JP3572192B2 - ボンディング装置用ガイドレール機構 - Google Patents

ボンディング装置用ガイドレール機構 Download PDF

Info

Publication number
JP3572192B2
JP3572192B2 JP10398198A JP10398198A JP3572192B2 JP 3572192 B2 JP3572192 B2 JP 3572192B2 JP 10398198 A JP10398198 A JP 10398198A JP 10398198 A JP10398198 A JP 10398198A JP 3572192 B2 JP3572192 B2 JP 3572192B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide rail
piece
shaft
frame
frame guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10398198A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11288953A (ja
Inventor
稔 鳥畑
真二 牧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP10398198A priority Critical patent/JP3572192B2/ja
Priority to KR1019990007488A priority patent/KR100290705B1/ko
Priority to TW088104471A priority patent/TW407326B/zh
Priority to US09/282,887 priority patent/US6135270A/en
Publication of JPH11288953A publication Critical patent/JPH11288953A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3572192B2 publication Critical patent/JP3572192B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0211Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はボンディング装置用ガイドレール機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置等のボンディング装置におけるガイドレール機構は、図5及び図6に示すように、リードフレーム1の両側端部を対向してガイドする一対のガイドレール機構部2A、2Bとからなっている。このガイドレール機構部2A、2Bはほぼ対称構造となっているので、同じ又は相当部材には同一符号を付して説明する。
【0003】
架台3の上面には、搬送されるリードフレーム1の幅方向に伸びた一対の幅調整用ガイド4が設けられ、幅調整用ガイド4には図示しない駆動手段で移動させられるスライダ5が摺動自在に設けられている。スライダ5にはスライドブロック6が固定され、スライドブロック6には支持ブロック7が固定され、支持ブロック7の内側面には対向してガイドレールスタンド8が固定されている。ここで、リードフレーム1の幅方向及び支持ブロック7の内側面とは、図5において、ガイドレールスタンド8のほぼ中心部にある後記するヒートブロック14の位置方向に対して言う。ガイドレールスタンド8には、垂直に上方に伸び上端部に雌ねじ部9aが形成されたねじ軸9が固定されている。ガイドレールスタンド8上には、ねじ軸9に挿入されたレール高さ調整用スペーサ10及びフレームガイドレール11が載置されている。
【0004】
そして、フレームガイドレール11上のねじ軸9の部分にばね12を装着し、ボルト13をねじ軸9の雌ねじ部9aに締め付けることにより、レール高さ調整用スペーサ10及びフレームガイドレール11をばね12でガイドレールスタンド8の上面に押し付けて固定している。またフレームガイドレール11間には、リードフレーム1を加熱するヒートブロック14が配設されており、ヒートブロック14は図示しない駆動手段で上下移動させられる。なお、この種のガイドレール機構として、例えば特開昭55−26696号公報、特開昭60−63935号公報、特公昭63−56121号公報等があげられる。
【0005】
そこで、リードフレーム1は、図示しない送り爪によってフレームガイドレール11のガイド部11aに沿ってボンディング位置に送られ、位置決めされた後に、図示しないボンディング装置によりボンディングされる。ここで、ダイボンディング装置の場合は、リードフレーム1上に半導体ペレットがボンディングされ、ワイヤボンディング装置の場合は、リードフレーム1上にボンディングされた半導体ペレットのパッドとリードフレーム1のリードとの間にワイヤが接続される。
【0006】
このように、ボンディング装置においては、リードフレーム1上に半導体ペレットがボンディングされ、または半導体ペレットのパッドとリードフレーム1のリードにワイヤが接続される。この時、リードフレーム1の上面がボンディング時の高さ位置における基準面となる。このため、品種変更によりリードフレーム1の厚さが変わった場合、例えば厚さが厚くなった場合には、リードフレーム1の上面、即ち基準面の高さがそれだけ上昇するので、基準面の高さを一定にするにはフレームガイドレール11をその厚さの差だけ下げる必要がある。
【0007】
即ち、そのリードフレーム1の厚さに適合する厚さを有するレール高さ調整用スペーサ10に交換する作業を行う必要がある。このレール高さ調整用スペーサ10の交換は、ボルト13を緩めてねじ軸9より取外した後、フレームガイドレール11及びレール高さ調整用スペーサ10を取外し、その後リードフレーム1の厚さに適合した厚さのレール高さ調整用スペーサ10と交換して該レール高さ調整用スペーサ10及びフレームガイドレール11を取付けて再びボルト13をねじ軸9に締め付ける作業を行っている。
【0008】
特に、図5乃至図7に示すように、フレームガイドレール11のガイド部11aがコ字状と逆コ字状の場合で、リードフレーム1の厚さtが大きく変わった場合は、フレームガイドレール11自体を交換する作業を必要としていた。通常、リードフレーム1の厚さtは0.1〜0.4mmの範囲が一般的である。そこで、フレームガイドレール11のガイド部11aの高さhは、この種のリードフレーム1が搬送できるようにリードフレーム1の厚さtにクリアランスcを加えた高さになっている。従って、リードフレーム1の厚さtがガイド部11aの高さh内の場合には、リードフレーム1の厚さtが変わっても前記したようにレール高さ調整用スペーサ10を交換するのみでよい。しかし、リードフレーム1の厚さtがガイド部11aの高さhを越える場合には、そのリードフレーム1に適合するフレームガイドレール11と交換している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術は、品種変更によりリードフレーム1の厚さtが変わった場合は、ボルト13を緩めて取外し、レール高さ調整用スペーサ10を交換し、再びボルト13を締め付けるという作業を行っている。ところで、一対のフレームガイドレール11は、リードフレーム1の搬送方向に沿って伸びている。そこで、ガイドレール機構部2A、2Bは、それぞれリードフレーム1の搬送方向に沿った2ヵ所にねじ軸9が設けられ、該ねじ軸9のそれぞれにばね12を介してボルト13でフレームガイドレール11及びレール高さ調整用スペーサ10をガイドレールスタンド8に押し付けるようになっている。
【0010】
即ち、一対のフレームガイドレール11はねじ軸9、ボルト13等をそれぞれ2個、合計4個有している。このため、リードフレーム1の厚さが変わった場合は、4個のボルト13を緩めて取外し、その後リードフレーム1の厚さに適合した厚さのレール高さ調整用スペーサ10と交換して該レール高さ調整用スペーサ10及びフレームガイドレール11を取付けて再びボルト13をねじ軸9に締め付けるという作業をしなければならないので、調整作業に長時間を要し、生産性が低下する。
【0011】
本発明の課題は、品種変更によるフレームガイドレールの高さ調整を短時間に行うことができ、生産性の向上が図れるボンディング装置用ガイドレール機構を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記第1の課題を解決するための本発明の第1の手段は、リードフレーム等を対向してガイドする一対のフレームガイドレールを有し、この一対のフレームガイドレールをそれぞれレール高さ調整用スペーサを介して対応するガイドレールスタンドに取付けたボンディング装置用ガイドレール機構において、前記ガイドレールスタンドには、ほぼ中央部に設けられた大径部の上下にそれぞれ該大径部より細径の上軸部及び下軸部を有する上下動軸が上下動及び回転可能に垂直に挿入され、前記上下動軸の上軸部には前記フレームガイドレールが上下動可能に挿入され、前記フレームガイドレールは前記大径部に圧接するようにガイドレール付勢手段で下方に付勢され、前記レール高さ調整用スペーサは前記大径部に側面方向より挿入可能に形成され、前記上下動軸は、上下動軸付勢手段で上方に付勢され、かつ前記大径部で前記フレームガイドレールを持ち上げて該フレームガイドレールと前記ガイドレールスタンド間に前記レール高さ調整用スペーサが挿入できる隙間が生じる上昇位置と、この上昇位置で前記レール高さ調整用スペーサを挿入して前記ガイドレールスタンドに載置し、前記上下動軸を押し下げた時に前記大径部は前記フレームガイドレールより離れる下降位置とを保持するように構成されていることを特徴とする。
【0013】
上記第1及び第2の課題を解決するための本発明の第2の手段は、上記第1の手段において、前記上下動軸の前記下軸部の下端には、幅小部が形成された駒が固定され、前記ガイドレールスタンドの前記上下動軸の挿入部分の下面には、前記駒の幅小部より若干大きな駒装着溝が形成され、前記駒の幅小部を前記駒装着溝に合わせた時に、前記駒は前記駒装着溝に圧接して前記上下動軸が上昇位置になり、前記駒が前記駒装着溝の外側で、かつ前記駒の幅小部が前記駒装着溝に合っていない時に、前記駒は前記フレームガイドレールの下面に圧接して前記上下動軸が下降位置となることを特徴とする.
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図1乃至図3により説明する。なお、図5及び図6と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その説明は省略する。ガイドレール機構20A、20Bは、コ字状及び逆コ字状のガイド部21aが対向して形成された一対のフレームガイドレール21と、このフレームガイドレール21をガイドレールスタンド8に取付ける上下動軸22と、この上下動軸22の上下端に図示しないねじでそれぞれ固定されたつまみ23及び駒24と、ガイドレールスタンド8とフレームガイドレール21間に挿入されるレール高さ調整用スペーサ25と、フレームガイドレール21及び上下動軸22を付勢するフレームガイドレール付勢用ばね26、上下動軸付勢用ばね27とよりなっている。
【0015】
上下動軸22は、ほぼ中央部に形成された大径部22aと、この大径部22aの上下に形成された該大径部22aより細径の上軸部22b及び下軸部22cとからなっており、上軸部22b及び下軸部22cの両端部にはそれぞれつまみ23及び駒24が図示しないねじで固定されている。前記駒24は、両側面がカットされた幅小部24aを有している。レール高さ調整用スペーサ25の両端部には、上下動軸22の軸部を逃げたU字状の切欠き部25aが形成されている。
【0016】
フレームガイドレール21には、上下動軸22の上軸部22bが上下動可能に挿入される軸穴21bが形成され、この軸穴21bの上方部にはばね配設穴21cが形成されている。ガイドレールスタンド8の下面8aには駒24の幅小部24a(カット面)の幅より僅かに大きい幅の駒装着溝8bが形成されている。またガイドレールスタンド8の駒装着溝8bの上部には、上下動軸22の下軸部22cが上下動可能に挿入される軸穴8cが形成され、更に軸穴8cの上方には、上下動軸22の大径部22aが上下動可能に挿入されるばね配設穴8dが形成されている。
【0017】
ここで、前記上下動軸22は、図3(b)(c)に示すように、大径部22aでフレームガイドレール21を持ち上げた場合、該フレームガイドレール21とガイドレールスタンド8間にレール高さ調整用スペーサ25(25A、25B)を側面方向より挿入できる隙間Cが生じる上昇位置と、前記上昇位置でレール高さ調整用スペーサ25(25A、25B)を挿入してガイドレールスタンド8に載置し、その後上下動軸22を押し下げた時に大径部22aがフレームガイドレール21より離れる下降位置(図3(a)(d)参照)とを維持するように構成されている。
【0018】
そこで、ガイドレール機構20A、20Bの組立は次のようにして行う。上下動軸22の下軸部22cに上下動軸付勢用ばね27を装着し、下軸部22cをばね配設穴8dを通して軸穴8cに挿入し、下軸部22cの端部に駒24を挿入して該駒24を図示しないねじでねじ止めする。次に駒24を回して駒24の幅小部24aを駒装着溝8bに合わせると、図3(b)(c)に示すように、上下動軸22は上下動軸付勢用ばね27の付勢力で上昇し、駒24は駒装着溝8bの上面に圧接する。次に上下動軸22の上軸部22bにフレームガイドレール21を挿入し、上軸部22bにガイドレール付勢用ばね26を装着し、上軸部22bの端部につまみ23を挿入して該つまみ23を図示しないねじでねじ止めする。これにより、ガイドレール機構20A、20Bの組立は完了する。
【0019】
レール高さ調整用スペーサ25の組込みは次のようにして行う。フレームガイドレール21が前記した上昇位置(図2及び図3(b)(c)参照)で、レール高さ調整用スペーサ25(25A又は25B)をフレームガイドレール21の側面から挿入する。次につまみ23を手で下方に押して駒24の上面24bをガイドレールスタンド8の下面8aに位置させ、つまみ23を90度回して手を離すと、図3(a)(d)に示すように、上下動軸付勢用ばね27の付勢力で駒24の上面24bはガイドレールスタンド8の下面8aに圧接し、またフレームガイドレール付勢用ばね26の付勢力でフレームガイドレール21はレール高さ調整用スペーサ25(25A又は25B)を介してガイドレールスタンド8の上面8eに圧接する。これによりレール高さ調整用スペーサ25の組込みは完了する。
【0020】
次に図3(a)に示す厚いリードフレーム1Aより図3(d)に示す薄いリードフレーム1Bに品種を変更する場合について説明する。図3(a)において、つまみ23を手で下方に少し押し下げながら90度回して駒24の幅小部24bを駒装着溝8bに合わせて手を離すと、図3(b)に示すように、上下動軸22は上下動軸付勢用ばね27の付勢力で上昇して駒24が駒装着溝8bの上面に圧接する。これにより、ガイドレールスタンド8とフレームガイドレール21との間が隙間Cだけ開く。そこで、レール高さ調整用スペーサ25Aを側面方向より取り外す。
【0021】
次に図3(c)に示すように、厚いリードフレーム1Aと薄いリードフレーム1Bの厚さの差分だけレール高さ調整用スペーサ25Aの厚さより厚いレール高さ調整用スペーサ25Bをガイドレールスタンド8とフレームガイドレール21間に側面方向より挿入してガイドレールスタンド8上に載置する。次につまみ23を手で下方に押して駒24をガイドレールスタンド8の下面8aの下方に位置させ、つまみ23を90度回して手を離すと、図3(d)に示すように、上下動軸付勢用ばね27の付勢力で駒24の上面24bはガイドレールスタンド8の下面8aに圧接し、またフレームガイドレール付勢用ばね26の付勢力でフレームガイドレール21はレール高さ調整用スペーサ25Bを介してガイドレールスタンド8の上面に圧接する。これにより薄いリードフレーム1Bの上面は、厚いリードフレーム1Aの場合の上面と同じ高さのレベルとなる。
【0022】
このように、つまみ23、即ち上下動軸22を押し下げ及び約90度回転させ、レール高さ調整用スペーサ25(25A又は25B)を交換する動作のみでフレームガイドレール21の高さ調整を行うことできるので、フレームガイドレール21の高さ調整を短時間に行うことができ、生産性が向上する。
【0023】
図4は本発明の第2の実施の形態を示す。ここで、図4(a)(b)はそれぞれ図3(a)(b)に対応する。ところで、フレームガイドレールには、図1乃至図3に示すようにコ字状及び逆コ字状のガイド部21aを有するものと、特開昭60−63935号公報に示すようにガイド部の上面が開放したものとがある。前記第1の実施の形態は、コ字状及び逆コ字状のガイド部21aを有するものに適用した例を示す。本実施の形態は、ガイド部の上面が開放したものに適用した例を示す。このように、ガイド部の上面が開放したものにも本発明は適用できる。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、リードフレーム等を対向してガイドする一対のフレームガイドレールを有し、この一対のフレームガイドレールをそれぞれレール高さ調整用スペーサを介して対応するガイドレールスタンドに取付けたボンディング装置用ガイドレール機構において、前記ガイドレールスタンドには、ほぼ中央部に設けられた大径部の上下にそれぞれ該大径部より細径の上軸部及び下軸部を有する上下動軸が上下動及び回転可能に垂直に挿入され、前記上下動軸の上軸部には前記フレームガイドレールが上下動可能に挿入され、前記フレームガイドレールは前記大径部に圧接するようにガイドレール付勢手段で下方に付勢され、前記レール高さ調整用スペーサは前記大径部に側面方向より挿入可能に形成され、前記上下動軸は、上下動軸付勢手段で上方に付勢され、かつ前記大径部で前記フレームガイドレールを持ち上げて該フレームガイドレールと前記ガイドレールスタンド間に前記レール高さ調整用スペーサが挿入できる隙間が生じる上昇位置と、この上昇位置で前記レール高さ調整用スペーサを挿入して前記ガイドレールスタンドに載置し、前記上下動軸を押し下げた時に前記大径部は前記フレームガイドレールより離れる下降位置とを保持するように構成されているので、品種変更によるフレームガイドレールの高さ調整を短時間に行うことができ、生産性の向上が図れる.
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のボンディング装置用ガイドレール機構の第1の実施の形態を示す一部断面側面図である。
【図2】ガイドレール機構の斜視図である。
【図3】(a)乃至(d)は厚いリードフレームより薄いリードフレームに品種交換する場合の動作を示す拡大断面図である。
【図4】本発明のボンディング装置用ガイドレール機構の第2の実施の形態の要部を示し、(a)(b)はそれぞれ図3(a)(b)に対応した拡大断面図である。
【図5】従来のボンディング装置用ガイドレール機構を示す一部断面側面図である。
【図6】図5の要部拡大断面図である。
【図7】リードフレームとフレームガイドレールのガイド部との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
1,1A,1B リードフレーム
7 支持ブロック
8 ガイドレールスタンド
8a 下面
8b 駒装着溝
8c 軸穴
8e 上面
20A,20B ガイドレール機構
21 フレームガイドレール
21a ガイド部
21b 軸穴
21c 配設穴
22 上下動軸
22a 大径部
22b 上軸部
22c 下軸部
23 つまみ
24 駒
24a 幅小部
24b 上面
25,25A,25B レール高さ調整用スペーサ
26 フレームガイドレール付勢用ばね
27 上下動軸付勢用ばね

Claims (2)

  1. リードフレーム等を対向してガイドする一対のフレームガイドレールを有し、この一対のフレームガイドレールをそれぞれレール高さ調整用スペーサを介して対応するガイドレールスタンドに取付けたボンディング装置用ガイドレール機構において、前記ガイドレールスタンドには、ほぼ中央部に設けられた大径部の上下にそれぞれ該大径部より細径の上軸部及び下軸部を有する上下動軸が上下動及び回転可能に垂直に挿入され、前記上下動軸の上軸部には前記フレームガイドレールが上下動可能に挿入され、前記フレームガイドレールは前記大径部に圧接するようにガイドレール付勢手段で下方に付勢され、前記レール高さ調整用スペーサは前記大径部に側面方向より挿入可能に形成され、前記上下動軸は、上下動軸付勢手段で上方に付勢され、かつ前記大径部で前記フレームガイドレールを持ち上げて該フレームガイドレールと前記ガイドレールスタンド間に前記レール高さ調整用スペーサが挿入できる隙間が生じる上昇位置と、この上昇位置で前記レール高さ調整用スペーサを挿入して前記ガイドレールスタンドに載置し、前記上下動軸を押し下げた時に前記大径部は前記フレームガイドレールより離れる下降位置とを保持するように構成されていることを特徴とするボンディング装置用ガイドレール機構。
  2. 前記上下動軸の前記下軸部の下端には、幅小部が形成された駒が固定され、前記ガイドレールスタンドの前記上下動軸の挿入部分の下面には、前記駒の幅小部より若干大きな駒装着溝が形成され、前記駒の幅小部を前記駒装着溝に合わせた時に、前記駒は前記駒装着溝に圧接して前記上下動軸が上昇位置になり、前記駒が前記駒装着溝の外側で、かつ前記駒の幅小部が前記駒装着溝に合っていない時に、前記駒は前記フレームガイドレールの下面に圧接して前記上下動軸が下降位置となることを特徴とする請求項1記載のボンディング装置用ガイドレール機構。
JP10398198A 1998-03-31 1998-03-31 ボンディング装置用ガイドレール機構 Expired - Lifetime JP3572192B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10398198A JP3572192B2 (ja) 1998-03-31 1998-03-31 ボンディング装置用ガイドレール機構
KR1019990007488A KR100290705B1 (ko) 1998-03-31 1999-03-08 본딩장치용 가이드레일 기구
TW088104471A TW407326B (en) 1998-03-31 1999-03-22 Guiding rail mechanism for binding apparatus
US09/282,887 US6135270A (en) 1998-03-31 1999-03-31 Guide rail mechanism for a bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10398198A JP3572192B2 (ja) 1998-03-31 1998-03-31 ボンディング装置用ガイドレール機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11288953A JPH11288953A (ja) 1999-10-19
JP3572192B2 true JP3572192B2 (ja) 2004-09-29

Family

ID=14368503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10398198A Expired - Lifetime JP3572192B2 (ja) 1998-03-31 1998-03-31 ボンディング装置用ガイドレール機構

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6135270A (ja)
JP (1) JP3572192B2 (ja)
KR (1) KR100290705B1 (ja)
TW (1) TW407326B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111496431A (zh) * 2020-04-26 2020-08-07 合肥众机群机械制造有限公司 一种蓄电池托盘总成焊接装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3415575B2 (ja) * 2000-09-07 2003-06-09 Towa株式会社 位置合わせ機構及び位置合わせ方法
KR100356815B1 (ko) * 2000-10-26 2002-10-18 주식회사 하이닉스반도체 반도체 와이어 본딩용 히터블록
CN103373699B (zh) * 2012-04-28 2016-06-15 无锡华润安盛科技有限公司 用于传送带预塑封体的引线框的导轨及***
CN103692384B (zh) * 2013-12-30 2015-10-21 宁波市中迪工贸有限公司 线路板辅助夹具
CN104444096A (zh) * 2014-09-25 2015-03-25 西南天地煤机装备制造有限公司 可调节销排轨高度的刮板输送机
CN106181667A (zh) * 2016-09-07 2016-12-07 太仓金马金属构件有限公司 一种钢板去毛刺装置
CN106736134B (zh) * 2016-11-22 2018-05-15 无锡市竞杰物联网科技有限公司 金属托盘支撑梁专用竖直焊架及其焊接方法
CN108190378B (zh) * 2018-01-10 2018-12-11 宜都华迅智能输送股份有限公司 一种埋刮板输送机
CN108526803B (zh) * 2018-06-29 2020-08-11 山东宏基石油机械设备有限公司 一种钢结构全方位锁定安装***及该***的安装施工工艺
CN108750994B (zh) * 2018-06-29 2020-07-07 安徽精工钢结构有限公司 一种钢结构工字钢与槽钢对接焊接辅助工装及使用方法
CN109158808A (zh) * 2018-09-28 2019-01-08 江苏派远软件开发有限公司 一种焊接机器人行走导轨底座工装
CN109590648A (zh) * 2018-11-30 2019-04-09 芜湖普威技研有限公司 汽车部件焊接用的宽度可调支撑块结构
CN111687550B (zh) * 2020-06-23 2021-11-26 东莞鸿绩塑胶模具有限公司 一种用于手机配件镭焊的模具定位装置
CN113460717A (zh) * 2021-07-19 2021-10-01 武汉鑫昊信诚物流有限公司 一种物流中转中心商品码垛堆叠***

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3854688A (en) * 1972-09-01 1974-12-17 L Shuford Quick adjusting guide rail for conveyor
US3974904A (en) * 1975-02-27 1976-08-17 The Hartford Special Machinery Company Adjustable track cover positioning assembly
JPS5933978B2 (ja) * 1979-07-30 1984-08-20 株式会社日立製作所 ボンディング方法
JPS6063935A (ja) * 1983-09-17 1985-04-12 Mitsubishi Electric Corp リ−ドフレ−ム送り装置
JPS6356121A (ja) * 1986-08-27 1988-03-10 株式会社日立製作所 比率差動リレ−装置
US5823316A (en) * 1995-10-04 1998-10-20 Motorola, Inc. Method for automatic conveyor width adjustment
US5937992A (en) * 1996-07-26 1999-08-17 Riverwood International Corporation Assembling apparatus and process

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111496431A (zh) * 2020-04-26 2020-08-07 合肥众机群机械制造有限公司 一种蓄电池托盘总成焊接装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100290705B1 (ko) 2001-05-15
KR19990077676A (ko) 1999-10-25
TW407326B (en) 2000-10-01
JPH11288953A (ja) 1999-10-19
US6135270A (en) 2000-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3572192B2 (ja) ボンディング装置用ガイドレール機構
US5199469A (en) Exterior lead forming device for semiconductor devices
JP4791096B2 (ja) 搬送装置及びプレス成形装置
JPH08224619A (ja) ワーク曲げ加工方法およびその装置
GB2277638A (en) A lead frame taping machine
US6145651A (en) Guide rail mechanism for a bonding apparatus
CN212824921U (zh) 辅助修正装置
JP2587513Y2 (ja) 押えローラ支持装置
US5154339A (en) Frame retainer mount used in bonding machines
JP3377725B2 (ja) 基板移送装置
KR960009290Y1 (ko) 와이어 본더의 리드 프레임 클램핑 장치
JP3020190B2 (ja) リードフレーム押え装置
CN220497428U (zh) 一种棒料折弯装置
CN215647281U (zh) 一种耳机扬声器组装治具
KR100539214B1 (ko) 테이프 반송장치
CN216913905U (zh) 一种流水线组装机器人用底座
KR100432672B1 (ko) 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치
JPH0546810Y2 (ja)
US5285943A (en) Tape feeding apparatus
JP2550168Y2 (ja) リードフレームクランプ機構
JPH0651040Y2 (ja) 基板バックアップ装置
JP2000343491A (ja) テープ状物の穿孔装置
JP2587842Y2 (ja) ボンディング装置におけるウエハ−リングのマウント部構造
JPH0325418Y2 (ja)
KR0119252Y1 (ko) 리드프레임 정렬장치

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040608

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040628

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702

Year of fee payment: 6