JP3565750B2 - フレキシブル配線板、電気装置、及びフレキシブル配線板の製造方法。 - Google Patents
フレキシブル配線板、電気装置、及びフレキシブル配線板の製造方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3565750B2 JP3565750B2 JP29316899A JP29316899A JP3565750B2 JP 3565750 B2 JP3565750 B2 JP 3565750B2 JP 29316899 A JP29316899 A JP 29316899A JP 29316899 A JP29316899 A JP 29316899A JP 3565750 B2 JP3565750 B2 JP 3565750B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin film
- wiring board
- film
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はフレキシブル基板の技術分野にかかり、特に、均一な高さの複数の導電性バンプを有するフレキシブル基板製造技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年では、半導体装置の小型化が増々求められており、チップ状態の半導体装置を搭載できるフレキシブル基板が重要視されている。
【0003】
図5(a)〜(f)は、従来技術のフレキシブル基板の製造工程図を示している。その製造方法を、製造工程図に沿って順次説明すると、先ず、パターニングされていない金属配線膜111表面にカバーフィルム112を貼り付け(図5(a))、次に感光性レジストを用い、フォトリソグラフ工程とエッチング工程によって裏面に露出した金属配線膜111をパターニングする(同図(b))。同図符号114はパターニングされた金属配線膜を示している。
【0004】
次に、裏面に露出した金属配線膜114に、パターニングした支持フィルム117を形成する(同図(c))。
【0005】
次に、カバーフィルム112の表面にレーザ光120を照射し、所定径の開口部121を形成する(同図(d))。この状態では開口部121底面に金属配線膜114表面が露出している。
【0006】
その状態で銅メッキ液に浸漬し、開口部121底面に露出した金属配線膜114表面に銅を析出させる(電解メッキ法)。この銅の析出により、先ず、開口部121内に導体部126が形成され、次いで、その導体部128上に銅が成長し、接続部127が形成される。
【0007】
開口部121は導体部126によって充填されており、接続部127は、導体部126上で等方的に成長する結果、接続部127の径は開口部121の径よりも大径になる。この導体部126と接続部127で茸状の金属バンプ125が形成される(同図(e))。同図符号110はこの金属バンプ125を有するフレキシブル配線板を示している。
【0008】
図5(f)の符号170は、電気部品を示している。この電気部品170は、チップ状態の素子本体177と、該素子本体177上に形成された複数のボンディングパッド171(図面上では1個示されている)とを有している。各ボンディングパッド171は、図示しない配線膜によって素子本体177内の電気回路と接続されており、また、超音波接続法によって、上記フレキシブル配線板110の金属バンプ125にそれぞれ接続されている。
【0009】
上記のように金属バンプ125を用いてフレキシブル配線板110上に電気部品170を搭載すれば、ワイヤーボンディングが不要であり、そのためのフレキシブル配線板110上の無効領域が不要となり、その結果、高密度の実装を行うことができる。
【0010】
ところで、上記のような電気部品170には、多数のボンディングパッド171が設けられており、そのため、フレキシブル配線板110上にもボンディングパッド171の数に応じた個数の金属バンプ125が必要となる。
【0011】
しかし、上記のように電解メッキ法によって金属バンプ125を形成する場合、銅の成長速度のばらつきにより、金属バンプ125の高さが不均一になってしまう。
【0012】
特に、導体部126と接続部127とを連続して成長させる場合には、導体部126の高さのバラツキと接続部127の高さのバラツキの合計が金属バンプ125全体のバラツキになってしまう。
【0013】
特に、電気部品177は可撓性を有さないため、金属バンプ125の高さのバラツキが大きい場合、高さが高い金属バンプ125はボンディングパッド171に接続されても、高さが低い金属バンプ125はボンディングパッドに接続できず、その結果、接続不良が生じるという問題がある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、高さが均一な金属バンプを有するフレキシブル配線板を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項1記載の発明は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの片面に位置する金属配線と、底面が前記金属配線に接続され、先端が前記樹脂フィルムの反対側の面から突き出された金属バンプとを有するフレキシブル配線板であって、前記金属バンプは、底面が前記金属配線に接続され、前記樹脂フィルムの孔内に位置する導体部と、前記導体部の先端に設けられ、前記樹脂フィルム表面から突出された接続部とを有し、前記接続部は、前記導体部の先端部分が研磨された後、形成され、前記樹脂フィルムは、前記金属配線側が熱硬化性樹脂の層であり、前記接続部間に露出する側が熱可塑性樹脂の層であるフレキシブル配線板である。
請求項2記載の発明は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの片面に位置し、パターニングされていない金属配線膜と、底面が前記金属配線膜に接続された金属バンプとを有するフレキシブル配線板であって、前記金属バンプは底面が前記金属配線膜に接続され、前記樹脂フィルムの孔内に位置する導体部を有し、前記導体部は先端部分が研磨されたフレキシブル配線板である。
請求項3記載の発明は、請求項2記載のフレキシブル配線板であって、前記金属バンプは、前記導体部の先端に設けられた接続部を有し、前記接続部は前記導体部の先端部分が研磨された後、形成されたフレキシブル配線板である。
請求項4記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のフレキシブル配線板であって、前記樹脂フィルムの孔は複数個形成され、前記各孔内には前記導体部がそれぞれ配置されたフレキシブル配線板である。
請求項5記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のフレキシブル配線板であって、前記導体部と前記接続部とは、メッキ法によって形成されたフレキシブル配線板である。
請求項6記載の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載のフレキシブル配線板と、前記接続部にボンディングパッドが接続された電気部品とを有する電気装置である。
請求項7記載の発明は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの片面に位置する金属配線と、底面が前記金属配線に接続され、先端が前記樹脂フィルムの反対側の面から突き出された金属バンプとを有するフレキシブル配線板の製造方法であって、パターニング前の金属配線膜上に最初の金属バンプを複数個形成し、前記最初の金属バンプ上から前記樹脂フィルムの原料を塗布し、前記樹脂フィルムを形成した後、前記樹脂フィルムの前記最初の金属バンプ上の部分と、前記各最初の金属バンプの先端部分とを研磨除去し、前記各最初の金属バンプの前記樹脂フィルムの孔内に残存する部分で導体部を構成させ、電解液に浸漬した状態で前記導体部に電流を流し、前記樹脂フィルム表面に露出する前記各導体部表面に、前記樹脂フィルム上から突き出された金属から成る接続部を電解メッキ法によって形成し、前記導体部と前記接続部とで新たな金属バンプを形成した後、前記金属配線膜をパターニングし、前記金属配線を形成することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項8記載の発明は、請求項7記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記金属配線膜上に複数の開口部を有するマスクフィルムを配置し、電解液に浸漬した状態で電流を流し、電解メッキ法によって前記最初の金属バンプを形成した後、前記マスクフィルムを除去するフレキシブル配線板の製造方法である。
【0016】
本発明は上記のように構成されており、少なくとも、金属配線膜に接続された導体部と、該導体部先端に設けられた接続部とで構成された金属バンプを有している。
【0017】
導体部と接続部は、金属材料で構成されており、接続部上に半導体素子等の電気素子のボンディングパッドを当接させ、超音波を印加すると、電気素子の内部回路と金属配線膜とを、金属バンプを介して接続できるようになっている。
【0018】
本発明のフレキシブル配線板は、金属バンプを複数個有しており、各金属バンプの導体部は、先端部分が研磨され、高さが均一にされた後、その研磨された部分に、接続部が設けられている。
【0019】
従って、金属バンプの高さは均一であり、電気素子や他のフレキシブル配線板との接続不良が生じることはない。
【0020】
金属配線膜上には、孔が形成された樹脂フィルムが配置されており、各金属バンプの導体部は、孔内を充填するように配置されている。各金属バンプの接続部は樹脂フィルム表面から突き出されており、その結果、本発明のフレキシブル配線板と電気素子や他のフレキシブル配線板とが短絡することなく接続される。
【0021】
このような導体部や接続部はメッキ法によって金属を成長させて形成することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
本発明を図面を用いて説明する。
図1(a)〜(g)、図2(h)〜(m)は、本発明の一例のフレキシブル配線板の製造工程図である。
【0023】
図1(a)を参照し、同図符号11は銅箔から成り、パターニングされていない金属配線膜を示している。この金属配線膜11の片面に保護フィルム12を貼付し、他方の面に紫外線露光可能なマスクフィルム13を貼付する(同図(b))。
【0024】
次に、マスクフィルム13を露光、現像し、複数の開口部15(図面上では1個だけが示されている)を形成する(同図(c))。各開口部15底面には金属配線膜11が露出している。
【0025】
その状態で全体を銅メッキ用の電解液に浸漬し、電流を流すと、各開口部15底面に露出した金属配線膜11表面に銅が析出する(電解メッキ法)。この銅の析出により、先ず、開口部15内に析出された銅によって導体部14が形成され、次いで、その表面に接続部17が形成される。接続部17は、導体部14表面で等方的に成長する結果、導体部14の径(開口部15の径)よりも大径に形成される。この導体部14と接続部17とで、金属バンプ16が一旦形成される(同図(d))。
【0026】
次に、アルカリを用い、マスクフィルム13と保護フィルム12を除去すると、金属バンプ16は金属配線膜11の表面に直立した状態になる(同図(e))。
【0027】
その状態から、金属配線膜11の金属バンプ16が形成された面とは反対の面にキャリアフィルム18を貼付し(同図(f))、次いで、金属バンプ16が形成されている面に、熱硬化性樹脂フィルムの原料液と、熱可塑性樹脂フィルムの原料液とを順次塗布、乾燥し、熱処理をすると、熱硬化性被膜20と熱可塑性被膜21とが形成される。熱可塑性被膜21は熱硬化性被膜20表面に形成されており、その2枚の被膜20、21によって二層構造の樹脂フィルム23が構成される(同図(g))。
【0028】
符号19は、この樹脂フィルム23が形成された状態のフレキシブル基板を示している。樹脂フィルム23表面の熱可塑性被膜21は、常温では接着性を有しないが、加熱されると軟化し、接着性が発現される。
【0029】
また、樹脂フィルム23は、金属バンプ16から離れた位置では平坦となっているが、金属バンプ16上、及びその近傍では盛り上がっている。このような樹脂フィルム23表面にブラシ22を当接させ、水を供給しながら回転させると共に、フレキシブル基板19を移動させると(図2(h))、樹脂フィルム23の盛り上がっている部分がブラシ22によって研磨される。
【0030】
図2(i)は、研磨された状態を示しており、金属バンプ16上に位置する樹脂フィルム23及び金属バンプ16の接続部分17が除去された結果、樹脂フィルム23表面には、部分的に導体部14の上端部分が露出している。
【0031】
また、樹脂フィルム23は、金属バンプ16上の部分が除去される結果、孔24が形成される。導体部14は、この孔24の内部は導体部14によって充填されている。
【0032】
この状態のフレキシブル基板19を、再度銅メッキ用の電解溶液に浸漬し、2回目の電解メッキを行うと、露出した導体部14の先端部分に銅が再成長し、接続部7が形成される。符号6は、導体部14とその表面に再形成された接続部7とで構成された新しい金属バンプを示している。接続部7は樹脂フィルム23の先端から突き出されており、また、接続部7は樹脂フィルム23表面で等方的に成長する結果、導体部14の径よりも大径になっている(図2(j))。
【0033】
このように一旦形成した金属バンプ16を研磨し、高さが揃った導体部14を形成した後、その先端部分にメッキ法によって接続部7を形成しているので、最初に形成した金属バンプ16の高さのばらつきは、後で形成される金属バンプ6の高さのバラツキに影響を与えない。
【0034】
後で形成される金属バンプ6全体の高さのバラツキは、再形成された接続部7の高さのバラツキと等しくなる。
【0035】
接続部7の生長量は僅かであり、それだけバラツキも小さいので、本発明の金属バンプ6は、一回のメッキ工程で金属バンプ全部を形成する従来技術の金属バンプ16に比べ、高さが均一になる。
【0036】
このように金属バンプ6を再形成した後、裏面のキャリアフィルム18を剥離し(図2(k))、剥離後の面に露出した金属配線膜11をフォトリソグラフ工程とエッチング工程によってパターニングする(図2(l))。符号25は、パターニング後の金属配線膜を示している。
【0037】
次いで、この金属配線膜25の露出している表面にパターニングした支持フィルム26を形成すると、本発明の一例のフレキシブル配線板10が得られる(図2(m))。
【0038】
このフレキシブル配線板10に半導体素子等の電気部品を実装する工程を図3を参照しながら説明する。
【0039】
図3(a)〜(c)の符号70は電気部品を示している。この電気部品70は、内部に電気回路が形成された半導体素子本体70と、該半導体素子本体71上に形成され前記回路に接続されたボンディングパッド71とを有している。
【0040】
先ず、フレキシブル配線板10を、その金属バンプ6の接続部7を上に向けて台54上に載置する。この金属バンプ6は、搭載対象の電気部品70のボンディングパッド71と対応する位置に配置されており、電気部品70とフレキシブル配線板10とを位置合わせし、互いに重ね合わせる(図3(a))。
【0041】
金属バンプ6は、2回のメッキ工程によって高さが均一に形成されており、従って、重ね合わせた状態では、電気部品70の各ボンディングパッド71は、金属バンプ6の接続部7に当接されるか、又は非常に近接した位置まで接近する。
【0042】
この状態で超音波発生装置の振動子45を電気部品70の裏面に押し当て、振動子45から電気部品70に超音波振動を印加すると、互いに当接されている金属バンプ6とボンディングパッド71とが超音波によって接合される(図3(b))。
【0043】
このとき、接合された部分が少しだけ潰れると、金属バンプ6の高さのバラツキは僅かであるため、超音波印加前には接触していなかった金属パンプ6とボンディングパッド71とが当接され、その部分にも超音波が印加される。
【0044】
その結果、全部のボンディングパッド71が金属バンプ6に接続される(図3(c))。図3(c)の符号50は、こうして形成された本発明の一例の電気装置を示している。
【0045】
なお、この状態から本発明のフレキシブル配線板10と電気部品70とを押圧しながら加熱すると、樹脂フィルム23表面の熱可塑性被膜21が電気部品70表面に接触し、軟化した熱可塑性被膜21によって、電気部品70がフレキシブル配線板10に接着される。
【0046】
以上は、本発明のフレキシブル配線板10に、半導体素子等の電気部品70を搭載する場合について説明したが、本発明のフレキシブル配線板10同士を接続し、多層構造のフレキシブル配線基板を作製したり、本発明のフレキシブル配線板10と他の構成のフレキシブル配線板とを貼り合わせ、多層構造のフレキシブル配線板を製造することもできる。
【0047】
図4(a)〜(c)の符号30は、本発明のフレキシブル配線板10に対し、貼り合わせられるフレキシブル配線板を示している。
【0048】
このフレキシブル配線板30は、ベースフィルム30上にパターニングされた金属配線膜35が配置されており、その上には、カバーレイ36が配置されている。カバーレイ36には、開口部38が形成されており、その底面には、金属配線膜35の一部が露出している。
【0049】
このフレキシブル配線板30は、開口部38が上方に向けられ、台54上に載置されており、その上には、本発明のフレキシブル配線板10が配置されている(図4(a))。本発明のフレキシブル配線板10は、その金属バンプ6の接続部7が開口部38に向けられている。
【0050】
各開口部38は、金属バンプ6と対応する位置に形成されており、2枚のフレキシブル配線板10、30を位置合わせし、互いに重ね合わせ、上側のフレキシブル配線板30の上に、振動子55を当接させる(図4(b))。
【0051】
金属バンプ6の接続部7の高さは、開口部38の深さよりも大きく形成されており、フレキシブル配線板10、30同士が重ね合わされた状態では、接続部7と台54上の金属配線膜35の表面とは当接されている。
【0052】
その状態で振動子55によってフレキシブル配線板10を押圧しながら超音波を印加すると、金属バンプ16の接続部分30が金属配線膜35に超音波融着される。
【0053】
次いで、押圧しながら加熱すると、樹脂フィルム23表面の熱可塑被膜21が軟化し、2枚のフレキシブル配線板10、30が一体となる。そして、冷却すると、本発明の一例の多層構造のフレキシブル配線板60が形成される(図4(c))。
【0054】
上記の実施例では、2回のメッキ工程ともに銅を析出させていたが、他の金属を析出させることもできる。また、導体部14上に接続部7を再形成した後、その接続部7表面に金等の被膜を形成してもよい。金被膜ではなく、銀被膜、白金被膜、ニッケル被膜、銅ニッケル被膜、半田被膜等の被膜を形成してもよい。これらの金属被膜は膜厚1μ〜2μm程度に形成しておくことが望ましい。
【0055】
更に、金属被膜を形成する場合、多層フレキシブル配線板を形成する際には、接続部7に接続される金属配線膜35表面には、接続部7表面に形成された金属被膜と同種の金属被膜を形成しておくとよい。
【0056】
なお、上記実施例では樹脂フィルム23を二層構造にしたが、一層構造であってもよい。また、上記実施例の熱硬化性被膜20と熱可塑性被膜21は、ポリイミドフィルムで構成したが、その材質はポリイミドに限定されるものではなく、アクリル系の樹脂フィルム等の種々の樹脂フィルムを用いることができる。
【0057】
また、上記実施例では、2回目の電解メッキ工程により、新しい金属バンプ6を形成した後、金属配線膜11のパターニングを行ったが、金属配線膜11をパターニングした後、新しい金属バンプ6を形成してもよい。
【0058】
【発明の効果】
高さが均一な金属バンプを有するフレキシブル配線板が得られる。
特に、可撓性を有さない半導体素子等の電気部品を搭載するのに適している。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(g):本発明の一例のフレキシブル配線板工程を説明するための図
【図2】(h)〜(m):その続きの工程を説明するための図
【図3】(a)〜(c):本発明のフレキシブル配線板に電気素子を搭載する工程を説明するための図
【図4】(a)〜(c):本発明のフレキシブル配線板の多層構造のものの製造工程を説明するための図
【図5】(a)〜(f):従来技術のフレキシブル配線板を説明するための図
【符号の説明】
6……金属バンプ
7……接続部
10、60……フレキシブル配線板
11……金属配線膜
14……導体部
23……樹脂フィルム
24……孔
50……電気装置
Claims (8)
- 樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの片面に位置する金属配線と、底面が前記金属配線に接続され、先端が前記樹脂フィルムの反対側の面から突き出された金属バンプとを有するフレキシブル配線板であって、
前記金属バンプは、底面が前記金属配線に接続され、前記樹脂フィルムの孔内に位置する導体部と、
前記導体部の先端に設けられ、前記樹脂フィルム表面から突出された接続部とを有し、
前記接続部は、前記導体部の先端部分が研磨された後、形成され、
前記樹脂フィルムは、前記金属配線側が熱硬化性樹脂の層であり、前記接続部間に露出する側が熱可塑性樹脂の層であるフレキシブル配線板。 - 樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの片面に位置し、パターニングされていない金属配線膜と、底面が前記金属配線膜に接続された金属バンプとを有するフレキシブル配線板であって、前記金属バンプは底面が前記金属配線膜に接続され、前記樹脂フィルムの孔内に位置する導体部を有し、前記導体部は先端部分が研磨されたフレキシブル配線板。
- 前記金属バンプは、前記導体部の先端に設けられた接続部を有し、前記接続部は前記導体部の先端部分が研磨された後、形成された請求項2記載のフレキシブル配線板。
- 前記樹脂フィルムの孔は複数個形成され、前記各孔内には前記導体部がそれぞれ配置された請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のフレキシブル配線板。
- 前記導体部と前記接続部とは、メッキ法によって形成された請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のフレキシブル配線板。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載のフレキシブル配線板と、前記接続部にボンディングパッドが接続された電気部品とを有する電気装置。
- 樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの片面に位置する金属配線と、底面が前記金属配線に接続され、先端が前記樹脂フィルムの反対側の面から 突き出された金属バンプとを有するフレキシブル配線板の製造方法であって、
パターニング前の金属配線膜上に最初の金属バンプを複数個形成し、
前記最初の金属バンプ上から前記樹脂フィルムの原料を塗布し、前記樹脂フィルムを形成した後、前記樹脂フィルムの前記最初の金属バンプ上の部分と、前記各最初の金属バンプの先端部分とを研磨除去し、前記各最初の金属バンプの前記樹脂フィルムの孔内に残存する部分で導体部を構成させ、
電解液に浸漬した状態で前記導体部に電流を流し、前記樹脂フィルム表面に露出する前記各導体部表面に、前記樹脂フィルム上から突き出された金属から成る接続部を電解メッキ法によって形成し、
前記導体部と前記接続部とで新たな金属バンプを形成した後、前記金属配線膜をパターニングし、前記金属配線を形成することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。 - 前記金属配線膜上に複数の開口部を有するマスクフィルムを配置し、電解液に浸漬した状態で電流を流し、電解メッキ法によって前記最初の金属バンプを形成した後、
前記マスクフィルムを除去する請求項7記載のフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29316899A JP3565750B2 (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | フレキシブル配線板、電気装置、及びフレキシブル配線板の製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29316899A JP3565750B2 (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | フレキシブル配線板、電気装置、及びフレキシブル配線板の製造方法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001119132A JP2001119132A (ja) | 2001-04-27 |
JP3565750B2 true JP3565750B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=17791305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29316899A Expired - Fee Related JP3565750B2 (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | フレキシブル配線板、電気装置、及びフレキシブル配線板の製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3565750B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000311921A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4495520B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-07-07 | 北川精機株式会社 | フィルム加工装置 |
-
1999
- 1999-10-15 JP JP29316899A patent/JP3565750B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001119132A (ja) | 2001-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2753746B2 (ja) | Ic搭載用可撓性回路基板及びその製造法 | |
JP5605222B2 (ja) | 3次元実装半導体装置及びその製造方法 | |
JP3502776B2 (ja) | バンプ付き金属箔及び回路基板及びこれを用いた半導体装置 | |
JPH045844A (ja) | Ic搭載用多層回路基板及びその製造法 | |
JP2000106482A (ja) | フレキシブル基板製造方法 | |
JP2004119726A (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JP5363417B2 (ja) | 密集したアレイとフレックス回路との相互接続 | |
JP2001176904A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2008252016A (ja) | 基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法 | |
TW201145466A (en) | Electronic component for wiring and method of manufacturing the same | |
JP2004311768A (ja) | 基板の製造方法及び半導体装置用基板及び半導体装置 | |
JPH10125818A (ja) | 半導体装置用基板並びに半導体装置及びそれらの製造方法 | |
JP3855320B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP3565750B2 (ja) | フレキシブル配線板、電気装置、及びフレキシブル配線板の製造方法。 | |
JP2000068322A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4465891B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3308951B2 (ja) | 多層フレキシブル配線板 | |
JPH1117309A (ja) | 電子部品の接続機構、これを用いた電子回路基板、接続機構の製造方法 | |
JPH06204290A (ja) | 回路基板の製造方法及び前記電気接続部材と電気的回路部品との接続方法 | |
JP2571960B2 (ja) | 両面可撓性回路基板及びその製造法 | |
JP3911439B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH09307019A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | |
WO2010058595A1 (ja) | 配線用電子部品及びその製造方法、並びに該配線用電子部品を組み込んで用いる電子デバイスパッケージ及びその製造方法 | |
JP2004241442A (ja) | 多層基板の製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 | |
JPH05206143A (ja) | 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 9 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |