JP3538696B2 - プローブ装置の組立方法 - Google Patents
プローブ装置の組立方法Info
- Publication number
- JP3538696B2 JP3538696B2 JP23471098A JP23471098A JP3538696B2 JP 3538696 B2 JP3538696 B2 JP 3538696B2 JP 23471098 A JP23471098 A JP 23471098A JP 23471098 A JP23471098 A JP 23471098A JP 3538696 B2 JP3538696 B2 JP 3538696B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- probe
- axis
- contact probe
- clamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
やLSIチップ等の被検査部材の各端子にコンタクトプ
ローブのコンタクトピンを接触させて電気的なテストを
行うためのプローブ装置及びその組立方法に関する。
LSIチップ等の半導体チップ、またはLCD(液晶表
示体)等の各端子にコンタクトプローブのコンタクトピ
ンを接触させてプリント基板を介してテスターに接続し
て電気的なテストに用いられる。コンタクトプローブ1
は、例えば図5に示すようにNi基合金等からなる複数
本のパターン配線2の上に接着剤層を介してフィルム3
が被着され、フィルム3から突出するパターン配線2の
先端部はコンタクトピン2a…とされている。またフィ
ルム3の幅広の基部には窓部4が形成され、この窓部4
にはパタ−ン配線2の引き出し配線部5が設けられてい
る。尚、フィルム3はポリイミド等の樹脂層或いはポリ
イミド等の樹脂層にCu等の金属箔が積層されたもので
もよい。
び図7に示すようにマウンティングベースやトップクラ
ンプやボトムクランプ等のメカニカルパーツ7に組み込
まれてプローブ装置8とされ、コンタクトピン2a…を
半導体ICチップやLCD等のパッドに接触させること
になる。即ち、図6及び図7に示すプローブ装置8にお
いて、円板形状をなし中央窓部10aを有するプリント
基板10の上に、例えばトップクランプ11を取り付
け、次にコンタクトプローブ1の先端部1aを両面テー
プ等でその下面に取り付けたマウンティングベース12
を、トップクランプ11にボルト等で固定する。そして
略四角形枠状のボトムクランプ14でコンタクトプロー
ブ1の基部1bを押さえつけることによりプリント基板
10の下面の電極に接触状態に保持する。その際、プリ
ント基板10とコンタクトプローブ1の基部1bは位置
決めピンによって相互の位置決めがなされる。これによ
って、コンタクトプローブ1の先端部1aがマウンティ
ングベース12の下面で傾斜状態に保持され、コンタク
トプローブ1の基部1bのパターン配線2の引き出し配
線部5が窓部4を通してプリント基板10の下面の電極
に押しつけられて接触状態に保持されることになる。
いては、その組立の際、コンタクトピン2a…を被検査
部材、例えば半導体ICチップ18のパッド18a…に
接触させる場合、コンタクトピン2aをパッド18aに
位置決めするよう位置調整する必要がある。そのため、
プローブ装置8には図7及び図8に示すようなコンタク
トプローブ1の微調整機構20がメカニカルパーツ7に
設けられている。即ち、図8において、X軸調整ボルト
21として、トップクランプ11の側面のねじ穴11a
を貫通してマウンティングベース12の両側面を挟み込
む調整ボルト21a,21bがコンタクトピン2aと交
差する方向に取り付けられ、両調整ボルト21a,21
bを正逆回転させることで図示しないガイドによってマ
ウンティングベース12をX軸方向に微少移動調整でき
る。また、トップクランプ11の隣接する側面の貫通孔
11bを貫通してマウンティングベース12のねじ穴1
2bに螺合するY軸調整ボルト22として、引き込みボ
ルト22aとその両側の押し込みボルト22bとがコン
タクトピン2aと略平行な方向に取り付けられ、これら
の2種のボルト22a,22bを適宜正逆回転させるこ
とでマウンティングベース12をY軸方向に微少移動調
整できる。
上面の貫通孔11cを貫通してマウンティングベース1
2のねじ穴12cに螺合するZ軸調整ボルト23として
引き込みボルト23aと押し込みボルト23bとがコン
タクトプローブ1と略交差する方向に取り付けられ、両
ボルト23a,23bを正逆回転させることでマウンテ
ィングベース12をZ軸方向に微少移動調整できる。そ
のため、微調整機構20によって、X,Y,Z軸調整ボ
ルト21、22,23をそれぞれ適宜正逆回転操作させ
ることで、マウンティングベース12をX,Y,Z軸方
向にそれぞれ微少移動させて微調整できる。これによっ
て、マウンティングベース12に固定されているコンタ
クトプローブ1の先端部1aをX,Y,Z軸方向に微調
整することで、各コンタクトピン2aをパッド18aに
それぞれ接触するよう位置合わせすべく微少移動できる
ようになっている。
ようなプローブ装置8は単一のユニットとして組み立て
られ、プローバーという装置に取り付けられて用いられ
るために、寸法の制約があり、次のような問題がある。
コンタクトプローブ1をメカニカルパーツ7でプリント
基板10と一体化してプローブ装置8を製作した後で、
開口部に突出するコンタクトピン2a…にICチップ1
8のパッド18a…をオ−バードライブをかけて押圧接
触させるようになっているが、これらの部品には個体差
があり、単純に組み立てただけの状態ではコンタクトピ
ン2a…の位置の整合性がとれていない。そのため、組
立時にはICチップ18のパッド18a…に対してコン
タクトピン2a…の位置調整を行う必要があるために、
つぎのような問題があった。 (1)コンタクトピン2aの位置調整の際、微調整機構
20を用いてコンタクトピン2a…をX,Y,Z軸方向
に微調整できるとしても、コンタクトプローブ1はその
基部1bが位置決めピンでプリント基板10に位置決め
された後、ボトムクランプ14によってプリント基板1
0に押圧固定されているから、微調整機構20でコンタ
クトプローブ1の先端部1aを微調整すると、コンタク
トプローブ1が途中でねじれてしまうという欠点があ
る。
方向の微調整は小さなネジ(X,Y,Z軸調整ボルト2
1,22,23)で行われ、その調整精度は例えばX,
Y軸方向では±5μm以内、Z軸方向では30μm以内
とされ、極めて微細であるために熟練作業者の微妙な感
覚に頼っており、煩雑であった。 (3)更に、微調整機構20はメカニカルパーツ7の一
部を用いてメカニカルパーツ7と一体に構成されている
ために、機構が複雑になりしかも各パーツが高価であ
る。 (4)微調整機構20では、X,Y,Z軸調整機構が個
別に設けられており、微調整の際にマウンティングベー
スを図示しないガイドに沿ってそれぞれスムーズに摺動
させるべくガイドに一定のクリアランスが設けられてい
るために、一の軸方向調整を行うと他の軸方向に位置ず
れが生じ、コンタクトピン2aの総合的な位置調整に手
間がかかる。
置8で例えば四角形をなす四辺にコンタクトピン2a…
が配列される構造とすると、各辺毎にコンタクトピン2
a…の調整を行うが、スペースが小さいために各辺の調
整代が小さく、ある1辺を基準として調整した場合、最
後に調整する辺の調整代が不足して再調整の必要が生じ
ることがあり、極めて煩雑であった。 (6)コンタクトプローブ1をボトムクランプ14でプ
リント基板10に固定して変形させる等してコンタクト
ピン2a…の微調整をした後、電気的テストにおいてコ
ンタクトプローブ1の基部1bにおけるゴミなどの異物
の付着が原因でピン間にショートが発見されることがあ
る。この場合、ボトムクランプ14を外して異物を除去
する必要があるが、ボトムクランプ14を外した際、コ
ンタクトプローブ1のたわみが解消されてコンタクトピ
ン2a…の位置ずれを起こすために再調整が必要にな
り、煩雑である。
容易で、コンタクトプローブの針先調整が容易にできる
ようにしたプローブ装置及びその組立方法を提供するこ
とを目的とする。
フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端が前
記フィルムから突出してコンタクトピンとされマウンテ
ィングベースに装着されるコンタクトプローブが、メカ
ニカルパーツでプリント基板に連結されてなるプローブ
装置の組立方法において、前記コンタクトプローブをZ
軸方向に調整するZ軸調整手段と、前記コンタクトプロ
ーブをX軸方向に微小移動させるX軸調整手段と、前記
コンタクトプローブをY軸方向に微小移動させるY軸調
整手段と、前記コンタクトプローブを水平回転させる水
平角度の角度調整手段と、前記コンタクトピンを観察す
る観察手段とが装着された微調整機構に、ベースクラン
プに前記マウンティングベースが複数装着されるととも
に、これら各マウンティングベースにそれぞれ前記コン
タクトプローブが装着されてなる第1ユニットを取り付
け、前記観察手段で観察しながら前記コンタクトピンを
位置調整し、その後前記第1ユニットを前記微調整機構
から取り外し、トップクランプに前記プリント基板を連
結し、前記プリント基板に前記コンタクトプローブの基
部をボトムクランプにより固定するとともに、前記トッ
プクランプと前記ベースクランプを連結することを特徴
とする。本発明によれば、コンタクトプローブについて
コンタクトピンが被検査部材の端子に接触する状態に位
置調整した後で、コンタクトプローブをプリント基板の
電極に接続して固定することができるから、プローブ装
置の組み立てが終了した後にコンタクトピンを被検査部
材の端子に接触させるように位置調整する必要がなく、
針先(コンタクトピン)の調整に際してコンタクトプロ
ーブがねじれたり撓んだりすることがなく、組立と針先
の調整が容易となる。また、コンタクトプローブの交換
時に取り付けられた新しいコンタクトピンの位置ずれが
生じることもなく、メンテナンスも容易である。
図面により説明するが、上述の従来技術と同一または同
様の部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。
図1は第一の実施の形態によるプローブ装置の要部分解
斜視図、図2は第一ユニットに第二ユニットが連結され
たプローブ装置の要部縦断面図、図3はプローブ装置の
第一ユニットを示す要部縦断面図、図4は第一ユニット
が微調整機構と連結された構成を示す要部縦断面図であ
る。従来のプローブ装置にはメカニカルパーツに微調整
機構20が備えられていたが、本実施の形態は、図1及
び図2に示すプローブ装置30とは別個に図4に示すよ
うな微調整機構31が設けられている。またプローブ装
置30は第一ユニット32のベースクランプ33を介し
て第二ユニット34が連結されて構成されている。
図1乃至図3に示すように上述したコンタクトプローブ
1の先端部1aがマウンティングベース36の下面36a
に両面テープなどで固定されており、マウンティングベ
ース36の下面36aが傾斜して形成されていること
で、コンタクトプローブ1の先端部1aは下方に向けた
傾斜状態に保持され、コンタクトピン2aが下方先端に
突出している。被検査部材として例えばICチップ18
を用いた場合、電極端子であるパッド18a…が四辺に
配置されているために、これに対応すべく、実施の形態
ではコンタクトプローブ1及びマウンティングベース3
6は4つづつ設けられている。第1ユニット32は、例
えば図3に示すように略四角枠形状のベースクランプ3
3の下面にマウンティングベース36が連結ボルト37
でそれぞれ螺合されて固定されている。
ント基板38の中央の開口部38a内に各マウンティン
グベース36が位置しており、プリント基板38の上部
に固定された断面L字型で略四角枠形状のトップクラン
プ40は、その上部がベースクランプ33に連結されて
いる。そのため、ベースクランプ33及びマウンティン
グベース36がトップクランプ40内に収納されてい
る。またプリント基板38の下面にはコンタクトプロー
ブ1の配線パターン2の引き出し配線部5が窓部4を介
してボトムクランプ41の弾性体であるゴム部材42に
よって押圧され、これによって引き出し配線部5はプリ
ント基板38の電極43に接続されている。
32はマウンティングベース36にコンタクトプローブ
1が装着され、マウンティングベース36にベースクラ
ンプ33が装着されたものをいい、各コンタクトプロー
ブ1は第一ユニット32に組み立てられた状態で、後述
の微調整機構31によってコンタクトピン2a…が例え
ばICチップ18のパッド18a…等の被検査部材とそ
れぞれ接触するように位置合わせさせられている。また
第二ユニット34はトップクランプ40とプリント基板
38とボトムクランプ41とを備えたものをいい、コン
タクトピン2a…(針先)が位置調整された第一ユニッ
ト32にベースクランプ33を介して連結されて、コン
タクトプローブ1の基部1bがプリント基板38に連結
されている。尚、マウンティングベース36,ベースク
ランプ33,トップクランプ40,ボトムクランプ41
はメカニカルパーツ35を構成する。
けられていてプローブ装置30の第一ユニット32にお
いてコンタクトピン2a…の位置調整を行うための微調
整機構31について図4により説明する。この微調整機
構31は、上部基板44の端部に複数本の支柱45…が
配設させられ、これら支柱45…は下部基板46に支持
されてフレーム47が構成されている。そして上部基板
44の中央に略四角形状の開口部44aが形成され、こ
の中央の開口部44aに第一ユニット32がベースクラ
ンプ33によって仮止め固定されている。上部基板44
上には開口部44aの四辺に沿ってコンタクトプローブ
1についてのX軸調整手段48…、Y軸調整手段49
…、水平角度の角度調整手段50…、Z軸調整手段がそ
れぞれ装着されている。各X軸調整手段48において、
上部基板44の上面にはX軸支持部材52が装着され、
X軸支持部材52にはX軸調整つまみ53が回転可能に
支持され、X軸調整つまみ53を回転させることで例え
ば図示しない送りネジ等を介してX−Y調整テーブル5
4をX軸方向に微少移動させる。
調整つまみ55とY軸調整テーブル56が配設され、同
様にY軸調整つまみ55によってX−Y調整テーブル5
4上でY軸調整テーブル56をY軸方向に微少移動可能
とされている。Y軸調整テーブル56にはボールベアリ
ング58,58を介して回転可能及び上下動可能に角度
調整シャフト59が垂直方向に配設され、角度調整シャ
フト59はその上部に例えばドライバー挿入用のマイナ
スの凹部を有する頭部59aが設けられ、下部59bは
ベースクランプ33の孔33aを貫通してマウンティン
グベース36に螺合されて固定され、マウンティングベ
ース36と一体に回動及び上下動するようになってい
る。ベースクランプ33の孔33aは角度調整シャフト
59との間に隙間が形成されるように角度調整シャフト
59の外径より余裕のある大径寸法の内径を有してい
る。角度調整シャフト59にはY軸調整テーブル56と
頭部59aとの間に弾性部材としてコイルスプリング6
0が圧縮状態で装着されている。これによってマウンテ
ィングベース36及びコンタクトプローブ1は上方に付
勢されている。
孔61には無頭のZ軸調整押しネジ62が螺合されてお
り、その下端部62aがマウンティングベース36の上
面を押圧していて、微少量押動可能とされている。この
Z軸調整押しネジ62はZ軸調整手段を構成する。また
フレーム47の下部基板46の中央部には、観察手段6
4が取り付けられている。即ち、下部基板46上にガイ
ド支持部材65が起立して設けられている。ガイド支持
部材65の内側にはガイド支持部材65に沿って上下動
可能な摺動部材66が設けられ、この摺動部材66の上
端にはガラスマスク67が例えば水平に固定されてい
る。
材、例えばICチップ18のパッド18a…の配列パタ
ーンに沿った基準パターン(図示せず)が形成されてお
り、この基準パターンにプローブ装置30のコンタクト
ピン2a…がそれぞれ変形することなく接触するか接近
するよう、微調整機構31でコンタクトピン2a…の
X,Y,Z軸方向及び水平角度の微調整が行われるよう
になっている。摺動部材66には出力軸70aを介して
電動上下モータ70が支持部材65の外部に連結され
て、摺動部材66をガラスマスク67と一体に上下動さ
せるようになっている。またガラスマスク67と摺動部
材66の内側には観察用のカメラ71が取り付けられて
いて、このカメラ71を通してガラスマスク67の基準
パターンとコンタクトピン2a…との接続状態を図示し
ないモニター等で顕微鏡観察しつつ調整できるようにな
っている。
述のように構成されており、次にこのプローブ装置30
の組立方法について説明する。被検査部材として、例え
ばICチップ18を用い電極端子であるパッド18a…
が略四角形状のICチップ18の四辺に沿って配列され
ている場合、4枚のコンタクトプローブ1…の先端部1
a…をそれぞれマウンティングベース36の傾斜する下
面36aに両面テープ等で取り付け、更にこれらマウン
ティングベース36を略四角形枠形状のベースクランプ
33の四辺にそれぞれ連結ボルト37を以て固定して、
図3に示すような第一ユニット32を形成する。
示す微調整機構31のフレーム47の上部基板44にベ
ースクランプ33で例えば図示しないネジなどによって
仮止めして取り付ける。各コンタクトプローブ1のコン
タクトピン2a…が四角形の各辺状に配列させられる。
またフレーム47の下部基板46上にはコンタクトピン
2a…に対向してガラスマスク67の(パッドの)基準
パターンが配設されるように観察手段64が取り付けら
れている。次に各コンタクトプローブ1の各コンタクト
ピン2a…に対して、ガラスマスク67を電動上下モー
タ70でもって上方移動させ、オーバードライブがかか
らない程度にコンタクトピン2aに接触させるか接近さ
せる。このような図4に示す状態で、基準パターンに四
辺の各コンタクトピン2aが一致するように微調整機構
31を以て各コンタクトプローブ1の調整が行われる。
コンタクトピン2aのX軸,Y軸,Z軸及び水平角度θ
の調整はそれぞれ観察カメラ71による顕微鏡拡大画像
をモニター画面等で観察しながら行う。
段48のX軸調整つまみ53を回転操作する。これによ
って、X−Y軸調整テーブル54がY軸調整テーブル5
6と一体にX軸方向に微少量移動させられ、角度調整シ
ャフト59を介してマウンティングベース36及びコン
タクトプローブ1がX軸方向に微少移動させられてコン
タクトピン2a…がX軸方向に調整させられる。次にY
軸方向の調整にはY軸調整つまみ55を回転操作すれ
ば、Y軸調整テーブル56がY軸方向に微少移動して角
度調整シャフト59を介してマウンティングベース36
及びコンタクトプローブ1がY軸方向に微少移動させら
れる。更に、コンタクトピン2a…の水平角度θを微調
整するには角度調整シャフト59の頭部59aにドライ
バー等を差し込んで微少量回転させればよく、これによ
って角度調整シャフト59または連結ボルト37を回転
軸としてマウンティングベース36及びコンタクトプロ
ーブ1が微少角度水平回転させられる。
調整するには、Z軸調整押しネジ62をねじ込めばコイ
ルスプリング60の付勢力に抗して先端部62aでマウ
ンティングベース36が押され、角度調整シャフト59
と共にコンタクトプローブ1が連結ボルト37の締結力
に抗して下方(ガラスマスク67の方向)に微少量移動
する。またZ軸調整押しネジ62を緩めれば角度調整シ
ャフト59のコイルスプリング60の付勢力によってマ
ウンティングベース36及び角度調整シャフト59が上
方(ガラスマスク67から離間する方向)に微少量移動
する。このようにして各コンタクトプローブ1の各コン
タクトピン2a…がガラスマスク67の標準パターン上
のパッド位置にそれぞれ重なるように位置調整させら
れ、コンタクトピン2a…の微調整が終了する。この状
態で連結ボルト37を締め込んでマウンティングベース
36をベースクランプ33に固定する。
1から取り外す。次に、プリント基板38の開口部38
aをマウンティングベース36の外周側に配設すると共
に、トップクランプ40をベースクランプ33の外周側
上部に装着して連結し、更にプリント基板38と連結す
る。そしてボトムクランプ41のゴム部材42でコンタ
クトプローブ1の窓部4を介してパターン配線2の引き
出し配線部5をプリント基板38の下面の電極43に押
しつけ、図示しないボルト等でボトムクランプ41をコ
ンタクトプローブ1の基部1bを挟んでプリント基板3
8に押圧固定する。このようにしてプローブ装置30の
組立が終了する。その後、このプローブ装置30をプロ
ーバと呼ばれる装置に装着してプリント基板38をテス
ターに接続し、プリント基板38の開口部38aの下方
からICチップ18のパッド18aをコンタクトピン2
a…に押しつけてオーバードライブをかけて接触させ、
この状態でICチップ18の電気的テストを行えばよ
い。
タクトプローブ1とマウンティングベース36とベース
クランプ33からなる第一ユニット32を組み立てた状
態で、各コンタクトピン2a…をICチップ18のパッ
ド18a…と位置合わせするための微調整を行い、その
後にプリント基板38とトップクランプ40とボトムク
ランプ41からなる第二ユニット34を組み込むように
したから、コンタクトピン2a…の位置調整が第一ユニ
ット32の段階で既に終了しており、第二ユニット34
の組み立て前であるから位置調整が極めて容易である。
即ち、位置調整時にコンタクトプローブ1の基部1bが
プリント基板38に固定されていないから調整代が不足
することなく簡単且つ容易にコンタクトピン2a…の調
整ができ、コンタクトプローブ1が撓んだりすることが
なく、しかもコンタクトプローブ1の交換の際に針先
(コンタクトピン2a)の位置ずれ等を起こすことがな
くメンテナンスも容易である。しかもプローブ装置30
の組立作業の分業化が可能となり、製作の効率化が図
れ、精度の高い組立ができる。
置30の組立と針先の調整ができる。また針先の調整に
際して、複数のコンタクトプローブ1についてそれぞれ
独立して個別の調整が可能であり、調整の手間が軽減す
る。また針先の微調整機構31をプローブ装置30とは
別個に独立して設けたから、プローブ装置30のメカニ
カルパーツの構成が簡単かつ低廉になり、プローブ装置
30の組み立てに微調整機構31を繰り返して使用で
き、部品コスト及び製造コストを低廉にすることができ
る。
ンタクトプローブ1とマウンティングベース36が含ま
れていればよく、第二ユニット34としてはプリント基
板38が含まれていればよい。そして、第一ユニット3
2のコンタクトプローブ1のコンタクトピン2a…の位
置調整が行われた後で、プリント基板38がコンタクト
プローブ1の基部1bに導通状態で固定される方法及び
装置であればよい。
際して、X,Y,Z軸及び角度調整手段48,49,5
0にそれぞれマイクロメータを取り付けて、各方向につ
いて微調整するようにしてもよい。また第一ユニット3
2の状態での被検査部材に対する針先の微調整について
は、必ずしも微調整機構31を用いて行わなくてもよ
く、他の適宜の調整機構或いは手動操作で行ってもよ
い。いずれの微調整手法を用いても、針先の調整後にプ
リント基板38を連結するようにすれば、プローブ装置
30の組立と針先の微調整は従来の装置及び組立方法と
比較して容易で精密になり、合わせてコストの低減に寄
与する。
置では、コンタクトプローブをマウンティングベースに
装着してコンタクトピンが先端側に突出してなる第一ユ
ニットと、プリント基板が備えられた第二ユニットとを
備え、第一ユニットと第二ユニットを連結することでコ
ンタクトプローブがプリント基板に接続されてなること
から、プローブ装置の組立に際して部品をコンタクトプ
ローブを有する第一ユニットとプリント基板を有する第
二ユニットとに分割して組み立てることができて、組み
立て作業の分業化が可能になり、製作の効率化が図れ
る。しかも第一ユニットの状態で被検査部材との位置合
わせ調整を行った後で第二ユニットを組み合わせること
とすれば、組立後のコンタクトピンの位置調整が不要に
なり、コンタクトプローブにねじれや撓みなどが生じる
ことはなく精度の高い組立が可能になり、熟練作業者で
なくても容易に組立でき、部品コスト及び組み立てコス
トが低廉になる。また針先の交換が容易になり、メンテ
ナンスも容易である。
は、コンタクトプローブがマウンティングベースに装着
された状態でコンタクトピンを位置調整し、その後にプ
リント基板をコンタクトプローブと連結するようにした
から、コンタクトプローブについてコンタクトピンが被
検査部材の端子に接触する状態に位置調整した後で、コ
ンタクトプローブをプリント基板の電極に接触させて固
定することができ、プローブ装置の組み立てが終了した
後に位置調整する必要がなく、針先の調整に際してコン
タクトプローブがねじれたり撓んだりするおそれもな
く、組立と針先の調整が容易となる。そのために、コン
タクトプローブの交換時に新しいコンタクトピンの位置
ずれが生じることもなく、メンテナンスも容易である。
ブの分解斜視図である。
図である。
ユニットを示す中央縦断面図である。
ユニットが装着された微調整機構の中央縦断面図であ
る。
る。
である。
要部水平断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 フィルムが被着された複数のパターン配
線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピン
とされマウンティングベースに装着されるコンタクトプ
ローブが、メカニカルパーツでプリント基板に連結され
てなるプローブ装置の組立方法において、前記コンタクトプローブをZ軸方向に調整するZ軸調整
手段と、前記コンタクトプローブをX軸方向に微小移動
させるX軸調整手段と、前記コンタクトプローブをY軸
方向に微小移動させるY軸調整手段と、前記コンタクト
プローブを水平回転させる水平角度の角度調整手段と、
前記コンタクトピンを観察する観察手段とが装着された
微調整機構に、 ベースクランプに前記マウンティングベースが複数装着
されるとともに、これら各マウンティングベースにそれ
ぞれ前記コンタクトプローブが装着されてなる第1ユニ
ットを取り付け、前記観察手段で観察しながら前記コン
タクトピンを位置調整し、その後前記第1ユニットを前
記微調整機構から取り外し、 トップクランプに前記プリント基板を連結し、前記プリ
ント基板に前記コンタクトプローブの基部をボトムクラ
ンプにより固定するとともに、前記トップクランプと前
記ベースクランプを連結することを特徴とするプローブ
装置の組立方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23471098A JP3538696B2 (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | プローブ装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23471098A JP3538696B2 (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | プローブ装置の組立方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000065860A JP2000065860A (ja) | 2000-03-03 |
JP3538696B2 true JP3538696B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=16975177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23471098A Expired - Fee Related JP3538696B2 (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | プローブ装置の組立方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3538696B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4504541B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2010-07-14 | 株式会社ヨコオ | プローブ装置 |
DE10253717B4 (de) * | 2002-11-18 | 2011-05-19 | Applied Materials Gmbh | Vorrichtung zum Kontaktieren für den Test mindestens eines Testobjekts, Testsystem und Verfahren zum Testen von Testobjekten |
JP2004309441A (ja) | 2003-02-18 | 2004-11-04 | Yamaha Corp | プローブヘッド及びその組立方法並びにプローブカード |
CN100465650C (zh) * | 2005-01-18 | 2009-03-04 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡 |
JP2007292469A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-08 | Japan Electronic Materials Corp | カンチレバー型プローブカード |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP23471098A patent/JP3538696B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000065860A (ja) | 2000-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101353188B1 (ko) | 프로브 카드 조립체 | |
KR101001493B1 (ko) | 프로브 카드, 반도체 검사 장치 및 반도체 장치의 제조방법 | |
JP3505495B2 (ja) | 基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板検査装置および基板検査用検査治具の組立方法 | |
KR100588026B1 (ko) | 프로브 헤드, 그 조립 방법 및 프로브 카드 | |
JP2008544283A (ja) | マルチ基板プローブ構造を調節する方法および装置 | |
JP3394620B2 (ja) | 探針組立体および検査装置 | |
JPH1096747A (ja) | プローブカード | |
JP2006343269A (ja) | 検査装置 | |
KR100707044B1 (ko) | 집적회로 웨이퍼 프로브카드 조립체의 구조물 및 그 제조방법 | |
JP3538696B2 (ja) | プローブ装置の組立方法 | |
JP2008039725A (ja) | プリント配線板の電気検査方法およびプリント配線板の電気検査装置 | |
JP2006118945A (ja) | 薄膜プローブシートおよび半導体チップ検査装置 | |
JP3487190B2 (ja) | プローブ装置の微調整機構 | |
JP2681850B2 (ja) | プローブボード | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
JP2004274010A (ja) | プローバ装置 | |
JP3187855B2 (ja) | 表示パネル用プローバ | |
JP4504541B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP2009098153A (ja) | 薄膜プローブの製造方法 | |
JP4490978B2 (ja) | コンタクタ | |
JPH0922764A (ja) | ベアチップテスト用ソケット | |
JPH08110363A (ja) | フラットパネルの検査装置 | |
KR100386680B1 (ko) | 탐침고정수단이 구비된 보조기판을 갖는 프로브 카드 및그 제조방법 | |
JP2000346877A (ja) | コンタクトプローブとその製造方法、および前記コンタクトプローブを用いたプローブ装置とその製造方法 | |
JP4267796B2 (ja) | コンタクトプローブの位置調整装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040223 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040223 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |