 445998 A JP445998 A JP 445998A JP 3583279 B2 JP3583279 B2 JP 3583279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- hole
- processing
- laser beam
- vapor pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に対するレーザビームを用いた穴あけ加工方法に関し、特にプリント基板のスルーホールおよびブラインドバイアホールを形成する穴あけ加工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体部品を配置する際に必要となるプリント基板のスルーホールおよびブラインドバイアホールは、一般には、ドリルを使用した機械的穿孔法を用いて作成される。一方、コンピュータおよび携帯電話等の高性能化且つ軽薄短小化の傾向の強い現状にあって、半導体部品そのものの微小化および該部品間の高密度化に伴い、プリントパターンの微細加工、強いてはスルーホールおよびブラインドバイアホールの穴径の微細化が要望されている。
【0003】
しかしながら、前述のドリルを使用した機械的穿孔法においては、ドリルの機械的強度の問題や、ねじれみぞ作成等のドリル自体の微細加工を必要とするといった理由から、穴径をφ0.2mm以下にすることが困難である。そこで、現在、種々の方法による微細穴明け加工が試みられており、その中でも特にレーザビームを使用した穴あけ加工方法が注目されている。
【0004】
例えば、特開平4−37494号公報に開示されているプリント基板の穴明け加工方法は、被加工物であるプリント基板の外層銅箔にドリルによって窓穴を形成し、その窓穴を通して内層の絶縁物層にレーザビームを照射することで所望のブラインドホールを形成する。ここで、絶縁物層はガラス繊維を含浸するガラスエポキシ樹脂であり、ガラス繊維とエポキシ樹脂とは融点が異なるために、レーザビームの熱エネルギーが絶縁物層内に一様に伝達されないという問題を生ずる。
【0005】
そこで、上記特開平4−37494号公報に開示の方法は、絶縁物層内の熱伝導の影響を防ぐべくレーザビームをパルス的に照射することによって、絶縁物層内のガラス繊維を残したり、外層銅箔に形成した窓穴の直径に対してエポキシ樹脂の内面が大きく抉れるといったことのない穴明け加工を可能としている。
【0006】
しかしながら、前記プリント基板の穴明け加工方法は、絶縁物層の素材の種類および絶縁物層に含まれている基材の性状によって、その加工性が大きく左右されるという問題がある。例えば、該方法において、ブラインドホールを形成する際、樹脂や基材の溶融物が完全に除去しきれずに、形成される穴壁面に球状の加工くずとして残留してしまう。
【0007】
図5は、絶縁物層2にレーザビームLをパルス的に照射する際、形成されるブラインドホールのテーパ度と形成されるブラインドホール内壁面に残留する加工残留物の粒径との関係を示している。ここで、図5の(a)、(b)、(c)の順に、照射されるレーザビームLのパルス数は増加している。
【0008】
図5(a)に示すように、パルス数の少ない段階においては、形成されるブラインドホール7aの内壁面に残留する球状の加工残留物6aは非常に小さい。しかしながら、レーザビームLの入射側と出射側の穴径の差が大きくなる。すなわち、形成されるブラインドホール7aのテーパ度が大きくなる。そして、図5(b)、(c)に示すように、照射されるレーザビームLのパルス数が増加するにつれて、加工残留物6bおよび6cは大きくなり、ブラインドホール7bおよび7cのテーパ度は小さくなる。
【0009】
図6は、絶縁物層に照射されるレーザビームのパルス数と形成されるブラインドホールのテーパ度の関係を示した図である。図6に示されるように、形成されたブラインドホールのテーパ度を小さくするには、レーザビームのパルス数を多くすればよい。
【0010】
しかしながら、レーザビームのパルス数と形成されたブラインドホール内壁面に残留する加工残留物の粒径の関係においては、図7に示すようにレーザビームのパルス数に比例して球状の加工残留物の粒径が大きくなってしまう。このことは、パルス数の少ない初期の段階で生じた微小な加工くずが核となり、続いて照射されるレーザビームのパルス数の増加とともに加工残留物の粒径が成長し、肥大化していくことに起因している。
【0011】
従って、上記方法においてテーパ度の小さいバイアホールを形成する際には、バイアホールの内壁面に残留する加工残留物の問題が無視できなくなり、良好な内壁面を得ることができない。
【0012】
特開昭56−144890号公報に開示されているレーザ穴あけ加工方法は、被加工部を水あるいは油などの低沸点液体で被い、該被加工部に固体レーザビームを照射してレーザ加工を進める一方、気体レーザビームを前記液体の溜まりに照射して前記液体を爆発させ、形成された穴から外部に飛散できずに残留した穴内部の溶融物の取り出しを可能としている。
【0013】
しかしながら、形成される穴内部の加工残留物を取り出すには新たに異なる種のレーザビーム系(この場合、気体レーザ)を必要とし、従って、穴あけ加工方法を実行するための装置構成が複雑となりコスト高につながる。また、液体の溜まりを利用するため、微細な穴、特に深い穴を形成する際には、液体の有する吸着力および表面張力のために、形成される穴の底部を該液体で完全に被うことが困難となり、上記レーザ穴あけ加工方法の効果が十分に得られなくなってしまう。
【0014】
特開昭58−218387号公報に開示されているレーザによる穿孔方法は、ワークに一方側からレーザビームを照射して他方側に貫通する貫通孔を形成する時、予め前記ワークの他方側の貫通孔形成部に裏当材を当接させておき、加工中に生じる前記ワークのスパッタが前記裏当材によって前記ワークの前記他方側から飛散するのを防止し、また、裏当材の蒸発物が形成された貫通孔から吹き出す為、スパッタが貫通孔内部に付着することを防止できる。
【0015】
しかしながら、プリント基板においてブラインドバイアホールを形成する加工にあっては、形成される穴は貫通しない為に、レーザビームを照射する表面と反対の面に裏当材を当接することはできない。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように従来のレーザビームを用いた加工方法では、プリント基板の穴を作成する際の加工くずの低減と形成された加工穴テーパの関係は相反し、レーザビームの照射条件だけでは制御できない。また、スルーホールおよびブラインドバイアホールを共に微細に、穴内部の加工残留物なく作成するといった条件を満たさない。特に加工残留物の問題は、ブラインドバイアホールの作成において、後工程におけるメッキ処理でメッキの付きまわりが悪くなり、絶縁特性等の信頼性を著しく低下させる原因となる。
【0017】
本発明は、レーザビームによる基板の穴あけ加工中に穴内壁に残留した樹脂や基材の加工残留物を効率良く取り除くために、基板材料そのものの構成を工夫し、スルーホールおよびブラインドバイアホールの形成を共に可能にした穴あけ加工方法を得ることを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、複数のパルスレーザを照射することによってプリント基板の加工層に貫通穴を形成する穴あけ加工方法において、前記加工層の下層に前記加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層を、前記形成する貫通穴の径に応じて異なる厚さで形成する第1のステップと、形成される穴のテーパ度と照射レーザパルス数との関係および加工残留物の粒径と照射レーザパルス数との関係を用いて予め設定された所定個数の複数のパルスレーザを前記プリント基板の加工層に照射して加工層に貫通穴を形成する第2のステップと、前記素材領域層に前記パルスレーザを照射して素材領域層を除去する第3のステップとを備えることを特徴とする。
【0019】
つぎの発明は、複数のパルスレーザを照射することによってプリント基板の加工層に貫通穴を形成する穴あけ加工方法において、前記加工層の下層に前記加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層を、前記形成する貫通穴の深さに応じて異なる厚さで形成する第1のステップと、形成される穴のテーパ度と照射レーザパルス数との関係および加工残留物の粒径と照射レーザパルス数との関係を用いて予め設定された所定個数の複数のパルスレーザを前記プリント基板の加工層に照射して加工層に貫通穴を形成する第2のステップと、前記素材領域層に前記パルスレーザを照射して素材領域層を除去する第3のステップとを備えることを特徴とする。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に係るプリント基板およびその穴あけ加工方法の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【0025】
実施の形態1.
本発明の第1の実施の形態について以下に説明する。図1(a)、(b)、(c)は、ブラインドバイアホールを形成する工程におけるプリント基板の断面図を示している。また、図2(a)、(b)、(c)は本発明の特徴をより明確に示した模式図である。
【0026】
図1において、プリント基板10は、絶縁物層2、高蒸気圧層3、内層銅箔4およびコア材5のように複数の異なる材質の層から構成されている。また、プリント基板10は、コア材5の層を基板表面に垂直な方向において中央となるように配置し、各層がコア材5の層、内層銅箔4、高蒸気圧層3および絶縁物層2の順に対照的に配置され、半導体部品が両面に配置できる基板である。なお、ここでの高蒸気圧層3とは、プリント基板10の絶縁物層2の素材よりも蒸気圧の高い素材からなる層のことである。
【0027】
プリント基板10を加工するにあたって、先ず、プリント基板10の表面、すなわち絶縁物層表面の所望の加工位置にレーザビームLのビームスポットを設定する。また、レーザビームLは、所望のブラインドバイアホールを得るために、予め、実験的に既知である適切なレーザビーム出力、レーザビーム径、および、前述した図6に示されたようなレーザビームのパルス数とテーパ度との関係または図7に示されたようなレーザビームのパルス数と加工残留物の粒径との関係に基づいて選択されたパルス数、例えば形成されるブラインドバイアホールのテーパ度を小さくするパルス数、に設定される。
【0028】
ここで、絶縁物層2は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、セラミクス系フィラーを含浸させたエポキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびセラミクス基板などである。
【0029】
上記の如く適切に設定されたレーザビームLの照射により、絶縁物層2は板厚方向に向かって局所的に削剥されていく。レーザビームLによって削剥された絶縁物片は加工くずとしてブラインドバイアホール7の外部に飛散されるが、一部は加工残留物6となってブラインドバイアホール7の内壁面に残留する。ブラインドバイアホール7の内壁面に残留した加工残留物6は、続いて照射されるレーザビームLのもたらす熱エネルギーによって一部溶融されるが、新たに生じる加工くずの核となってなお残留する。
【0030】
すなわち、レーザビームLのパルス的な照射の初期段階において生じたブラインドバイアホール7の内壁面に付着した加工残留物6は、レーザビームLのパルス的な照射が続くにつれて成長し、絶縁物層2部分のブラインドバイアホール加工が終了した段階にあっても球状の絶縁物としてブラインドバイアホール7の内壁面に留まる。
【0031】
絶縁物層2に隣接して配置された高蒸気圧層3は、絶縁物層2部分のブラインドバイアホール加工が終了した段階において、そのブラインドバイアホール7の底部に露出し、高蒸気圧層3の露出部分はレーザビームLによって引き続き照射される。
【0032】
レーザビームLの熱エネルギーは、高蒸気圧層3の有する沸点に比較して非常に大きいため、レーザビームLを照射された高蒸気圧層3は、瞬時に爆発的に気化し、高い圧力となって、ブラインドバイアホール7の外部へと吹き出す。この際、ブラインドバイアホール7の内壁面に付着した加工残留物6は、この高蒸気圧層3の吹き出す圧力によって、図2に示すように、十分に気化されなかった高蒸気圧層3の溶融物8とともに、ブラインドバイアホール7の外部へと排出される。
【0033】
絶縁物層2部分のブラインドバイアホール加工が終了した段階におけるブラインドバイアホール7の底部の高蒸気圧層3の露出部分は、レーザビームLの照射によって削剥され、高蒸気圧層3に隣接した内層銅箔4の表面を露出させる。一般に、絶縁物層2の加工を主な目的としたレーザビームLの出力にあっては、金属である内層銅箔4を十分に加工するだけのエネルギーを有せず、入射したエネルギーの大部分が反射されて損失されるために、内層銅箔4に穴が形成されることはない。
【0034】
また、前述した図6および図7に関連して、所望の深さのブラインドバイアホールを得るのに最適なレーザビームの照射パルス数を実験的に定め、このパルス数を用いるので、絶縁物層2および高蒸気圧層3から成る部分のみを加工の対象とすることができる。
【0035】
従って、加工残留物6の付着のない良好な壁面を有するブラインドバイアホール7が形成され、その後のブラインドバイアホール7の内壁面のメッキ処理においても、必然と良好なメッキ面を得ることができる。
【0036】
実施の形態2.
本発明の第2の実施の形態について以下に説明する。図3は、加工する絶縁物層部分の厚さを100μmに一定にした場合において、形成する穴径と該穴の内壁に付着する加工残留物を取り除くのに十分な高蒸気圧層の厚さとの関係を示している。図3に示すように、形成されるブラインドバイアホール7の穴径と絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さとは比例関係がある。
【0037】
すなわち、作成される穴の径が小さい場合は、削剥される絶縁物層の体積も少ないため、絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さは薄くされる。一方、形成されるブラインドバイアホールの径が大きい場合、削剥される絶縁物層の体積も大きくなるため、ブラインドバイアホール内壁面に残留する加工残留物もまた増加する。
【0038】
また、絶縁物層部分のブラインドバイアホール加工が終了した段階におけるブラインドバイアホール底部の高蒸気圧層の露出面積も大きくなるので、更なるレーザビームの照射によって気化して吹き出す溶融物およびその反力も大きくなる。しかしながら、図2に示されているように、ブラインドバイアホールの内壁面の加工残留物を効果的に除去するのは内壁面近辺に位置する高蒸気圧層部分である。従って、内壁面近辺に位置する高蒸気圧層部分の厚さが十分必要になり、絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さを厚くする。
【0039】
例えば、加工する穴径をφ150μmとして穴を形成する場合には、絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さを約30μmに設定すると有効な加工残留物除去効果が得られる。
【0040】
実施の形態3.
本発明の第3の実施の形態について以下に説明する。図4は、加工穴径がφ150μmに一定にした場合において、形成する穴の深さと該穴の内壁に付着する加工残留物を取り除くのに十分な高蒸気圧層の厚さとの関係を示している。図4に示すように、形成されるバイアホールの深さと絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さとは比例関係がある。
【0041】
すなわち、作成される穴の深さが小さい場合は、削剥されるのに必要な絶縁物層の体積も小さいため、絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さは薄くされる。一方、作成される穴の深さが大きい場合は、削剥される絶縁物層の体積も大きくなるため、絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さもまた厚くされる。
【0042】
例えば、加工する部分の絶縁物層の穴の深さを100μmとして穴を形成する場合には、絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さは約30ミクロンに設定すると有効な加工残留物除去効果が得られる。
【0043】
なお、上記実施の形態においてプリント基板上にブラインドバイアホールを形成するとしているが、これをスルーホールの形成としても上記実施の形態の説明に示されたような効果が得られる。
【0048】
つぎの発明に係る穴あけ加工方法によれば、加工層の下層に前記加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層を、前記形成する貫通穴の径に応じて異なる厚さで形成し、加工層に複数のパルスレーザを照射して加工層に貫通穴を形成し、さらに加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層をパルスレーザを照射して素材領域層を除去するので、加工層の貫通穴の径が変化したとしても貫通穴壁面に残留する樹脂や基材の加工残留物の除去を確実にかつ有効に行える。
【0049】
つぎの発明に係る穴あけ加工方法によれば、加工層の下層に前記加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層を、前記形成する貫通穴の深さに応じて異なる厚さで形成し、加工層に複数のパルスレーザを照射して加工層に貫通穴を形成し、さらに加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層をパルスレーザを照射して素材領域層を除去するので、加工層の貫通穴の深さが変化したとしても貫通穴壁面に残留する樹脂や基材の加工残留物の除去を確実にかつ有効に行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施の形態の加工処理の各工程を示す基板の断面図である。
【図2】本発明に係る実施の形態の加工処理のメカニズムを示す模式図である。
【図3】絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さと、形成する穴径の関係を示すグラフである。
【図4】絶縁物層に隣接して配置される高蒸気圧層の厚さと、形成する絶縁物層部分の厚さの関係を示すグラフである。
【図5】従来におけるレーザビームを用いる穴あけ加工方法を示す模式図である。
【図6】穴テーパ度とレーザパルス数の関係を示すグラフ図である。
【図7】穴内壁面に付着する加工残留物の粒径とレーザパルス数の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
L レーザビーム、2 絶縁物層、3 高蒸気圧層、4 内層銅箔、5 コア材、6、6a、6b、6c 加工残留物、7、7a、7b、7c ブラインドバイアホール、8 溶融物、10 プリント基板。
Claims (2)
- 複数のパルスレーザを照射することによってプリント基板の加工層に貫通穴を形成する穴あけ加工方法において、
前記加工層の下層に前記加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層を、前記形成する貫通穴の径に応じて異なる厚さで形成する第1のステップと、
形成される穴のテーパ度と照射レーザパルス数との関係および加工残留物の粒径と照射レーザパルス数との関係を用いて予め設定された所定個数の複数のパルスレーザを前記プリント基板の加工層に照射して加工層に貫通穴を形成する第2のステップと、
前記素材領域層に前記パルスレーザを照射して素材領域層を除去する第3のステップと、
を備えることを特徴とする穴あけ加工方法。 - 複数のパルスレーザを照射することによってプリント基板の加工層に貫通穴を形成する穴あけ加工方法において、
前記加工層の下層に前記加工層よりも蒸気圧の高い素材領域層を、前記形成する貫通穴の深さに応じて異なる厚さで形成する第1のステップと、
形成される穴のテーパ度と照射レーザパルス数との関係および加工残留物の粒径と照射レーザパルス数との関係を用いて予め設定された所定個数の複数のパルスレーザを前記プリント基板の加工層に照射して加工層に貫通穴を形成する第2のステップと、
前記素材領域層に前記パルスレーザを照射して素材領域層を除去する第3のステップと、
を備えることを特徴とする穴あけ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00445998A JP3583279B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 穴あけ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00445998A JP3583279B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 穴あけ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204916A JPH11204916A (ja) | 1999-07-30 |
JP3583279B2 true JP3583279B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=11584738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00445998A Expired - Fee Related JP3583279B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 穴あけ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3583279B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4559260B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2010-10-06 | 日立ビアメカニクス株式会社 | プリント基板の穴明け方法 |
TW201039958A (en) * | 2009-03-31 | 2010-11-16 | Ceramtec Ag | Component having an overlapping laser track |
JP7072993B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2022-05-23 | 株式会社ディスコ | チップ製造方法 |
CN113899759A (zh) * | 2020-07-06 | 2022-01-07 | 南通深南电路有限公司 | 图形精度的判断方法及判断装置 |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP00445998A patent/JP3583279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11204916A (ja) | 1999-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4644130A (en) | Method for creating blind holes in a laminated structure | |
US5609746A (en) | Printed circuit manufacture | |
JP4280583B2 (ja) | ヴィアの形成方法 | |
US6710260B1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method of the printed circuit board | |
US4898648A (en) | Method for providing a strengthened conductive circuit pattern | |
JP4835067B2 (ja) | 回路基板の製造方法、プリント回路板の製造方法およびプリント回路板 | |
US20040112881A1 (en) | Circle laser trepanning | |
JP3583279B2 (ja) | 穴あけ加工方法 | |
JP2004351513A (ja) | 超短パルスレーザーによる材料加工方法、プリント配線板、及びその製造方法 | |
JP3405726B2 (ja) | 金属インターロック構造を含む電子構造及びその形成 | |
JPWO2002081141A1 (ja) | 積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法 | |
JPH0734508B2 (ja) | 多層配線板 | |
KR100661108B1 (ko) | 레이저 가공방법 | |
EP0111599A1 (en) | Method of processing through-holes | |
KR20120041224A (ko) | 기판에 전기 도전성 바이어를 제조하는 방법 | |
EP1385666A1 (en) | Circle laser trepanning | |
CN107665877B (zh) | 带有埋藏的导电带的元件载体 | |
JP4252939B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2805242B2 (ja) | プリント基板の穴明け加工方法 | |
JP2006026665A (ja) | レーザ穴あけ加工方法 | |
JP2004114094A (ja) | プリプレグシートのレーザによる穿孔方法 | |
JP4502092B2 (ja) | 積層フィルム基材の加工方法 | |
JP2792650B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
US20040084810A1 (en) | Laser system for drilling and plating vias | |
JP2881515B2 (ja) | プリント基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040520 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040727 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070806 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |