JP3544480B2 - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3544480B2 JP3544480B2 JP30972498A JP30972498A JP3544480B2 JP 3544480 B2 JP3544480 B2 JP 3544480B2 JP 30972498 A JP30972498 A JP 30972498A JP 30972498 A JP30972498 A JP 30972498A JP 3544480 B2 JP3544480 B2 JP 3544480B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- magnetic head
- film magnetic
- thin
- slider
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49041—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing with significant slider/housing shaping or treating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49046—Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
浮上型薄膜磁気ヘッドを製造する場合、特開平3−295017号で開示されているように、スライダー長手寸法と同じ厚みの基板を使用し、その基板上に磁気抵抗効果型再生素子(MR素子)、磁極やコイル等からなる記録素子を含んだ薄膜磁気ヘッド素子を、薄膜技術で作製する。その後、この基板から単列に整列した複数の薄膜磁気ヘッド素子を含む様に短冊形バー(ローバー)を切断する。その後、ローバーを所定のギャップ深さに加工、浮上面形状加工を施したのち、ローバーを切断し磁気ヘッドスライダーを得る。
【0003】
薄膜磁気ヘッド素子は基板上にフォトリソグラフィー、スッパッター、イオンミリング、めっき技術を用い製造していくものである。一般的にフォトリソグラフィー、めっき工程は基板毎に処理を行うため、基板の大きさに関わらずウェファー当たりの工数はさほど変わらないので、基板の大型化は基板当たりの採れる薄膜磁気ヘッドの数が増えると言うメリットがある。例えばφ6インチの基板を使用するとφ3インチの基板に比べ、薄膜磁気ヘッド素子を作製出来る面積が、単純計算で4倍となる。つまりほぼ同工数で約4倍の薄膜磁気ヘッドの製造が可能となり、基板の大型化はメリットが大きい。
【0004】
MR再生素子と誘導型記録素子を組み合わせたMRヘッドが実用化され、著しい記録密度の向上が図られている。高記録密度になるに従い、薄膜磁気ヘッドスライダーも小さいサイズが増加して来た。薄膜磁気ヘッドスライダーの長手方向の寸法も、3.2mm(70%)→2.0mm(50%)→1.25mm(30%)→1mm以下となって来ている。カッコ内に%で表示した数字はIDEMA規格における呼称である。勿論、スライダーの長手方向の寸法だけでなく、幅方向、厚み方向もほぼ長手方向の減数率と同様減少している。
【0005】
この様に基板の大型化、スライダーの長手方向の短寸法化により、特開平3−295017号の方法では薄い基板が使えなくなってきた。基板を薄くすると基板の平坦度(反り)が悪くなり、薄膜磁気ヘッド素子形成に大きな障害となるためである。例えば基板の反りのためフォトレジストの露光焦点距離が変わり、フォトレジスト形状が基板の場所によって変わってしまう。また、薄膜磁気ヘッド素子の製造途中で機械的な研磨工程を入れる場合、基板の反り分だけ研磨精度が悪化してしまう。
【0006】
特開平8−241514号で小型サイズに対応するため、スライダー機械加工時の寸法精度を得るため、ロー加工してからスライダー長さを切断する方法が開示されている。
【0007】
薄膜磁気ヘッドは、基板に順次薄膜を積層していく製造方法から、基板の一部に不良が発生してもその部分を削除したり、次工程に進めないと言う事は難しく最終工程まで進める必要がある。このため不良個所の薄膜磁気ヘッド素子をスライダー単体になってから確実に除外するため、そのスライダーの識別番号を表すマークが素子形成面に記載されている。また、スライダーの素子形成面と反対側には、ウェファー番号や製造ロットナンバーをレーザー刻印する事が多い。このレーザー刻印と素子形成面の識別番号で、全ての薄膜磁気ヘッドスライダーの、製造履歴、基板上での場所等が特定でき、不良品の混入を防ぐ事が容易となるばかりでなく、不良原因の調査、解析等に非常に有効である。
【0008】
特開平8−241514号で開示されている、ロー加工してからスライダー長さを切断する方法では、製造ロット(基板)ナンバーをロー状態もしくはスライダー単体で、レーザー刻印を行う必要がある。そのためレーザー刻印前では、製造ロットの管理に多大の注意が必要であり、また製造ロット間の混合が起こる危険性が高い。また、ロー状態もしくはスライダー単体で、レーザー刻印を行うため取り扱い等の工数が掛かると言う問題があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
小型の薄膜磁気ヘッドスライダーを高い寸法精度で、また高い合格率で製造できる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、
直径φ5インチ以上もしくは4インチ角以上の基板で厚さが薄膜磁気ヘッドスライダー長手方向寸法よりも大きく2.5mm以上あるものの一方の面上に薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と、
前記基板の他方の面を研削、研磨加工することにより基板厚みを2.5mm未満のスライダー長手方向寸法にする工程と、
前記基板を切断してスライダーを形成する工程とを有することを特徴とする。
【0011】
前記製造方法において、直径φ6インチの基板で厚さが薄膜磁気ヘッドスライダー長手方向寸法よりも大きく2.8mm以上あるものを使用することが好ましい。
【0012】
前記本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、研削、研磨加工により基板厚みをスライダー長手方向寸法にする前記工程の後に、基板の前記他方の面にロットナンバーをレーザー刻印する工程を有し、その後前記基板を切断してスライダーを形成する工程を有することができる。
【0013】
前記本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記他方の面の研削、研磨加工を行った面の荒さがRa300nm以下であることが好ましい。
【0018】
以上のように本発明によれば、薄膜磁気ヘッドのスライダー長手方向の長さより厚い基板の一方の面上に、複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と、薄膜磁気ヘッド素子が形成されていない基板の裏面を研削、研磨加工する事により基板形状のままスライダー長手方向の寸法を得る工程と、製造ロット等をレーザー刻印する工程と、複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成したこの基板を切断、分割するスライダー加工工程とを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法であり、基板の薄膜磁気ヘッド素子形成面とは反対の面を基板形状のまま研削、研磨する事で、容易にスライダー長手方向の寸法が得られ、レーザー刻印が容易であるだけでなく、基板をロー加工する時点では基板厚みは初期の厚みより薄くなっており、ロー切断する時の切削抵抗も小さくなるため、切断精度も向上する効果もある。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下実施例に基づき本発明を詳細に説明する。
【0020】
図1〜図3は、本発明の製造方法の一実施例における各工程を概略的に説明する図である。
【0021】
本実施例では、スライダー長手方向1.25mmのIDEMA呼称30%の薄膜磁気ヘッドスライダーで説明する。用いた基板は図1に示す様なアルミナチタンカーバイト材の、外径d=φ6インチ(外径約152mm)で厚みt=2.8mm、平坦度0.5μmである円盤状である。
【0022】
図2に薄膜磁気ヘッド素子の作製の概略工程の断面図を説明する。基板1の一方の面に下地層のアルミナ2、下部シールド磁性金属膜3、MR素子4、上部シールドを兼ねた下部磁極5、コイル6、上部磁極7、外部接続端子8、オーバーコートアルミナ9を積層させている。ここで下部シールド磁性金属膜と下部磁極の間やコイルの周囲には絶縁層を充填した。MR素子やコイルを外部接続端子とを接続する導体は省略した。
【0023】
図3に薄膜磁気ヘッド素子の概略工程を続けて示した断面図を説明する。外部接続端子を覆っているアルミナ9を機械加工で除去し、外部接続端子8の上部を表面に出す工程と、外部端子との電気的接続を容易にするため、金等のパッド10を作製して薄膜磁気ヘッド素子13の作製が終了する。
【0024】
この様に基板の片面のみに多数の金属層、アルミナ層を積層するため、膜の応力や熱膨張により基板に反りが発生する。図4の断面図に示すように、基板1に反りが発生してしまうと、外部接続端子を覆っているアルミナ9を機械加工で除去し、外部接続端子8の上部を表面に出す工程で、h1の寸法で加工を止めると基板内のかなりの部分で外部接続端子8の上部が表面に出なかったり、h2の寸法まで加工すると削り過ぎる部分が発生してしまう。
【0025】
外径φ6インチ、厚み2.8mmの基板でアルミナ9の工程が終了した時点での基板の反りを比較した。比較のため外径6インチ、厚み2.5mm、および1.25mmの基板を用いたものも各個に基板上に薄膜磁気ヘッド素子13を作製し比較した。作製した基板は各厚み5基板である。基板の反りは薄膜磁気ヘッド素子13を作製した反対面を測定したものである。2.8mmの基板では1〜2.1μm、2.5mmの基板では2.5〜5.8μm、1.25mmの基板では6.1〜13.2μmである。基板厚みが厚くなるほど基板の反りが小さくなっている事が分かる。
【0026】
また、これらの基板で外部接続端子を覆っているアルミナ9を機械加工で除去し、外部接続端子8の上部を表面に出す工程を行ったときの合格率を測定した。アルミナ9が除去出来なかったり、削り過ぎて外部接続端子8の傘の部分がなくなったりしたものを、不良として評価している。2.8mmの基板では合格率はほぼ100%であるが、2.5mmでは5基板の平均で約95%、1.25mmでは5基板の平均で約45%であった。このことから外径φ6インチでは2.8mm以上の厚の基板を使う事が望ましい。もちろん外径がφ5インチ以下になれば基板の厚みは2.5mm以上あれば良いことは容易に理解出来る。またφ5インチとほぼ同寸の対角線長を持つ角4インチ基板を使用する場合も、基板の厚みは2.5mm以上あれば良いことも容易に理解出来る。
【0027】
基板の状態でスライダー長手寸法h=1.25mmに研削、研磨する工程は、次の二つの内どちらかを採用する事が可能である。第1の方法はアルミナ9を機械加工で除去したあと、続けて基板1の裏面を加工する方法、第2の方法はアルミナ9を機械加工で除去、金等のパッド10を作製した後、基板1の裏面を加工する方法である。いずれかの方法を採用するか、併用することも可能である。
【0028】
薄膜磁気ヘッド素子部の厚みは0.02mm程度の値であるので、スライダー長手寸法h=1.25mmは基板の厚みに薄膜磁気ヘッド素子部の厚みを含んだ値でも基板のみの値でも構わないので、図3では基板のみの値で示している。
【0029】
図5,6は薄膜磁気ヘッド素子が作製された基板から、スライダー完成までの工程を説明する斜視図である。基板状態でスライダー長手寸法h=1.25mmに仕上げられた基板の裏面に、レーザーで製造ロットナンバー等を刻印11をしたのち、この基板から単列に整列した複数の磁気ヘッド素子を含む様に短冊形バー(ローバー)12を切断する。その後、ローバー12を所定のギャップ深さに加工、浮上面形状加工を施したのち、ローバー12を切断し磁気ヘッドスライダー14を得る。
【0030】
基板の状態でスライダー長手寸法に仕上げることは、ローバー状態でスライ
ダー長手寸法に仕上げる方法に比べ、次のメリットがある。
【0031】
基板からローバーは、約400本採ることができる。これら1本1本ローバー状態でスライダー長手寸法に仕上げる事をするより、基板の状態で裏面をスライダー長手方向の寸法に仕上げることは、工数が少なく済むことは容易に理解できる。
【0032】
同様にローバー状態でレーザー刻印を行うより、基板状態で一度に行う方が工数も少なくなることは容易に理解できるものである。
【0033】
ローバー状態でスライダー長手方向の寸法を切断加工した場合、切断面にはソーマークと言われる切断痕がつきやすく、このソーマークによってレーザー刻印が読みにくいと言う問題が発生する。基板状態でスライダー長手方向の寸法を研削、研磨することで、ソーマークの様な傷の発生を防ぐ事が可能である。レーザー刻印の判別をやり易くするため研削、研磨面の面粗さは、Ra300nm以下が好ましい。
【0034】
また、基板からローバー状態に切断加工するとき、基板は既にスライダー長手方向の寸法hまで加工されているため、初期の基板厚みtより薄くなっているため、切断抵抗が少なく切断速度を上げる事が可能であるばかりでなく、切断精度も上げることが出来る。
【0035】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、スライダーの長手方向の寸法より厚い基板を用いて薄膜磁気ヘッド素子を形成し、ローバー切断前に基板状態でスライダー長手方向の寸法に研削、研磨加工、加工面への製造ロットナンバー等の刻印を行うことにより、φ5インチ以上の大型基板を用いても、基板の反りを防ぎ薄膜磁気ヘッド素子の高精度、高合格率で小型薄膜磁気ヘッドスライダーが製造できる。
【0036】
しかも、ローバーに加工してからスライダー長手方向を加工するより、スライダー長手寸法加工やレーザー刻印の工数が少なく、またローバー加工時の切断抵抗を抑える事ができ、ローバーの加工精度向上が得られる。ローバー加工以前にレーザー刻印を行うため、ローバー加工後も他基板との区別が容易にできロット管理がやり易くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】基板の形状の斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態である製造工程の断面図である。
【図3】本発明の一実施形態である製造工程の断面図である。
【図4】基板反りとアルミナ研削量を説明する断面図である。
【図5】本発明の一実施形態である製造工程の斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態である製造工程の斜視図である。
【符号の説明】
1 基板
2 下地アルミナ
3 下部シールド磁性金属膜
4 MR素子
5 上部シールドを兼ねた下部磁極
6 コイル
7 上部磁極
8 外部接続端子
9 オーバーコートアルミナ
10 金等のパッド
11 レーザー刻印
12 ローバー
13 薄膜磁気ヘッド素子
14 薄膜磁気ヘッドスライダー
【発明の属する技術分野】
本発明は、浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
浮上型薄膜磁気ヘッドを製造する場合、特開平3−295017号で開示されているように、スライダー長手寸法と同じ厚みの基板を使用し、その基板上に磁気抵抗効果型再生素子(MR素子)、磁極やコイル等からなる記録素子を含んだ薄膜磁気ヘッド素子を、薄膜技術で作製する。その後、この基板から単列に整列した複数の薄膜磁気ヘッド素子を含む様に短冊形バー(ローバー)を切断する。その後、ローバーを所定のギャップ深さに加工、浮上面形状加工を施したのち、ローバーを切断し磁気ヘッドスライダーを得る。
【0003】
薄膜磁気ヘッド素子は基板上にフォトリソグラフィー、スッパッター、イオンミリング、めっき技術を用い製造していくものである。一般的にフォトリソグラフィー、めっき工程は基板毎に処理を行うため、基板の大きさに関わらずウェファー当たりの工数はさほど変わらないので、基板の大型化は基板当たりの採れる薄膜磁気ヘッドの数が増えると言うメリットがある。例えばφ6インチの基板を使用するとφ3インチの基板に比べ、薄膜磁気ヘッド素子を作製出来る面積が、単純計算で4倍となる。つまりほぼ同工数で約4倍の薄膜磁気ヘッドの製造が可能となり、基板の大型化はメリットが大きい。
【0004】
MR再生素子と誘導型記録素子を組み合わせたMRヘッドが実用化され、著しい記録密度の向上が図られている。高記録密度になるに従い、薄膜磁気ヘッドスライダーも小さいサイズが増加して来た。薄膜磁気ヘッドスライダーの長手方向の寸法も、3.2mm(70%)→2.0mm(50%)→1.25mm(30%)→1mm以下となって来ている。カッコ内に%で表示した数字はIDEMA規格における呼称である。勿論、スライダーの長手方向の寸法だけでなく、幅方向、厚み方向もほぼ長手方向の減数率と同様減少している。
【0005】
この様に基板の大型化、スライダーの長手方向の短寸法化により、特開平3−295017号の方法では薄い基板が使えなくなってきた。基板を薄くすると基板の平坦度(反り)が悪くなり、薄膜磁気ヘッド素子形成に大きな障害となるためである。例えば基板の反りのためフォトレジストの露光焦点距離が変わり、フォトレジスト形状が基板の場所によって変わってしまう。また、薄膜磁気ヘッド素子の製造途中で機械的な研磨工程を入れる場合、基板の反り分だけ研磨精度が悪化してしまう。
【0006】
特開平8−241514号で小型サイズに対応するため、スライダー機械加工時の寸法精度を得るため、ロー加工してからスライダー長さを切断する方法が開示されている。
【0007】
薄膜磁気ヘッドは、基板に順次薄膜を積層していく製造方法から、基板の一部に不良が発生してもその部分を削除したり、次工程に進めないと言う事は難しく最終工程まで進める必要がある。このため不良個所の薄膜磁気ヘッド素子をスライダー単体になってから確実に除外するため、そのスライダーの識別番号を表すマークが素子形成面に記載されている。また、スライダーの素子形成面と反対側には、ウェファー番号や製造ロットナンバーをレーザー刻印する事が多い。このレーザー刻印と素子形成面の識別番号で、全ての薄膜磁気ヘッドスライダーの、製造履歴、基板上での場所等が特定でき、不良品の混入を防ぐ事が容易となるばかりでなく、不良原因の調査、解析等に非常に有効である。
【0008】
特開平8−241514号で開示されている、ロー加工してからスライダー長さを切断する方法では、製造ロット(基板)ナンバーをロー状態もしくはスライダー単体で、レーザー刻印を行う必要がある。そのためレーザー刻印前では、製造ロットの管理に多大の注意が必要であり、また製造ロット間の混合が起こる危険性が高い。また、ロー状態もしくはスライダー単体で、レーザー刻印を行うため取り扱い等の工数が掛かると言う問題があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
小型の薄膜磁気ヘッドスライダーを高い寸法精度で、また高い合格率で製造できる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、
直径φ5インチ以上もしくは4インチ角以上の基板で厚さが薄膜磁気ヘッドスライダー長手方向寸法よりも大きく2.5mm以上あるものの一方の面上に薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と、
前記基板の他方の面を研削、研磨加工することにより基板厚みを2.5mm未満のスライダー長手方向寸法にする工程と、
前記基板を切断してスライダーを形成する工程とを有することを特徴とする。
【0011】
前記製造方法において、直径φ6インチの基板で厚さが薄膜磁気ヘッドスライダー長手方向寸法よりも大きく2.8mm以上あるものを使用することが好ましい。
【0012】
前記本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、研削、研磨加工により基板厚みをスライダー長手方向寸法にする前記工程の後に、基板の前記他方の面にロットナンバーをレーザー刻印する工程を有し、その後前記基板を切断してスライダーを形成する工程を有することができる。
【0013】
前記本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記他方の面の研削、研磨加工を行った面の荒さがRa300nm以下であることが好ましい。
【0018】
以上のように本発明によれば、薄膜磁気ヘッドのスライダー長手方向の長さより厚い基板の一方の面上に、複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と、薄膜磁気ヘッド素子が形成されていない基板の裏面を研削、研磨加工する事により基板形状のままスライダー長手方向の寸法を得る工程と、製造ロット等をレーザー刻印する工程と、複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成したこの基板を切断、分割するスライダー加工工程とを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法であり、基板の薄膜磁気ヘッド素子形成面とは反対の面を基板形状のまま研削、研磨する事で、容易にスライダー長手方向の寸法が得られ、レーザー刻印が容易であるだけでなく、基板をロー加工する時点では基板厚みは初期の厚みより薄くなっており、ロー切断する時の切削抵抗も小さくなるため、切断精度も向上する効果もある。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下実施例に基づき本発明を詳細に説明する。
【0020】
図1〜図3は、本発明の製造方法の一実施例における各工程を概略的に説明する図である。
【0021】
本実施例では、スライダー長手方向1.25mmのIDEMA呼称30%の薄膜磁気ヘッドスライダーで説明する。用いた基板は図1に示す様なアルミナチタンカーバイト材の、外径d=φ6インチ(外径約152mm)で厚みt=2.8mm、平坦度0.5μmである円盤状である。
【0022】
図2に薄膜磁気ヘッド素子の作製の概略工程の断面図を説明する。基板1の一方の面に下地層のアルミナ2、下部シールド磁性金属膜3、MR素子4、上部シールドを兼ねた下部磁極5、コイル6、上部磁極7、外部接続端子8、オーバーコートアルミナ9を積層させている。ここで下部シールド磁性金属膜と下部磁極の間やコイルの周囲には絶縁層を充填した。MR素子やコイルを外部接続端子とを接続する導体は省略した。
【0023】
図3に薄膜磁気ヘッド素子の概略工程を続けて示した断面図を説明する。外部接続端子を覆っているアルミナ9を機械加工で除去し、外部接続端子8の上部を表面に出す工程と、外部端子との電気的接続を容易にするため、金等のパッド10を作製して薄膜磁気ヘッド素子13の作製が終了する。
【0024】
この様に基板の片面のみに多数の金属層、アルミナ層を積層するため、膜の応力や熱膨張により基板に反りが発生する。図4の断面図に示すように、基板1に反りが発生してしまうと、外部接続端子を覆っているアルミナ9を機械加工で除去し、外部接続端子8の上部を表面に出す工程で、h1の寸法で加工を止めると基板内のかなりの部分で外部接続端子8の上部が表面に出なかったり、h2の寸法まで加工すると削り過ぎる部分が発生してしまう。
【0025】
外径φ6インチ、厚み2.8mmの基板でアルミナ9の工程が終了した時点での基板の反りを比較した。比較のため外径6インチ、厚み2.5mm、および1.25mmの基板を用いたものも各個に基板上に薄膜磁気ヘッド素子13を作製し比較した。作製した基板は各厚み5基板である。基板の反りは薄膜磁気ヘッド素子13を作製した反対面を測定したものである。2.8mmの基板では1〜2.1μm、2.5mmの基板では2.5〜5.8μm、1.25mmの基板では6.1〜13.2μmである。基板厚みが厚くなるほど基板の反りが小さくなっている事が分かる。
【0026】
また、これらの基板で外部接続端子を覆っているアルミナ9を機械加工で除去し、外部接続端子8の上部を表面に出す工程を行ったときの合格率を測定した。アルミナ9が除去出来なかったり、削り過ぎて外部接続端子8の傘の部分がなくなったりしたものを、不良として評価している。2.8mmの基板では合格率はほぼ100%であるが、2.5mmでは5基板の平均で約95%、1.25mmでは5基板の平均で約45%であった。このことから外径φ6インチでは2.8mm以上の厚の基板を使う事が望ましい。もちろん外径がφ5インチ以下になれば基板の厚みは2.5mm以上あれば良いことは容易に理解出来る。またφ5インチとほぼ同寸の対角線長を持つ角4インチ基板を使用する場合も、基板の厚みは2.5mm以上あれば良いことも容易に理解出来る。
【0027】
基板の状態でスライダー長手寸法h=1.25mmに研削、研磨する工程は、次の二つの内どちらかを採用する事が可能である。第1の方法はアルミナ9を機械加工で除去したあと、続けて基板1の裏面を加工する方法、第2の方法はアルミナ9を機械加工で除去、金等のパッド10を作製した後、基板1の裏面を加工する方法である。いずれかの方法を採用するか、併用することも可能である。
【0028】
薄膜磁気ヘッド素子部の厚みは0.02mm程度の値であるので、スライダー長手寸法h=1.25mmは基板の厚みに薄膜磁気ヘッド素子部の厚みを含んだ値でも基板のみの値でも構わないので、図3では基板のみの値で示している。
【0029】
図5,6は薄膜磁気ヘッド素子が作製された基板から、スライダー完成までの工程を説明する斜視図である。基板状態でスライダー長手寸法h=1.25mmに仕上げられた基板の裏面に、レーザーで製造ロットナンバー等を刻印11をしたのち、この基板から単列に整列した複数の磁気ヘッド素子を含む様に短冊形バー(ローバー)12を切断する。その後、ローバー12を所定のギャップ深さに加工、浮上面形状加工を施したのち、ローバー12を切断し磁気ヘッドスライダー14を得る。
【0030】
基板の状態でスライダー長手寸法に仕上げることは、ローバー状態でスライ
ダー長手寸法に仕上げる方法に比べ、次のメリットがある。
【0031】
基板からローバーは、約400本採ることができる。これら1本1本ローバー状態でスライダー長手寸法に仕上げる事をするより、基板の状態で裏面をスライダー長手方向の寸法に仕上げることは、工数が少なく済むことは容易に理解できる。
【0032】
同様にローバー状態でレーザー刻印を行うより、基板状態で一度に行う方が工数も少なくなることは容易に理解できるものである。
【0033】
ローバー状態でスライダー長手方向の寸法を切断加工した場合、切断面にはソーマークと言われる切断痕がつきやすく、このソーマークによってレーザー刻印が読みにくいと言う問題が発生する。基板状態でスライダー長手方向の寸法を研削、研磨することで、ソーマークの様な傷の発生を防ぐ事が可能である。レーザー刻印の判別をやり易くするため研削、研磨面の面粗さは、Ra300nm以下が好ましい。
【0034】
また、基板からローバー状態に切断加工するとき、基板は既にスライダー長手方向の寸法hまで加工されているため、初期の基板厚みtより薄くなっているため、切断抵抗が少なく切断速度を上げる事が可能であるばかりでなく、切断精度も上げることが出来る。
【0035】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、スライダーの長手方向の寸法より厚い基板を用いて薄膜磁気ヘッド素子を形成し、ローバー切断前に基板状態でスライダー長手方向の寸法に研削、研磨加工、加工面への製造ロットナンバー等の刻印を行うことにより、φ5インチ以上の大型基板を用いても、基板の反りを防ぎ薄膜磁気ヘッド素子の高精度、高合格率で小型薄膜磁気ヘッドスライダーが製造できる。
【0036】
しかも、ローバーに加工してからスライダー長手方向を加工するより、スライダー長手寸法加工やレーザー刻印の工数が少なく、またローバー加工時の切断抵抗を抑える事ができ、ローバーの加工精度向上が得られる。ローバー加工以前にレーザー刻印を行うため、ローバー加工後も他基板との区別が容易にできロット管理がやり易くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】基板の形状の斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態である製造工程の断面図である。
【図3】本発明の一実施形態である製造工程の断面図である。
【図4】基板反りとアルミナ研削量を説明する断面図である。
【図5】本発明の一実施形態である製造工程の斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態である製造工程の斜視図である。
【符号の説明】
1 基板
2 下地アルミナ
3 下部シールド磁性金属膜
4 MR素子
5 上部シールドを兼ねた下部磁極
6 コイル
7 上部磁極
8 外部接続端子
9 オーバーコートアルミナ
10 金等のパッド
11 レーザー刻印
12 ローバー
13 薄膜磁気ヘッド素子
14 薄膜磁気ヘッドスライダー
Claims (4)
- 直径φ5インチ以上もしくは4インチ角以上の基板で厚さが薄膜磁気ヘッドスライダー長手方向寸法よりも大きく2.5mm以上あるものの一方の面上に薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と、
前記基板の他方の面を研削、研磨加工することにより基板厚みを2.5mm未満のスライダー長手方向寸法にする工程と、
前記基板を切断してスライダーを形成する工程とを有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
直径φ6インチの基板で厚さが薄膜磁気ヘッドスライダー長手方向寸法よりも大きく2.8mm以上あるものを使用することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 請求項1あるいは2記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
研削、研磨加工により基板厚みをスライダー長手方向寸法にする前記工程の後に、基板の前記他方の面にロットナンバーをレーザー刻印する工程を有し、その後前記基板を切断してスライダーを形成する工程を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 請求項1〜3いずれか記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
前記他方の面の研削、研磨加工を行った面の荒さがRa300nm以下であることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30972498A JP3544480B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
US09/330,992 US6202289B1 (en) | 1998-10-30 | 1999-06-14 | Manufacturing process of thin film magnetic head sliders |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30972498A JP3544480B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000137903A JP2000137903A (ja) | 2000-05-16 |
JP3544480B2 true JP3544480B2 (ja) | 2004-07-21 |
Family
ID=17996544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30972498A Expired - Fee Related JP3544480B2 (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6202289B1 (ja) |
JP (1) | JP3544480B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6321440B1 (en) * | 1998-11-10 | 2001-11-27 | International Business Machines Corporation | Method for adjusting curvature of magnetic read/write head sliders |
US6449123B1 (en) * | 1999-08-16 | 2002-09-10 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Methods for marking a sintered product and for fabricating magnetic head substrate |
JP3506419B2 (ja) * | 1999-10-04 | 2004-03-15 | Tdk株式会社 | 磁気ヘッドスライダの製造方法およびバーの固定方法 |
JP2001118232A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Tdk Corp | 記号読取方法および装置 |
JP4039036B2 (ja) * | 2001-11-06 | 2008-01-30 | 日立金属株式会社 | アライメントマーク作製方法 |
JP4055527B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2008-03-05 | 日立金属株式会社 | 焼結体へのマーキング方法及び磁気ヘッド用基板の製造方法 |
JP3614418B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2005-01-26 | 株式会社Neomax | 薄膜磁気ヘッド用基板およびその製造方法 |
US7296336B2 (en) * | 2004-05-25 | 2007-11-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method to protect a GMR head from electrostatic damage during the manufacturing process |
US9165573B1 (en) | 2009-11-12 | 2015-10-20 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for controlling camber on air bearing surface of a slider |
US20120055916A1 (en) * | 2010-03-01 | 2012-03-08 | Sokudo Co., Ltd. | Method and system for thermal treatment of substrates |
CN102270457B (zh) * | 2010-06-03 | 2015-10-21 | 新科实业有限公司 | 长形条及晶圆 |
US9242340B1 (en) | 2013-03-12 | 2016-01-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Method to stress relieve a magnetic recording head transducer utilizing ultrasonic cavitation |
US9685176B2 (en) * | 2013-07-16 | 2017-06-20 | Seagate Technology Llc | Process to inhibit slider contamination during processing |
US11823712B2 (en) * | 2020-08-19 | 2023-11-21 | Headway Technologies, Inc. | Built-in resistance sensor for measuring slider level pole width at point “A” (PWA) for PMR/MAMR writers |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4489484A (en) * | 1977-09-02 | 1984-12-25 | Lee Fred S | Method of making thin film magnetic recording heads |
JP2811599B2 (ja) | 1990-04-12 | 1998-10-15 | 富士通株式会社 | 磁気ヘッドスライダーの製造方法 |
JPH06168556A (ja) | 1992-08-25 | 1994-06-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 変換器及び懸架部の組合せアセンブリ、及びその処理方法並びに該アセンブリを有するデータ処理装置 |
JP2996131B2 (ja) | 1995-03-02 | 1999-12-27 | ティーディーケイ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP30972498A patent/JP3544480B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-14 US US09/330,992 patent/US6202289B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000137903A (ja) | 2000-05-16 |
US6202289B1 (en) | 2001-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3544480B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
US7367112B2 (en) | Method of fabricating a head for perpendicular magnetic recording with a self-aligning side shield structure | |
US7377024B2 (en) | Method of making a magnetic write head with trailing shield throat pad | |
JP3371081B2 (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッド、複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法および製造方法に用いる複合型薄膜磁気ヘッド用共通ユニット | |
JP3650051B2 (ja) | 加工モニタ素子、並びに磁気変換素子および加工モニタ素子の集合体、並びに磁気変換素子の製造方法 | |
US20090208777A1 (en) | Magnetic head manufacturing method, magnetic head, angle setting device and lapping device | |
JP2005317188A (ja) | 平面型垂直記録用ヘッド | |
JP4109166B2 (ja) | 犠牲ラッピングエクステンションを有する記憶デバイスのスライダー | |
US6477765B1 (en) | Method of fabricating a magnetic write transducer | |
JP3474447B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法 | |
JP3083675B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
JP3332222B2 (ja) | スライダ用素材の製造方法、スライダの製造方法およびスライダ用素材 | |
US6563669B1 (en) | Inverted write head with high-precision track width definition | |
JPH08287424A (ja) | 記録再生分離型複合ヘッド及びその製造方法 | |
JP2996562B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2596070B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2891817B2 (ja) | 磁気ヘッド製造方法 | |
US20090238952A1 (en) | Method of manufacturing slider | |
US20060191128A1 (en) | Magnetic head slider and method for manufacturing the same | |
JP3435350B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法および薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法 | |
JPH08180323A (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 | |
JPH0546944A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
JP4492418B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
JPH05197940A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JPH1145412A (ja) | 薄膜磁気ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |