JP3570018B2

JP3570018B2 - IC test system

Info

Publication number: JP3570018B2
Application number: JP18530295A
Authority: JP
Inventors: 和久鵜川; 秀治大橋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-07-21
Filing date: 1995-07-21
Publication date: 2004-09-29
Anticipated expiration: 2015-07-21
Also published as: JPH0930641A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、組立が完了したＩＣの電気的な測定を行う際に用いて好適なＩＣテストシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、組立が完了したＩＣの電気的な測定項目としては、デバイス配線系のオープン・ショートをチェックする導通検査と、デバイス固有の電気的な特性をチェックする電気特性検査とがある。
従来では、これらの検査がそれぞれ独立した別々の工程で行われ、導通検査でＯＫ判定されたＩＣだけを次の電気特性検査に移送する方式を採用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来においては、ＩＣの導通検査と電気特性検査とがそれぞれ別々の工程で行われるため、各々の工程でハンドラ等によるＩＣの供給、排出を個別に行う必要があり、効率的とは言えなかった。
【０００４】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、その目的は、従来よりも効率良くＩＣの電気的な測定を行うことができるＩＣテストシステムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、所定の円周軌跡上に互いに一定の角度間隔をおいて配設された少なくとも３個のＩＣ吸着ヘッドと、円周軌跡上の一箇所をＩＣ供給排出位置として該ＩＣ供給排出位置を基点に円周軌跡をＩＣ吸着ヘッドの個数分だけ等分した位置にそれぞれ設けられたテストステーションと、等分した角度ピッチ分の間欠送り動作により、ＩＣ吸着ヘッドで吸着保持したＩＣを各々のテストステーションに順次供給するユニット駆動系とを有するロータリーインデックスユニットと、両端にそれぞれＩＣ載置部が設けられたシャトル本体と、一端側のＩＣ載置部を未測定ＩＣの投入位置に配置し且つ他端側のＩＣ載置部をＩＣ供給排出位置に配置してなる第１の状態と、一端側のＩＣ載置部をＩＣ供給排出位置に配置し且つ他端側のＩＣ載置部を測定済ＩＣの分類位置に配置してなる第２の状態との間でシャトル本体を直線的に往復移動させるシャトル駆動系とを有するＩＣ移送シャトルとを備えたＩＣテストシステムである。
【０００６】
したがって本発明のＩＣテストシステムでは、いずれか一つのテストステーションを導通検査用とし、その次のテストステーションを電気特性検査用として設定すれば、ユニット駆動系の一回の間欠送り動作によって各テストステーション間でのＩＣの供給・排出が同時になされるとともに、電気特性検査を行っている間に導通検査が完了するようになる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係わるＩＣテストシステムの一実施形態を説明する概略構成図であり、これはシステム内における平面的な各部のレイアウトを示している。
図１に示すＩＣテストシステムは、主として、第１供給ロボット１と、第２供給ロボット２と、ＩＣ移送シャトル３と、ロータリーインデックスユニット４と、分類ロボット５とから構成されている。
【０００８】
第１供給ロボット１は、供給トレイ６に収納されたＩＣをプリヒートトレイ７に移載するもので、本システムでは供給トレイ６から同時に２個のＩＣがプリヒートトレイ７に順次供給されるようになっている。
第２供給ロボット２は、プリヒートトレイ７にて所定温度に加熱されたＩＣをＩＣ移送シャトル３に移載するもので、本システムでは上記第１供給ロボト１と同様にプリヒートトレイ７から同時に２個のＩＣがＩＣ移送シャトル３に順次供給されるようになっている。
【０００９】
ＩＣ移送シャトル３は、第２供給ロボット２から受け取った未測定のＩＣを後述するロータリーインデックスユニット４のＩＣ供給排出位置（Ｐ２）に移送するとともに、そのロータリーインデックスユニット４から排出された測定済のＩＣを後述する分類位置（Ｐ３）に移送するものである。
このＩＣ移送シャトル３は例えば長尺ブロック状をなすシャトル本体８を有し、このシャトル本体８の両端にそれぞれＩＣ載置部８ａ，８ｂが設けられている。また、シャトル本体８は図示せぬシャトル駆動系によって移動自在に設けられている。
【００１０】
ここでシャトル駆動系は、例えばシャトル本体８に係合しつつシャトル本体８の移動方向を規制するリニアガイドと、このリニアガイドに沿ってシャトル本体８を移動させるための駆動機構（例えば、モータ等を駆動源としたボールネジユニット等）とからなるもので、本システムでは未測定ＩＣの投入位置Ｐ１と測定済ＩＣの分類位置Ｐ３とを結ぶ直線上の中間位置にロータリーインデックスユニット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２を設定し、図示のごとく一端側のＩＣ載置部８ａを未測定ＩＣの投入位置（第２供給ロボット２によるＩＣ供給位置）Ｐ１に配置し且つ他端側のＩＣ載置部８ｂをＩＣ供給排出部Ｐ２に配置してなる「第１の状態」と、一端側のＩＣ載置部８ａをＩＣ供給排出部Ｐ２に配置し且つ他端側のＩＣ載置部８ｂを測定済ＩＣの分類位置Ｐ３に配置してなる「第２の状態」との間でシャトル本体８を直線的に往復移動させる。
【００１１】
ロータリーインデックスユニット４は、主として、組立が完了したＩＣの電気的な測定を自動的に行うものである。
本システムでは所定の円周軌跡Ｌ上に互いに一定の角度間隔、例えば９０°の角度間隔をおいて４個のＩＣ吸着ヘッド９（図２）が分割して配設されている。各々のＩＣ吸着ヘッド９は測定対象となるＩＣを吸着保持するもので、図２に示すようなユニット駆動系１０によって支持されている。
【００１２】
ユニット駆動系１０は、ロータリーシリンダ等からなる回転駆動部１１と、この回転駆動部１１によって回転駆動されるヘッド支持部材１２と、上記回転駆動部１１の回転角を検出するための角度検出センサ（不図示）とを備えている。このうち、ヘッド支持部材１２の端部は、ユニット駆動系１０の回転中心軸Ｚからそれぞれ４方向に延出しており、これらの延出端にアングル部材１３を介してＩＣ吸着ヘッド９が取り付けられている。またアングル部材１３にはシリンダ１４が搭載され、このシリンダ１４によってＩＣ吸着ヘッド１４が昇降可能に支持されている。
【００１３】
さらに各々のＩＣ吸着ヘッド９には、図３に示すように、ＩＣ１５を吸着保持ための吸着面１６が所定の間隔で２つ並んで形成されており、各々の吸着面１６に連通して設けられた通孔１７を介して真空引きすることにより、１つの吸着面１６で一個のＩＣ１５を吸着保持し得る構成となっている。つまり、ＩＣ吸着ヘッド９は、同時に２個のＩＣ１５を吸着保持することができる。
また、各吸着面１６の外側には、ＩＣ１５のリード端子１５ａを後述するテストステーションのソケット端子（２３）に電気的に接続させるためのリード押え１８が一体に設けられている。
【００１４】
加えて、ロータリーインデックスユニット４は、上記円周軌跡Ｌ上の一箇所をＩＣ供給排出部Ｐ２としている。そして、そのＩＣ供給排出位置Ｐ２を基点に円周軌跡Ｌを上記ＩＣ吸着ヘッド９の個数分だけ等分した位置、つまりＩＣ供給排出位置Ｐ２を基点に円周軌跡Ｌを４等分した位置に、それぞれテストステーション１９，２０，２１が設けられている。
本システムでは、上記各テストステーション１９〜２１のうち、円周軌跡Ｌ上におけるＩＣ吸着ヘッド９の移動方向（図中矢印方向）にしたがって最初のテストステーション１９をＩＣ１５のオープン・ショートチェックのための導通検査ステーションとし、次のテストステーション２０をＩＣ１５のファイナルチェックのための電気特性検査ステーションとし、残りのテストステーション２１をそれ以外の付帯検査のためのオプションステーションとしている。
【００１５】
このうち、導通検査用と電気特性検査用の各テストステーション１９，２０には図３に示すように、被測定デバイスとなるＩＣ１５と各ステーションでのテスト回路とを電気的に接続させるためのソケット２２が設けられている。このソケット２２は、ＩＣ吸着ヘッド９のＩＣ吸着個数に対応して各テストステーション１９，２０に並列に２個ずつ設けられている。またソケット２２には、例えばプレスカットで成形されたソケット端子２３が装着されており、このソケット端子２３を導通媒体としてＩＣ１５とテスト回路との電気的な接続状態が得られるようになっている。
【００１６】
上記構成からなるロータリーインデックスユニット４では、ユニット駆動系１０によって支持された４個のＩＣ吸着ヘッド９が、円周軌跡Ｌに設けられたＩＣ供給排出位置Ｐ２や各テストステーション１９〜２１に対してそれぞれ一個ずつ配置される。そして、ユニット駆動系１０における回転駆動部１１の駆動によって各ＩＣ吸着ヘッド９が円周軌跡Ｌに沿って図中矢印方向に周回移動する
その際、上記の角度検出センサ（不図示）の出力信号に基づいて回転駆動部１１の回転駆動量を制御することで、円周軌跡Ｌを等分した角度ピッチ分、つまり９０°ピッチの間欠送り動作がなされ、これによって各々のＩＣ吸着ヘッド９で吸着保持されたＩＣ１５がＩＣ供給排出位置Ｐ２から各テストステーション１９〜２１に順次供給され、最終的に元のＩＣ供給排出位置Ｐ２に戻される。
【００１７】
分類ロボット５は、ＩＣ移送シャトル３にて分類位置Ｐ３に移送された検査済のＩＣ１５をロータリーインデックスユニット４でのテスト結果に応じて分類するものである。
この分類ロボット５は、テスト結果で不良と判定されたＩＣ１５があると、これを一旦反転ステージ２４に送り、そこでＩＣ１５の向きを９０°反転させてからＮＧトレイ２５に移載する。反転ステージ２４は、不良ＩＣ１５の向きとＮＧトレイ２５の向きを整合させる役目を果たす。一方、テスト結果で良品と判定されたＩＣ１５については、その電気的特性に応じて分類位置Ｐ３から良品トレイ２６，２７に移載する。
なお、未測定のＩＣ１５が収納された供給トレイ６と、測定済のＩＣ１５が収納される良品トレイ２６，２７との間には、空のトレイ２８を収容するための空間が確保されている。
【００１８】
続いて、上記構成からなるＩＣテストシステムの動作について説明する。
先ず、供給トレイ６に収納された未測定のＩＣ１５は、図中▲１▼矢印で示すように第１供給ロボット１によって取り出され、プリヒートトレイ７に順次供給される。
プリヒートトレイ７に移載されたＩＣ１５は、所定温度に加熱されたのち、第２供給ロボット２により取り出され、そのまま図中▲２▼矢印で示すように未測定ＩＣの投入位置Ｐ１に移送される。その間、供給トレイ６からプリヒートトレイ７へのＩＣ１５の移載は第１供給ロボット１によって継続的に行われる。
ちなみに、第１供給ロボット１と第２供給ロボット２とは、ＩＣ吸着ヘッド９の吸着保持個数に対応して、どちらもＩＣ１５を２個ずつ取り扱う。また、各供給ロボット１，２は、それぞれにピックアップした２個のＩＣ１５の間隔を、ＩＣ吸着ヘッド９の仕様に合わせて適宜変化させる。
【００１９】
一方、第２供給ロボット２によるＩＣ供給位置となる未測定ＩＣの投入位置Ｐ１には、第２供給ロボット２の移載動作に合わせてＩＣ移送シャトル３のシャトル本体８が待機している。このときシャトル本体８は、その一端側のＩＣ載置部８ａを上記投入位置Ｐ１に配置し且つ他端側のＩＣ載置部８ａをロータリーインデックスユニット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２に配置した「第１の状態」で待機しているため、第２供給ロボット２によって移送された２個のＩＣ１５はシャトル本体８の一端側に設けられたＩＣ載置部８ａに置かれる。
【００２０】
こうしてＩＣ１５を受け取ると、図示せぬシャトル駆動系の駆動力によってシャトル本体８が図中二点鎖線の矢印方向に直線移動する。これにより、シャトル本体８の一端側のＩＣ載置部８ａはそこに移載された２個のＩＣ１５とともにロータリーインデックスユニット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２に配置され、同他端側のＩＣ載置部８ｂは測定済ＩＣの分類位置Ｐ３に配置される。つまり、先に述べた「第２の状態」となる。
【００２１】
次いで、ＩＣ供給排出位置Ｐ２にＩＣ１５が配置されると、円周軌跡Ｌ上の同位置（Ｐ２）に待機していたＩＣ吸着ヘッド９が下降して、シャトル本体８に載っている２個のＩＣ１５を同時に吸着保持する。
その後、ＩＣ吸着ヘッド１９にて吸着保持されたＩＣ１５は、ユニット駆動系１０の９０°分の間欠送り動作によって次のテストステーション１９に送られる。このテストステーション１９ではＩＣ吸着ヘッド９の下降によって図３に示すように各ＩＣ１５をソケット２２に載せる。そして、ＩＣ吸着ヘッド９の吸着面１６でＩＣ１５を吸着保持したまま、吸着面１６の外側に設けられたリード押え１８でＩＣ１５のリード端子１５ａをソケット端子２３に接触させる。
これによりＩＣ１５と導通検査用のテスト回路とが電気的に接続され、ＩＣ１５の導通チェックが行われる。
【００２２】
その間、シャトル本体８は先程の反対方向（図中二点鎖線で示す方向）に直線移動して元の「第１の状態」に戻り、この状態で第２供給ロボット２の移載動作によりプリヒートトレイ７からシャトル本体８へのＩＣ１５の移載が行われる。そして再び、図中二点鎖線の矢印方向にシャトル本体８が直線移動して、ロータリーインデックスユニット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２に次に測定すべきＩＣ１５が供給され、そこに待機する上記とは別のＩＣ吸着ヘッド９により上記同様の手順でＩＣ１５が吸着保持される。こうしたＩＣ供給排出位置Ｐ２に対するＩＣ１５の供給動作は、ユニット駆動系１０によるＩＣ吸着ヘッド９の周回移動が一回行われるたびに繰り返される。
【００２３】
次に、先程の導通チェックが完了すると、ＩＣ吸着ヘッド９の上昇によってテストステーション１９のソケット２２からＩＣ１５が離反し、この時点で再びユニット駆動系１０の間欠送り動作が行われる。
これにより、４分割された各ＩＣ吸着ヘッド４は円周軌跡Ｌ上を同時に周回移動し、ＩＣ供給排出位置Ｐ２で新たに吸着保持されたＩＣ１５は図中▲４▼矢印で示すように導通検査用のテストステーション１９へ送られ、導通チェックを終えたＩＣ１５は図中▲５▼矢印で示すように次の電気特性検査用のテストステーション２０へと送られる。
【００２４】
各々のテストステーション１９，２０では、先程と同様に手順によって図３に示すようにＩＣ１５とソケット２２とが結合され、一方のテストステーション１９ではＩＣ１５の導通チェックが、また他方のテストステーション２０ではＩＣ１５の電気特性チェックが行われる。このとき、電気特性チェックは導通チェックよりも長い時間を要するため、電気特性チェックが行われている間に導通チェックが完了することになる。したがってテストステーション１９では、導通チェックの完了とともにＩＣ吸着ヘッド９が上昇し、そのままテストステーション２０での電気特性チェックが完了するのを待つ。
なお、テストステーション１９での導通チェックで不良と判定されたＩＣ１５については、次のテストステーション２０に送られても電気特性チェックは行われない。
【００２５】
テストステーション２０での電気特性チェックが完了すると、ユニット駆動系１０による９０°ピッチ分の間欠送り動作により、図中▲４▼▲５▼▲６▼矢印で示すように各ＩＣ供給ヘッド９が周回移動する。これにより、ＩＣ供給排出位置Ｐ２から導通チェック用のテストステーション１９へ、またテストステーション１９から電気特性チェック用のテストステーション２０へ、さらにテストステーション２０からオップション用のテストステーション２１へと、それぞれのＩＣ吸着ヘッド９で吸着保持されたＩＣ１５が送られる。
【００２６】
その後、上記同様の手順でＩＣ１５の測定が行われ、最も時間がかかる電気特性チェック用のテストステーション２０での検査が完了すると、再びユニット駆動系１０によって９０°ピッチ分の間欠送り動作がなされる。
これにより、一番最初にロータリーインデックスユニット４に供給されたＩＣ１５は元のＩＣ供給排出位置Ｐ２に戻される。このとき、ＩＣ供給排出位置Ｐ２には、第２供給ロボット２によってＩＣ載置部８ａに移載されたＩＣ１５をロータリーインデックスユニット４に供給すべく、シャトル本体８が「第１の状態」で待機しており、その他端側のＩＣ載置部８ｂにＩＣ吸着ヘッド９から測定済のＩＣ１５が受け渡される。つまり、この時点では、シャトル本体８の両端のＩＣ載置部８ａ，８ｂに対して、未測定のＩＣ１５と測定済のＩＣ１５の両方が載せられた状態となる。
【００２７】
したがって次にシャトル本体８が図中二点鎖線の矢印方向に直線移動した際には、一端側のＩＣ載置部８ａに載せられた未測定のＩＣ１５が図中▲３▼矢印のようにＩＣ供給排出位置Ｐ２に移送され、これと同時に他端側のＩＣ載置部８ｂに載せられた測定済のＩＣ１５が図中▲７▼矢印のように分類位置Ｐ３に移送される。
分類位置Ｐ３に移送されたＩＣ１５は、分類ロボット５によってシャトル本体８から取り上げられる。そして、ロータリーインデックスユニット４の各テストステーション１９〜２１でのテスト結果において、不良と判定されたＩＣ１５は図中▲８▼矢印で示すように反転ステージ２２に置かれ、そこで９０°向きを反転されたのち、図中▲９▼矢印で示すようにＮＧトレイ２５へと収納される。これに対して、良品と判定されたＩＣ１５は上記分類位置Ｐ３からそのまま良品トレイ２６，２７へと収納される。
【００２８】
以降、上記一連の動作が順に繰り返され、最後のＩＣ１５が分類ロボット５によって分類収納された時点で所定個数（例えば１ロット分）のＩＣ１５の電気的な測定が終了する。
【００２９】
このように上記ＩＣテストシステムにおいては、テストステーション２０での電気特性チェックを行っている間に、テストステーション１９での導通チェックを完了させることができる。また、各テストステーション１９〜２１間でのＩＣ１５の供給・排出をユニット駆動系１０の一回の間欠送り動作によって同時に行うことができる。そのため、実質的に導通チェックのための検査所要時間（テスターへのＩＣ１５の供給・排出時間も含む）を削減することが可能となる。
【００３０】
またＩＣ移送シャトル３では、ユニット移動系１０の間欠送り動作に同期したシャトル本体８の直線的な往復移動によって、未測定ＩＣの投入位置Ｐ１からＩＣ供給排出位置Ｐ２へのＩＣ１５の移送と、ＩＣ供給排出位置Ｐ２から測定済ＩＣの分類位置Ｐ３へのＩＣ１５の移送とが同時に行われるため、ロータリーインデックスユニット４への未測定ＩＣの供給と、ロータリーインデックスユニット４からの測定済ＩＣの排出とを、限られたスペースの中できわめて迅速に行うことができる。
【００３１】
さらに本システムでは、各々のＩＣ吸着ヘッド９でＩＣ１５を吸着保持し、その吸着状態のままで、テストステーション１９，２０に設けられたソケット２２にＩＣ１５を直に押し込み、リード押え１８にてリード端子１５ａとソケット端子２３との電気的な接続状態を得るコンタクト方式を採用しているため、ＩＣ吸着ヘッド９に無駄な動作がなく、これによってインデックスタイムの時間短縮が図られる。
【００３２】
なお、上述した実施形態においては、ロータリーインデックスユニット４の円周軌跡Ｌ上に４個のＩＣ吸着ヘッド９を配設して、ＩＣ供給排出位置Ｐ２を基点とした円周軌跡Ｌの等分位置に３つのテストステーション１９〜２１を設けるようにしたが、通常の電気的なＩＣの測定に際しては、導通チェック用と電気特性チェック用の二つのテストステーションがあれば十分に機能する。そのため、ＩＣ吸着ヘッド９の設置個数としては、少なくとも３個あれば十分に対応することができる。
しかしながら本システムのように導通チェック用と電気特性チェック用の他に、オプション用のテストステーション２１を１つ又はそれ以上設けるようにすれば、このテストステーション２１にてＩＣ測定後の検査、例えば画像処理によるリード曲がりの検査等を行うことで、さらなる工数の削減が可能となる。
【００３３】
また本システムのように、一個のＩＣ吸着ヘッド９で同時に２個又はそれ以上のＩＣ１５を吸着保持するようにすれば、ＩＣの電気的な測定をより高速で行うことが可能となる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のＩＣテストシステムによれば、円周軌跡上の一箇所をＩＣ供給排出位置として該ＩＣ供給排出位置を基点に円周軌跡をＩＣ吸着ヘッドの個数分だけ等分した位置にそれぞれテストステーションを設け、個々のＩＣ吸着ヘッドで吸着保持したＩＣを、ユニット駆動系の間欠送り動作によって各々のテストステーションに順次供給する方式を採用しているため、各テストステーション間でのＩＣの供給・排出をユニット駆動系の一回の間欠送り動作によって同時に行うことができる。またユニット駆動系によるＩＣ吸着ヘッドの移動方向にしたがって、いずれか一つのテストステーションを導通検査用とし、その次のテストステーションを電気特性検査用として設定することにより、一つのシステムの中で電気特性検査を行っている間に導通検査を完了させることができる。したがって、実質的に導通検査のための所要時間を削減することが可能となり、ＩＣの電気的な測定を行うにあたって作業効率の大幅な向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるＩＣテストシステムの一実施形態を説明する概略構成図である。
【図２】ロータリーインデックスユニットの説明図である。
【図３】図２のＡ部拡大図である。
【符号の説明】
３ＩＣ移送シャトル４ロータリーインデックスユニット
８シャトル本体８ａ，８ｂＩＣ載置部
９ＩＣ吸着ヘッド１０ユニット駆動系
１５ＩＣ１６吸着面
１８リード押え１９〜２１テストステーション
２３ソケット端子Ｌ円周軌跡
Ｐ１投入位置Ｐ２ＩＣ供給排出位置
Ｐ３分類位置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC test system suitable for use in performing electrical measurement of an assembled IC.
[0002]
[Prior art]
In general, as electrical measurement items of an assembled IC, there are a continuity test for checking an open / short circuit of a device wiring system and an electrical characteristic test for checking a device-specific electrical characteristic.
Conventionally, a method has been adopted in which these inspections are performed in independent and separate steps, and only ICs that are determined to be OK in the continuity inspection are transferred to the next electrical characteristic inspection.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, conventionally, since the continuity test and the electrical characteristic test of the IC are performed in separate steps, it is necessary to individually supply and discharge the IC by a handler or the like in each step, which is not efficient. Was.
[0004]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an IC test system capable of performing an electrical measurement of an IC more efficiently than before.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above object, and comprises at least three IC suction heads disposed at a predetermined angular interval on a predetermined circumferential trajectory, and one IC suction head on the circumferential trajectory. A test station is provided at a position where an IC feed / discharge position is set as a base and the circumferential trajectory is equally divided by the number of IC suction heads with respect to the IC feed / discharge position, and an intermittent feeding operation for an equally divided angular pitch is performed. A rotary index unit having a unit drive system for sequentially supplying the ICs sucked and held by the IC suction head to the respective test stations, a shuttle body having IC mounting portions at both ends, and an IC mounting at one end side The first state is that the part is placed at the input position of the unmeasured IC and the IC placing part at the other end is placed at the IC supply / discharge position, and the IC placing part at one end is supplied with IC. A shuttle drive system for linearly reciprocating the shuttle body between a second state in which the IC mounting portion is disposed at the outgoing position and the IC mounting portion on the other end is disposed at the classified position of the measured IC. This is an IC test system including a transfer shuttle .
[0006]
Therefore, in the IC test system of the present invention, if any one of the test stations is set for the continuity test and the next test station is set for the electrical characteristic test, each test station is operated by one intermittent feed operation of the unit drive system. The supply and discharge of ICs are performed at the same time, and the continuity test is completed during the electrical characteristic test.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an embodiment of an IC test system according to the present invention, and shows a planar layout of each unit in the system.
The IC test system shown in FIG. 1 mainly includes a first supply robot 1, a second supply robot 2, an IC transfer shuttle 3, a rotary index unit 4, and a classification robot 5.
[0008]
The first supply robot 1 transfers the ICs stored in the supply tray 6 to the preheat tray 7. In the present system, two ICs are simultaneously supplied from the supply tray 6 to the preheat tray 7 sequentially. ing.
The second supply robot 2 transfers the IC heated to a predetermined temperature on the preheat tray 7 to the IC transfer shuttle 3. In this system, two ICs are simultaneously transferred from the preheat tray 7 in the same manner as the first supply robot 1. Are sequentially supplied to the IC transfer shuttle 3.
[0009]
The IC transfer shuttle 3 transfers the unmeasured IC received from the second supply robot 2 to an IC supply / discharge position (P2) of the rotary index unit 4, which will be described later, and the measured index discharged from the rotary index unit 4. The IC is transferred to a sorting position (P3) described later.
The IC transfer shuttle 3 has a shuttle main body 8 having, for example, a long block shape, and IC mounting portions 8a and 8b are provided at both ends of the shuttle main body 8, respectively. The shuttle body 8 is provided movably by a shuttle drive system (not shown).
[0010]
Here, the shuttle drive system includes, for example, a linear guide that controls the moving direction of the shuttle main body 8 while engaging with the shuttle main body 8, and a drive mechanism (for example, a motor or the like) for moving the shuttle main body 8 along the linear guide. In this system, the IC supply and discharge of the rotary index unit 4 is performed at a middle position on a straight line connecting the input position P1 of the unmeasured IC and the classified position P3 of the measured IC. The position P2 is set, and as shown in the figure, the IC mounting portion 8a on one end side is arranged at the input position (IC supply position by the second supply robot 2) P1 of the unmeasured IC, and the IC mounting portion 8b on the other end side is set. The "first state" arranged in the IC supply / discharge section P2, the IC placement section 8a on one end side is arranged in the IC supply / discharge section P2 and the IC placement section 8b on the other end has been measured. Linearly reciprocating the shuttle body 8 between formed by arranging the classification position P3 of the C "second state".
[0011]
The rotary index unit 4 mainly automatically performs electrical measurement of an assembled IC.
In this system, four IC suction heads 9 (FIG. 2) are divided and arranged at a predetermined angular interval, for example, at an angular interval of 90 °, on a predetermined circumferential locus L. Each IC suction head 9 suctions and holds an IC to be measured, and is supported by a unit drive system 10 as shown in FIG.
[0012]
The unit drive system 10 includes a rotary drive unit 11 composed of a rotary cylinder or the like, a head support member 12 driven to rotate by the rotary drive unit 11, and an angle detection sensor for detecting the rotation angle of the rotary drive unit 11 ( (Not shown). Of these, the ends of the head support member 12 extend in four directions from the rotation center axis Z of the unit drive system 10, and the IC suction head 9 is attached to these extended ends via angle members 13. ing. A cylinder 14 is mounted on the angle member 13, and the cylinder 14 supports the IC suction head 14 so as to be able to move up and down.
[0013]
Further, as shown in FIG. 3, each IC suction head 9 is formed with two suction surfaces 16 for holding the IC 15 by suction at predetermined intervals, and is provided in communication with each suction surface 16. By evacuating through the provided through holes 17, one IC 15 can be suction-held by one suction surface 16. That is, the IC suction head 9 can simultaneously hold two ICs 15 by suction.
A lead holder 18 for electrically connecting a lead terminal 15a of the IC 15 to a socket terminal (23) of a test station, which will be described later, is integrally provided outside each suction surface 16.
[0014]
In addition, the rotary index unit 4 uses one location on the circumferential locus L as an IC supply / discharge unit P2. A position obtained by equally dividing the circumferential locus L by the number of the IC suction heads 9 based on the IC supply / discharge position P2, that is, a position obtained by equally dividing the circumferential locus L by 4 from the IC supply / discharge position P2. , And test stations 19, 20, and 21, respectively.
In the present system, among the test stations 19 to 21, the first test station 19 is used for the open / short check of the IC 15 in accordance with the moving direction (the direction of the arrow in the drawing) of the IC suction head 9 on the circumferential locus L. The continuity inspection station is used, the next test station 20 is used as an electrical characteristic inspection station for final check of the IC 15, and the remaining test stations 21 are used as optional stations for other incidental inspections.
[0015]
As shown in FIG. 3, sockets for electrically connecting the IC 15 as a device to be measured and the test circuit in each station are provided in the test stations 19 and 20 for continuity inspection and electrical characteristic inspection. 22 are provided. Two sockets 22 are provided in each of the test stations 19 and 20 in parallel corresponding to the number of IC suctions of the IC suction head 9. The socket 22 is provided with a socket terminal 23 formed by, for example, press cutting, and the electrical connection between the IC 15 and the test circuit can be obtained using the socket terminal 23 as a conductive medium.
[0016]
In the rotary index unit 4 having the above-described configuration, the four IC suction heads 9 supported by the unit drive system 10 are moved with respect to the IC supply / discharge position P2 provided on the circumferential trajectory L and the test stations 19 to 21. Each one is arranged. When each of the IC suction heads 9 orbits in the direction indicated by the arrow in the figure along the circumferential trajectory L by the driving of the rotation drive unit 11 in the unit drive system 10, the output signal of the angle detection sensor (not shown) By controlling the amount of rotation of the rotation drive unit 11 based on the above, the intermittent feed operation is performed by an angular pitch equal to the circumferential trajectory L, that is, at a 90 ° pitch. The held IC 15 is sequentially supplied from the IC supply / discharge position P2 to each of the test stations 19 to 21 and finally returned to the original IC supply / discharge position P2.
[0017]
The sorting robot 5 sorts the inspected ICs 15 transferred to the sorting position P3 by the IC transfer shuttle 3 according to the test result of the rotary index unit 4.
If there is an IC 15 determined to be defective as a result of the test, the classification robot 5 once sends the IC 15 to the reversing stage 24, inverts the direction of the IC 15 by 90 °, and transfers the IC 15 to the NG tray 25. The reversing stage 24 serves to match the direction of the defective IC 15 with the direction of the NG tray 25. On the other hand, the IC 15 determined to be non-defective in the test result is transferred from the classification position P3 to the non-defective trays 26 and 27 according to the electrical characteristics.
A space for accommodating an empty tray 28 is provided between the supply tray 6 in which the unmeasured IC 15 is stored and the non-defective trays 26 and 27 in which the measured IC 15 is stored.
[0018]
Next, the operation of the IC test system having the above configuration will be described.
First, the unmeasured ICs 15 stored in the supply tray 6 are taken out by the first supply robot 1 as shown by the arrow (1) in the figure, and are sequentially supplied to the preheat tray 7.
After being heated to a predetermined temperature, the IC 15 transferred to the preheat tray 7 is taken out by the second supply robot 2, and is transferred as it is to the unmeasured IC charging position P1 as shown by the arrow (2) in the figure. . Meanwhile, the transfer of the IC 15 from the supply tray 6 to the preheat tray 7 is continuously performed by the first supply robot 1.
Incidentally, each of the first supply robot 1 and the second supply robot 2 handles two ICs 15 in accordance with the number of suction holdings of the IC suction head 9. Further, each of the supply robots 1 and 2 appropriately changes the interval between the two ICs 15 picked up in accordance with the specifications of the IC suction head 9.
[0019]
On the other hand, the shuttle main body 8 of the IC transfer shuttle 3 stands by at the loading position P1 of the unmeasured IC, which is the IC supply position by the second supply robot 2, in accordance with the transfer operation of the second supply robot 2. At this time, the shuttle body 8 has the IC mounting portion 8a at one end thereof disposed at the loading position P1 and the IC mounting portion 8a at the other end thereof disposed at the IC supply / discharge position P2 of the rotary index unit 4. The two ICs 15 transferred by the second supply robot 2 are placed on the IC mounting portion 8a provided at one end of the shuttle main body 8 because the standby state is "1".
[0020]
When the IC 15 is received in this manner, the shuttle body 8 is linearly moved in the direction indicated by the two-dot chain line in FIG. Thus, the IC mounting portion 8a on one end side of the shuttle main body 8 is disposed at the IC supply / discharge position P2 of the rotary index unit 4 together with the two ICs 15 transferred thereon, and the IC mounting portion 8a on the other end side. 8b is arranged at the classification position P3 of the measured IC. That is, the above-described “second state” is achieved.
[0021]
Next, when the IC 15 is arranged at the IC supply / discharge position P2, the IC suction head 9 waiting at the same position (P2) on the circumferential trajectory L descends, and the two IC suction heads 9 mounted on the shuttle main body 8 are moved. The IC 15 is simultaneously held by suction.
Thereafter, the IC 15 sucked and held by the IC suction head 19 is sent to the next test station 19 by the intermittent feeding operation of 90 ° by the unit drive system 10. In the test station 19, each IC 15 is placed on the socket 22 as shown in FIG. Then, while holding the IC 15 by the suction surface 16 of the IC suction head 9, the lead terminal 15 a of the IC 15 is brought into contact with the socket terminal 23 by the lead holder 18 provided outside the suction surface 16.
Thus, the IC 15 is electrically connected to the continuity test circuit, and the continuity of the IC 15 is checked.
[0022]
In the meantime, the shuttle body 8 linearly moves in the opposite direction (the direction indicated by the two-dot chain line in the figure) and returns to the original “first state”. In this state, the pre-heating is performed by the transfer operation of the second supply robot 2. The transfer of the IC 15 from the tray 7 to the shuttle body 8 is performed. Then, again, the shuttle body 8 moves linearly in the direction of the two-dot chain line arrow, and the IC 15 to be measured next is supplied to the IC supply / discharge position P2 of the rotary index unit 4, and there is another waiting state there. The IC 15 is suction-held by the IC suction head 9 in the same procedure as described above. The operation of supplying the IC 15 to the IC supply / discharge position P2 is repeated each time the orbital movement of the IC suction head 9 by the unit drive system 10 is performed.
[0023]
Next, when the continuity check is completed, the IC 15 is separated from the socket 22 of the test station 19 by the elevation of the IC suction head 9, and the intermittent feeding operation of the unit drive system 10 is performed again at this time.
As a result, each of the four divided IC suction heads 4 simultaneously moves on the circumferential trajectory L, and the IC 15 newly suction-held at the IC supply / discharge position P2 is inspected for continuity as indicated by the arrow (4) in the figure. The IC 15 that has been subjected to the continuity check after being subjected to the continuity check is sent to the next test station 20 for electrical characteristic inspection as indicated by the arrow (5) in the figure.
[0024]
In each of the test stations 19 and 20, the IC 15 and the socket 22 are connected as shown in FIG. 3 by the same procedure as before, and the continuity check of the IC 15 is performed in one test station 19 and the IC 15 is checked in the other test station 20. Is checked. At this time, since the electric property check requires a longer time than the continuity check, the continuity check is completed while the electric property check is being performed. Therefore, in the test station 19, the IC suction head 9 is raised with the completion of the continuity check, and waits until the electrical characteristic check in the test station 20 is completed.
Note that the IC 15 determined to be defective in the continuity check at the test station 19 is not checked for electrical characteristics even if sent to the next test station 20.
[0025]
When the check of the electrical characteristics at the test station 20 is completed, the intermittent feeding operation of 90 ° pitch by the unit drive system 10 causes each IC supply head 9 to rotate as shown by arrows (4), (5) and (6) in the figure. Moving. As a result, the respective ICs are transferred from the IC supply / discharge position P2 to the test station 19 for checking continuity, from the test station 19 to the test station 20 for checking electrical characteristics, and from the test station 20 to the test station 21 for options. The IC 15 sucked and held by the suction head 9 is sent.
[0026]
Thereafter, measurement of the IC 15 is performed in the same procedure as described above, and when the inspection at the test station 20 for checking the electrical characteristics, which takes the longest time, is completed, the unit drive system 10 again performs the intermittent feed operation for the 90 ° pitch. .
Thus, the IC 15 supplied to the rotary index unit 4 first is returned to the original IC supply / discharge position P2. At this time, at the IC supply / discharge position P2, the shuttle main body 8 waits in the “first state” in order to supply the IC 15 transferred to the IC mounting portion 8a by the second supply robot 2 to the rotary index unit 4. The measured IC 15 is delivered from the IC suction head 9 to the IC mounting portion 8b on the other end side. That is, at this point, both the unmeasured IC 15 and the measured IC 15 are placed on the IC mounting portions 8 a and 8 b at both ends of the shuttle body 8.
[0027]
Therefore, the next time the shuttle body 8 moves linearly in the direction indicated by the two-dot chain line in the figure, the unmeasured IC 15 mounted on the IC mounting portion 8a on one end side becomes the IC as indicated by the arrow (3) in the figure. The IC 15 is transferred to the supply / discharge position P2, and at the same time, the measured IC 15 placed on the IC mounting portion 8b on the other end is transferred to the classification position P3 as indicated by the arrow {circle around (7)} in the figure.
The IC 15 transferred to the sorting position P3 is picked up from the shuttle body 8 by the sorting robot 5. Then, in the test results of the test stations 19 to 21 of the rotary index unit 4, the IC 15 determined to be defective is placed on the reversing stage 22 as shown by the arrow (8) in the drawing, where the direction is reversed by 90 °. After that, it is stored in the NG tray 25 as indicated by the arrow (9) in the figure. On the other hand, the IC 15 determined to be non-defective is stored in the non-defective trays 26 and 27 from the classification position P3 as it is.
[0028]
Thereafter, the above series of operations is repeated in order, and when the last IC 15 is classified and stored by the classification robot 5, the electrical measurement of a predetermined number (for example, for one lot) of ICs 15 is completed.
[0029]
As described above, in the IC test system, the continuity check at the test station 19 can be completed while the electrical characteristics check at the test station 20 is performed. Further, the supply and discharge of the IC 15 between the test stations 19 to 21 can be performed simultaneously by one intermittent feed operation of the unit drive system 10. Therefore, it is possible to substantially reduce the time required for inspection for continuity check (including the time for supplying and discharging the IC 15 to and from the tester).
[0030]
Further, in the IC transfer shuttle 3, the IC 15 is transferred from the input position P1 of the unmeasured IC to the IC supply / discharge position P2 by the linear reciprocating movement of the shuttle body 8 synchronized with the intermittent feeding operation of the unit moving system 10, and Since the transfer of the IC 15 from the supply / discharge position P2 to the classified position P3 of the measured IC is performed at the same time, the supply of the unmeasured IC to the rotary index unit 4 and the discharge of the measured IC from the rotary index unit 4 are performed. Can be done very quickly in a limited space.
[0031]
Further, in this system, the IC 15 is sucked and held by each IC suction head 9, and the IC 15 is directly pushed into the socket 22 provided in the test stations 19 and 20 in the sucked state, and the lead terminal 18 is held by the lead holder 18. Since a contact method for obtaining an electrical connection state between the socket terminal 15a and the socket terminal 23 is employed, the IC suction head 9 does not needlessly operate, thereby shortening the index time.
[0032]
In the above-described embodiment, four IC suction heads 9 are arranged on the circumferential locus L of the rotary index unit 4, and the equally-divided positions of the circumferential locus L starting from the IC supply / discharge position P2. Are provided with three test stations 19 to 21, but in a normal electrical IC measurement, two test stations for continuity check and electrical characteristic check function sufficiently. Therefore, at least three IC suction heads 9 can be installed.
However, if one or more optional test stations 21 are provided in addition to the continuity check and the electrical characteristic check as in the present system, inspection after IC measurement at this test station 21, for example, image Inspection of lead bending by processing or the like can further reduce man-hours.
[0033]
Further, if two or more ICs 15 are simultaneously suction-held by one IC suction head 9 as in the present system, it becomes possible to perform electric measurement of the IC at a higher speed.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the IC test system of the present invention, one location on the circumferential trajectory is set as the IC supply / discharge position, and the circumferential trajectory is equally divided by the number of IC suction heads based on the IC supply / discharge position. A test station is provided at each position, and the ICs sucked and held by the individual IC suction heads are sequentially supplied to each test station by an intermittent feeding operation of the unit drive system. Supply and discharge of ICs can be performed simultaneously by one intermittent feed operation of the unit drive system. Also, according to the direction of movement of the IC suction head by the unit drive system, one of the test stations is set for the continuity test and the next test station is set for the electric property test, so that the electric characteristics in one system can be improved. The continuity test can be completed while the test is being performed. Therefore, the time required for the continuity test can be substantially reduced, and the work efficiency can be greatly improved when the IC is electrically measured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an embodiment of an IC test system according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a rotary index unit.
FIG. 3 is an enlarged view of a portion A in FIG. 2;
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 3 IC transfer shuttle 4 Rotary index unit 8 Shuttle body 8a, 8b IC mounting part 9 IC suction head 10 Unit drive system 15 IC 16 suction surface 18 Lead holder 19-21 Test station 23 Socket terminal L Circumference locus P1 Insertion position P2 IC supply / discharge position P3 Classification position

Claims

所定の円周軌跡上に互いに一定の角度間隔をおいて配設された少なくとも３個のＩＣ吸着ヘッドと、前記円周軌跡上の一箇所をＩＣ供給排出位置として該ＩＣ供給排出位置を基点に前記円周軌跡を前記ＩＣ吸着ヘッドの個数分だけ等分した位置にそれぞれ設けられたテストステーションと、前記等分した角度ピッチ分の間欠送り動作により、前記ＩＣ吸着ヘッドで吸着保持したＩＣを各々のテストステーションに順次供給するユニット駆動系とを有するロータリーインデックスユニットと、
両端にそれぞれＩＣ載置部が設けられたシャトル本体と、一端側のＩＣ載置部を未測定ＩＣの投入位置に配置し且つ他端側のＩＣ載置部を前記ＩＣ供給排出位置に配置してなる第１の状態と、前記一端側のＩＣ載置部を前記ＩＣ供給排出位置に配置し且つ前記他端側のＩＣ載置部を測定済ＩＣの分類位置に配置してなる第２の状態との間で前記シャトル本体を直線的に往復移動させるシャトル駆動系とを有するＩＣ移送シャトルと
を備えたことを特徴とするＩＣテストシステム。At least three IC suction heads arranged at a fixed angular interval from each other on a predetermined circumferential trajectory, and one position on the circumferential trajectory as an IC supply / discharge position, with the IC supply / discharge position as a base point A test station provided at a position obtained by equally dividing the circumferential trajectory by the number of the IC suction heads, and an IC sucked and held by the IC suction head by an intermittent feeding operation for the equally divided angular pitch, respectively. a rotary index unit and a sequentially supply unit drive system to the test stations,
A shuttle body provided with an IC mounting portion at each end, an IC mounting portion on one end is arranged at a loading position of an unmeasured IC, and an IC mounting portion on the other end is arranged at the IC supply / discharge position. And a second state in which the one-sided IC mounting portion is disposed at the IC supply / discharge position and the other-sided IC mounting portion is disposed at the measured IC classification position. An IC transfer shuttle having a shuttle drive system for linearly reciprocating the shuttle main body between the shuttle test state and the state .

前記ＩＣ吸着ヘッドは、同時に２個又はそれ以上のＩＣを吸着保持することを特徴とする請求項１記載のＩＣテストシステム。2. The IC test system according to claim 1, wherein said IC suction head simultaneously holds two or more ICs by suction.

前記ＩＣ吸着ヘッドは、前記ＩＣを吸着保持するための吸着面の外側に、前記ＩＣのリード端子を前記テストステーションのソケット端子に電気的に接続させるためのリード押えを一体に有することを特徴とする請求項１記載のＩＣテストシステム。The IC suction head is characterized in that a lead holder for electrically connecting a lead terminal of the IC to a socket terminal of the test station is integrally provided outside a suction surface for holding the IC by suction. The IC test system according to claim 1, wherein